EP2911889A1 - HEIßPRÄGEVORRICHTUNG - Google Patents

HEIßPRÄGEVORRICHTUNG

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EP2911889A1
EP2911889A1 EP13798944.8A EP13798944A EP2911889A1 EP 2911889 A1 EP2911889 A1 EP 2911889A1 EP 13798944 A EP13798944 A EP 13798944A EP 2911889 A1 EP2911889 A1 EP 2911889A1
Authority
EP
European Patent Office
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embossing
hot stamping
range
gap
hot
Prior art date
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Granted
Application number
EP13798944.8A
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English (en)
French (fr)
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EP2911889B1 (de
Inventor
Michael Triepel
Ralph Bieber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Original Assignee
Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Leonhard Kurz Stiftung and Co KG filed Critical Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Publication of EP2911889A1 publication Critical patent/EP2911889A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP2911889B1 publication Critical patent/EP2911889B1/de
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Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
    • B44B5/02—Dies; Accessories
    • B44B5/028—Heated dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F16/00—Transfer printing apparatus
    • B41F16/0006—Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band
    • B41F16/002—Presses of the rotary type
    • B41F16/0026—Presses of the rotary type with means for applying print under heat and pressure, e.g. using heat activable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F16/00—Transfer printing apparatus
    • B41F16/0006—Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band
    • B41F16/0093—Attachments or auxiliary devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
    • B44B5/0047—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins by rolling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17—Dry transfer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17—Dry transfer
    • B44C1/1712—Decalcomanias applied under heat and pressure, e.g. provided with a heat activable adhesive
    • B44C1/1729—Hot stamping techniques

Definitions

  • the invention relates to a hot embossing device according to the preamble of the subject of claim 1.
  • Hot embossing devices are used to transfer a transfer layer arranged on a carrier layer of a hot embossing film to a substrate under the action of temperature and pressure.
  • a heated embossing roller is provided, which cooperates with a counter-pressure roller.
  • the carrier layer is downstream of an embossing gap formed between the embossing roller and the counterpressure roller by means of a
  • Embossing roller transferring the transfer layer to the substrate, so that the drawn backing layer also has remnants of the transfer layer, in particular according to the negative shape of the profiling on the embossing roll.
  • the transfer layer is still relatively easy to detach from the substrate, because the composite of substrate and
  • Hot stamping film still has a relatively high temperature and no
  • Printing method can be formed on the carrier layer applied toner as described in EP 0191592 B1.
  • the object of the present invention is to provide a hot embossing device which avoids uncleanness in the embossing.
  • the invention relates to a hot embossing device with an embossing device for transferring a transfer layer arranged on a carrier layer of a hot embossing film to a substrate, comprising a heatable embossing roller and a counterpressure roller, between which an embossing gap is formed, and a downstream arranged
  • Separating device for detaching the carrier layer from the transferred to the substrate transfer layer, wherein it is provided that between the Embossing gap and the release device under the substrate a flat
  • Support element for the embossed substrate immediately adjacent to the embossing gap or spaced from the embossing gap by ⁇ 1 mm or the embossing gap is arranged across.
  • the hot embossing device has a flat support element, which provides the coated substrate in the section, which is decisive for the quality of the embossing, between the embossing gap and the detaching device, a supporting surface on which the coated substrate rests over its entire surface.
  • the hot stamping device may be a manufacturing station in one
  • the substrate can be processed according to the roll-to-roll principle, ie unwound from a roll endlessly, then processed and then wound up again.
  • the substrate may also be processed in sheets, the individual sheets being fed from a stack and collected on a stack after processing.
  • the hot stamping film is usually processed according to the roll-to-roll principle, ie unwound from a roll endlessly, then processed and then wound up again.
  • HV Vickers hardness
  • the support element can be particularly advantageous as a mechanical counter-bearing for the substrate and the hot stamping foil resting thereon serve and premature detachment of the transfer layer and / or the Prevent carrier layer of the substrate, especially in particularly finely resolved structures of the applied transfer layer.
  • the support element is a rigid
  • the maximum deflection at operational load is less than 10 ⁇ or in the range of about 1 ⁇ to 10 ⁇ .
  • the support element can be particularly advantageous as a mechanical counter-bearing for the substrate and the hot stamping foil resting thereon and prevent premature detachment of the transfer layer and / or the carrier layer of the substrate.
  • a support element made of stainless steel is formed.
  • a support element made of stainless steel can provide in particular the aforementioned properties with respect to hard surface and low deflection and is particularly suitable as a mechanical counter bearing for the substrate and the hot stamping foil resting thereon.
  • Another advantageous feature of a support element made of stainless steel is that due to the high thermal conductivity of stainless steel by means of the belt excess heat in an advantageous manner from the embossing gap
  • Support element made of stainless steel can now additionally dissipate heat energy from the embossing gap, whereby the embossing conditions in the embossing gap can be better adjustable and controllable.
  • the support element made of copper can be provided that the support element made of copper,
  • Support element is designed as a support plate. Because at one
  • Platen enters a relative movement between the surface of the platen and the underside of the coated substrate, the surface is preferably polished, that is designed for minimal friction, the deviations of the support surface from an ideal level are negligible.
  • the embossing gap facing the end portion of the support plate may preferably be formed cut-shaped. Due to the blade-shaped design of the required distance ⁇ 1 mm between the platen and the embossing gap can be adjusted.
  • the support element is designed as a circulating belt. In this case, a relative movement between the surface of the platen and the
  • the band is formed as a seamless band.
  • a seamless tape with no joints provides the same mechanical properties over its entire surface Counter bearing for the substrate and the hot stamping foil resting thereon.
  • the seamless strip has a thickness in the range of 0.2 mm to 0.5 mm, preferably in the range of 0.3 mm to 0.35 mm.
  • a band in this thickness or strength can in particular the aforementioned properties with respect to hard surface and lower
  • deflection is particularly suitable as a mechanical counter bearing for the substrate and the hot stamping foil lying thereon.
  • the band is formed as a link belt of plate-shaped members, adjacent members are connected by a hinge so that they form a gap-free, in particular substantially homogeneous support surface in the stretched state.
  • the link belt can edge side
  • the embossing roller may have a coating of an elastomer having a thickness in the range of 3 to 10 mm, preferably in the range of 5 mm to 10 mm.
  • a sheet-shaped embossing gap is formed.
  • embossing gap For example, have a width of 5 mm to 20 mm. It has proven useful to set an embossing gap with a width of 5 mm of 10 mm. Of the associated embossing pressure may for example be in the range of 1 bar to 6 bar. It has been proven to choose the embossing pressure in the range of 3 bar to 6 bar.
  • the elastomer may preferably be silicone rubber.
  • the coating has a hardness in the range of 60 ° Shore A to 95 ° Shore A, preferably in the range of 70 ° Shore A to 90 ° Shore A.
  • the support element is designed as the end face of a sonotrode of an ultrasound bearing device.
  • the ultrasonic bearing device comprises the sonotrode and a
  • Ultrasonic transducers Between the sonotrode and the underside of the embossed substrate, an air film is formed by the action of the ultrasound, on which the embossed substrate slides.
  • a pressure between the end face of the sonotrode and the underside of the embossed substrate is constructed, which is sensitive as well as the thickness of the air film adjustable. It is also possible to form the end face of the sonotrode with suction openings, which are connected via channels with a vacuum pump to suck the substrate against the pressure in the bearing gap and thus make the bearing gap even more precisely adjustable with the equilibrium pressure.
  • a heating device may be provided.
  • a heating device Preferably, a
  • the embossing temperature may be in the range of 100 ° C to 250 ° C, preferably in the range of 130 ° C to 190 ° C. It can also be provided within the embossing roll arranged heating device. Such a heating device within the embossing roller can be, for example, an electrical heating element, in particular a heating coil or heating coil. Likewise, within the embossing roll, a tempered oil circuit can be arranged, which sets the embossing roll to a desired
  • Hot embossing device in a schematic representation
  • Hot embossing device in a schematic representation
  • Hot embossing device in a schematic representation
  • Hot embossing device in a schematic representation
  • Hot embossing device in a schematic representation
  • Hot embossing device in a schematic representation. 1 shows a H conducted Georgiagevorhchtung 1 with an embossing device 2 and a detachment device 3.
  • the embossing device 2 comprises an embossing roller 1 1, a platen 12 and a heater 13.
  • the embossing roller 1 1 has on its outer periphery a coating 1 1 b of an elastomer a thickness in the range of 3 to 10 mm, preferably in the range of 5 to 10 mm.
  • the elastomer is preferably silicone rubber. In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 1, the silicone rubber has a hardness of 80 ° Shore A.
  • the counter-pressure roller 12 is made of steel.
  • the heater 13 is disposed over the embossing roll 1 1 and in the embodiment shown in Fig. 1 as a means of a
  • a substrate 14 to be embossed and a hot stamping film 15 are fed, which are joined together in an embossing gap 16 formed between the embossing roller 11 and the counterpressure roller 12 to form an embossing pressure.
  • the hot stamping foil 15 has a transfer layer 15u arranged on a carrier layer 15t.
  • the carrier layer 15t may be e.g. made of PET or polypropylene, polystyrene, PVC, PMMA, ABS, polyamide.
  • Hot stamping foil 15 is arranged so that the transfer layer 15u faces the top of the substrate 14 to be embossed.
  • Transfer layer 15u may be coated with a heat-activatable adhesive layer or be self-adhesive (cold adhesive). Between the transfer layer 15u and the carrier layer 15t may be a release layer be arranged, the detachment of the transfer layer 15u of the
  • Carrier layer 15t facilitates.
  • the transfer layer of the hot stamping foil generally has several layers, in particular a release layer (for example of wax or wax-containing compounds), a protective lacquer layer, a
  • Functional layers may be included.
  • Decorative layers are, for example, colored (opaque or transparent or translucent) lacquer layers, metal layers or relief structures (haptic or optical refractive or optically diffractive effect).
  • additional auxiliary layers in particular adhesion promoter layers, may be present.
  • the individual layers of the transfer layer are approximately between 1 nm and 50 ⁇ thick.
  • the substrate 14 to be embossed is preferably a flexible substrate
  • embossed substrate 17 is formed, which is still connected to the carrier layer 15t.
  • the width of the embossing gap 16 is essentially determined by the embossing pressure and by the local deformation occurring under the embossing pressure
  • the embossing gap 16 has a width of 5 to 20 mm, preferably a width of 5 by 10 mm.
  • an embossing pressure of 1 bar to 6 bar is generated, preferably an embossing pressure of 3 bar to 6 bar generated.
  • the embossing temperature may be in the range of 100 ° C to 250 ° C, preferably in the range of 130 ° C to 190 ° C.
  • the transfer layer 15u is transferred to the substrate 14 at a speed of up to 75 m / min.
  • the values to be set for pressure, temperature and speed depend on numerous parameters, such as the material properties of the hot stamping foil used, the embossing decor and the material properties of the substrate. Because of the diverse
  • the carrier layer 15t is detached from the embossed substrate 17 in the detachment device 3 arranged downstream of the embossing device 2.
  • the detaching device 3 can be designed, for example, as a bar with a detaching edge, which is arranged above the embossed substrate 17 connected to the carrier layer 15t.
  • the carrier layer 15t is pulled over the release edge and fed to a take-up reel, not shown.
  • the embossing gap 16 facing the end portion of the support plate 18 is formed like a blade, so that between the embossing gap 16 facing front edge of the support plate 18 and the
  • the support plate 18 is preferably made of stainless steel, as a plywood board, or a
  • Plastic plate with appropriate surface treatment formed.
  • the coated substrate 17 facing upper side of the support plate 18 is preferably formed with a polished surface, that is, with a mean roughness depth ⁇ 0.1 ⁇ .
  • the hot stamping device 1 is a production station in a production plant according to the roll-to-roll principle.
  • Fig. 2 shows a hot embossing device 1, which is designed like the hot stamping device described in Fig. 1, with the difference that as
  • a seamless band 19 is provided.
  • the seamless belt 19 forms a stamping gap 16 cross-rigid bearing device.
  • the seamless belt 19 is on the platen roller 12 and a guide roller
  • the band 19 is made of stainless steel. It can also be provided a material other than stainless steel, for example silicone, coated rubber, paper, foil or fiber-reinforced material. It is essential that the strip material in a stainless steel band
  • coated rubber has a hardness in the range of 60 ° Shore A to 95 ° Shore A, preferably in the range of 80 ° Shore A to 95 ° Shore A.
  • the aforementioned stainless steel strip is formed with a thickness in the range of 0.2 mm to 0.5 mm, preferably in the range of 0.3 mm to 0.35 mm.
  • Substrate Material Digital Silver Imaging
  • Fig. 3 shows a hot embossing device 1, which is formed as the hot stamping device described in Fig. 2, with the difference that instead of the seamless belt 19, a link belt 21 is provided from plate-shaped members 21 g, wherein adjacent members 21 g by a hinge so connected to each other, that they form a gap-free flat bearing surface in the stretched state.
  • the link belt 21 may have peripheral transport recesses and the guide roller 20 may have corresponding sprockets, which engage in the transport recesses.
  • Fig. 4 shows a hot stamping device 1, which is designed like the hot stamping device described in Fig. 2, with the difference that a further guide roller 20 is provided, and that the counter-pressure roller 12 only fulfills the function to apply the counter pressure for the embossing.
  • the counterpressure roller 12 consequently has a smaller diameter than the two deflecting rollers 20.
  • 5 shows a hot embossing device 1, which is designed like the hot embossing device described in FIG. 1, with the difference that an ultrasound bearing device 22 is provided as a rigid, flat support element between the embossing gap 16 and the detaching device 3.
  • the Ultraschalllageinnchtung includes a sonotrode 22s and a
  • Ultrasonic transducer 22w Between the sonotrode 22s and the underside of the embossed substrate 17, an air film of constant thickness is formed by the action of ultrasound, on which the embossed substrate 17 rests and slides.
  • a pressure between the end face of the sonotrode 22s and the underside of the embossed substrate 17 is constructed, which is sensitive as well as the thickness of the bearing gap adjustable. It is also possible to form the end face of the sonotrode 22s with suction openings, which are connected via channels with a vacuum pump to suck the substrate 17 against the bearing gap pressure and thus make the bearing gap even more precisely adjustable with the equilibrium pressure.
  • FIG. 6 shows a hot embossing device 1 which is designed like the hot embossing device described in FIG. 5, with the difference that instead of the counterpressure roller a second ultrasonic bearing device 23 is provided which comprises a sonotrode 23s and an ultrasound transducer 23w. It may also be provided only an ultrasonic bearing device whose sonotrode has a width which is equal to the sum of the widths of the sonotrodes 22s and 23s.

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Abstract

Es wird eine Heißprägevorrichtung (1) mit einer Prägevorrichtung (2) zur Übertragung einer auf einer Trägerschicht (15t) einer Heißprägefolie (15) angeordneten Übertragungsschicht (15u) auf ein Substrat (14) beschrieben. Die Heißprägevorrichtung umfasst eine beheizbare Prägewalze (11) und eine Gegendruckwalze (12), zwischen denen ein Prägespalt (16) ausgebildet ist, sowie eine stromabwärts angeordnete Ablösevorrichtung (3) zur Ablösung der Trägerschicht (15t) von der auf das Substrat (14) übertragenen Übertragungsschicht (15u). Zwischen dem Prägespalt (16) und der Ablösevorrichtung (3) ist unter dem beprägten Substrat (17) ein ebenes Auflageelement (18) unmittelbar an den Prägespalt (16) anschließend oder von dem Prägespalt (16) um < 1 mm beabstandet oder den Prägespalt (16) übergreifend angeordnet.

Description

Heißprägevorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Heißprägevorrichtung nach dem Oberbegriff des Gegenstands des Anspruchs 1 .
Heißprägevorrichtungen werden eingesetzt, um eine auf einer Trägerschicht einer Heißprägefolie angeordnete Übertragungsschicht unter Einwirkung von Temperatur und Druck auf ein Substrat zu übertragen. Dazu ist eine beheizte Prägewalze vorgesehen, die mit einer Gegendruckwalze zusammenwirkt. Die Trägerschicht wird stromabwärts hinter einem zwischen der Prägewalze und der Gegendruckwalze ausgebildetem Prägespalt mittels einer
Ablöseeinrichtung von der auf das Substrat übertragenen Übertragungsschicht abgezogen. Bei Verwendung einer profilierten Prägewalze werden nur
Bereiche, insbesondere entsprechend der Form der Profilierung auf der
Prägewalze, der Übertragungsschicht auf das Substrat übertragen, so dass die abgezogene Trägerschicht auch Reste der Übertragungsschicht, insbesondere entsprechend der Negativform der Profilierung auf der Prägewalze aufweist.
Aus der DE 10159661 C1 ist eine Heißprägevorrichtung der beschriebenen Art bekannt.
In dem Abstandsraum zwischen dem Prägespalt und der Ablöseeinrichtung ist zumindest in der Nähe des Prägespalts die Übertragungsschicht noch relativ leicht von dem Substrat ablösbar, weil der Verbund aus Substrat und
Heißprägefolie noch eine relativ hohe Temperatur aufweist und keine
Anpresskraft mehr wirkt. Löst sich die Trägerfolie zu früh, kommt es zu
Unsauberkeiten in der Prägung, vor allem bei feinen und feinsten Strukturen. In zunehmendem Maße werden strukturierte Übertragungsschichten mit feinsten Strukturen eingesetzt, die beispielsweise aus einem in einem
Druckverfahren auf die Trägerschicht aufgebrachten Toner ausgebildet sein können, wie in der EP 0191592 B1 beschrieben.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Heißprägevorrichtung anzugeben, die Unsauberkeiten in der Prägung vermeidet.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit dem Gegenstand des Anspruchs 1 gelöst. Es wird eine Heißprägevorrichtung mit einer Prägevorrichtung zur Übertragung einer auf einer Trägerschicht einer Heißprägefolie angeordneten Übertragungsschicht auf ein Substrat vorgeschlagen, umfassend eine beheizbare Prägewalze und eine Gegendruckwalze, zwischen denen ein Prägespalt ausgebildet ist, sowie eine stromabwärts angeordnete
Ablösevorrichtung zur Ablösung der Trägerschicht von der auf das Substrat übertragenen Übertragungsschicht, wobei vorgesehen ist, dass zwischen dem Prägespalt und der Ablösevorrichtung unter dem Substrat ein ebenes
Auflageelement für das beprägte Substrat unmittelbar an den Prägespalt anschließend oder von dem Prägespalt um < 1 mm beabstandet oder den Prägespalt übergreifend angeordnet ist.
Die erfindungsgemäße Heißprägevorrichtung weist ein ebenes Auflageelement auf, das dem beschichteten Substrat in dem für die Qualität der Prägung entscheidenden Abschnitt zwischen dem Prägespalt und der Ablösevorrichtung eine Auflagefläche bereitstellt, auf der das beschichtete Substrat vollflächig aufliegt. Die Heißprägevorrichtung kann eine Fertigungsstation in einer
Fertigungsanlage nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip sein. Das Substrat kann nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip verarbeitet, d.h. von einer Rolle endlos abgewickelt, dann verarbeitet und anschließend wieder aufgewickelt werden. Das Substrat kann auch bogenweise verarbeitet werden, wobei die einzelnen Bögen von einem Stapel zugeführt werden und nach der Verarbeitung wieder auf einem Stapel gesammelt werden. Die Heißprägefolie wird üblicherweise nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip verarbeitet, d.h. von einer Rolle endlos abgewickelt, dann verarbeitet und anschließend wieder aufgewickelt. Es kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement aus einem Material ausgebildet ist, das einen Härtegrad im Bereich von 60° Shore A bis 95° Shore A, vorzugsweise im Bereich von 80° Shore A bis 95° Shore A und/oder einen Härtegrad im Bereich von 450 HV 10 (HV = Vickershärte) bis 520 HV 10, vorzugsweise im Bereich von 465 HV 10 bis 500 HV 10 aufweist. Durch diesen Härtebereich kann das Auflageelement besonders vorteilhaft als mechanisches Gegenlager für das Substrat und die darauf aufliegende Heißprägefolie dienen und ein vorzeitiges Ablösen der Übertragungsschicht und/oder der Trägerschicht von dem Substrat verhindern, insbesondere bei besonders fein aufgelösten Strukturen der applizierten Übertragungsschicht..
Weiter kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement ein biegesteifes
Element ist, dessen maximale Durchbiegung bei betriebsmäßiger Belastung kleiner als 10 μιτι ist bzw. im Bereich von ca. 1 μιτι bis 10 μιτι liegt. Durch eine derartig geringe Durchbiegung kann das Auflageelement besonders vorteilhaft als mechanisches Gegenlager für das Substrat und die darauf aufliegende Heißprägefolie dienen und ein vorzeitiges Ablösen der Übertragungsschicht und/oder der Trägerschicht von dem Substrat verhindern.
In einer vorteilhaften Ausbildung kann vorgesehen sein, dass das
Auflageelement aus Edelstahl ausgebildet ist. Ein Auflageelement aus Edelstahl kann insbesondere die vorgenannten Eigenschaften bzgl. harter Oberfläche und geringer Durchbiegung erbringen und ist als mechanisches Gegenlager für das Substrat und die darauf aufliegende Heißprägefolie besonders geeignet. Eine weitere vorteilhafte Eigenschaft eines Auflageelements aus Edelstahl ist, dass durch die hohe Wärmeleitfähigkeit von Edelstahl mittels des Bandes überschüssige Wärme in vorteilhafter Weise aus dem Prägespalt
transportierbar ist. Insbesondere bei lange unterbrechungsfrei laufenden
Prägevorgängen hat es sich gezeigt, dass insbesondere die Gegendruckwalze trotz zusätzlicher Kühlmaßnahmen immer heißer wird und sich dadurch die Prägebedingungen im Prägespalt schleichend ungünstig verändern. Ein
Auflageelement aus Edelstahl kann nun zusätzlich Wärmeenergie aus dem Prägespalt herausführen, wodurch die Prägebedingungen im Prägespalt besser einstellbar und kontrollierbar sein können. Alternativ kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement aus Kupfer,
Aluminium, aus anderen Stahl- oder Edelstahllegierungen, Titan, Papier, Folie oder faserverstärktem Material ausgebildet ist. In einer vorteilhaften Ausbildung kann vorgesehen sein, dass das
Auflageelement als eine Auflageplatte ausgebildet ist. Da bei einer
Auflageplatte eine Relativbewegung zwischen der Oberfläche der Auflageplatte und der Unterseite des beschichteten Substrats eintritt, ist die Oberfläche vorzugsweise poliert, das heißt für minimale Reibung ausgelegt, wobei die Abweichungen der Auflagefläche von einer idealen Ebene vernachlässigbar sind.
Der dem Prägespalt zugewandte Endabschnitt der Auflageplatte kann vorzugsweise schneidenförmig ausgebildet sein. Durch die schneidenförmige Ausbildung kann der geforderte Abstand < 1 mm zwischen der Auflageplatte und dem Prägespalt eingestellt werden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausbildung kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement als ein umlaufendes Band ausgebildet ist. In diesem Fall kann eine Relativbewegung zwischen der Oberfläche der Auflageplatte und der
Unterseite des beschichteten Substrats vermieden sein, wenn das Band auf der Gegendruckwalze gelagert ist. Auch bei dieser Ausbildung hat es sich bewährt, wenn die Oberfläche poliert ist, das heißt die Abweichungen der Auflagefläche von einer idealen Ebene vernachlässigbar sind.
Es kann vorgesehen sein, dass das Band als ein nahtloses Band ausgebildet ist. Ein nahtloses Band ohne Stoßstellen bietet über seine gesamte Oberfläche die gleichen Bedingungen hinsichtlich der Eigenschaft als mechanisches Gegenlager für das Substrat und die darauf aufliegende Heißprägefolie.
Entsprechend diesen dadurch in vorteilhafter Weise konstanten mechanischen Eigenschaften können die restlichen Prägeparameter entsprechend genau und konstant eingestellt werden.
Weiter kann vorgesehen sein, dass das nahtlose Band eine Dicke im Bereich von 0,2 mm bis 0,5 mm aufweist, bevorzugt im Bereich von 0,3 mm bis 0,35 mm aufweist. Ein Band in dieser Dicke bzw. Stärke kann insbesondere die vorgenannten Eigenschaften bzgl. harter Oberfläche und geringer
Durchbiegung erbringen und ist als mechanisches Gegenlager für das Substrat und die darauf aufliegende Heißprägefolie besonders geeignet.
In einer weiteren Ausbildung kann vorgesehen sein, dass das Band als ein Gliederband aus plattenförmigen Gliedern ausgebildet ist, wobei benachbarte Glieder durch ein Drehgelenk so miteinander verbunden sind, dass sie im gestreckten Zustand eine spaltfreie, insbesondere weitgehend homogene Auflagefläche bilden. Das Gliederband kann randseitige
Transportausnehmungen aufweisen und die Umlenkwalze kann
korrespondierende Zahnkränze aufweisen, die in die Transportausnehmungen eingreifen.
Die Prägewalze kann eine Beschichtung aus einem Elastomer mit einer Dicke im Bereich von 3 bis 10mm aufweisen, bevorzugt im Bereich von 5 mm bis 10 mm aufweisen. Bei Ausbildung eines Prägedrucks wird die Oberfläche der Beschichtung so verformt, dass anstelle eines linienförmigen Prägespalts ein flächenförmiger Prägespalt ausgebildet wird. Der Prägespalt kann
beispielsweise eine Breite von 5 mm bis 20 mm aufweisen. Es hat sich bewährt, einen Prägespalt mit einer Breite von 5 mm von 10 mm einzustellen. Der zugehörige Prägedruck kann beispielsweise im Bereich von 1 bar bis 6 bar sein. Es hat sich bewährt, den Prägedruck im Bereich von 3 bar bis 6 bar zu wählen.
Das Elastomer kann vorzugsweise Silikonkautschuk sein.
Es kann vorgesehen sein, dass die Beschichtung einen Härtegrad im Bereich von 60° Shore A bis 95° Shore A aufweist, bevorzugt im Bereich von 70° Shore A bis 90° Shore A aufweist. In einer weiteren Ausbildung kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement als die Stirnfläche einer Sonotrode einer Ultraschalllagereinrichtung ausgebildet ist. Die Ultraschalllagereinrichtung umfasst die Sonotrode und einen
Ultraschallwandler. Zwischen der Sonotrode und der Unterseite des beprägten Substrats wird durch die Einwirkung des Ultraschalls ein Luftfilm ausgebildet, auf dem das beprägte Substrat gleitet. In dem dadurch aufgebauten Lagerspalt wird ein Druck zwischen der Stirnfläche der Sonotrode und der Unterseite des beprägten Substrats aufgebaut, der ebenso wie die Dicke des Luftfilms feinfühlig einstellbar ist. Es ist auch möglich, die Stirnfläche der Sonotrode mit Ansaugöffnungen auszubilden, die über Kanäle mit einer Vakuumpumpe verbunden sind, um das Substrat gegen den Druck im Lagerspalt anzusaugen und so mit dem sich einstellenden Gleichgewichtsdruck den Lagerspalt noch exakter einstellbar zu machen.
Zur Beheizung der Prägewalze kann eine außerhalb der Prägewalze
angeordnete Heizeinrichtung vorgesehen sein. Vorzugsweise kann eine
Infrarotstrahlungsheizeinrichtung mit Temperaturregler vorgesehen sein. Die Prägetemperatur kann im Bereich von 100 °C bis 250 °C sein, bevorzugt im Bereich von 130 °C bis 190 °C. Es kann auch eine innerhalb der Prägewalze angeordnete Heizeinrichtung vorgesehen sein. Eine solche Heizeinrichtung innerhalb der Prägewalze kann zum Beispiel ein elektrisches Heizelement, insbesondere eine Heizwendel oder Heizspirale sein. Ebenso kann innerhalb der Prägewalze ein temperierter Ölkreislauf angeordnet sein, der die Prägewalze auf eine gewünschte
Temperatur aufheizt.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung;
Fig 2 ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung;
Fig 3 ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung;
Fig 4 ein viertes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung;
Fig 5 ein fünftes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung;
Fig 6 ein sechstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Heißprägevorrichtung in schematischer Darstellung. Fig. 1 zeigt eine Heißprägevorhchtung 1 mit einer Prägevorrichtung 2 und einer Ablösevorrichtung 3. Die Prägevorrichtung 2 umfasst eine Prägewalze 1 1 , eine Gegendruckwalze 12 und eine Heizeinrichtung 13. Die Prägewalze 1 1 weist an ihrem Außenumfang eine Beschichtung 1 1 b aus einem Elastomer mit einer Dicke im Bereich von 3 bis 10 mm auf, bevorzugt im Bereich von 5 bis 10 mm. Bei dem Elastomer handelt es sich vorzugsweise um Silikonkautschuk. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel weist der Silikonkautschuk eine Härte von 80° Shore A auf. Die Gegendruckwalze 12 ist aus Stahl gefertigt.
Die Heizeinrichtung 13 ist über der Prägewalze 1 1 angeordnet und in dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel als eine mittels eines
Temperaturreglers geregelte Infrarotstrahlungsheizung ausgebildet.
Stromaufwärts vor der Prägevorrichtung 2 werden ein zu beprägendes Substrat 14 und eine Heißprägefolie 15 zugeführt, die in einem zwischen der Prägewalze 1 1 und der Gegendruckwalze 12 ausgebildeten Prägespalt 16 unter Ausbildung eines Prägedrucks miteinander verbunden werden.
Die Heißprägefolie 15 weist eine auf einer Trägerschicht 15t angeordnete Übertragungsschicht 15u auf. Die Trägerschicht 15t kann z.B. aus PET oder aus Polypropylen, Polystyrol, PVC, PMMA, ABS, Polyamid sein. Die
Heißprägefolie 15 ist so angeordnet, dass die Übertragungsschicht 15u der Oberseite des zu beprägenden Substrats 14 zugewandt ist. Die
Übertragungsschicht 15u kann mit einer hitzeaktivierbaren Kleberschicht beschichtet sein oder selbstklebend (Kaltkleber) ausgebildet sein. Zwischen der Übertragungsschicht 15u und der Trägerschicht 15t kann eine Trennschicht angeordnet sein, die das Ablösen der Übertragungsschicht 15u von der
Trägerschicht 15t erleichtert.
Die Übertragungsschicht der Heißprägefolie weist im Allgemeinen mehrere Schichten auf, insbesondere eine Ablöseschicht (beispielsweise aus Wachs oder wachshaltigen Verbindungen), eine Schutzlackschicht, eine
hitzeaktivierbare Kleberschicht. Zusätzlich können eine oder mehrere, flächig partiell oder vollflächig aufgebrachte, Dekorationsschichten und/oder
Funktionsschichten enthalten sein. Dekorationsschichten sind zum Beispiel farbige (opak oder transparent oder transluzent) Lackschichten, Metallschichten oder Reliefstrukturen (haptisch oder optisch refraktiv oder optisch diffraktiv wirkend). Funktionsschichten sind beispielsweise elektrisch leitende Schichten (Metall, ITO (ITO = Indium Tin Oxide)), elektrisch halbleitende Schichten (zum Beispiel Halbleiterpolymere) oder elektrisch nichtleitende Schichten (elektrisch isolierende Lackschichten) oder optisch mattierende oder anti-reflektierend wirkende Schichten (beispielsweise mit mikroskopischen Mattstrukturen) oder die Haftwirkung und/oder die Oberflächenspannung modifizierende Strukturen (Lotus-Effekt-Strukturen oder ähnliche). Zwischen den einzelnen Schichten können zusätzliche Hilfsschichten, insbesondere Haftvermittlerschichten vorhanden sein. Die einzelnen Schichten der Übertragungslage sind etwa zwischen 1 nm und 50 μιτι dick.
Das zu beprägende Substrat 14 ist bevorzugt ein flexibles Substrat,
beispielsweise Papier mit einem Flächengewicht von 30 g/m2 bis 350 g/m2, bevorzugt 80 g/m2 bis 350 g/m2, Karton, Kunststoff oder ein Hybridmaterial oder ein Laminat. Durch das Übertragen der Übertragungsschicht 15u auf das Substrat 14 wird ein beprägtes Substrat 17 ausgebildet, das noch mit der Trägerschicht 15t verbunden ist. Die Breite des Prägespalts 16 ist im Wesentlichen durch den Prägedruck und durch die unter dem Prägedruck eintretende lokale Verformung der
Beschichtung 1 1 b der Prägewalze 1 1 bestimmt. Der Prägespalt 16 weist eine Breite von 5 bis 20 mm auf, bevorzugt eine Breite von 5 von 10 mm auf. In dem Prägespalt 16 wird ein Prägedruck von 1 bar bis 6 bar erzeugt, bevorzugt ein Prägedruck von 3 bar bis 6 bar erzeugt. Die Prägetemperatur kann im Bereich von 100 °C bis 250 °C sein, bevorzugt im Bereich von 130 °C bis 190 °C. Die Übertragungsschicht 15u wird in einer Geschwindigkeit von bis zu 75 m/min auf das Substrat 14 übertragen. Die einzustellenden Werte für Druck, Temperatur und Geschwindigkeit sind abhängig von zahlreichen Parametern, wie den Materialeigenschaften der eingesetzten Heißprägefolie, dem Prägedekor und den Materialeigenschaften des Substrats. Wegen der vielfältigen
Abhängigkeiten ist eine mathematische Modellierung so aufwendig, dass die o. g. Werte ausgehend von einer Grundeinstellung der Heißprägevorrichtung 1 vorzugsweise durch Versuche bestimmt werden.
Die Trägerschicht 15t wird in der stromabwärts hinter der Prägevorrichtung 2 angeordneten Ablösevorrichtung 3 von dem beprägten Substrat 17 abgelöst. Die Ablösevorrichtung 3 kann beispielsweise als ein Balken mit Ablösekante ausgebildet sein, der über dem mit der Trägerschicht 15t verbundenen beprägten Substrat 17 angeordnet ist. Die Trägerschicht 15t wird über die Ablösekante gezogen und einer nicht dargestellten Aufwickelrolle zugeführt.
Zwischen dem Prägespalt 16 und der Ablösevorrichtung 3 ist unter dem beprägten Substrat 17 eine biegesteife ebene Auflageplatte 18 mit einem Abstand vom Prägespalt von < 1 mm so angeordnet, dass das aus dem
Prägespalt 16 austretende beprägte Substrat 17 vollflächig auf der
Auflageplatte 18 aufliegt. Der dem Prägespalt 16 zugewandte Endabschnitt der Auflageplatte 18 ist schneidenförmig ausgebildet, so dass zwischen der dem Prägespalt 16 zugewandten Stirnkante der Auflageplatte 18 und dem
Prägespalt 16 ein Abstand von < 1 mm einstellbar ist. Die Auflageplatte 18 ist vorzugsweise aus Edelstahl, als eine Schichtholzplatte, oder eine
Kunststoffplatte mit entsprechender Oberflächenbehandlung (- beschichtung) ausgebildet. Die dem beschichteten Substrat 17 zugewandte Oberseite der Auflageplatte 18 ist vorzugsweise mit polierter Oberfläche ausgebildet, das heißt mit einer mittleren Rautiefe < 0,1 μιτι.
In den in den Fig. 1 bis 6 dargestellten Ausführungsbeispielen sind
Transportvorrichtungen sowie Vorrats- und Aufwickelrollen für das Substrat 14, 17 und die Heißprägefolie 15 bzw. die Trägerschicht 15t nicht dargestellt. Es kann vorgesehen sein, dass die Heißprägevorrichtung 1 eine Fertigungsstation in einer Fertigungsanlage nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip ist. Fig. 2 zeigt eine Heißprägevorrichtung 1 , die wie die in Fig. 1 beschriebene Heißprägevorrichtung ausgebildet ist, mit dem Unterschied, dass als
biegesteifes ebenes Auflageelement zwischen dem Prägespalt 16 und der Ablösevorrichtung 3 ein nahtloses Band 19 vorgesehen ist. Das nahtlose Band
19 bildet eine den Prägespalt 16 übergreifende biegesteife Lagereinrichtung. Das nahtlose Band 19 ist auf der Gegendruckwalze 12 und einer Umlenkwalze
20 geführt, wobei der Lagerabstand der Gegendruckwalze 12 und einer Umlenkwalze 20 so eingestellt ist, dass das Band 19 mit einer solchen Zugkraft belastet ist, dass es eine biegesteife ebene Auflagefläche für das beschichtete Substrat 17 bildet.
In einer bevorzugten Ausführung ist das Band 19 aus Edelstahl ausgebildet. Es kann auch ein anderes Material als Edelstahl vorgesehen sein, beispielsweise Silikon, beschichteter Gummi, Papier, Folie oder faserverstärktes Material. Wesentlich ist, dass das Bandmaterial bei einem Edelstahlband einen
Härtegrad im Bereich von 450 HV 10 bis 520 HV 10, vorzugsweise im Bereich von 465 HV 10 bis 500 HV 10 (HV = Vickershärte), und bei Silikon bzw.
beschichtetem Gummi einen Härtegrad im Bereich von 60° Shore A bis 95° Shore A, vorzugsweise im Bereich von 80° Shore A bis 95° Shore A aufweist.
Das vorgenannte Edelstahlband ist mit einer Dicke im Bereich von 0,2 mm bis 0,5 mm ausgebildet, bevorzugt im Bereich von 0,3 mm bis 0,35 mm.
Als vorteilhaft hat sich bei dem aus Edelstahl ausgebildeten Band 19 gezeigt, dass es eine Überhitzung im Prägespalt 16 verhindert, weil es wegen seiner guten Wärmeleitung überschüssige Wärme aus dem Prägespalt abführt. In einem Fallbeispiel sind beispielsweise folgende Prägeparameter eingestellt worden:
Temperatur an der Oberfläche der Prägewalze 1 1 : 150 - 155 °C
Temperaturregeleinstellung: 160 °C
Prägedruck: 4 bar
Vorschubgeschwindigkeit: 15 m/min
Material der Heißprägefolie: KURZ Digital Metal DT- H
Silver Toner: HP Indigo Electrolnk black
Material des Substrats: Digital Silver Bilderdruck
Material 200 g/m2
Bogengröße: 500 x 320 mm
Fig. 3 zeigt eine Heißprägevorrichtung 1 , die wie die in Fig. 2 beschriebene Heißprägevorrichtung ausgebildet ist, mit dem Unterschied, dass anstelle des nahtlosen Bandes 19 ein Gliederband 21 aus plattenförmigen Gliedern 21 g vorgesehen ist, wobei benachbarte Glieder 21 g durch ein Drehgelenk so miteinander verbunden sind, dass sie im gestreckten Zustand eine spaltfreie ebene Auflagefläche bilden.
Das Gliederband 21 kann randseitige Transportausnehmungen aufweisen und die Umlenkwalze 20 kann korrespondierende Zahnkränze aufweisen, die in die Transportausnehmungen eingreifen.
Fig. 4 zeigt eine Heißprägevorrichtung 1 , die wie die in Fig. 2 beschriebene Heißprägevorrichtung ausgebildet ist, mit dem Unterschied, dass eine weitere Umlenkwalze 20 vorgesehen ist, und dass die Gegendruckwalze 12 nur noch die Funktion erfüllt, den Gegendruck für das Prägen aufzubringen. In dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Gegendruckwalze 12 folglich einen geringeren Durchmesser als die beiden Umlenkwalzen 20 auf. Fig. 5 zeigt eine Heißprägevorrichtung 1 , die wie die in Fig. 1 beschriebene Heißprägevorrichtung ausgebildet ist, mit dem Unterschied, dass als biegesteifes ebenes Auflageelement zwischen dem Prägespalt 16 und der Ablösevorrichtung 3 eine Ultraschalllagereinrichtung 22 vorgesehen ist. Die Ultraschalllagereinnchtung umfasst eine Sonotrode 22s und einen
Ultraschallwandler 22w. Zwischen der Sonotrode 22s und der Unterseite des beprägten Substrats 17 wird durch die Einwirkung des Ultraschalls ein Luftfilm konstanter Dicke ausgebildet, auf dem das beprägte Substrat 17 aufliegt und gleitet. In dem dadurch aufgebauten Lagerspalt wird ein Druck zwischen der Stirnfläche der Sonotrode 22s und der Unterseite des beprägten Substrats 17 aufgebaut, der ebenso wie die Dicke des Lagerspalts feinfühlig einstellbar ist. Es ist auch möglich, die Stirnfläche der Sonotrode 22s mit Ansaugöffnungen auszubilden, die über Kanäle mit einer Vakuumpumpe verbunden sind, um das Substrat 17 gegen den Lagerspaltdruck anzusaugen und so mit dem sich einstellenden Gleichgewichtsdruck den Lagerspalt noch exakter einstellbar zu machen.
Fig. 6 zeigt eine Heißprägevorrichtung 1 , die wie die in Fig. 5 beschriebene Heißprägevorrichtung ausgebildet ist, mit dem Unterschied, dass anstelle der Gegendruckwalze eine zweite Ultraschalllagereinnchtung 23 vorgesehen ist, die eine Sonotrode 23s und einen Ultraschallwandler 23w umfasst. Es kann auch nur eine Ultraschalllagereinrichtung vorgesehen sein, deren Sonotrode eine Breite aufweist, die der Summe der Breiten der Sonotroden 22s und 23s gleich ist.
Bezugszeichenliste
I Heißprägevorrichtung
2 Prägevorrichtung
3 Ablösevorrichtung
I I Prägewalze
1 1 b Beschichtung
12 Gegendruckwalze
13 Heizeinrichtung
14 zu beprägendes Substrat
15 Heißprägefolie
15t Trägerschicht
15u Übertragungsschicht
16 Prägespalt
17 beprägtes Substrat
18 Auflageplatte
19 nahtloses Band
20 Umlenkwalze
21 Gliederband
21 g plattenförmiges Glied
22 Ultraschalllagereinrichtung
22s Sonotrode
22w Ultraschallwandler
23 zweite Ultraschalllagereinnchtung
23s Sonotrode
23w Ultraschallwandler

Claims

Ansprüche
Heißprägevorrichtung (1 ) mit einer Prägevorrichtung (2) zur Übertragung einer auf einer Trägerschicht (15t) einer Heißprägefolie (15)
angeordneten Übertragungsschicht (15u) auf ein Substrat (14), umfassend eine beheizbare Prägewalze (1 1 ) und eine Gegendruckwalze (12), zwischen denen ein Prägespalt (16) ausgebildet ist, sowie eine stromabwärts angeordnete Ablösevorrichtung (3) zur Ablösung der Trägerschicht (15t) von der auf das Substrat (14) übertragenen
Übertragungsschicht (15u),
dad u rch geken nzeich net,
dass zwischen dem Prägespalt (16) und der Ablösevorrichtung (3) unter dem beprägten Substrat (17) ein ebenes Auflageelement (18, 19, 21 , 22s) für das beprägte Substrat (17) unmittelbar an den Prägespalt (16) anschließend oder von dem Prägespalt (16) um < 1 mm beabstandet oder den Prägespalt (16) übergreifend angeordnet ist. Heißprägevorrichtung nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement (18, 19, 21 , 22s) aus einem Material ausgebildet ist, das einen Härtegrad im Bereich von 60° bis 95° Shore A, vorzugsweise im Bereich von 80° bis 95° Shore A und/oder einen Härtegrad im Bereich von 450 HV 10 (HV = Vickershärte) bis 520 HV 10, vorzugsweise im Bereich von 465 HV 10 bis 500 HV 10 aufweist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement (18, 19, 21, 22s) ein biegesteifes Element ist, dessen maximale Durchbiegung bei betriebsmäßiger Belastung kleiner als 10 μιτι ist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement (18, 19, 21 , 22s) aus Edelstahl ausgebildet ist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement (18, 19,21) aus Silikon, beschichtetem
Gummi, Papier, Folie oder faserverstärktem Material ausgebildet ist.
Heißprägevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement als eine Auflageplatte (18) ausgebildet ist.
7. Heißprägevorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass der dem Prägespalt (16) zugewandte Endabschnitt der
Auflageplatte (18) schneidenförmig ausgebildet ist.
8. Heißprägevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement als ein umlaufendes Band (19, 21 ) ausgebildet ist.
9. Heißprägevorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Band als ein nahtloses Band (19) ausgebildet ist. 10. Heißprägevorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass nahtlose Band (19) eine Dicke im Bereich von 0,2 mm bis 0,5 mm aufweist, bevorzugt im Bereich von 0,3 mm bis 0,35 mm aufweist. 11. Heißprägevorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Band als ein Gliederband (21) aus plattenförmigen Gliedern (21g) ausgebildet ist, wobei benachbarte Glieder (21g) durch ein
Drehgelenk so miteinander verbunden sind, dass sie im gestreckten Zustand eine spaltfreie Auflagefläche bilden.
12. Heißprägevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass die Prägewalze (11) eine Beschichtung (11b) aus einem Elastomer mit einer Dicke im Bereich von 3 mm bis 10mm aufweist, bevorzugt im Bereich von 5 mm bis 10mm aufweist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Elastomer Silikonkautschuk ist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 12 oder 13,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Beschichtung (11b) einen Härtegrad im Bereich von 60° bis 95° Shore A aufweist, bevorzugt im Bereich von 70° bis 90° Shore A aufweist.
Heißprägevorrichtung nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Auflageelement als die Stirnfläche einer Sonotrode (22s) Ultraschalllagereinrichtung (22) ausgebildet ist.
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