DE8807060U1 - Chip-Kondensator in Schichtbauweise - Google Patents
Chip-Kondensator in SchichtbauweiseInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Description
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Chip-Kondensator in Schichtenbauweise
Chip-Kondensator in Schichtenbauweise
Die Erfindung betrifft einen Chip-Kondensator mit einem Kondensatorkörper, der
als Schichtenpaket aufgebaut ist, dessen Oberseite und Unterseite mit Deckfolien- schichten aus thermoplastischem Kunststoffmaterial abgeschlossen sind, und tier
wenigstens an seinen Mantelflächen von einer Umhüllung aus warm Festem Isoliermaterial umgeben ist.
Solche Kondensatorkörper, die als Schichtenpaket aufgebaut sind, werden dadurch hergestellt, daß aus WertfoUen Mutterkondensatorringe auf einem Wickelrad großen Durchmessers gewickelt werden, an deren radial inneren ^dte und deren
radial äußeren Seite ein- oder mehrlagige Deckfolienschichten eingewickelt sind.
Nach dem Wickeln werden die Mutterkondensatoren vor oder nach einer Wärmebehandlung an beiden Stirnseiten schoopiert, wonach sie in Einzelkondensatoren zersägt werden. An den Schoopschichten werden elektrische Anschlußteile befestigt, wonach das Schichtenpaket mit der Umhüllung umgeben wird, aus
welcher die Anschlußteile herausragen. Es ist jedoch auch möglich, die Schoopschichten freillegen zu lassen oder eine oder mehrere zusätzliche Schichten oder
Platten oder eine Metallkappe an den Schoopschichten anzubringen. In diesen Fällen ist es möglich, die Umhüllung nur an den Mantelflächen des Chipkondensators vorzusehen.
Chip-Kondensatoren werden für die sogenannte Oberf/achenmontage- Technik
(SMD-Technik) verwendet. Zum Verlöten mit einer Leiterplatte oder dergleichen wird das Sch wallöt verfahren, das Tauchlötverfahren oder das Ref low-Lötverfahren
angewendet. Hierbei kommen die Chip-Kondensatoren mit flüssigem Lot mit einer
Temperatur von etwa 260 0C für etwa 10 Sekunden In Kontakt, daher wird die
Umhüllung tier Kondensatoren aus warmfestem Kunststoffmaterial wie z. B.
Polyphenylensulfld, Epoxidharz oder Silikonharz hergestellt, die mit mineralischen und/oder Glasfaserfüllstoffen gefüllt sein können.
Trotz dieser Materialauswahl für die Umhüllung hat es steh jedoch herausgestellt,
daß die WertfoUen beim Lötvorgang noch erheblichen Wärmebeanspruchur.gen ausgesetzt werden, die bis zu Schmelzvorgängen führen können. Zwar könnte man die Dicke der Umhüllung vergrößern, was aber zu einer unerwünschten Vergrößerung
der Abmessungen des Chip-Kondensators führen würde.
- Durch <i!e Erfindung wird die Aufgabe gelöst, einen Chip-Kondensator der eingangs
erwähnten Art mit einem zusätzlichen Wärmeschutz des Kondensatorkörpers auch
ohne Änderung der Umhüllung zu schaffen.
^ Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß die Deckfollenschichten aus
einem solchen Kunststoffmaterial bestehen, dessen Schmelzpunkt um mindestem
20 0C höher liegt als derjenige von Polyesterfolien.
Polyestermaterial Ist das bevorzugte Material für die mit einem Metallbelag be-IU
schichteten Wertfolien. Bisher wurden die Deckfolien aus demselben (grundmaterial
wie die Wertfolien gefertigt. Gemäß der Erfindung jedoch wurde erkannt, daß die
Lötwärme vor allem über die Brettselten des Kondensatorkörpers In diesen eingeleitet wird, an denen die Deckfollenschichten liegen. Durch den erfindungsgemäßen
Vorschlag, diese Deckfolienschichten aus einem anderen, temperaturbeständigeren Kunststoffolienmaterial als die Wertfolien zu rr \chen, läßt sich somit ein vergleichsweise einfacher, jedoch wirksamer zusätzlicher Wärmeschutz ohne Verdickung der Kondensator-Umhüllung erreichen.
Der Schmelzpunkt von Po/yesterfo/Jen liegt bei 265 °C. Gemäß der Erfindung
werden daher für die Deckfollenschichten Folien verwendet, deren Schmelzpunkt
wenigstens 285 0C beträgt.
Die Deckfolienschichten können insbesondere Folien aus Polylmid, Polyethätherketon, Polyphenylensulfid oder Polyvinylidenfluorid enthalten. Hierbei liegt es im Rahmen der Erfindung, die Deckfolienschichten ein- oder mehrlagig auszubilden.
Falls die Deckfoliensch'ichten mehrlagig aufgebaut sind, können die Folienlagen aus
dem gleichen Material oder auch aus unterschiedlichen Materialien aufgebaut sein.
Im letzteren Fall werden im Sinne der Erfindung für die äußeren Deckfolienlagen
Folienmaterialien mit höherem Schmelzpunkt als für die inneren Deckfolienlegen
verwendet. Be/ einer üblichen Dicke der Wertfolien von etwa 1,5 &mgr; kann die Dicke
der Deckfolienschichten jeweils bis zu 20 &mgr; betragen.
In der einzigen Figur der Zeichnung ist eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Chip-Kondensators im Längsschnitt dargestellt.
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Der quaderförmige Knndensatorkörper I besteht aus einem Schichtenpaket aus
überelnanderqeschichteten dünnen Wertfolien und an der Oberseite und Unterseite
des Schichtenpakets angeordneten Deckfolienschichten 2. Mit den stirnseitigen
Schoopschichten 5 sind Anschlußlaschen 4 verschweißt. Der Kondensatorkörper 1
ist vollständig von einer Umhüllung 3 aus warmfestem Material umgeben, aus
welcher die Anschlußlaschen 4 herausragen, die mehrfach abgewinkelt bis unter die
Unterseite des Kondensators geführt sind, wo sie /n in gleicher Ebene liegenden
Anschlußfüßen enden.
Die Deckfoiienschichten 2 verhindern während der Herstellung des Chip-Kondensa
tors ein Aufblättern der sehr dünnen Wertfolienlagen und bilden einen Schutz '
gegen mechanische Ver/etzungen. Gemäß der Erfindung bilden die Deckfoiienschichten 2 außerdem einen zusätzlichen Wärmeschutz beim Lötvorgang, da die
Deckfolienschichten 2 aus einem Kunststoff-Folienmaterlal mit möglichst hoher
Temperaturbeständigkeit bestehen und an den Breitseiten des Kondensators ange
ordnet sind, an denen beim Lot Vorgang die größte Wärmebelastung auftritt. Der
Schmelzpunkt dieses Folienmaterials liegt um wenigstens 20 0C über dem Schmelz
punkt von Po/yestermateria/, welches vorzugsweise als Folienmaterial für die
Wert folien verwendet wird. Um die Schutzwirkung der Deckfoliensch'ichten 2 noch
zu erhöhen, können sie jeweils aus mehreren Folienlagen aus dem warmfesten Material bestehen.
Claims (4)
1. Chip-Kondensator mit einem Kondensatorkörper, der als Schichtenpaket aufgebaut ht, dessen Oberseite und Unterseite mit Deckfolienschichten aus thermoplastischem K\jnstst-ffmaterial abgeschlossen sind, und der wenigstens an seinen
Mantelflächen vcn e~ier Umhüllung aus warmfestem Isoliermaterial umgeben ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolienschichten (2) aus einem Kunststoffmaterial bestehen, dessen Schmelzpunkt um mindestens 20 "C höher
liegt als derjenige von Polyesterfolien.
2. Chip-Kondensaior nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolienschichten (2) Folien aus Polyimid, Polyätherketon, Polyphenylensulfid oder
Polyvinylidenfluorid enthalten.
3. Chip-Kondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Deckfolienschichten (2) Jeweils aus mehreren Deckfolienlagen aufgebaut sind.
4. Chip-Kondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolienlagen Folien mit unterschiedlichen Schmelzpunkten enthalten, wobei die
äußeren Deckfolienlagen einen höheren Schmelzpunkt als die inneren Deckfolieniagen haben.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8807060U DE8807060U1 (de) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Chip-Kondensator in Schichtbauweise |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE8807060U DE8807060U1 (de) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Chip-Kondensator in Schichtbauweise |
Publications (1)
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|---|---|
| DE8807060U1 true DE8807060U1 (de) | 1988-07-21 |
Family
ID=6824546
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE8807060U Expired DE8807060U1 (de) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Chip-Kondensator in Schichtbauweise |
Country Status (1)
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| DE (1) | DE8807060U1 (de) |
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1988
- 1988-05-30 DE DE8807060U patent/DE8807060U1/de not_active Expired
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