EP1536525A2 - Vorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders Download PDF

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EP1536525A2
EP1536525A2 EP04022417A EP04022417A EP1536525A2 EP 1536525 A2 EP1536525 A2 EP 1536525A2 EP 04022417 A EP04022417 A EP 04022417A EP 04022417 A EP04022417 A EP 04022417A EP 1536525 A2 EP1536525 A2 EP 1536525A2
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EP
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circuit board
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contact pads
contacts
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Weidmueller Interface GmbH and Co KG
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    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/953—Electrical connectors with latch rod to be retainingly received by opening of mating connector

Definitions

  • the invention relates to a device and a method for contacting a Printed circuit board by means of a connector.
  • the invention solves this problem with respect to the device by the object of claim 1 and with respect to the method by the subject matter of Claim 13.
  • a device for contacting a printed circuit board by means of a connector wherein the circuit board has contact pads and the Connector corresponding contacts, which are designed as resilient contacts and wherein the connector so on the circuit board by a Friedrastieri can be determined that its resilient contacts with resilient bias the contact pads contact the circuit board.
  • the individual spring contacts can be configured in any desired manner. So can For example, they each have a contact part, which via a spring on the housing supported by the connector. It is important that a vibration-proof contact realized the contact pads, in particular the solder pads on the circuit board becomes.
  • the number of holes in the circuit board can be reduced because the circuit board only with contact pads - such as Solder pads - provided on their surface must become. In the PCB inserted solder pins as contacts are against it not necessary anymore. In principle, so the number of holes on the few necessary holes for locking the connector to the circuit board or reduced to accommodate mounting brackets on the circuit board.
  • the connector therefore has a or as latching elements a plurality of latching pins, the latching engagement in corresponding detent holes the circuit board are designed.
  • This variant is especially suitable for larger ones Connector.
  • latching elements integrally connected to the connector or as this separate parts are formed.
  • the separate embodiment allows, for the locking elements and the remaining connectors each of the optimal materials in terms of each for locking function or for the remaining connectors existing Use requirements.
  • each one of the locking pin formed on a housing of the connector and the circuit board has only corresponding mounting holes.
  • the mounting brackets can in turn latching means for locking the connector exhibit.
  • mounting brackets as SMT mounting brackets.
  • the connectors can In contrast, consist of a cheaper plastic, since they are set only after soldering and not be heated during soldering.
  • the wiring of the connectors can be independent of the attachment of the connectors on the circuit board also in an independent production step.
  • an antirotation is realized for the blocks by the solder pins (especially by using two or more solder pins).
  • the bucks complementarily have a sufficiently large suction surface for vacuum pipettes over their focus on. In mated condition These prevent the blocks from sliding off the soldering clamp.
  • the solder pin length the bucket is particularly dimensioned so that the back of the circuit board can also be printed with solder paste.
  • the bucks can thus be handled automatically in tape-on-reel, tray or tube packaging deliver.
  • Fig. 1 shows a circuit board 1, which is provided with conductor tracks 2, which here with in a row 3 arranged, spaced-apart contact pads, in particular Soldering pads 4a, 4b, ... are connected.
  • a detent hole 5 is arranged on the side next to the ends of the row 3 from the soldering pads 4a.
  • the circuit board 1 is a corresponding Connector 6 with a strip-like housing 7, the example here his facing away from the circuit board side connecting wires 8 are fed, the in not shown way with resilient contacts 9a, ... are conductively connected, which in at least one row 10 on the printed circuit board 1 side facing the housing 7 are arranged and spaced from each other so that they solder pads 4a, ... contact.
  • solder pads 4a, ... and / or contacts 9a, ... are also several rows.
  • each latching pin 11 is formed, which for latching engagement in the Detent holes 5 are designed to set the connector 6 on the circuit board 1 and a sufficient resilient bias of the resilient contacts 9a, ... on the circuit board 1 to secure.
  • Fig. 1 is particularly suitable for larger connectors.
  • Fig. 2 differs from the embodiment of Fig. 1 in that here for smaller connectors another way of attachment the connector is selected on the circuit board.
  • the lateral locking pin 14th Before snapping the connector are laterally next to the ends of the series 3rd from the solder pads 4a, .. fastening blocks 12 mounted on the circuit board (for example by means of a soldering clip 13 or otherwise (Fig. 2a)), the lateral locking pin 14th have and here the groove 15 of a tongue and groove assembly 16.
  • the connector. 6 are provided with the corresponding corresponding fastening means, so here with lateral springs 17, which is also used as a counterpart to the latching on the locking pin 14th serve.
  • lateral springs 17 which is also used as a counterpart to the latching on the locking pin 14th serve.
  • This mounting state is shown in FIG. 2c.

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte (1) mittels eines Steckverbinders, wobei die Leiterplatte (1) Kontaktpads (4a,...) aufweist und der Steckverbinder (6) korrespondierende Kontakte (9a, ...), zeichnen sich dadurch aus, dass die Kontakte (9a,..) des Steckverbinders als federnde Kontakte (9a, ...) ausgelegt sind und dass der Steckverbinder (6) derart an der Leiterplatte (1) durch eine reine Aufrastbewegung festlegbar ist, dass seine federnden Kontakte (9a,...) mit federnder Vorspannung die Kontaktpads (4a, ...) der Leiterplatte (1) kontaktieren (Fig. 2) <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders.
Aufgrund des ständig zunehmenden Kostendruckes in der Elektroindustrie und des damit einhergehenden Zwanges zur Vereinfachung und Verbilligung quasi aller Bauelemente besteht der Bedarf nach einer Möglichkeit zur einfachen lötfreien Kontaktierung einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders, insbesondere ohne eine Notwendigkeit zum Einsatz einer leiterplattenseitigen Stift- oder Buchsenleiste. Die Lösung dieses Problems ist die Aufgabe der Erfindung.
Die Erfindung löst diese Aufgabe in Hinsicht auf die Vorrichtung durch den Gegenstand des Anspruches 1 und in Hinsicht auf das Verfahren durch den Gegenstand des Anspruches 13.
Nach der Erfindung wird eine Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders geschaffen, wobei die Leiterplatte Kontaktpads aufweist und der Steckverbinder korrespondierende Kontakte, die als federnde Kontakte ausgelegt sind und wobei der Steckverbinder derart an der Leiterplatte durch eine Aufrastbewegung festlegbar ist, daß seine federnde Kontakte mit federnder Vorspannung die Kontaktpads der Leiterplatte kontaktieren.
Durch den Einsatz dieser Vorrichtung ist es möglich, auf ein leiterplattenseitiges Gegenstück wie eine Stiftleiste oder eine lötbare Buchsenleiste zu verzichten und eine kostengünstige Kontaktierung der Kontaktpads an der Leiterplatte ohne ein Verlöten der Kontakte mit den Kontaktpads vorzunehmen.
Die einzelnen Federkontakte können in beliebiger Weise ausgestaltet sein. So können sie beispielsweise jeweils ein Kontaktteil aufweisen, welches über eine Feder am Gehäuse des Steckverbinders abgestützt ist. Wichtig ist, daß eine vibrationssichere Kontaktierung der Kontaktpads, insbesondere der Lötplätze auf der Leiterplatte realisiert wird.
Derart kann die Anzahl an Bohrungen in der Leiterplatte reduziert werden, da die Leiterplatte lediglich noch mit Kontaktpads - wie z.B. Lötpads - an ihrer Oberfläche versehen werden muß. In die Leiterplatte eingeführte Lötstifte als Kontakte sind dagegen nicht mehr notwendig. Im Prinzip kann derart die Anzahl der Bohrungen auf die wenigen notwendigen Bohrungen zum Verrasten des Steckverbinders an der Leiterplatte oder zur Aufnahme von Befestigungsböcken an der Leiterplatte verringert werden.
Nach einer ersten Variante weist der Steckverbinder daher als Rastelemente einen oder mehrere Rastzapfen auf, die zum rastenden Eingriff in korrespondierende Rastlöcher der Leiterplatte ausgelegt sind. Diese Variante eignet sich insbesondere für eher größere Steckverbinder.
Es ist denkbar, dass die Rastelemente einstückig mit dem Steckverbinder verbunden oder als hierzu separate Teile ausgebildet sind. Die separate Ausgestaltung läßt es zu, für die Rastelemente und den übrigen Steckverbinder jeweils die optimalen Materialien hinsichtlich der jeweils für Rastfunktion bzw. für die übrigen Steckverbinder bestehenden Anforderungen einzusetzen.
Vorzugsweise ist dabei jeweils neben den beiden Enden einer Reihe aus den Kontaktpads jeweils einer der Rastzapfen an einem Gehäuse des Steckverbinders ausgebildet und die Leiterplatte weist lediglich korrespondierende Befestigungslöcher auf.
Alternativ ist es insbesondere für kleinere Steckverbinder auch denkbar, daß neben der Reihe aus den Kontaktpads wenigstens ein Befestigungsbock auf der Leiterplatte festgelegt ist, an dem dann die Steckverbinder verrastet werden. Vorzugsweise ist an jedem Ende der Kontaktpadreihe je ein Befestigungsbock vorgesehen.
Die Befestigungsböcke können dann ihrerseits Rastmittel zum Verrasten der Steckverbinder aufweisen.
Es ist auch denkbar, die Befestigungsböcke als SMT-Befestigungsböcke auszulegen.
Dies hat den Vorteil, daß nur Bauteile mit relativ geringer Masse eingesetzt werden, die sich beispielsweise mit Revolverköpfen in Hochgeschwindigkeit auf die Leiterplatte setzen lassen. Die Böcke sind an beiden Enden der Kontaktpadreihe beidseitig verwendbar, so daß nur eine Variante von Böcken gefertigt werden muß. Diese nehmen zudem weniger Platz ein als breitere Stiftleisten, so daß der Anwender den Platz für andere Bauteile nutzen kann.
Ein weiterer Vorteil beim Einsatz der Böcke liegt darin, daß nur die Böcke aus hochwertigen Hochtemperaturkunststoffen zu fertigen sind. Die Steckverbinder können dagegen aus einem günstigeren Kunststoff bestehen, da sie erst nach dem Löten gesetzt werden und nicht beim Löten mit erhitzt werden. Die Verdrahtung der Steckverbinder kann unabhängig von der Befestigung der Steckverbinder auf der Leiterplatte auch in einem unabhängigen Fertigungsschritt erfolgen.
Vorzugsweise wird für die Böcke durch die Lötstifte eine Verdrehsicherung realisiert (insbesondere durch einen Einsatz von zwei oder mehr Lötstiften).
Nach einer weiteren Variante weisen die Böcke ergänzend eine genügend große Ansaugfläche für Vakuumpipetten über ihrem Schwerpunkt auf. Im gesteckten Zustand verhindern diese, daß sich die Böcke von der Lötklammer schieben. Die Lötstiftlänge der Böckchen ist insbesondere so dimensioniert, daß die Rückseite der Leiterplatte ebenfalls mit Lötpaste bedruckt werden kann.
Die Böcke lassen sich derart automatengerecht in Tape-on-Reel-, Tray- oder Tube-Verpackungen anliefern.
Es ist besonders vorteilhaft, wenn mehrere der Befestigungsböcke durch unterschiedliche Anordnung und/oder Geometrie eine Kodierfunktion und/oder Polarisierungsfunktion realisieren.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den übrigen Unteransprüchen angegeben.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Es zeigt:
Fig.1a, b
schematische Darstellungen eines ersten Steckverbinders mit Leiterplatte; und
Fig.2a, b,c
schematische Darstellungen der Montage eines zweiten Steckverbinders auf einer Leiterplatte.
Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 1, die mit Leiterbahnen 2 versehen ist, welche hier mit in einer Reihe 3 angeordneten, voneinander beabstandeten Kontaktpads, insbesondere Lötpads 4a, 4b, ... verbunden sind.
Seitlich neben den Enden der Reihe 3 aus den Lötpads 4a, ... ist hier jeweils beispielhaft ein Rastloch 5 angeordnet.
Zur Kontaktierung der Lötpads 4a, ... der Leiterplatte 1 dient ein korrespondierender Steckverbinder 6 mit einem hier leistenartigen Gehäuse 7, dem hier beispielhaft an seiner von der Leiterplatte abgewandten Seite Anschlussdrähte 8 zugeführt sind, die in nicht dargestellter Weise mit federnden Kontakten 9a, ... leitend verbunden sind, welche in wenigstens einer Reihe 10 an der der Leiterplatte 1 zugewandten Seite des Gehäuses 7 angeordnet sind und derart voneinander beabstandet sind, dass sie die Lötpads 4a, ... kontaktieren.
Es könnten auch mehrere Reihen von Lötpads 4a, ... und/oder Kontakten 9a,... vorgesehen sein.
Seitlich neben den Enden der Reihe 10 aus den federnden Kontakten 9a,... ist am Gehäuse jeweils Rastzapfen 11 ausgebildet, welche zum verrastenden Eingriff in die Rastlöcher 5 ausgelegt sind, um den Steckverbinder 6 an der Leiterplatte 1 festzulegen und eine genügende federnde Vorspannung der federnden Kontakte 9a,... an der Leiterplatte 1 zu sichern.
Die Ausführungsform der Fig. 1 eignet sich insbesondere für größere Steckverbinder.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 dadurch, dass hier für eher kleinere Steckverbinder eine andere Art der Befestigung der Steckverbinder an der Leiterplatte gewählt wird.
Vor dem Aufrasten des Steckverbinders werden seitlich neben den Enden der Reihe 3 aus den Lötpads 4a, .. Befestigungsböcke 12 auf der Leiterplatte befestigt (z.B. mittels einer Lötklammer 13 oder auf andere Weise (Fig. 2a)), die seitliche Rastzapfen 14 aufweisen sowie hier die Nut 15 einer Nut-Federanordnung 16. Die Steckverbinder 6 sind den entsprechenden korrespondierenden Befestigungsmitteln versehen, so hier mit seitlichen Federn 17, die auch als Gegenstück zum Verrasten an den Rastzapfen 14 dienen. Hier kann an beiden Seiten jedes Bockes 12 jeweils einer der Steckverbinder 6 festgerastet werden. Diesen Montagezustand zeigt Figur 2c.
Bezugszeichen
Leiterplatte
1
Leiterbahnen
2
Reihe
3
Lötpads
4a, 4b, ...
Rastloch
5
Steckverbinder
6
Gehäuse
7
Anschluss drähte
8
Kontakte
9a, ...
Reihe
10
Rastzapfen
11
Befestigungsböcke
12
Lötklammer
13
Rastzapfen
14
Nut
15
Nut-Federanordnung
16
Federn
17

Claims (13)

  1. Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte (1) mittels eines Steckverbinders, wobei die Leiterplatte (1) Kontaktpads (4a,...) aufweist und der Steckverbinder (6) korrespondierende Kontakte (9a, ...), dadurch gekennzeichnet, dass
    a) die Kontakte (9a,..) des Steckverbinders als federnde Kontakte (9a, ...) ausgelegt sind und
    b) der Steckverbinder (6) derart an der Leiterplatte (1) durch eine reine Aufrastbewegung festlegbar ist, dass seine federnden Kontakte (9a,...) mit federnder Vorspannung die Kontaktpads (4a, ...) der Leiterplatte (1) kontaktieren.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (6) als Rastelemente Rastzapfen (11) aufweist, die zum rastenden Eingriff in korrespondierende Rastlöcher (5) der Leiterplatte (1) ausgelegt sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastelemente einstückig mit dem Steckverbinder (6) verbunden oder als hierzu separate Teile ausgebildet sind.
  4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpads (4a,...) und die Kontakte (9a,...) in einer oder mehreren Reihen (3, 10) angeordnet sind.
  5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass neben den beiden Enden wenigstens einer oder mehrer der Reihe(n) (3) aus den Kontaktpads (4a,...) jeweils einer der Rastzapfen (11) an einem Gehäuse (7) des Steckverbinders (6) ausgebildet ist und dass die Leiterplatte (1) korrespondierende Befestigungslöcher (6) aufweist.
  6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass neben den Kontaktpads (4a, ..) wenigstens ein Befestigungsbock (12) auf der Leiterplatte festgelegt ist, an dem die Steckverbinder (6) verrastbar sind.
  7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsböcke (12) Rastmittel (14) zum Festrasten der Steckverbinder (6) aufweisen.
  8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass neben den Enden der Reihe (3) aus den Kontaktpads (4a, ..) jeweils einer der Befestigungsböcke (12) festgelegt ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsböcke (12) als SMT-Befestigungsböcke ausgelegt sind.
  10. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsböcke (12) mittels Lötklammern (13) an der Leiterplatte (1) festgelegt sind und dass zwischen den Befestigungsböcken (12) und dem Steckverbinder (6) eine Nut-/Federverbindung (16) ausgebildet ist.
  11. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsböcke (12) wenigstens eine Ansaugfläche für eine Automatenbestückung aufweisen.
  12. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsböcke (12) durch unterschiedliche Anordnung und/oder Geometrie eine Kodierfunktion und/oder Polarisierungsfunktion realisieren.
  13. Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mittels einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (6) derart an der Leiterplatte (1) durch eine reine Aufrastbewegung festgelegt wird, dass seine federnden Kontakte (9a,...) mit federnder Vorspannung die Kontaktpads (4a, ...) der Leiterplatte (1) kontaktieren.
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