DK163081B - Fremgangsmaade til etablering af en klaebekontaktering - Google Patents
Fremgangsmaade til etablering af en klaebekontaktering Download PDFInfo
- Publication number
- DK163081B DK163081B DK459786A DK459786A DK163081B DK 163081 B DK163081 B DK 163081B DK 459786 A DK459786 A DK 459786A DK 459786 A DK459786 A DK 459786A DK 163081 B DK163081 B DK 163081B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- conductor
- substrate
- adhesive
- frame
- integrated circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/479—Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
- Y10T156/1028—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina by bending, drawing or stretch forming sheet to assume shape of configured lamina while in contact therewith
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
i
DK 163081B
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde som omhandlet i indledningen til krav 1.
Fra tysk offentliggørelsesskrift nr. 32 43 227 er det kendt at fastgøre integrerede kredsløb på en flyden-5 de-krystal-displaycelles (LCD-celle) substrat ved hjælp af et klæbemiddel. Det er derfra yderligere kendt at forbinde integrerede kredsløb bærende komponenters lederbaner elektrisk ledende med lederbanerne på LCD-cel-lens substrat ved hjælp af et elektrisk ledende klæbe-10 middel.
Den foreliggende opfindelse har til opgave at angive en navnlig til automatiseret fremstilling egnet fremgangsmåde til påføring og kontaktering af integrerede kredsløb på navnlig af glas bestående substrater.
15 Denne opgave løses med de foranstaltninger, der er angivet i krav l's kendetegnende del.
Som følge af anvendelsen af en ramme af isolationsmateriale, i hvis åbning det integrerede kredsløb er ophængt selvbærende i sine lederbånd, er det på enkel 20 måde muligt at forsyne lederbåndene med ledende klæbemiddel på de Ønskede steder og at anbringe det integrerede kredsløb på det ønskede sted på substratet og at forbinde lederbåndene elektrisk ledende med lederbanerne på substratet.
25 Opfindelsen er i det følgende forklaret nærmere på grundlag af det i figurerne 1-3 viste udførelseseksempel.
Fig. 1 viser i et planbillede skematisk et integreret kredsløb 1, der ved hjælp af seks små lederbånd 30 3 er ophængt selvbærende i åbningen 8 i en ramme 2 af isolationsmateriale. Rammen 2 kan være en udstanset del af et isolationsbånd, på hvilket et større antal integrerede kredsløb leveres konfektioneret. På kendt måde udskilles da de enkelte integrerede kredsløb ved 35 stansning. Lederbåndene 3 er f.eks. tynde kobberbånd, der allerede er fastgjort til det integrerede kredsløbs kontakter ved lodning eller binding.
DK 163081 B
2
Pig. 2 viser i et forstørret sidebillede, hvorledes de ønskede steder 9 på lederbåndene 3 under isolationsraaterialerammen 2 forsynes med et tyndt lag af et ledende klæberaiddel.
5 Rammen 2 bliver ved hjælp af et værktøj 4, som fortrinsvis er et sugeværktøj, der ved hjælp af undertryk holder rammen tilsuget, bragt til en bærer 6, hvorpå der på de ønskede steder findes et med hensyn til sin tykkelse så målnøjagtigt som muligt klæbemiddellag 10 5 i endnu blød tilstand. Det integrerede kredsløb 1 bevæges med, fordi båndene 3 over kontaktforbindelserne 7 er forbundet med det integrerede kredsløb 1 på den ene side og eksempelvis ved klæbning eller svejsning er forbundet med rammen 2 på den anden side. Ved på-15 trykning af rammen mod det fugtige klæbemiddel lag 5 bliver i det væsentlige kun lederbåndene 31 s område 9 under rammen 2 befugtet med klæbemiddel, fordi der kun i dette område kan udøves tilsvarende tryk. Båndene 3 er nemlig forholdsvis tynde og fleksible, f.eks. 25um 20 tykke. Klæbemiddel laget 5 er fortrinsvis tyndere end tykkelsen af båndet, f.eks. 15um tykt. Derved kan det undgås, at også rammen 2's mellem båndene 3 beliggende overflader befugtes i tilfælde af klæbemiddellag 5 med stor overflade, hvilket ville føre til uønskede 2 5 kortslutninger.
Efter befugtningen af de Ønskede områder 9 af båndene med det ledende klæbemiddel 5 bliver rammen 2 og dermed det integrerede kredsløb 1 ved hjælp af værktøjet 4 nu overført til LCD-cellens substrat 11 30 og trykket mod det ønskede sted, hvorved samtidigt de Ønskede elektriske forbindelser med lederbanerne 15 på LCD-cellens substrat 11 etableres.
Fig. 3 viser den færdige opbygning efter fjernelse af værktøjet 4. LCD-cellen omfatter to glasplader 35 12 og 11, mellem hvilke LCD-materialet 13 befinder
DK 163081 B
3 sig. Det flydende krystalmateriale er indesluttet ved hjælp af tilkitninger 14. Lederbanerne befinder sig på substratet 11 og er ført gennem kitningen 14 ud fra LCD-cellens indre. Substratet 11 er større end sub-5 stratet 12 og er til direkte påføring af de integrerede aktiveringskredsløb forsynet med tilsvarende lederbaner og kontakter. De med det fugtige klæbemiddel be-fugtede områder 9 af båndene 3 er trykket mod LCD-cellens lederbaner 15 og er dermed påklæbet elektrisk 10 kontakteret, efter at klæbemidlet er dispersionshærdnet hhv. hærdnet. Det integrerede kredsløb 1 kan eventuelt ved hjælp af yderligere midler som f.eks. klæbemiddel fastgøres på substratet 11 på en sådan måde, at det er sikret mod vibrationer. Den tilbageværende isolations-15 materialeramme 2 danner en blivende beskyttelse af klæbekontaktstederne.
20 25 1 35
Claims (6)
1. Fremgangsmåde til påføring af et i åbningen i en ramme af isolationsmateriale ved hjælp af selvbærende lederbånd ophængt integreret kredsløb på overfladen af 5 et med elektriske lederbaner forsynet substrat for en flydende-krystal-displaycelle (LCD) på en sådan måde, at der etableres en elektrisk kontakt mellem substratets lederbaner og det integrerA3e kredsløbs lederbånd, kendetegnet ved, at rammen med den overflade, 10 hvorpå det integrerede kredsløbs lederbånd er fastgjort, trykkes således på en bærer med et ledende klæbemiddel-lag, at i det væsentlige kun de områder af det integrerede kredsløbs lederbånd, som befinder sig på rammens overflade, befugtes med ledende klæbemiddel, at rammen 15 med det integrerede kredsløb og de med klæbemiddel be-fugtede lederbånd derefter overføres til substratet og positioneres således, at de med klæbemiddel befugtede lederbånd trykkes på tilsvarende placerede lederbanedele på substratet, og at klæbemidlet derefter hærdes hhv. 20 gennemhærdes, og der derved etableres en permanent elektrisk forbindelse mellem det integrerede kredsløbs lederbånd og substratets lederbaner.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at der som substrat anvendes en som dækplade 25 for LCD-cellen tjenende glasplade.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at der anvendes et substrat, hvis lederbaner er tyndere end 10um, navnlig tyndere end 6um.
4. Fremgangsmåde ifølge et eller flere af kravene 1-3, kendetegnet ved, at rammen forbliver på monteringsstedet, og at klæbemiddelforbindelsesområderne i det mindste delvis dækkes af rammen.
5. Fremgangsmåde ifølge et eller flere af kravene 35 1-4, kendetegnet ved, at det integrerede DK 163081 B kredsløbs lederbånd til optagelse af klæbemiddel trykkes mod et klæbemiddel lag, hvis tykkelse er mindre end lederbåndenes tykkelse.
6. Fremgangsmåde ifølge et eller flere af kravene 5 1-5, kendetegnet ved, at bærerens klæbemid- dellag består af flere adskilte lagdele, som i forvejen er påført bærerens overflade i overensstemmelse med de Ønskede kontaktsteder.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3534502 | 1985-09-27 | ||
| DE19853534502 DE3534502A1 (de) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK459786D0 DK459786D0 (da) | 1986-09-26 |
| DK459786A DK459786A (da) | 1987-03-28 |
| DK163081B true DK163081B (da) | 1992-01-13 |
| DK163081C DK163081C (da) | 1992-06-15 |
Family
ID=6282128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK459786A DK163081C (da) | 1985-09-27 | 1986-09-26 | Fremgangsmaade til etablering af en klaebekontaktering |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4729165A (da) |
| EP (1) | EP0219659B1 (da) |
| JP (1) | JPH0779114B2 (da) |
| DE (2) | DE3534502A1 (da) |
| DK (1) | DK163081C (da) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2672460B1 (fr) * | 1991-02-05 | 1993-04-16 | Thomson Csf | Procede de montage sur un substrat souple de composants electroniques miniatures a pattes de connexion a souder. |
| US5281684A (en) * | 1992-04-30 | 1994-01-25 | Motorola, Inc. | Solder bumping of integrated circuit die |
| DE19710958C1 (de) * | 1997-03-17 | 1998-08-20 | Siemens Ag | Strahlungsempfindlicher Wandler |
| US6405429B1 (en) * | 1999-08-26 | 2002-06-18 | Honeywell Inc. | Microbeam assembly and associated method for integrated circuit interconnection to substrates |
| US7021124B2 (en) * | 2004-08-27 | 2006-04-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for detecting leaks in a fluid cooling system |
| JP4544624B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-09-15 | ローム株式会社 | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3614832A (en) * | 1966-03-09 | 1971-10-26 | Ibm | Decal connectors and methods of forming decal connections to solid state devices |
| US3838984A (en) * | 1973-04-16 | 1974-10-01 | Sperry Rand Corp | Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips |
| FR2311406A1 (fr) * | 1975-05-13 | 1976-12-10 | Honeywell Bull Soc Ind | Perfectionnements aux procedes de fabrication de supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres |
| NL7704770A (nl) * | 1977-05-02 | 1978-11-06 | Philips Nv | Werkwijze voor het aanbrengen van afstandstukjes op een isolerend substraat. |
| US4635354A (en) * | 1982-07-22 | 1987-01-13 | Texas Instruments Incorporated | Low cost electronic apparatus construction method |
| DE3234744C2 (de) * | 1982-09-20 | 1984-11-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichten zum Halten mehrerer, jeweils mit integrierten Schaltkreisen versehenen Halbleiterplättchen beim Kontaktieren mit auf einem filmförmigen Substrat ausgebildeten Streifenleitern |
| FR2535110B1 (fr) * | 1982-10-20 | 1986-07-25 | Radiotechnique Compelec | Procede d'encapsulation d'un composant semi-conducteur dans un circuit electronique realise sur substrat et application aux circuits integres rapides |
| DE3243227A1 (de) * | 1982-11-23 | 1984-05-24 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum herstellen einer fluessigkristall-anzeigevorrichtung |
| JPS59124322A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
| US4631820A (en) * | 1984-08-23 | 1986-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Mounting assembly and mounting method for an electronic component |
-
1985
- 1985-09-27 DE DE19853534502 patent/DE3534502A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-08-29 DE DE8686111977T patent/DE3666643D1/de not_active Expired
- 1986-08-29 EP EP86111977A patent/EP0219659B1/de not_active Expired
- 1986-09-23 US US06/910,989 patent/US4729165A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-09-26 DK DK459786A patent/DK163081C/da active
- 1986-09-26 JP JP61226337A patent/JPH0779114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3534502A1 (de) | 1987-04-09 |
| DK459786A (da) | 1987-03-28 |
| EP0219659B1 (de) | 1989-10-25 |
| US4729165A (en) | 1988-03-08 |
| DK459786D0 (da) | 1986-09-26 |
| JPH0779114B2 (ja) | 1995-08-23 |
| EP0219659A1 (de) | 1987-04-29 |
| DK163081C (da) | 1992-06-15 |
| DE3666643D1 (en) | 1989-11-30 |
| JPS6279638A (ja) | 1987-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4783719A (en) | Test connector for electrical devices | |
| US4340860A (en) | Integrated circuit carrier package test probe | |
| US4811081A (en) | Semiconductor die bonding with conductive adhesive | |
| US6255833B1 (en) | Method for testing semiconductor dice and chip scale packages | |
| JPH0766286A (ja) | 集積回路と基板との電気的接続方法及び集積回路組立体 | |
| DK163081B (da) | Fremgangsmaade til etablering af en klaebekontaktering | |
| EP0776038B1 (en) | Integrated circuit driver for a liquid crystal device | |
| US4963821A (en) | Probe and method for testing a populated circuit board | |
| US6969262B2 (en) | IC socket | |
| EP0474605B1 (en) | Assembly and method of assembly for the application of electronic components to flexible printed circuits | |
| JPH09197427A (ja) | 粘着層積層体および回路基板の製造方法および液晶表示装置とその製造方法 | |
| JPS6399540A (ja) | リードトラック上へのチップの接続方法およびこの方法を実施する装置 | |
| JP3156120B2 (ja) | 半導体デバイスの実装構造 | |
| JPH08111438A (ja) | 集積回路素子用プローバ | |
| KR100239781B1 (ko) | 액정표시장치 | |
| JP2005017890A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05100238A (ja) | 液晶パネルの実装構造 | |
| JPH02273725A (ja) | 液晶表示素子の接続構造体 | |
| JP2000164652A (ja) | ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板、該多層配線基板に接続するコネクタ、及びそれらの接続構造、並びに検査装置 | |
| JP2000049432A (ja) | 接続部材 | |
| KR100453333B1 (ko) | 평판소자의접속구조 | |
| JPH02310532A (ja) | フィルム液晶 | |
| JP3822683B2 (ja) | コンタクトプローブおよびこれを用いたプローブ装置 | |
| JPH09111192A (ja) | Icチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具 | |
| JPH0362538A (ja) | 電極端子 |