DE2919540A1 - Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungen - Google Patents
Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungenInfo
- Publication number
- DE2919540A1 DE2919540A1 DE19792919540 DE2919540A DE2919540A1 DE 2919540 A1 DE2919540 A1 DE 2919540A1 DE 19792919540 DE19792919540 DE 19792919540 DE 2919540 A DE2919540 A DE 2919540A DE 2919540 A1 DE2919540 A1 DE 2919540A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- embossing
- plastic
- channel
- die
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
ELISABETH JUNG dr.phil,DiPi.-u,a·,.
JÜRGEN SCHIRDEWAHN del rs."mat . dip -.-phys.
GERHARD 3 C H M ITT-NILSO N or,inq.
GERHARD B. HAGEN dr.phil. A
PATENTANWÄLTE
PROFESSIONAL REPRESENTATIVES BEFORE THE EUROPEAN PATENT OFFICE 9000 MÖNCHEN 40,
P.O. BOX 40 H M CLEMENSSTRASSEM
TELEFON: (OSS) 3450 ST TELEGRAMM/CABLE: INVENT MÖNCHEN
u.Z.: M 2023 M (Hi/ez)
/gg
15. Mai 1979
SGrS-AiDES Componenti Elettronicl S.p.A.
20041-Agrate Brianza (MIlano) Via C. Olivetti 2
Abgedichtetes Gehäuse aus Metall und Kunststoff für Halbleiter-Vorrichtungen
809847/0821
Die Erfindung "betrifft Gehäuse für Halbleitervorrichtungen,
insbesondere solche mit einem metallischen Teil und einem Teil aus Kunststoff.
Ein derartiges Gehäuse ist unter der Bezeichnung TO-220 bekannt.
Dieses besteht aus einer metallischen Platte, die teilweise in einem Körper aus Kunststoff eingebettet ist,
wobei eine Hauptfläche der Platte freigelassen bleibt. An der anderen Hauptfläche der Platte sind in gutem thermischen
Kontakt mit dieser eine oder mehrere Plättchen aus Halbleitermaterial befestigt, die den aktiven Teil der Vorrichtung
bilden, so daß eine leitung nach außen und damit eine Ableitung der während des Betriebs erzeugten Wärme ermöglicht
wird. Steife metallische leiter, die die Anschlüsse der Torrichtung bilden, sind mit Hilfe dünner Drähte mit
den metallisierten Bereichen der Halbleiterplättchen verbunden und ebenfalls teilweise in dem Körper aus Kunststoff
eingebettet.
Wenn auch derartige Gehäuse bezüglich anderer Konstruktionen,
beispielsweise gegenüber den metallischen Gehäusen mit der
809847/082·
Bezeichnung TO-3» zahlreiche vorteilhafte Eigenschaften
aufweisen., gewährleisten sie keine zufriedenstellende Dichtheit und keine in allen Anwendungsfällen ausreichende
Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Belastungen. Der zuletzt genannte Nachteil ist auf eine ungenügende
Verankerung des Kunststoff-Körpers an der metallischen Platte zurückzuführen, während der zuerst genannte Nachteil
zu einem großen Teil darauf beruht, daß aufgrund der unterschiedlichen Wärmedehnungskoeffizienten des Metalls
und des Kunststoffs die sich einander berührenden Oberflächen der beiden Werkstoffe die Neigung haben, sich bei
Temperaturschwankungen relativ zueinander zu verschieben, so daß die Haftung zwischen den beiden Werkstoffen nicht
überall ausreichend ist. Dieser Effekt, der durch den asymmetrischen Aufbau des Gehäuses und durch die beträchtliche
Wandstärke der Platte noch begünstigt wird, ermöglicht die Bildung von Durchlässen für schädliche äußere
Medien, die in den Bereich der aktiven Elemente der Vorrichtung gelangen können.
Zur Lösung dieses Problems sind bereits zahlreiche Versuche unternommen worden. Beispielsweise wurde der Einsatz einer
Zwischenschicht aus isolierendem Material vorgeschlagen, der sowohl eine gute Haftung mit dem Kunststoff als auch
mit dem Matell und eine?] hohen Elastizitätskoeffizienten hat, so daß die unterschiedlichen Dehnungen der metallischen
Platte und des Kunststoff-Körpers ausgeglichen werden. Eine andere Lösung 'sieht vor, die Halbleiter-Plättchen
mit einer dünnen Schicht aus Glas zu überziehen. Dieser Werkstoff haftet gut am Metall und schafft dadurch einen
wirksamen lokalen Schutz gegen die schädlichen Medien.
Allerdings erfordern alle diese Lösungen zahlreiche und schwierig durchzuführende zusätzliche Bearbeitungen und
dadurch verhältnismäßig hohe Kosten für die Herstellung der Vorrichtung.
909847/0821
.Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse
der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, das einen besseren Widerstand gegen mechanische Belastungen und
eine sehr gute Dichtwirkung gegen äußere Medien aufweist, ohne daß bei der Herstellung zusätzliche Bearbeitungen nötig sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem gattungsgemäßen Gehäuse 'dadurch gelöst, daß die metallische Platte an
ihrer anderen Hauptfläche wenigstens eine Nut mit hinterschnittenen
Seitenwänden aufweist, in die der Körper aus Kunststoff eingreift.
Die Erfindung wird zum besseren Verständnis nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel erläutert, das in der Zeichnung
dargestellt ist.
Es zeigen:
Figur 1 die vergrößerte Ansicht eines Gehäuses vom Typ
TO-220,
Figur 2 eine vergrößerte Draufsicht auf eine metallische Platte für ein Gehäuse gemäß der Erfindung,
Figuren 3 und 4 nochmals vergrößerte Schnittdarstellungen eines Teils der in Fig. 2 gezeigten Platte in.
zwei aufeinander folgenden Bearbeitungsphasen.
In Fig, 1 ist ein Gehäuse vom Typ TO-220 dargestellt, das
eine metallische Platte 2 aufweist, von der ein Teil in einem Körper 4 aus Kunststoff eingebettet ist, der beispielsweise
durch Spritzgießen von Epoxydharz in eine geeignete Form hergestellt wurde. Ein vorher bearbeitetes Plättchen
6 aus Halbleitermaterial, das den aktiven Teil der Vorrichtung bildet, ist beispielsweise durch Löten an der metallischen
Platte 2 befestigt. Metallische Anschlüsse 8 (im dar-
809847/082«
291S54Q
gestellten Ausfuhrungsbeispiel 3 Anschlüsse) sind teilweise in den Körper 4 aus Kunststoff eingebettet und über Kontaktdrähte
10 mit dem Plättchen 6 elektrisch verbunden. Eine in die metallische Platte 2 eingearbeitete, durchgehende
Bohrung 12 erlaubt die Befestigung der Vorrichtung an einem äußeren Eräger. Eine beispielsweise durch Prägen hergestellte
Rippe 14, die sich entlang einem Teil der Ränder der Platte 2 erstreckt, begünstigt die Verankerung des Körpers
4 aus Kunststoff an der metallischen Platte 2. Diese Maßnahme verleiht dem Gehäuse eine recht gute Abdichtung
entlang der Längsseiten, verhindert jedoch nicht die Bildung von Durchgängen für schädliche Medien von der Seite
der.Bohrung 12 und entlang der Oberfläche der Anschlüsse 8.
Gemäß der Erfindung ist in der Platte 2 eine Nut 16 vorgesehen,,
deren Seitenwände Hinterschneidungen haben. Bei dem in Pig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel hat die Nut 16
den· Verlauf eines Rechtecks um das Plättchen 6 aus Halbleitermaterial
herum, sie kann jedoch auch einen anderen Verlauf aufweisen oder auf einen geradlinigen Kanal in der Nä-'he
des zur Bohrung gerichteten Randes des Körpers 4 aus Kunststoff begrenzt sein.
Nach einem wesentlichen Merkmal der Erfindung wird die Nut 16 in zwei aufeinander folgenden Prägeschritten gebildet.
Im ersten Prägeschritt wird dabei mit Hilfe eines Prägestempels ein Kanal 16· mit zueinander parallelen und zur
Oberfläche der metallischen Platte 2 rechtwinkligen Wänden gebildet, wie in Pig. 3 dargestellt ist. Dabei erkennt man,
daß durch den Prägedruck entlang der Ränder des Kanals 161 Grate 18 gebildet werden, die über die Oberfläche der metallischen
Platte 2 hervorstehen. Der zweite Prägeschritt wird mit einem ähnlichen Prägestempel ausgeführt, dessen
Querschnitt jedoch größer ist als derjenige des ersten Prägestempels, wobei ein solcher Druck ausgeübt wird, der ausreicht,
um ein Fließen von Material in das Innere des Kanals
909847/082·
ORIGINAL /NSPECTED
■- 7 -
2918540
16' hervorzurufen. Wie in Pig. 4 dargestellt ist, ergibt
sich dadurch die Nut 16, deren Mündung 20 breiter ist als der Boden 22 mit sich daran anschließender Verengung 24,
die durch das während des zweiten Prägeschrittes nach innen gedrückte Material gebildet wurde.
Anschließend wird mit Hilfe bekannter Techniken des Lötens,
des Verbindens und des Stanzens auf der Platte 2 ein Plättchen 6 aus Halbleitermaterial befestigt, worauf an
vorherbestimmten Bereichen des Plättchens 6 und der Anschlüsse 8 dünne Eontaktdrähte 10 angelötet werden. Schließlich
wird das Ganze durch Druckguß in einer geeigneten Form in Epoxydharz eingebettet, so daß sich eine Vorrichtung
ergibt, die äußerlich mit der in Fig. 1 gezeigten übereinstimmt.
Es.ist von wesentlicher Bedeutung, daß die Bildung der Nut
16 keine Bearbeitungsgänge zusätzlich zu den für die Herstellung der metallischen Platte 2 herkömmlicher Bauart erforderlichen
Arbeitsgänge benötigt, denn die beiden Prägeschritte können gleichzeitig mit dem Stanzen der Platte 2
und dem Prägen der Rippen 14 unter Verwendung von i. w. denselben Werkzeugen gebilet werden.
Untersuchungsergebnisse haben erwiesen, daß aufgrund des Eindringens des Kunststoffes während der Herstellung in die
Nut 16 das erfindungsgemäße Gehäuse im Vergleich mit bekannten Gehäusen sowohl eine bessere Verankerung des Körpers 4
aus Kunststoff an der metallischen Platte 2 als auch eine wesentlich'verbesserte Abdichtung gegen äußere, schädliche
Medien, insbesondere gegen Wasserdampf aufweist.
Obwohl im Vorstehenden nur ein Ausführungsbeispiel erläutert worden ist, können zahlreiche Varianten ausgeführt
werden, die im Rahmen des Erfindungsgedankens liegen. So können beispielsweise mehrere, konzentrische Nuten um das
Plättchen 6 aus Halbleitermaterial vorgesehen sein; außer-
$09647/082«
29Ί3540
dem sind andere Bearbeitungsarten, beispielsweise mechanische.
und/oder chemische, zur Einarbeitung der Muten in die Platte 2 möglich.
809847/0828
Claims (1)
1.)Gehäuse fur Halbleitervorrichtungen mit einer metallischen
Platte und einem Körper aus Kunststoff, in den ein Teil der metallischen Platte unter Freilassung einer
Hauptfläche der Platte eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Platte (2) an ihrer anderen
Hauptfläche wenigstens eine Nut (16) mit hinterschnittenen Seitenwänden aufweist, in die der Körper (4)
aus Kunststoff eingreift.
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (16) in zwei aufeinander folgenden Prägeschritten gebildet wird, wobei im
ersten Prägeschritt ein erster Prägestempel einer Kanal (161) bildet, während im zweiten Prägeschritt ein Prägestempel,
dessen Querschnitt größer ist als der des ersten Prägestempels, einen Teil des metallischen Randes
des Kanals (16f) in diesen hinein drückt.
Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (16) durch zwei aufeinander folgende Prägeschnitte
gebildet ist, und zwar der erste Prägeschnitt mit einem ersten Prägestempel, der zur Bildunq eines
Kanals geeignet ist, und der zweite Prägeschnitt mit einem Prägestempel, dessen Querschnitt größer ist als
der des ersten Prägestempels und der dazu geeignet ist, einen Teil des Metalls des Randes des Kanals (16')
in das Innere dieses Kanals (161J zu drücken.
909847/082«
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT23432/78A IT1095885B (it) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Contenitore in metallo e resina ad elevata ermeticita'per dispositivo a semiconduttore |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2919540A1 true DE2919540A1 (de) | 1979-11-22 |
Family
ID=11207026
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19797914024U Expired DE7914024U1 (de) | 1978-05-16 | 1979-05-15 | Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungen |
DE19792919540 Withdrawn DE2919540A1 (de) | 1978-05-16 | 1979-05-15 | Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungen |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19797914024U Expired DE7914024U1 (de) | 1978-05-16 | 1979-05-15 | Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS553692A (de) |
DE (2) | DE7914024U1 (de) |
FR (1) | FR2426333A1 (de) |
GB (1) | GB2021315A (de) |
IT (1) | IT1095885B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3343034A1 (de) * | 1982-12-01 | 1984-06-07 | Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A., Agrate Brianza, Mailand/Milano | Gehaeuse aus metall und kunststoff mit erhoehter zuverlaessigkeit fuer halbleitervorrichtungen |
DE4401588A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010005771B4 (de) * | 2010-01-25 | 2012-12-13 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Modulares Metallband, Verfahren zur seiner Herstellung und Bauteil mit verbesserter Ebenheit |
-
1978
- 1978-05-16 IT IT23432/78A patent/IT1095885B/it active
-
1979
- 1979-05-10 GB GB7916238A patent/GB2021315A/en not_active Withdrawn
- 1979-05-15 FR FR7912275A patent/FR2426333A1/fr active Granted
- 1979-05-15 DE DE19797914024U patent/DE7914024U1/de not_active Expired
- 1979-05-15 JP JP5874579A patent/JPS553692A/ja active Pending
- 1979-05-15 DE DE19792919540 patent/DE2919540A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3343034A1 (de) * | 1982-12-01 | 1984-06-07 | Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A., Agrate Brianza, Mailand/Milano | Gehaeuse aus metall und kunststoff mit erhoehter zuverlaessigkeit fuer halbleitervorrichtungen |
DE3343034C2 (de) * | 1982-12-01 | 1997-11-20 | Sgs Thomson Microelectronics | Gehäuse für Halbleitervorrichtungen |
DE4401588A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen |
DE4401588C2 (de) * | 1994-01-20 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT7823432A0 (it) | 1978-05-16 |
FR2426333B3 (de) | 1982-03-19 |
JPS553692A (en) | 1980-01-11 |
IT1095885B (it) | 1985-08-17 |
GB2021315A (en) | 1979-11-28 |
DE7914024U1 (de) | 1983-04-07 |
FR2426333A1 (fr) | 1979-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT502005B1 (de) | Elektrisches verbindungselement, verfahren zu seiner herstellung und solarzelle- und modul mit verbindungselement | |
DE2813968C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE4333756A1 (de) | Geschützte Gehäusekonstruktion für elektronische Bauteile und Herstellungsverfahren dafür | |
DE3306493C2 (de) | Elektrisch leitfähiges Klebeband | |
DE2937050A1 (de) | Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3343034C2 (de) | Gehäuse für Halbleitervorrichtungen | |
AT502004A1 (de) | Elektrisches verbindungselement und verfahren zum kontaktieren von elektrischen bauteilen | |
DE3438435C2 (de) | Gehäuse aus Metall und Kunststoff für eine Halbleiter-Vorrichtung, das zur Befestigung an einem nicht genau ebenen Wärmeableiter geeignet ist, sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2315711A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens | |
CH667359A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer starre und flexible partien aufweisenden leiterplatte fuer gedruckte elektrische schaltungen. | |
DE2919540A1 (de) | Abgedichtetes gehaeuse aus metall und kunststoff fuer halbleiter-vorrichtungen | |
DE3220256C2 (de) | ||
DE19614501A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates sowie Keramik-Metall-Substrat | |
DE2249209A1 (de) | Leiterrahmen zur verwendung in gehaeusen fuer halbleiterbauelemente | |
DE1590564A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
DE3040676A1 (de) | Verfahren zum herstellen von halbleiteranordnugen | |
DE2844830B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse | |
DE102021120935B4 (de) | Verfahren zum Formen eines Halbleiter-Leistungsmoduls | |
EP0817262A2 (de) | Zusammengesetzter Leiterrahmen | |
DE3322734C2 (de) | Leiterrahmen zur Kontaktierung von Halbleiterchips mit integrierten Schaltungen | |
DE3630426A1 (de) | Abschirmgehaeuse fuer fernsehsignal-abzweigverteiler | |
DE1766688B1 (de) | Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung | |
DE3210623C2 (de) | ||
DE3303165A1 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE19736895A1 (de) | Gehäuse für Halbleiterbauteile |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |