EP1183715A2 - Anlage zur bearbeitung von wafern - Google Patents

Anlage zur bearbeitung von wafern

Info

Publication number
EP1183715A2
EP1183715A2 EP00940171A EP00940171A EP1183715A2 EP 1183715 A2 EP1183715 A2 EP 1183715A2 EP 00940171 A EP00940171 A EP 00940171A EP 00940171 A EP00940171 A EP 00940171A EP 1183715 A2 EP1183715 A2 EP 1183715A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
control
units
plant according
unit
control station
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP00940171A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rolf-Arno KLÄBSCH
Ronald Huber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of EP1183715A2 publication Critical patent/EP1183715A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • G05B19/41825—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell machine tools and manipulators only, machining centre
    • G—PHYSICS
    • G07—CHECKING-DEVICES
    • G07C—TIME OR ATTENDANCE REGISTERS; REGISTERING OR INDICATING THE WORKING OF MACHINES; GENERATING RANDOM NUMBERS; VOTING OR LOTTERY APPARATUS; ARRANGEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS FOR CHECKING NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • G07C3/00—Registering or indicating the condition or the working of machines or other apparatus, other than vehicles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the invention relates to a system for processing wafers according to the preamble of claim 1.
  • Such systems include a large number of manufacturing units with which different manufacturing processes are carried out. These manufacturing processes are, in particular, etching processes, wet chemical processes, diffusion processes and various cleaning processes such as CMP processes (Chemical Mechanical Polishing). One or more manufacturing units are provided for each of these processes. In addition, measurement and control processes can also be carried out in these or in separate production units.
  • manufacturing processes are, in particular, etching processes, wet chemical processes, diffusion processes and various cleaning processes such as CMP processes (Chemical Mechanical Polishing).
  • CMP processes Chemical Mechanical Polishing
  • the entire manufacturing process is subject to strict cleanliness requirements, so that the manufacturing units are arranged in a clean room or in a system of clean rooms.
  • the wafers are fed into the individual production units in cassettes in predetermined lot sizes via a transport system.
  • the cassettes are also transported away after processing these wafers via the transport system.
  • the transport system typically has a conveyor system which is designed, for example, in the form of roller conveyors.
  • the cassettes with the wafers are transported lying on the roller conveyors.
  • the conveyor system can be formed by overhead conveyors or the like.
  • the transport system has several floors for storing the cassettes.
  • the cassettes with the wafers are temporarily stored there.
  • the material flow of the cassettes is controlled decentrally via the manufacturing units.
  • the individual production units have control units. These control units typically have computer units which are operated by the operating personnel.
  • the control units are each installed on the production unit assigned to them.
  • the planning of the wafers for a production unit is usually carried out by the operating personnel. Depending on the needs and specifications of the operating personnel, a certain number of cassettes with wafers are removed from a store and fed to the production unit. This type of scheduling requires a lot of time for the operating personnel of the production units.
  • a further disadvantage is that the number of cassettes required for the corresponding manufacturing unit can be scheduled by an operator without being coordinated with the need for other manufacturing units. This lack of coordination leads to long downtimes of individual production units and long throughput times of the wafers through the system.
  • the invention has for its object to design a system of the type mentioned so that it has the highest possible productivity when processing wafers.
  • the system has a control center for the automatic tracking and control of the material flow of the wafers.
  • the process data characterizing the wafers, the production units and / or the transport system are read into the control center by the production units and / or the transport system.
  • the process data characterizing the manufacturing units include in particular whether a manufacturing unit is functional or not.
  • information about the degree of utilization of the manufacturing unit is transmitted to the control center. In particular, it is forwarded to the control center whether a production unit is waiting for the delivery of wafers and is therefore currently idle.
  • the production units report the cassettes to the control center, which cassettes are currently being processed in the production unit and which cassettes have been delivered to the production unit and are ready for processing.
  • the transport system reports the cassettes with wafers to the control center, which are transported on the conveyor system at the respective time and which are temporarily stored in the store or other storage systems.
  • optical recording systems can be provided, for example, which record the individual cassettes at predetermined locations in the system.
  • the detection systems can be designed as code readers which are based on Read and identify the codes applied to the cassettes. Using these codes, the cassettes can be clearly assigned.
  • a production unit reports to the control center whether the processing of wafers in a cassette has been carried out without errors or whether a part of the wafers has to be reworked or even removed from the production process as a committee.
  • the material flow of the wafers in the entire system is tracked based on the process data read into the control center.
  • the manufacturing processes are controlled centrally via the control center.
  • the material flow from the transport system to the manufacturing units is controlled.
  • manufacturing parameters for the manufacturing units can also be specified via the control center.
  • the main advantage of the system according to the invention is that the control of the system takes place centrally via the control center in dependence on all essential process data of the wafers, the production units and the transport system.
  • the material flow is therefore not optimized in small individual areas of the system, but for the entire system. In this way, unnecessary downtimes of production units are avoided, which considerably increases the degree of utilization of the production units.
  • the central control is carried out by the control center with a minimum of personnel.
  • the control center preferably has a computer unit which automatically processes a large part of the optimization of the material flow. The operating personnel at the manufacturing units no longer need to be used to control the material flow.
  • Figure 1 Schematic representation of the spatial arrangement of a system controlled by a control center for processing wafers.
  • FIG. 1 Connection diagram of the units connected to the control station according to Figure 1.
  • a plant for processing wafers is shown schematically in FIG.
  • a large number of manufacturing units 2 are arranged in a clean room 1 in order to carry out the manufacturing processes required for processing the wafers and for checking the processing quality of the manufacturing processes.
  • the production units 2 can also be distributed over several clean rooms 1.
  • the manufacturing processes include in particular etching processes, wet chemical processes, diffusion processes and cleaning processes.
  • Each of the production units 2 has an operating unit 3 which can be operated by the operating personnel of the system.
  • the control units 3 are arranged directly on the respective production unit 2.
  • the control units 3 can be arranged in a room which is separated from the clean room 1 and in which there are no clean room conditions.
  • the wafers to be processed are fed to the individual production units 2 in cassettes 4.
  • cassettes 4 As a typical solution size, 25 wafers are accommodated in a cassette 4.
  • a transport system is provided which has a conveyor system and a storage system.
  • roller conveyors 5 are provided as the conveyor system.
  • the cassettes 4 are transported lying on the rollers of the roller conveyor 5.
  • the storage system serves for the intermediate storage of the cassettes 4, stockers 6 being used as the storage system, for example.
  • stockers 6 is shown schematically in FIG. 1.
  • the cassettes 4 can be removed from the roller conveyors 5 and fed to a production unit 2 or a stocker 6 either manually or via handling systems (not shown).
  • a control station 7 is provided for tracking and controlling the material flow of the wafers in the system.
  • the process data characterizing the wafers, the production units 2 and / or the transport system are read into the control center 7 by the production units 2 and / or the transport system.
  • the control center 7 itself can in principle be located in the clean room 1.
  • the control center 7 is located in a room 8 which is separated from the clean room 1. This is advantageous because there are no clean room conditions in this room 8, so that this room 8 is easily and quickly accessible to the operating personnel without clean room clothing is.
  • the control units 3 of the production units 2 can be arranged in the same room 8 in which the control station 7 is located.
  • the control center 7 has one or more computer units (not shown) which control the system.
  • the computer units of the control center 7 are connected to units of the system, in particular the production units 2.
  • connection diagram according to FIG. 2 represents a network which is controlled by the control center 7.
  • All production units 2 of the system are initially connected to this network.
  • the connection is expediently made via the operating units 3 of the production units 2.
  • the production units 2 can be assigned operating data acquisition devices, not shown, which are also connected to the control center 7.
  • decentralized computer units 9 can be provided on the transport system, which are also connected to the control center 7. Detection systems which detect the material flow of the wafers can each be connected to these decentralized computer units 9. These detection systems can be formed, for example, by code readers which read codes applied to the cassettes 4 for the classification of the wafers.
  • control center 7 On the basis of the process data read into the control center 7 by the operating units 3 and the operating data acquisition devices, all essential process data of the manufacturing units 2, such as downtimes, operational disturbances and the degree of utilization, are recorded and evaluated in the control center 7. It also provides information about the processing status the wafer won. For example, the control center 7 thereby detects which and how many wafers have to be removed from a production unit 2 for post-processing or as a reject.
  • control commands can be issued via the control center 7 to the decentralized computer units 9 on the transport system, by means of which wafers are deflected via the roller conveyors 5 or certain cassettes 4 with wafers are stored in the storage system or removed therefrom.
  • control commands or manufacturing parameters can also be transmitted from the control center 7 directly to the operating units 3 of the manufacturing units 2.
  • the operating parameters of the relevant manufacturing unit 2 are adjusted in a suitable manner in order to adapt the material flow.
  • operating instructions for the operating personnel can be output from the control center 7 to the operating units 3 of the production units 2.
  • a computer unit 10 for the maintenance facility of the system is connected to the control center 7.
  • At least one computer unit 11 for managing the spare parts store for the system is connected to the control center 7.
  • This fault message is evaluated in control center 7. Depending on this fault message, a control command to the appropriate unit to remedy the fault if the unit is still functional. If the malfunction is a malfunction of a manufacturing unit 2, a corresponding control command from the control center 7 can be displayed on the operating unit 3. In the simplest case, the operating personnel can use the control command displayed on the operating unit 3 to eliminate the fault immediately on site.
  • a control command is issued from the control center 7 to the computer unit 10 of the maintenance facility after the malfunction report has been detected.
  • the operating personnel can locate and eliminate the error on the production unit 2 with a very short reaction time.
  • a control command can also be sent from the control center 7 to a computer unit 11 of the system's spare parts store in response to the fault message from the production unit 2 concerned. This enables spare parts to be made available very quickly, so that production unit 2 can run again within a very short time.
  • the operating states of all the units connected to the control center 7 are expediently continuously displayed on at least one computer unit in the control center 7.
  • the operating states are particularly advantageously displayed graphically on the computer unit.
  • the operating personnel of the control center 7 can thus continuously check whether the system is working properly or whether critical conditions develop during operation.
  • decentralized control centers 7 can also be used be provided, to which a predetermined number of units is connected.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum (1) mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (2) zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und einem Transportsystem zum Transport der Wafer zwischen unterschiedlichen Fertigungseinheiten (2). Zudem ist wenigstens ein Leitstand (7) zur automatischen Verfolgung und Steuerung des Materialflusses der Wafer vorgesehen, wobei von den Fertigungseinheiten (2) und/oder dem Transportsystem Prozessdaten in den Leitstand (7) eingelesen werden.

Description

Beschreibung
Anlage zur Bearbeitung von Wafern
Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Anlagen umfassen eine Vielzahl von Fertigungseinheiten, mit welchen unterschiedliche Fertigungsprozesse durchgeführt werden. Bei diesen Fertigungsprozessen handelt es sich insbesondere um Ätzprozesse, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozesse sowie diverse Reinigungsverfahren wie zum Beispiel CMP-Verfahren (Chemical Mechanical Polishing) . Für jeden dieser Prozesse sind eine oder mehrere Fertigungsein- heiten vorgesehen. Zudem können in diesen oder in separaten Fertigungseinheiten auch Meß- und Kontrollvorgänge durchgeführt werden.
Der gesamte Fertigungsprozeß unterliegt strengen Reinheitsan- forderungen, so daß die Fertigungseinheiten in einem Reinraum oder in einem System von Reinräumen angeordnet sind.
Die Wafer werden in Kassetten in vorbestimmten Losgrößen über ein Transportsystem den einzelnen Fertigungseinheiten zuge- führt. Auch der Abtransport der Kassetten nach Bearbeitung dieser Wafer erfolgt über das Transportsystem.
Das Transportsystem weist typischerweise ein Fördersystem auf, welches beispielsweise in Form von Rollenförderern aus- gebildet ist. Die Kassetten mit den Wafern werden dabei auf den Rollenförderern aufliegend transportiert. Alternativ kann das Fördersystem von Hängeförderern oder dergleichen gebildet sein.
Zur Lagerung der Kassetten weist das Transportsystem mehrere Stocker auf. Dort erfolgt eine Zwischenlagerung der Kassetten mit den Wafern. Der Materialfluß der Kassetten wird dezentral über die Fertigungseinheiten gesteuert. Hierzu weisen die einzelnen Fertigungseinheiten Bedieneinheiten auf. Diese Bedieneinheiten weisen typischerweise Rechnereinheiten auf, welche vom Bedienpersonal bedient werden. Die Bedieneinheiten sind dabei jeweils an der diesem zugeordneten Fertigungseinheit installiert.
Die Disposition der Wafer für eine Fertigungseinheit erfolgt üblicherweise über das Bedienpersonal. Je nach Bedarf und Vorgabe durch das Bedienpersonal wird eine bestimmte Anzahl von Kassetten mit Wafern aus einem Stocker entnommen und der Fertigungseinheit zugeführt. Diese Art der Disposition erfor- dert einen hohen Zeitaufwand für das Bedienpersonal der Fertigungseinheiten.
Nachteilig ist ferner, daß von einer Bedienperson jeweils die für die entsprechende Fertigungseinheit benötigte Anzahl von Kassetten disponiert werden kann, ohne daß eine Abstimmung mit dem Bedarf für andere Fertigungseinheiten erfolgt. Diese mangelnde Abstimmung führt zu großen Stillstandszeiten einzelner Fertigungseinheiten und großen Durchlaufzeiten der Wafer durch die Anlage.
Zudem ist nachteilig, daß die Verfolgung einzelner Wafer oder Kassetten mit Wafern äußerst aufwendig ist. Da die einzelnen Fertigungseinheiten von unterschiedlichen Bedienpersonen betrieben werden, besteht die Gefahr von FehlZuordnungen und Verwechslungen einzelner Kassetten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anlage der eingangs genannten Art so auszubilden, daß diese eine möglichst hohe Produktivität bei der Bearbeitung von Wafern aufweist.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen. Vorteilhafte Ausführungsformen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Erfindungsgemäß weist die Anlage einen Leitstand zur automatischen Verfolgung und Steuerung des Materialflusses der Wafer auf. Hierzu werden von den Fertigungseinheiten und / oder dem Transportsystem die Wafer, die Fertigungseinheiten und / oder das Transportsystem kennzeichnende Prozeßdaten in den Leitstand eingelesen.
Die die Fertigungseinheiten kennzeichnenden Prozeßdaten umfassen insbesondere, ob eine Fertigungseinheit funktionsfähig ist oder nicht. Zudem werden Informationen über den Auslastungsgrad der Fertigungseinheit an den Leitstand übermittelt. Dabei wird insbesondere an den Leitstand weitergegeben, ob eine Fertigungseinheit auf die Anlieferung von Wafern wartet und daher momentan stillsteht.
Desweiteren wird an den Leitstand die Anzahl von Kassetten mit Wafern gemeldet, welche in der gesamten Anlage in Umlauf sind. Dabei werden von den Fertigungseinheiten die Kassetten an den Leitstand gemeldet, welche Kassetten in der Fertigungseinheit gerade bearbeitet werden und welche Kassetten an die Fertigungseinheit angeliefert worden sind und zur Bear- beitung bereit stehen.
Desweiteren werden vom Transportsystem die Kassetten mit Wafern an den Leitstand gemeldet, welche zu dem jeweiligen Zeitpunkt auf dem Fördersystem transportiert werden und die in den Stockern oder anderen Speichersystemen zwischengelagert sind.
Zur Erfassung der in der Anlage befindlichen Kassetten mit Wafern können beispielsweise optische Erfassungssysteme vor- gesehen sein, welche die einzelnen Kassetten an vorgegebenen Orten der Anlage erfassen. Beispielsweise können die Erfassungssysteme als Codelesegeräte ausgebildet sein, welche auf den Kassetten aufgebrachte Codes lesen und identifizieren. Anhand dieser Codes ist eine eindeutige Zuordnung der Kassetten möglich.
Schließlich werden insbesondere von den Fertigungseinheiten Informationen über den Ausarbeitungszustand der Wafer an den Leitstand gemeldet. Dabei wird insbesondere von einer Fertigungseinheit an den Leitstand gemeldet, ob die Bearbeitung von Wafern einer Kassette fehlerfrei erfolgte oder ob ein Teil der Wafer nachgearbeitet oder sogar als Ausschuß aus dem Fertigungsprozeß ausgegliedert werden muß.
Anhand der in den Leitstand eingelesenen Prozeßdaten wird der Materialfluß der Wafer in der gesamten Anlage verfolgt. Zudem erfolgt nach Auswertung der Prozeßdaten eine Steuerung der Fertigungsprozesse zentral über den Leitstand. Insbesondere wird dabei der Materialfluß vom Transportsystem zu den Fertigungseinheiten gesteuert. Zudem können auch Fertigungsparameter für die Fertigungseinheiten über den Leitstand vorgegeben werden.
Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen Anlage besteht darin, daß die Steuerung der Anlage zentral über den Leitstand in Abhängigkeit sämtlicher wesentlicher Prozeßdaten der Wafer, der Fertigungseinheiten und des Transportsystem erfolgt. Somit wird der Materialfluß nicht in kleinen Einzelbereichen der Anlage sondern für die gesamte Anlage optimiert. Unnötige Stillstandszeiten von Fertigungseinheiten werden auf diese Weise vermieden, wodurch der Auslastungsgrad der Ferti- gungseinheiten erheblich vergrößert wird. Zudem erfolgt die zentrale Steuerung durch den Leitstand mit einem Minimum an Personaleinsatz .
Der Leitstand weist vorzugsweise eine Rechnereinheit auf, welche einen Großteil der Optimierung des Materialflusses automatisch abarbeitet. Das Bedienpersonal an den Fertigungs- einheiten braucht für die Steuerung des Materialflusses nicht mehr beansprucht werden.
Schließlich ist vorteilhaft, daß Änderungen im Fertigungspro- zeß auf einfache Weise durch den Leitstand zentral vorgenommen werden können, was die Flexibilität der Anlage erheblich erhöht.
Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Figur 1: Schematische Darstellung der räumlichen Anordnung einer von einem Leitstand gesteuerten Anlage zur Bearbeitung von Wafern.
Figur 2: AnschlußSchema der an den Leitstand gemäß Figur 1 angeschlossenen Einheiten.
In Figur 1 ist schematisch eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern dargestellt. Zur Durchführung der für die Bearbeitung der Wafer erforderlichen Fertigungsprozesse sowie für die Kontrolle der Bearbeitungsqualität der Fertigungsprozesse sind in einem Reinraum 1 eine Vielzahl von Fertigungseinheiten 2 angeordnet. Alternativ können die Fertigungseinheiten 2 auch auf mehrere Reinräume 1 verteilt sein.
Die Fertigungsprozesse umfassen insbesondere Ätzprozesse, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozesse sowie Reinigungsverfahren.
Jede der Fertigungseinheiten 2 weist eine Bedieneinheit 3 auf, welche vom Bedienpersonal der Anlage bedienbar ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Bedieneinheiten 3 unmittelbar an der jeweiligen Fertigungseinheit 2 angeordnet. Alternativ können die Bedieneinheiten 3 in einem vom Reinraum 1 abgetrennten Raum angeordnet sein, in welchem keine Rein- raumbedingungen herrschen. Die zu bearbeitenden Wafer werden in Kassetten 4 den einzelnen Fertigungseinheiten 2 zugeführt. Als typische Lösgröße sind 25 Wafer in einer Kassette 4 untergebracht. Für die Zu- führung der Kassetten 4 zu den Fertigungseinheiten 2 und den Abtransport von den Fertigungseinheiten 2 ist ein Transportsystem vorgesehen, welches ein Fördersystem und ein Speichersystem aufweist. Bei dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind als Fördersystem Rollenförderer 5 vorgese- hen. Die Kassetten 4 werden dabei auf den Rollen der Rollenförderer 5 aufliegend transportiert. Das Speichersystem dient der Zwischenlagerung der Kassetten 4, wobei als Speichersystem beispielsweise Stocker 6 eingesetzt werden. Einer dieser Stocker 6 ist schematisch in Figur 1 dargestellt.
Die Entnahme der Kassetten 4 von den Rollenförderern 5 und die Zuführung zu einer Fertigungseinheit 2 oder einem Stocker 6 kann manuell oder über nicht dargestellte Handlingssysteme erfolgen.
Zur Verfolgung und Steuerung des Materialflusses der Wafer in der Anlage ist ein Leitstand 7 vorgesehen. Hierzu werden von den Fertigungseinheiten 2 und / oder dem Transportsystem die Wafer, die Fertigungseinheiten 2 und / oder das Transportsys- tem kennzeichnende Prozeßdaten in den Leitstand 7 eingelesen.
Der Leitstand 7 selbst kann sich dabei prinzipiell im Reinraum 1 befinden. Bei dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel befindet sich der Leitstand 7 in einem vom Reinraum 1 abgetrennten Raum 8. Dies ist deshalb vorteilhaft, weil in diesem Raum 8 keine Reinraumbedingungen herrschen müssen, so daß dieser Raum 8 einfach und schnell für das Bedienpersonal ohne Reinraumkleidung zugänglich ist. Prinzipiell können die Bedieneinheiten 3 der Fertigungseinheiten 2 in demselben Raum 8 angeordnet sein, in welchem sich der Leitstand 7 befindet. Der Leitstand 7 weist eine oder mehrere nicht dargestellte Rechnereinheiten auf, welche die Steuerung der Anlage übernehmen. Hierzu sind die Rechnereinheiten des Leitstands 7 an Einheiten der Anlage wie insbesondere die Fertigungseinheiten 2 angeschlossen.
Ein Beispiel eines derartigen Anschlußschemas ist in Figur 2 dargestellt. Das Anschlußschema gemäß Figur 2 stellt ein Netzwerk dar, welches vom Leitstand 7 gesteuert wird.
An dieses Netzwerk sind zunächst sämtliche Fertigungseinheiten 2 der Anlage angeschlossen. Zweckmäßigerweise erfolgt der Anschluß über die Bedieneinheiten 3 der Fertigungseinheiten 2. Zudem können den Fertigungseinheiten 2 nicht dargestellte Betriebsdatenerfassungsgeräte zugeordnet sein, welche ebenfalls an den Leitstand 7 angeschlossen sind.
Zudem können am Transportsystem mehrere dezentrale Rechnereinheiten 9 vorgesehen sein, welche ebenfalls an den Leit- stand 7 angeschlossen sind. An diese dezentrale Rechnereinheiten 9 können jeweils Erfassungssysteme angeschlossen sein, welche den Materialfluß der Wafer erfassen. Diese Erfassungssysteme können beispielsweise von Codelesern gebildet sein, welche auf den Kassetten 4 aufgebrachten Codes zur Klassifi- kation der Wafer lesen.
Anhand der mit den Erfassungssystemen ermittelten Prozeßdaten kann im Leitstand 7 ermittelt werden, wieviele Kassetten 4 mit Wafern in der Anlage im Umlauf sind. Zudem ist damit eine genaue Verfolgung der Kassetten 4 mit den Wafern möglich.
Anhand der von den Bedieneinheiten 3 und den Betriebsdatenerfassungsgeräten in den Leitstand 7 eingelesenen Prozeßdaten werden sämtliche wesentlichen Prozeßdaten der Fertigungsein- heiten 2, wie zum Beispiel Stillstandszeiten, Betriebsstörungen sowie Auslastungsgrad erfaßt und im Leitstand 7 ausgewertet. Zudem werden Informationen über den Bearbeitungszustand der Wafer gewonnen. Beispielsweise wird dadurch im Leitstand 7 erfaßt, welche und wieviele Wafer an einer Fertigungseinheit 2 zur Nachbearbeitung oder als Ausschuß ausgeschleust werden müssen.
Anhand dieser Prozeßdaten wird der Materialfluß über den Leitstand 7 zentral gesteuert. Insbesondere können über den Leitstand 7 an die dezentralen Rechnereinheiten 9 am Transportsystem Steuerbefehle ausgegeben werden, durch welche eine Umlenkung von Wafern über die Rollenförderer 5 erfolgt oder bestimmte Kassetten 4 mit Wafern im Speichersystem eingelagert oder aus diesem entnommen werden.
Zudem können vom Leitstand 7 auch Steuerbefehle oder Ferti- gungsparameter direkt an die Bedieneinheiten 3 der Fertigungseinheiten 2 übertragen werden. Damit werden insbesondere die Betriebsparameter der betreffenden Fertigungseinheit 2 zur Anpassung des Materialflusses in geeigneter Weise eingestellt. Alternativ können vom Leitstand 7 Bedienanweisungen für das Bedienpersonal an die Bedieneinheiten 3 der Fertigungseinheiten 2 ausgegeben werden.
Weiterhin ist an den Leitstand 7 eine Rechnereinheit 10 für die Instandhaltungseinrichtung der Anlage angeschlossen.
Zudem ist wenigstens eine Rechnereinheit 11 für die Verwaltung des Ersatzteillagers für die Anlage an den Leitstand 7 angeschlossen.
Arbeitet eine der an den Leitstand 7 angeschlossenen Einheiten, insbesondere eine Fertigungseinheit 2, fehlerhaft oder ist diese Einheit aufgrund eines Defekts ausgefallen, so wird eine Störmeldung von dieser Einheit an den Leitstand 7 über¬ tragen.
Im Leitstand 7 wird diese Störmeldung ausgewertet. Zweckmäßigerweise wird in Abhängigkeit dieser Störmeldung ein Steuer- befehl an die entsprechende Einheit zur Beseitigung der Störung übertragen, falls die Einheit noch insoweit funktionsfähig ist. Handelt es sich bei der Störung um eine Funktionsstörung einer Fertigungseinheit 2, so kann ein entsprechender Steuerbefehl vom Leitstand 7 an der Bedieneinheit 3 angezeigt werden. Im einfachsten Fall kann das Bedienpersonal anhand des an der Bedieneinheit 3 angezeigten Steuerbefehls die Störung sofort vor Ort beseitigen.
Ist die Störung einer Fertigungseinheit 2 gravierender, ist beispielsweise ein Teil der Fertigungseinheit 2 defekt, so wird vom Leitstand 7 nach Erfassung der Störmeldung ein Steuerbefehl an die Rechnereinheit 10 der Instandhaltungseinrichtung der Anlage abgegeben. Dadurch kann das Bedienpersonal mit einer sehr kurzen Reaktionszeit den Fehler an der Fertigungseinheit 2 lokalisieren und beseitigen.
Im Falle eines Defekts eines Teils einer Fertigungseinheit 2 kann als Anwort auf die Störmeldung der betreffenden Ferti- gungseinheit 2 zudem auch vom Leitstand 7 ein Steuerbefehl an eine Rechnereinheit 11 des Ersatzteillagers der Anlage abgesendet werden. Dies ermöglicht eine sehr schnelle Bereitstellung von Ersatzteilen, so daß die Fertigungseinheit 2 innerhalb sehr kurzer Zeit wieder lauffähig ist.
Zweckmäßigerweise werden die Betriebszustände sämtlicher an den Leitstand 7 angeschlossenen Einheiten an wenigstens einer Rechnereinheit des Leitstands 7 fortlaufend angezeigt. Besonders vorteilhaft werden die Betriebszustände an der Rechner- einheit graphisch angezeigt. Das Bedienpersonal des Leitstands 7 kann somit fortlaufend kontrollieren, ob die Anlage einwandfrei arbeitet, oder ob sich kritische Zustände während des Betriebs entwickeln.
Prinzipiell können anstelle eines zentralen Leitstands 7 für die Anlage auch mehrere dezentral arbeitende Leitstände 7 vorgesehen sein, an welche jeweils eine vorgegebene Anzahl von Einheiten angeschlossen ist.

Claims

Patentansprüche
1. Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und einem Transportsystem zum Transport der Wafer zwischen unterschiedlichen Fertigungseinheiten, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Leitstand (7) zur automatischen Verfolgung und Steuerung des Materialflusses der Wafer vorgesehen ist, wobei von den Fertigungseinheiten (2) und / oder dem Transportsystem die Wafer, die Fertigungseinheiten (2) und / oder das Transportsystem kennzeichnende Prozeßdaten in den Leitstand (7) eingelesen werden.
2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitstand (7) außerhalb des Reinraums (1) angeordnet ist .
3. Anlage nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitstand (7) wenigstens eine Rechnereinheit (10) aufweist, welche an die Fertigungseinhei- ten (2) und / oder an dezentrale Rechnereinheiten (9) am Transportsystem angeschlossen ist.
4. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitstand (7) an Betriebsdatenerfassungsgeräte angeschlossen ist.
5. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Rechnereinheit (10) für die Instandhaltungseinrichtung der Anlage an den Leitstand (7) angeschlossen ist.
6. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch ge- kennzeichnet, daß wenigstens eine Rechnereinheit (11) für die Verwaltung des Ersatzteillagers für die Anlage an den Leitstand (7) angeschlossen ist.
7. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, daß von den an den Leitstand (7) ange- schlossenen Einheiten Störmeldungen an den Leitstand (7) ü- bertragen werden.
8. Anlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in Abhängigkeit einer Störmeldung einer an den Leitstand (7) angeschlossenen Einheit vom Leitstand (7) ein Steuerbefehl zur Beseitigung der Störung übertragen wird.
9. Anlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß in Abhängigkeit einer Störmeldung einer an den Leitstand (7) angeschlossenen Einheit vom Leitstand (7) ein Steuerbefehl an die Rechnereinheit (10) der Instandhaltungseinrichtung übertragen wird.
10. Anlage nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß in Abhängigkeit einer Störmeldung einer an den Leitstand (7) angeschlossenen Einheit vom Leitstand (7) ein Steuerbefehl an die Rechnereinheit (11) des Ersatzteillagers zur Orderung von Ersatzteilen übertragen wird.
11. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 10, dadurch gekennzeichnet, daß vom Leitstand (7) Steuerbefehle an die Fertigungseinheiten (2) zu deren Steuerung übertragen werden.
12. Anlage nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß über den Leitstand (7) Fertigungsparameter an die Ferti- gungseinheiten (2) übertragen werden.
13. Anlage nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß über den Leitstand (7) an eine Fertigungseinheit (2) Bedienanweisungen für das Bedienpersonal ausgegeben werden.
14. Anlage nach einem der Ansprüche 11 - 13, dadurch ge- kennzeichnet, daß jede Fertigungseinheit (2) eine Bedieneinheit (3) aufweist, in welche die Steuerbefehle von dem Leitstand (7) eingelesen werden.
15. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Bedieneinheit (3) an der Fertigungseinheit (2) ange- ordnet ist.
16. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Bedieneinheit (3) in einem außerhalb des Reinraums
(1) angeordneten Operatorraum angeordnet ist.
17. Anlage nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Operatorraum mehrere Bedieneinheiten (3) sowie der
Leitstand (7) angeordnet sind.
18. Anlage nach einem der Ansprüche 12 - 17, dadurch gekennzeichnet, daß vom Leitstand (7) das Transportsystem in Abhängigkeit der Fertigungsparameter für die Fertigungseinheiten (2) gesteuert wird.
19. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Betriebszustände der an den Leitstand (7) angeschlossenen Einheiten am Leitstand (7) angezeigt werden.
20. Anlage nach einem der Ansprüche 1 - 19, dadurch ge- kennzeichnet, daß diese mehrere dezentral arbeitende
Leitstände (7) aufweist, wobei an jeden Leitstand (7) eine vorgegebene Anzahl von Einheiten angeschlossen ist.
EP00940171A 1999-05-07 2000-05-05 Anlage zur bearbeitung von wafern Withdrawn EP1183715A2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19921244 1999-05-07
DE19921244A DE19921244A1 (de) 1999-05-07 1999-05-07 Anlage zur Bearbeitung von Wafern
PCT/DE2000/001452 WO2000068974A2 (de) 1999-05-07 2000-05-05 Anlage zur bearbeitung von wafern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1183715A2 true EP1183715A2 (de) 2002-03-06

Family

ID=7907410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP00940171A Withdrawn EP1183715A2 (de) 1999-05-07 2000-05-05 Anlage zur bearbeitung von wafern

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1183715A2 (de)
DE (1) DE19921244A1 (de)
TW (1) TW480589B (de)
WO (1) WO2000068974A2 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10064030A1 (de) * 2000-12-21 2002-07-18 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines physikalischen Objekts, Computerprogramm-Element und Computerlesbares Speichermedium
US7575406B2 (en) 2002-07-22 2009-08-18 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8960099B2 (en) 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0616475B2 (ja) * 1987-04-03 1994-03-02 三菱電機株式会社 物品の製造システム及び物品の製造方法
US5474647A (en) * 1993-11-15 1995-12-12 Hughes Aircraft Company Wafer flow architecture for production wafer processing
KR960043307A (ko) * 1995-05-11 1996-12-23 김광호 약액처리장치 중앙관리 시스템
TW309503B (de) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5751581A (en) * 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
WO1997047032A1 (en) * 1996-06-07 1997-12-11 Tokyo Electron Limited Device for controlling treating station
JPH118170A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Canon Inc 半導体処理システムおよびデバイス製造方法
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO0068974A2 *

Also Published As

Publication number Publication date
TW480589B (en) 2002-03-21
WO2000068974A3 (de) 2001-04-05
DE19921244A1 (de) 2000-11-16
WO2000068974A2 (de) 2000-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1224690B1 (de) Anlage zur bearbeitung von wafern
DE19922936B4 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
EP1224689B1 (de) Anlage zur bearbeitung von wafern
DE19921243C2 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE3028283C2 (de)
DE2644055A1 (de) Geschlossenes system fuer den transport von halbleiterscheiben mittels eines gasfoermigen transportmediums zu und von bearbeitungsstationen
DE10024749A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Steuerung eines Halbleiterherstellungsprozesses in einem Halbleiterfabrikautomatisierungssystem
EP3374170A1 (de) Verfahren, anlage und system zur bearbeitung optischer linsen
DE112007003030T5 (de) Fertigungseinrichtungen
DE102007035836B4 (de) Zweidimensionale Transferstation, die als Schnittstelle zwischen einer Prozessanlage und einem Transportsystem dient, und Verfahren zum Betreiben der Station
EP1166337B1 (de) Anlage zur fertigung von halbleiterprodukten
EP2603879B1 (de) System und verfahren zum bearbeiten von sicherheits- oder identifikationsgegenständen
EP1183715A2 (de) Anlage zur bearbeitung von wafern
WO2009015885A1 (de) Verfahren und system zur erstellung eines produktionsplans für eine produktionsanlage
DE19921245C2 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
EP3463834A1 (de) Verfahren und system zur bearbeitung optischer linsen
DE19849375C2 (de) Verfahren zum Einstellen des Werkstückflusses
WO2009062524A1 (de) Verfahren zum rüsten einer bestückvorrichtung
DE19745386A1 (de) Automatisierung einer Halbleiterproduktion
EP0894751A1 (de) Transportsystem und Verfahren zur Steuerung des Transportsystems
DE102006051493A1 (de) System und Verfahren zur vertikalen Scheibenhandhabung in einer Prozesslinie
EP1491976B1 (de) Datenerfassungs- und Verarbeitungssystem für die Kontrolle von Fertigungsprozessen
DE9319847U1 (de) Anordnung zur Steuerung eines mehrere Arbeitsgänge umfassenden Fertigungsablaufs
DE102018132138A1 (de) Verfahren zur Detektion und Kommunikation von Fehlerzuständen in Ketten

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

17P Request for examination filed

Effective date: 20011207

D17P Request for examination filed (deleted)
XX Miscellaneous (additional remarks)

Free format text: DIE ANMELDUNG IST FAELSCHLICHERWEISEMIT DER NR.1183715 AM 06.03.02 VEROEFFENTLICHT WORDEN.

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20011208