EP1381901A1 - Inspektionsmikroskop für mehrere wellenlängenbereiche und reflexionsminderungsschicht für ein inspektionsmikroskop für mehrere wellenlängenbereiche - Google Patents

Inspektionsmikroskop für mehrere wellenlängenbereiche und reflexionsminderungsschicht für ein inspektionsmikroskop für mehrere wellenlängenbereiche

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Publication number
EP1381901A1
EP1381901A1 EP02706779A EP02706779A EP1381901A1 EP 1381901 A1 EP1381901 A1 EP 1381901A1 EP 02706779 A EP02706779 A EP 02706779A EP 02706779 A EP02706779 A EP 02706779A EP 1381901 A1 EP1381901 A1 EP 1381901A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
mgf
layer
reflection
reflection reduction
reduction layer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP02706779A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Frank EISENKRÄMER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Microsystems CMS GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems CMS GmbH
Vistec Semiconductor Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems CMS GmbH, Vistec Semiconductor Systems GmbH filed Critical Leica Microsystems CMS GmbH
Publication of EP1381901A1 publication Critical patent/EP1381901A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/113—Anti-reflection coatings using inorganic layer materials only
    • G02B1/115—Multilayers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/16—Microscopes adapted for ultraviolet illumination ; Fluorescence microscopes

Definitions

  • the application relates to an inspection microscope for several wavelength ranges with at least one illumination beam path and at least one imaging beam path.
  • the invention further relates to a reflection reduction layer for an inspection microscope for several wavelength ranges.
  • Inspection microscopes are used in the semiconductor industry to observe, examine and test wafers, masks and semiconductor components to control the various manufacturing steps. Inspection microscopes are mostly largely automated. These include automatic transport and handling systems for the components or wafers to be examined, as well as the possibility of automatic focusing.
  • the optical resolution of a microscope depends on the wavelength of the illuminating light and the numerical aperture of the objective. Since the numerical aperture of the lenses cannot be increased arbitrarily, the wavelengths of the illuminating light are chosen to be shorter and shorter to resolve ever smaller structures. Ultraviolet light is therefore used to resolve the very small structures on wafers for highly integrated circuits. Illumination wavelengths between 248 nm and 365 nm are currently common in inspection microscopes.
  • Wavelength ranges used.
  • Wavelength band which is characterized by its spectral peak position and its full width at half maximum, is filtered out of the light spectrum of the light source using a reflection filter system.
  • the illumination optics and the imaging optics of the microscope are corrected and adjusted for all three wavelength ranges.
  • the microscope image for the VIS area is displayed using eyepieces or an additional camera for the VIS area.
  • the microscope image for the i-line and the DUV area is made visible with a UV-sensitive TV camera.
  • a component changer with the required number of wavelength range-specific optical components is arranged in each case in the microscope beam path, where only beams of one of the three wavelength ranges are alternately guided. With this component changer, it is possible to insert one of these components, which is corrected and optimized for the currently used wavelength range, into the beam path.
  • the component changer can be designed, for example, as a linear slide or turntable on which the wavelength range-specific optical components are arranged.
  • optical components in the illuminating beam path and in the imaging beam path which are irradiated by beams of all wavelength ranges.
  • These are preferably the fixed optical components. These have to be optimized for all three wavelength ranges.
  • the reflection-reduced, fixed optical components of the inspection microscope are preferably made of quartz glass or CaF 2 , since these two materials differ from those in the ultraviolet wavelength range permeable materials are those that are suitable for industrial use (in terms of price, environmental stability, processability, etc.).
  • the reflection-reducing layer has a sandwich structure which consists of the materials M2 (a mixed substance from Merck made of La 2 O 3 .3.3 Al 2 O 3 ) and MgF 2 .
  • M2 a mixed substance from Merck made of La 2 O 3 .3.3 Al 2 O 3
  • MgF 2 a mixed substance from Merck made of La 2 O 3 .3.3 Al 2 O 3
  • M2 and MgF 2 are alternately applied from these materials, the first, that is the bottom, layer of M2 and the last layer of MgF 2 .
  • About eight to ten layers are required for the sandwich structure in order to achieve at least good results in the reflection reduction. With less than eight layers in the sandwich structure, one achieves a reflection-reducing layer for only small requirements. For a very good reflection reduction, more than ten layers are usually required in the sandwich structure.
  • the reflection-reducing layer has a sandwich structure made of three materials, the materials being M2 (a mixed substance from Merck from La 2 0 3. 3.3 Al 2 O 3 ), MgF 2 and Al 2 0 3 .
  • M2 a mixed substance from Merck from La 2 0 3. 3.3 Al 2 O 3
  • MgF 2 and Al 2 0 3 several layers of Al 2 O and M2 are alternately applied in the lower structure of the sandwich structure and several layers of M2 and MgF 2 are alternately applied in the upper structure of the sandwich structure.
  • the last layer consists of MgF 2 .
  • only a single layer of Al 2 O 3 namely as the bottom layer, is applied.
  • the reflection-reducing layer likewise has a sandwich structure made of three materials, the materials being M2 (a mixed substance from Merck from La 2 O 3 .3.3 Al 2 O 3 ), MgF 2 and Si0 2 is.
  • M2 a mixed substance from Merck from La 2 O 3 .3.3 Al 2 O 3
  • MgF 2 and Si0 2 is applied.
  • the last layer consists of MgF 2 .
  • the reflection-reducing layer is obtained if it has exactly three layers of SiO 2 and three layers of MgF 2 in the sandwich structure mentioned above, that is, alternating with M2. With this construction it was possible to achieve a reflection reduction layer with optimally low residual reflection values.
  • the inspection microscope equipped according to the invention with this reflection reduction layer has a significant improvement in the image quality in all three wavelength ranges used (VIS, i-line, DUV). The most significant increase in image quality was achieved in the DUV area. This avoided the use of a laser that was more powerful than the mercury vapor lamp and therefore much more expensive to buy and operate for the DUV area.
  • Other known reflection reduction layers which are designed for the i-line and the VIS range, are completely unsuitable for an inspection microscope because the residual reflection of such reflection reduction layers in the DUV range is approximately 15 to 20% and higher.
  • previously known inspection microscopes showed very low image brightness and image quality in very special applications, which particularly affected the DUV area.
  • the reflection reduction layer is designed for optical components made of quartz glass or of CaF 2 , as are typically used in an inspection microscope with the three spectral ranges VIS, i-line and DUV mentioned above. It can be used on optical components made of other materials that are also permeable to DUV. However, this will hardly happen in practice, since other DUV-permeable materials are usually not suitable for industrial use, because they are too expensive, too difficult to machine or under the usual environmental conditions (e.g. with regard to air humidity, temperature, Radiation resistance) are not durable enough.
  • the anti-reflective layer according to the invention is a multi-layer design which, for the first time, is coordinated with all three spectral ranges VIS, i-line and DUV and therefore inevitably requires more layers in comparison to the previously known, less demanding anti-reflective layers.
  • the layer design was developed using the optimization method according to Levenberg-Marquardt, which is available in the commercially available software for thin-film calculation FILM * STAR from FTG-Software.
  • the coating tests to verify the theoretical design were carried out on an APS 904 vapor deposition system from Leybold Systems AG, Hanau.
  • the first embodiment consists of a reflection-reducing layer which has a sandwich structure which consists of only two materials, namely M2 (a mixed substance from Merck from La 2 0 3 .3.3 Al 2 0 3 ) and MgF 2 . Starting with M2, several layers of M2 and MgF 2 are applied alternately, the last layer consisting of MgF 2 .
  • M2 a mixed substance from Merck from La 2 0 3 .3.3 Al 2 0 3
  • MgF 2 a mixed substance from Merck from La 2 0 3 .3.3 Al 2 0 3
  • this layer design good adhesion and abrasion resistance of this reflection-reducing layer is achieved by heating the optical components to be coated for the coating to approximately 250 ° C. to 300 ° C.
  • the relatively long heating and cooling times result in longer production times for the individual batches.
  • the reflection-reducing layer has a sandwich structure made of three materials, the materials being M2 (a mixed substance from Merck from La 2 0 3. 3.3 Al 2 0 3 ), MgF 2 and Al 2 0 3 .
  • M2 a mixed substance from Merck from La 2 0 3. 3.3 Al 2 0 3
  • MgF 2 and Al 2 0 3 are alternately applied in the lower structure of the sandwich structure.
  • the last layer consists of MgF 2 .
  • only a single layer of Al 2 O 3 namely as the bottom layer, is applied.
  • a further embodiment of the reflection-reducing layer has proven to be the technically most advantageous variant, which also has a sandwich structure made from three materials.
  • the materials M2 (a mixed substance from
  • Sandwich structure alternately applied several layers of M2 and Si0 2 .
  • M2 and Mg F 2 are applied alternately in the upper structure of the sandwich structure, the last layer consisting of Mg F 2 .
  • APS Advanced Plasma Source
  • MgF 2 is a fluoride, it cannot be evaporated with the help of ions. It is not possible to completely dispense with MgF 2 and thus the possibility of “cold coating”, since the low refractive index of 1.38 for MgF 2 and the associated low residual reflection properties cannot be dispensed with without deteriorating the properties of the reflection-reducing layer according to the invention.
  • the sandwich structure has exactly four layers of SiO 2 and three layers of MgF 2 in a reflection-reducing layer made of the three materials mentioned, ie
  • Sandwich structure is made up of a total of fourteen layers.
  • the last three low refractive layers made of MgF 2 result in a low residual reflection, while at the same time all other low refractive layers made of SiO 2 ensure a stable basis for the layer design. At the same time, less heating of the optical parts is sufficient.
  • the mean value of the reflection for the VIS wavelength range and the i-line was ⁇ 1.0% and the mean value for the reflection for the DUV wavelength range was ⁇ 0.5%.
  • the relatively high number of layers for a reflection-reducing layer could be reduced even further by using other materials with an even higher refractive index (compared to 1.38 for MgF 2 ).
  • Hf0 2 is known as a reasonably absorption-free material.
  • practical experience with this material has shown that absorption occurs at 240 nm, which increases to shorter wavelengths.
  • this material was dispensed with and only materials that are known to be absorption-free or low-absorption in the wavelength ranges mentioned were used.
  • a further reduction in the residual reflection of the reflection-reducing layer could be achieved by using even more layers in the sandwich structure.
  • significantly more layers would be required, so that the manufacturing expenditure for most applications would be too high.
  • the proportion of disturbing scattering effects and the residual absorptions in the layer system would increase.
  • FIG. 1 shows a schematic optical structure of an inspection microscope
  • 2 shows a schematic structure of a reflection-reducing layer with sixteen layers of M2 / MgF 2 / Si0 2
  • FIG. 3 a spectral profile of the residual reflection of a reflection-reducing layer with sixteen layers of M2 / MgF 2 / Si0 2 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV
  • FIG. 4 a schematic structure of a reflection-reducing layer with fourteen layers of M2 / MgF 2 / Si0 2
  • FIG. B FIG.
  • FIG. 5 a spectral curve of the residual reflection of a reflection-reducing layer with fourteen layers of M2 / MgF 2 / Si0 2 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV;
  • FIG. 6 a spectral profile of the residual reflection of a reflection-reducing layer with twelve layers of M2 / MgF 2 / Si0 2 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV; (see Table C) FIG.
  • FIG. 7 a spectral profile of the residual reflection of a reflection-reducing layer with fourteen layers of M2 / MgF 2 / Si0 2 , which reduces the reflection for the entire range from VIS via i-line to DUV;
  • table D 8: a spectral curve of the residual reflection of a reflection-reducing layer with six layers of M2 / MgF 2 / Al 2 0 3 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV;
  • FIG. 9 a spectral profile of the residual reflection of a reflection-reducing layer with fourteen layers of M2 / MgF 2 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV;
  • table F a spectral profile of the residual reflection of a reflection-reducing layer with fourteen layers of M2 / MgF 2 , which reduces the reflection for VIS and i-line and DUV;
  • FIG. 1 shows a schematic optical structure of an inspection microscope.
  • An illuminating beam emanates from a light source 1 and reaches an illuminating beam splitter slider 2 via an illuminating optic (not shown here).
  • Various illuminating beam splitters 3 are arranged on the illuminating beam splitter slide 2, each of which is assigned to a specific wavelength range (VIS, DUV, i-line) of the illuminating light.
  • the beam splitter 3 located in the beam path in the illustration deflects the part of the illuminating light assigned to it in the direction of the objective 4. This deflected beam path is represented schematically by an optical axis 5.
  • the illumination beam generated in this way is focused by the objective 4 onto a sample 6 (for example a wafer).
  • a so-called autofocus beam splitter 7 is arranged in the beam path, via which the light of an autofocus device AF is coupled into the beam path by means of a beam splitter layer.
  • the autofocus light passes through the lens 4 and is also imaged on the sample 6 by the latter. From there, the autofocus light is directed back to the autofocus device AF via the beam splitter 7. From the light returning from the sample 6, an assessment criterion for the focus position of the illuminating light emanating from the light source 1 on the sample surface 6 is derived by the autofocus device AF. In the event of deviations from the ideal focus position, the distance between the objective 4 and the sample 6 can be changed such that an optimal focus occurs.
  • the illuminating light focused on the sample 6 returns from the sample 6 as an imaging beam path and passes through the objective 4, the autofocus beam splitter 7, the illuminating beam splitter 3 and a tube lens 8, which is arranged on a tube lens slide 9.
  • the tube lens slide 9 carries a plurality of tube lenses, each of which tube lens 8 is inserted into the beam path, which is optimized for the currently desired wavelength range.
  • the movement of the tube lens slide 9 is schematically indicated by a double arrow.
  • the imaging light then arrives at an eyepiece beam splitter 10 on an eyepiece beam splitter slide 11, at which the imaging light is divided, so that a first portion of the light reaches an eyepiece OK and a second portion of the light passes through an imaging optic 12 to a Bauernfeind prism 13 is steered.
  • the eyepiece beam splitter slide 11 carries a plurality of eyepiece beam splitters 10, which are assigned to the different wavelength ranges and can optionally be introduced into the beam path. The possibility of moving the eyepiece beam splitter slide 11 is indicated schematically by a double arrow.
  • a visual check of the microscope image generated by the sample 6 can be carried out by means of the eyepieces OK. It is also possible to display the microscope image on cameras.
  • the imaging beam is divided into a combined i-line / DUV component and a VIS component on the Bauernfeind prism 13.
  • the two beam components are each represented with wavelengths from specific cameras.
  • the i-line / DUV component is shown with a UV-sensitive DUV camera and the VIS component with a VIS camera that is matched to the visible spectral range. This gives the microscope user the opportunity to view the microscope image in a convenient manner, depending on the wavelength range set on one or the other camera.
  • the wavelength range is set by shifting the illuminating beam splitter 3, the tube lens slider 9 and the eyepiece beam splitter slider 11, which are hereinafter referred to collectively as the component changer.
  • this component changer 3, 9, 11 it is possible to the required Place in the microscope each wavelength range-specific optical components. These can be areas in the beam path along which only rays of a single one of the three wavelength ranges are guided.
  • the optical components on the respective component changer can also be components which are very specifically designed and corrected for the respectively assigned wavelength range.
  • the component changer can be designed, for example, as a linear slide or as a turntable, on which the wavelength range-specific optical components are arranged.
  • An additional slide 14 is arranged as an additional component slide between the tube lens slide 9 and the eyepiece beam splitter slide 11.
  • This additional slide 14 carries an optical compensating element 15 and an additional beam splitter 16, one of which can optionally be introduced into the beam path.
  • the additional beam splitter 14 when it is introduced into the beam path, serves to decouple a light portion of the imaging light from the beam path for an additional module of the microscope.
  • This additional module can be, for example, a confocal module or an additional camera. If this additional beam splitter 16 is not required, the optical becomes in its place by moving the additional slider 14
  • This optical compensation element 15 causes the imaging beam to pass through the same optical glass path length as would be the case if the additional beam splitter 16 were inserted. This prevents the imaging conditions in the subsequent beam path from changing when the additional beam splitter 16 is pushed out of the beam path.
  • optical components which are irradiated by rays of all wavelength ranges are arranged in a fixed manner. These are the autofocus beam splitter 7, the imaging optics 12 and the input surface of the Bauernfeind prism 13. Also the optical compensation element 15 and / or the same are the same for all three wavelength ranges. the additional beam splitter 16 when it is in the beam path. These components, which are fixed in the beam path, have to be optimized for all three wavelength ranges.
  • optical components of the inspection microscope and thus also the fixed optical components, are preferably made of quartz glass or CaF 2 , since these two materials are of the ultraviolet type
  • Wavelength-transmissive materials are the ones that are best suited for industrial processing and recycling.
  • the reflection reduction layer consists of several layers of different materials, which form a sandwich structure.
  • the layer systems used which are described in more detail below, are adapted to the substrates of the optical components by varying the layer thicknesses.
  • this reflection reduction layer is applied to all critical interfaces of the fixed optical components.
  • This is the beam splitter layer in the autofocus beam splitter 7, the beam splitter layer in the additional slider 14, the entry and exit surfaces of the optical compensation element 15, the front and rear lens surfaces the imaging optics 12, which can also be constructed from several elements, and the entrance surface of the Bauernfeind prism 13.
  • These layers are identified in FIG. 1 by thick lines and the designation R (for reflection-reducing layer).
  • the reflection-reducing effect of the layer remains with a variation of the angle of incidence at the respective layer by 0 ° ⁇ 15 ° and a process-related possible change in the refractive index of quartz and CaF 2 by + 0.02 or a variation in the thickness of the individual layers by ⁇ 5 % receive.
  • the layer structures are suitable for both quartz glass and CaF 2 with the same layer thicknesses. In this way, it is possible to coat all components fixed in the inspection microscope at their critical surfaces with one and the same reflection-reducing layer and at the same time to achieve an optimal reflection reduction. By using only a single layer, this represents a considerable simplification of production and thus a cost advantage. However, it is much more important that the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-reflective layer according to the invention significantly improves the inspection microscope equipped with this anti-
  • Image quality in all three wavelength ranges used (VIS, i-line, DUV). The clearest increase in image quality was achieved in the DUV area. The use of a laser, which is more powerful and at the same time significantly more expensive than the mercury vapor lamp, was avoided for the DUV area.
  • FIG. 2 shows a schematic structure of a reflection-reducing layer which consists of the three materials M2 (a mixed substance from Merck made of La 2 0 3 .3.3 Al 2 0 3 ) and MgF 2 and Si0 2 .
  • the layer consists of 16 layers, which are applied either to quartz or to CaF 2 .
  • the bottom layer consists of M2, then alternating layers of Si0 2 and M2 follow.
  • Layer No. 12 is made of MgF 2 for the first time and then it continues alternating with M2 and MgF 2 , with MgF 2 forming the last layer.
  • the layer shown here has the layer structure shown in Table A below.
  • the properties of the layer system are retained if the thicknesses of the individual layers do not vary by more than + 5%.
  • the layer design is equally applicable to quartz and CaF 2 .
  • FIG. 3 shows the spectral course of the residual reflection of the layer from FIG. 2.
  • the residual reflection values for the reflection reduction layer are shown on two substrates, once applied to the substrate quartz glass (bold line) and once applied to the substrate CaF 2 (thin solid line).
  • Fig. 4 shows a schematic structure of a reflection-reducing layer, which also consists of the three materials M2, MgF 2 and Si0 2 . This
  • the properties of the layer system are retained if the thicknesses of the individual layers do not vary by more than ⁇ 5%.
  • the layer design is equally applicable to quartz and CaF 2 .
  • this reflection-reducing layer also has an anti-reflective effect for the wavelength ranges VIS, i-line and DUV.
  • this layer with 14 layers and thus lower production costs is even better
  • the residual reflection curve in FIG. 6 clearly shows that by reducing the number of layers to 12 layers in the sandwich structure, a significant deterioration in the residual reflection in the area of the i-line and the VIS area has to be accepted, while the residual reflection in the DUV Area is still quite good. It can therefore be seen that any reduction in the layer structure, as would be desirable for thin-film production, is not possible.
  • Layer structure with 14 layers of M2, MgF 2 and Si0 2 shows the most favorable structure with regard to the anti-reflection effect with the largest possible spectral bandwidth.
  • FIG. 7 shows the spectral course of the residual reflection of a reflection-reducing layer, which likewise consists of the three
  • This layer also consists of 14 individual layers in the sandwich structure. For experimental purposes, this layer was specially designed to continuously reduce the entire area from the visible to the i-line to the DUV area. The corresponding layer structure is shown in Table D below. Table D
  • the properties of the layer system are retained if the thicknesses of the individual layers do not vary by more than + 5%.
  • the layer design is equally applicable to quartz and CaF 2 .
  • the properties of the layer system are retained if the thicknesses of the individual layers do not vary by more than ⁇ 5%.
  • the layer design is equally applicable to quartz and CaF 2 .
  • the layer has an anti-reflective effect for the wavelength ranges VIS, i-line and DUV, however the anti-reflective wavelength range around the DUV wavelength 250 nm is significantly narrower than in the layers already described above.
  • the reflection reduction in the i-line and visible wavelength range is also significantly worse than, for example, in the case of the layer which is described spectrally in FIG. 5. It can therefore be said that it is possible to achieve a reduction in reflection in the wavelength ranges mentioned with very few layers, although one has to make clear cuts in the range of applications.
  • the anti-reflective layer consists of 14 individual layers in the sandwich structure, as can be seen in Table F below.
  • the properties of the layer system are retained if the thicknesses of the individual layers do not vary by more than ⁇ 5%.
  • the layer design is equally applicable to quartz and CaF 2 .
  • the reflection reduction is effective for the wavelength ranges VIS, i-Line and DUV.
  • the quality of the reflection reduction is quite comparable to the layer that was described in FIG. 5.
  • the layer of M2 and MgF 2 that is, the design from Table F
  • MgF 2 that is, the layer design from Table B
  • the substrates have to be heated much higher during the coating process, as described earlier.
  • reflection-reducing layers can also be used in general on any optical elements, depending on the requirements for the required reflection reduction. This can also be optical

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Abstract

Es wird ein Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche mit mindestens einem Beleuchtungsstrahlengang und mindestens einem Abbildungsstrahlengang angegeben. Diejenigen optischen Bauelemente im Beleuchtungsstrahlengang und im Abbildungsstrahlengang, die von Strahlen aller Wellenlängenbereiche durchstrahlt werden, sind mit einer Reflexionsminderungsschicht belegt, bei welcher die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS- Wellenlängenbereiche bis 650 nm, die i-Linie bei μ=365 nm und der ultraviolette DUV- Wellenlängenbereich von 240 nm bis 270 nm sind. Die Reflexionsminderungsschicht weist eine Sandwichstruktur auf, die aus verschiedenen Materialienkombinationen, wie beispielsweise M2/MgF2 oder M2/MgF2/SiO2 oder M2/MgF2/Al2O3 besteht. Dabei ist M2 eine Mischsubstanz der Fa. Merck, welche aus La2O3.3,3 Al2O3 besteht. Die reflexgeminderten optischen Bauelemente bestehen vorzugsweise aus Quarzglas oder aus CaF2.

Description

Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche und Reflexionsminderungsschicht für ein Inspektionsmikroskop für mehrere
Wellenlängenbereiche
Die Anmeldung betrifft ein Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche mit mindestens einem Beleuchtungsstrahlengang und mindestens einem Abbildungsstrahlengang.
Die Erfindung betrifft ferner eine Reflexionsminderungsschicht für ein Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche.
In der Halbleiterindustrie werden Inspektionsmikroskope zur Beobachtung, Untersuchung und Prüfung von Wafern, Masken und Halbleiterbausteinen zur Kontrolle der verschiedenen Herstellungsschritte eingesetzt. Inspektionsmikroskope sind meist weitgehend automatisiert. Hierzu gehören unter anderem automatische Transport- und Handhabungssysteme für die zu untersuchenden Bausteine oder Wafer, sowie die Möglichkeit der automatischen Fokussierung.
Bekanntlich hängt das optische Auflösungsvermögen eines Mikroskops von der Wellenlänge des Beleuchtungslichtes und der numerischen Apertur des Objektivs ab. Da sich die numerische Apertur der Objektive nicht beliebig steigern lässt, werden zur Auflösung immer kleinerer Strukturen die Wellenlängen des Beleuchtungslichtes immer kürzer gewählt. Zur Auflösung der sehr kleinen Strukturen auf Wafern für hochintegrierte Schaltkreise wird daher ultraviolettes Licht verwendet. Zur Zeit sind bei Inspektionsmikroskopen Beleuchtungswellenlängen zwischen 248 nm und 365 nm üblich.
In der 199 31 954 A1 wird ein Inspektionsmikroskop beschrieben, das mit mehreren Wellenlängenbereichen arbeitet. Als Lichtquelle wird beispielsweise eine Quecksilberdampflampe mit Spektralanteilen in den verschiedenen Wellenlängenbereichen verwendet. Die betreffenden Wellenlängenbereiche sind: erstens der sichtbare Wellenlängenbereich bis ca. 650 nm, abgekürzt als VIS-Bereich (für englisch "visible") bezeichnet, zweitens die als „i-Linie" bezeichnete Lampenlinie der Quecksilberdampflampe mit einer Wellenlänge λ i-Linie = 365 nm und drittens ein schmales Wellenlängenband zwischen ca. 200 bis 300 nm aus dem tiefen ultra-violetten Wellenlängenbereich, das nachfolgend kurz als DUV-Bereich (für englisch "DUV" = "deep ultrayiolet") bezeichnet wird. Das DUV-Wellenlängenband, das durch seine spektrale Spitzenwertlage und seine Halbwertsbreite charakterisiert wird, wird mit einem Reflexionsfilter-System aus dem Lichtspektrum der Lichtquelle ausgefiltert.
Die Beleuchtungsoptik und die Abbildungsoptik des Mikroskops sind für alle drei Wellenlängenbereiche korrigiert und angepasst. Das Mikroskopbild für den VIS-Bereich wird mittels Okularen oder zusätzlich einer Kamera für den VIS-Bereich dargestellt. Das Mikroskopbild für die i-Linie und den DUV- Bereich wird mit einer UV-empfindlichen TV-Kamera sichtbar gemacht.
Bei dem beschriebenen Mikroskop zeigte sich, dass speziell für den DUV- Bereich das Kamerabild nicht bei allen Anwendungen den hohen Anforderungen der Anwender entsprach. Zur Verbesserung der Beleuchtungsund Abbildungsverhältnisse im DUV-Bereich wäre der Einsatz eines gegenüber der Quecksilberdampflampe leistungsstärkeren Lasers mit entsprechend wesentlich höheren Anschaffungs- und Unterhaltskosten und gegebenenfalls der Einsatz einer empfindlicheren und damit teuereren Kamera notwendig gewesen.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Inspektionsmikroskop anzugeben, welches den Einsatz eines leistungsstärkeren und teureren Lasers vermeidet und zugleich eine deutlich verbesserte Bildqualität in allen drei Wellenlängenbereichen, speziell jedoch im DUV-Bereich, liefert.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche mit mindestens einem Beleuchtungsstrahlengang und mindestens einem Abbildungsstrahlengang, welches sich dadurch auszeichnet, dass im Beleuchtungsstrahlengang und im Abbildungsstrahlengang diejenigen, vorzugsweise feststehenden, optischen Bauelemente, die von Strahlen aller Wellenlängenbereiche durchstrahlt werden, mit einer Reflexionsminderungsschicht belegt sind, bei welcher die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS- Wellenlängenbereich bis 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV-Wellenlängenbereich von 240 nm bis 270 nm sind.
Die Idee bestand darin, überall dort im Mikroskop-Strahlengang, wo jeweils nur Strahlen eines einzigen Wellenlängenbereichs langgeführt werden, Wellenlängenbereich-spezifische optische Bauelemente anzuordnen. An den Stellen im Mikroskop-Strahlengang, wo jeweils abwechselnd nur Strahlen eines einzigen der drei Wellenlängenbereiche langgeführt werden, ist jeweils ein Bauelement-Wechsler mit der erforderlichen Zahl an Wellenlängenbereich- spezifischen optischen Bauelementen angeordnet. Mit diesem Bauelement- Wechsler ist es möglich, jeweils eines dieser Bauelemente, das auf den jeweils aktuell benutzten Wellenlängenbereich korrigiert und optimiert ist, in den Strahlengang einzufügen. Der Bauelement-Wechsler kann dabei beispielsweise als Linearschieber oder Drehscheibe ausgebildet sein, auf denen die Wellenlängenbereich-spezifischen optischen Bauelemente angeordnet sind.
Es gibt jedoch im Beleuchtungsstrahlengang und im Abbildungsstrahlengang optische Bauelemente, die von Strahlen aller Wellenlängenbereiche durchstrahlt werden. Vorzugsweise sind dies die feststehenden optischen Bauelemente. Diese müssen für alle drei Wellenlängenbereiche optimiert werden. Dazu sind sie erfindungsgemäß mit einer Reflexionsminderungsschicht belegt, bei welcher die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS-Wellenlängenbereich bis 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV-Wellenlängenbereich von 240 nm bis 270 nm sind.
Die reflexgeminderten, feststehenden optischen Bauelemente des Inspektionsmikroskops bestehen vorzugsweise aus Quarzglas oder aus CaF2, da diese beiden Materialien von den im ultravioletten Wellenlängenbereich durchlässigen Materialien diejenigen sind, die sich für eine industrielle Nutzung (im Hinblick auf Preis, Umweltstabilität, Verarbeitbarkeit etc.) eignen. Der Brechungsindex für Quarzglas beträgt ne = 1.46 und der Brechungsindex für CaF2 beträgt ne = 1.43 .
In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Inspektionsmikroskops weist die Reflexionsminderungsschicht eine Sandwichstruktur auf, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La2O3. 3,3 Al203 ) und MgF2 besteht. Aus diesen Materialien sind abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht, wobei die erste, also unterste, Schicht aus M2 und die letzte Schicht aus MgF2 besteht. Hierbei sind ungefähr acht bis zehn Schichten für die Sandwichstruktur erforderlich, um zu wenigstens guten Ergebnissen in der Reflexionsminderung zu gelangen. Mit weniger als acht Schichten in der Sandwichstruktur erzielt man eine Reflexminderungsschicht für nur geringe Anforderungen. Für eine sehr gute Reflexionsminderung werden in der Regel mehr als zehn Schichten in der Sandwichstruktur benötigt.
In einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Inspektionsmikroskops weist die Reflexionsminderungsschicht eine Sandwichstruktur aus drei Materialien auf, wobei es sich bei den Materialien um M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 AI2O3 ), MgF2 und Al203 handelt. In dieser Ausführungsform werden im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus Al20 und M2 und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind. Auch hier besteht die letzte Schicht aus MgF2. In einer sehr einfachen Variante dieser Ausführungsform wird nur eine einzige Schicht aus AI2O3 , nämlich als unterste Schicht, aufgebracht.
In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Inspektionsmikroskops weist die Reflexionsminderungsschicht ebenfalls eine Sandwichstruktur aus drei Materialien auf, wobei es sich bei den Materialien um M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La2O3. 3,3 AI2O3 ), MgF2 und Si02 handelt. In dieser Ausführungsform werden, beginnend mit M2 , im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und Si02 und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind. Auch hier besteht die letzte Schicht aus MgF2.
Die günstigste Ausführungsform der vorgenannten Ausführungsform
Reflexionsminderungsschicht erhält man, wenn sie in der vorher genannten Sandwichstruktur, also abwechselnd mit M2, genau drei Schichten aus SiO2 und drei Schichten aus MgF2 aufweist. In diesem Aufbau war es möglich, eine Reflexionsminderungsschicht mit optimal niedrigen Restreflexionswerten zu erzielen. Dabei betrug der mittlere Wert der Reflexion für den VIS-
Wellenlängenbereich und die i-Linie < 1 ,0% und der mittlere Wert der Reflexion für den DUV-Wellenlängenbereich < 0,5% . Das mit dieser Reflexionsminderungsschicht erfindungsgemäß ausgestattete Inspektionsmikroskop weist eine deutliche Verbesserung der Bildqualität in allen drei verwendeten Wellenlängenbereichen (VIS, i-Linie, DUV) auf. Die deutlichste Steigerung der Bildqualität wurde dabei in dem DUV-Bereich erzielt. Damit wurde der Einsatz eines im Vergleich zu der Quecksilberdampflampe leistungsstärkeren und damit in der Anschaffung und im Betrieb wesentlich teureren Lasers für den DUV-Bereich vermieden.
Bei dem aus dem Stand der Technik vorbekannten Inspektionsmikroskop zeigte sich, dass zu wenig der Ausgangslichtenergie des Lasers an dem zu betrachtenden oder zu untersuchenden Objekt, z.B. einem Wafer, ankam. Dieser Effekt trat auf, obwohl bereits eine gezielte Reflexminderung für alle zwei Wellenlängenbereiche (VIS, DUV) an den eingesetzten optischen Bauelementen, wie Linsen, Linsengruppen, Strahlteilern etc, zur Vermeidung von Falschlicht und diffuser Hintergrundbeleuchtung des zu untersuchenden Objekts vorgenommen worden war. Die Nachteile der an den optischen Bauelementen eingesetzten Reflexminderungsschicht waren der hohe maximale Restreflex, der im DUV-Bereich (d. h. im Wellenlängenbereich von λ = 248 nm + 15 nm) ca. 1 , 6 % betrug. Außerdem wiesen sie im VIS-Bereich eine vergleichsweise hohe Restreflexion von ca. 1 ,3 % auf. Außerdem war diese Reflexminderungsschicht nicht für Licht mit einer Wellenlänge λ = 365 nm (d.h. der i -line) geeignet. Andere bekannte Reflexminderungsschichten, die für i-Linie und den VIS-Bereich ausgelegt sind, sind für ein Inspektionsmikroskop völlig ungeeignet, weil die Restreflexion solcher Reflexminderungsschichten im DUV-Bereich bei ca. 15 bis 20% und höher liegt. Dies führte dazu, dass trotz der Optimierung der Optik vorbekannte Inspektionsmikroskope bei sehr speziellen Anwendungen eine zu geringe Bildhelligkeit und Bildqualität zeigten, was insbesondere den DUV-Bereich betraf.
Es ist daher eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Transmission eines Inspektionsmikroskops für die drei genannten
Spektralbereiche, speziell jedoch im DUV-Bereich, zu verbessern.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Reflexionsminderungsschicht für mehrere Wellenlängenbereiche, bei welcher die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS-Wellenlängenbereich bis 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV-Wellenlängenbereich bei 240 bis 270 nm sind.
Die Reflexionsminderungsschicht ist in einer speziellen Ausführungsform für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist, wie sie typischerweise in einem Inspektionsmikroskop mit den drei vorher genannten Spektralbereichen VIS, i-Linie und DUV verwendet werden. Eine Verwendung auf optischen Bauelementen aus anderen, auch DUV-durchlässigen Materialien ist möglich. Dies wird aber in der Praxis kaum vorkommen, da andere DUV-durchlässige Materialien sich üblicherweise nicht für den industriellen Einsatz eignen, da sie zu teuer, zu schlecht zu bearbeiten oder unter den üblichen Umgebungsbedingungen (z. B. im Hinblick auf Luftfeuchte, Temperatur, Strahlungsbeständigkeit) nicht haltbar genug sind.
Bei der Optimierung der Schichtdicken des Sandwichaufbaus der Reflexminderungsschicht wurde zunächst versucht, in dem gesamten Spektralbereich von 240 nm bis ca. 700 nm die Restreflexe zu mindern. Als Lösung wurden Schichtdesigns mit zehn bis sechzehn Schichten entwickelt, welche jedoch eine Anhebung des Restreflexionsniveaus im ganzen Spektralbereich zeigten und daher für die Bildqualität in dem Inspektionsmikroskop keine Verbesserung darstellten. Daher wurde die Entwicklung gezielt auf eine Reflexminderungsschicht gerichtet, welche die für die drei benötigten Wellenlängenbereiche (VIS, i-Linie und DUV) selektiv eine Reflexminderung leistet.
Bei der erfindungsgemäßen Reflexminderungsschicht handelt es sich um ein Mehrschichtdesign, das erstmals auf alle drei Spektralbereiche VIS, i-Linie und DUV abgestimmt ist und daher im Vergleich zu den vorbekannten, anspruchsloseren Reflexminderungsschichten zwangsläufig mehr Schichten benötigt.
Das Schichtdesign wurde entwickelt mit Hilfe der Optimierungsmethode nach Levenberg-Marquardt, welche in der kommerziell verfügbaren Software zur Dünnschichtberechnung FILM*STAR von FTG-Software zur Verfügung steht. Die Beschichtungsversuche zur Verifizierung des theoretischen Designs wurden auf einer Aufdampfanlage APS 904 der Firma Leybold Systems AG, Hanau, durchgeführt.
Für die erfindungsgemäße Reflexminderungsschicht wurden drei verschiedene Ausführungsformen entwickelt.
Die erste Ausführungsform besteht aus einer Reflexionsminderungsschicht, die eine Sandwichstruktur aufweist, die aus nur zwei Materialien, nämlich aus M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 Al203 ), und MgF2 besteht. Beginnend mit M2 , sind abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind, wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
Eine gute Haftfestigkeit und Abriebfestigkeit dieser Reflexminderungsschicht wird bei diesem Schichtdesign dadurch erreicht, dass die zu beschichtenden optischen Bauelemente für die Beschichtung auf ca. 250° C bis 300° C erhitzt werden. Durch die verhältnismäßig langen Aufheiz- und Abkühlzeiten entstehen allerdings längere Herstellungszeiten für die einzelnen Chargen. Außerdem besteht das Risiko, dass ungewollt thermische Verspannungen in den optischen Bauelementen bzw. den Reflexminderungsschichten entstehen. Dies Risiko ist umso höher, je komplizierter die Formen und je größer die Abmessungen der optischen Bauelemente sind.
In einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Reflexions- minderungsschicht weist diese eine Sandwichstruktur aus drei Materialien auf, wobei es sich bei den Materialien um M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 Al203 ), MgF2 und Al203 handelt. In dieser Ausführungsform werden, beginnend mit Al203 , im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus Al203 und M2 und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind. Die letzte Schicht besteht aus MgF2. In einer sehr einfachen Variante dieser Ausführungsform wird nur eine einzige Schicht aus Al203 , nämlich als unterste Schicht, aufgebracht.
Als technisch günstigste Variante hat sich eine weitere Ausführungsform der Reflexminderungsschicht erwiesen, die als Sandwichstruktur ebenfalls aus drei Materialien ausweist. Zu den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa.
Merck aus La203. 3,3 Al203 ) und MgF2 wurde anstelle von Al203 als drittes
Material Si0 ausgewählt. Beginnend mit M2 , werden im unteren Aufbau der
Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und Si02 aufgebracht. Im oberen Aufbau der Sandwichstruktur werden abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und Mg F2 aufgebracht, wobei die letzte Schicht aus Mg F2 besteht.
Si02 besitzt den Vorteil, dass die Optikteile unter Verwendung der dem Fachmann geläufigen APS-Technologie (APS = englisch: Advanced Plasma Source) für die gleiche Haft- und Abriebfestigkeit der Reflexminderungsschicht nicht so hoch aufgeheizt werden müssen ( ca. 180° C sind ausreichend ) wie im Fall der ersten Ausführungsform mit der Kombination aus M2/MgF2 .
Da MgF2 ein Fluorid ist, kann es nicht mit Ionen-Unterstützung aufgedampft werden. Ein vollständiger Verzicht auf MgF2 und damit die Möglichkeit einer „Kaltbeschichtung" ist nicht möglich, da auf die niedrige Brechzahl von 1 ,38 bei MgF2 und die damit verbundenen niedrigen Restreflexionseigenschaften nicht verzichtet werden kann, ohne die Eigenschaften der erfindungsgemäßen Reflexminderungsschicht zu verschlechtern.
Die besten Ergebnisse werden erzielt, wenn in einer Reflexminderungsschicht aus den genannten drei Materialien die Sandwichstruktur genau vier Schichten aus Si02 und drei Schichten aus MgF2 aufweist d.h. die
Sandwichstruktur aus insgesamt vierzehn Schichten aufgebaut ist. Dabei bewirken die drei letzten drei niederbrechenden Schichten aus MgF2 eine niedrige Restreflexion, während zugleich alle anderen niederbrechenden Schichten aus Si02 eine stabile Grundlage für das Schichtdesign gewährleisten. Zugleich ist eine geringere Aufheizung der Optikteile ausreichend.
Mit diesem Schichtdesign ist es möglich, eine Reflexminderungsschicht mit optimal niedrigen Restreflexionswerten zu erzielen. Dabei betrug in einer vorteilhaften Variante des Schichtdesigns der mittlere Wert der Reflexion für den VIS-Wellenlängenbereich und die i-Linie < 1 ,0% und der mittlere Wert der Reflexion für den DUV-Wellenlängenbereich < 0,5% .
Durch Verwendung von weniger als vierzehn Schichten ist ebenfalls eine Reflexminderung für die genannten Wellenlängenbereiche darstellbar. Diese Lösungen haben jedoch den Nachteil, dass die Restreflexion der Reflexminderungsschicht auf einem höheren Niveau liegt.
Die für eine Reflexminderungsschicht relativ hohe Schichtanzahl könnte durch die Verwendung anderer Materialien mit noch höherer Brechzahl (im Vergleich zu 1 ,38 bei MgF2 ) noch reduziert werden. Für den DUV-Bereich ist zur Zeit nur noch Hf02 als einigermaßen absorptionsfreies Material bekannt. Praktische Erfahrungen mit diesem Material haben aber gezeigt, dass bereits bei 240 nm Absorption auftritt, die zu kürzeren Wellenlängen noch erhöht.
Deshalb wurde auf die Verwendung dieses Materials verzichtet und nur Materialien, die als absorptionsfrei bzw. absorptionsarm in den genannten Wellenlängenbereichen bekannt sind, eingesetzt. Eine weitere Verringerung der Restreflexion der Reflexminderungsschicht könnte durch den Einsatz von noch mehr Schichten in der Sandwichstruktur erzielt werden. Hier wären jedoch, bezogen auf den erreichbaren Effekt, wesentlich mehr Schichten erforderlich, so dass der fertigungstechnische Aufwand für die meisten Anwendungen zu hoch wird. Zugleich würden die Anteile störender Streueffekte und die Restabsorptionen im Schichtsystem zunehmen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen und der Zeichnung genauer erläutert. Es zeigen: Fig. 1 : einen schematischen optischen Aufbau eines Inspektionsmikroskops; Fig. 2 : einen schematischen Aufbau einer Reflexminderungsschicht mit sechzehn Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 ; (vergleiche Tabelle A) Fig. 3 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflex- minderungsschicht mit sechzehn Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 , reflexmindernd wirksam für VIS und i-Linie und DUV; (vergleiche Tabelle A) Fig. 4 : einen schematischen Aufbau einer Reflexminderungsschicht mit vierzehn Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 ; (vergleiche Tabelle B) Fig. 5 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht mit vierzehn Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 , reflexmindernd wirksam für VIS und i-Linie und DUV; (vergleiche Tabelle B) Fig. 6 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflex- minderungsschicht mit zwölf Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 , reflexmindernd wirksam für VIS und i-Linie und DUV; (vergleiche Tabelle C) Fig. 7 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht mit vierzehn Schichten aus M2 / MgF2/ Si02 , reflexmindernd wirksam für den gesamten Bereich von VIS über i-Linie bis DUV; (vergleiche Tabelle D) Fig. 8 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht mit sechs Schichten aus M2 / MgF2/ Al203 , reflexmindernd wirksam für VIS und i-Linie und DUV; (vergleiche Tabelle E) Fig. 9 : einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht mit vierzehn Schichten aus M2 / MgF2 , reflexmindernd wirksam für VIS und i-Linie und DUV; (vergleiche Tabelle F)
Fig. 1 zeigt einen schematischen optischen Aufbau eines Inspektionsmikroskops. Von einer Lichtquelle 1 geht ein Beleuchtungsstrahl aus, der über eine hier nicht näher dargestellte Beleuchtungsoptik zu einem Beleuchtungsstrahlteiler-Schieber 2 gelangt. Auf dem Beleuchtungsstrahlteiler-Schieber 2 sind verschiedene Beleuchtungsstrahlteiler 3 angeordnet, die jeweils einem bestimmten Wellenlängenbereich (VIS, DUV, i-Linie) des Beleuchtungslichts zugeordnet sind. Der in der Darstellung im Strahlengang befindliche Strahlteiler 3 lenkt den ihm zugeordneten Teil des Beleuchtungslichts in Richtung des Objektivs 4 um. Dieser umgelenkte Strahlengang ist schematisch durch eine optische Achse 5 dargestellt. Der so erzeugte Beleuchtungsstrahl wird durch das Objektiv 4 auf eine Probe 6 (beispielsweise einen Wafer) fokussiert. Zwischen dem Strahlteiler 3 und dem Objektiv 4 ist im Strahlengang ein sogenannter Autofokus-Strahlteiler 7 angeordnet, über den das Licht einer Autofokus- Vorrichtung AF mittels einer Strahlteilerschicht in den Strahlengang eingekoppelt wird. Das Autofokuslicht durchläuft das Objektiv 4 und wird von diesem ebenfalls auf die Probe 6 abgebildet. Von dort wird das Autofokuslicht über den Strahlteiler 7 zurück zur Autofokus-Vorrichtung AF geleitet. Aus dem von der Probe 6 zurückkommenden Licht wird durch die Autofokus- Vorrichtung AF ein Beurteilungskriterium für die Fokuslage des von der Lichtquelle 1 ausgehenden Beleuchtungslichts auf der Probenoberfläche 6 abgeleitet. Bei Abweichungen von der idealen Fokuslage kann der Abstand zwischen dem Objektiv 4 und der Probe 6 so geändert werden, dass ein optimaler Fokus eintritt. Das auf die Probe 6 fokussierte Beleuchtungslicht kehrt von der Probe 6 als Abbildungsstrahlengang zurück und durchläuft nacheinander das Objektiv 4, den Autofokus-Strahlteiler 7, den Beleuchtungsstrahlteiler 3 und eine Tubuslinse 8, die auf einem Tubuslinsen-Schieber 9 angeordnet ist. Der Tubuslinsen-Schieber 9 trägt mehrere Tubuslinsen, von denen jeweils diejenige Tubuslinse 8 in den Strahlengang eingebracht wird, welche auf den aktuell gewünschten Wellenlängenbereich optimiert ist. Die Bewegung des Tubuslinsen-Schiebers 9 ist schematisch durch einen Doppelpfeil gekennzeichnet. Danach gelangt das Abbildungslicht zu einem Okular- Strahlteiler 10 auf einem Okular-Strahlteiler-Schieber 11 , an dem das Abbildungslicht geteilt wird, so dass ein erster Anteil des Lichts zu einem Okular OK und ein zweiter Anteil des Lichts durch eine Abbildungsoptik 12 zu einem Bauernfeindprisma 13 gelenkt wird. Der Okular-Strahlteiler-Schieber 11 trägt mehrere Okular-Strahlteiler 10, die den verschiedenen Wellenlängenbereichen zugeordnet sind und wahlweise in den Strahlengang eingebracht werden können. Die Verschiebemöglichkeit des Okular- Strahlteiler-Schiebers 11 ist schematisch durch einen Doppelpfeil angedeutet.
Mittels der Okulare OK kann eine visuelle Kontrolle des von der Probe 6 erzeugten Mikroskopbildes vorgenommen werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, das Mikroskopbild auf Kameras darzustellen. Dazu wird an dem Bauernfeindprisma 13 eine Aufteilung des Abbildungsstrahls in einen kombinierten i-Linie-/DUV-Anteil und einen VIS-Anteil vorgenommen. Die beiden Strahlanteile werden jeweils mit Wellenlängen spezifischer Kameras dargestellt. So wird der i-Linie-/DUV-Anteil mit einer UV-empfindlichen Kamera DUV und der VIS-Anteil mit einer auf den sichtbaren Spektralbereich abgestimmten Kamera VIS dargestellt. Damit hat der Mikroskop-Benutzer die Möglichkeit, das Mikroskopbild in bequemer Weise zu betrachten, und zwar je nach eingestelltem Wellenlängenbereich auf der einen oder der anderen Kamera. Die Einstellung des Wellenlängenbereichs erfolgt durch die Verschiebung des Beleuchtungsstrahlteilers 3, des Tubuslinsenschiebers 9 und des Okular-Strahlteiler-Schiebers 11 , welche im folgenden zusammenfassend als Bauelement-Wechsler bezeichnet werden. Mit Hilfe dieser Bauelement-Wechsler 3, 9, 11 ist es möglich, an den erforderlichen Stellen im Mikroskop jeweils Wellenlängenbereich-spezifische optische Bauelemente anzuordnen. Dies können Bereiche im Strahlengang sein, an denen jeweils nur Strahlen einer einzigen der drei Wellenlängenbereiche entlanggeführt werden. Es kann sich jedoch bei den optischen Bauelementen auf dem jeweiligen Bauelement-Wechsler auch um solche Bauelemente handeln, die sehr speziell auf den jeweils zugeordneten Wellenlängenbereich ausgelegt und korrigiert sind. Der Bauelement-Wechsler kann beispielsweise als Linearschieber oder als Drehscheibe ausgebildet sein, auf denen die Wellenlängenbereich-spezifischen optischen Bauelemente angeordnet sind.
Als zusätzlicher Bauelement-Schieber ist zwischen dem Tubuslinsen-Schieber 9 und dem Okular-Strahlteiler-Schieber 11 ein zusätzlicher Schieber 14 angeordnet. Dieser zusätzliche Schieber 14 trägt ein optisches Ausgleichselement 15 und einen zusätzlichen Strahlteiler 16, von denen wahlweise jeweils einer in den Strahlengang eingebracht werden kann. Dabei dient der zusätzliche Strahlteiler 14, wenn er in den Strahlengang eingebracht ist, dazu, einen Lichtanteil des Abbildungslichts für ein Zusatzmodul des Mikroskops aus dem Strahlengang auszukoppeln. Dieses Zusatzmodul kann beispielsweise ein Konfokalmodul oder eine zusätzliche Kamera sein. Wenn dieser zusätzliche Strahlteiler 16 nicht benötigt wird, wird an seiner Stelle durch Verschieben des zusätzlichen Schiebers 14 das optische
Ausgleichselement 15 in den Strahlengang eingebracht. Die Verschiebe- Möglichkeit ist schematisch durch einen Doppelpfeil dargestellt. Dieses optische Ausgleichselement 15 bewirkt, dass der Abbildungsstrahl dieselbe optische Glasweglänge durchläuft, wie dies bei eingeschobenem zusätzlichen Strahlteiler 16 der Fall wäre. Auf diese Weise wird verhindert, dass sich die Abbildungsverhältnisse im nachfolgenden Strahlengang verändern, wenn der zusätzliche Strahlteiler 16 aus dem Strahlengang geschoben wird.
Diejenigen optischen Bauelemente, die von Strahlen aller Wellenlängenbereiche durchstrahlt werden, sind feststehend angeordnet. Es handelt sich hierbei um den Autofokus-Strahlteiler 7, die Abbildungsoptik 12 und die Eingangsfläche des Bauernfeindprismas 13. Ebenfalls für alle drei Wellenlängenbereiche gleich sind das optische Ausgleichselement 15 bzw. der zusätzliche Strahlteiler 16, wenn er im Strahlengang befindlich ist. Diese im Strahlengang feststehenden Bauelemente müssen für alle drei Wellenlängenbereiche optimiert werden. Dazu sind sie erfindungsgemäß mit einer Reflexionsminderungsschicht belegt, bei welcher die Reflexminderung für die Wellenlängenbereiche des sichtbaren VIS-Wellenlängenbereichs bis 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV- Wellenlängenbereich bei 240 nm bis 270 nm realisiert ist.
Die optischen Bauelemente des Inspektionsmikroskops, und damit auch die feststehenden optischen Bauelemente, bestehen vorzugsweise aus Quarzglas oder aus CaF2, da diese beiden Materialien von den im ultravioletten
Wellenlängenbereich durchlässigen Materialien diejenigen sind, die sich für eine industrielle Bearbeitung und Verwertung am besten eignen. Die Reflexionsminderungsschicht besteht aus mehreren Schichten verschiedener Materialien, welche eine Sandwich-Struktur bilden. Die zum Einsatz kommenden Schichtsysteme, die nachfolgend näher beschrieben werden, werden durch Variation der Schichtdicken an die Substrate der optischen Bauelemente angepasst.
Erfindungsgemäß ist diese Reflexionsminderungsschicht an allen kritischen Grenzflächen der feststehenden optischen Bauelemente aufgebracht Dabei handelt es sich um die Strahlteilerschicht im Autofokus-Strahlteiler 7, die Strahlteilerschicht im zusätzlichen Schieber 14, die Eintritts- und die Austrittsfläche des optischen Ausgleichselements 15, die vorderen und die hinteren Linsenflächen der Abbildungsoptik 12, die auch aus mehreren Elementen aufgebaut sein kann, und der Eingangsfläche des Bauernfeindprismas 13. Diese Schichten sind in der Fig. 1 durch dicke Linien und die Bezeichnung R (für Reflexminderungsschicht) gekennzeichnet. Die reflexmindernde Wirkung der Schicht bleibt bei einer Variation des Einfallswinkels an der jeweiligen Schicht um 0° ± 15° sowie einer prozessbedingten möglichen Änderung der Brechzahlen von Quarz und CaF2 um + 0,02 bzw. einer Variation der Dicken der einzelnen Schichten um ± 5 % erhalten. Einzelheiten der Schicht-Designs werden nachfolgend in den Fig. 2-9 beschrieben. Die Schichtaufbauten sind sowohl auf Quarzglas als auch auf CaF2 mit den gleichen Schichtdicken geeignet. Auf diese Weise ist es möglich, alle in dem Inspektionsmikroskop feststehenden Bauelemente an ihren kritischen Flächen mit ein und derselben Reflexminderungsschicht zu beschichten und zugleich eine optimale Reflexminderung zu erzielen. Durch Verwendung nur einer einzigen Schicht, stellt dies eine erhebliche Fertigungsvereinfachung und damit einen Kostenvorteil dar. Viel wesentlicher jedoch ist, dass das mit dieser Reflexminderungsschicht erfindungsgemäß ausgestattete Inspektionsmikroskop eine deutliche Verbesserung der
Bildqualität in allen drei verwendeten Wellenlängenbereichen (VIS, i-Linie, DUV) aufweist. Hierbei wurde die deutlichste Steigerung der Bildqualität im DUV-Bereich erzielt. Der Einsatz eines im Vergleich zu der Quecksilberdampflampe leistungsstärkeren und zugleich wesentlich teureren Lasers für den DUV-Bereich konnte vermieden werden.
Fig. 2 zeigt einen schematischen Aufbau einer Reflexminderungsschicht, die aus den drei Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 Al203 ) und MgF2 und Si02 besteht. Die Schicht besteht aus 16 Schichten, die entweder auf Quarz oder auf CaF2 aufgebracht werden. Die unterste Schicht besteht aus M2, dann folgen abwechselnd Schichten aus Si02 und M2. Schicht Nr. 12 ist erstmals aus MgF2 und dann geht es weiter abwechselnd mit M2 und MgF2, wobei MgF2 die letzte Schicht bildet. Die hier dargestellte Schicht besitzt den in nachstehender Tabelle A dargestellten Schichtaufbau.
Tabelle A:
Schicht Nr. Dicke in nm Matet
1 14,9 M2
2 25,57 Si02
3 20,72 M2
4 10,12 Si02
5 66,94 M2
6 9,17 Si02
7 6,07 M2
8 14,44 Si02
9 21 ,87 M2
10 110,66 Si02
11 21 ,78 M2
12 20,16 MgF2
13 70,39 M2
14 14,05 MgF2
15 15,58 M2
16 66,86 MgF2
Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als + 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Fig. 3 zeigt den spektralen Verlauf der Restreflexion der Schicht aus Fig. 2. Man erkennt eine sehr gute Reflexionsminderungswirkung für den DUV- Bereich um 250 nm herum sowie eine gute Reflexminderung für den sichtbaren Bereich, ab ca. 350 nm bis 650 nm, teilweise sogar bis 675 nm. Dargestellt sind die Restreflexionswerte für die Reflexminderungsschicht auf zwei Substraten, einmal aufgebracht auf dem Substrat Quarzglas (fette Linie) und einmal aufgebracht auf dem Substrat CaF2 (dünne durchgezogene Linie).
Fig. 4 zeigt einen schematischen Aufbau einer Reflexminderungsschicht, die ebenfalls aus den drei Materialien M2, MgF2 und Si02 besteht. Dieser
Schichtaufbau benötigt zwei Schichten weniger als der in Fig. 2 dargestellte. Die Details der Sandwich-Struktur sind in nachstehender Tabelle B wiedergegeben. Tabelle B:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 13,95 M2
2 27,60 Si02
3 20,66 M2
4 8,84 Si02
5 69,42 M2
6 20,90 Si02
7 24,61 M2
8 112,60 Si02
9 21 ,02 M2
10 20,60 MgF2
11 69,85 M2
12 13,97 MgF2
13 16,01 M2
14 66,65 MgF2
Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als ± 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Fig. 5 zeigt den spektralen Verlauf der Restreflexion der
Reflexminderungsschicht aus Fig. 4. Man erkennt, dass auch diese Reflexminderungsschicht reflexmindernd wirksam ist für die Wellenlängenbereiche VIS, i-Linie und DUV. Im Vergleich zur Schicht aus Fig. 2 (vergleichsweise Tabelle A) zeigt sich, dass diese Schicht mit 14 Schichten und damit geringerem Produktionsaufwand noch bessere
Reflexionswerte erzielt im Vergleich zu der Reflexminderungsschicht mit 16 Schichten auf Fig. 2.
Fig. 6 zeigt den spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht mit 12 Schichten aus den drei Materialien M2, MgF2 und Si02. Der Schichtaufbau wird beschrieben durch nachstehende Tabelle C. Tabelle C
Schicht Nr. Dicke in nm Materi;
1 15.71 M2
2 21.57 Si02
3 96.82 M2
4 20.75 Si02
5 25.35 M2
6 114.91 Si02
7 19.29 M2
8 20.47 MgF2
9 67.52 M2
10 14.19 MgF2
11 17.22 M2
12 65.82 MgF2 Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als ± 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Anhand des Restreflexionsverlaufs in Fig. 6 wird deutlich, dass durch die Verringerung der Schichtanzahl auf 12 Schichten in der Sandwich-Struktur eine deutliche Verschlechterung der Restreflexion im Bereich der i-Linie und des VIS-Bereichs hingenommen werden muss, während die Restreflexion im DUV-Bereich noch recht gut ist. Man erkennt daher, dass eine beliebige Verringerung des Schichtaufbaus, wie er für die Dünnschicht-Fertigung wünschenswert wäre, nicht möglich ist.
Im Vergleich der Fig. 3, 5 und 7 kann man daher sagen, dass der
Schichtaufbau mit 14 Schichten aus M2, MgF2 und Si02, wie er in Tabelle B wiedergegeben ist, den günstigsten Aufbau bezüglich der reflexmindernden Wirkung bei möglichst großer spektraler Bandbreite wiedergibt.
In Fig. 7 ist der spektrale Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht angegeben, welche ebenfalls aus den drei
Materialien M2, MgF2 und Si02 besteht. Auch diese Schicht besteht aus 14 Einzelschichten in der Sandwich-Struktur. Diese Schicht wurde versuchsweise speziell darauf ausgelegt, den gesamten Bereich vom sichtbaren über die i- Linie bis zum DUV-Bereich durchgehend reflexzumindern. Der entsprechende Schichtaufbau ist in nachstehender Tabelle D wiedergegeben. Tabelle D
Schicht Nr. Dicke in nm Mal
1 7.08 M2
2 28.54 Si02
3 18.90 M2
4 11.79 Si02
5 99.82 M2
6 15.97 Si02
7 15.98 M2
8 126.92 Si02
9 19.24 M2
10 12.55 MgF2
11 63.48 M2
12 8.65 MgF2
13 25.04 M2
14 65.56 MgF2
Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als + 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Wie man anhand des Restreflexionsverlaufs, der wieder sowohl auf Quarzglas als auch CF2 anwendbar ist, erkennt, bietet eine solche breitbandige Restreflexion keine Vorteile gegenüber der selektiven Restreflexion. Man muss im Vergleich zu der Fig. 5 sogar deutliche Einbußen in der Qualität der Reflexminderung hinnehmen. Daher wurde die Idee der breitbandigen Reflexminderung über einen so großen Spektralbereich wieder aufgegeben, da die selektive Reflexminderung wirksamere Ergebnisse brachte.
Fig. 8 zeigt einen spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht, die aus den drei Materialien M2, MgF2 und AL203 aufgebaut ist. Die hier realisierte Variante des Schicht-Designs kommt mit nur sechs Schichten aus. Das Schicht-Design ist in nachstehender Tabelle E wiedergegeben. Tabelle E
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 136.17 Al203
2 175 MgF2
3 24.26 M2
4 26.85 MgF2
5 14.66 M2
6 77.29 MgF2
Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als ± 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Die Schicht ist reflexmindernd wirksam für die Wellenlängenbereiche VIS, i-Linie und DUV, jedoch ist der reflexgeminderte Wellenlängenbereich um die DUV-Wellenlänge 250 nm deutlich schmaler als bei den bereits vorstehend beschriebenen Schichten. Auch die Reflexminderung im Bereich i-Linie und sichtbaren Wellenlängenbereich ist deutlich schlechter als beispielsweise bei der Schicht, die in Fig. 5 spektral beschrieben wird. Man kann daher sagen, dass es möglich ist, mit sehr wenigen Schichten sehr wohl eine Reflexminderung in den genannten Wellenlängenbereichen zu erzielen, wobei man deutliche Abstriche für die Anwendungsbreite machen muss.
Fig. 9 zeigt den spektralen Verlauf der Restreflexion einer Reflexminderungsschicht aus nur zwei Materialien, nämlich aus M2 und MgF2. Die Reflexminderungsschicht besteht aus 14 Einzelschichten in der Sandwich- Struktur, wie man der nachstehenden Tabelle F entnehmen kann.
Tabelle F
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 14.56 M2
2 15.38 MgF2
3 19.55 M2
4 10.64 MgF2
5 87.07 M2
6 22.38 MgF2
77 2211..8899 M2
8 123.66 MgF2
9 17.88 M2
10 26.19 MgF2
11 68.93 M2
1122 1122..77 MgF2
13 16.16 M2
14 66.19 MgF2
Die Eigenschaften des Schichtsystems bleiben erhalten, wenn die Dicken der Einzelschichten nicht mehr als ± 5 % variieren. Das Schicht-Design ist gleichermaßen auf Quarz und auf CaF2 anwendbar.
Die Reflexminderung ist wirksam für die Wellenlängenbereiche VIS, i-Linie und DUV. Die Qualität der Reflexminderung ist durchaus vergleichbar zu der Schicht, die in Fig. 5 beschrieben wurde. Allerdings besitzt die Schicht aus M2 und MgF2, also das Design aus Tabelle F, gegenüber der Schicht aus M2, MgF2, also dem Schicht-Design aus Tabelle B, den deutlichen Nachteil, dass beim Beschichtungsvorgang die Substrate wesentlich höher erhitzt werden müssen, wie weiter vorne bereits beschrieben.
Die vorstehend beschriebenen Reflexminderungsschichten können je nach Anspruch an die erforderliche Reflexminderung auch allgemein auf beliebigen optischen Elementen verwendet werden. Dies können auch optische
Elemente in anderen Mikroskopen oder anderen optischen Geräten sein. Dabei ist eine Verwendung generell auf optischen Bauelementen aus Quarzglas oder CaF2 möglich. Bereits mit sehr wenigen Schichten, wie beispielsweise in Fig. 8 respektive Tabelle E wiedergegeben, ist je nach Anwendungsfall eine bereits ausreichende Reflexminderung zu erzielen. Mit den vorstehend angegebenen Schichtsystemen mit 12 bis 14 Schichten ist sogar eine gute bis sehr gute Reflexminderung zu erzielen. Bezugszeichenliste
1 Lichtquelle
2 Beleuchtungsstrahlteiler-Schieber
3 Beleuchtungsstrahlteiler
4 Objektiv
5 optische Achse
6 Probe
7 Autofokus-Strahlteiler
8 Tubuslinse
9 Tubuslinsen-Schieber
10 Okular-Strahlteiler
11 Okular-Strahlteiler-Schieber
12 Abbildungsoptik
13 Bauernfeindprisma
14 zusätzlicher Schieber
15 optisches Ausgleichselement
16 zusätzlicher Strahlteiler
AF = Autofokus-Vorrichtung OK = Okular
DUV= Kamera für DUV-Bereich und i-Linie VIS = Kamera für VIS-Bereich

Claims

Patentansprüche
1. Inspektionsmikroskop für mehrere Wellenlängenbereiche mit mindestens einem Beleuchtungsstrahlengang und mindestens einem Abbildungsstrahlengang, dadurch gekennzeichnet, dass diejenigen optischen Bauelemente im Beleuchtungsstrahlengang und im Abbildungsstrahlengang, die von Strahlen aller Wellenlängenbereiche durchstrahlt werden, mit einer Reflexionsminderungsschicht belegt sind, bei welcher die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS-Wellenlängenbereich bis ca. 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV-Wellenlängenbereich von 240 nm bis 270 nm sind.
2. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet dass die Reflexionsminderungsschicht eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus
La203. 3,3 Al203 ), und MgF2 , besteht, wobei abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
3. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet dass die Reflexionsminderungsschicht eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien
M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 Al203 ),
MgF2 , und Al203 besteht, wobei im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus Al203 und MgF2 aufgebracht sind und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und
MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
4. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die Reflexionsminderungsschicht eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus
La203. 3,3 AI203 ), MgF2 , und
Si02 besteht, wobei im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und Si02 aufgebracht sind und im oberen
Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
5. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet dass bei der Reflexionsminderungsschicht der mittlere Wert der Reflexion für den VIS-Wellenlängenbereich und die i-Linie < 1,0% beträgt und der mittlere Wert der Reflexion für den DUV-Wellenlängenbereich ≤ 0,5% beträgt.
6. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet dass die reflexgeminderten optischen Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 bestehen und eine einheitliche Reflexminderungsschicht aufweisen.
7. Inspektionsmikroskop nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet dass im Beleuchtungsstrahlengang und im Abbildungsstrahlengang ein oder mehrere Bauelement-Wechsler mit mindestens zwei Wellenlängenbereich- spezifischen optischen Bauelementen zum wahlweisen Einbringen jeweils mindestens eines dieser Bauelemente in den zugeordneten Strahlengang angeordnet sind.
8. Reflexionsminderungsschicht für mehrere Wellenlängenbereiche dadurch gekennzeichnet, dass die reflexionsgeminderten Wellenlängenbereiche der sichtbare VIS- Wellenlängenbereich bis ca. 650 nm, die i-Linie bei λ = 365 nm und der ultraviolette DUV-Wellenlängenbereich bei 240 bis 270 nm sind.
9. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist.
10. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 AI203 ), und MgF2 , besteht, wobei abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
11. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und einen Aufbau gemäß folgender Tabelle F aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist: Tabelle F:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 14.56 M2
2 15.38 MgF2
3 19.55 M2
4 10.64 MgF2
5 87.07 M2
6 22.38 MgF2
7 21.89 M2
8 123.66 MgF2
9 17.88 M2
10 26.19 MgF2
11 68.93 M2
12 12.7 MgF2
13 16.16 M2
14 66.19 MgF2
12. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus
La203. 3,3 Al203 ), MgF2 , besteht, wobei im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus Al203 und MgF2 aufgebracht sind und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
13. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass sie nur eine einzige Schicht aus Al203 aufweist.
14. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und einen Aufbau gemäß folgender Tabelle E aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist: Tabelle E.¬
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 136.17 Al203
2 175 MgF2
3 24.26 M2
4 26.85 MgF2
5 14.66 M2
6 77.29 MgF2
15. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Sandwichstruktur aufweist, die aus den Materialien M2 (eine Mischsubstanz der Fa. Merck aus La203. 3,3 Al203 ),
MgF2 , und Si02 besteht, wobei im unteren Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und Si02 aufgebracht sind und im oberen Aufbau der Sandwichstruktur abwechselnd mehrere Schichten aus M2 und
MgF2 aufgebracht sind und wobei die letzte Schicht aus MgF2 besteht.
16. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass sie mindestens drei Schichten aus Si02 und mindestens drei Schichten aus MgF2 aufweist.
17. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der mittlere Wert der Reflexion für den VIS-Wellenlängenbereich und die i-Linie < 1 ,0% beträgt und der mittlere Wert der Reflexion für den DUV- Wellenlängenbereich < 0,5% beträgt.
18. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und sie einen Aufbau gemäß folgender Tabelle A aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist:
Tabelle A:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 14,9 M2
2 25,57 Si02
3 20,72 M2
4 10,12 Si02
5 66,94 M2
6 9,17 Si02
7 6,07 M2
8 14,44 Si02
9 21 ,87 M2
10 110,66 SiOz
11 21 ,78 M2
12 20,16 MgF2
13 70,39 M2
14 14,05 MgF2
15 15,58 M2
16 66,86 MgF2
19. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und sie einen Aufbau gemäß folgender Tabelle B aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist:
Tabelle B:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 13,95 M2
2 27,60 Si02
3 20,66 M2
4 8,84 Si02
5 69,42 M2
6 20,90 Si02
7 24,61 M2
8 112,60 Si02
9 21 ,02 M2
10 20,60 MgF2
11 69,85 M2
12 13,97 MgF2
13 16,01 M2
14 66,65 MgF2
20. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und sie einen Aufbau gemäß folgender Tabelle C aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist:
Tabelle C:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 15.71 M2
2 21.57 Si02
3 96.82 M2
4 20.75 Si02
5 25.35 M2
6 114.91 Si02
7 19.29 M2
8 20.47 MgF2
9 67.52 M2
10 14.19 MgF2
11 17.22 M2
12 65.82 MgF2
21. Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsminderungsschicht für optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 ausgelegt ist und sie einen Aufbau gemäß folgender Tabelle D aufweist, wobei Schicht 1 die unterste Schicht ist:
Tabelle D:
Schicht Nr. Dicke in nm Material
1 7.08 M2
2 28.54 Si02
3 18.90 M2
4 11.79 Si02
5 99.82 M2
6 15.97 Si02
7 15.98 M2
8 126.92 Si02
9 19.24 M2
10 12.55 MgF2
11 63.48 M2
12 8.65 MgF2
13 25.04 M2
14 65.56 MgF2
2. Verwendung der Reflexionsminderungsschicht nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass wahlweise optische Bauelemente aus Quarzglas oder aus CaF2 durch Aufbringen der Reflexionsminderungsschicht reflexgemindert werden.
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