DE3210623C2

DE3210623C2 -

Info

Publication number: DE3210623C2
Application number: DE19823210623
Authority: DE
Inventors: Guenther Ing. Waitl (Grad.), 8400 Regensburg, De; Joerg Ing. Klann (Grad.), 8411 Laaber, De
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-03-23
Filing date: 1982-03-23
Publication date: 1990-06-07
Also published as: DE3210623A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verhindern der Bildung von Graten bei der Umhüllung von mit Leiterrahmen versehenen Bauelementen nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs.

Wenn Bauelemente, wie beispielsweise Transistoren oder Dioden, mit Kunststoff in einem Preßwerkzeug umhüllt werden, tritt zwangsläufig auch etwas Kunststoff in den dünnen Spalt ein, der zwischen den beiden Preßflächen des Preßwerkzeuges besteht. Dadurch wird ein dünner Grat gebildet, der allgemein als "Flash" bezeichnet wird und der - je nach Ge stalt des Preßwerkzeuges - in der Regel um die Mantelfläche des Bauelementes verläuft und anschließend gesondert auf chemischen oder mechanischem Wege entfernt werden muß.

Für die Kunststoffumhüllung von Bauelementen, die einen Leiter rahmen aufweisen, hat es sich bereits als zweckmäßig erwiesen, einen sogenannten "Dichtsteg" vorzusehen:

Dieser Dichtsteg verläuft in dem Bereich, bis zu dem der durch das Preßwerkzeug aufzutragende Kunststoff reichen soll; er ver hindert ein weiteres Austreten des Kunststoffes in den dünnen Spalt zwischen den Preßflächen.

Ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs ist aus DE-OS 16 14 242 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren kann er forderlichenfalls nur ein Teil jedes Brückenteiles entfernt wer den, so daß Ansätze verbleiben, die einen Anschlag zur Begren zung der Tiefe, über die ein Leiter in ein Loch einer Montage platte eingeführt werden kann, bilden können. Dabei befindet sich ein Kunststoffgrat zwischen den Ansätzen und dem Gehäuse. Sollte bei einem Bauelement mit einem solchen bekannten Verfah ren eine zweite Umhüllung angebracht werden, so wird derselbe Steg, der zur Abdichtung bei der ersten Umhüllung verwendet wird, auch zur Abdichtung für die zweite Umhüllung verwendet. Dabei ergibt sich, daß entweder ein Kunststoffgrat, der aus dem Ma terial der inneren Umhüllung besteht, zwischen den Ansätzen und der inneren Umhüllung verbleibt und somit verstärkt Umweltein flüssen ausgesetzt ist, oder daß ein zusätzlicher Verfahrens schritt zur Entfernung des Kunststoffgrats zwischen den Ansätzen und dem Gehäuse erforderlich ist.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs anzugeben, das für die Umhüllung von Bauelementen mit zwei oder mehr Hüll schichten vorteilhaft eingesetzt werden kann und das zur mecha nischen Stabilität des Bauelements beiträgt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach dem Patentanspruch gelöst.

Die Erfindung ermöglicht es, Bauelemente mit Kunststoff nicht nur ohne jegliche Gratbildung zu umhüllen, sondern auch, Umwelt einflüsse und sonstige äußere Einflüsse auf innere Umhüllungen zuverlässig zu verhindern.

Die näher zum Bauelement liegenden "inneren" Dichtstege können nach ihrer Auftrennung jeweils als zusätzliche Verankerung für die weiter außen liegende Hüllschicht dienen und so zur mecha nischen Stabilität des Bauelements beitragen.

Bei der Erfindung wird also für jede Hüllschicht ein getrennter Dichtsteg vorgesehen, der zugleich als mechanische Verankerung für die weiter außenliegende Hüllschicht dient. Dadurch ist es möglich, Bauelemente mit Kunststoff ohne jegliche Gratbildung zu umhüllen, also einen sogenannten "Flash" sicher zu vermeiden.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näher er läutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Dichtsteg,

Fig. 2 den Dichtsteg von Fig. 1 mit zwei Hüllschichten und

Fig. 3 einen Schnitt durch ein Preßwerkzeug.

Fig. 1 zeigt einen Leiterrahmen 1 aus zwei äußeren Bändern 4, 5, in denen Löcher 6 vorgesehen sind, welche das Handhaben bei der Herstellung erleichtern. Von den Bändern 4, 5 ragen Finger 7, 8 nach innen, die zur Kontaktgabe mit den Elektroden des Bauelements dienen. Die freien Enden dieser Finger 7, 8 können gegebenenfalls auch verbreitert sein, wie dies durch Strichlinien 9 an gedeutet ist, um auf einem solchen verbreiterten Ende ein Halbleiterchip anbringen zu können. Von den Elek troden des in diesem Halbleiterchip enthaltenden Bauele mentes führen dann dünne Drähte zu anderen Kontaktfin gern 7.

Zwischen den einzelnen Kontaktfingern 7, 8 sind Dicht stege 2, 3 vorhanden.

Der Leiterrahmen 1 wird - wie in Fig. 3 dargestellt ist - in ein Preßwerkzeug 10 eingelegt, das aus einem in Richtung eines Doppelpfeiles 16 bewegbaren Stempel 11 und einem Unterteil 12 besteht. Durch dieses Preßwerk zeug 10 wird zunächst eine erste Hüllschicht 15 längs des Leiterrahmens 1 im Bereich zwischen den Dichtstegen 2 aufgetragen, um so die einzelnen Bauelemente mit die ser ersten Hüllschicht 15 zu versehen. Der Dichtsteg 2 verhindert dabei, daß der Kunststoff der ersten Hüll schicht 15 in den Raum zwischen dem Stempel 11 und dem Unterteil 12 austreten kann.

Anschließend werden die Dichtstege 2 zwischen den ein zelnen Fingern 7, 8 aufgetrennt, wie dies in Fig. 2 durch das Bezugszeichen 20 angedeutet ist. Dadurch wer den unerwünschte Kurzschlüsse zwischen den einzelnen Fingern 7, 8 vermieden.

Sodann erfolgt mit einem ähnlichen Preßwerkzeug eine Um hüllung mit einer zweiten Kunststoffschicht 14, was in Fig. 3 lediglich strichliert angedeutet ist. Das Austre ten von Kunststoff bei der Herstellung dieser zweiten Kunststoffschicht 14 wird durch die Dichtstege 3 verhin dert, die - nach Umhüllung der einzelnen Bauelemente - wie die Stege 2 aufgetrennt werden.

Nach Fertigstellung der beiden Hüllschichten 14, 15 wird der Leiterrahmen mit den beiden Kunststoffschichten in die einzelnen Bauelemente beispielsweise durch Auftren nen längs Strichlinien 21, 22 zerlegt. Schließlich wer den noch die Bänder 4, 5 abgetrennt, damit dann die Fin ger 7, 8 aus der äußeren Hüllschicht 14 allein herausra gen.

Claims

Verfahren zum Verhindern der Bildung von Graten bei der Um hüllung von mit Leiterrahmen versehenen Bauelementen mit einer Hüllschicht, bei dem für eine Hüllschicht am Leiterrahmen ein Dichtsteg vorgesehen wird, der nach dem Auftragen der zuge hörigen Hüllschicht zwischen benachbarten Bauelementen bzw. zwischen benachbarten Anschlüssen aufgetrennt wird, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Umhüllung mit zwei oder mehr Hüllschichten für jede Hüllschicht am Leiterrahmen ein getrennter Dichtsteg (2, 3) vorgesehen wird, der nach dem Auftragen der zugehörigen Hüll schicht (14, 15) zwischen benachbarten Bauelementen bzw. zwischen benachbarten Anschlüssen aufgetrennt wird, und daß die näher zum Bauelement liegenden inneren Dichtstege (2) nach ihrer Auftrennung jeweils als zusätzliche Verankerung für die weiter außen liegende Hüllschicht (14) dienen.