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Verfahren zum Binden fester, elastischer, härtbarer Polysiloxane,
insbesondere Methylpolysiloxane, an eine kupferhaltige oder aus Kupfer bestehende
Fläche Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Binden fester, elastischer,
härtbarer Polysil,oxane, insbesondere Methylpolysiloxane, an eine kupferne oder
kupferhaltige Fläche.
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Im einzelnen bezweckt die Erfindung die Verbessierung der Haftwirkung
von Silikongummi an einer aus Kupfer bestehenden oder kupferhaltigen Fläche oder
Schicht und weiterhin die Erzeugung von mit Silikongummi überzogenen kupferhaltigen
oder kupfernen Flächen oder Schichten mit guter Hitzebeständigkeit und guter Biegsamkeit
bei niederen Temperaturen. Ferner umfallt die Erfindung auch die Herstellung von
biegsamen, mit Silikongummiauftrag versehenen kupfernen oder kupferhaltigen Folien
und Blättern, die zum hermetisch dichten Abschluß von Öffnungen geeignet sind. Die
amerikanische Patentschrift 2 Gor 337 hat ein Verfahren zur Verbesserung der Haftfähigkeit
verschiedener Arten von harzigen und festen, el,astischern Organopolysiloxanen an,
den mannigfaltigsten, jedoch nicht kupferhaltigen Flächen zum Gegenstand. Die in
dieser Patentschrift erläuterten Verfahren geben keine befriedigende Bindung zwischen
festen, elastischen Organopolysiloxanen und Kupferflächen, was anscheinend darauf
zurückzuführen ist, daß sich an ,diesen Flächen chemische Reaktionserzeugnisse bilden,
welche die Entstellung eines festen Zusammenschlusses verhindern.
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Es hat sich nun auf Grund weiterer Untersuchungen erfindungsgemäß
gezeigt, daß eine gute Bindung auch zwischen einer kupferhaltigen oder kupfernen
Fläche und festen, elastischen Organopolysiloxanen
erreichbar ist,
wenn vor dem Aufbringen der -Organopolysifoxane, des sogenannten Sitikongummis,
auf ,die aus Kupfer :bestehende oder Kupfer enthaltende Fläche diese so behandelt-wird,-daß
eine Oxydschicht auf ihr bes-eftigt und, eine weitere Oxydation an ihr bei Raumtemperatur
ver-,hindert-wird, ,bis es möglich ist, .dass feste, elastische ..Organöpolysiloxan
auf die geringste Fläche aufzutragen.
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Die Ausdrücke aus Kupfer bestehend und kupfern sowie kupferhaltig
in dieser Beschreibung und in den Ansprüchen, bedeuten Flächen oder Schichten aus
reinem Kupfer bzw. Flächen oder Schichten mit einem gewissen Gehalt an Kupfer, einschließlich
Legierungen von Kupfer, insbesondere Kupfer= legierungen mit wenigstens 20 -bis
5o, Gewichtsprozent Kupfer oder mehr, z. B. Bronze oder Messing. -' Gemäß der Erfindung
wird .eine. kupferhaltige oder aus Kupfer bestehende Fläche zuerst gereinigt, indem
sie beispielsweise in eine entfettende Lösung, wie man sie gewöhnlich in .der metallurgischen
Technik verwendet, getaucht wird, worauf sie gewaschen wird, um nunmehr in eine
Lösung getaucht zu «erden, die imstande ist, Oxydsc'h.ichten an Kupfer zu - beseitigen
und praktisch auch eine -künftige Oxydierung des Kupfers bei Raumtemperatur zu verhindern.
Die so behandelte Kupferflächt wird dann, sorgfältig mit Wasser gewaschen und getrocknet.-Um
die Verhinderung einer unerwünschten neuen Oxydation dien Kupferfläche zu unterstützen,
hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die Anwendung jeder Wärme für die Trocknung
der Fläche zu vermeiden - und- statt dessen für ,die Trocknung beispielsweise Druckluft,
die z. B. in', Form vorn Strählen die Kupferfläche bespült, zuzuführen oder die
Trocknung mit Hilfe von - irgendwelchen anderen ohne Wärme wirksamem Mitteln vorzunehmen,.
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Nach dieser Trocknung wird der Silikongummi, der vorteilhaft einen
Füllstoff enthält, auf die vorbehandelte Kupferfläche aufgebracht. Dies kann in
praktisch befriedigender Weise bei biegsamen Kupferblättern oder Kupferfolien -dadurch
geschehen, .daß man ,diese zwischen Kalanderwalzen 'hindurchgehen, läßt, während
man gleichzeitig, eine Gabe von Silikongummi, vorzugsweise in der Form einer Paste
oder eines Teiges, d. n. in einem verformbaren Zustand, .auf die vorbehandelte Kupferfläche-
auflegt, so d.aß beim Hindurchgang der Folien oder.Blätter durch die Kaländerwalzen
die Kupferfläche einen dünnen Film von Silikongummi mit sich führt. Wenn nötig oder
erwünscht, können auch andere-Maßnahmen, z. B. das Aufsprühen oderAufstreichen von
Lösungen von Silikon.gummi, angewendet werden, um den Auftrag von Silikon-- gummi
auf die Kupferfläche erfindungsgemäß -zu bewirken. .
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Wenn es,sich auch ,empfiehlt, das feste, elastisch e Organop9lysiloxan
vorzugsweise im der Form einer Paste-zur Erleichterung- seines Auftrages auf die
IKüpferfläche zu verwenden, so ist jedoch diese Zustä.nds£orm ,des Silikongummis
zur Ausführung des Verfahrens der Erfindung-.nicht unbedingtsnotwendig. Auch kann
der jeweils benutzte Silikongummi je nach den Erfordernissen des Einzelfalles verschieden
gewählt werden und dementsprechend irgendeines- der in der.amerikanischenPatentschrift
2 Gor 337 angeführten festen, elastischen Organopolysiloxane sein. Vorzugsweise
kommt ein elastisches verfestigbares Methylpolysiloxan in Betracht, das im Mittel
etwa 1,95, vorzugsweise 11,98, ; bis 2,o Methylgruppen auf ein, Siliciumatom enthält,
wie es, näher in, der amerikanischen Patentschrift 2 448 756 beschrieben ist. Der
erfindungsgemäß benutzte Silikongummi kann dadurch gewonnen werden,, daß man flüssige
Organopolysiloxane unter Verwendung von verschiedenen KondensierungsmitteIn kondensiert,
um den Gummi, d.h.4as noehkeinenFüllstoffaufweiisende elastische, hartbare Organopolysiluxan
zu bilden, wie dies im einzelnen in den amerikanischen Patentschriften :2448556,
2467853, 2454759, 2469883 und 2 4-72 6'2g angegeben ist. Außer den
in, diesen Patentschriften vorgeschlagenen Kondensierungsmitteln kann,man mit befriedigenden
Ergebnissen für die Korndensierung auch verschiedene Alkalimetallhy droxyde, z.
B. Kaliumhydroxyd, Natriumhydroxyd und ähnliche auf flüssige Organopolysiloxane
kondensierend wirkend Mittel; benutzen.
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Wenn auch der Silikongummi nach dem Auftrag auf die kupferhaltige
Fläche durch Hitze allein erhärtet werden kann, hat es sich doch als günstig erwiesen,
ihm einen Härüun:gsbeschleuniger vor dem Aufbringen auf die Kupferfläche einzuverleiben
und dann Temperaturen von etwa zoo bis 2oo° für die zur Erhärtung erforderliche
Zeit darauf einwirken zu lassen. --Als derartige -Beschleuniger können beispielsweise
Benzoylperoxyd, Zirkonylhydrat und tertiäres Butylperbenzoat Verwendung finden.
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Die Dicke des Silikongummifilrns kann sich bei der Verwirklichung
der Erfindung in weiten Grenzen je nachdem einzelnen Anwendungsfall und der betreffenden
Benutzung des Enderzeugnisses ändern. In manchen Fällen können Dicken in der Größenordnung
von etwa 0,025 mm bis zu z,o mm in Betracht kommen.
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Zur Beseitigung des Oxydfilms am der kupfer-Ihaltigen Fläche können
irgendwelche geeigneten. Mittel benutzt werden, und im allgemeinen ist hierfür die
Verwendung eines Oxydbeseitigers und eines Oxydationsverhinderers erforderlich.
Als besonders günstig hat es sich erwiesen, zu diesem Zweck .ein nur einen Arbeitsgang
umfassendes Verfahren anzuwenden, .das mit einem Bad einer wäßrigen Lösung von Natriumbichromat
oder Chromtrioxyd und Phosphorsäure arbeitet. Außer Phosphorsäure haben sich auf
Grund von Versuchen als für den gleichen Zweck geeignete Oxyd beseitige,, z.B. Salzsäure,
Salpetersäure, Schwefel, säure und ähnl:iche Säuren, erwiesen. Beispiele für Stoffe,
die an Stelle von Chromtrioxyd verwendet werden können, sind z. B. N atriumnitrit,
Natriumchromat, Kaliumchromat, Lithiumchromat, Kaliumperoxychromat; Natriumbichromat,
Kaliumbichromat,
Eisenciiromat. Wesentlich bei der B:-nutzung von
Chromverbindungen, zusammen mit den erwähnten Säuren für die Behandlung der aus
Kupfer oder Kupferlegierungen bestehenden Fläche ist, daß die Behandlungslösung
wenigstens eine schwache Spur von Chromat- oder Bichromationen (Cr04' oder Cr.,07')
enthält. Ferner werden der Oxydentferner und der Oxy dverhinderer vorzugsweise in
einem einzigen Behandlungsbad! verwendet, da Versuche mit aufeinanderfolgen@der
Benutzung von getrennten Bädern mit je einem dieser Stoffe zu keinen guten Ergebnissen
geführt haben.
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Beim Kalandern des Silikongummis auf ,der Kupferfläche hat es sich
als günstig erwiesen, die Beschä.digung der auf die Kupferfläche aufgetragenen Silikongummischicht
dadurch zu verhindern, daß man zwischen die Kalanderwalzen auch. eine schützend:,
leicht abziehbare Folie aus einem Stoff wie z. B. Celluloseacetat, regenerierter
Cellulose usw. derart - einführt, daß die Schutzfolie an der anderen Seite der Kalanderwalzen
als auf die freie Silikon gummioberfläche aufgetragen herauskommt. Vor der Benutzung
wird die Schutzfolie entfernt, um die mit ihr in Berührung gewesene Fläche des Silikongummis
für irgendeine zukünftige beabsichtigte Verwendung freizulegen,.
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Wenn auch bei einigen Anwendungen die verschiedenen Silikongummi ohne
weitere Änderung benutzt wie,rden können, kann es doch zur Erhöhung ihrer mechanischen
Festigkeit wünschenswert sein, ihnen verschiedene Füllstoffe einzuverleiben, wie
sie zu diesem, Zweck in der Technik gewöhnlich benutzt werden, wie z. B. Titandioxy
d. Eisenoxyd, Calciumcarbonat, verschiedene Kieselerden, Lithopone, Ma gnesiumoxyd
und ähnliche Stoffe. Bei einigen Anwendungsfällen, insbesondere wenn es darauf ankommt,
gute Wärmeübertragungseigenschaften zwischen einem dünnen biegsamen, mit einem gefüllten
Silikongummi überzogenen, Kupferblatt und einer kalten Fläche zu erzielen, hat es
sich als äußerst vorteilhaft erwiesen, daß der benutzte Füllstoff Titandioxyd oder
Mischungen vom diesem Stoff und Lithopone entihält. Die Menge des zugegebenen Füllstoffes
kann in weiten Grenzen sich ändern, die z. B. von der Art des Füllstoffes. der beabsichtigten
Anwendung und anderen Faktoren abhängig sind.
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Bei den im weiteren beschriebenen Beispielen für die praktische Ausführung
der Erfindung kommen zwei Silikongummipasten zur Verwendung, die nach folgendem
Verfahren, alle Teile nach Gewicht berechnet, bereitet sind: Silikongummipaste Nr.
i Flüssiges polymeres, Dimethy lsiloxan, das prozentual ungefähr i Mol polymerisiertes
Monometi'hylsiloxan enthält, wird in Gegenwart eines aus Eisenchloridhexahydrat
bestehenden Kondensierungsmittels .durch: Erhitzen entsprechend den Angaben der
bereits erwähnten amerikan.ischenPatentschrift 2 ,4.a.8 756 kondensiert, bis ein
festes elastisches Produkt entstanden ist. Ungefähr ioo Teile des erzielten Silikongummis
werden zu Zoo Teilen Lithopone und 2 Teilen als Härtungsbeschleüniger dienendem
Benzylperoxy d dadurch beigefügt, daß die Bestandteile auf Gummimischungswalzen
bis zur Erzielung einer homogenen Paste oder Teig masse durcheinandergemengt werden.
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Silikon:gummipaste Nr.2 Flüssiges polymeres Dimetlivlsiloxan, das
proz;.ntual ungefähr i Mol polymerisiertes Monomethylsiloxan -aufweist, wird durch
Erhitzen mit Kaliumhydroxyd als Kon@densierungsmittel kondensiert, .bis ein festes,
el2sbisrhes Gummiprodukt erzielt ist. Zu ioo Teilen dieses Silikongummis werden
Zoo Teile Titandioxyd und 2 -Teile Benzy 1-peroxyd hinzugefügt und dieMischung auf
Gummimischungswalzen durchgearbeitet, bis eine homogen;. Masse erreicht ist. Etwa
goo Gewichtsteile dieses mit Füllmittel versetzten Silikongummis werden zu ioo Teilen
von mit Titandioxvd als Füllmittel vereinigtem Silikongummi hinzugefügt. der nach
den. Angaben der amerikanischem Patentschrift 2 467 8j3- hergestellt ist. Dieses
letztere. mit Füllstoff versehene Produkt enthält prozentual 0,4 Mol polymerisiertes
Monomethylsiloxan und einen. kleinem- Betrag von Benzoylperoxyd sowie gleiche Mengen
von Silikongummi und Titandioxyd. Die beiden durch Füllstoffe ergänzten Produkte
werden wieder an Gummiv erarbeitungswalzen zu einer homogenen Paste -durchgeknetet.
Beispiel i Gemäß diesem Beispiel wird - ein biegsames Kupferblatt von ungefähr o,o5
mm Dicke in der Form eines Bandes mit Hilfe der hierfür üblichen Lösemittel entfettet
und dann für etwa 30 Sekunden in einheißes Bad von etwa ioo° eingetaucht.
das aus einer wäßrigen --Mischung von Chrom'-trioxyd und Phosphorsäure besteht und
dessen Zusammensetzung näher im einzelnen bei dem Beispiel 2 erläutert ist. Das
Kupferblatt wird nach der Entnahme aus dem Bad, sorgfältig in Wasser gewaschen und
mit Hilfe von Küh-lluftstrahlen getrocknet.
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Die behandelte Kupferfläche wird mit Silikongummipaste Nr. i dadurch
überzogen, daß sie zusammen mit der Paste durch Kalanderwalzen geführt und, dadurch
eine dünne anhaftende Schicht von ungefähr o,5 mm Dicke von Silikongummi auf sie
aufgetragen wird. Das überzogene Kupferband wird auf ungefähr i5ö' für angenähert
15 Minuten erhitzt, um einen erhärteten Auftrag von Silikomgummi auf dem Band zu
erhalten, von dem der Silikongummi nicht abgestreift werden kann, ohne dieses selbst
zu zerstören. Es ergibt sich eine dauerhafte Verbindung, die selbst dann keine Schwächung
oder Aufhebung erfährt, wenn eine Erhitzung auf erhöhte Temperaturen für ausgedehnte
Zeitperioden stattfindet. Außerdem bleibt die Folie biegsam bei niederen Temperaturen
und wird nicht durch Feuchtigkeit beeinflußt.
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Die Kupferfolie kann an der von Silikongummi freien Seite mit einem
für gewöhnlich und dauernd
klebrigen, druckempfindlichen Klebstoff
überzogen sein, der aus einem Gemisch z. B. von natürlichem Rohkautschuk mit Polyisobutylen
oder Cumaronharz oder aus irgendeinem anderen der dem Fachmann geläufigen druckempfindlichen
Binidemittel bestehen kann. Die Folie kann .dann als Abdichtfolie für ein durch
Bleche oder Schindeln aus Kupfer gebildetes Dach Verwendung finden. Mit einer derartigen
Kupferfolie läßt -sich, wenn die sich überlappenden, ineinandergreifenden Kanten
von benachbarten Kupferblättern am Dach durch Hämmern in Lage gebracht sind, eine
wasserdichte Verbindung erzielen, die bei den äußersten auf Dächer einwirkenden
Temperaturen von z. B. +55 und -5o°@ auch bei langer Dauer dieser Grenztemperaturen
ohne irgendeinen merkbaren Wechsel in den; Eigenschaften des- erhärteten Silikongummis
biegsam bleibt. Beispie12 Eine Kupferfolie in der Form eines Bandes von ungefähr
o,o5 .bis o,o75 mm Dicke .wird dadurch entfettet, daß man sie für eine kurze Zeitspanne
in die üblichen Lösemittel und dann in einheißes Bad von etwa 100' taucht,
das eine wäßrige Lösung von Chromtrioxyd und Phosphorsäure darstellt, die durch
Auflösung von 2o Teilen Chromtrioxyd in etwa rooo Teilen Wasser und durch Zufügung
von. etwa 59,4 Teilen 90prozentiger Phosphorsäure zu dieser Lösung bereitet ist.
Die Kupferfolie wird. in ,dem .Bad für etwa 30 Sekunden belassen, dann herausgenommen,
sorgfältig mit Wasser gewaschen und mit Kaltluftstrahlen getrocknet.
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' Eine bestimmte Menge Silikongummipaste Nr. 2 -
wird auf die
vorbehandelte Kupferfläche aufgetragen und die Folie zwischen Kalanderwalzen hindurohgesohickt,
!so idaß die Paste.zueiner dünnen anhaftenden Silikongummischicht von etwa
0,075
bis o,2 mm Dicke auf der Kupferfolie ausgebreitet wird. Dann wird diese
für etwa 2 Minuten auf t05° erhitzt und dadurch der Silikongummi erhärtet, und es
ergibt sich zwischen ,dem Silikongummi und der Kupferfläche eine kräftige verbindende
Haftwirkung, die auch bei Erhitzen auf 25d1 beständig bleibt.
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Eine mit noch nicht gehärtetem Silikongummi überzogene Kupferfolie
kann als Mittel- dienen, eine Kupferröhre, die zur Führung eines Kühlmittels für
die Kühlung der Wandung von Kühlmaschinen benutzt wird, mit der Porzellanfläche
einer kalten Kühlmaschinenwand zu verbinden. Zu diesen Zweck wird zuerst die Porzellanfläche
des Kühlers mit einer 2prozentigen Toluollösung von Dimethyltetrachlordisilan bestrichen,
was des Näheren in der amerikanischen Patentschrift 2 60z 337 erläutert ist. Hernach
wird die Kupferröhre an der Porzellanfläche in Stellung gebracht und das mit Silikonigummi
überzogene Kupferband über die Kupferröhre gelegt, so daß die Silikongummischicht
die Kupferröhre und die vorbehandelte Porzellanfläche berührt und das Kupferband
die Kupferröhre U-förmig übergreift und an seinen Enden auf der Porzellanfläche
flach aufliegt. Die dachte Berührung der Silikonbggummischicht und der .mit Dimethyltetrachlordisilan
vombehandelten Porzellanfläche ergibt eine gute Verbindung, die der Haftwirkung
eines druckempfindlichen Bindemittels gleichkommt. Durch Hinwegführen eines heißen
Eisens über die O;brfläche des Kupferbandes für etwa 2 Minuten wird,der Sil kongummi
hart, was die Haftwirkung an der Porzellanfläche so verstärkt, daß weder das Kupferblatt
von ,der Silikongummischicht noch diese von, der Porzellanfläche abgetrennt werden,
kann, ohne daß die Silikongummischicht zerstört wird. Auch bleibt diese Verbindung
biegsam bei niederen Temperaturen z. B. von 2o°' und wird nicht durch Feuchtigkeit
beeinträchtigt.
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Statt die Kupferblätter vor -ihrer Überführung in die U-Form ,mit
.dem Silikongummiauftrag zu versehen, kann es auch vorteilhaft sein, die vorbehandelten
Kupferfolien U-förmig zu biegen und auf sie Lösungen von Sikkongummi zu sprühen,
um vorgeformte wärmeübertragende Verbindungskörper zu erzielen.
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Ein "erfindungsgemäß durchgeführter Anschluß von Rohren; an damit
zu versehende Flächen, insbesondere von Kupferrohren an die Porzellanwände von Kühlern,
vermeidet viele Nachteile, die bei der bisherigen Art der Verbindung mit anderen
Ansch.lußmitteln auftreten. Es wird vor allem die Benutzung von punktgeschweißten,.
das. Kupferrohr in Lage haltenden Schellen vermieden, und auch die Notwendigkeit
der Verwendung besonderer Pasten als Wärmeübertragungsmittel kommt in Fortfall.
Weiterhin wird es möglich, die Befestigung von Kupferrohren an den Porzellanwänden
von Kühlern zu beschleunigen, so daß erhebliche Ersparnisse sowohl bezüglich der
Zahl der erforderlichen Arbeitsgänge als auch hinsichtlich der Materialkosten sowie
ferner eine wesentliche Verringerung der zur Herstellung der Verbindung aufzuwendenden
Zeit erzielt werden.
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Statt nur eine Fläche von kupferhaltigen. Körpern zu behandeln und
zu überziehen, können nach der Erfindung auch alle Flächen derartiger Körper mit
einem Auftrag von noch nicht erhärtetem Silikongummi nach entsprechender Vorbehandlung
versehen werden. Ferner können erfiddungsgemäß ausgebildete kupferhaltige oder aus
Kupfer bestehende Körper außer in denn bereits angegebenen Anwentdungsfällen auch
da mit Vorteil benutzt werden, wog h itze- und kälte-bes.tändi@ge Dichtungen erforderlich
sind, für welche ebenfalls die günstigen Eigenschaften von Silikongummi wertvoll
sind, dessen. Festigkeit durch eine unterstützende Platte oder Folie .aus Kupfer
oder Kupferlegierung verstärkt werden kann.
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Die mit einer Schicht von erhärtetem Silikongummi verbundenen Bänder
oder Folien aus Kupfer oder Kupferlegierung können ihrerseits wieder an anderen.
Flächen durch die Silikongummischicht dadurch zum Anhaften gebracht werden, daß
man auf diese und auf die mit ihrer freien Seite zu verbindende Fläche einen .dünnen
Überzug eines Methylhalogendisilans in der in der erwähnten
Erfindung
beschriebenen Weise aufträgt und dann einen dünnen Film von noch nicht erhärtetem,
vorzugsweise durch ein Füllmittel ,ergänztem Silikongummi dazwischenfügt, worauf
man das ganze Gebilde der Einwirkung von Hitze und Druck zur Erzielung eines fest
zusammenhaftenden biegsamen Verbundkörpers unterwirft.
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Die mit noch nicht erhärtetem, gefülltem Silikongummi überzogenen
Folien oder Bänder können als geräuschlose Kühlrippen an luftgekühlten Gleichrichtern,
Hochleistungsröhren, Motoren und ähnlichen elektrischen Apparaten und Maschinen
in der Weise Verwendung finden daß man: die Silikongummisch.icht zu einem Körper
von der Form eines umgekehrten T mit Flächenberührung ihrer freien Seite und mit
außenliegendem Kupferblatt zusammendrückt und :die Arme .dieses T mit .dem
elektrischen Apparat, z. B. einem :Motor, an den gewünschten Stellen nach den in
der amerikanischen Patentschrift 2 doi 337 erwähnten Verfahren verbindet, worauf
das Blatt mit der Gummischicht erhitzt wird, bis die Erhärtung .des Silikongummis
an dem Motor und an den zusammenstoßenden Flächen erreicht ist.
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Eine weitere Anwendungsmöglichkeit der erfindungsgemäß ergänzten kupferhaltigen
oder kupfernen Folien ist deren Benutzung zum dichtenden Abschluß von Löchern oder
Fugen bei Sendern in der Weise, daß zuerst um die Oberfläche des Loches oder der
Fuge ein Überzug eines Organdhalogendisilans, wie in der amerikanischem Patentschrift
a Gor 337 angeführt, aufgetragen und dann mit der so vorbehandelten Fläche die mit
einer Silikongummischicht verbundene Folie, mit dieser Schicht voran, aufgelegt
wird, worauf man durch Erhitzen die Snlikonigummischicht und damit idie an ihr ,anhaftende
Metallfolie zum festen Anschluß an die Fläche beim abzudichtenden Lochoder Riß bringt.
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Man hat schon feste, elastische, durch Wärme erhärtbare Organopolysiloxane
zur Isolierung von elektrischen Leitungen, z. B. von elektrischen Sammelschienen
oder von Kabeln, benutzt. Wenn auch diese Isolierungen hitzebeständig sind, weisen
sie doch den Nachteil auf, daß .die Abscheuerungsfestigkeit des Silikongummis unter
manchen, Umständen unbefriedigend ist. Erfindungsgemäß wird es möglich, dieser Schwierigkeit
durch Verwendung von kupfernen oder kupferhaltigen Körpern mit Silikongummiauftrag,
insbesondere in der Form von mit S:ili#lcongummi überzogenen Bändern, zu begegnen,
welche um derartige isolierte Leiter, wie z. B. Sammelschienen oder Kabel, herumgewunden
werden können. Hierbei wird zuerst die erhärtete Silikongummiisolierungdieser Leiter
mit einem Organohalogendisilan behandelt und dann ein mit einem noch nicht erhärteten
Silikongummiüberzug versehenes kupferhaltiges oder kupfernes Band um die vorbehandelte
Leiterisolierung und. damit um den Leiter, z. B. das Kabel oder die Sammelschiene,
unter Berührung der beiden Silikongummischichten herumgewunden und der so umwickelte
Leiter, wenn gewünscht, einer Hitze-und Druckwirkung unterworfen. Die Druckanwendung
kann durch dichtes Herumwinden des mit Silikongummi überzogenen Bandes unter Umständen
erspart werden. Wenn die Silikongummischicht an dem kupferhaltigen oder kupfernen
Band sich in erhärtetem Zustand befindet, kann es wünschenswert sein, auch sie mit
einem Organohalogendisilan zu überziehen und zwischen dieser überzogenen Silikongummischicht
und dem das Kabel, die Sammelschiene oder den sonstigen elektrischen Leiter isolierenden
Silikonbummimantel eine ungehärtete Silikongummipaste vor dem Herumwinden des Kupferbandes,
@einzufügen und sie in der angegebenen! Art durch Hitze zu härten.
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Erfindungsgemäß wird es auch möglich, an elektrischen Leitern eine
aus Silikongummi bestehende Isolierung in verbesserter Form anzubringen. So können
beispielsweise elektrische Kupferleiter in der gleichen Weise wie biegsame Kupferblätter
nach -der Erfindung behandelt werden,, indem der Kupferleiter z. B. durch ein Bad,
das z. B. Natriumbichromat und Phosphorsäure bei Raumtemperatur enthält, hindurchgeführt
und dann auf seine so vorbehandelte Oberfläche ein noch nicht erhärtetes elastisches
Organopolysiloxan, das einenHärtungsbeschleuniger, wie Benzoylperoxyd, enthält,
aufgetragen und der Leiter samt Auftrag bis zum Erhärten des Silikongummis erhitzt
wird.
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Die in dieser Weise isolierten Leiter zeigen verbesserte physikalische
ulid elektrischeEigenscbaften bei erhöhtem Temperaturen auf Grund der festen Verbindung
zwischen dem Silikongummi und der Oberfläche des Kupferkernes. Bei der Herstellung
derartiger elektrischer Leiter können faserige anorganische Überzüge, wie z. B.
Glasvolle, auf den Leiter vor dem Auftrag des Silikongummis aufgelegt werden.. Der
Gummi drinigb dann in die Zwischenräume der faserigen Einlage und kommt auch zur
Berührung mit der Oberfläche des. Kupferkernes, so daß sich ein isolierter Leiter
mit den wünschenswerten elektrischen und mechanischen Eigenschaften ergibt, an dem
sowohl die anorganische Faserschicht als auch der Silikongummiüberzug festhaft-et.