DE735956C

DE735956C - Verfahren zum Plattieren von Aluminium und Aluminiumlegierungen

Info

Publication number: DE735956C
Application number: DEV33223D
Authority: DE
Inventors: Hans Roehrig
Original assignee: Vereinigte Aluminium Werke AG
Current assignee: Vereinigte Aluminium Werke AG
Priority date: 1930-10-28
Filing date: 1930-10-28
Publication date: 1943-06-02

Description

Verfahren zum Plattieren von Aluminium und Aluminiumlegierungen Iss ist bekannt, die Korrosionsbeständigkeit von Aluminiumlegierungen, insbesondere die der Kupfer enthalteden vergütbaron Aluminiumlogierungen, dadurch zu erhöhen, daß diese durch Aufwalzen- mit korrrosionsbeständigen Aluminiumlegierungen oder mit Reinaluminium plattiert werden.
Blei der zur Herbciführung einer festen Lösung des Kupfers in der Aluminiumlegierung üblichen Vergütungsglühung erfolgt eine Diffusian des in denn Grundmetall enthaltenen Kupfers in die kupferfreie Deckschicht. Hierbei ist es wichtig, wenn man die Korrosionsbeständigkeit nicht herabsetzen will. daß die Diffusion des Kupfers nicht bis, an die Oberfläche der Plaittierung vordringt. Vecrsuche, die Diffusion durch hinlegen einer Zwischen-,schicht von Blei, Cadmium oder Eirun bzw.
Legieruugcn dieserMetalle-, oder -einer Oxydschieht zwischen Kernlind Auflage: zu vermindern, können praktisch nur bei sehr dünnen Plattierungcn Bedeutung erlangen, weil durch das erschwerte Verschweißen die Verbindung der Schichten leidet.
Überraschenderweise hat sich nun ergebendaß eine Plattierung mit Erfolg durchführbar ist, wenn das zu plattierende (=rundmaterial vorher mit einem Überzung aus Kupfer versehen wird. Es ist bekannt, .-lltiiniiiitum- tind Kupferblech unter der Walze miteinander zu verschweißen. Es ist auch bekannt, daß bei einer nachträglichen Glühtun- einer derartigen Bimetallverbindung eine Diffusion der beiden Metalle ineinander stattfindet. Überrashenderwecisé hat sich nun gezeigt, daß bei Verwendung einer Zwischenschicht aus Kupfer zwischen dem Grundstop und der als Korrosionsschutz aufplattierten Decksehicht ],-eineswegs, wie anfänglich zui erwarten -war, 11s Folge der Diffusion cine merkliche Beeinflussung der Schutzwirkung der Deckschicht eintritt. Dadurch, daL> bei der Diffusion die. Kupferschicht völlig aufgezehrt wird; ohne daß spröde Al-Cu-Legierungen zurückbleiben, wird die meist etwas inhomogene Oberfläche des Grundmetalls ausgeglichen und infolge ihrer Gleichmäßigkeit eine vorzügliche Heftgrundlage geschaffen.. Es ist bei zweckmäßiger Anpassung zwischen Dauer und Temperatur der Wärmebehandlung einerseits und der Dicke der Kupferzwischenlage andererseits durchaus möglich, dafür zu sorgen, daß die Außenschicht der Plattierung kupferfrei und damit korrasionsbeständig bleibt. Es ist Hierzu lediglich notwendig, die Dicke der Zwischenschicht aus Kupfer den bei der Glühung sich ausbildenden Diffusionbedingungen und der Dicke der Deckschicht anzupassen, d. h. also die Zwischenschicht um so schwächer zu wählen, je höher und von um so. längerer Einwirktungsdauer die Glühtemperatur ist und je dünner die aufgewalzte Dreckschicht ist. So hat es sich beispielsweise als zweckmäßig erwiesen, bei Glühtemperaturen von 515 bis 53o° C - und -bei einer Glühdauer von 3.o bis 120 Minuten die Dicke der Kupferschicht nicht stärker als 2 bis Io,u zu wählen. Meist ist es vorteilhaft, solche dünnen Zwischenschichten auf elektrolytischem Wege zu erzeugen. Dickere Schichten kann man auch durch Aufwalzen des Kupfers aufbringen.
Die Verwendung einer Zwischenschicht hat in manchen Fällen den Vorzug, daß durch sie die. Verbindung zwischen Grundmetall und Deckmetall erleichtert wird. Dies trifft z. B. u für die Aufbringung einer Deckschicht aus verhältnismäßig hoch legiertem Aluminium. Ein weiterer Vorteil der Anwendung einer Zwischenschicht aus Kupfer ist darin zu erblicken, daß durch diese Zwischenschicht ein Herausdiffundieren des die guten Festigkeitseigenschaften des Grtundwerkstoffes bedingenden Kupfergehaltes aus der Kernzone vorhindert wird.

Claims

PATENTANSPRUCH: Verfahren. zum Plattieren von Aluminium i und Aluminiumlegierungen mit Reinaluminium oder korrosionsbeständigen Aluminiumlegierungen durch Aufwalzen der Deckschicht, dadurch gekennzeichnet, daß das zu plattierende .Grundmetall vor der Plattierung mit Reinaluminium oder Aluminiumlegierungen mit einem Überzug aus Kupfer oder einer duktilen, Kupferlegierung versehen wird, wobei die Dicke der Kupfer zwischenschicht so bemessen ist, daß bei den Düfusionsvargängen, die durch die Warmbehandlung -ausgelöst werden, eine völlige Auflösung des Kupfers und der zunächst entstehenden kupferreichen spröden Verbindungen eintritt, ohne daß das Kupfer die Außenschicht erreicht.