DE707801C

DE707801C - Verfahren zum Einloeten von Boeden oder Deckeln in Gehaeuse, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren

Info

Publication number: DE707801C
Application number: DEH144812D
Authority: DE
Inventors: Dr-Ing Friedrich Augu Schaefer
Original assignee: Hydrawerk AG
Current assignee: Hydrawerk AG
Priority date: 1935-08-31
Filing date: 1935-08-31
Publication date: 1941-07-04

Description

Bei Metallgehäusen für elektrische Geräte, z. B. von Kondensatoren, die ein bei Raumwärme flüssiges oder bei Betriebstemperatur flüssiges Dielektrikum oder Zusatzdielektri-S kum besitzen, beispielsweise bei ölgetränkten oder mit Öl vergossenen Kondensatoren, macht es Schwierigkeiten, die Gehäuse flüssigkeitsdicht herzustellen. Sofern das Gehäuse ganz oder nahezu ganz mit Öl angefüllt ist,

to entsteht bereits bei der geringsten Erwärmung des Kondensators entweder durch die Zuführung von Wärme von außen her oder durch die dielektrische Eigenerwärmung ein erheblicher innerer Überdruck, so daß die verlöteten Nähte des Kondensatorgehäuses leicht aufplatzen und undicht werden. Während man früher im allgemeinen den Deckel über das Gehäuse übergreifen ließ, ist man bereits dazu übergegangen, den Deckel in das Gehäuse einzusetzen. Diese Ausführung erleichterte das Verlöten insbesondere des Deckels nach der Füllung des Kondensators mit dem flüssigen Verguß, ζ. B. mit Öl, so daß auch die Lötnähte im allgemeinen haltbarer wurden. Bei einer anderen Ausführung ist der aus einem umgebogenen Blech gebildete Boden eines Bechergefäßes in den Mantel dieses Bechers eingesetzt. Der Bechermantel ist an seinem Ende gerade abgeschnitten. Dort bildet sich zwischen dem Boden und dem Mantel eine Fuge, die zur Aufnahme des Lotes dienen soll. Bei dieser Art der Verlötung ist es aber nachteilig, daß sich an der Gehäusewandung oder an dem Deckelrand eine Schnittkante befindet, die, sofern diese Teile aus Weißblech hergestellt sind, nicht verzinnt ist und deshalb die Weichlötung erschwert.

Der Erfindung gemäß werden die Kanten der Gehäusewandung und des Deckels nach innen herumgezogen und die Lötung außen an der von beiden Wänden gebildeten Hohlkehle vorgenommen. Durch das Umbiegen der Kanten der Gehäusewand und des Deckels bzw. Bodens wird also eine Rinne gebildet, die das Lötmetall während des Lötvorganges leicht aufnimmt und ihm nur verzinnte Angriffsflächen bietet. Einerseits wird also eine Lötung an einer Schnittkante vermieden und anderseits durch das Umbiegen der Gehäusewand eine Gelenksicke gebildet, so daß bei der Betriebserwärmung des Kondensators die Gehäusewand ohne Beanspruchung der Lötstelle nachgeben kann, indem sich der Winkel der umgebogenen Kante ein wenig öffnet. Vorteilhaft werden die Gehäusewand und der Deckel gegeneinander abgerundet.

*) Von dem Patentsucher ist als der Erfinder angegeben worden:

Dr.-Ing. Friedrich August 'Schäfer in Berlin-Wilmersdorf.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Abb. ι stellt einen Schnitt durch ein vollständiges Kondensatorgehäuse mit eingebautem Kondensat
dar. Abb. 2 veranschaulicht in vergröße:
Maßstabe die Ausführung der Erfindung
der Deckelseite. Die Ränder 1 der Gehäuse? wand 2 sind eng anliegend an die Innenwand des Gehäuses herumgezogen. Der Deckel 3

ίο ist in Paßform von innen gegen den herumgezogenen Rand 1 eingesetzt, während in der durch die Abrundungen der Gehäusewand und des Deckels gebildeten Kehle 4 die Lötung vorgenommen wird. Ein Ansatz 5 ist zur Ab-Stützung des Deckels 3 gebildet. Die Abstützung kann auch beispielsweise durch eine Leiste 6 aus Weißblech gebildet werden, die an der Innenwandung des Gehäuses angelötet ist.

Die Lötung bei der Erfindung hat insbesondere bei der Anordnung des Ansatzes noch den Vorteil, daß bei einer Erwärmung der Kondensatorfüllung die Wandungen dem Druck des sich ausdehnenden Füllmittels

in gewissen Grenzen nachgeben können, ohne daß die Lötstellen beansprucht werden. Im übrigen wird bei Entstehung eines inneren rdruckes die Gehäusewand zunächst nach nachgeben, ohne daß die Lötstelle get wird.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Einlöten von Böden oder Deckeln in Gehäuse, insbesondere für elektrische Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten der Gehäusewand (2) und des Deckels (3) nach innen herumgezogen werden und die Lötung außen an der von beiden herumgezogenen Kanten gebildeten Hohlkehle (4) erfolgt.

2. Flüssigkeitsdichtes Gehäuse, insbesondere für elektrische Kondensatoren, gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die herumgelegte Wand (2) des Gehäuses nochmals nach innen als Anschlag (5) für den Deckel (3) umgebogen ist.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen