EP1133800A1 - Elektronisches bauelement und beschichtungs-mittel - Google Patents

Elektronisches bauelement und beschichtungs-mittel

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EP1133800A1
EP1133800A1 EP00971253A EP00971253A EP1133800A1 EP 1133800 A1 EP1133800 A1 EP 1133800A1 EP 00971253 A EP00971253 A EP 00971253A EP 00971253 A EP00971253 A EP 00971253A EP 1133800 A1 EP1133800 A1 EP 1133800A1
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EP
European Patent Office
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coating agent
aqueous solution
stick layer
radiation
solder
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP00971253A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Klaus Höhn
Günther Waitl
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Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to an electronic component, in particular to an optoelectronic component, with a plastic housing that has at least one metallic contact surface. It also relates to a coating agent for such a component and to a method for producing such a component.
  • the object of the invention is to provide an electronic component in which the adhesion of solder residues or solder to surfaces of the component housing which are not provided for this purpose is largely prevented.
  • a surface-mountable component is to be developed that can be packaged in straps and by means of conventional pick-and-place processes of surface mounting technology (SMT technology) can be further processed.
  • SMT technology surface mounting technology
  • the plastic housing with the exception of the metallic soldering area, is coated with a non-stick solder layer.
  • the invention proposes to avoid those that occur in particular in solder baths or a wave soldering process
  • Soldering residues in the form of small solder accumulations at locations of the electrical component which are not provided for this purpose, provide a solder non-stick layer on the areas of the surface of the electrical component which are not intended for soldering, which prevents the solder from adhering.
  • solder non-stick layer consists essentially of siloxane.
  • solder non-stick layer is particularly preferably a siloxane layer based on polyether-modified dimethylpolysiloxane.
  • solder non-stick layer is preferably applied by a 0.01-5% aqueous solution and particularly preferably by a 0.01-2.5% aqueous solution. brings, which preferably contains no further solvent additives.
  • a 0.01-2.5% aqueous solution advantageously ensures that the coating is non-tacky, which is of crucial importance for the use of pick-and-place processes in surface mounting technology.
  • the solder non-stick layer is applied at room temperature.
  • the thickness of the non-stick solder layer in particular in the case of the optoelectronic transmitting and / or receiving components, is particularly preferably less than 3 ⁇ m and consequently has as far as possible no influence on the optical properties of the coated components.
  • a highly effective, homogeneous solder non-stick layer is produced, which advantageously does not use any nonvolatile solubilizers due to the special chemical structure and the use of aqueous systems.
  • a particular advantage that results from this is that environmentally friendly solvents are no longer used. Also, no droplet residues can occur due to highly volatile solubilizers, which complicate or prevent the perfect soldering of the electrical component.
  • a conventional thermal post-processing step is no longer required, which increases the yield and reduces production times. Functional impairments of the coated components do not occur.
  • the coatings obtained are also characterized by high storage stability and homogeneity, which improves the quality of the components and reduces the failure rate.
  • the invention further relates to a coating agent for reducing solder residues on surfaces not intended for soldering of an electrical see component that is to be soldered to at least one surface, wherein the coating agent is to be applied to the surfaces of the electrical component that are not intended for the soldering, the coating agent being a siloxane.
  • the coating composition consists of a polyether-modified dirnethyl polysiloxane.
  • the coating agent is advantageously dissolved in a 0.01-5% strength, particularly preferably in a 0.01-2.5% strength aqueous solution for application to a surface provided for this purpose, preferably without further solvent additions.
  • a uniform application of the coating agent is ensured without other difficult-to-evaporate solvent residues remaining.
  • a resultant advantage is that by using an aqueous solution, environmentally friendly solvents are no longer used.
  • the coating agent shows no other usual discolouration or residues on the component surface due to thermal decomposition reactions, which were caused by the previously required heat treatment to evaporate the solvents.
  • the aqueous solution is preferably applied to the whole by stamping (for example using a tampon, roller or sponge), dipping (for pulling through a dipping bath), spraying or application by microdosing with fine needles
  • the film is advantageously dried in an air stream which does not have to be at elevated temperatures.
  • the coating material also shows a low hazard potential for humans and the environment, in particular a low vapor pressure. Used coating solutions can consequently be disposed of without any problems and coated components can be used in particularly critical application areas, such as, for example, automotive applications in the interior, consumer electronics and medical areas, in particular because of the low vapor pressure.
  • Buffered coating solutions with a pH between approx. 5.0 and approx. 7.0 can advantageously be kept and used for up to three months.
  • the solder non-stick layer is advantageously very light-stable and can be further increased by adding light stabilizers and UV absorbers (for example benzophenones, benzoriazoles, sterically hindered amines with a pH preferably between 6.0 and 7.5), as a result of which the radiation and weather stability of the plastic housing is improved.
  • the coating is advantageously also suitable for optoelectronic components with intensive and / or more energy-producing radiation, eg. B. blue light and UV radiation emitting LEDs and high-performance LEDs.
  • the coating solutions are preferably on thermoplastic housings made of LCP, PBT, PET, PC, PA and / or particularly preferably on polyphthalamide with or without filler additive (such as
  • Titanium oxide, silicon oxide, aluminum oxide etc. and / or epoxy resin, silicone or acrylate casting compounds (preferably Epoxy anhydride molding materials) used.
  • the epoxy resin, silicone or acrylate casting compounds can contain diffuser materials such as calcium fluoride, barium sulfate, silicon oxide, aluminum oxide, glass spheres etc. and luminescence conversion pigments.
  • Figure 1 is a schematic sectional view of an embodiment of a soldered electrical component according to the invention with a solder non-stick layer;
  • Figure 2 is a schematic sectional view of a soldered, conventional electrical component with solder residues.
  • FIG. 1 shows a surface-mountable radiation-emitting and / or radiation-sensing optoelectronic component 1 in the soldered state.
  • the component 1 is in this case soldered to the metallic soldering areas 4 to be soldered by means of the solder 3 to the conductor tracks 8 printed on a circuit board 7.
  • the other areas 5 of the surface 2 of a plastic housing 14 of the component 1, which are not intended for soldering, are coated with a solder non-stick layer 6.
  • polyether-modified dimethylpolysiloxane according to the invention as an essential component of the solder non-stick layer 6, wetting of surfaces 5 of the plastic housing 14 with solder is largely prevented.
  • FIG. 1 Chen-mountable radiation-emitting and / or radiation-sensing optoelectronic component 1 without solder non-stick layer is shown schematically.
  • the component 1 is again shown in the soldered state.
  • the component 1 is in turn soldered to the soldering areas 4 to be soldered by means of the solder 3 to the conductor tracks 8 printed on a circuit board 7.
  • An aqueous solution of the material of the solder non-stick layer is preferably applied to the whole by stamping (for example using a tampon, roller or sponge), dipping (for pulling through a dipping bath), spraying or application by microdosing with fine needles
  • stamping for example using a tampon, roller or sponge
  • dipping for pulling through a dipping bath
  • the film is advantageously dried in an air stream which does not have to have elevated temperatures.
  • the aqueous solution of the polyether-modified dimethylpolysiloxane is composed of 0.1-5% polyethermo- dified dimethylpolysiloxane, for example BYK348 from Byk-Chemie GmbH, and deionized water together.
  • polyethermo- dified dimethylpolysiloxane for example BYK348 from Byk-Chemie GmbH
  • the solder non-stick layer preferably contains a light stabilizer and / or a UV absorber (for example benzophenones, benzoriazoles, sterically hindered amines with a pH preferably between 6.0 and 7.5), as a result of which the radiation and Weather stability of the plastic housing is improved.
  • a light stabilizer and / or a UV absorber for example benzophenones, benzoriazoles, sterically hindered amines with a pH preferably between 6.0 and 7.5

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, mit an vorbestimmten Bereichen an wenigstens einer äußeren Oberfläche angeordneten Lötbereichen, wobei das Bauelement an seiner nicht durch die Lötbereiche gebildeten Oberfläche mit einer Lötmittel-Antihaft-Schicht überzogen ist. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Beschichtungs-Mittel zur Verminderung von Lötrückständen.

Description

Beschreibung
Elektronisches Bauelement und Beschichtungs-Mittel
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Bauelement, insbesondere auf ein optoelektronisches Bauelement, mit einem Kunststoffgehäuse, das mindestens eine metallische Kontaktfläche aufweist. Sie bezieht sich weiterhin auf ein Beschich- tungsmittel für ein derartiges Bauelment und auf ein Verfah- ren zur Herstellung eines derartigen Bauelements.
Beim Ein- oder Verlöten elektronischer Bauelemente treten häufig Lötrückstände auf nicht zur Verlötung vorgesehen Flächen auf. Dies stellt insbesondere bei den relativ kleinen SMD-Bauelementen ein besonderes Problem dar. Bei optoelektronischen Bauelementen und hier insbesondere bei Empfangs- oder Sendebausteinen wie beispielsweise Lumineszenzdioden (LED) kann durch Lötrückstände auf dem Gehäuse die Funktion des lichtabstrahlenden bzw. -empfangenden Halblei- terbauelementε beeinträchtigt und die Licht- bzw. Signalausbeute heruntergesetzt werden. Auch kann es bei engliegenden Anschluss-Kontakten oder Lötflächen leicht zu Kurzschlüssen durch das Lot gebildete Brücken entstehen.
Insbesondere bei vollautomatisierten Bestückungen von Platinen mit SMD-Bauelementen vermittels eines sogenannten Pick- and-Place Prozesses treten Lötrückstände auf den Bauelementen auf. Ansätze mit lösungsmittelhaltigen Lacken oder Beschich- tungen haben hier zu keinem befriedigenden Ergebnis geführt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektronisches Bauelement zur Verfügung zu stellen, bei dem das Anhaften von Lötrück- ständen bzw. Lot an hierzu nicht vorgesehenen Flächen des Bauelement-Gehäuses weitestgehend verhindert ist. Im Besonde- ren soll ein derartiges oberflächenmontierbares Bauelement entwickelt werden, das in Gurten verpackbar und mittels her- kömmlichen Pick-and-Place Prozessen der Oberflächenmontage- technik (SMT-Technologie) weiterverarbeitbar ist.
Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements angegeben werden.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit einem Baulement mit den Merkmalen des Patentanspruches 1, mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 8 und mit einem Beschichtungs- Mittel mit den Merkmalen des Patentanspruches 15.
Bevorzugte Weiterbildungen und Ausführungsformen sind Gegenstand der Patentansprüche 2 bis 7, 9 bis 14 bzw. 16 bis 25.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Kunststoffgehäuse, ausgenommen der metallische Lötbereich mit einer Lötmittel- Antihaft-Schicht überzogen ist.
Die Erfindung schlägt vor, zur Vermeidung der insbesondere bei Lötbädern oder einem Schwalllötvorgang auftretenden
Lötrückstände, in Form kleiner Lotansammlungen an nicht hierfür vorgesehenen Stellen des elektrischen Bauelements, eine Lötmittel-Antihaft-Schicht auf den nicht zur Verlötung vorgesehenen Bereichen der Oberfläche des elektrischen Bauelements vorzusehen, die das Anhaften des Lots verhindert.
Nach einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht im wesentlichen aus Siloxan besteht.
Dem folgend ist besonders bevorzugt die Lötmittel-Antihaft- Schicht eine auf polyethermodifiziertem Dimethylpolysiloxan basierende Siloxanschicht .
Dem folgend ist die Lötmittel-Antihaft-Schicht bevorzugterweise durch eine 0,01 - 5%ige wässrige Lösung und besonders bevorzugt durch eine 0,01 - 2,5%ige wässrige Lösung aufge- bracht, die vorzugsweise keine weiteren Lösungsmittelzusätze enthält. Bei einer 0,01 - 2,5%igen wässrigen Lösung ist vorteilhafterweise die Klebfreiheit der Beschichtung gewährleistet, was für die Verwendung von Pick-and-Place-Prozesse der Oberflächenmontagetechnik von ausschlaggebender Bedeutung ist .
Die Aufbringung der Lötmittel-Antihaft-Schicht erfolgt nach einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung bei Raumtemperatur.
Die Dicke der Lötmittel-Antihaft-Schicht , insbesondere bei den optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsbauelementen betragt besonders bevorzugt weniger 3μm und hat folglich wei- testgehend keinen Einfluß auf die optische Eigenschaften der beschichteten Bauelemente.
Gemäß der Erfindung wird eine hocheffektive homogene Lötmittel-Antihaft-Schicht erzeugt, die vorteilhafterweise durch die spezielle chemische Struktur und durch den Einsatz wäss- riger Systeme keine schwerflüchtigen Lösungsvermittler mehr zum Einsatz bringt. Ein sich hieraus ergebender besonderer Vorteil liegt darin, dass nunmehr keine umweltunverträglichen Lösungsmittel mehr zum Einsatz kommen. Auch können keine Tropfenrückstände durch hochflüchtige Lösungsvermittler auftreten, die die einwandfreie Verlötung des elektrischen Bauteils erschweren oder verhindern. Ein bisher üblicher, thermischer Nachbearbeitungsschritt entfällt, was die Ausbeute erhöht und Produktionszeiten verringert. Funktionale Beein- trächtigungen der beschichteten Bauelemente treten nicht auf.
Die erhaltenen Beschichtungen zeichnen sich weiterhin durch hohe Lagerstabilität und Homogenität aus, was die Qualität der Bauteile verbessert und die Ausfallquote verringert.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Beschichtungs-Mittel zur Verminderung von Lötrückständen auf nicht zur Verlötung vorgesehenen Flächen eines mehrere Flächen aufweisenden elektri- sehen Bauelements, das an mindestens einer Fläche zu verlöten ist, wobei auf den nicht für die Verlötung vorgesehenen Flächen des elektrischen Bauelements das Beschichtungs-Mittel aufzubringen ist, wobei das Beschichtungs-Mittel ein Siloxan ist .
Dem folgend besteht nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung das Beschichtungs-Mittel aus einem polyethermodifi- zierten Dirnethylpolysiloxan.
Vorteilhafterweise ist das Beschichtungs-Mittel in einer 0,01 - 5%igen, besonders bevorzugt in einer 0,01 - 2,5%igen wäss- rigen Lösung zum Auftrag auf eine hierfür vorgesehene Fläche vorzugsweise ohne weitere Lösungsmittelzusätze gelöst. Hier- durch ist nach dem Aufbringen des Beschichtungs-Mittels und dem Verdampfen des Wassers der wässrigen Lösung ein gleichmäßiger Auftrag des Beschichtungs-Mittels gewährleistet, ohne dass sonstige schwerverdampfbare Lösungsmittelrückstände zurückbleiben. Ein sich hieraus ergebender Vorteil liegt darin, dass durch Einsatz einer wässrigen Lösung keine umweltunverträglichen Lösungsmittel mehr zum Einsatz kommen. Das Beschichtungs-Mittel zeigt keine sonst üblichen Verfärbungen oder Rückstände auf der Bauteiloberfläche aufgrund thermischer Zersetzungsreaktionen, die durch die früher notwendige Wärmebehandlung zur Verdampfung der Lösungsmittel entstanden.
Die wässrige Lösung wird vorzugsweise durch Stempeln (zum Beispiel mittels Tampon, Walze oder Schwamm), Tauchen (zum Durchziehen durch ein Tauchbad) , Sprühen oder Applizieren durch Mikrodosierverfahren mit feinen Nadeln auf das gesamte
Gehäuse des Bauelements aufgebracht. Eine mit der erfindungsgemäßen wässrigen Lösung mögliche kurze Einwirkzeit von vorzugsweise zwischen ca. 1 und 30 Sekunden verhindert vorteilhafterweise weitestgehend ein schädigendes Eindringen der Lösung in das Kunststoffgehäuse . Dadurch können mechanische Schädigungen im Kunststoffgehäuse während des Lötprozesses sowie während des Betriebs, wie zum Beispiel Delamination, reduziert werden.
Die Trocknung des Films erfolgt vorteilhafterweise in einem Luftstrom, der keine erhöhten Temperaturen aufweisen muss .
Durch Verwendung der wässrigen Lösung ohne Lösungsmittelzusätze werden gesundheitsgefährdende Ausgasungen größtenteils vermieden. Das Beschichtungsmaterial zeigt weiterhin ein ge- ringes Gefährdungspotential für Mensch und Umwelt, insbesondere einen geringen Dampfdruck. Verbrauchte Beschichtungslö- sungen können folglich problemlos entsorgt werden und beschichteten Bauelemente können inbesondere wegen des geringen Dampfdruckes in besonders kritischen Anwendungsbereichen, wie zum Beispiel Automobilanwendungen im Innenraum, Consumerelek- tronik und Medizinbereich eingesetzt werden.
Abgepufferte Beschichtungslösungen mit einem pH-Wert zwischen ca. 5,0 und ca. 7,0 sind vorteilhafterweise bis zu drei Mona- ten haltbar und einsetzbar.
Die Lötmittel-Antihaft-Schicht ist vorteilhafterweise sehr lichtstabil und kann durch Zugabe von Lichtschutzmitteln und UV-Absorbern (z. B. Benzophenone, Benzoriazole, sterisch- gehinderte Amine mit pH vorzugsweise zwischen 6,0 und 7,5) weiter gesteigert werden, wodurch die Strahlungs- und Witterungsstabilität des Kuntstoffgehäuses verbessert ist. Die Beschichtung eignet sich vorteilhafterweise auch für optoelektronische Bauelemente mit intensiver und/oder energierei- eher Strahlung, z. B. blaues Licht und UV-Strahlung emittierender Leuchtdioden und Hochleistungs-Leuchtdioden.
Die Beschichtungslösungen werden bevorzugt auf Thermoplastgehäusen aus LCP, PBT, PET, PC, PA und/oder besonders bevorzugt auf Polyphtalamid mit oder ohne Füllstoffzusatz (wie z. B.
Titanoxid, Siliziumoxid, Aluminiumoxid etc.) und/oder Epoxidharz-, Silikon- oder Acrylatvergussmassen (vorzugsweise Epoxid-Anhydrid-Formstoffe) eingesetzt. Die Epoxidharz-, Silikon- oder Acrylatvergussmassen können Diffusormaterialien wie Calziumfluorid, Bariumsulfat, Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Glaskugeln etc. sowie Lumineszenzkonverionspigmente enthalten.
Weitere Vorteile, Besonderheiten und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und dem im Folgenden in Verbindung mit der Zeichnung erläuterten Ausführungsbeispiel. Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispieles eines verlöteten, erfindungsgemäßen elektrischen Bauelements mit einer Lötmittel- Antihaft-Schicht; und
Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung eines verlöteten, herkömmlichen elektrischen Bauelements mit Lötrückständen.
In Figur 1 ist ein oberflächenmontierbares strahlungsemittie- rendes und/oder strahlungsempfandendes optoelektronisches Bauelement 1 in verlötetem Zustand dargestellt. Das Bauelement 1 ist hierbei mit zu verlötenden metallischen Lötberei- chen 4 vermittels des Lotes 3 mit den auf einer Platine 7 gedruckten Leiterbahnen 8 verlötet. Die anderen Bereiche 5 der Oberfläche 2 eines Kunststoffgehäuses 14 des Bauelements 1, die nicht zur Verlötung vorgesehen sind, sind mit einer Lötmittel-Antihaft-Schicht 6 überzogen. Bei dem erfindungsge- mäßen Einsatz von polyethermodifiziertem Dimethylpolysiloxan als wesentlichem Bestandteil der Lötmittel-Antihaft-Schicht 6 ist ein Benetzen von Oberflächen 5 des Kuntstoffgehäuses 14 mit Lot, weitestgehend verhindert.
In Figur 2 ist eine solche ungewollte Benetzung bzw. Anhaf- tung 10, 11, 12 und 13 von Lot 3 auf nicht hierfür vorgesehenen Flächen 5 eines Gehäuses 14 eines herkömmlichen oberflä- chenmontierbaren strahlungsemittierenden und/oder strahlungs- empfandenden optoelektronischen Bauelements 1 ohne Lötmittel- Antihaft-Schicht schematisch dargestellt. Wieder ist das Bauelement 1 in verlötetem Zustand dargestellt. Das Bauelement 1 ist wiederum mit den zu verlötenden Lötbereichen 4 vermittels des Lotes 3 mit den auf einer Platine 7 gedruckten Leiterbahnen 8 verlötet. Hierbei kommt es zu vereinzelten Anhaftungen von Lötrückständen 10 (Lot, Flussmittel, etc.) auf rauen oder leicht benetzbaren Stellen, beispielsweise der Linse einer LED, zu Anhaftungen von Lötrückständen 11 in Winkeln oder
Ecken der Oberfläche 2 des Bauelements 1, sowie zu Überhängen von Lot 12, die durch eine teilweise Benetzung der nicht zur Verlötung vorgesehenen Bereiche 5 entstehen, und sowie zu Kurzschlussbrücken 13, die durch auf der Oberfläche 2 zusam- menfließendes Lot 3 zwischen einzelnen Kontakt- bzw. Lötflächen 4 entstehen.
Eine wässrige Lösung des Materials der Lötmittel-Antihaft- Schicht wird vorzugsweise durch Stempeln (zum Beispiel mit- tels Tampon, Walze oder Schwamm), Tauchen (zum Durchziehen durch ein Tauchbad) , Sprühen oder Applizieren durch Mikrodo- sierverfahren mit feinen Nadeln auf das gesamte Oberflächen- montierbare Strahlungsemittierende und/oder strahlungsempfan- dende optoelektronische Bauelement aufgebracht. Eine mit der erfindungsgemäßen wässrigen Lösung mögliche kurze Einwirkzeit von vorzugsweise zwischen ca. 1 und 30 Sekunden verhindert vorteilhafterweise weitestgehend ein schädigendes Eindringen der Lösung in das Kunststoffgehäuse . Dadurch können mechanische Schädigungen im Kunststoffgehäuse während des Lötprozes- ses sowie während des Betriebs, wie zum Beispiel Delaminati- on, reduziert werden.
Die Trocknung des Films erfolgt vorteilhafterweise in einem Luftstrom, der keine erhöhten Temperaturen aufweisen uss .
Die wässrige Lösung des polyethermodifizierten Dimethylpolysiloxan setzt sich erfindungsgemäß aus 0,1 - 5% polyethermo- difizierten Dimethylpolysiloxan, beispielsweise BYK348 der Firma Byk-Chemie GmbH, und deionisiertem Wasser zusammen. Hierdurch wird ein optimal trockenes Leadframe und ein homogen beschichtetes Gehäuse erreicht, ohne, dass hierfür spezi- eile Masken oder sonstige Hilfsmittel zur Anwendung kommen müssen.
Besonders bevorzugt wird auf spezielle Wärmeeinwirkungen zur Trocknung oder zur Homogenisierung der Beschichtung verzich- tet . Hierdurch wird eine höhere Ausbeute und eine schnellere Produktion ermöglicht.
Die Lötmittel-Antihaft-Schicht enthält vorzugsweise ein Lichtschutzmittel und/oder einen UV-Absorber (z. B. Benzophe- none, Benzoriazole, sterisch-gehinderte Amine mit pH vorzugsweise zwischen 6,0 und 7,5), wodurch die Strahlungs- und Witterungsstabilität des Kuntstoffgehäuses verbessert ist.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronisches, insbesondere oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes und/oder Strahlungsempfandendes opto- elektronisches Bauelement (1) , mit einem Kunststoffgehäuse (10), das mindestens einen metallischen Lötbereich (4) aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Oberfläche des Kunststoffgehäuses (10), ausgenommen der metallische Lötbereich (4) , zumindest teilweise mit einer Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) überzogen ist.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) im wesentlichen Si- loxan aufweist.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) im wesentlichen Poly- siloxan aufweist.
4. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) im wesentlichen auf Methylpolysiloxan basiert.
5. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherigen An- sprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) im wesentlichen auf Dimethylpolysiloxan basiert.
6. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherigen An- sprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) im wesentlichen auf polyethermodifiziertem Dimethylpolysiloxan basiert.
7. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Kunststoffgehäuse (14) einen Strahlungsemittierenden und/oder strahlungsdetektierenden Halbleiterkörper enthält, der in einen für die emittierte und/oder empfangene Strahlung transparenten Kunststoff eingebettet ist.
8. Verfahren Herstellen eines elektronischen, insbesondere eines oberflächenmontierbaren Strahlungsemittierenden und/oder Strahlungsempfandenden optoelektronischen Bauelements (1) mit einem Kunstsfoffgehäuse (14), das mindestens einen metallischen Lötbereich (4) aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass ausschließlich das Kunststoffgehäuse oder ein Teil des Kunststoffgehäuses mit einer Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) beschichtet wird, die im wesentlichen Siloxan aufweist und in einer wässrigen Lösung ohne weitere Lösungsmittelzusätze auf das Kunststoffgehäuse (14) aufgebracht wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine 0,01 - 5%ige wässrige Lösung des Materials der Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass zur Herstellung einer weitestgehend klebfreien Lötmittel-Antihaftschicht eine 0,01 - 2,5%ige wässrige Lösung des Materials der Lötmittel-Antihaft-Schicht (6) verwendet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die gesamte Oberfläche des Gehäuses (14) einschließlich der Lötbereiche (4) mit der wässrigen Lösung, insbesondere durch Tauchen, Besprühen, Auftropfen und/oder mittels eines Schwamms oder dergleichen, beaufschlagt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Einwirkzeit bei der Beaufschlagung zwischen ca. 1
Sekunde und ca. 30 Sekunden liegt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die wässrige Lösung bei Raumtemperatur aufgebracht wird und nachfolgend eine Trocknung in Luft erfolgt ohne dass ein thermischer Nachbearbeitungsschritt erfolgt.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine wässrige Lösung mit einem Phosphatpufferzusatz in einer Konzentration von 0,01 mmol/1 bis 0,1 mmol/1 verwendet wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die wässrige Lösung einen Fungizidzusatz aufweist.
16. Beschichtungs-Mittel zur Verminderung von Lötrückständen auf nicht zur Verlötung vorgesehenen Flächen (5) eines mehrere Flächen aufweisenden elektronischen, insbesondere oberflä- chenmontierbaren Strahlungsemittierenden und/oder strahlungs- empfandenden optoelektronischen Bauelements (1) mit einem Kunstsfoffgehäuse (14), das mindestens einen metallischen Lötbereich (4) aufweist, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) im Wesentlichen ein Siloxan ist.
17. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 15, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) ein Polysiloxan ist
18. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 16, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) ein Methylpolysiloxan ist.
19. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 17, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) ein Dimethylpolysiloxan ist .
20. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 18, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) ein polyethermodifiziertes Dimethylpolysiloxan ist.
21. Beschichtungs-Mittel nach einem der Ansprüche 12 bis 19, wobei das Beschichtungs-Mittel (9) in einer 0,01 - 5%igen wässrigen Lösung ohne weitere Lösungsmittelzusätze zum Auf- trag auf eine hierfür vorgesehene Fläche gelöst ist.
22. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 20, wobei die wässrige Lösung einen Phosphatpufferzusatz in einer Konzentration von 0,01 mmol/1 bis 0,1 mmol/1 aufweist.
23. Beschichtungs-Mittel nach Anspruch 20 oder 21, wobei die wässrige Lösung einen Fungizidzusatz aufweist.
24. Beschichtungs-Mittel nach nach einem der Ansprüche 12 bis 22, wobei die wässrige Lösung und folglich die fertige Lötmittel-Antihaft-Schicht (6), ein Antikorrosionsmittel aufweist .
25. Beschichtungs-Mittel nach nach einem der Ansprüche 12 bis 23, wobei die wässrige Lösung einen pH-Wert zwischen ca. 5,0 und ca. 7,0 aufweist.
26. Beschichtungs-Mittel nach einem der Ansprüche 12 bis 24, wobei die wässrige Lösung und folglich die fertige Lötmittel- Antihaft-Schicht (6), Lichtschutzmittel und/oder UV-Absorber, bevorzugt mit einer Konzentration bis 1%, aufweist.
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