EP0410427A1 - Steckverbinder für Leiterplatten - Google Patents

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EP0410427A1
EP0410427A1 EP90114278A EP90114278A EP0410427A1 EP 0410427 A1 EP0410427 A1 EP 0410427A1 EP 90114278 A EP90114278 A EP 90114278A EP 90114278 A EP90114278 A EP 90114278A EP 0410427 A1 EP0410427 A1 EP 0410427A1
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circuit boards
potential
signal
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Wincor Nixdorf International GmbH
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    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures

Definitions

  • the invention relates to a connector for printed circuit boards, in particular data technology.
  • the object of the present invention is to create a connector for printed circuit boards with defined electrical properties, such as impedance, crosstalk and wave resistance.
  • the connector according to the invention is designed in such a way that at one end of a multilayer flexible printed circuit board has alternating levels for signal conductors and potential conductors, which are in a fixed geometrical configuration to one another in a particular geometrical resistance value to be achieved, in each case two superimposed ones Stiffening plates are laminated on, the first of which contains plated-through holes into which pins or soldering lugs are soldered, and the second are provided with cutouts for receiving solder at the locations where the holes of the first printed circuit board are located, and that the conductor tracks of the individual layers at the other end of the flexible film are exposed.
  • a solution to achieve a defined characteristic impedance provides that the conductors in the signal planes run parallel and in the longitudinal direction to the flexible conductor film, that the conductors in the potential planes are designed as a lattice work and that the conductor tracks running longitudinally to the film are arranged such that they are under or run above the spaces between the conductors of the signal planes.
  • the connector can also be designed such that the signal conductor level with its individual conductor paths is located between two planar potential conductor levels.
  • the conductors of the signal position and the longitudinal conductors of the potential position in the individual levels can also be congruent with one another. Another possibility is that the grid spacing of the potential conductors is greater than the grid spacing of the signal conductors.
  • a layer protrude laterally and forward over the flexible film 1 and to form it as a metal surface.
  • FIG. 1 shows the structure of a plug according to the invention, the flexible film 1 producing the connection from the printed circuit board 4 to the plug contacts, which are designed as pins 2.
  • the pins 2 are held in the laminated stiffening strips 8 and 9, respectively.
  • the plug part itself is held in a housing designed as a protective collar 3 via a cross member 30.
  • the third stiffening strip 6, which is attached to the other end of the film, is fastened with a notch nail 7 in the printed circuit board 4 and serves there as strain relief. At the solder joint 5, the contacts of the film are exposed and can be soldered to the conductor tracks of the circuit board there.
  • FIG. 2 shows a signal position of the flexible film 1 in the stretched state, the signal conductors 10 being guided to the bores 15 in which the connector pins 7 are located.
  • further conductors 11 are arranged at the rear end of the film between the signal conductors, which bring the potential via vias 16 from the potential level below into the signal plane, so that potential and signal conductors can be attached to the printed circuit board 4 in a simple manner .
  • Another layer is also designed as a shield plate 12.
  • FIG. 3 A potential position is shown in FIG. 3, where the potential conductors 17 are designed as lattice work, the lattice in the rear being denser than in the front.
  • the holes 15 for the signal conductor connections and the holes 18 for the potential conductor connections can also be seen in the upper part of the film.
  • the signal conductors 10 and the potential conductors 17 are arranged next to one another in one plane.
  • the signal conductors are in one level, the potential conductors in a second level, but offset such that they come to lie in the spaces between the signal conductors 10.
  • the signal conductors are arranged in one plane, while the potential conductors are designed as a metallic surface 20.
  • FIG 8 Another configuration is shown in FIG 8, in which the signal conductors are arranged in a separate plane between two flat potential planes.
  • FIG. 9 shows an arrangement in which signal conductors 10 and potential conductors 17 are located in two planes, but the signal and potential conductors are arranged congruently one above the other
  • FIG. 10 shows an arrangement in which the rasterization of signal and potential conductors are of different sizes, but the potential conductors are also always in a space between two signal conductors.

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Paper (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Datentechnik. Da Datenverarbeitungsanlagen mit immer höheren Taktfrequenzen betrieben werden, ist vor allem bei Übergangsstellen zwischen Leiterplatten und Steckverbindern auf einen definierten Wellenwiderstand zu achten, der mit bisherigen Steckverbindungen nicht erreichbar ist. Die Erfindung löst dieses Problem dadurch, daß eine mehrlagige flexible Leiterfolie (1) abwechselnd Ebenen (20) für Signalleiter (10) und Potentialleiter (17) aufweist, wobei die Leiter der einzelnen Ebenen für einen jeweils zu erzielenden bestimmten Wellenwiderstandswert in einer festen geometrischen Konfiguration zueinander stehen. An einem Ende der Leiterfolie (1) sind zudem zwei aufeinanderliegende Versteifungsplatten (8,9) auflaminiert, von denen die erste (8) durchkontaktierte Bohrungen enthält, in die Stifte (2) oder Lötfahnen eingelötet sind, und die zweite (9) mit Aussparungen zur Aufnahme von Lötzinn an den Stellen, an denen sich die Bohrungen der ersten Leiterplatte befinden, versehen sind. Die Leiterbahnen sind außerdem am anderen Ende der Folie freigelegt, so daß sie unmittelbar auf eine Leiterplatte aufgelötet werden können.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Datentechnik.
  • Datenverarbeitungsanlagen werden mit immer höheren Taktfrequen­zen betrieben. Dadurch werden Signallaufzeiten, Übersprechen, Induktivitäten, Kapazitäten und Reflexionen an elektromechani­schen Schnittstellen, wie Steckverbindern immer kritischer. Die bisher eingesetzten Steckverbinder stellen die Verbindung zur Leiterplatte mit Anschlußbeinchen her und haben daher lange Signalwege und hohen Platzbedarf. Die meisten Steckverbinder weisen für hohe Taktfrequenzen ungeeignete Kennwert auf, da sie gewisse elektrische Eigenschaften, wie kontrollierten Wellenwi­derstand, in den geforderten Werten nicht erfüllen können.
  • Aufgabe der vorliegende Erfindung ist es, einen Steckverbinder für Leiterplatten mit definierten elektrichen Eigenschaften, wie Impedanz, Übersprechen und Wellenwiderstand zu schaffen.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird der Steckverbinder gemäß der Er­findung derart ausgebildet, daß am einen Ende einer mehrlagigen flexiblen Leiterplatte die abwechselnd Ebenen für Signalleiter und Potantialleiter aufweist, die in einer für einen jeweils zu erzielenden bestimmten Wellenwiderstandswert in einer festen geometrischen Konfiguration zueinander stehen, zwei aufeinan­derliegende Versteifungsplatten auflaminiert sind, von denen die erste durchkontaktierte Bohrungen enthält, in die Stifte oder Lötfahnen eingelötet sind, und die zweite mit Aussparungen zur Aufnahme von Lötzinn an den Stellen, an denen sich die Boh­rungen der ersten Leiterplatte befinden, versehen sind, und daß die Leiterbahnen der einzelnen Ebenen am anderen Ende der fle­xiblen Folie freigelegt sind.
  • Durch diese Maßnahmen wird ein in seinen elektrischen Werten definierter Steckverbinder erhalten, wobei je nach geometri­scher Konfiguration sich die Wellenwiderstände ändern.
  • Vorteilhaft ist es auch am anderen Ende der flexiblen Folie einen dritten Versteifungsbügel aufzulaminieren, der im Bereich der freigelegten Enden der Leiterbahnen eine Aussparung be­sitzt.
  • Eine Lösung zur Erzielung eines definierten Wellenwiderstandes sieht vor, daß die Leiter in den Signalebenen parallel und in Längsrichtung zur flexiblen Leiterfolie verlaufen, daß die Lei­ter in den Potentialebenen als Gitterwerk ausgebildet sind und die längs zur Folie verlaufenden Leiterbahnen so angeordnet sind, daß sie unter oder überhalb der Zwischenräume der Leiter der Signalebenen verlaufen.
  • Eine andere Lösung ergibt sich dadurch, daß die Leiter für die Signal- und die Potentialübertragung in einer Ebene und zwar abwechselnd nebeneinander angeordnet sind.
  • Wieder andere Werte des Wellenwiderstandes werden erhalten, wenn man die flexible Leiterfolie derart ausbildet, daß die Po­tentailleiter aus einer flächigen Metallage bestehen.
  • Weiterhin kann der Steckverbinder auch so ausgebildet sein, daß sich die Signalleiterebene mit ihren Einzelleiterbahnen zwi­schen zwei flächenhaft ausgebildeten Potentialleiterebenen be­findet.
  • Die Leiter der Signallage und die Längsleiter der Potentaillage in den einzelnen Ebenen können auch deckungsgleich untereinan­derliegen. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß der Ra­sterabstand der Potentialleiter größer ist als der Rasterab­stand der Signalleiter.
  • Zur Schirmung ist es vorteilhaft, eine Lage seitlich und nach vorn über die flexible Folie 1 herausragen zu lassen und diese als Metallfläche auszubilden.
  • Anhand der Ausführungsbeispiele nach den FIG 1 bis 10 wird die Erfindung näher erläutert.
  • Es zeigen
    • FIG 1 einen kompletten Steckverbinder, der an einer Leiterplat­te befestigt ist,
    • FIG 2 eine Signalebene der flexiblen Folie,
    • FIG 3 eine Potentailebene der flexiblen Folie,
    • FIG 4 Signal- und Potantialebene der flexiblen Folie übereinan­der dargestellt,
    • FIG 5 eine Ebene der flexiblen Folie der Signal- und Potential­leiter, die abwechselnd nebeneinander in einer Ebene angeordnet sind,
    • FIG 6 die Anordnung von Signalleitern und Potentialleitern in zwei Ebenen untereinander mit den einen Leitern in den jeweili­gen Zwischenräumen der anderen Leiter,
    • FIG 7 eine Anordnung mit Signalleitern in der einen und Poten­tialfläche in der darunterliegenden Ebene,
    • FIG 8 die Anordnung von Signalleitern zwischen zwei flächig an­geordneten Potentialebenen,
    • FIG 9 die Anordnung der Leiter der Signal- und der Potential­ebene sind in zwei Ebenen, aber unmittelbar untereinander,
    • FIG 10 eine Anordnung, bei der die Rasterung zwichen Signal- und Potentialleiterbahnen unterschiedlich groß ist.
  • FIG 1 zeigt den Aufbau eines Steckers nach der Erfindung, wobei die flexible Folie 1 die Verbindung von der Leiterplatte 4 zu den Steckkontakten, die als Stifte 2 ausgebildet sind, her­stellt. Die Stifte 2 sind in den auflaminierten Versteifungs­leisten 8 bzw. 9 gehalten. Das Steckerteil selbst ist in einem als Schutzkragen 3 ausgebildeten Gehäuse über eine Traverse 30 gehalten. Die dritte Versteifungsleiste 6, die am anderen Ende der Folie angebracht ist, wird mit einem Kerbnagel 7 in der Leiterplatte 4 befestigt und dient dort als Zugentlastung. An der Lötstelle 5 sind die Kontakte der Folie freigelegt und kön­nen dort an den Leiterbahnen der Leiterplatte festgelötet wer­den.
  • FIG 2 zeigt eine Signallage der flexiblen Folie 1 in gestreck­tem Zustand, wobei die Signalleiter 10 an die Bohrungen 15, in denen sich die Steckerstifte 7 befinden, geführt sind. Gleich­zeitig sind am hinteren Ende der Folie zwischen den Signallei­tern weitere Leiter 11 angeordnet, die das Potential über Durchkontaktierungen 16 aus der darunterliegenden Potentialebe­ne in die Signalebene bringen, so daß Potential- und Signallei­ter in einer Ebene liegend in einfacher Weise auf der Leiter­platte 4 befestigt werden können. Eine weitere Lage ist außer­dem als Schirmblech 12 ausgebildet.
  • Eine Potentiallage ist in FIG 3 dargestellt, wobei dort die Po­tentailleiter 17 als Gitterwerk ausgebildet sind, wobei im hin­teren Teil das Gitter dichter ist als im vorderen. Auch die Bohrungen 15 für die Signalleiteranschlüsse sowie die Bohrungen 18 für die Potentialleiteranschlüsse sind im oberen Teil der Folie zu erkennen.
  • Wenn man beide Lagen übereinander legt, so zeigt sich ein Bild nach FIG 4, wobei jeweils Signalleiter 10 der einen Ebene neben den Potentialleitern 17 der anderen Ebene zu liegen kommen. Die Potentialleiter sind, wie bereits erläutert, über Durchkontak­tierungen an die Leiter 11 geführt, so daß Potential- und Sig­nalleiter in einer Ebene verlötbar sind.
  • Verschiedene Möglichkeiten der geometrischen Anordnung von Sig­nal- und Potentialleitern sind in den nachfolgenden Figuren ge­zeigt. So sind beispielsweise in FIG 5 die Signalleiter 10 und die Potentialleiter 17 nebeneinander in einer Ebene angeordnet. Bei der Anordnung nach FIG 6 befinden sich die Signalleiter in der einen Ebene, die Potentialleiter in einer zweiten Ebene, aber so versetzt, daß sie in den Zwischenräumen zwischen den Signalleitern 10 zu liegen kommen. In der Anordnung nach FIG 7 sind die Signalleiter in der einen Ebene angeordnet, während die Potentialleiter als metallische Fläche 20 ausgebildet sind. Eine andere Konfiguration zeigt FIG 8, bei der zwischen zwei flächig ausgebildeten Potentialebenen die Signalleiter in einer eigenen Ebene angeordnet sind.
  • Die Anordnung nach FIG 9 zeigt eine Anordnung, bei der sich Signalleiter 10 und Potentialleiter 17 in zwei Ebenen befinden, wobei jedoch die Signal- und Potentialleiter deckungsgleich übereinander angeordnet sind, und in FIG 10 ist eine Anordnung gezeigt, bei der die Rasterung von Signal- und Potentialleitern unterschiedlich groß ist, wobei aber auch die Potentialleiter immer in einem Zwischenraum zwischen zwei Signalleitern liegen.
  • Je nach Ausbildung erhält man einen anderen Wellenwiderstand, so daß dadurch praktisch jeder gewünschte Wellenwiderstand her­stellbar ist. Über die Potentialverbindungen lassen sich dyna­mische und statische Ströme führen.

Claims (9)

1. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik, dadurch gekennzeichnet, daß am einen Ende einer mehrlagigen flexiblen Leiterplatte die abwechselnd Ebenen (20) für Signalleiter (10) und Potentiallei­ter (17) aufweist, die in einer für einen jeweils zu erzielen­den bestimmten Wellenwiderstandswert in einer festen geometri­schen Konfiguration zueinander stehen, zwei aufeinanderliegende Versteifungsplatten (8,9) auflaminiert sind, von denen die er­ste (8) durchkontaktierte Bohrungen enthält, in die Stifte (2) oder Lötfahnen eingelötet sind, und die zweite (9) mit Ausspa­rungen zur Aufnahme von Lötzinn an den Stellen, an denen sich die Bohrungen der ersten Leiterplatte (8) befinden, versehen sind, und daß die Leiterbahnen der einzelnen Ebenen am anderen Ende der flexiblen Folie (1) freigelegt sind.
2. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach Anspruch 1, dadurch gekenn­zeichnet, daß am anderen Ende der flexiblen Folie ein dritter Versteifungsbügel (6) auflaminiert ist, der im Bereich der freigelegten Enden (5) der Leiterbahnen (10,17) eine Aus­sparung besitzt.
3. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach Anspruch 1, dadurch gekenn­zeichnet, daß die Leiter (10) in den Signalebenen parallel und in Längsrichtung zur flexiblen Leiterfolie (1) verlaufen, daß die Leiter (17) in den Potentialebenen als Git­terwerk ausgebildet sind und die längs zur Folie verlaufenden Leiterbahnen so angeordnet sind, daß sie unter oder überhalb der Zwischenräume der Leiter (10) der Signalebenen verlaufen.
4. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter (10,17) für die Signal- und die Potentialübertragung in einer Ebene und zwar abwechselnd nebeneinander angeordnet sind.
5. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Potentailleiter (17) aus einer flächigen Metallage bestehen.
6. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Signalleiterebene mit ihren Einzelleiterbahnen zwischen zwei flächenhaft ausge­bildeten Potentialleiterebenen befindet.
7. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter (10) der Signal­lage und die Längsleiter der Potentiallagen in den einzelnen Ebenen deckungsgleich untereinander liegen.
8. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Rasterabstand der Po­tentialleiter (17) größer ist als der Rasterabstand der Signal­leiter (10).
9. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten­technik nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß eine Lage seit­lich und nach vorn über die flexible Folie (1) herausragt und als Metallfläche (12) ausgebildet ist.
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