DE1540577C - Dunnfilmbaugruppe der Elektronik mit einer Isolierung und Verfahren zur Herstellung dieser Baugruppe - Google Patents

Dunnfilmbaugruppe der Elektronik mit einer Isolierung und Verfahren zur Herstellung dieser Baugruppe

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DE1540577C
DE1540577C DE1540577C DE 1540577 C DE1540577 C DE 1540577C DE 1540577 C DE1540577 C DE 1540577C
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Germany
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thin
thin film
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Expired
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English (en)
Inventor
Fritz 8500 Nürnberg Weidner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Description

1 2
Die Erfindung betrifft eine Dünnfilmbaugruppe gründe, einen in der Herstellung einfachen Schutz der Elektronik. Dünnfilmbaugruppen dieser Art be- für Dünnfilmbaugruppen anzugeben, durch den
stehen aus einem Trägerplättchen aus Isoliermaterial mechanische, elektrische und klimatische Einflüsse
und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form auf die Baugruppe verhindert werden, bei dessen
aufgebrachten passiven und/oder aktiven elektrischen 5 Herstellung die Anschlußelemente möglichst wenig Bauelementen. Die Bauelemente sind miteinander beansprucht werden und darüber hinaus auch noch
durch flache Leitungsbahnen verbunden. Sowohl die ein mechanischer Halt der Anschlußelemente be-
Bauelemente, vornehmlich die passiven Bauelemente wirkt wird; nach der Fertigstellung der Baugruppe (Widerstände, Kondensatoren), als auch die Leitungs- soll das Volumen nur unbedeutend vergrößert, eine
bahnen werden durch Aufdampfen oder Kathoden- io Stapelfähigkeit ermöglicht und eine mechanische
Zerstäubung der entsprechenden Materialien, wie z. B. Entlastung der Anschlußstellen der Anschlußelemente
Tantal, Aluminium, Silber und Gold, aufgetragen. sichergestellt sein.
Die Stärke dieser Bauelemente und Leitungsbahnen Die Dünnfilmbaugruppe,. die allen diesen Erforliegt in der Größenordnung von einigen Ängström dernissen gerecht wird, besteht aus einem Trägerbis μΐη. Aktive Bauelemente, wie z. B. Transistoren 15 plättchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne oder Dioden, werden bei Dünnfilmbaugruppen in Schichten bzw. in flacher Form aufgebrachten pasaller Regel, aber nicht ausnahmslos, als selbständige . siven und/oder aktiven elektrischen Bauelementen, Bauelemente aufgebracht. Die heutige Technik hat die miteinander durch flache Leitungsbahnen veres ermöglicht, derartige aktive Bauelemente extrem bunden sind, aus Anschlußelementen zum äußeren' flach auszuführen. so Kontaktieren der Baugruppe und aus einer Isolierung,
Die stärksten Teile einer Dünnfilmbaugruppe sind die die Bauelemente und die innerhalb der Baugruppe
die Drähte oder Bänder zur äußeren Kontaktierung kontaktierten Teile der Anschlußelemente abdeckt;
der Baugruppe entweder auf Schaltungsplatten mit erfindungsgemäß ist diese Baugruppe dadurch ge- (I
gedruckten Leitungsbahnen oder auch mit anderen kennzeichnet, daß die Isolierung aus einer vorge-
Dünnfilmbaugruppen. Diese Anschlußelemente besit- as fertigten und einseitig auf die Baugruppe aufge-
zen eine Dicke bzw. einen Durchmesser von etwa schmolzenen und auf ihr ausgehärteten Kunststoffolie
0,1 bis 0,8 mm. Zur Isolation und zum Schutz gegen besteht.
äußere Einflüsse, wie z. B. mechanische Beanspru- Vorzugsweise besteht die Kunststoffolie aus chungen oder Feuchteeinwirkungen müssen diese wärmehärtbarem Epoxydharz.
Dünnfilmbaugruppen mit einem Schutzüberzug ver- 30 Zur Herstellung dieser Isolierung wird folgendersehen sein. Da solche Dünnfilmbaugruppen über- maßen vorgegangen:
wiegend in größerer Zahl zu Stapeln zusammenge- Aus einem vorvernetzten, im sogenannten B-Zufaßt werden, hat man die Schutzumhüllung bisher stand befindlichen Harz werden Folienstücke von als Ganzes um den gesamten fertigen Stapel ange- 0,2 bis 1 mm Stärke mit den gleichen Abmessungen bracht. Wenn ein solcher Stapel einmal fertig ist, 35 wie die zu bedeckende Fläche ausgeschnitten oder dürfte der Schutz durch einen härtbaren Kunststoff ausgestanzt. Die Folienstücke werden auf die Schalausreichend sein. Das Problem besteht jedoch dort, tung gelegt. Dann wird das Ganze, vorzugsweise wo zwischen der Fertigstellung der Dünnfilmbau- durch die Schaltung hindurch, erwärmt. Das gegruppen unter Zusammenfassung Baugruppenstapel schieht am einfachsten durch Auflegen auf eine Heizlängere Zeiträume und sogar ein Versand an andere 4° platte. Die Folienstücke sintern nach einigen Sekun-Fertiguiigsstätten erforderlich sind. den blasenfrci zusammen und bedecken jeweils die
Ferner besteht ein weiteres Problem darin, daß ganze Fläche bis zu ihren Begrenzungskanten. Hier
an den Endpunkten der Schaltung meist Anschluß- wird das Wegfließen der Masse durch die verstärkten
drahte angelötet werden. Eine derartige Lötstelle auf - Oberflächenspannungskräfte unterbunden. Anschlie- (♦
Glas, das in aller Regel als Trägerkörper für die Bau- 45 ßend wird die endgültige Aushärtung des Harzes vor-
gruppe verwendet wird, ist infolge der ihr innewoh- genommen.
nenden mechanischen Spannungen und der geringen Die Isolierung nach der vorliegenden Erfindung
Reißfestigkeit des Glases ein um so zerbrechlicheres bzw. das Herstellungsverfahren bieten folgende
Gebilde, je größer die Lötstelle etwa bei stärkeren Vorteile: .
Drähten ausfällt. Bei sehr starken Drähten können 5° Die Deckschicht erhält ein gefälliges, kissenförnii-
außerdem große Biegemomente auf die Lötstelle ges Aussehen und bewahrt die Stapelfähigkeit der
übertragen werden. Baugruppen. Im Gegensatz zum Pulversinterverfah-
Dünnfilmbaiigruppen müssen also einerseits für ren und zu Verfahren, bei denen Lösungsmittel vereinen fertigungsgerechten Zusammenbau mechanisch wendet werden, ist hier die Isoliermasse garantiert genügend robust gemacht und andererseits während 55 kompakt und ohne Blasen. Es kann ohne Aufwand der Lagerung vor der Montage und nachher im für besondere Abdeckungen nur eine Fläche beBetrieb genügend mechanisch und klimatisch ge- schichtet werden. Bei dem Verfahren nach der Erschiitzt werden. Man könnte daran denken, die ein- findung kann die elektrische Verbindung der Anzelnen Haugruppen in Gießformen oder durch schlußdrähte durch nur kleine Lötflächen bewerk-Tauchen mit einem Kunststoffüberzug zu versehen. 60 stelligt werden. Die mechanische Befestigung wird Beim Tauchen geht aber die gute Stapelfähigkeit ver- dabei weitgehend durch das aufgeschmolzene Harz loreii, während beim allseitigen Überzug ein zu großes übernommen. Man kann deshalb das Verfahren zur Totvnliiincn entsteht. In beiden Fällen tritt aber auch mechanischen Absicherung der an kleinen Flächen noch eine erhebliche Beanspruchung der Anschluß- angelöteten Anschlußdrähte heranziehen. Vorzugseleinente bzw. der Lötstellen zwischen den An- 65 weise sind die so mechanisch gehaltenen Anschlußscliliificluriiciitcn und der Kontaktflächen der Dünn- drähte an ihrem angelöteten Finde aufgespalten,
filmhaiignippcn auf. An Hand der Zeichnung soll die Erfindung an
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu- einem Beispiel näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Dünnfilmbaugruppe,
F i g. 2 einen Anschlußdraht,
F i g. 3 den Anschlußdraht nach F i g. 2 in Seitenansicht,
F i g. 4 eine Dünnfilmbaugruppe nach F i g. 1 in Seitenansicht mit dem darüber befindlichen, vorgefertigten Kunststoffolienstück;
F i g. 5 zeigt die fertige Dünnfilmbaugruppe.
In F i g. 1 ist mit 1 das Trägerplättchen, meist aus Glas, bezeichnet. Auf diesem Trägerplättchen 1 be- ίο finden sich drei Kondensatoren 2, zwei aus Widerstandsmaterial bestehende Bahnen 3, die als Widerstände dienen, sowie ein Transistor 4.
Ferner befinden sich auf dem Trägerplättchen 1 Leiterbahnen, mit 5 bezeichnet, und Anschlußstellen für die äußeren Anschlüsse, die mit 6 bezeichnet sind. Solche Anschlußdrähte sind in den F i g. 2 und 3 gezeigt. Die Anschlußdrähte bestehen aus einem Drahtstück 7, das an seinem Endteil zu flachgeschlagenen Teilen 8 ausgebildet ist.
F i g. 4 zeigt die Baugruppe vor dem Aufbringen des Kunststoffolienstücks 9 auf die mit Bauelementen versehene Baugruppe. Hierbei sind die Anschlußdrähte 7 mit ihren flachen Teilen 8 auf die auf dem Trägerplättchen 1 befindlichen Anschlußstücke gewissermaßen fixierend befestigt.
F i g. 5 zeigt die fertige Baugruppe nach dem Aufschmelzen des Kunststoffolienstücks 9.

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Dünnfilmbaugruppe der Elektronik, die aus einem Trägerplättchen aus Isoliermaterial und darauf als dünne Schichten bzw. in flacher Form aufgebrachten passiven und/oder aktiven Bauelementen, die miteinander durch flache Leitungsbahnen verbunden sind, aus Anschlußelementen zum äußeren Kontaktieren der Baugruppe und aus einer Isolierung besteht, die die Bauelemente und die innerhalb der Baugruppe kontaktierten Teile der Anschlußelemente abdeckt, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierung aus einer vorgefertigten und einseitig auf die Baugruppe aufgeschmolzenen und auf ihr ausgehärteten Kunststoffolie besteht.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffolie aus wärmehärtbarem Epoxydharz besteht.
3. Verfahren zur Herstellung der Isolierung auf einer Dünnfilmbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine im ß-Zustand befindliche Folie aus Epoxydharz in der Größe des Trägerplättchens der Baugruppe auf diese aufgelegt und durch Wärmeanwendung aufgeschmolzen wird und daß danach die endgültige Aushärtung des Epoxydharzes erfolgt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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