EP1461836A2 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LICHTLEITENDEN LED−K RPER N IN ZWEI ZEITLICH GETRENNTEN STUFEN - Google Patents

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LICHTLEITENDEN LED−K RPER N IN ZWEI ZEITLICH GETRENNTEN STUFEN

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EP1461836A2
EP1461836A2 EP02796520A EP02796520A EP1461836A2 EP 1461836 A2 EP1461836 A2 EP 1461836A2 EP 02796520 A EP02796520 A EP 02796520A EP 02796520 A EP02796520 A EP 02796520A EP 1461836 A2 EP1461836 A2 EP 1461836A2
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EP
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chip
light
led
flowable
producing light
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Thorsten Ricking
Cem Olkay
Christine Weber
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Odelo Led GmbH
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Definitions

  • Method for producing light-guiding LED bodies from a material which is flowable before the final solidification, in a mold, the individual LED body comprising at least one light-emitting chip and at least two electrical connections connected to the chip.
  • a method for the injection molding of LEDs in which the electronic parts are first overmolded in a preform in a first step.
  • the preform extends to the front contour of the light-emitting light-guiding body.
  • the cooled LEDs taken out of the preform are placed in a final shape in order to injection-mold the rear base parts of the LEDs.
  • an LED is known from EP 0 635 744 A2, the LED body of which has a volume which considerably exceeds the volume of the conventional standard LEDs.
  • the LED body is assembled from several parts in an embodiment variant. The assembly is done by gluing a standard LED into an additional, larger, transparent light-guiding body, whose task is to emit light.
  • the volume of the standard LED is only a fraction of the light guide volume.
  • the adhesive joint affects on the one hand by the Differences in density between the glued LED parts and the adhesive and, on the other hand, a deterioration in the light emission due to gas inclusions and different adhesive joint thicknesses.
  • the LED body and the separate light guide body consist of one part. With these LEDs there is a risk of uncontrollable shrinkage during the cooling and curing phase during the casting process. With one-piece injection molding, the large injection quantity and speed make it almost impossible to prevent the chip wire from tearing off in most of the luminescent diodes manufactured.
  • the present invention is therefore based on the problem of developing a method for producing light-guiding LED bodies in which almost all of the luminescent diodes produced have the same optical properties and a reject due to damage to the individual LED electronics is avoided.
  • At least one flowable material is introduced into the mold at different times from one another via at least two different points.
  • the flowable material is first introduced in order to flow around the chip and the connections in the area there.
  • the further introduction of one or more flowable materials takes place in areas that lie outside the chip and connection area.
  • luminescent diodes are injection molded in two successive steps, for example niche in a mold.
  • a first step for example, a small amount of plastic is inserted into an injection mold - after inserting the electronic parts - for example from the back of the future LED.
  • the quantity is just so large that the electronic parts are completely encapsulated or encapsulated. This small amount hardens quickly and thus provides good protection for the electronic parts.
  • the sensitive, thin and free-standing bond wire that connects the anode to the light-emitting chip is permanently fixed and protected in its position.
  • the injection molding process can be carried out with a high volume flow and high injection speed. Even an injection embossing process, which may follow this, cannot damage the bond wire.
  • the materials introduced one after the other combine to form a homogeneous optical body, so that a predictable, precise light emission with minimal attenuation is possible.
  • Figure 1 LED body in longitudinal section; Figure 2 top view of Figure 2; Figure 3 combined LED body in longitudinal section; Figure 4 top view of Figure 3; Figure 5 LED body in longitudinal section with a separate light guide.
  • FIGS. 1 and 2 show a large-volume LED (10), the light-conducting body (21, 41) of which was produced by injection molding in at least two injection steps.
  • the LED (10) shown in FIG. 1 theoretically has a two-part body.
  • the lower part of the body is a so-called electronics protective body (41), while the upper part of the illustration is referred to as a light guide body (21).
  • the latter is e.g. Part of the cathode (4).
  • the chip (6) is seated in the reflector trough (5).
  • the chip (6) contacts the anode (1) via the bonding wire (2).
  • the material of the electronics protection body (41) is here a transparent, e.g. colored thermoplastic (53), e.g. a modified polymethyl methacrylimide (PMMI).
  • the light guide body (21) is arranged above the electronics protection body (41). Between the two bodies (21, 41) there is a fictitious parting line (61), shown here as a wavy line in FIGS. 1 and 3.
  • the light guide body (21) has, for example, the shape of a truncated cone. Its end face (22) opposite the chip (6), the so-called main light exit face, is in each case half-sided as a Fresnel according to FIG. lens (23) and as a scattering surface (24) with a scale structure.
  • the main light exit surface (22) can have a simple geometric curvature depending on its optical purpose, cf. convex or concave shapes, or any free-form space surface. It can also be composed of a sum of individual regular geometric surface elements such as cones, pyramids, hemispheres, torus sections or the like.
  • the side wall of the truncated cone shown in FIG. 1 is a so-called secondary light exit surface (26).
  • This surface (26) can be smooth or profiled. It can also be provided entirely or partially with a transparent or opaque coating. For example, it can be galvanically mirrored as an additional reflector surface. It can take on almost any free-form surface. With smooth room surfaces, e.g. of a paraboloid inner surface, full reflection can occur even without separate mirroring.
  • a first thin material (53) is first injected into the injection mold, into which, for example, the LED electronic parts (1-6) protrude from below.
  • An opening in the injection mold serves as the injection point (51), which according to FIG. 1 lies at a point which is marked with a circle (51).
  • the plastic (53) is injected directly under the reflector pan (5).
  • this injection point (51) can be at any point on the outer contour of the electronic protective body (41).
  • the outer contour here includes, among other things, a bottom surface (42) and a partially cylindrical outer surface (43).
  • just enough plastic (33) is introduced into the mold that, for example, the bonding wire (2), as the most exposed component, is completely flowed around and the minimum distance between the bonding wire (2) and the parting line (61) is at least 0.5 mm. Possibly.
  • a stamp can be inserted into the mold, which is moved out or moved or pivoted again before the second injection molding or casting production step.
  • the shaped surface of the stamp oriented towards the electronic parts can be profiled, inter alia, in order to achieve a certain optical effect.
  • the remaining volume of the mold above the parting line (61) is e.g. the plastic (53) is injected.
  • the inflowing plastic (33) connects to the still viscous plastic (53) of the electronics protective body (41), if necessary it also loosens the already solidified surface.
  • the crosslinking or fusion in the parting line (61) is so complete that both plastics (33, 53) form a homogeneous body. A refraction of light in the area of the parting line (61) which then disappears is avoided.
  • light refraction can be achieved by using e.g. plastics of different densities can be produced in a targeted manner. Possibly. several layers of different types of plastic are injected.
  • Figures 3 and 4 represent a composite LED (70) in longitudinal section and in plan view.
  • Example comprises three electronics protection bodies (86-88) each including the electronics parts (1-6) and a light guide body (76).
  • the electronics protection body (86-88) and the light guide body (76) are manufactured, for example, in an injection mold using the previously described method. After the spraying process, they form an indissoluble unit.
  • the light guide body (76) has a main light exit opening (72) which is arranged opposite the chips (6), cf. Figure 1.
  • Four secondary light exit surfaces (82-85) adjoin the main light exit surface (72).
  • the composite LED (70) shown is, for example, a rear-side motor vehicle signal lighting which is integrated in the region of a side edge of the vehicle (91).
  • the area in front of the electronic protective body (86) represents a direction indicator
  • the area in front of the electronic protective body (87) is a brake light
  • the area in front of the electronic protective body (88) is a rear light
  • the secondary light exit surface (82) shown in FIGS. 3 and 4 has the function of a secondary main light exit opening. It should emit light to the side.
  • An injection embossing process can be used to achieve high shape accuracy and contour precision. It is also conceivable e.g. to produce the main light exit surfaces (22, 72) with their lens and / or diffusing surfaces separately and to insert them into the injection mold beforehand. The same applies to the secondary light exit surfaces (26, 82-85).
  • a separate light guide body (29) is inserted into the mold above the electronic parts (1-6).
  • the light guide body (29) has, for example, still unfinished auxiliary light exit surfaces, ie its current side surfaces are not in contact with the shape.
  • the Electronics protective body (41) cast or injection molded.
  • the still empty spaces (28) between the electronics protection body (41) and the light guide body (29) and between the light guide body (29) and the mold are filled.
  • the plastic (33) introduced last fuses the light guide body (29) with the electronics protection body (41) to achieve a high degree of dimensional accuracy and at a high cooling rate. The latter is due, among other things, to the prior insertion of the large-volume, cooled light guide body (29), which only comes into contact with newly introduced liquid plastic (33) in a relatively thin edge zone.
  • An injection molding process step can also be added here.

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Abstract

Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern, aus einem vor dem endgültigen Erstarren fliessfähigen Werkstoff, in einer Form, wobei der einzelne LED-Körper mindestens einen lichtemittierenden Chip und mindestens zwei elektrische - mit dem Chip verbundene - Anschlüsse umfasst. Dazu wird mindestens ein fliessfähiger Werkstoff über mindestens eine von wenigstens zwei verschiedenen Stellen in die Form zeitlich versetzt ein gebracht. Die erste Einbringung des fliessfähigen Werkstoffes erfolgt zum Umströmen des Chips und der Anschlüsse im dortigen Bereich. Die weiteren Einbringungen eines oder mehrerer fliessfähiger Werkstoffe erfolgt in Bereichen, die ausserhalb des Chip- und Anschlussbereiches liegen. Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern entwickelt, bei dem nahezu alle hergestellten Lumineszenzdioden die gleichen optischen Eigenschaften aufweisen und ein Ausschuss durch Beschädigungen der einzelnen LED-Elektroniken vermieden wird.

Description

Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen
Beschreibung :
Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern, aus einem vor dem endgültigen Erstarren fließfähigen Werkstoff, in einer Form, wobei der einzelne LED-Körper mindestens einen lichtemittierenden Chip und mindestens zwei elektrische - mit dem Chip verbundene - Anschlüsse umfasst.
Aus der JP 1-69 020 A ist ein Verfahren zum Spritzgießen von LED's bekannt, bei dem in einem ersten Schritt zunächst in einer Vorform die Elektronikteile umspritzt werden. Hierbei erstreckt sich die Vorform bis zur vorderen Kontur des Licht abstrahlenden Lichtleitkörpers. In einem zweiten Schritt werden die erkalteten, aus der Vorform herausgenommenen LED's in eine Endform eingelegt, um die hinteren Sockelteile der LED's spritzgießtechnisch anzuformen.
Ferner ist aus der EP 0 635 744 A2 eine LED bekannt, deren LED-Körper ein Volumen hat, das das Volumen der üblichen Standard-LEDs erheblich übertrifft. Der LED-Körper ist dazu in einer Ausführungsvariante aus mehreren Teilen zusammengefügt. Der Zusammenbau erfolgt durch Einkleben einer Standard-LED in einen zusätzlichen, größeren transparenten Lichtleitkörper, dessen Aufgabe die Lichtabstrahlung ist. Das Volumen der Standard-LED beträgt hierbei nur ein Bruchteil des Lichtleitkörpervolumens. Die Klebefuge beeinträchtigt zum einen durch die Dichteunterschiede zwischen den verklebten LED-Teilen und dem Klebstoff und zum anderen durch Gaseinschlüsse und unterschiedliche Klebefugenstärken eine Verschlechterung der Lichtabstrahlung.
In einer anderen Variante bestehen der LED-Körper und der separate Lichtleitkörper aus einem Teil. Bei diesen LEDs besteht beim Gießvorgang die Gefahr des unkontrollierbaren Schrumpfens während der Abkühl- und Aushärtungsphase. Beim einteiligen Spritzgießen ist durch die große Einspritzmenge und -geschwin- digkeit ein Abreißen der Chipandrahtung bei einem Großteil der gefertigten Lumineszenzdioden kaum zu verhindern.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Problemstellung zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED- Körpern zu entwickeln, bei dem nahezu alle hergestellten Lumineszenzdioden die gleichen optischen Eigenschaften aufweisen und ein Ausschuss durch Beschädigungen der einzelnen LED- Elektroniken vermieden wird.
Diese Problemstellung wird mit den Merkmalen des Hauptanspruches gelöst. Dazu wird mindestens ein fließfähiger Werkstoff über wenigstens zwei verschiedenen Stellen in die Form zueinander zeitlich versetzt eingebracht. Die erste Einbringung des fließfähigen Werkstoffes erfolgt zum Umströmen des Chips und der Anschlüsse im dortigen Bereich. Die weiteren Einbringungen eines oder mehrerer fließfähiger Werkstoffe erfolgt in Bereichen, die außerhalb des Chip- und Anschlussbereiches liegen.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Lumineszenzdioden in zwei aufeinanderfolgenden Schritten z.B. spritzgießtech- nisch in einer Form hergestellt. In einem ersten Schritt wird beispielsweise in einem Spritzgießwerkzeug - nach dem Einlegen der Elektronikteile - z.B. von der Rückseite der künftigen LED her eine kleine Menge Kunststoff eingebracht. Die Menge ist gerade so groß, dass die Elektronikteile vollständig umgössen oder umspritzt werden. Diese kleine Menge härtet schnell aus und bildet so einen guten Schutz der Elektronikteile. Besonders der empfindliche, dünne und freistehende Bonddraht, der die Anode mit dem lichtemittierenden Chip verbindet, wird in seiner Lage dauerhaft fixiert und geschützt.
Noch in der Plastifizierungsphase des gerade eingebrachten Werkstoffes kann - in einem zweiten Schritt - von einer anderen Einspritzstelle aus der z.B. großvolumige Rest der Form mit neu einzubringendem Werkstoff ausgespritzt werden. Da nun keine Beschädigungsgefahr für die Elektronikteile besteht, kann der Spritzgießvorgang mit großem Volumenstrom und hoher Einspritzgeschwindigkeit erfolgen. Selbst ein hier ggf. nachgeschalteter Spritzprägevorgang kann zu keiner Beschädigung des Bonddrahtes führen. Die zeitlich nacheinander eingebrachten Werkstoffe verbinden sich zu einem homogenen optischen Körper, so dass eine berechenbare, präzise Lichtabstrahlung bei minimaler Dämpfung möglich wird.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung eines schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels.
Figur 1: LED-Körper im Längsschnitt; Figur 2 Draufsicht zu Figur 2 ; Figur 3 kombinierte LED-Körper im Längsschnitt; Figur 4 Draufsicht zu Figur 3 ; Figur 5 LED-Körper im Längsschnitt mit separatem Lichtleitkörper.
Die Figuren 1 und 2 zeigen eine großvolumige LED (10) , deren lichtleitender Körper (21, 41) spritzgusstechnisch in mindestens zwei Spritzschritten hergestellt wurde.
Die in Figur 1 dargestellte LED (10) hat hierbei theoretisch einen zweigeteilten Körper. Der untere Teil des Körpers ist ein sog. Elektronikschutzkörper (41), während der obere Teil der Darstellung als Lichtleitkörper (21) bezeichnet wird.
Der Elektronikschutzkörper (41) , nach Figur 1 der untere Bereich der LED (10) , umgibt in der Regel die elektrischen Anschlüsse (1, 4), den lichtemittierenden Chip (6), einen Bonddraht (2) und eine Reflektorwanne (5) . Letztere ist z.B. Teil der Kathode (4) . In der Reflektorwanne (5) sitzt der Chip (6) . Der Chip (6) kontaktiert über den Bonddraht (2) die Anode (1) . Der Werkstoff des Elektronikschutzkörpers (41) ist hier ein spritzfähiger transparenter, z.B. eingefärbter Thermoplast (53), z.B. ein modifiziertes Polymethylmethacrylimid (PMMI) .
Oberhalb des Elektronikschutzkörpers (41) ist der Lichtleitkörper (21) angeordnet. Zwischen beiden Körpern (21, 41) liegt eine hier in den Figuren 1 und 3 als Wellenlinie dargestellte ggf. fiktive Trennfuge (61). Der Lichtleitkörper (21) hat beispielsweise die Form eines Kegelstumpfes. Seine dem Chip (6) gegenüber liegende Stirnfläche (22), die sog. Hauptlichtaus- trittsflache, ist nach Figur 2 jeweils halbseitig als Fresnel- linse (23) und als Streufläche (24) mit Schuppenstruktur ausgebildet. Die Hauptlichtaustrittsflache (22) kann je nach ihrem optischen Zweck eine einfache geometrische Krümmung haben, vgl. konvexe oder konkave Formen, oder eine beliebige Freiformraumfläche sein. Sie kann auch aus einer Summe einzelner regelmäßiger geometrischer Oberflächenelemente wie Kegel, Pyramiden, Halbkugeln, Torusabschnitten oder dergleichen zusammengesetzt sein.
Die seitliche Wandung des in Figur 1 gezeigten Kegelstumpfes ist eine sog. Nebenlichtaustrittsflache (26). Sie ist hier nur beispielhaft eine Mantelfläche. Diese Fläche (26) kann glatt oder profiliert geformt sein. Auch kann sie ganz oder partiell mit einer transparenten oder lichtundurchlässigen Beschichtung versehen sein. Beispielsweise kann sie als zusätzliche Reflektorfläche galvanisch verspiegelt sein. Sie kann nahezu jede beliebige Freiformfläche annehmen. Bei glatten Raumflächen, z.B. einer Paraboloidinnenflache, kann auch ohne separate Ver- spiegelung eine Vollreflektion eintreten.
Zur Herstellung der LED (10) wird in die Spritzgussform, in die z.B. von unten her die LED-Elektronikteile (1-6) hineinragen, zunächst ein erster dünnflüssiger Werkstoff (53) eingespritzt. Als Einspritzstelle (51) dient eine Öffnung in der Spritzgießform, die nach Figur 1 an einer Stelle liegt, die mit einem mit (51) bezeichneten Kreis markiert ist. Danach wird z.B. der Kunststoff (53) direkt unter der Reflektorwanne (5) eingespritzt. Theoretisch kann diese Einspritzstelle (51) an jeder beliebigen Stelle der Außenkontur des Elekt- ronikschutzkörpers (41) sein. Die Außenkontur umfasst hier u.a. eine Bodenfläche (42) und eine bereichsweise zylindrische Mantelfläche (43) . Bei diesem ersten Spritzvorgang wird gerade soviel Kunststoff (33) in die Form eingebracht, dass z.B. der Bonddraht (2) als exponiertestes Bauteil vollständig umströmt wird und der minimale Abstand des Bonddrahtes (2) zur Trennfuge (61) mindestens 0,5 mm beträgt. Ggf. kann zur klaren Definition dieser Trennfuge (61) in die Form ein Stempel eingeschoben werden, der vor dem zweiten spritz- oder gießtechnischen Fertigungsschritt wieder heraus- oder zur Seite gefahren bzw. geschwenkt wird. Die zu den Elektronikteilen hin orientierte Formfläche des Stempels kann dabei u.a. zum Erzielen einer bestimmten optischen Wirkung profiliert sein.
Sobald der den Elektronikschutzkörper (41) bildende Kunststoff (53) eine zähflüssige Phase erreicht hat, das ist z.B. nur wenige Sekunden nach dem Einspritzen, wird in das Restvolumen der Form oberhalb der Trennfuge (61) z.B. der Kunststoff (53) eingespritzt. Dies geschieht z.B. über eine Einspritzstelle (31) in der Stirnfläche (22) oder eine Einspritzstelle (32) in der Nebenlichtaustrittsflache (26), vgl. Figur 1. Der einströmende Kunststoff (33) verbindet sich mit dem noch zähflüssigen Kunststoff (53) des Elektronikschutzkörpers (41), ggf. löst er auch die schon erstarrte Oberfläche an. Die Vernetzung bzw. Verschmelzung in der Trennfuge (61) ist so vollständig, dass beide Kunststoffe (33, 53) einen homogenen Körper bilden. Eine Lichtbrechung im Bereich der dann verschwundenen Trennfuge (61) wird vermieden.
Alternativ hierzu kann für spezielle Anwendungsfälle die Lichtbrechung durch Verwenden von z.B. unterschiedlich dichter Kunststoffe gezielt herbeigeführt werden. Ggf. werden hierfür mehrere Schichten verschiedener Kunststoffarten eingespritzt.
Die Figuren 3 und 4 stellen eine Verbund-LED (70) im Längsschnitt und in der Draufsicht dar. Das gezeigte Ausführungs- beispiel umfasst drei Elektronikschutzkörper (86-88) jeweils einschließlich der Elektronikteile (1-6) und einen Lichtleitkörper (76) . Die Elektronikschutzkörper (86-88) und der Lichtleitkörper (76) werden z.B. in einer Spritzgussform nach dem zuvor beschriebenen Verfahren hergestellt . Sie bilden nach dem Spritzvorgang eine unlösbare Einheit.
Der Lichtleitkörper (76) hat eine Hauptlichtaustrittsöff- nung (72) die gegenüber den Chips (6) angeordnet ist, vgl. Figur 1. An die Hauptlichtaustrittsflache (72) schließen sich vier Nebenlichtaustrittsflachen (82-85) an.
Die dargestellte Verbund-LED (70) ist beispielsweise eine heckseitige Kraftfahrzeugsignalbeleuchtung, die im Bereich einer seitlichen Fahrzeugkante (91) integriert ist. Innerhalb der Verbund-LED (70) stellt beispielsweise der vor dem Elekt- ronikschutzkörper (86) liegende Bereich einen Fahrrichtungsanzeiger, der vor dem Elektronikschutzkörper (87) liegende Bereich ein Bremslicht und der vor dem Elektronikschutzkörper (88) liegende Bereich ein Rücklicht dar. Hierbei hat die in den Figuren 3 und 4 dargestellte Nebenlichtaustrittsflache (82) die Funktion einer nebengeordneten Hauptlichtaustrittsöffnung . Sie soll zur Seite hin Licht abstrahlen. Zum Erzielen einer hohen Formtreue und Konturenpräzision kann ein Spritzprägeverfahren angewandt werden. Auch ist denkbar z.B. die Hauptlichtaustrittsfl chen (22, 72) mit ihrer Linsen- und/oder Streuflächen separat herzustellen und in die Spritzgussform vorher einzulegen. Das Gleiche gilt für die Nebenlichtaustrittsflachen (26, 82-85) .
Bei einer weiteren Alternative wird ein separater Lichtleitkörper (29) in die Form oberhalb der Elektronikteile (1-6) eingelegt. Dabei hat der Lichtleitkörper (29) z.B. noch unfertige Nebenlichtaustrittsflachen, d.h. seine derzeitigen Seitenflächen liegen nicht an der Form an. Dann wird zunächst der Elektronikschutzkörper (41) gegossen oder gespritzt. In einem weiteren Verfahrensschritt werden die noch leeren Zwischenräume (28) zwischen dem Elektronikschutzkörper (41) und dem Lichtleitkörper (29) sowie zwischen dem Lichtleitkörper (29) und der Form ausgefüllt. Der zuletzt eingebrachte Kunststoff (33) verschmilzt den Lichtleitkörper (29) mit dem Elekt- ronikschutzkörper (41) unter dem Erzielen einer hohen Formgenauigkeit und bei großer Abkühlungsgeschwindigkeit. Letztere ist u.a. bedingt durch das vorherige Einlegen des großvolumi- gen, erkalteten Lichtleitkörpers (29) , der hier nur in einer relativ dünnen Randzone mit neu eingebrachtem flüssigen Kunststoff (33) in Kontakt kommt.
Auch hier lässt sich zusätzlich ein Spritzprägeverfahrens- schritt anfügen.
Bezugszeichenliste :
1 Anschluss, Anode, Elektrode 2 Bonddraht , Aludraht
4 Anschluss, Kathode, Elektrode 5 Reflektorwanne 6 Chip
10 LED
21 Lichtleitkörper 22 Stirnfläche, Hauptlichtaustrittsflache 23 Fresnellinse
24 Streufläche
26 Mantelfläche , Nebenlichtaustrittsflache , Reflektorfläche
28 Zwischenräume 29 Lichtleitkörper, separat
31, 32 Einspritzstellen 33 Werkstoff von (21)
41 Elektronikschutzkörper 42 Bodenfläche, Bereich 43 bereichsweise zylindrische Mantelfläche Einspritzstelle
Werkstoff von (41]
Trennfuge
LED-Verbund Hauptlichtaustrittsfläche Lichtleitkörper
- 85 Nebenlichtaustrittsflache - 88 Elektronikschutzkörper
Fahrzeug- und Verbund-LED-Kante

Claims

Patentansprüche :
1. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED- Körpern (10, 70), aus einem vor dem endgültigen Erstarren fließfähigen Werkstoff (33, 53), in einer Form, wobei der einzelne LED-Körper (10, 70) mindestens einen lichtemittierenden Chip (6) und mindestens zwei elektrische - mit dem Chip (6) verbundene - Anschlüsse (1, 4) umfasst,
- wobei mindestens ein fließfähiger Werkstoff (33, 53) über wenigstens zwei verschiedenen Stellen (31, 32, 51) in die Form zueinander zeitlich versetzt eingebracht wird,
- wobei die erste Einbringung des fließfähigen Werkstoffes (53) zum Umströmen des Chips (6) und der Anschlüsse (1, 4) in diesem Bereich (42, 43) erfolgt und
- wobei die weiteren Einbringungen eines oder mehrerer fließfähiger Werkstoffe (33, 53) in Bereichen erfolgen, die außerhalb des Chip- und Anschlussbereiches (42, 43) liegen.
2. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zeitliche Versatz zwischen dem Einbringen des ersten (53), und des zweiten fließfähigen Werkstoffes (33) kürzer ist als die Erstarrungsphase des zuerst eingebrachten Werkstoffes (53).
3. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der LED- Körper (10) mindestens ein Volumen von 0,3 ml aufweist.
4. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei der ersten Einbringung des fließfähigen Werkstoffs (53) der Chip (6) und/oder seine Anschlüsse (1, 4) soweit eingebettet werden, dass die kürzeste Entfernung zum anschließend eingebrachten fließfähigen Werkstoff (33) mindestens 0 , 5 mm beträgt.
5. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Einbringung des fließfähigen Werkstoffs (53) zwischen den Anschlüssen (1, 4) an der Chipunterseite erfolgt.
6. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Richtung der Einbringung des zweiten fließfähigen Werkstoffes (33) von der Richtung der Einbringung des zuerst eingebrachten Werkstoffs (53) unterscheidet.
7. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Werkstoffmenge mindestens eines nachträglich eingebrachten Werkstoffs (33) mindestens fünfmal größer ist als die zuerst eingebrachte Werkstoffmenge .
8. Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nacheinander eingebrachte Werkstoffe (33, 53) identisch sind.
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