DE8804343U1 - Gurtverpackung für Halbleiterbauelemente - Google Patents

Description

Siemens Aktiengesellschaft ~" Gurtverpackung für Halbleiterbauelemente

Die Erfindung betrifft eine Gurtverpackung für Halbleiterbauelemente, insbesondere Dioden, mit seitlich abstehenden Kontaktteilen, bei der zur Aufnahme der Bauelemente in ein kaltverformbares Metall-Kunststoff-Band in gleichmäßigen Abständen Vertiefungen eingeprägt sind, deren parallel zum Gurtrand verlaufende Seitenwände Öffnungen aufweisen, die durch definierte Einschnitte im Band innerhalb des Bereiches der einzuprägende ·,< Vertiefungen erzeugt sind, wcibei die in die Vertiefungen eingelegten Bauelemente mit einer Abdeckfolie fixiert sind.

Eine derartige Gurtverpackung geht aus der europäischen Patentschrift 0 228 102 als bekannt hervor. Bei dieser Gurtverpackung ist zum Vermeiden von Rissen beim Kaltverformen zum Bilden der Vertiefungen im Band, die zur Aufnahme der Halbleiterbauelemente

dienen, vorgesehen, daß die Vertiefungsseitenwände, die parallel 20

zur Längsrichtung des Bandes verlaufen, mit Öffnungen versehen sind.

Eine solche Ausbildung der Vertiefungen ist zwar vorteilhaft zum Ausnutzen des günstigen Kaltverformens gegenüber dem Warmverformen, insbesondere im Hinblick auf die Vermeidung der Rißbildung beim Erzeugen der Vertiefungen. Allerdings haben die Öffnungen in den Seitenwand^ der Vertiefungen (Kammern) den Nachteil, daß Halbleiterbauelemente mit seitlich in Richtung zum Gurtrand abstehenden Kontaktteilen durch Hlnterschneidungen bei der Entnahme aus dem Gurt verkanten bzw. verklemmen können. Beispielswelse werden sogenannte "MeIf"-Dioden (Metal electrode faced-Dloden) so gefertigt, daß die seitlichen AnschluOdrähte nachträglich abgeschnitten werden. Dabei verbleiben an den Stirnflächen als Kontaktteile Schnittstummel, die beim Gülten unter die seitliche Fixierung rutschen können und somit Probleme bei der automatischen Bestückung verursachen.
Ein geschlossener Blister (Kammer bzw. Vertiefung) 1st nur möglich,

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wenn die Formwinkel annähernd 90* betragen, so daß noch genügend Rand zum verschließen des Gurtes verbleibt. Diese Näpfchensteilheit bzw. Steilheit der Vertiefungen ist praktisch nur bei warmverformbaren Kunststoffen möglich. Ein kaltverformbarer Gurt, z.B. eine Aluminiumverbundfolie, bietet allerdings Vorteile bezüglich Alterung und Formbeständigkeit usw.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorstehend genannten Nachteile bei einer Gurtverpackung der eingangs genannten Art zu vermelden und eine Gurtverpackung zu schaffen, die rationell herstellbar und genügend stabil 1st, und bei der eine Hinterschneidung von seitlich von den Halbleiterbauelementen abstehenden Kontaktteilen (Schnittstummeln) mit den Seitenwandöffnungen der Vertiefungen (Blister) beseitigt ist.

Erreicht wird dieses Ziel dadurch, daß die Konturen der Seitenwände und eine ausreichende Bodenstabilität der Vertiefungen durch die im Band von den Ecken der Vertiefungen ausgehenden Kurvenschnitte bestimmt sind, daß die Seitenwände eingeklappt sind, und daß die eingeklappten Seitenwände zumindest in ihrem mittleren Bereich bis ungefähr zur Mitte der Bauelemente reichen.

Die zu gurtenden Halbleiterbauelemente sind dabei vorzugsweise sogenannte MeIf (Metal electrode faced)-Dloden, und das Band besteht zweckmäßig aus einer Aluminiumverbundfolie.

In den Figuren der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand in FIG 1 in einer Draufsicht und in FIG 2 im Schnitt H-II der FIG 1 dargestellt.

Die Gurtverpackung fur Halbleiterbauelemente, insbesondere Dioden 5, mit seitlich zum Gurtrand abstehenden Kontaktteilen (Schnittstummeln) 7 besteht im wesentlichen aus einem kaltverformbaren Metall-Kunststoff-Band 1, vorzugsweise aus einer PVC-Al-PA-Verbundfolie, in das Vertiefungen 2 in gleichmäßigen Abständen eingeprägt sind. Die parallel zum Rand des Sandes (Gur-

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tes) 1 verlaufenden Seitenwände 3 der Vertiefungen (Blister) 2 weisen Öffnungen auf, die durch definierte Einschnitte (Kurvenschnitte) 4 im Band 1 innerhalb des Bereiches der einzuprägenden Vertiefungen 2 erzeugt sind, wobei die in die Vertiefungen 2 eingelegten Bauelemente 5 mit einer vorzugsweise heißklebbaren Abdeckfolie 9, die in FIG 2 strichpunktiert dargestellt ist, fixiert sind. Zum Entnehmen der Halbleiterbauelemente 5, insbesondere bei automatischer Bestückung von Platinen, sind die Vertiefungen 2 im Mittelpunkt jeweils mit einem Loch 6 versehen. Zum Gurttransport ist das Band 1 an seiner Breitseite mit gleichmäßig beabstandeten Transportlöchern 8 versehen. Die Konturen der Seitenwände 3 und die Bodenstabilität der Vertiefungen 2 sind dabei durch die im Band 1 von den Ecken der Vertiefungen 2 ausgehenden Kurvenschnitte 4 bestimmt. In diesem Ausführungsbeispiel haben die Kurvenschnitte 4 die Form eines Rundbogens. Die Höhe der Bogenwölbung bestimmt dabei einerseits die Höhe der Seitenwände und andererseits aufgrund der aus dem Material des Bandes 1 ausgeschnittenen Fläche die Stabilität bzw. Fläche des eingeprägten Bodens der Vertiefungen 2. Die Seitenwände 3 sind dabei durch Einklappen bzw. Umbiegen gebildet. Diese Maßnahme wird zweckmäßig gleichzeitig mit dem Prägevorgang vorgenommen. Wesentlich ist, daß die eingeklappten Seitenwände 3 zumindest in ihrem mittleren Bereich bis ungefähr zur Mitte der Bauelemente 5 reichen, nämlieh der Stelle, an der sich die seitlich abstehenden Kontaktteile 7, insbesondere die Schnittstummel der "MeIf"-Dioden, befinden. Dabei müssen die Konturen der Seitenwände 3 bzw. die Kurvenschnitte 4 nicht unbedingt rundbogenförmig wie im Ausführungsbeispiel sein, sie können beispielsweise auch eckig bzw. vieleckig sein.

Die erfindungsgemäße Gurtverpackung weist die wesentlichen Vorteile auf, daß ein kaltziehbarer Gurt, vorzugsweise eine Al-Verbundfolie verwendet wird, bei dem die Seitenwände verlustlos, d.h. ohne Materialabfall, so aufgeschnitten sind, daß die Seitenwände nicht tiefgezogen werden müssen, sondern nur umgebogen werden (somit entfallen Ziehschrägen) und genügend Schweißrand verbleibt, daß die eingeklappten Seitenwände bis ungefähr Bauteilmitte reichen und somit eine Hinterschneidung von seitlichen

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Kontaktteilen (ZuB. Schnittstummeln) mit den Seltenwänden nicht mehr möglieh ist, und daß die Vertiefungs-bzw. Näpfchenböden noch ausreichend stabil sind. Zudem bleibt durch die seitlichen öffnungen und die seitlichen Bauteilkontaktierungen die Möglichkeit der elektrischen Messung im Gurt erhalten.

3 Schutzansprüche 2 FIG

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Claims (3)

■■.:·■.:■ ■··.:■■.:· j Schutzansprüche

1. Gurtverpackung für Halbleiterbauelemente, insbesondere Dioden, mit seitlich abstehenden Kontaktteilen, bei der zur Aufnahme der Bauelemente in ein kaltverformbares Metall-Kunststoff-Band in gleichmäßigen Abständen Vertiefungen eingeprägt sind, deren parallel zum Gurtrand verlaufende Seitenwände öffnungen aufweisen, die durch definierte Einschnitte im Band innerhalb des Bereiches der einzuprägenden Vertiefungen erzeugt sind, wobei die in die Vertiefungen eingelegten Bauelemente mit einer Abdeckfolie fixiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Konturen der Seitenwände (3) und eine ausreichende Bodenstabilität der Vertiefungen (2) durch die im Band (1) von den Ecken der Vertiefungen (2) ausgehenden Kurvenschnitte (4) bestimmt sind, daß die Seitenwände (3) eingeklappt sind und daß die eingeklappten Seitenwände (3) zumindest in ihrem mittleren Bereich bis ungefähr zur Mitte der Bauelemente (5) reichen.

2. Gurtverpackung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Metall-Kunststoff-Band (1) aus einer Aluminiumverbundfolie besteht.

3. Gurtverpackung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterbauelemente "Melf'-Dioden sind.

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