CN103229423A - 一种电子元器件、功率放大器及收发信机 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为一个。采用本实施例提供的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。

Description

一种电子元器件、功率放大器及收发信机
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种电子元器件、功率放大器及收发信机。
背景技术
在无线通信基站等电子系统中，功率放大器是一种很重要的器件，其作用是将输入的小功率信号放大到系统所需要的大功率信号。功率放大器是无线通信基站中消耗电能最高，产生热量最多的器件。功率放大器和印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)连接的最主要方式是通过焊接。功率放大器中的主要元器件为功率放大管(简称为功率管)。
由于功率管引脚的材料与PCB的材料的热膨胀系数不一致，现有技术中，焊缝高度比较低，其中，焊缝高度指的是引脚和PCB之间的缝隙，通过焊条在烧焊冷却收缩后，其金属液体在焊缝间填充的总体高度。由于焊缝高度低，焊缝间填充高度金属液体少，功率管因长时间工作中多次升温与降温过程中引脚焊点容易受到热应力作用产生裂纹而失效，从而缩短了功率管的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种电子元器件，可以延长电子元器件的使用寿命，增强电子元器件的可靠性。
第一方面，提供了一种电子元器件，包括：本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，其特征在于，所述引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构。
在第一方面的第一种可能实现方式中，所述凸起结构的数量＞＝1个。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述凸起结构的形状为倒三角形，矩形和梯形中的至少一种。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式中，在第三种可能的实现方式中，所述凸起结构的深度的范围为0.01mm至0.5mm。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式中的任一实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述凸起结构为凸点和凸槽中的至少一种。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任一实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述引脚分布于所述本体的一对相对的侧边。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述电子元器件为功率放大管。
一种功率放大器，包括第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式中的任一实现方式所述的电子元器件和印刷电路板，所述电子元器件和印刷电路板之间通过所述引脚和印刷电路板的焊接面焊接相连。
一种收发信机，包括第一方面的第七种可能的实现方式所述的功率放大器。
一种无线基站，包括第一方面的第八种可能的实现方式所述的收发信机。
采用本发明实施例的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。
附图说明
图1a是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图；
图1b是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图；
图2a是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图；
图2b是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图；
图3a是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图；
图3b是本发明实施例提供的一种提升焊点可靠性装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种电子元器件，包括，本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，所述引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构。具体的举例如图1a和1b所示，包括本体103，引脚101和引脚102。其中，本体103为一长方体形状，引脚101可以位于本体103左侧边，引脚102可以位于本体103的右侧边。引脚101和引脚102可以对称分布在本体103的两侧。其中，至少一个引脚的数目可以为2N，N为不小于1的整数，在本体103对称的两侧分别分布N个引脚，至少一个引脚的数目也可以为4N，N为不小于1的整数，在本体103对称的四边分别分布N个引脚。可以理解的是，本体的形状，以及引脚的数目均可以依据实际需要有所变化，在此可以不予以限定。
其中，凸起结构的数量＞＝1个，凸起结构的形状可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起结构的深度的范围可以是0.01mm至0.5mm，凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。
具体的，本实施例中，如图1a和1b所示，引脚101的面向印刷电路板的表面设有凸起结构，可选的，凸起结构为凸槽，凸槽的数量为3个，凸槽的方向可以与本体103和引脚101的连接线平行，凸槽的形状可以为矩形，凸槽的深度可以是0.2mm。凸槽的数量，凸槽与凸槽之间的间距以及凸槽的深度可以随引脚的大小适度调整；
引脚102的面向印刷电路板的也设有凸起结构，可选的，凸起结构为凸槽，凸槽的数量为3个，凸槽的方向可以与本体103和引脚101的连接线平行，凸槽的形状可以为矩形，凸槽的深度可以是0.2mm，凸槽的数量，凸槽与凸槽之间的间距以及凸槽的深度可以随引脚的大小及实际需要适度调整。
利用本实施例提供的电子元器件，在焊接时，引脚和PCB之间的焊锡不容易溢出，因而能够容纳更多的焊锡，增加焊缝高度，焊点抗蠕变能力增强，电子元器件的可靠性增加、使用寿命增长。
本发明的另一实施例提供的电子元器件，如图2a和2b所示，包括，本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构。
本实施例中，如图2a和2b所示，包括本体203，引脚201和引脚202。其中，本体103为一长方体形状，引脚201可以位于本体203左侧边，引脚202可以位于本体203的右侧边。引脚201和引脚202可以对称分布在本体203的两侧。其中，至少一个引脚的数目可以为2N，N为不小于1的整数，在本体203对称的两侧分别分布N个引脚，至少一个引脚的数目也可以为4N，N为不小于1的整数，在本体203对称的四边分别分布N个引脚。可以理解的是，本体的形状，以及引脚的数目均可以依据实际需要有所变化，在此可以不予以限定。
其中，凸起结构的数量＞＝1个，凸起结构的形状可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起结构的深度的范围可以是0.01mm至0.5mm，凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。
具体的，本实施例中，如图2a和2b所示，引脚201的面向印刷电路板的表面设有凸起结构，可选的，凸起结构为凸点，凸点可以均匀分布在引脚201上，凸点可以为三排，每排凸点的数量为4个，每排凸点的方向可以与本体203和引脚201的连接线平行，凸点的深度可以是0.2mm。每排凸点的数量，每排凸点与每排凸点之间的间距以及凸点的深度可以随引脚的大小适度调整；
引脚202的面向印刷电路板的表面也设有凸起结构，可选的，凸起结构为凸点，凸点可以均匀分布在引脚202上，凸点可以为三排，每排凸点的数量为4个，每排凸点的方向可以与本体203和引脚202的连接线平行，凸点的深度可以是0.2mm。每排凸点的数量，每排凸点与每排凸点之间的间距以及凸点的深度可以随引脚的大小及实际需要适度调整。
利用本实施例提供的电子元器件，在焊接时，引脚和PCB之间的焊锡不容易溢出，因而能够容纳更多的焊锡，增加焊缝高度，焊点抗蠕变能力增强，电子元器件的可靠性增加、使用寿命增长。
本发明的另一实施例提供的电子元器件，如图3a和3b所示，包括本体303，引脚301和引脚302。其中，本体103为一长方体形状，引脚301可以位于本体303左侧边，引脚302可以位于本体203的右侧边。引脚301和引脚302可以对称分布在本体303的两侧。其中，至少一个引脚的数目可以为2N，N为不小于1的整数，在本体303对称的两侧分别分布N个引脚，至少一个引脚的数目也可以为4N，N为不小于1的整数，在本体303对称的四边分别分布N个引脚。可以理解的是，本体的形状，以及引脚的数目均可以依据实际需要有所变化，在此可以不予以限定。
其中，引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构，凸起结构的数量＞＝1个，凸起结构的形状可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起结构的深度的范围可以是0.01mm至0.5mm，凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。
具体的，本实施例中，如图3a和3b所示，引脚301的面向印刷电路板的表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为1个，可选的，凸起结构为凸点和凸槽，每排凸点和凸槽间隔分布在引脚301上，每排凸点的数量可以为4个，每排凸点和凸槽平行分布，每排凸点和凸槽的方向可以与本体303和引脚301的连接线平行，凸点和凸槽的深度可以是0.2mm。每排凸点的数量，每排凸点与凸槽之间的间距以及凸点和凸槽的深度可以随引脚的大小及实际需要适度调整；
引脚302的面向印刷电路板的表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为1个，可选的，凸起结构为凸点和凸槽，每排凸点和凸槽间隔分布在引脚302上，每排凸点的数量可以为4个，每排凸点和凸槽平行分布，每排凸点和凸槽的方向可以与本体303和引脚302的连接线平行，凸点和凸槽的深度可以是0.2mm。每排凸点的数量，每排凸点与凸槽之间的间距以及凸点和凸槽的深度可以随引脚的大小及实际需要适度调整。
利用本实施例提供的电子元器件，在焊接时，引脚和PCB之间的焊锡不容易溢出，因而能够容纳更多的焊锡，增加焊缝高度，焊点抗蠕变能力增强，电子元器件的可靠性增加、使用寿命增长。
本发明的另一实施例提供一种功率放大器，包括上述任一实施例所描述的电子元器件，其中，电子元器件为功率放大管。该功率放大器还可以包括印刷电路板，所述电子元器件和印刷电路板之间通过所述引脚和印刷电路板的焊接面焊接相连。
本发明的另一实施例提供一种收发信机，包括上述实施例所描述的功率放大器。该收发信机还可以包括接收装置和发送装置。其中，功率放大器用于对发送装置所要发送的信号进行放大后送入所述发送装置。
本发明的另一实施例提供一种无线基站，包括上述实施例所描述的收发信机。
相应的，本发明的另一实施例还提供一种电子元器件的制造方法，该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，该制造方法包括：将所述至少一个引脚设置在所述本体侧边，并在电子元器件的引脚上设置凸起结构。
其中，所设置的凸起结构的数量＞＝1个，凸起结构的形状可以是但不限于倒三角形，矩形或梯形。凸起结构的深度的范围可以是0.01mm至0.5mm，凸起结构可以是但不限于凸点或凸槽。
利用本实施例提供的电子元器件，在焊接时，引脚和PCB之间的焊锡不容易溢出，因而能够容纳更多的焊锡，增加焊缝高度，引脚和PCB之间的焊锡增加，因此焊点抗蠕变能力增强，可靠性增加，电子元器件的使用寿命增长。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可以用硬件实现，或固件实现，或它们的组合方式来实现。当使用软件实现时，可以将上述功能存储在计算机可读介质中或作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质。以此为例但不限于：计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质。此外。任何连接可以适当的成为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤光缆、双绞线、数字用户线(DSL)或者诸如红外线、无线电和微波之类的无线技术从网站、服务器或者其他远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、DSL或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所属介质的定影中。如本发明所使用的，盘(Disk)和碟(disc)包括压缩光碟(CD)、激光碟、光碟、数字通用光碟(DVD)、软盘和蓝光光碟，其中盘通常磁性的复制数据，而碟则用激光来光学的复制数据。上面的组合也应当包括在计算机可读介质的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元器件，包括，本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，其特征在于，
所述引脚的面向印刷电路板的表面设有凸起结构。
2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述凸起结构的数量＞＝1个。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述凸起结构的形状为倒三角形，矩形和梯形中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述凸起结构的深度的范围为0.01mm至0.5mm。
5.根据权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述凸起结构为凸点和凸槽中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述引脚分布于所述本体的一对相对的侧边。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件为功率放大管。
8.一种功率放大器，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的电子元器件和印刷电路板，所述电子元器件和印刷电路板之间通过所述引脚和印刷电路板的焊接面焊接相连。
9.一种收发信机，其特征在于，包括根据权利要求8中所述的功率放大器。
10.一种无线基站，其特征在于，包括根据权利要求9中所述的收发信机。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020104100B3 (de) * 2020-02-17 2021-08-05 Interplex NAS Electronics GmbH Leiterkarten-Eckverbinder sowie Kartenverbindungsanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014721A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Canon Inc 表面実装用電子部品及びプリント基板
CN101170872A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 中兴通讯股份有限公司 一种功率放大器组件及其制造方法
CN201674040U (zh) * 2010-04-01 2010-12-15 明昫企业股份有限公司 连接器与电路板间的端子焊接段结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2548295Y (zh) * 2002-05-20 2003-04-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2692964Y (zh) * 2004-04-09 2005-04-13 台达电子工业股份有限公司 连接器及使用该连接器的电路板组合
CN101834144B (zh) * 2009-03-13 2014-10-15 施耐德电器工业公司 功率模块绝缘方法及功率模块组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014721A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Canon Inc 表面実装用電子部品及びプリント基板
CN101170872A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 中兴通讯股份有限公司 一种功率放大器组件及其制造方法
CN201674040U (zh) * 2010-04-01 2010-12-15 明昫企业股份有限公司 连接器与电路板间的端子焊接段结构

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