EP1957247B1 - Vorrichtung und verfahren zum reinigen eines gesägten waferblocks - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum reinigen eines gesägten waferblocks Download PDF

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EP1957247B1
EP1957247B1 EP06829352A EP06829352A EP1957247B1 EP 1957247 B1 EP1957247 B1 EP 1957247B1 EP 06829352 A EP06829352 A EP 06829352A EP 06829352 A EP06829352 A EP 06829352A EP 1957247 B1 EP1957247 B1 EP 1957247B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cleaning
sawn
outlet port
basin
wafer block
Prior art date
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Not-in-force
Application number
EP06829352A
Other languages
English (en)
French (fr)
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EP1957247A1 (de
Inventor
Wolfgang Stangl
Hans-Jürgen STANGL
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Singulus Technologies AG
Original Assignee
Stangl Semiconductor Equipment AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stangl Semiconductor Equipment AG filed Critical Stangl Semiconductor Equipment AG
Publication of EP1957247A1 publication Critical patent/EP1957247A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1957247B1 publication Critical patent/EP1957247B1/de
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Definitions

  • the present application relates to a device according to the preamble of each of independent claims 1, 5 and 7 and a method according to the preamble of independent claim 13 for cleaning a sawed wafer block, and more particularly to an apparatus and a method for cleaning by means of a wire saw sawn wafer blocks is suitable to remove slurry residues and saw residues from the kerfs between the wafers.
  • a device and such a method are the JP 10 172 947 refer to.
  • the object underlying the present invention is to provide an improved apparatus and method for removing contaminants from cuttings of sawn wafer blocks.
  • the present invention is thus based on a cleaning effect based on the suction effect of a cleaning basin effluent cleaning fluid (typically water) based to remove impurities, such as slurry residues and saw residues, which are located between the wafers in the crevices, or remove.
  • a cleaning basin effluent cleaning fluid typically water
  • sprayers may be provided in the cleaning basin to spray cleaning liquid from one or two sides into the sawing column.
  • Spray processes can take place both while the wafers are in the cleaning liquid and when the cleaning tank is empty, ie when the wafers are not in the cleaning liquid.
  • the spraying device may, for example, have spray bars on both sides of the wafer block, so that cleaning liquid can be sprayed into all the kerfs. The spray bars can be raised and lowered to further improve the cleaning of the block.
  • the cleaning of the block can be improved.
  • water is used as cleaning liquid.
  • surfactant may be added.
  • the cleaning liquid may be heated to assist the cleaning process.
  • the device according to the invention and the method according to the invention can be designed to enable automated cleaning of wafer blocks.
  • an automatic handling system may be provided, through which the sawn wafer blocks from a previous processing station to a station having the cleaning device according to the invention, supplies and after cleaning, the sawn wafer blocks from this cleaning station to a post-processing station.
  • the device according to the invention can have a suitable control device in order to implement different cleaning concepts, each with one or more spraying processes and / or emptying processes.
  • the device according to the invention may further comprise a plant for the treatment and recycling of the resulting contaminated cleaning liquid.
  • a recycling plant may, for example, comprise a centrifuge to which the polluted cleaning liquid is supplied to discharge solids therefrom to produce a purified cleaning liquid, which in turn is supplied to the cleaning device.
  • Wafer blocks are first attached using a pressure-sensitive adhesive or kit to support beams made of glass or plastic. By means of the support beams, the wafer blocks are fed to a wire saw, where the wafer blocks are sawed into wafers glued to the support beams at one end thereof.
  • the sawn wafer blocks can be used out of the wire saw, for example, in a transport and process basket, which in turn can be used in a special trolley, for example, take up to four process baskets and transport to the cleaning system.
  • the trolley can be docked to the cleaning system via a docking station.
  • the container of the trolley, in which the baskets are used, can be filled with a cleaning medium, which when docking to the Cleaning system can be emptied and filled with a fresh medium.
  • a 3-axis handling system can be provided for removing the process baskets from the transport trolley by means of receiving hooks, inserting them into an input buffering station and from there through the cleaning system. After the cleaning process, the process baskets are automatically transferred to Entkittungsbecken.
  • the process baskets used can be equipped with retractable brushes, which are applied to the wafers only when inserted into the Entkittungsbecken via a lever mechanism, whereby the wafers are held in a vertical position (for automatic separation) after detachment from the support beam.
  • the Enttittungsbecken is executed with a water-sealed lid, in which the wafers are dissolved in about 70 ° C hot acetic acid / formic acid from the support beam and de-cemented.
  • the adhesive in this case remains completely adhere to the support beam, so that no glue residue left on the wafer.
  • the support beams with the adhesive adhering thereto are automatically removed from the process basket along with a machine carrier to which they are attached, after detachment of the wafers, to be prepared for reuse.
  • FIGS. 1 . 2 and 3 represent schematic cross-sectional views, in which hidden parts are partially shown by dashed lines to allow an explanation of the invention, and in which for the sake of clarity not all cut surfaces are hatched.
  • the illustrated embodiment of the cleaning device according to the invention comprises a cleaning basin 10 with a back wall 12, side walls 14 and a front wall, which is not shown in the figures.
  • the cleaning basin further comprises a bottom portion formed by a bottom plate 16 in which outlet openings 18 are formed.
  • the outlet openings 18 have inclined edges 20, so that the outlet openings 18 at the in Fig. 2 shown section are trapezoidal.
  • FIG Fig. 3 A plan view of the bottom 16 of the cleaning basin 10 with the outlet openings 18 formed therein is shown in FIG Fig. 3 shown.
  • the length 1 represents the dimension in the drawing plane according to the Fig. 1 and 2
  • the outlet openings 18 extend over the entire length 1 along the two sides of the bottom of the cleaning chamber 10.
  • the bottom plate has a roof-shaped course with inclined surfaces 19a and 19b, the obliquely to the outlet openings 18 after run down.
  • the outlet openings adjoin the side walls of the cleaning basin.
  • sloping bottom regions could again be provided there.
  • the outlet openings 18 are closable by a closure device 21 which has closure elements 22 and a drive mechanism for moving the closure elements 22 in the vertical direction.
  • the closure elements 22 are attached to carrier elements 24 which are attached to one or more yokes 26.
  • a bracket 28 is connected via guide rods 30 (FIG. Fig. 2 ) rigidly attached to the pelvic floor 16, for example via screw, as indicated in the figures.
  • the guide rods 30 extend through recesses 26a in the yokes 26.
  • spring and cylinder mechanisms 32 are provided, through which the yoke and thus the rigidly attached to the yokes closure elements 22 are movable in the vertical direction ,
  • the closure elements are pressed by the springs and cylinder 32 against the pelvic floor 16, so that the cleaning basin 10 is sealed down and thus closed for a cleaning liquid 34 located therein.
  • Fig. 2 For example, when the pelvis is in the open state, the springs are compressed so that the yokes 26 and the rigidly connected closure members 22 are moved vertically downwardly so that the openings 18 in the pelvic floor 16 are open. Thus, the cleaning liquid along the in Fig. 2 arrows 34 shown escape from the cleaning basin.
  • the closure elements 22 have a roof-shaped construction, wherein the Roof surfaces at a substantially same angle as the inclined portions 20 of the outlet openings 18, so that in the in Fig. 1 shown hibernation the bottom of the cleaning basin is sealed.
  • sprayers 42 are furthermore arranged in the cleaning basin on both sides of a sawn wafer arranged in the cleaning basin.
  • the spraying devices 42 each have a number of spray nozzles, which in the illustrations after Fig. 1 and 2 extend into the image plane, so that can be sprayed through these spray nozzles in a plurality of successively arranged in the representations crevices.
  • drive means 44 are provided for the sprayers 42, so that they can be moved in the vertical direction.
  • the sawn wafer block 40 is glued to a support beam 50 as discussed above.
  • a bracket 52 which may be part of a 3-axis automatic handling system, holds the sawn wafer block 40 in the cleaning basin.
  • the wafer block 40 can be arranged in a process basket adapted for this purpose, which is configured so as not to impair the rinsing and spraying processes described below.
  • closable inlet openings 52 are provided in the embodiment shown, through which the cleaning basin 10 with a cleaning liquid, preferably water, can be filled.
  • the cleaning basin 10 is first of all via the inlets 52 filled with water.
  • the basin is filled until the complete block 40 is under water.
  • the filling process is controlled by a sensor. After filling, the block can stay in the water for a predetermined time to thereby improve the penetration of the water between the individual wafers and thus the cleaning effect.
  • spraying may take place under water, such as by spraying 60 from both sides Fig. 1 is indicated. Thus, the penetration into the crevices can be improved.
  • the drive means for the closure elements 22 is actuated, so that the closure elements 22 are moved vertically downwards.
  • the outlet openings 18 of the basin are opened abruptly and the downwardly moving closure elements release a large discharge cross section.
  • the cleaning basin is completely emptied in about 1 second. Due to the rapid emptying, a suction effect is created between the wafer slices, as a result of which sludge residues and saw residue, which are located between the wafer slices, are rinsed out.
  • the rapid emptying is thereby supported by the outlet openings 18 towards obliquely rearwardly extending surfaces 19a and 19b in the cleaning basin. Further, by constructing the cleaning tank completely in the area where cleaning liquid is located without horizontal surfaces, deposition of contaminants can be substantially completely prevented.
  • nozzles directed onto the wafer block such as flat jet nozzles or the like, which may be screwed into a spray bar and installed in two rows on either side of the basin.
  • sprayers 42 By spraying the block both under water and when emptying the cleaning basin with water, the dirt that is between the wafers is detached and rinsed out.
  • a mutual spraying by the liftable and lowerable spray bars can significantly improve the cleaning result.
  • the dirt By alternating left-sided and right-side spraying, the dirt can be moved to the left and right while being transported downwards out of the kerfs.
  • the zone under the glue bar 50 can also be achieved.
  • the cleaning device according to the invention preferably has a suitable control, by means of which the described processes can be carried out automatically.
  • a programmable logic controller can be used in which various cleaning recipes are stored.
  • Such different cleaning recipes may relate to different suction process steps and spray process steps for different wafer sizes, block sticking situations, and the like.
  • the wafer block is first inserted into the filled cleaning basin 10. Subsequently, the wafer block is left in the cleaning basin for one exposure time, whereby six sequences of underwater spraying are performed.
  • the individual spray processes may involve different lengths of simultaneous two-way spray variants, in which the spray nozzles are lifted and lowered along the block. This is followed by three Sogquelsvone in which after filling the basin can also be sprayed under water.
  • the cleaning time was about 20 to 25 minutes, in the production plant, for example, four basins can be provided, resulting in a process time per block of about 5 to 6 minutes.
  • spray nozzles could be provided with adjustable spray angles, so that a lowering and raising the same is no longer essential.
  • outlet ports the closure elements, and the bottom region.
  • the outlet ports, the closure members, and the bottom portion may have a different shape as long as the openings can be opened quickly and the drainage cross section ensures that the cleaning basin can be emptied quickly enough to provide a suction effect reach, which is suitable to remove impurities from the crevices.
  • outlet openings could be provided with flaps that opened sufficiently quickly can be.
  • horizontally movable closure elements can be provided relative to outlet openings, as long as they can be moved sufficiently fast to release the outlet openings.
  • FIG. 3 shown two mutually parallel outlet openings 18 merely exemplary in nature, wherein outlet openings of a different shape and size can be provided as long as the empty cross section remains sufficiently large to allow a sufficiently rapid emptying to cause the described suction effect.
  • a single outlet opening could be provided in the center of the bottom of the cleaning basin, onto which wall areas sloping from two or more sides taper.
  • the cleaning device according to the invention may further comprise a system for recycling contaminated cleaning liquid resulting from the cleaning of the sawn wafer blocks.
  • This may include, for example, a centrifuge for discharging solids from the dirty cleaning liquid to produce a purified cleaning liquid, a feeding device for supplying dirty cleaning liquid from the cleaning device to the centrifuge and a return device for returning the cleaned cleaning liquid from the centrifuge to the cleaning device.
  • the plant comprises a device 100 according to the invention for cleaning sawn wafer blocks, a dirt container 102, a centrifuge 104 and a clean container 106.
  • a filter 108 which may be filtered by a band filter or a chamber filter press, may additionally be provided.
  • the waste water arising during the emptying of the cleaning basin of the cleaning device 100 is collected in a collecting trough (not shown) of the cleaning device 100.
  • the dirty water in a storage tank ie the dirt container 102
  • the centrifuge 104 is continuously charged, as indicated by the arrow 112 in FIG Fig. 4 is implied.
  • an outlet of the dirt container 102 is connected to an inlet of the centrifuge 104 via a fluid line.
  • a corresponding pumping device for continuously feeding the centrifuge is also provided.
  • the dirty water (the cleaning medium) is subjected to a rotation, so that solids are discharged from the water.
  • the centrifuge further conveys the water into a receiver tank, the clean tank 106, after separation of the solids. This is indicated by an arrow 114 in FIG Fig. 4 indicated.
  • an outlet of the centrifuge 104 is connected to an inlet of the clean container 106 via a corresponding fluid line.
  • An outlet of the clean container 106 is in turn connected to an inlet of the cleaning system (for example, via a corresponding fluid line), so that the purified water is traceable to the cleaning system 100, as indicated by an arrow 116 in FIG Fig. 4 is indicated.
  • the water is thus available again for further purification processes.
  • the centrifuge 104 may be designed so that it does not discharge particles having a size or diameter of less than 5 ⁇ m from the cleaning liquid, usually water. It has been shown that particles of less than 5 ⁇ m agglomerate and thus at a later, eg next, run can also be deposited via the centrifuge 104.
  • the filter 108 may be provided.
  • the filter 108 is run in parallel to the above-described recycling cycle, wherein cleaning liquid is conveyed from the clean container 106 to the filter 108, as indicated by an arrow 118, and then pumped back out of the filter 106 into the clean container 106, see arrow 120 in Fig. 4 .
  • a corresponding inlet and outlet of the filter 108 may be connected to corresponding fluid lines.
  • corresponding pumps may be provided to pump the water through the parallel circuit including the filter 108.
  • an addition of fresh water in the circulation takes place, with simultaneous discarding of circulating water from the clean container 106, which due to the very low solids content can be passed directly into the sewer.
  • fresh water per addition of approximately 50 liters of fresh water can be made per sawed wafer block cleaned by the cleaning system.
  • the present invention is particularly suitable for cleaning a sawn silicon wafer blocks to a mixture of silicon carbide, silicon particles, iron particles from the saw wire and the carrier medium (eg PEG), which after the sawing process between the discs is to clean.
  • the carrier medium eg PEG
  • the present invention may also be used to clean sawn wafer blocks of other materials.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

  • Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff von jedem der unabhängigen Ansprüche 1, 5 and 7 und ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff von unabhängigen Anspruch 13 zum Reinigen eines gesägten Waferblocks, und insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren, die zum Reinigen von mittels einer Drahtsäge gesägter Waferblöcke geeignet ist, um Slurry-Reste sowie Sägerückstände aus den Sägespalten zwischen den Wafern zu entfernen. Ein solche Vorrichtung und ein solches Verfahren sind der JP 10 172 947 zu entnehmen.
  • Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, eine verbesserte Vorrichtung und ein verbessertes Verfahren zu schaffen, um Verunreinigungen aus Sägespalten gesägter Waferblöcke zu entfernen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1, 5 oder 7 und ein Verfahren nach Anspruch 13 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind den abhängigen Ansprüchen zu entnehmen.
  • Die vorliegende Erfindung basiert somit auf einem Reinigungseffekt, der auf der Sogwirkung einer aus einem Reinigungsbecken ausströmenden Reinigungsflüssigkeit (in der Regel Wasser) basiert, um Verunreinigungen, beispielsweise Slurry-Reste und Sägerückstände, die sich zwischen den Wafern in den Sägespalten befinden, herauszuziehen bzw. zu entfernen.
  • Bei Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können Sprüheinrichtungen in dem Reinigungsbecken vorgesehen sein, um Reinigungsflüssigkeit von einer oder zwei Seiten in die Sägespalte zu sprühen. Sprühprozesse können dabei sowohl während die Wafer sich in der Reinigungsflüssigkeit befinden, als auch bei entleertem Reinigungsbecken, also wenn sich die Wafer nicht in der Reinigungsflüssigkeit befinden, stattfinden. Durch ein Sprühen während der Waferblock in die Reinigungsflüssigkeit eingetaucht ist, kann das Eindringverhalten des Wassers in die Sägespalten und damit verbunden die spätere Reinigung des Blocks durch das Öffnen der Auslassöffnung verbessert werden. Die Sprüheinrichtung kann beispielsweise Sprühleisten auf beiden Seiten des Waferblocks aufweisen, so dass Reinigungsflüssigkeit in alle Sägespalten gesprüht werden kann. Die Sprühleisten können hebbar und senkbar ausgeführt sein, um die Reinigung des Blocks weiter zu verbessern. Schließlich kann durch ein wechselseitiges Sprühen, abwechselnd von beiden Seiten, die Reinigung des Blocks verbessert werden.
  • Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Reinigungsflüssigkeit vorzugsweise Wasser verwendet. Um den Reinigungsprozess zu unterstützen, können geringe Mengen von Tensid zugegeben werden. Ferner kann die Reinigungsflüssigkeit erwärmt werden, um den Reinigungsprozess zu unterstützen.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren können ausgestaltet sein, um eine automatisierte Reinigung von Waferblöcken zu ermöglichen. Zu diesem Zweck kann ein automatisches Handlingsystem vorgesehen sein, durch das die gesägten Waferblöcke von einer vorherigen Prozessierungsstation zu einer Station, die die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung aufweist, zuführt und nach dem Reinigen die gesägten Waferblöcke von dieser Reinigungsstation einer Nachprozessierungsstation zuführt. Ferner kann die erfindungsgemäße Vorrichtung eine geeignete Steuereinrichtung aufweisen, um verschiedene Reinigungskonzepte mit jeweils einem oder mehreren Sprühprozessen und/oder Entleerprozessen zu implementieren.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann ferner eine Anlage zur Aufbereitung und Wiederverwertung der anfallenden verschmutzten Reinigungsflüssigkeit aufweisen. Eine solche Wiederverwertungsanlage kann beispielsweise eine Zentrifuge umfassen, der die verschmutzte Reinigungsflüssigkeit zugeführt wird, um Feststoffe aus derselben auszutragen, um eine gereinigte Reinigungsflüssigkeit zu erzeugen, die dann wiederum der Reinigungsvorrichtung zugeführt wird.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • Fig. 1
    eine schematische Querschnittsansicht eines Ausfüh- rungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Reinigungs- vorrichtung mit geschlossenen Auslassöffnungen;
    Fig. 2
    eine schematische Darstellung des in Fig. 1 gezeig- ten Ausführungsbeispiels mit geöffneten Auslassöff- nungen;
    Fig. 3
    schematisch eine Ansicht des Bodens des Reinigungs- beckens zur Veranschaulichung der Form der Auslass- öffnungen; und
    Fig. 4
    schematisch ein Ausführungsbeispiel einer Wieder- verwertungsanlage.
  • Bevor nun bezugnehmend auf die Figuren auf spezielle Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung eingegangen wird, wird zunächst die Einbettung der vorliegenden Erfindung in den Prozess der Waferherstellung kurz umrissen.
  • Waferblöcke werden zunächst unter Verwendung eines Haftklebers bzw. Kits an Trägerbalken aus Glas oder Kunststoff angebracht. Mittels der Trägerbalken werden die Waferblöcke einer Drahtsäge zugeführt, wo die Waferblöcke in Wafer, die an einem Ende derselben an die Trägerbalken geklebt sind, zersägt werden.
  • Die gesägten Waferblöcke können aus der Drahtsäge heraus beispielsweise in einem Transport- und Prozess-Korb eingesetzt werden, der wiederum in einen speziellen Transportwagen eingesetzt werden kann, der beispielsweise bis zu vier Prozesskörbe aufnehmen und zur Reinigungsanlage transportieren kann. Der Transportwagen kann über eine Andockstation an die Reinigungsanlage angedockt werden. Der Behälter des Transportwagens, in den die Körbe eingesetzt werden, kann dabei mit einem Reinigungsmedium befüllt sein, das beim Andocken an die Reinigungsanlage entleert und mit einem Frischmedium befüllt werden kann.
  • Ein 3-Achsen-Handlingsystem kann vorgesehen sein, um die Prozesskörbe mittels Aufnahmehaken aus dem Transportwagen zu entnehmen, in eine Eingabepufferstation einzusetzen und von dort durch die Reinigungsanlage zu befördern. Nach dem Reinigungsprozess werden die Prozesskörbe automatisch in Entkittungsbecken umgesetzt. Die verwendeten Prozesskörbe können dabei mit einklappbaren Bürsten ausgestattet sein, welche erst beim Einsetzen in das Entkittungsbecken über einen Hebelmechanismus an die Wafer angelegt werden, wodurch die Wafer nach dem Ablösen von dem Trägerbalken in senkrechter Position (zur automatischen Vereinzelung) gehalten werden. Das Entkittungsbecken ist mit einem wassergedichteten Deckel ausgeführt, wobei in demselben die Wafer in ca. 70°C heißer Essigsäure/Ameisensäure von dem Trägerbalken gelöst und entkittet werden. Der Kleber bleibt hierbei vollständig am Trägerbalken haften, so dass keine Kleberrückstände mehr am Wafer zurückbleiben. Die Trägerbalken mit dem daran anhaftenden Kleber werden zusammen mit einem Maschinenträger, an dem dieselben angebracht sind, nach dem Ablösen der Wafer automatisch vom Prozesskorb abgenommen, um zur erneuten Verwendung aufbereitet zu werden.
  • Nach dem beschriebenen Entkitten wird die Essigsäure aus dem Entkittungsbecken abgelassen und im selben Becken wird ein Spülsprühprozess durchgeführt. Dies hat zur Folge, dass die H2-Konzentration im Becken auf eine ungefährliche Konzentration gesenkt wird, und die Prozesstemperatur im Vorlagetank nachgefüllt werden kann.
  • Die erfindungsgemäße Reinigung der gesägten Waferblöcke wird nun bezugnehmend auf die Figuren 1,2 und 3 beschrieben. Die Figuren 1 und 2 stellen dabei schematische Querschnittsansichten dar, in denen an sich verdeckte Teile teilweise gestrichelt dargestellt sind, um eine Erläuterung der Erfindung zu ermöglichen, und in denen der Übersichtlichkeit halber nicht alle geschnittenen Flächen schraffiert sind.
  • Das dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Reinigungsvorrichtung umfasst ein Reinigungsbecken 10 mit einer Rückenwand 12, Seitenwänden 14 und einer Vorderwand, die in den Figuren nicht gezeigt ist. Das Reinigungsbecken umfasst ferner einen Bodenbereich, der durch eine Bodenplatte 16 gebildet ist, in der Auslassöffnungen 18 gebildet sind. Die Auslassöffnungen 18 besitzen schräg verlaufende Kanten 20, so dass die Auslassöffnungen 18 bei dem in Fig. 2 gezeigten Schnitt trapezförmig sind.
  • Eine Draufsicht auf den Boden 16 des Reinigungsbeckens 10 mit den darin gebildeten Auslassöffnungen 18 ist in Fig. 3 gezeigt. Dabei stellt die Länge 1 die Dimension in die Zeichenebene gemäß den Fig. 1 und 2 dar. Wie zu erkennen ist, verlaufen die Auslassöffnungen 18 über die gesamte Länge 1 entlang der beiden Seiten des Bodens der Reinigungskammer 10. Zwischen den Auslassöffnungen weist die Bodenplatte einen dachförmigen Verlauf mit schrägen Oberflächen 19a und 19b auf, die auf die Auslassöffnungen 18 schräg nach unten zulaufen. An den äußeren Rändern grenzen die Auslassöffnungen an die Seitenwände des Reinigungsbeckens. Alternativ könnten dort wiederum schräg nach unten abfallende Bodenbereiche vorgesehen sein. Die Anordnung der Auslassöffnungen entlang beider Seiten des Reinigungsbeckens ist zusammen mit dem keilförmigen dazwischen angeordneten Abschnitt der Bodenplatte, (siehe Flächen 19a und 19b in Fig. 2) besonders vorteilhaft, da dadurch eine schnelle, im Wesentlichen strudelfreie Entleerung des Reinigungsbeckens möglich ist.
  • Die Auslassöffnungen 18 sind durch eine Verschlusseinrichtung 21 verschließbar, die Verschlusselemente 22 und einen Antriebsmechanismus, um die Verschlusselemente 22 in vertikaler Richtung zu bewegen, aufweist. Die Verschlusselemente 22 sind dabei an Trägerelementen 24 angebracht, die an einem oder mehreren Jochen 26 angebracht sind. Eine Halterung 28 ist über Führungsstangen 30 (Fig. 2) starr an dem Beckenboden 16 angebracht, beispielsweise über Schraubverbindungen, wie in den Figuren angedeutet ist. Die Führungsstangen 30 erstrecken sich durch Ausnehmungen 26a in den Jochen 26. Zwischen den Jochen 26 und der Halterung 28 sind Feder- und Zylinder-Mechanismen 32 vorgesehen, durch die das Joch und somit die starr an den Jochen angebrachten Verschlusselemente 22 in vertikaler Richtung bewegbar sind.
  • Bei dem in Fig. 1 gezeigten Zustand werden die Verschlusselemente durch die Federn und Zylinder 32 gegen den Beckenboden 16 gedrückt, so dass das Reinigungsbecken 10 nach unten abgedichtet und somit für eine in demselben befindliche Reinigungsflüssigkeit 34 geschlossen ist. In Fig. 2 ist das Becken im geöffneten Zustand gezeigt, bei dem die Federn zusammengedrückt sind, so dass die Joche 26 und die damit starr verbundenen Verschlusselemente 22 vertikal nach unten bewegt sind, so dass die Öffnungen 18 in dem Beckenboden 16 offen sind. Somit kann die Reinigungsflüssigkeit entlang der in Fig. 2 gezeigten Pfeile 34 aus dem Reinigungsbecken austreten.
  • Wie den Fig. 1 und 2 zu entnehmen ist, weisen die Verschlusselemente 22 eine dachförmige Konstruktion auf, wobei die Dachflächen in einem im Wesentlichen gleichen Winkel verlaufen wie die schrägen Bereiche 20 der Auslassöffnungen 18, so dass bei dem in Fig. 1 gezeigten Ruhezustand der Boden des Reinigungsbeckens abgedichtet ist.
  • Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind in dem Reinigungsbecken ferner auf beiden Seiten eines in dem Reinigungsbecken angeordneten gesägten Wafers 40 Sprüheinrichtungen 42 angeordnet. Die Sprüheinrichtungen 42 weisen jeweils eine Reihe von Sprühdüsen auf, die sich bei den Darstellungen nach Fig. 1 und 2 in die Bildebene erstrecken, so dass durch diese Sprühdüsen in eine Mehrzahl von in den Darstellungen hintereinander angeordneten Sägespalten gesprüht werden kann. Ferner sind Antriebseinrichtungen 44 für die Sprüheinrichtungen 42 vorgesehen, so dass diese in vertikaler Richtung bewegt werden können.
  • Der gesägte Waferblock 40 ist, wie oben erläutert wurde, an einen Trägerbalken 50 geklebt. Eine Halterung 52, die Teil eines automatischen 3-Achsen-Handlingsystems sein kann, hält den gesägten Waferblock 40 in dem Reinigungsbecken. Der Waferblock 40 kann dabei in einem hierfür angepaßten Prozesskorb angeordnet sein, der ausgestaltet ist, um die nachfolgend beschriebenen Spül- und Sprüh-Prozesse nicht zu beeinträchtigen.
  • Ferner sind bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel verschließbare Zulauföffnungen 52 vorgesehen, über die das Reinigungsbecken 10 mit einer Reinigungsflüssigkeit, vorzugsweise Wasser, befüllbar ist.
  • Um einen erfindungsgemäßen Sog-Reinigungsprozess durchzuführen, wird das Reinigungsbecken 10 zunächst über die Zuläufe 52 mit Wasser befüllt. Dabei sind die Auslasselemente 22 in der in Fig. 1 gezeigten Stellung, so dass die Auslässe 18 geschlossen sind. Das Becken wird solange befüllt, bis sich der komplette Block 40 unter Wasser befindet. Der Befüllvorgang wird über einen Sensor kontrolliert. Nach dem Befüllen kann der Block für eine vorbestimmte Zeit in dem Wasser verweilen, um dadurch das Eindringverhalten des Wassers zwischen die einzelnen Wafer und somit die Reinigungswirkung zu verbessern. Zusätzlich kann ein Sprühen unter Wasser stattfinden, wie durch Sprühstrahlen 60 von beiden Seiten in Fig. 1 angedeutet ist. Somit kann das Eindringverhalten in die Sägespalten verbessert werden.
  • Im Anschluss wird die Antriebseinrichtung für die Verschlusselemente 22 betätigt, so dass die Verschlusselemente 22 vertikal nach unten bewegt werden. Somit werden die Auslassöffnungen 18 des Beckens schlagartig geöffnet und die nach unten bewegten Verschlusselemente geben einen großen Entleerquerschnitt frei. Das Reinigungsbecken wird dabei in ca. 1 Sekunde vollständig entleert. Durch das schnelle Entleeren entsteht eine Sogwirkung zwischen den Waferscheiben, wodurch Slurry-Reste sowie Sägerückstände, die sich zwischen den Waferscheiben befinden, herausgespült werden.
  • Die rasche Entleerung wird dabei durch zu den Auslassöffnungen 18 hin schräg nach hinten verlaufenden Oberflächen 19a und 19b in dem Reinigungsbecken unterstützt. Indem das Reinigungsbecken ferner in dem Bereich, in dem sich Reinigungsflüssigkeit befinde, komplett ohne waagrechte Flächen konstruiert wurde, kann eine Ablagerung von Verunreinigungen im wesentlichen vollständig verhindert werden.
  • Neben dem beschriebenen Sogreinigungsprozess besteht eine weitere Grundreinigungsart in einem Sprühprozess unter Verwendung der Sprüheinrichtungen 42. Diese können auf den Waferblock gerichtete Düsen, beispielsweise Flachstrahldüsen oder ähnliche aufweisen, die in eine Sprühleiste eingeschraubt sein können und in zwei Reihen auf beiden Seiten des Beckens installiert sind. Durch ein Besprühen des Blocks sowohl unter Wasser wie auch bei entleertem Reinigungsbecken mit Wasser wird der Schmutz, welcher sich zwischen den Wafern befindet, abgelöst und herausgespült. Ein wechselseitiges Sprühen durch die hebbare und absenkbaren Sprühleisten kann sich das Reinigungsergebnis deutlich verbessern. Durch abwechselndes linksseitiges und rechtsseitiges Sprühen kann der Schmutz nach links und rechts bewegt und dabei nach unten aus den Sägespalten heraustransportiert werden. Durch eine entsprechende Sprühwinkeleinstellung der Sprühdüsen kann auch die Zone unter dem Klebebalken 50 erreicht werden.
  • Die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung weist vorzugsweise eine geeignete Steuerung auf, durch die die beschriebenen Prozesse automatisiert durchgeführt werden können. Beispielsweise kann eine speicherprogrammierbare Steuerung verwendet werden, in der verschiedene Reinigungsrezepte abgelegt sind. Derartige unterschiedliche Reinigungsrezepte können sich auf unterschiedliche Sog-Prozessschritte und Sprühprozessschritte für verschiedene Wafergrößen, Block-Klebesituationen und dergleichen beziehen.
  • Durch ein Wiederholen einzelner Sogreinigungsschritte bzw. Sprühreinigungsschritte können verbesserte Ergebnisse erhalten werden.
  • Bei einem beispielhaften Reinigungsverfahren wird der Waferblock zunächst in das befüllte Reinigungsbecken 10 eingesetzt. Nachfolgend wird der Waferblock für eine Einwirkzeit in dem Reinigungsbecken belassen, wobei sechs Sequenzen eines Unterwasser-Sprühens durchgeführt werden. Die einzelnen Sprühprozesse können dabei verschieden lange gleichzeitige wechselseitige Sprühvarianten beinhalten, bei denen die Sprühdüsen am Block entlang gehoben und abgesenkt werden. Im Anschluss erfolgen drei Sogreinigungsprozesse, bei denen nach dem Befüllen des Beckens zusätzlich unter Wasser gesprüht werden kann. Die Reinigungsdauer lag dabei bei ca. 20 bis 25 Minuten, wobei in der Produktionsanlage beispielsweise vier Becken vorgesehen sein können, was eine Prozesszeit pro Block von ca. 5 bis 6 Minuten ergibt.
  • Alternativ könnten Sprühdüsen mit einstellbaren Sprühwinkeln vorgesehen werden, so dass ein Absenken und Anheben derselben nicht mehr unbedingt erforderlich ist.
  • Bezugnehmend auf die Fig. 1 bis 3 wurde ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel bezüglich der Auslassöffnungen, der Verschlusselemente und des Bodenbereichs geschrieben. Es ist jedoch für Fachleute offensichtlich, dass die Auslassöffnungen, die Verschlusselemente und der Bodenbereich eine andere Form aufweisen können, solange die Öffnungen schnell geöffnet werden können und durch den Entleerquerschnitt sichergestellt ist, dass ein ausreichend schnelles Entleeren des Reinigungsbeckens stattfinden kann, um eine Sogwirkung zu erreichen, die geeignet ist, Verunreinigungen aus den Sägespalten zu entfernen.
  • Diesbezüglich könnten beispielsweise Auslassöffnungen mit Klappen vorgesehen sein, die ausreichend schnell geöffnet werden können. Alternativ können relativ zu Auslassöffnungen waagrecht bewegbare Verschlusselemente vorgesehen sein, solange diese ausreichend schnell bewegt werden können, um die Auslassöffnungen freizugeben.
  • Schließlich sind die in Fig. 3 gezeigten zwei parallel zueinander verlaufenden Auslassöffnungen 18 lediglich beispielhafter Natur, wobei Auslassöffnungen anderer Form und Größe vorgesehen sein können, solange der als Leerquerschnitt ausreichend groß bleibt, um ein ausreichend schnelles Entleeren zu ermöglichen, um die beschriebene Sogwirkung hervorzurufen. Diesbezüglich könnte beispielsweise eine einzige Auslassöffnung in der Mitte des Bodens des Reinigungsbeckens vorgesehen sein, auf die von zwei oder mehr Seiten schräg abfallende Wandbereiche zulaufen.
  • Die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung kann ferner eine Anlage zur Wiederverwertung von bei der Reinigung der gesägten Waferblöcke anfallender verschmutzter Reinigungsflüssigkeit aufweisen. Diese kann beispielsweise eine Zentrifuge zum Austragen von Feststoffen aus der verschmutzten Reinigungsflüssigkeit zum Erzeugen einer gereinigten Reinigungsflüssigkeit, eine Zulaufeinrichtung zum Zuführen von verschmutzter Reinigungsflüssigkeit von der Reinigungsvorrichtung zu der Zentrifuge und eine Rücklaufeinrichtung zum Rückführen der gereinigten Reinigungsflüssigkeit von der Zentrifuge zur der Reinigungsvorrichtung aufweisen.
  • Ein Beispiel einer solchen Anlage ist in Fig. 4 gezeigt. Die Anlage umfasst eine erfindungsgemäße Vorrichtung 100 zum Reinigen von gesägten Waferblöcken, einen Schmutzbehälter 102, eine Zentrifuge 104 und einen Reinbehälter 106 auf. Optional kann zusätzlich ein Filter 108, das durch ein Bandfilter oder eine Kammerfilterpresse gefiltert sein kann, vorgesehen sein.
  • Das bei der Entleerung des Reinigungsbeckens der Reinigungsvorrichtung 100 anfallende Schmutzwasser wird in einer Auffangwanne (nicht gezeigt) der Reinigungsvorrichtung 100 gesammelt. Aus dieser Auffangwanne wird das Schmutzwasser in einen Vorlagebehälter, d.h. den Schmutzbehälter 102, gepumpt, wie durch einen Pfeil 110 in Fig. 4 angedeutet ist. Von dem Schmutzbehälter 102 wird die Zentrifuge 104 kontinuierlich beschickt, wie durch den Pfeil 112 in Fig. 4 andeutet ist. Zu diesem Zweck ist ein Auslass des Schmutzbehälters 102 mit einem Einlass der Zentrifuge 104 über eine Fluidleitung verbunden. Eine entsprechende Pumpeinrichtung zum kontinuierlichen Beschicken der Zentrifuge ist ebenfalls vorgesehen.
  • In der Zentrifuge wird das Schmutzwasser (das Reinigungsmedium) mit einer Rotation beaufschlagt, so dass Feststoffe aus dem Wasser ausgetragen werden. Je kleiner der Volumenstrom, der in die Zentrifuge 104 gefördert wird, ist und damit je größer die Verweilzeit des Wassers in der Zentrifuge 104 ist, desto besser ist der Feststoffaustrag und damit verbunden der Reinigungserfolg. Die Zentrifuge fördert das Wasser nach Trennung der Feststoffe weiter in einen Vorlagebehälter, den Reinbehälter 106. Dies ist durch einen Pfeil 114 in Fig. 4 angedeutet. Zu diesem Zweck ist ein Auslass der Zentrifuge 104 mit einem Einlass des Reinbehälters 106 über eine entsprechende Fluidleitung verbunden.
  • Ein Auslass des Reinbehälters 106 ist wiederum mit einem Einlass der Reinigungsanlage verbunden (beispielsweise über eine entsprechende Fluidleitung), so dass das gereinigte Wasser zu der Reinigungsanlage 100 rückführbar ist, wie durch einen Pfeil 116 in Fig. 4 angedeutet ist. Das Wasser steht somit wieder für weitere Reinigungsprozesse zur Verfügung.
  • Die Zentrifuge 104 kann derart ausgelegt sein, dass sie keine Partikel, die eine Größe bzw. einen Durchmesser von weniger als 5 µm aufweisen, aus der Reinigungsflüssigkeit, in der Regel Wasser, austrägt. Es hat sich gezeigt, dass Partikel von weniger als 5µm sich agglomerieren und somit bei einem späteren, z.B. nächsten, Durchlauf auch über die Zentrifuge 104 abgeschieden werden können.
  • Optional kann, um die Partikel einer Größe von weniger als 5 µm auch aus dem Wasser abzuscheiden, das Filter 108 vorgesehen sein. Das Filter 108 wird parallel zu dem oben beschriebenen Recyclingkreislauf gefahren, wobei Reinigungsflüssigkeit aus dem Reinbehälter 106 zu dem Filter 108 gefördert wird, wie durch einen Pfeil 118 angedeutet ist, und dann aus dem Filter 106 wieder in den Reinbehälter 106 zurückgepumpt wird, siehe Pfeil 120 in Fig. 4. Zu diesem Zweck können ein entsprechenden Einlass und Auslass des Filters 108 mit entsprechenden Fluidleitungen verbunden sein. Ferner können wiederum entsprechende Pumpen vorgesehen sein, um das Wasser durch den Parallelkreislauf, der das Filter 108 beinhaltet, zu pumpen.
  • Um über die Zeitschiene einer Anreicherung von kleinen und kleinsten Partikeln in dem Reinbehälter bzw. Reintank 106 entgegenzuwirken, kann eine Zugabe von Frischwasser in den Kreislauf, beispielsweise in den Reinbehälter, erfolgen, bei gleichzeitigem Verwerfen von Kreislaufwasser aus dem Reinbehälter 106, welches aufgrund des sehr geringen Feststoffanteils direkt in die Kanalisation geleitet werden kann. Beispielsweise kann pro durch die Reinigungsanlage gereinigtem gesägtem Waferblock eine Zugabe von ca. 50 Litern Frischwasser erfolgen.
  • Aus der Zentrifuge 104 kann ein Feststoffaustrag entnommen werden, der eine Rückgewinnung des Siliziumkarbid sowie regtlicher, ebenfalls wieder verwertbarer Bestandteile ermöglicht.
  • Die vorliegende Erfindung eignet sich insbesondere zum Reinigen eines gesägter Silizium-Waferblöcke, um ein Gemisch aus Silizium-Carbid, Silizium-Partikeln, Eisenpartikeln vom Sägedraht sowie dem Trägermedium (z.B. PEG), welches sich nach dem Sägevorgang zwischen den Scheiben befindet, abzureinigen. Die vorliegende Erfindung kann jedoch auch zum Reinigen gesägter Waferblöcke aus anderen Materialien Einsatz finden.

Claims (15)

  1. Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40), mit folgenden Merkmalen:
    einem Reinigungsbecken (10);
    einer Halterung (50,52) zum Halten eines gesägten Waferblocks (40) in dem Reinigungsbecken (10), derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit (34) in dem Reinigungsbecken (10) befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist;
    zumindest einer Auslassöffnung (18) in einem Bodenbereich (16) des Reinigungsbeckens (10); und
    einer Verschlusseinrichtung (21,22) für die Auslassöffnung (18), durch die die Auslassöffnung (18) geöffnet und verschlossen werden kann,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Verschlusseinrichtung (21,22), die Auslassöffnung (18) und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgelegt sind, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung (21,22) die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reinigungsbeckens (10), in dem der Waferblock angeordnet ist, entleerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind,
    wobei die Auslassöffnung (18) und die Verschlusseinrichtung (21,22) derart ausgebildet sind, dass das Reinigungsbecken ausgehend von einem über einen Sensor kontrollierten befüllten Zustand in weniger als 2 Sekunden, vorzugsweise weniger als 1,5 Sekunden, entleerbar ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Halterung (50,52) ausgebildet ist, um den gesägten Waferblock (40) derart zu halten, dass die Sägespalten im Wesentlichen vertikal ausgerichtet sind.
  3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei der der Bodenbereich des Reinigungsbeckens schräg nach unten auf die Auslassöffnung zulaufende Wandbereiche (20) aufweist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der das Reinigungsbecken (10) zwei Auslassöffnungen (18) aufweist, wobei der Bodenbereich (20) zwischen den Auslassöffnungen dachförmig mit zu den Auslassöffnungen nach unten abfallenden Oberflächen ist.
  5. Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40), mit folgenden Merkmalen:
    einem Reinigungsbecken (10);
    einer Halterung (50,52) zum Halten eines gesägten Waferblocks (40) in dem Reinigungsbecken (10), derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit (34) in dem Reinigungsbecken (10) befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist;
    zumindest einer Auslassöffnung (18) in einem Bodenbereich (16) des Reinigungsbeckens (10); und
    einer Verschlusseinrichtung (21,22) für die Auslassöffnung (18), durch die die Auslassöffnung (18) geöffnet und verschlossen werden kann,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Verschlusseinrichtung (21,22), die Auslassöffnung (18) und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgelegt sind, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung (21,22) die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reihigungsbeckens (10), in dem der Waferblock angeordnet ist, entleerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflilssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind,
    wobei das Reinigungsbecken (10) eine Länge und eine Breite aufweist, wobei die zumindest eine Auslassöffnung (18) sich durchgehend über die gesamte Länge des Reinigungsbeckens (10) erstreckt.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, bei der das Reinigungsbecken (10) keine waagrechten inneren Flachen aufweist, um ein Ablagern von Verunreinigungen zu verhindern.
  7. Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40), mit folgenden Merkmalen:
    einem Reinigungsbecken (10);
    einer Halterung (50,52) zum Halten eines gesägten Waferblocks (40) in dem Reinigungsbecken (10), derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit (34) in dem Reinigungsbecken (10) befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist;
    zumindest einer Auslassöffnung (18) in einem Bodenbereich (16) des Reinigungsbeckens (10); und
    einer Verschlusseinrichtung (21,22) für die Auslassöffnung (18), durch die die Auslassöffnung (18) geöffnet und verschlossen werden kann,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Verschlusseinrichtung (21,22), die Auslassöffnung (18) und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgelegt sind, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung (21,22) die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reinigungsbeckens (10), in dem der Waferblock angeordnet ist, entleerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind,
    wobei die Auslassöffnung (18) in einer Bodenplatte (16) des Reinigungsbeckens (10) gebildet ist, wobei die Verschlusseinrichtung (21,22) ein Verschlusselement (22) und eine Antriebseinrichtung zum Bewegen des Verschlusselements in vertikaler Richtung aufweist, wobei Dichtflächen (20) der Auslassöffnung (18), an denen das Verschlusselement, wenn dasselbe in einer Verschlussposition ist, die Auslassöffnung (18) verschließt, schräg angeordnet sind, so dass die Auslassöffnung (18) an der Oberseite der Bodenplatte (16) kleiner ist als an der Unterseite derselben, wobei das Verschlusselement (22) dazu passende schräg angeordnete Dichtflächen aufweist.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, die eine Sprüheinrichtung (42) in dem Reinigungsbecken (10) aufweist, um Reinigungsflüssigkeit von einer oder zwei Seiten in die Sägespalten zu sprühen.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, die eine Einrichtung (44) zum Bewegen der Sprüheinrichtung (42) in vertikaler Richtung aufweist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, bei der die Sprüheinrichtung (42) ausgelegt ist, um Reinigungsflüssigkeit von zwei Seiten in die Sägespalte zu sprühen, wobei eine Steuereinrichtung vorgesehen ist, um die Sprüheinrichtung (42) zu steuern, um abwechselnd von beiden Seiten zu sprühen.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, die ferner eine Vorrichtung zum Aufbereiten der entleerten Reinigungsflüssigkeit aufweist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der die Vorrichtung zum Aufbereiten eine Zentrifuge aufweist.
  13. Verfahren zum Reinigen eines gesagten Waferblocks (40), mit folgenden Schritten:
    Einbringen des gesägten Waferblocks (40) in ein Reinigungsbecken (10);
    Befüllen des Reinigungsbeckens (10) mit einer Reinigungsflüssigkeit (34) vor, während oder nach dem Einbringen des gesägten Waferblocks (40), so dass sich zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit (34) befindet;
    Öffnen von zumindest einer im Bodenbereich des Reinigungsbeckens (10) angeordneten Auslassöffnung, wobei die Auslassöffnung und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgebildet ist, dass die Reinigungsflüssigkeit durch das Öffnen derselben so schnell entleert wird, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernt werden,
    dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsbecken (10) in weniger als 2 Sekunden, vorzugsweise in weniger als 1,5 Sekunden, entleert wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, das ferner einen Schritt des Sprühens (60) von Reinigungsflüssigkeit in die Sägespalten bevor und/oder während sich zumindest der Abschnitt des Waferblocks (40), der die Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit (34) befindet, aufweist.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem der Schritt des Sprühens abwechselnd von zwei Seiten des Waferblocks (40) stattfindet.
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