EA033953B1 - Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления - Google Patents

Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
EA033953B1
EA033953B1 EA201791488A EA201791488A EA033953B1 EA 033953 B1 EA033953 B1 EA 033953B1 EA 201791488 A EA201791488 A EA 201791488A EA 201791488 A EA201791488 A EA 201791488A EA 033953 B1 EA033953 B1 EA 033953B1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
layer
buffer layer
organic
pixel
flexible
Prior art date
Application number
EA201791488A
Other languages
English (en)
Other versions
EA201791488A1 (ru
Inventor
Цзянбо Яо
Original Assignee
Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд. filed Critical Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.
Publication of EA201791488A1 publication Critical patent/EA201791488A1/ru
Publication of EA033953B1 publication Critical patent/EA033953B1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

Раскрыт гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления. Способ включает в себя последовательное формирование первого буферного слоя, слоя переключающей матрицы, слоя блока отображения и инкапсулирующего тонкопленочного слоя на гибкой подложке. Когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль гибкой подложки, генерируется первое усилие изгибной деформации. Первый буферный слой используется для поглощения первого усилия изгибной деформации и материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к технической области дисплеев и, в частности, к гибкому дисплею на органических светодиодах и способу его изготовления.
Предпосылки изобретения
С развитием технологии тонкопленочных транзисторов все больше людей начало обращать внимание на технологию гибких дисплеев, а также были разработаны различные виды технологий гибких дисплеев. В настоящее время обычно применяется технология, в которой используется устройство для нанесения покрытия узкими полосами. Материал гибкой подложки (такой как полиимид, PI) наносят в виде покрытия на стеклянную подложку, нагревают для формирования гибкой подложки и подложку используют в изготовлении тонкопленочного транзистора. После изготовления и отрывания PI пленки получают гибкий дисплей. Гибкий дисплей на органических светодиодах широко используется благодаря преимуществам, которые заключаются в малом весе, ударопрочности, гибкости, легкой транспортировке вручную и так далее. Тем не менее, гибкий дисплей на органических светодиодах содержит многослойные металлические электроды и частое сгибание приводит к появлению трещин или повреждений металлических электродов в дисплее, также воздействуя на электрическое соединение и стабильность, что приводит к ухудшению эффекта отображения.
Следовательно, для решения проблем, существующих в известном уровне техники, предоставлен гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления.
Сущность изобретения
Цель настоящего изобретения заключается в предоставлении гибкого дисплея на органических светодиодах и способа его изготовления, способных решить техническую проблему, которая заключается в повреждении металлического электрода, что приводит к слабому эффекту отображения в процессе сгибания традиционного гибкого дисплея на органических светодиодах.
Для решения вышеописанной проблемы, техническое решение согласно настоящему изобретению имеет следующий вид: способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах, включающий формирование первого буферного слоя на гибкой подложке; формирование слоя переключающей матрицы на первом буферном слое, причем слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента; формирование слоя блока отображения на слое переключающей матрицы, причем слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой, органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; переключающий компонент соединен с первым электродным слоем и размещен относительно пиксельного блока, слой формирования пикселей, расположенный между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал; формирование второго буферного слоя на слое блока отображения и формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое; причем, когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль гибкой подложки, генерируется первое усилие изгибной деформации, первый буферный слой используется для поглощения первого усилия изгибной деформации, материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал; когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается внутрь вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя, генерируется второе усилие изгибной деформации, второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации, материал второго буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
В настоящем изобретении раскрыт способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах, который содержит: формирование первого буферного слоя на гибкой подложке; формирование слоя переключающей матрицы на первом буферном слое, причем слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента; формирование слоя блока отображения на слое переключающей матрицы, причем слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой, органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; переключающий компонент соединен с первым электродным слоем, переключающий компонент расположен относительно пиксельного блока; и формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое; причем, когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль гибкой подложки, генерируется первое усилие изгибной деформации, первый буферный слой используется для поглощения первого усилия изгибной деформации, материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал.
- 1 033953
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению после этапа формирования слоя блока отображения на слое переключающей матрицы способ дополнительно содержит формирование второго буферного слоя на слое блока отображения и формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое; когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается внутрь вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя, генерируется второе усилие изгибной деформации, второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации, материал второго буферного слоя представляет собой изоляционный материал.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению слой формирования пикселей расположен между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
В способе изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
Настоящее изобретение дополнительно предоставляет гибкий дисплей на органических светодиодах, который содержит гибкую подложку; первый буферный слой, расположенный на гибкой подложке; слой переключающей матрицы, расположенный на первом буферном слое, слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента; слой блока отображения, расположенный на слое переключающей матрицы, слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой и органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; переключающий компонент соединен с первым электродным слоем, переключающий компонент размещен относительно пиксельного блока и инкапсулирующий тонкопленочный слой, расположенный на слое блока отображения; причем, когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя, генерируется второе усилие изгибной деформации, второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации, материал второго буферного слоя представляет собой изоляционный материал.
В гибком дисплее на органических светодиодах второй буферный слой расположен между слоем блока отображения и инкапсулирующим тонкопленочным слоем; причем, когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя, генерируется второе усилие изгибной деформации, второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации, материал второго буферного слоя представляет собой изоляционный материал.
В гибком дисплее на органических светодиодах слой формирования пикселей расположен между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал.
В гибком дисплее на органических светодиодах органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
В гибком дисплее на органических светодиодах толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
В гибком дисплее на органических светодиодах толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления могут предотвратить повреждение металлического электрода в процессе сгибания посредством размещения органического изоляционного буферного слоя на гибкой подложке, с тем, чтобы улучшить стабильность гибкого устройства на органических светодиодах.
Краткое описание графических материалов
На фиг. 1 показана структурная схема гибкого дисплея на органических светодиодах согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг. 2 показана структурная схема гибкого дисплея на органических светодиодах согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг. 3 показано увеличенное изображение структурной схемы переключающего компонента дисплея на органических светодиодах согласно настоящему изобретению.
Подробное описание предпочтительных вариантов осуществления
Следующее описание вариантов осуществления со ссылкой на прилагаемые графические материалы предназначено для иллюстрации конкретных вариантов осуществления настоящего изобретения, поскольку направления, упоминаемые в настоящем изобретении, такие как верхний, нижний, передний, задний, левый, правый, внутренний, внешний, боковая поверхность и др., используются лишь со ссылкой на графические материалы. Следовательно, термины, обозначающие направление, используются для описания и понимания изобретения и не предназначены для ограничения настоящего
- 2 033953 изобретения. На графических материалах подобные структурные элементы обозначены одинаковыми ссылочными номерами.
Рассмотрим фиг. 1, где показана структурная схема гибкого дисплея на органических светодиодах согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения. Гибкий дисплей на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, как показано на фиг. 1, содержит гибкую подложку 11, первый буферный слой 12, расположенный на гибкой подложке 11, слой 13 переключающей матрицы, расположенный на первом буферном слое 12, слой 14 блока отображения, расположенный на слое 13 переключающей матрицы, и инкапсулирующий тонкопленочный слой 15, расположенный на слое 14 блока отображения.
Вся гибкая подложка 11 образована путем нанесения материала гибкой подложки в виде покрытия на плоское жесткое основание (такое как стеклянная подложка). Материал гибкой подложки может представлять собой полиимид, и с ним может применяться нанесение покрытия узкими полосами. Толщина гибкой подложки после высыхания составляет 10-100 мкм. Затем на гибкой подложке размещают электронные компоненты.
Слой 13 переключающей матрицы содержит два или более переключающих компонентов 25. Слой 13 переключающей матрицы дополнительно содержит третий буферный слой 21, изолирующий слой 22 затвора, межслойный изолирующий слой 23 и пассивирующий слой 24. Переключающие компоненты 25 могут представлять собой тонкопленочные транзисторы. Как показано на фиг. 3, тонкопленочный транзистор содержит электрод 26 истока, электрод 27 стока, электрод 28 затвора и активный слой 29, расположенный между электродом истока и электродом стока (используемый в качестве канала).
Слой 14 блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока 171. Пиксельный блок 171 содержит первый электродный слой 16, второй электродный слой 18 и органический светоизлучающий слой 17, расположенный между первым электродным слоем 16 и вторым электродным слоем 18. Слой 19 формирования пикселей расположен между двумя соседними пиксельными блоками и материал слоя формирования пикселей представляет собой изоляционный материал. Первый электродный слой имеет положительную полярность, в то время как второй электродный слой имеет отрицательную полярность. При подаче напряжения на первый электродный слой и второй электродный слой органический светоизлучающий слой светится. Слой формирования пикселей используется для разделения органических светоизлучающих слоев с разными цветами и предотвращения перекрестных помех между органическими светоизлучающими слоями с разными цветами.
Переключающий компонент 25 соединен с первым электродным слоем 16, и переключающий компонент 25 размещен относительно пиксельного блока 171. Каждый из пиксельных блоков содержит один соответствующим образом расположенный переключающий компонент.
Когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль гибкой подложки (изгибается вниз), генерируется первое усилие изгибной деформации. Первый буферный слой используется для поглощения первого усилия изгибной деформации. Материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал.
Способ изготовления вышеупомянутого гибкого дисплея на органических светодиодах содержит следующие этапы:
S201: формирование первого буферного слоя на гибкой подложке. Когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль гибкой подложки (изгибается вниз), генерируется первое усилие изгибной деформации. Первый буферный слой используется для поглощения первого усилия изгибной деформации. Материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал.
S202: формирование слоя переключающей матрицы на первом буферном слое. Слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента.
S203: формирование слоя блока отображения на слое переключающей матрицы. Слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой и органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем. Переключающий компонент размещен относительно пиксельного блока, переключающий компонент используется для включения и выключения соответствующего пикселя.
S204: формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на слое блока отображения. Инкапсулирующий тонкопленочный слой используется для предотвращения попадания влаги в гибкий дисплей на светодиодах.
Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления применяют дополнительный органический изоляционный буферный слой между гибкой подложкой и слоем переключающей матрицы на традиционной гибкой подложке органического светоизлучающего устройства. Поскольку органический изоляционный буферный слой ослабляет усилие изгибной деформации в процессе сгибания дисплея на органических светодиодах, повреждающее воздействие усилия изгибной деформации значительно уменьшается для предотвращения поломки металлического электрода в процессе сгибания вниз при значительном усилии изгибной деформации, тем самым улучшая стабильность гибкого дисплея
- 3 033953 на органических светодиодах.
Рассмотрим фиг. 2, где показана структурная схема гибкого дисплея на органических светодиодах согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения.
Разница между настоящим вариантом осуществления и первым вариантом осуществления заключается в следующем:
Второй буферный слой 20 дополнительно размещен между слоем 14 блока отображения и инкапсулирующим тонкопленочным слоем 15, при этом когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя 20 (изгибается вверх), генерируется второе усилие изгибной деформации. Второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации и материал второго буферного слоя представляет собой изоляционный материал.
Слой 19 формирования пикселей дополнительно расположен между двумя соседними пиксельными блоками 171. Материал слоя 19 формирования пикселей предпочтительно может представлять собой органический изоляционный материал. Толщина слоя формирования пикселей может составлять от 2,5 до 4 мкм. Когда буферный слой слишком тонкий, нельзя эффективно предотвратить перекрестные помехи между двумя соседними пиксельными блоками, в то время как слишком толстый буферный слой будет влиять на передачу устройства отображения.
Предпочтительно органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы, так что органический изоляционный материал обладает лучшими теплостойкими свойствами и не повреждается в процессе изготовления.
Предпочтительно толщина первого буферного слоя или второго буферного слоя может составлять 2-10 нм. Слишком тонкий буферный слой плохо поглощает усилие изгибной деформации; в то время, как слишком толстый буферный слой влияет на итоговое отображение.
Первый электрод может представлять собой пиксельный электрод, материалом которого является тонкая пленка оксида индия и олова. Толщина тонкой пленки составляет, например, 50-100 нм. Материалом второго электрода является металл. Предпочтительно он может быть серебряным.
В качестве альтернативы, инкапсулирующий тонкопленочный слой состоит из многослойной пленки оксида кремния и изоляционной пленки нитрида кремния. Инкапсулирующий тонкопленочный слой предотвращает попадание влаги в гибкий дисплей на органических светодиодах.
Разница между этим способом изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах и первым вариантом осуществления заключается в следующем:
После формирования слоя блока отображения на слое переключающей матрицы на этапе S203 без непосредственного формирования инкапсулирующего тонкопленочного слоя, осуществляются следующие этапы:
S205: формирование второго буферного слоя на слое блока отображения. Когда гибкий дисплей на органических светодиодах изгибается вдоль инкапсулирующего тонкопленочного слоя, генерируется второе усилие изгибной деформации. Второй буферный слой используется для поглощения второго усилия изгибной деформации и материал второго буферного слоя представляет собой изоляционный материал.
S206: формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое. После этапа S205 формируют инкапсулирующий тонкопленочный слой.
S207: размещение слоя формирования пикселей между двумя соседними пиксельными блоками. Материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал, который образован путем регулировки процентного содержания светочувствительного вещества и смолы.
Предпочтительно толщина первого буферного слоя или второго буферного слоя составляет 2-10 нм. Слишком тонкий буферный слой плохо поглощает усилие изгибной деформации; в то время, как слишком толстый буферный слой влияет на итоговое отображение.
Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления согласно настоящему изобретению применяют дополнительный органический буферный слой между гибкой подложкой и переключающей матрицей на традиционном гибком дисплее на органических светодиодах, а также применяют дополнительный органический буферный слой между слоем блока отображения и инкапсулирующим тонкопленочным слоем. Поскольку органический изоляционный буферный слой ослабляет усилие изгибной деформации в процессе сгибания дисплея на органических светодиодах, повреждающее воздействие усилия изгибной деформации значительно уменьшается для предотвращения поломки металлического электрода в процессе сгибания вниз при значительном усилии изгибной деформации. Настоящее изобретение улучшает стабильность гибкого дисплея на органических светодиодах.
Варианты осуществления были выбраны и описаны для объяснения принципов изобретения и их практического применения с тем, чтобы позволить специалистам в данной области использовать изобретение и различные варианты осуществления с предполагаемыми различными модификациями, подходящими для конкретного применения. Альтернативные варианты осуществления станут очевидны специалистам в области техники, к которой относится настоящее изобретение, в пределах его объема и сути. Соответственно объем настоящего изобретения определен прилагаемой формулой изобретения, а не вышеприведенным описанием и примерными вариантами осуществления, описанными здесь.

Claims (14)

  1. ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
    1. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах, включающий формирование первого буферного слоя на гибкой подложке, при этом материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал;
    формирование слоя переключающей матрицы на первом буферном слое, причем слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента;
    формирование слоя блока отображения на слое переключающей матрицы, причем слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой и органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; переключающий компонент соединен с первым электродным слоем, переключающий компонент размещен относительно пиксельного блока, слой формирования пикселей расположен между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал;
    формирование второго буферного слоя на слое блока отображения, при этом материал второго буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал; и формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое.
  2. 2. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.1, отличающийся тем, что органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
  3. 3. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.1, отличающийся тем, что толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
  4. 4. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.1, отличающийся тем, что толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
  5. 5. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах, включающий формирование первого буферного слоя на гибкой подложке, при этом материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал;
    формирование слоя переключающей матрицы на первом буферном слое, причем слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента;
    формирование слоя блока отображения на слое переключающей матрицы, слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой и органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; причем переключающий компонент соединен с первым электродным слоем, переключающий компонент размещен относительно пиксельного блока;
    формирование второго буферного слоя на слое блока отображения, при этом материал второго буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал; и формирование инкапсулирующего тонкопленочного слоя на втором буферном слое.
  6. 6. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.5, отличающийся тем, что слой формирования пикселей размещен между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования пикселей представляет собой органический изоляционный материал.
  7. 7. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.5, отличающийся тем, что органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
  8. 8. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.5, отличающийся тем, что толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
  9. 9. Способ изготовления гибкого дисплея на органических светодиодах по п.5, отличающийся тем, что толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
  10. 10. Гибкий дисплей на органических светодиодах, содержащий гибкую подложку;
    первый буферный слой, расположенный на гибкой подложке, при этом материал первого буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал;
    слой переключающей матрицы, расположенный на первом буферном слое, причем слой переключающей матрицы содержит по меньшей мере два переключающих компонента;
    слой блока отображения, размещенный на слое переключающей матрицы, причем слой блока отображения содержит по меньшей мере два пиксельных блока, при этом пиксельный блок содержит первый электродный слой, второй электродный слой и органический светоизлучающий слой, расположенный между первым электродным слоем и вторым электродным слоем; переключающий компонент соединен с первым электродным слоем, переключающий компонент размещен относительно пиксельного блока;
    второй буферный слой, расположенный на слое блока отображения, при этом материал второго буферного слоя представляет собой органический изоляционный материал; и инкапсулирующий тонкопленочный слой, размещенный на втором буферном слое.
  11. 11. Гибкий дисплей на органических светодиодах по п.10, отличающийся тем, что слой формирования пикселей размещен между двумя соседними пиксельными блоками, материал слоя формирования
    - 5 033953 пикселей представляет собой органический изоляционный материал.
  12. 12. Гибкий дисплей на органических светодиодах по п.10, отличающийся тем, что органический изоляционный материал состоит из светочувствительного вещества и смолы.
  13. 13. Гибкий дисплей на органических светодиодах по п.10, отличающийся тем, что толщина первого буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
  14. 14. Гибкий дисплей на органических светодиодах по п.10, отличающийся тем, что толщина второго буферного слоя составляет от 2 до 10 нм.
EA201791488A 2014-12-31 2015-01-07 Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления EA033953B1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410849194.2A CN104485351A (zh) 2014-12-31 2014-12-31 一种柔性有机发光显示器及其制作方法
PCT/CN2015/070267 WO2016106797A1 (zh) 2014-12-31 2015-01-07 一种柔性有机发光显示器及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA201791488A1 EA201791488A1 (ru) 2017-11-30
EA033953B1 true EA033953B1 (ru) 2019-12-13

Family

ID=52759879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA201791488A EA033953B1 (ru) 2014-12-31 2015-01-07 Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9680114B2 (ru)
JP (1) JP2018506836A (ru)
KR (1) KR20170093196A (ru)
CN (1) CN104485351A (ru)
EA (1) EA033953B1 (ru)
GB (1) GB2549030A (ru)
WO (1) WO2016106797A1 (ru)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170050729A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105975135A (zh) * 2016-06-22 2016-09-28 联想(北京)有限公司 一种显示装置、电子设备及显示装置的制作方法
CN106023825B (zh) * 2016-06-22 2021-02-19 联想(北京)有限公司 一种显示屏幕、显示屏幕的制作方法及电子设备
KR102604018B1 (ko) * 2016-07-07 2023-11-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109427249A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示面板及其制作方法
US10517196B2 (en) 2017-09-05 2019-12-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display device
CN107507518A (zh) * 2017-09-05 2017-12-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN107958920B (zh) * 2017-11-23 2020-10-09 合肥鑫晟光电科技有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置及其制备方法
TWI651698B (zh) * 2018-01-17 2019-02-21 友達光電股份有限公司 可撓性顯示器及其製造方法
KR102395757B1 (ko) * 2021-01-28 2022-05-10 (주)유티아이 플렉시블 커버 윈도우
CN113053243B (zh) * 2021-03-10 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113437120B (zh) * 2021-06-11 2022-08-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN114141842B (zh) * 2021-11-29 2023-05-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板和柔性显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101241915A (zh) * 2007-02-05 2008-08-13 Lg.菲利浦Lcd株式会社 显示基板、显示器件及其制造方法
CN103165650A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 乐金显示有限公司 有机发光显示器件及其制造方法
CN103426904A (zh) * 2013-08-02 2013-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性有机发光二极管显示器及其制备方法
JP2014138179A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜トランジスタアレイ基板及び表示装置
US20140326974A1 (en) * 2001-06-20 2014-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW548860B (en) * 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
JP4244120B2 (ja) * 2001-06-20 2009-03-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
JP4526771B2 (ja) * 2003-03-14 2010-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2178133B1 (en) * 2008-10-16 2019-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible Light-Emitting Device, Electronic Device, and Method for Manufacturing Flexible-Light Emitting Device
KR101155907B1 (ko) * 2009-06-04 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102079188B1 (ko) * 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
JP2012238005A (ja) * 2012-07-02 2012-12-06 Japan Display East Co Ltd 表示装置
CN104521323B (zh) * 2012-09-04 2016-12-07 夏普株式会社 有机电致发光显示装置及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140326974A1 (en) * 2001-06-20 2014-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
CN101241915A (zh) * 2007-02-05 2008-08-13 Lg.菲利浦Lcd株式会社 显示基板、显示器件及其制造方法
CN103165650A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 乐金显示有限公司 有机发光显示器件及其制造方法
JP2014138179A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜トランジスタアレイ基板及び表示装置
CN103426904A (zh) * 2013-08-02 2013-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性有机发光二极管显示器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160190488A1 (en) 2016-06-30
CN104485351A (zh) 2015-04-01
KR20170093196A (ko) 2017-08-14
WO2016106797A1 (zh) 2016-07-07
US9680114B2 (en) 2017-06-13
EA201791488A1 (ru) 2017-11-30
GB2549030A (en) 2017-10-04
US10096664B2 (en) 2018-10-09
GB201710745D0 (en) 2017-08-16
US20170207286A1 (en) 2017-07-20
JP2018506836A (ja) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EA033953B1 (ru) Гибкий дисплей на органических светодиодах и способ его изготовления
CN106992259B (zh) 显示装置
US9312504B2 (en) Flexible organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof
WO2016176886A1 (zh) 柔性oled及其制作方法
WO2016019646A1 (zh) 显示基板及其制造方法、显示装置
CN104157678B (zh) 具有高开口率的像素结构及电路
US20140166998A1 (en) Organic light emitting diode display device having built-in touch panel and method of manufacturing the same
WO2019051940A1 (zh) 柔性oled面板的制作方法
CN106775062A (zh) 一种有机发光二极管触控显示面板和触控显示装置
KR101555551B1 (ko) 플렉시블 표시장치 제조방법
CN107689389A (zh) 有机发光二极管显示装置
CN103545320A (zh) 显示基板和含有该显示基板的柔性显示装置
KR102210210B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20140055606A (ko) 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
CN108376688A (zh) 一种感光组件及其制备方法、阵列基板、显示装置
EP2112694A3 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20150002118A (ko) 플렉서블 타입 유기전계 발광소자
US8860035B2 (en) Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
KR20150101002A (ko) 표시장치
JP2010271487A5 (ru)
TW200409376A (en) Active matrix organic light emitting diode display and fabricating method thereof
TWI629781B (zh) 製造有機發光二極體顯示器之方法以及製造觸控面板之方法
US10163998B2 (en) TFT array substrate structure based on OLED
KR102023944B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
KR102167133B1 (ko) 금속 필름을 이용한 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM AZ BY KZ KG TJ TM