DE731466C - Verwendung von Kupferlegierungen fuer Gegenstaende, die weich geloetet werden - Google Patents
Verwendung von Kupferlegierungen fuer Gegenstaende, die weich geloetet werdenInfo
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- DE731466C DE731466C DEO23392D DEO0023392D DE731466C DE 731466 C DE731466 C DE 731466C DE O23392 D DEO23392 D DE O23392D DE O0023392 D DEO0023392 D DE O0023392D DE 731466 C DE731466 C DE 731466C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
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- C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
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Description
- Verwendung von Kupferlegierungen für Gegenstände, die weich gelötet werden Bei der Herstellung von Gegenständen aller Art aus Kupfer und Kupferlegierungen wird immer noch in weitem Ausmaße das Weichlöten angewendet.
- Kupfer erweicht bekanntlich bereits bei Temperaturen über i5o° C sehr stark, erfährt also auch beim Weichlöten eine Erweichung, die vielfach, so z. B. im Apparatebau, sehr unerwünscht ist und zu erheblichen Schwierigkeiten führen kann. -Es ist ferner eine bekannte Tatsache, daß bei Gegenständen, die nur schwach plastisch verformt sind, die beim Glühen eintretende Rekristallisation zu einem sehr groben _und ungünstigen Korn führt. Man ist daher im allgemeinen bestrebt, insoweit ein Körper plastisch verformt wird, für eine sehr kräftige Verformung Sorge zu tragen, um diesen Übelstand zu vermeiden. Nun gibt es aber Fälle, in denen es sich nicht vermeiden läßt, daß neben stark verformten Teilen auch nur sehr schwach verformte Teile vorhanden sind. In diesen Teilen tritt daher das unerwünschte grobe Korn .auf, wenn der Gegenstand z. B. beim Löten .erwärmt wird.
- Erfindungsgemäß können diese Mängel beseitigt werden, wenn zur Herstellung solcher Gegenstände, die weich gelötet werden sollen, warm bärtbare Kupferlegierungen mit o,2 bis i,5@ö Mangan, Nickel, Kobalt, Chrom, einzeln oder zu mehreren, o, i bis 0,30,'o PhOsphor, Rest Kupfer, verwendet werden.
- Diese warm aushärtbaren Kupferlegierungen erweichen erst bei wesentlich höheren Temperaturen als Kupfer. Da diese Temperaturen beim Weichlöten nicht erreicht werden, behalten sie auch während des .4Lötens ihre volle Festigkeit. Da auch ihre Rekristallisationsternperatur beim Weichlöten nicht erreicht wird, kann keine Grobkörnigkeit auftreten. Schließlich hat sich überraschenderweise gezeigt, daß der Phosphorgehalt dieser Legierungen das Löten erleichtert und die Lötverbindung verbessert.
- In besonders günstiger Weise vereinigen die angegebenen drei Vorzüge -warm härtbare Kupferlegierungen, die etwa o,2 bis i, 5 0'o Mangan, Nickel, Kobalt oder Chrom und etwa o, i bis o,3 0,o Phosphor enthalten und gegebenenfalls auch noch Zinn und Eisen, und zwar Zinn etwa i bis 3 % und Eisen etwa o, i bis 0,30'o. Durch ihren Phosphorgehalt erleichtern und verbessern sie das Löten, durch ihre Warmhärtbarkeit und die durch ihre Zusammensetzung bedingte hohe Erweichungs- und Rekristallisationstemperatur werden sie beim Weichlöten nicht schädlich beeintlußt.
- Als besonders günstige Beispiele dieser Legierungen sind eine Legierung mit o"400 Mn, r,80;6 Sn, 0,20ö Fe, 0,i5 bis o,2o0,'o P, Rest Kupfer und eine zweite Legierung mit o, 5 0'o Mn, o, 2 0'o P, Spuren Fe, Rest Kupfer zu nennen.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Verwendung warm härtbarer Kupferlegierungen mit o,2 bis i,50'0 Mangan, -Nickel, Kobalt, Chrom" eii»eln oder zu mehreren, o,i bis 0,30'o Phosphor. Rest Kupfer zur Herstellung solcher Gegenstände, die weich gelötet werden.
- 2. Verwendung einer Kupferlegierung mit 0,55 Mn, o,2 0'o P, Spuren Fe, Rest Kupfer für den angegebenen Zweck.
- 3. Verwendung einer Kupferlegierung mit o,40lo hin, i,80;0 Sn, o,2(,(- Fe. 0.i5 bis 0,200'o P, Rest Kupfer für den angegebenen Zweck.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEO23392D DE731466C (de) | 1938-01-27 | 1938-01-27 | Verwendung von Kupferlegierungen fuer Gegenstaende, die weich geloetet werden |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DEO23392D DE731466C (de) | 1938-01-27 | 1938-01-27 | Verwendung von Kupferlegierungen fuer Gegenstaende, die weich geloetet werden |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE731466C true DE731466C (de) | 1943-02-10 |
Family
ID=7355964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEO23392D Expired DE731466C (de) | 1938-01-27 | 1938-01-27 | Verwendung von Kupferlegierungen fuer Gegenstaende, die weich geloetet werden |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE731466C (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1097691B (de) * | 1952-06-25 | 1961-01-19 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Verwendung von aushaertbaren und verformungsfaehigen phosphorhaltigen Kupferlegierungen fuer auf Gleitung und Verschleiss beanspruchte Gegenstaende |
| EP0190386A1 (de) * | 1985-02-08 | 1986-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Legierung auf Kupferbasis und daraus hergestelltes Leitergitter |
-
1938
- 1938-01-27 DE DEO23392D patent/DE731466C/de not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1097691B (de) * | 1952-06-25 | 1961-01-19 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Verwendung von aushaertbaren und verformungsfaehigen phosphorhaltigen Kupferlegierungen fuer auf Gleitung und Verschleiss beanspruchte Gegenstaende |
| EP0190386A1 (de) * | 1985-02-08 | 1986-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Legierung auf Kupferbasis und daraus hergestelltes Leitergitter |
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