EP2609232B1 - Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- EP2609232B1 EP2609232B1 EP11754998.0A EP11754998A EP2609232B1 EP 2609232 B1 EP2609232 B1 EP 2609232B1 EP 11754998 A EP11754998 A EP 11754998A EP 2609232 B1 EP2609232 B1 EP 2609232B1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- nickel
- electrolytic bath
- concentration
- bath
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Not-in-force
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 8
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 14
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 14
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 2
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003788 bath preparation Substances 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- OLYKGFYCSAJGKT-UHFFFAOYSA-L hydrogen phosphate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].OP([O-])([O-])=O OLYKGFYCSAJGKT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical compound [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
Definitions
- the invention relates to an electrolytic bath for the electrodeposition and a process for its production, in particular for a galvanic deposition of a nickel-phosphorus layer.
- NiP nickel-phosphorus
- An electrolytic bath preferably allows a high quality coating at a high current density and deposition rate, and it is as cost effective as possible.
- the WO 99/02765 A1 shows an electrolytic bath for NiP coating.
- the bath contains nickel carbonate, phosphoric acid, hypophosphorous acid (H 3 PO 2 ) or phosphorous acid (H 3 PO 3 ), and methanesulfonic acid.
- an electrolytic bath according to claim 1 a method according to claim 10 and a use according to claim 12.
- Such an electrolytic bath is stable, allows a high current density, a high deposition rate, the generation of a good nickel-phosphorus Layer, and it is inexpensive.
- saccharin is added in the process.
- a typical electroplating plant has a bath in which there is a bath (electrolyte, galvanic bath).
- the substrate to be coated eg cylinder liner of an engine block
- the substrate to be coated is surrounded in the electrolyte and by a dimensionally stable, insoluble anode or a soluble anode.
- a DC power source is connected to the anode with the plus terminal and the substrate (cathode) with the minus terminal, and the current is used to electrodeposit the layer on the substrate.
- a circulation pump ensures a uniform distribution of the bath, and there may be a rotation of the substrate in the electrolyte. This is only an illustrative example, and other electroplating equipment may be used.
- the composition of the bath determines what current densities and thus deposition rates are possible in the coating, and baths are available on the market for many applications.
- NiP bath It is proposed a bath that is well suited for the galvanic coating with a layer of nickel and phosphorus and possibly other constituents, which is why the bath is referred to below as NiP bath.
- a nickel-phosphor coating has a higher hardness compared to a pure nickel coating and thus opens up additional fields of application.
- the nickel content in the nickel-phosphorus layer also affects the anti-wear properties and the corrosion properties of the alloy.
- the phosphorus content in the layer determines the hardness, and a common mass fraction is e.g. 6-8% by weight of phosphorus, but depending on the requirements, higher mass fractions of e.g. 12 wt .-% may be required.
- the nickel or more precisely the nickel ions are present in the solution predominantly as nickel (II) or Ni 2+ , but other oxidation states may also occur.
- NiP bath may also contain saccharin and / or other additives.
- H 3 PO 2 phosphinic acid
- the combination of the constituents phosphoric acid, phosphonic acid and boric acid has proved to be advantageous, since the finished bath with this combination has proved to be relatively stable, in particular with regard to the pH.
- the combination also allows a high current density and thus a high deposition rate.
- the ingredients are relatively cheap.
- the pH of the final bath preparation is preferably in the range of 1.6 to 2.3, more preferably in the range of 1.8 to 2.2.
- a bath according to the above boric acid concentration range contains boron (partly as a constituent of borate and partly as a constituent of boric acid) at a concentration in the range of 5.2 to 7.0 g / l.
- NiP bath it is possible to coat different substrates.
- substrates e.g. Copper, steel or stainless steel to be coated.
- degreasing, activation and pickling of the substrate preferably takes place, as is known to the person skilled in the art.
- NiP layer could be produced by electrodeposition.
- the deposited NiP layer was nonporous, homogeneous, charcoal gray shiny and amorphous, whereby a recrystallization by annealing is possible.
- the substrate used was a copper stud which had been pretreated (degreasing, activation and pickling).
- the temperature was about 65 ° C, and the current density was up to 30 A / dm 2 .
- the deposition rate is Depending on the current density, typical deposition rates of 0.5 ⁇ m / min to more than 2 ⁇ m / min were achieved, these values representing no technical limits.
- Successful tests were carried out with layer thicknesses of up to 100 ⁇ m.
- the NiP bath was composed as follows: attempt Nickel (II) phosphoric acid phosphonic boric acid saccharin I 100 g / l 75 g / l 30 g / l 35 g / l 2.6 g / l II 100 g / l 75 g / l 30 g / l 35 g / l 0g / l III 100 g / l 75 g / l 40 g / l 30 g / l 2.6 g / l IV 100 g / l 60 g / l 30 g / l 30 g / l 2.6 g / l V 100 g / l 45 g / l 10 g / l 30 g / l 2.6 g / l
- the concentration of phosphoric acid or phosphonic acid can also be specified by the concentration of the phosphate (PO 4 3- ) or phosphite (PO 3 3- ).
- concentration of the phosphate (PO 4 3- ) or phosphite (PO 3 3- ) For example, 75 g / l phosphoric acid corresponds to 73 g / l phosphate and 30 g / l phosphonic acid corresponds to 29 g / l phosphite.
- saccharin is at NiP layer thicknesses of e.g. 5 - 10 microns not required, but has proved particularly at layer thicknesses of more than 40 microns as advantageous.
- the electrodeposition works e.g. good at a temperature of about 65 ° C. There are also higher temperatures of e.g. 80-90 ° C possible, wherein when using organic additives such. Saccharin whose temperature sensitivity is to be considered.
- a layer of NiP is a binary alloy with the components Ni and P.
- other components to be deposited can also be added to the NiP bath.
- a ternary (Ni-XP, eg Ni-Co-P) or quaternary alloy or it is also possible to deposit a dispersion layer in which additional particles are embedded in the NiP layer, eg silicon carbide (SiC ), Boron nitride (BN), boron carbide (B 4 C), titanium nitride (TiN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), titanium carbide (TiC), tungsten carbide (WC) and / or alumina (Al 2 O 3 ).
- a prerequisite for commercial electrodeposition is the ability to analyze the bath composition. While the nickel (II) concentration is measurable by titration, and the concentration of phosphoric acid and the phosphonic acid by measuring the concentration of the phosphate (PO 4 3- ) or phosphite (PO 3 3- ) is possible by means of ion chromatography, the Determination of the concentration of boric acid in the specified NiP bath more difficult or expensive.
- nickel carbonate (NiCO 3 ) is added until the pH is increased to about 1.8.
- This can be done, for example, by continuously measuring the pH during the addition of the nickel carbonate and stopping the addition as soon as the desired pH is reached.
- additional nickel is supplied (about 5 g / l Ni 2+ )
- the current efficiency is significantly increased by the increased pH.
- Increasing the pH by adding nickel carbonate works well up to a pH of about 2.2. At a higher pH, saturation may occur in the bath.
- the carbon dioxide (CO 2 ) escapes as gas.
- the increase in the pH can e.g. also by adding alkalis (e.g., sodium hydroxide (NaOH)).
- alkalis e.g., sodium hydroxide (NaOH)
- NiOH sodium hydroxide
- the use of nickel carbonate to increase the pH has the advantage that no cations of additional elements enter the bath, but the concentration of the nickel (II), which may have been lowered by the electrodeposition, is increased again.
- the electrolytic bath is filled with demineralised water (deionized water) to the desired volume.
- the preparation of the NiP bath works e.g. good at a temperature of about 40-65 ° C, which are not absolute limits.
- nickel salts or combinations of nickel salts are possible (eg nickel sulfate and nickel chloride (NiCl 2 )), preferably at least 50% of the nickel (II) comes from the nickel sulfate in the preparation of the bath, more preferably at least 70%.
- NiCl 2 nickel chloride
Description
- Die Erfindung betrifft ein elektrolytisches Bad für die galvanische Abscheidung und ein Verfahren zu dessen Herstellung, insbesondere für eine galvanische Abscheidung einer Nickel-Phosphor-Schicht.
- Die galvanische Abscheidung einer Nickel-Phosphor-Schicht (NiP-Schicht) auf Substraten ist für viele Anwendungsfälle interessant, da eine NiP-Schicht eine hohe Härte und gute Verschleißschutzeigenschaften hat. Neben der galvanischen Vernickelung ist auch die chemische Vernickelung bekannt.
- Ein elektrolytisches Bad ermöglicht bevorzugt eine hochqualitative Beschichtung bei einer hohe Stromdichte und Abscheiderate, und sie ist dabei möglichst kostengünstig.
- Die
WO 99/02765 A1 - Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein neues elektrolytisches Bad für die galvanische Abscheidung und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereit zu stellen.
- Nach der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch ein elektrolytisches Bad gemäß Anspruch 1, ein Verfahren gemäß Anspruch 10 und eine Verwendung gemäß Anspruch 12. Ein solches elektrolytisches Bad ist stabil, ermöglicht eine hohe Stromdichte, eine hohe Abscheiderate, die Erzeugung einer guten Nickel-Phosphor-Schicht, und sie ist kostengünstig. Bevorzugt wird bei dem Verfahren Saccharin zugesetzt.
- Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden beschriebenen, in keiner Weise als Einschränkung der Erfindung zu verstehenden Ausführungsbeispielen, sowie aus den Unteransprüchen. Eine typische Galvanisieranlage hat eine Wanne, in der sich ein Bad (Elektrolyt, galvanisches Bad) befindet. Das zu beschichtende Substrat (z.B. Zylinderliner eines Motorblocks) ist in dem Elektrolyten und von einer formstabilen, unlöslichen Anode oder einer löslichen Anode umgeben. Eine Gleichstromquelle wird mit dem Plus-Anschluss an die Anode und mit dem Minus-Anschluss an das Substrat (Kathode) angeschlossen, und durch den Strom erfolgt die galvanische Abscheidung der Schicht auf dem Substrat. Eine Umwälzpumpe sorgt für eine gleichmäßige Verteilung des Bads, und es kann eine Drehung des Substrats im Elektrolyten erfolgen. Dies ist nur ein erläuterndes Beispiel, und es können auch andere Galvanisieranlagen verwendet werden.
- Die Zusammensetzung des Bads bestimmt u.a., welche Stromdichten und damit Abscheideraten bei der Beschichtung möglich sind, und Bäder sind für viele Einsatzzwecke am Markt erhältlich.
- Es wird ein Bad vorgeschlagen, das gut für die galvanische Beschichtung mit einer Schicht aus Nickel und Phosphor und ggf. weiteren Bestandteilen geeignet ist, weshalb das Bad im Folgenden NiP-Bad genannt wird. Eine Nickel-Phosphor-Beschichtung hat gegenüber einer reinen Nickel-Beschichtung eine höhere Härte und eröffnet somit zusätzliche Anwendungsbereiche. Der Nickel-Anteil in der Nickel-Phosphor-Schicht hat auch Einfluss auf die Verschleißschutzeigenschaften und die Korrosionseigenschaften der Legierung. Der Phosphor-Gehalt in der Schicht bestimmt die Härte, und ein üblicher Massenanteil ist z.B. 6 - 8 Gew.-% Phosphor, es können jedoch in Abhängigkeit von den Anforderungen auch höhere Massenanteile von z.B. 12 Gew.-% erforderlich sein.
- Bevorzugt wird ein NiP-Bad mit einer Zusammensetzung verwendet, welche in Lösung enthält:
- Nickelsalz
- Phosphorsäure (H3PO4)
- Phosphonsäure (H3PO3)
- Borsäure (H3BO3)
- Das Nickel bzw. genauer die Nickelionen liegen in der Lösung überwiegend als Nickel(II) bzw. Ni2+ vor, es können jedoch auch andere Oxidationszustände vorkommen.
- Zusätzlich kann das NiP-Bad auch Saccharin und/oder weitere Additive enthalten. Ein Zusatz von H3PO2 (Phosphinsäure) ist ebenfalls möglich, hat jedoch in den Versuchen nicht zu einem besseren Ergebnis geführt.
- Die Kombination der Bestandteile Phosphorsäure, Phosphonsäure und Borsäure hat sich als vorteilhaft erwiesen, da sich das fertige Bad mit dieser Kombination als relativ stabil erwiesen hat, insbesondere im Hinblick auf den pH-Wert. Die Kombination ermöglicht auch eine hohe Stromdichte und damit eine hohe Abscheiderate. Außerdem sind die Bestandteile relativ günstig.
- Der pH-Wert der fertigen Bad-Zubereitung liegt bevorzugt im Bereich von 1,6 bis 2,3, weiter bevorzugt im Bereich von 1,8 bis 2,2.
- Im Folgenden werden bevorzugte Bereichsangaben für die einzelnen Bestandteile der Zusammensetzung angegeben, mit denen die elektrolytische Abscheidung gut (hohe Abscheiderate und qualitativ gute Nickel-Phosphor-Schicht) funktioniert, und bei denen der Phosphorgehalt in der abgeschiedenen Schicht den Anforderungen entspricht:
- Nickel(II): 90 - 130 g/l
- Phosphorsäure: 60 - 90 g/l
- Phosphonsäure: 20 - 40 g/l
- Borsäure: 30 - 40 g/l
- Saccharin: 0 - 4 g/l
- Da die Bestandteile in der (wässrigen) Lösung zum Teil dissoziiert sind, sind für die Messung der Konzentration der Bestandteile andere Bereichsangaben besser nachzuprüfen.
- Das Nickelsalz wird bevorzugt in Form von Nickelsulfat in wässriger Lösung (NiSO4 · 6 H2O bzw. Nickel(II)-sulfat-Hexahydrat) zugefügt. Die Konzentration des Sulfats (SO4 2-) beträgt in diesem Fall für die obere Bereichsangabe des Nickel(II):
- Sulfat: 147 - 213 g/l
- Die Phosphorsäure und Phosphonsäure sind in der Lösung im Wesentlichen vollständig dissoziiert, so dass die Konzentration der Phosphorsäure bzw. Phosphonsäure gemäß den obigen Bereichsangaben auch über die Konzentration des Phosphats (PO4 3-) bzw. Phosphits (PO3 3-) angegeben werden kann:
- Phosphat: 58 - 88 g/l
- Phosphit: 19 - 39 g/l
- Die Borsäure ist in der Lösung unvollständig dissoziiert. Gelöste Moleküle (H3BO3) stehen somit in einem Gleichgewicht mit Ionen (3 H+ + BO3 3-). Ein Bad gemäß den obigen Bereichsangaben für die Konzentration der Borsäure enthält Bor (teilweise als Bestandteil des Borats und teilweise als Bestandteil der Borsäure) mit einer Konzentration im Bereich von 5,2 bis 7,0 g/l.
- Mit dem NiP-Bad ist die Beschichtung verschiedener Substrate möglich. So kann z.B. Kupfer, Stahl oder Edelstahl beschichtet werden. Vor der Beschichtung erfolgt bevorzugt eine Entfettung, Aktivierung und Dekapierung des Substrats, wie dies dem Fachmann bekannt ist.
- Es wurde eine Vielzahl von Versuchen mit unterschiedlichen Bad-Zusammensetzungen zur Abscheidung von NiP durchgeführt. Bei den im Folgenden beispielhaft aufgeführten Versuchen konnte durch galvanische Abscheidung eine NiP-Schicht erzeugt werden. Die abgeschiedene NiP-Schicht war porenfrei, homogen, anthrazitgrau glänzend und amorph, wobei eine Rekristallisierung durch Tempern möglich ist. Als Substrat wurde ein Kupferbolzen verwendet, der vorbehandelt wurde (Entfettung, Aktivierung und Dekapierung). Die Temperatur betrug ca. 65 °C, und die Stromdichte betrug bis zu 30 A/dm2. Die Abscheiderate ist abhängig von der Stromdichte, und es wurden typische Abscheideraten von 0,5 µm/min bis über 2 µm/min erzielt, wobei diese Werte keine technischen Grenzen darstellen. Es wurden erfolgreiche Versuche mit Schichtdicken von bis zu 100 µm durchgeführt.
- Das NiP-Bad war wie folgt zusammengesetzt:
Versuch Nickel(II) Phosphorsäure Phosphonsäure Borsäure Saccharin I 100 g/l 75 g/l 30 g/l 35 g/l 2,6 g/l II 100 g/l 75 g/l 30 g/l 35 g/l 0 g/l III 100 g/l 75 g/l 40 g/l 30 g/l 2,6 g/l IV 100 g/l 60 g/l 30 g/l 30 g/l 2,6 g/l V 100 g/l 45 g/l 10 g/l 30 g/l 2,6 g/l - Die Konzentration der Phosphorsäure bzw. Phosphonsäure kann auch über die Konzentration des Phosphats (PO4 3-) bzw. Phosphits (PO3 3-) angegeben werden. So entspricht z.B. 75 g/l Phosphorsäure dem Wert 73 g/l Phosphat, und 30 g/l Phosphonsäure entspricht dem Wert 29 g/l Phosphit.
- Die Verwendung von Saccharin ist bei NiP-Schichtstärken von z.B. 5 - 10 µm nicht erforderlich, hat sich jedoch insbesondere bei Schichtstärken von mehr als 40 µm als vorteilhaft erwiesen.
- Die galvanische Abscheidung funktioniert z.B. gut bei einer Temperatur von ca. 65 °C. Es sind auch höhere Temperaturen von z.B. 80 - 90 °C möglich, wobei bei der Verwendung von organischen Zusätzen wie z.B. Saccharin deren Temperaturempfindlichkeit zu berücksichtigen ist.
- Es wurde reproduzierbar bei Stromdichten bis 30 A/dm2 beschichtet. Die gemessene Stromausbeute betrug ca. 50 - 55 %. Bei einer Stromdichte von 10 A/dm2 wurde eine Abscheiderate von ca. 1 µm/min erzielt.
- Bei den durchgeführten Versuchen wurde als Massenanteil des Phosphors in der Nickel-Phosphor-Schicht bis zu 12 Gew.-% gemessen.
- Die Versuche haben ergeben, dass eine höherer Nickel(II)-Konzentration im Bad eine höhere Stromdichte ermöglicht, wobei die Konzentration durch die Sättigungsgrenze begrenzt ist.
- Bei einer Schicht aus NiP handelt es sich um eine binäre Legierung mit den Bestandteilen Ni und P. Dem NiP-Bad können jedoch auch weitere abzuscheidende Bestandteile zugesetzt werden. So kann z.B. auch eine ternäre (Ni-X-P, z.B. Ni-Co-P) oder quaternäre Legierung abgeschieden werden, oder es ist auch die Abscheidung einer Dispersionsschicht möglich, bei der zusätzliche Partikel in die NiP-Schicht eingebettet sind, z.B. Siliciumcarbid (SiC), Bornitrid (BN), Borcarbid (B4C), Titannitrid (TiN), Siliciumnitrid (Si3N4), Titancarbid (TiC), Wolframcarbid (WC) und/oder Aluminiumoxid (Al2O3).
- Eine Voraussetzung für die kommerzielle galvanische Beschichtung ist die Möglichkeit der Analyse der Badzusammensetzung. Während die Nickel(II)-Konzentration über Titration messbar ist, und die Konzentration der Phosphorsäure und der Phosphonsäure über die Messung der Konzentration des Phosphats (PO4 3-) bzw. Phosphits (PO3 3-) mittels Ionenchromatographie möglich ist, ist die Bestimmung der Konzentration der Borsäure in dem angegebenen NiP-Bad schwieriger bzw. aufwändiger. Da eine Titration zur Bestimmung der Konzentration der Borsäure auf Grund der ähnlichen pks-Werte der Borsäure, Phosphorsäure und Phosphonsäure nicht bzw. nur schwierig möglich ist, muss die Bestimmung der Konzentration der Borsäure über andere Verfahren wie z.B. über AAS (Atomabsorptionsspektrometrie) oder für genaue Messungen über das teurere ICP-OES (Optische Emissionsspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma) erfolgen.
- Als Beispiel wird die Herstellung eines NiP-Bads mit der folgenden Zusammensetzung beschrieben:
- 100 g/l Ni2+
- 64 g/l H3PO4
- 30 g/l H3PO3
- 35 g/l H3BO3
- 2,6 g/l Saccharin
- Im ersten Schritt werden im Falle der optionalen Zugabe von Saccharin gemischt:
- 425,4 g/l Nickel(II)-sulfat-Hexahydrat in wässriger Lösung
- 2,6 g/l Saccharin
- Im zweiten Schritt werden dem Bad zugefügt:
- 44 ml/l Phosphorsäure 85%ig
- 30 g/l Phosphonsäure
- 35 g/l Borsäure
- Anschließend wird im dritten Schritt oder im ersten und/oder zweiten Schritt Nickelcarbonat (NiCO3) hinzugefügt, bis der pH-Wert ungefähr auf 1,8 erhöht ist. Dies kann z.B. dadurch erfolgen, dass der pH-Wert während der Zugabe des Nickelcarbonats fortlaufend gemessen wird und die Zugabe gestoppt wird, sobald der gewünschte pH-Wert erreicht ist. Hierdurch wird zum einen zusätzliches Nickel zugeführt (ca. 5 g/l Ni2+), und zum anderen wird durch den erhöhten pH-Wert die Stromausbeute deutlich erhöht. Die Erhöhung des pH-Werts durch Hinzugabe von Nickelcarbonat funktioniert gut bis zu einem pH-Wert von ca. 2,2. Bei einem höheren pH-Wert kann im Bad Sättigung eintreten.
- Die Erhöhung des pH-Werts erfolgt gemäß folgender Reaktionsgleichung:
2 H+ + NiCO3 → CO2 ↑ + H2O + Ni2+
- Das Kohlendioxid (CO2) entweicht als Gas.
- Die Erhöhung des pH-Werts kann z.B. auch durch Zugabe von Laugen (z.B. Natriumhydroxid (NaOH)) erfolgen. Die Verwendung von Nickelcarbonat zur Erhöhung des pH-Werts hat den Vorteil, dass keine Kationen zusätzlicher Elemente ins Bad kommen, sondern die ggf. durch die galvanische Abscheidung erniedrigte Konzentration des Nickel(II) wieder erhöht wird.
- Im vierten Schritt oder im ersten, zweiten und/oder dritten Schritt wird das elektrolytische Bad mit VE-Wasser (vollentsalztem Wasser) bis zum gewünschten Volumen aufgefüllt.
- Die Herstellung des NiP-Bads funktioniert z.B. gut bei einer Temperatur von ca. 40-65 °C, wobei dies keine absoluten Grenzen sind.
- Naturgemäß sind im Rahmen der vorliegenden Erfindung vielfältige Abwandlungen und Modifikationen möglich.
- Es sind z.B. auch andere Nickelsalze bzw. Kombinationen von Nickelsalzen möglich (z.B. Nickelsulfat und Nickelchlorid (NiCl2)), wobei bevorzugt mindestens 50 % des Nickel(II) bei der Herstellung des Bads aus dem Nickelsulfat kommt, weiter bevorzugt mindestens 70 %.
- Durch Wärmebehandlung des beschichteten Substrats (Tempern) kann eine weitere Erhöhung der Härte erreicht werden.
Claims (12)
- Elektrolytisches Bad für die galvanische Abscheidung, welches in Lösung enthält:a) Nickelsalzb) Phosphorsäurec) Phosphonsäured) Borsäure
- Elektrolytisches Bad nach Anspruch 1,
welches in Lösung Phosphorsäure mit einer Konzentration im Bereich von 60-90 g/l enthält. - Elektrolytisches Bad nach Anspruch 1 oder 2,
welches in Lösung Phosphonsäure mit einer Konzentration im Bereich von 20-40 g/l enthält. - Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
welches in Lösung Borsäure mit einer Konzentration im Bereich von 30 - 40 g/l enthält. - Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
welches in Lösung Nickel(II) mit einer Konzentration im Bereich von 90 - 130 g/l enthält. - Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
welches in Lösung 0 - 4 g/l Saccharin enthält. - Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches einen pH-Wert im Bereich von 1,6 bis 2,3 hat.
- Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei welchem das Nickelsalz Nickelsulfat umfasst, und bei welchem das Nickel(II) im Bad zu über 50 % aus dem Nickelsulfat kommt. - Elektrolytisches Bad nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
welches in Lösung Sulfat mit einer Konzentration im Bereich von 147 - 213 g/l aufweist. - Verfahren zur Herstellung eines elektrolytischen Bads, welches Verfahren die folgenden Schritte aufweist:A) Ein Nickelsalz, Phosphorsäure, Phosphonsäure und Borsäure werden gemischt;B) Nickelcarbonat wird hinzugefügt, um den pH-Wert zu erhöhen.
- Verfahren nach Anspruch 10,
bei welchem der pH-Wert des Bads gemessen wird, und bei welchem zur Erhöhung des pH-Werts Nickelcarbonat hinzugefügt wird, bis ein vorgegebener pH-Wert erreicht ist, wobei der vorgegebene pH-Wert bevorzugt im Bereich von 1,6 bis 2,3 liegt. - Verwendung eines elektrolytischen Bads nach einem der Ansprüche 1 bis 9 zur galvanischen Abscheidung einer nickelhaltigen Schicht auf einem Werkstück.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010035661A DE102010035661A1 (de) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | Elektrolytisches Bad für die galvanische Abscheidung und Verfahren zu dessen Herstellung |
PCT/EP2011/004244 WO2012025226A1 (de) | 2010-08-27 | 2011-08-24 | Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP2609232A1 EP2609232A1 (de) | 2013-07-03 |
EP2609232B1 true EP2609232B1 (de) | 2013-12-04 |
Family
ID=44645049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP11754998.0A Not-in-force EP2609232B1 (de) | 2010-08-27 | 2011-08-24 | Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9340888B2 (de) |
EP (1) | EP2609232B1 (de) |
DE (1) | DE102010035661A1 (de) |
ES (1) | ES2450052T3 (de) |
WO (1) | WO2012025226A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015209887A1 (de) * | 2015-05-29 | 2016-12-01 | Mahle International Gmbh | Kolben für einen Zylinder einer Brennkraftmaschine |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180363159A1 (en) * | 2015-12-18 | 2018-12-20 | Rolex Sa | Method for producing a timepiece component |
IT201700079843A1 (it) * | 2017-07-14 | 2019-01-14 | Metalcoating S R L | Processo elettrolitico per il rivestimento di superfici metalliche allo scopo di conferire alta resistenza alla corrosione e all'abrasione. |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2643221A (en) * | 1950-11-30 | 1953-06-23 | Us Army | Electrodeposition of phosphorusnickel and phosphorus-cobalt alloys |
US3355267A (en) * | 1964-02-12 | 1967-11-28 | Kewanee Oil Co | Corrosion resistant coated articles and processes of production thereof |
US4673468A (en) * | 1985-05-09 | 1987-06-16 | Burlington Industries, Inc. | Commercial nickel phosphorus electroplating |
US4767509A (en) * | 1983-02-04 | 1988-08-30 | Burlington Industries, Inc. | Nickel-phosphorus electroplating and bath therefor |
US6099624A (en) | 1997-07-09 | 2000-08-08 | Elf Atochem North America, Inc. | Nickel-phosphorus alloy coatings |
WO2002063070A1 (en) * | 2001-02-08 | 2002-08-15 | The University Of Alabama In Huntsville | Nickel cobalt phosphorous low stress electroplating |
JP4217778B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2009-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 抵抗層付き導電性基材、抵抗層付き回路基板及び抵抗回路配線板 |
KR100546212B1 (ko) * | 2003-09-18 | 2006-01-24 | 한국원자력연구소 | Ni-P-B 합금 전해도금방법 및 그 도금액 |
-
2010
- 2010-08-27 DE DE102010035661A patent/DE102010035661A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-08-24 ES ES11754998.0T patent/ES2450052T3/es active Active
- 2011-08-24 EP EP11754998.0A patent/EP2609232B1/de not_active Not-in-force
- 2011-08-24 WO PCT/EP2011/004244 patent/WO2012025226A1/de active Application Filing
-
2013
- 2013-02-27 US US13/779,148 patent/US9340888B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015209887A1 (de) * | 2015-05-29 | 2016-12-01 | Mahle International Gmbh | Kolben für einen Zylinder einer Brennkraftmaschine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130168259A1 (en) | 2013-07-04 |
US9340888B2 (en) | 2016-05-17 |
ES2450052T3 (es) | 2014-03-21 |
DE102010035661A1 (de) | 2012-03-01 |
WO2012025226A1 (de) | 2012-03-01 |
EP2609232A1 (de) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4343946C2 (de) | Galvanisches Kupferbad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer | |
EP2283170B1 (de) | Pd- und pd-ni-elektrolytbäder | |
DE102014207778B3 (de) | Verwendung einer Mischung zur Verwendung in einem galvanischen Bad oder eines galvanischen Bades zur Herstellung einer Glanznickelschicht sowie Verfahren zur Herstellung eines Artikels mit einer Glanznickelschicht | |
DE2255728A1 (de) | Elektrochemische zubereitungen und verfahren | |
DE10246453A1 (de) | Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickel | |
DE102010055968A1 (de) | Substrat mit korrosionsbeständigem Überzug und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2644035A1 (de) | Verfahren zur galvanisierung | |
EP0037535B1 (de) | Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen | |
EP2609232B1 (de) | Elektrolytisches bad für die galvanische abscheidung und verfahren zu dessen herstellung | |
DE860300C (de) | Kupfer- und Zinnsalze enthaltender Elektrolyt zur Erzeugung von Kupfer-Zinn-Legierungsueberzuegen und Verfahren zum Erzeugen dieser UEberzuege | |
DE2114119A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Ruthenium und Elektrolysebad zur Durchfuehrung dieses Verfahrens | |
DE3139815C2 (de) | Verfahren zur galvanischen Herstellung eines einen Metallhärter enthaltenden Goldüberzugs | |
EP3259383B1 (de) | Zinn-nickel-schicht mit hoher härte | |
DE2649144A1 (de) | Verfahren und bad zur elektrolytischen silberabscheidung | |
DE3712511A1 (de) | Elekroplattierungsbad | |
DE3244092A1 (de) | Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von gold und verfahren zur galvanischen abscheidung von hartgold unter seiner verwendung | |
DE3509367C1 (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen | |
DE3300543A1 (de) | Waessrig-saure chromatierloesung und verfahren zur herstellung gefaerbter chromatueberzuege auf elektrochemisch abgeschiedenen zink-nickel-legierungen | |
EP0619386B1 (de) | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen | |
DE102006025847A1 (de) | Verwendung von Phosphinsäure in der Galvanotechnik | |
EP3415665B1 (de) | Verfahren zur galvanischen abscheidung von zink-nickel-legierungsüberzügen aus einem alkalischen zink-nickel-legierungsbad mit reduziertem abbau von additiven | |
DE2236493C3 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden glänzender Goldüberzüge mit hohem Goldgehalt | |
DE19610361A1 (de) | Bad und Verfahren für die galvanische Abscheidung von Halbglanznickel | |
DE2943399A1 (de) | Zusammensetzung und verfahren fuer die galvanische abscheidung von metallischem palladium bei im wesentlichen konstanter badleistung | |
DE2063735A1 (de) | Verfahren zur Behandlung von Weich stahl bzw Weicheisen in Platten , Streifen oder Spulenform vor der Verarbeitung und nachfolgenden Emaillierung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20130325 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
GRAP | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1 |
|
DAX | Request for extension of the european patent (deleted) | ||
INTG | Intention to grant announced |
Effective date: 20130705 |
|
GRAS | Grant fee paid |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3 |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: FG4D Free format text: NOT ENGLISH |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: IE Ref legal event code: FG4D Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN Ref country code: AT Ref legal event code: REF Ref document number: 643607 Country of ref document: AT Kind code of ref document: T Effective date: 20140115 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R096 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE Effective date: 20140130 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: ES Ref legal event code: FG2A Ref document number: 2450052 Country of ref document: ES Kind code of ref document: T3 Effective date: 20140321 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: NL Ref legal event code: VDEP Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: HR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: FI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: NO Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20140304 Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: LT Ref legal event code: MG4D |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LV Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: CY Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: RS Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: EE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: IS Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20140404 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: NV Representative=s name: LUCHS AND PARTNER AG PATENTANWAELTE, CH |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: PT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20140404 Ref country code: SK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: PL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: RO Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: CZ Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R097 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE |
|
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
26N | No opposition filed |
Effective date: 20140905 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R097 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE Effective date: 20140905 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LU Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20140824 Ref country code: MC Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: BE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20140831 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: IE Ref legal event code: MM4A |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 5 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20140824 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SM Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20140305 Ref country code: BG Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: MT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: TR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 Ref country code: HU Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO Effective date: 20110824 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 6 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 7 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: ES Payment date: 20170912 Year of fee payment: 7 Ref country code: GB Payment date: 20170929 Year of fee payment: 7 Ref country code: FR Payment date: 20170822 Year of fee payment: 7 Ref country code: CH Payment date: 20170831 Year of fee payment: 7 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: AT Payment date: 20170831 Year of fee payment: 7 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: MK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: AL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20131204 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: AT Ref legal event code: MM01 Ref document number: 643607 Country of ref document: AT Kind code of ref document: T Effective date: 20180824 |
|
GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20180824 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180831 Ref country code: AT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180824 Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180831 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180831 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: ES Ref legal event code: FD2A Effective date: 20190918 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: ES Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180825 Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20180824 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R082 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE Representative=s name: RAIBLE, DEISSLER, LEHMANN PATENTANWAELTE PARTG, DE Ref country code: DE Ref legal event code: R081 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE Owner name: APT ADVANCED PLATING TECHNOLOGIES GMBH, AT Free format text: FORMER OWNER: IPT INTERNATIONAL PLATING TECHNOLOGIES GMBH, 70567 STUTTGART, DE |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Payment date: 20220623 Year of fee payment: 12 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R119 Ref document number: 502011001763 Country of ref document: DE |