DE893972C - Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenzleitern - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenzleitern

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DE893972C
DE893972C DEH4473D DEH0004473D DE893972C DE 893972 C DE893972 C DE 893972C DE H4473 D DEH4473 D DE H4473D DE H0004473 D DEH0004473 D DE H0004473D DE 893972 C DE893972 C DE 893972C
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DE
Germany
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conductors
elements
conductor
production
deformed
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DEH4473D
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English (en)
Inventor
Walther Dr Ehlers
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Hackethal Draht Kabel Werke AG
Original Assignee
Hackethal Draht Kabel Werke AG
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00Communication cables or conductors
    • H01B11/18Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor
    • H01B11/1808Construction of the conductors

Landscapes

  • Wire Processing (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenzleitern Die Herstellung von Leitern zur übertragung von hochfrequenten Strömen bereitet bekanntlich gewisse Schwierigkeiten,. wenn es sich darum handelt, den Leiter aus vielen dünnen Einzelelementen in geeigneter Weise gegeneinander zu isolieren.
  • Zur Vermeidung dieser Schwierigkeiten ist bereits vorgeschlagen worden, Hochfrequenzleiter aus Einzelelementen zusammenzusetzen, die in ihrem Ouerschnitt so bemessen sind, daß -sie sich in bequemer Weise verarbeiten lassen. und einen geeigneten Platzwechsel gestatten, und die so zusammengesetzten Leiter derart mechanisch zu bearbeiten, daß dabei der Füllfaktor, d. h. das Verhältnis zwischen dem leitenden Ouerschnitt und dem Gesamtquerschnitt des Leiters vergrößert wird: Bei dieser bekannten Behandlungsweise werden die Einzelelemente gleichmäßig in ihren Querschnittsabmessungen verformt. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von unterteilten Hochfrequenzleitern, vorzugsweise von Hochfrequenzleitern, deren Teilleiter ihre gegenseitige Lage in der wirbelstrombehafteten Dimension wechseln, wobei sie in regelmäßiger Folge den gesamten Leiterquerschnitt durchlaufen. Das Verfahren kann aber auch bei bandförmigen, nicht in ihrer Lage im Leiterseil vertauschten Leitern oder Leiterelementen oder bei ein- oder mehrlagigen Schichten von, bandförmigen Leitern, welche selbsttragend oder auf leitenden oder nichtleitenden, runden oder umrunden Unterlagen aufgebaut sind, angewandt werden.
  • Erfindungsgemäß können solche Hochfrequenzleiter in folgender Weise hergestellt werden: Der Leiter wird aus Einzelleitern zusammengesetzt, die in ihrem Querschnitt so bemessen sind, daß sie sich in bequemer Weise verarbeiten lassen und einen geeigneten, Platzwechsel gestatten. Die so hergestellten Leiter (können gegebenenfalls zu Leiterelementen höherer Ordnung, Strängen. o:d.:dgl. zu> sammengefaßt werden. Dann werden diese Leiter bzw. Leiterelemente mechanisch bearbeitet und dabei der Querschnitt der Einzelleiter so verformt, daß Gebilde entstehen, d'ie lediglich in der wirbelstrombehafteten Dimension unterteilt sind und vorzugsweise ihre gegenseitige Lage in der wirbelstrombehafteten Dimension: wechseln. Das Verfahren gemäß der Erfindung hat den großen Vorteil, daß bei der Zusammensetzung des Hochfrequenzleiters und bei der räumlichen Lagerung der Einzelelemente keine mechanisch empfindlichen Elemente benutzt zu werden brauchen.
  • Die Erfindung ermöglicht es also beispielsweise, einen Leiter, in welchem die Elemente in ihrer Lage vertauscht werden, zunächst aus runden, technisch einfach herstellbaren Einzelleitern zusammenzusetzen und dann durch Walzen, Hämmern oder Ziehen oder einen ähnlichen Verformungsprozeß so zu bearbeiten, daß die einzelnen Elemente zu flachen, ganz dünnen Bändern deformiert werden. Beispielsweise können o,i bis o,2 mm starke runde Leiter zu Bändern von etwa o,oi mm Dicke. ausgewalzt werden. -Es können aber auch von vornherein bandförmige Einzelelemente benutzt und nach ihrer Zusammensetzung zu Elementen. höherer Ordnung, zu Strängen oder zu flachen Leitern mechanisch weiterverformt werden, z. B. auf profilierten Walzen., wie sie zur Herstellung von Dynamoflachlitzen bekannt sind. Der Walzprozeß kann unter Veränderung des Profils, erforderlichenfalls unter Einschaltung von Zwischenglühun-gen so geführt werden,@daß die Einzelelemente die gewünschte Form erhalten.
  • Das zu bearbeitende Element höherer Ordnung kann aber auch allein oder mit anderen Elementen gemeinsam mit einer geschlossenen Hülle umgeben und innerhalb dieser Hülle verformt werden. Die Hülle wird dabei zweckmäßigerweise aus einem Material besonderer Festigkeit und .Zähigkeit gewählt, beispielsweise aus Stahl.
  • ;Zur Herstellung eines Hohlleiters können beispielsweise je eine runde rohrförmige Hülle als innere und äußere Begrenzung der zu verformenden Elementgruppen verwendet werden, wie es in. der Alb. i schematisch dargestellt ist, und die Elemente beispielsweise durch Aufweiten der inneren. Hülle, etwa durch eine Rohr-, Zieh- oder Walzvorrichtung oder auch durch inneren Überdruck, durch Quellung von Füllmaterial oder auf jede sonstige zweckmäßige Weise verformt werden, so daß sich beispielsweise ein Querschnittsbild nach der schematischen Abb. 2 ergibt.
  • In den Abb. i und 2 bedeutet i die Einzelleiter, 2 das äußere Rohr, 3 das innere Rohr.
  • Der Verformungs,vorgang kann auch in mehreren Stufen nacheinander durchgeführt und dazwischen der Leiter weiter aufgebaut werden. Beispielsweise können zunächst Bänder- oder sektorförmige Gebilde durch einen geeigneten Zieh- oderWalzprozeß gemäß der Erfindung hergestellt und dann der Leiter etwa durch Verseilen zusammengesetzt werden, -.dieser dann nochmals mechanisch entsprechend der Erfindung bearbeitet und gegebenenfalls. isoliert und mit einem zweiten konzentrischen, unter Umständen schon erfindungsgemäß ebenfalls vorgeformten Leiter umgeben werden und das Ganze dann mit oder ohne nochmalige isolierende Hülle nach der Erfindung fertig bearbeitet werden.
  • In dieser Weise. lassen sich auch mehrere konzentrische oder nichtkonzentrische Schichten herstellen.
  • Zwischen :den einzelnen Elementen eines Leiters öder zwischen mehreren Leitern können vor, während oder nach -dem erfindungsgemäßen Verfahren oder nach teilweise vor oder während und teilweise nach dem Verfahren isolierende Zwischenschichten eingebracht werden.
  • Man kann also etwa in der Weise vorgehen, daß man runde oder bandförmig vorgeformte Einzelleiter mit Styroflexbändern oder -drähten verseilt und umgibt und dann ein oder mehrere solche Elemente verformt oder indem mian zunächst die Einzelelemente mit einem Hilfsmaterial isoliert, welches den nötigen Abstand zwischen den Einzelelementen gewährleistet.
  • Als solches Hilfsmaterial kommt beispielsweise Papier in Frage, welches nach der mechanischen Bearbeitung des Leiters verascht und dadurch ganz oder teilweise entfernt wird, sobald der Leiter geglüht wird.
  • Man kann auch glühbeständige Isoliermaterialien verwenden oder Materialien, welche sich beim Glühen in einer geeigneten Form verändern, wie beispielsweise Metalle, Aluminium, welches man im ,Glü'hprozeß ganz oder teilweise oxydieren läßt, sei es durch den Sauerstoff der Atmosphäre oder durch sauerstoffhaltige Stoffe, wie Eisenoxyd oder andere, die entweder durch das Herstellungsverfahren bereits im Leiter enthalten oder zur Durchführung des Verfahrens künstlich, vorzugsweise in genau berechneter Menge, eingebracht sind.
  • Man kann. auch z. B. Materialien verwenden, die während des mechanischen Prozesses fest sind und die Einzelleiter in einem bestimmten festen-Abstand halten, wie z. B. Glaspulver oder Pulver anderer Silicate oder keramischer Stoffe, vorzugsweise solcher Stoffe, die eine besondere kleine dielektrische Konstante oder besonders kleine dielektrische Verluste besitzen und welche durch .den Glühprozeß ganz oder teilweise plastisch oder flüssig werden und die vorhandenen Hohlräume ausfüllen. Der Effekt wird durch wiederholtes abwechselndes Glühen und mechanisches Verformen: erhöht.
  • Hierbei kann ein Isoliermaterial, das aus zwei oder mehreren Stoffen, besteht, verwendet werden, wobei der eine Stoff die Leiterelemente in einem bestimmten Abstand zu halten hat und ein anderer Stoff als Bindemittel für die verschiedenen Elemente dient.
  • Auch, die Leiterelemente selbst können aus verschiedenen Stoffen hergestellt werden, beispielsweise aus Kupfer und aus magnetischen Materialien, vorzugsweise an Stellen hoher Feldstärke. Schließlich kann auch das Isoliermaterial als Träger für die Leiterelemente dienen. Beispielsweise wird Kupfer auf isolierende Bänder aufgespritzt oder in anderer Form, z. B. elektrolytisch, niedergeschlagen. Die Bänder werden ,dann zusammengesetzt und mechanisch bearbeitet, wobei die niedergeschlagenen Schichten mechanisch verfestigt werden.
  • Der mechanische Bearbeitungsprozeß wird im allgemeinen eine Verdichtung, d. h. eine Herabsetzung des Volumens des bearbeiteten Gesamtkörpers zur Folge haben. Da jedoch eine Volumenherabsetzung für den Erfindungszweck keine unbedingte Notwendigkeit ist, so wird nach einer besonderen Ausführungsform der Erfindung das Material derart bearbeitet, d. h. vorzugsweise so lange und weitgehend, daß wieder eine Auflockerung, d. h. eine Volumenvergrößerung, eintritt. Diese in der Praxis beispielsweise bei genügend langem Walzen beobachtete Auflockerung bewirkt, daß sich die einzelnen Elemente voneinander trennen und die gebildeten Zwischenräume leicht mit isolierenden Materialidn anzufüllen sind.
  • Die Verformung gemäß der Erfindung kann auch ganz oder teilweise bei erhöhter Temperatur, beispielsweise bei Glühtemperatur, durchgeführt werden. In diesem Fall hat die Verwendung einer geschlossenen Hülle den besonderen Vorteil, den Zutritt von Sauerstoff zu verhüten. Wenn dann als Hülle beispielsweise ein Material mit größerer Affinität zu Sauerstoff als der zu deformierende Leiter verwendet wird oder wenn sonstige leicht oxydierende Materialien innerhalb der Hülle enthalten sind, so wird der mechanische Prozeß auch bei Glühtemperatur keinerlei Oxydation. der Leiterelemente selbst verursachen können. EinVersintern von nicht gegeneinander isolierten. oder nicht genügend isolierten Leiterelementen beim Walzen. unter erhöhter Temperatur kann durch einen nochmaligen Walzprozeß bei geringer Temperatur wieder aufgehoben werden.
  • Es ist nicht immer erforderlich, die gesamte Länge des Hochfrequenzleiters gleichmäßig zu verformen, vielmehr kann unter Umständen das Verhältnis von Isolationsmaterial zu Leitermaterial- so gewählt werden, :daß es an den Enden. des Leiters bzw. der Gesamtstrecke größer ist als in der Mitte. Ebenso kann die mechanische Bearbeitung für die Endteile weiter durchgeführt werden als für die Mittelteile. Umgekehrt kann für besondere Zwecke nur der Mittelteil einer Strecke nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt und die Endstrecke nach einem anderen, vielleicht umständlicheren Verfahren hergestellt werden, bei welchem die einzelnen Bänder einzeln und unter Zwischenlegen von Isoliermaterial zum Gesamtleiter zusammengesetzt werden.
  • Es ist nicht immer erforderlich, daß alle Elemente eines Leiters in .gleicher Weise und bis zum gleichen Grade mechanisch deformiert werden. Es kann vielmehr so vorgegangen. werden', daß nur die äußerste Lage oder die äußeren Lagen, überhaupt deformiert oder aber wesentlich stärker deformiert werden als die inneren. Auch hier kann man wieder in der Weise vorgehen, daß man an den Enden einer Strecke alle Elemente eines- Leiters in extremer Bandform ausbildet, während man in den mittleren Teilen der Strecke auf die Bandform aller Elemente oder nur der inneren Elemente ganz verzichtet oder die Deformation in Bandform in geringerem Maße durchführt als an den Enden.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von unterteilten Hochfrequenzleitern, deren Teilleiter vorzugsweise ihre gegenseitige Lage in, der wirbelstrombehafteten Dimension wechseln, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der Teilleiter in der wirbelstrombehafteten Dimension durch mechanische Bearbeitung verkleinert wird.
  2. 2. Verfahren zur Herstellung von Leitern nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere nach Anspruch i zusammengesetzte Einzelleiter vor ihrer mechanischen,Verforrnung zu Leiterelementen höherer Ordnung zusammengesetzt werden.
  3. 3. Verfahren. zur Herstellung von Leitern nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, d:aß das zu bearbeitende Element höherer Ordnung allein oder mit anderen Elementen gemeinsam in einer inneren und äußeren rohrförmigen Hülle angeordnet und innerhalb dieser Hülle deformiert wird. q.. Verfahren zur Herstellung von. Leitern nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolationsschichten zwischen. den einzelnen Elementen eines Leiters oder zwischen mehreren Leitern untereinander vor, während oder nach der mechanischen Verformung angeordnet werden.
DEH4473D 1937-04-20 1937-04-20 Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenzleitern Expired DE893972C (de)

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