DE815499C - Verfahren zur Herstellung von Isolierungen auf polimerisationshindernden Metallen, z. B. Kupfer - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Isolierungen auf polimerisationshindernden Metallen, z. B. Kupfer

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DE815499C
DE815499C DEW1802A DEW0001802A DE815499C DE 815499 C DE815499 C DE 815499C DE W1802 A DEW1802 A DE W1802A DE W0001802 A DEW0001802 A DE W0001802A DE 815499 C DE815499 C DE 815499C
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    • HELECTRICITY
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Description

  • Verfahren zur Herstellung von Isolierungen auf polimerisationshindernden Metallen, z. B. Kupfer Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrischen Isolierung von Metallen mit Hilfe einer Lage aus anorganischen Bestandteilen, die durch einen organischen Binder gebunden sind.
  • Um einen höheren Wirkungsgrad und hohe Isolationsfähigkeit bei elektrischen Spulen zu sichern, ist es bereits bekannt, die Windungen der Spulen mit einer Hülle zu versehen, welche aus einem Faserstoff besteht, der anorganische Bestandteile, wie Glimmerschuppen, durch einen organischen Binder gebunden, enthält.
  • Um optimale elektrische Eigenschaften zu erhalten, werden derartig umhüllte Spulen mit einem isolierenden Firnis o. dgl. imprägniert. Das Imprägnierungsverfahren besteht darin, daß die umhüllten Windungen zunächst einer Vakuumbehandlung unterworfen werden, um Feuchtigkeit, Gase und flüchtige Bestandteile aus der Spule und der Hülle zu entfernen, und daß man erst daraufhin den isolierenden Firnis verwendet, welcher gewöhnlich aus einem polimerisierten Harz, in einem Löser gelöst, besteht. Diese Imprägnierung wird in der Regel unter Druck vorgenommen, um zu erreichen, daß das Imprägniermittel in alle vorhandenen Zwischen- und Hohlräume eintritt.
  • Es wurde jedoch festgestellt, daß selbst bei Beachtung äußerster Sorgfalt unter Verwendung wiederholter Firnisbehandlung nur eine unvollkommene Imprägnierung mit dem Firnis oder Harz stattfindet. Versuche bei zunehmender Spannung zeigten für gewöhnlich ein Anwachsen des Leistungsfaktors, der das Vorhandensein von Hohlräumen und Zwischenräumen in der Isolierung der Spule anzeigt. WüFde die Spule vollkommen imprägniert sein, würde die Veränderung des Leistungsfaktors mit der Änderung der Spannung sehr klein sein. Es wurden mehrere Gründe für die unvollkommene Imprägnierung ermittelt. Das in dem Firnis oder Harz vorhandene flüchtige Lösungsmittel hinterläßt nach Verflüchtigung zufolge der Hitzebehandlung Hohlräume. Versuche, diese Hohlräume durch zwei, drei oder mehrere Wiederholungen der Imprägnierung zu beseitigen, führten nicht zu einer völligen Imprägnierung, d. h. einer solchen, die hohlräumefrei ist.
  • Selbst die Anwendung eines sogenannten löserfreien oder vollkommen polimerisierbaren Materials verbessert die Isolierung der Spule nur unwesentlich. Zunächst wurde dabei festgestellt, daß die Hülle, bestehend aus dem Faserstoffgewebe o. dgl., das durch den anorganischen Binder gebunden, anorganische Bestandteile enthält, das Eindringen des zu polimerisierenden Imprägniermittels behindert.
  • Vergleichsversuche unter Verwendung von Hüllen mit und ohne harzartige Binder zeigen, daß die wesentliche Schwierigkeit durch die Imprägnierung der Spule hervorgerufen ist infolge der Anwesenheit eines solchen harzartigen Binders in der Hülle und auf der Außenseite der Spule.
  • Eine markante Gruppe der löserfreien und vollkommen polimerisierenden Harze besteht aus flüssigen Vinylmonomeren mit der Gruppe H,C = C ; , wie z. B. Monostyrene, Methylmethacrylat, Allylalkohol u. dgl. Es ist eine bekannte Tatsache, daß diese Stoffe in Kontakt mit manchen Metallen, insbesondere Kupfer, schwer zu polimerisieren sind. Kupfer scheint eine erhebliche Behinderung der Polimerisation auszuüben. Nach einem verhältnismäßig kurzen Kontakt mit Kupfer nehmen diese Vinylmonomeren grüne Farbe an und werden unansehnlich. Es wird, wenn nicht als unmöglich, so doch als unvorteilhaft angesehen, Vinylmonomere in direktem Kontakt mit Kupfer zu polimerisieren Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, welches die Polimerisation von Vinylmonomeren im Kontakt mit Kupfer oder ähnlich wirkenden Materialien gestattet.
  • Die Erfindung geht davon aus, daß man Metalle, insbesondere Kupfer, mit einem Belag oder einer Hülle versieht, die aus mit organischem Bindematerial gebundenen anorganischen Bestandteilen, wie Glimmerschuppen, besteht, daß man die aufgebrachte Hülle sodann imprägniert und polimerisiert mit solchen Stoffen, welche die Gruppe H,C = C - enthält und deren Polimerisation durch das Metall behindert wird. Die Erfindung besteht darin, daß man den organischen Binder des anorganischen Belags oder der Hülle durch Erhitzen in einer sauerstoffarmen Atmosphäre zersetzt, sodann erst die Imprägnierung mit poiimerisationsbaren Stoffen der Gruppe H,C = C - vornimmt und polimerisiert.
  • In der Zeichnung zeigt die Fig. i ein Schema der aufeinanderfolgenden Arbeitsgänge zur Durchführung des Verfahrens, Fig. 2 im Schrägriß eine im Stadium der Isolierung befindliche Windung.
  • Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Leiter, z. B. ein Kupferdraht, zunächst mit einer Hülle umgeben, welche aus Glimmerschuppen in Verbindung mit einem Träger, z. B. einem Glas-, Asbestgewebe o. dgl., gebunden durch einen organischen Binder, besteht. Daraufhin wird eine Hitzebehandlung vorgenommen, und zwar in der Weise, daß nur ein Zersetzungsprodukt des harzartigen Binders vorhanden ist. Die so behandelte und daran schließend mit einem löserfreien polimerisierbaren Stoff imprägnierte und polimerisierte Isolierung besitzt elektrische Eigenschaften höchster Rangordnung.
  • Die erste Behandlungsstufe gemäß der Fig. i ist finit io bezeichnet. Sie besteht darin, daß man den Leiter mit einer Hülle umgibt, wie oben beschrieben. Die Hülle besteht aus anorganischem Stoff und ist durch einen organischen Binder gebunden. Die so behandelte Spule wird in einem Ofen einer Hitzebehandlung in sauerstoffarmem Medium, wie z. B. Stickstoff, Kohlensäuregasgemischen o. dgl., unterworfen, um den harzartigen Binder zu ersetzen und den übrigen Teil zu verflüchtigen. Diese Behandlung wird vorgenommen, um der Kupferoberfläche die Tendenz zu nehmen, die Polimerisierung des die Gruppe HZC = C.- aufweisenden polimelisierbaren Stoffes zu behindern. Der verkohlte Rückstand, der von der Zersetzung des harzartigen Binders herrührt, beeinflußt die Imprägnierung der Spule nicht wesentlich. Die Hitzebehandlung der Spule wird in Verfahrensstufe 1q. einem Imprägnierungsprozeß unterworfen, nachdem die Spule vorher vollkommen entlüftet wurde, um nicht nur die Luft, sondern auch die Feuchtigkeit zu beseitigen. Nach dieser Entlüftung erst erfolgt die Behandlung mit dem löserfreien, polimerisierbaren Harz, um so eine vollkommene Imprägnierung zu gewährleisten. In vielen Fällen genügt ein Eintauchen der hitzebehandelten Spule in das löserfreie Harz, und zwar besonders dann, wenn durch Druckeinwirkung, wie durch die Verfahrenstufe 16 angedeutet, das Eintreten des Imprägnierungsmaterials in die Zwischenräume der anorganischen Stoffe, nämlich der Glimmerschuppen, gefördert wird. Andernfalls wird die vakuumimprägnierte Spule in den Ofen 16 gegeben und dort bei einer Temperatur von 125' bis i5o ° C behandelt. Bei dieser Temperatur polimerisiert das Imprägnierungsmittel zu einem harten, schwer schmelzbaren Stoff.
  • Eine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Hülle besteht aus einem durch anorganisches Material gebildeten Geflecht, Gewirke o. dgl. und Glimmerschuppen, die unter Verwendung eines organischen Harzbinders miteinander verbunden sind. Als solche Harzbinder kommen im wesentlichen in Betracht elastische Binder, wie z. B. Polyisobutylen, Terpen-Rizinusöl-Gemische, Asphaltmaterial u.dgl. Die so hergestellten Isolierhüllen werden in üblicher Weise in Bänder geschnitten, können jedoch auch in anderer Form Verwendung finden. Die Hüllen werden auf einen Kupferleiter gebracht, gewöhnlich einen solchen, der eine aus einer Mehrzahl von Wicklungen bestehende Spule darstellt. Unter Spule ist nicht etwa eine Mehrzahl von Windungen allein verstanden, sondern ein Leiter im allgemeinen, der mindestens eine Krümmung, z. B. eine Haarnadelkrümmung, aufweist. Es wurde festgestellt, daß es zweckmäßig ist, die Hülle aus anorganischem Stoff, gebunden durch das organische Harzbindemittel, während einer Zeit von ungefähr i Stunde auf eine Temperatur von 400 bis 450' C zu erhitzen, und zwar innerhalb einer sauerstoffarmen Atmosphäre. Diese Behandlung hat die Aufgabe, den Hauptanteil des anorganischen Bindemittels zu zersetzen und zu verflüchtigen. Der harzartige Binder verkohlt bei dieser Behandlung und hinterläßt einen' Rückstand von poröser Kohle, der über den anorganischen Träger verteilt ist. Auch auf dem Kupferleiter finden sich solche Zersetzungsprodukte. Wenn der Leiter nach dieser Hitzebehandlung aus dem Ofen entfernt wird, zeigt er (Kupfer) eine Verfärbung, ohne daß jedoch irgendeine Zerstörung oder sonstige Einwirkung auf das Kupfer stattgefunden hätte.
  • Ein vollständiges Ausbreniren des organischen Binders ist nicht notwendig und vor allen Dingen auch nicht zweckmäßig. Die Isolationshüllen würden hierdurch nur locker werden. Es macht den Eindruck, daß die Kohleteilchen eine bindende Wirkung auf die einzelnen anorganischen Bestandteile der Hüllen noch ausüben, so daß die Bindung immerhin eine erheblich bessere ist, wenn nicht vollkommen ausgebrannt wird, als im anderen Falle. Die Höhe der Hitzebehandlung von etwa 300 bis 60o ° C ist allein dadurch bestimmt, daß eine Zersetzung und Verflüchtigung des organischen Binders erfolgt ohne vollkommenes Ausbrennen.
  • Der Zweck der Hitzebehandlung ist die Beseitigung des harzartigen Bindemittels, um so jede Möglichkeit der Behinderung des Eindringens des Imprägniermittels zu beseitigen. Einen besonderen Wert besitzt die Hitzebehandlung insofern noch, als dadurch dem Kupfer die Eigenschaft der Behinderung der Polimerisation der Harze vom Vinyltyp genommen wird. Der Kupferleiter kann nach dieser Wärmebehandlung mit Monostyren oder anderen ähnlichen Harzen überzogen werden, und diese Harze polimerisieren ohne jede Schwierigkeit.
  • Die Spule der Fig. 2 besteht aus einer Mehrzahl von Leiterwindungen 20, welche mit einer isolierenden Umwicklung versehen sind. Wenn jede Leiterwindung 20 aus einem einzigen Kupferdraht oder -stab besteht, so kann deren Isolierung aus einem hitzebeständigen Überzug, wie Phenyläthylsilikon oder Phenyläthylsilikon allein oder in Verbindung miteinander, bestehen. Diese Stoffe können auch zusammen mit einer Hülle aus Glasfaserfabrikat, Asbest o. dgl. angewendet werden. Für manche Zwecke mag es auch genügend sein, wenn jede einzelne Leiterwindung umhüllt ist durch nicht hitzebehandeltes Glasfaser- oder anderes anorganisches Fasermaterial. Die Glasfasern können aus endlosen Faden, Stapelfasern oder Garnen bestehen. Sie können verwendet werden in Form von Litzen, Bändern oder Blättern. Es können natürlich auch Windungen verwendet werden, die, zu einer Einheit zusammengefaßt, aus einer '.Mehrzahl von Leitern bestehen. In diesem Falle wird die Einheit in beschriebener Weise umkleidet.
  • Gemäß der Zeichnung sind die Windungen 2o der Spule durch eine Mehrzahl von Lagen 22, 24, 26 umhüllt, die aus Glimmerschuppenbändern bestehen. Die einzelnen Lagen können dabei nebeneinanderliegen, sie können sich aber auch gegenseitig überlappen. Es läßt sich natürlich eine beliebige Anzahl von Bändern verwenden. So wurden z. B. hergestellt mit bis zu sechzehn getrennten Lagen, von denen jede eine Glimmerschicht von 0,126 mm Stärke besaß. Die Endstärke der Isolierhülle hängt ab von der verlangten dielektrischen Festigkeit und anderen Faktoren. Nach der Zeichnung besteht die gewundene Hülle aus einer Schicht 28 aus anorganischem Fasermaterial und der Schuppenlage 30. Dabei wird in den meisten Fällen die Schuppenlage 3o beidseitig durch eine Lage 28 belegt sein.
  • Um den Reibwiderstand der Spule zu erhöhen und eine dichtere Isolation zu gewährleisten, ist noch eine Hülle 32 vorgesehen, welche aus Glasfasermaterial, Asbestgewebe oder anderem anorganischem Fasermaterial besteht. Diese Lage 32 wird auf die Wicklung aufgebracht, ehe die Hitzebehandlung zum Zwecke der Zersetzung des Bindemittels vorgenommen wird.
  • Die hitzebehandelte Spule wird mit einem Firnis oder Harz imprägniert oder in diese getaucht, in solcher Weise, daß der Firnis oder das Harz durch die Hüllen 22, 24, 26 und die Glasfaserumwicklung 32 eintritt, um mit dem Kupferleiter in Berührung zu treten, ohne jegliches Freilassen von Hohlräumen. Auf diese Imprägnierungsbehandlung folgt die Hitzebehandlung oder eine Behandlung mit aktivem Licht oder beides, um die Polimerisation des Firnisses oder Harzes herbeizuführen. Dadurch wird ein harter Harzüberzug 34 auf der Spule innerhalb der einzelnen Umhüllungen derselben und auf dem Leiter erzeugt. Um gute elektrische Eigenschaften zu erhalten, werden vollkommen polimerisierbare Imprägniermittel verwendet, solche, welche gewöhnlich als löserfreie bezeichnet werden. Zahlreiche flüssige, löserfreie Firnisse sind brauchbar, z. B. Lösungen von Estern der Maleinsäure mit mehrwertigen Alkoholen oder andere Alkydharze, welche in Monostyren oder anderen polimerisationsfähigen Stoffen des Vinyltyps mit der Gruppe H,C = C gelöst sind. Ein Imprägniermittel besitzt z. B. folgende Zusammensetzung: 76 Gewichtsteile Propylenglykol, 112 Gewichtsteile Bernsteinsäure und 4,9 Gewichtsteile Maleinsäureanhydrid.
  • Ein solches Imprägniermittel wird etwa 16 Stunden lang bei Temperaturen von i80 bis 230' C behandelt. 6o Gewichtsteile des so gewonnenen Alkydharzes werden in 4o Gewichtsteilen Monostyren gelöst, welches als Katalysator 0,5 Gewichtsteile Benzoylperoxyd enthält. Diese Zusammensetzung ist vollkommen flüssig und dringt rasch in die Spule ein. Eine, wie oben beschrieben, entlüftete Spule wird mit diesem Mittelbehandelt. Diese Behandlung kann zum Zwecke der Forcierung der Imprägnierung unter Druck erfolgen. Nach erfolgter Imprägnierung wird die Spule aus der Kammer genommen und auf etwa 30 Minuten einer Hitzebehandlung bei 130' C unterworfen. Das Imprägnierungsmittel polimerisiert zur harten Modifikation. Da das Imprägnierungsmittel die Wicklung vollkommen durchdrungen hat, ist sie vollkommen. Leerräume oder Zwischenräume sind nicht vorhanden, wie ein Aufschneiden der Spule beweist. Rizinusöl mit einer ungesättigten Dicarboxylsäure kann in Monomeren gelöst werden, die die Gruppe H$C = C - enthalten. Die Lösung kann als Imprägnierungsmittel verwendet werden. Sie polimerisiert zu einem festen Harz. Um ein Beispiel zu nennen, werden ioo Gewichtsteile Rizinusöl bei einer Temperatur unter 15o° C mit 2o Gewichtsteilen Maleinsäureanhydrid umgesetzt. Es wird dabei der Halbester der Maleinsäure gebildet. Das Rizinusölmaleat wird in gleicher Gewichtsmenge Monostyren gelöst. Es entsteht eine Lösung von niedriger Viskosität, welche als Imprägniermittel geeignet ist und welche sich zur festen Modifikation mit guten elektrischen Eigenschaften polimerisieren läßt. Die zur Verwendung kommenden Monomeren besitzen die Gruppe HZC = C und sind die Löser für die Alkyde und Ester, welche je nach der Art der verlangten Eigenschaften verwendet werden. Typische Monomere sind Monostyren, Vinylacetat, Methylmethacrylate, Methylvinylketone, Acrylnitrite, Parachlorostyrene, Alkydalkohol und Acrylsäure.
  • Die Umsetzungsstoffe sind von Natur aus wärmeerhärtend. Diese Eigenschaft ist deshalb von hohem Wert, weil die Harze aus den Spulen nicht ausfließen, selbst wenn diese höheren Temperaturen unterliegen.
  • Zu Versuchszwecken wurde eine Reihe von Spulen bekannter Art hergestellt, indem man die Wicklungen mit fünf Lagen von Bändern aus Glasfasermaterial und Glimmerschuppen, durch ein Bindemittel miteinander verbunden, versehen hat. Es wurde noch eine äußere Lage eines Glasfaserbandes von o,178 mm Stärke aufgebracht. Es wurde imprägniert und gepreßt. Die dielektrische Festigkeit lag nicht über einem Durchschnitt von 5ooo Volt. Zum Vergleich wurden Spulen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt. Es kamen ebenfalls fünf Lagen zur Verwendung und eine äußere Lage, bestehend aus einem Glasfaserband. Die Spule wurde i Stunde lang bei einer Temperatur von 150' behandelt und sodann mit einem löserfreien Harz imprägniert. Es wurde eine Durchschlagsfestigkeit von io ooo Volt festgestellt. Einzelne Spulen hielten sogar eine halbe Minute lang einer Spannung von 12 000 Volt stand. Diese dielektrischen Eigenschaften sind außergewöhnlich.
  • Die Wärmeleitfähigkeit der Isolation wird durch die Wärmebehandlung in Verbindung mit einem löserfreien Harz als Imprägnierungsmittel erheblich verbessert. Die Kapazität mit erfindungsgemäßer Isolierung ausgestatteter Apparate und Spulen ist bedeutend höher. Motore und Generatore können, soweit diese nicht zu hoch sind, Überlastungen unterliegen, ohne daß eine Zerstörung eintritt.
  • Als löserfreie Harze können verwendet werden: Monostyren, das einen gewissen Gehalt an Polystyren aufweist. Dieses Polystyren hat die Aufgabe, die Viskosität zu steuern. Außerdem kommen in Betracht chlorinierte Styrene, wie z. B. Dichlorostyren, das einen gewissen Gehalt eines Polimerisats derselben Stoffe enthält. In einigen Fällen können Mischungen von Stärkegummi oder Tungöl und eintrocknende Öle und ein Trockner zur Behandlung der Spule angewendet werden.
  • Wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren isoliert, genügt in der Regel schon eine einzige Imprägnierung, um alle Zwischenräume und Poren der Spule zu füllen. Das Ergebnis ist nicht nur eine erhebliche mechanische Festigkeit, sondern auch eine erhebliche dielektrische Festigkeit. Die Spule weist vor allen Dingen auch einen ungewöhnlichen Leistungsfaktor auf. Die Feuchtigkeitsabsorption derartiger Spulen ist so gering, daß sie nicht in Rechnung gezogen zu werden braucht. Corona oder andere Erscheinungen sind nicht anzutreffen, selbst wenn Spannungen in der Größenordnung von 4000 Volt und höher an die Spule gelegt werden. Selbst für Höchstspannungen bestimmter elektrischer Ausrüstungen können mit erfindungsgemäßen Isolationen ausgestattet sein. Die Isolierung ist nicht nur verwendbar für rotierende Spulen, wie z. B. Feldspulen, Statorwicklungen u. dgl., sondern auch für Magnetspulen von Relais, Transformatoren u. dgl.
  • An Stelle von Glimmerschuppen läßt sich natürlich auch anderes Material von gleichwertigen Eigenschaf- . ten verwenden. Es kommen in Betracht Filme von gebundenem Bentonit, Vermiculit u. dgl.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: I. Verfahren zur Herstellung von Isolierungen auf polimerisationshindernden Metallen, z. B. Kupfer, durch Aufbringen eines Belages aus mit Hilfe eines organischen Bindemittels gebundenen anorganischen Bestandteilen, wie Glimmerschuppen, und Imprägnieren und Polimerisieren mit solchen die Gruppe H, C = C -#- aufweisenden polimerisierbaren Stoffen, deren Polimerisieren durch das Metall behindert wird, dadurch gekennzeichnet, daß man den organischen Binder des anorganischen Belages durch Erhitzung in einer sauerstoffarmen Atmosphäre zersetzt, sodann erst die Imprägnierung mit polimerisierbaren Stoffen der Gruppe HQC = C .- vornimmt und polimerisiert.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß man die Hitzebehandlung etwa i Stunde lang bei einer Temperatur von 40o bis 48o' C vornimmt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der Hitzebehandlung mit einem Gemisch imprägniert, welches aus polimerisierbaren Stoffen der Gruppe H, C = C -und aus dem Reaktionsprodukt von Olefin-Alpha-Beta-Dicarboxylsäure und einem alephatischen hydroxylsubstituierten Stoff besteht.
DEW1802A 1945-07-20 1950-04-27 Verfahren zur Herstellung von Isolierungen auf polimerisationshindernden Metallen, z. B. Kupfer Expired DE815499C (de)

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