DE69910645T2

DE69910645T2 - Entwicklungsgerät für fotoempfindliches Material und eine Abdichtung für den Entwicklungsabschnitt des Geräts

Info

Publication number: DE69910645T2
Application number: DE69910645T
Authority: DE
Inventors: Kazuo Minami-Ashigara-shi Ichikawa; Shinichi Minami-Ashigara-shi Miyamoto; Kenichi Kamonomiya Odawara-shi Miyamoto; Tomoyuki Minami-Ashigara-shi Takiue; Yutaka Minami-Ashigara-shi Takeo; Susumu Yoshida-cho Yoshida; Hisao Yoshida-cho Kanzaki
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2004-06-17
Anticipated expiration: 2019-03-30
Also published as: EP0947885A1; JPH11282142A; DK0947885T3; US6149320A; EP0947885B1; DE69910645D1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Abdichtungsstruktur für einen Verarbeitungsabschnitt einer Verarbeitungsvorrichtung zum Verarbeiten von photoempfindlichem Material gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1, und sie betrifft eine Verarbeitungsvorrichtung für photoempfindliches Material nach dem Oberbegriff des Anspruchs 9.
Beschreibung des einschlägigen Standes der Technik
Eine photoempfindliches Material (im folgenden als Photomaterial bezeichnet), beispielsweise eine lithographisch vorsensibilisierte Druckplatte (im folgenden als PS-Platte bezeichnet) wird einer Entwicklungsverarbeitung mit Hilfe einer Verarbeitungsvorrichtung für vorsensibilisierte lithographische Druckplatten (im folgenden als PS-Plattenprozessor bezeichnet) unterzogen. Innerhalb dieses PS-Plattenprozessors wird eine mit einem darauf aufgezeichneten Bild versehene PS-Platte in eine Entwicklungslösung eingetaucht, die in einem Entwicklungstank enthalten ist, während sie durch den Entwicklungstank hindurch transportiert wird, wobei bildfreie Bereiche der photoempfindlichen Schicht der PS-Platte von einer Reibeinrichtung, beispielsweise einer Bürstenwalze innerhalb der Entwicklungslösung, entfernt werden. Eine PS-Platte, die mit dieser Art von Entwicklungsverarbeitung behandelt wurde, wird mit Spülwasser in dem Spülabschnitt gespült (Spülverarbeitung), und wird dann einer Art von Plattenoberflächen-Schutzverarbeitung unterzogen, bei der die Platte mit einer Gummilösung in einem Desensibilisierabschnitt überzogen wird (Desensibilisierverarbeitung).
Die japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 6-295071 zeigt eine Abdichtungsstruktur für eine Lithographie-Druckplatten-Verarbeitungsvorrichtung, die ein Paar Transportwalzen enthält, die sich in der Nähe einer Einlaßöffnung der Vorrichtung befinden, ferner ein Paar Transportwalzen an einer stromaufwärts gelegenen Seite einer Austrittsöffnung eines Endbearbeitungsabschnitts der Vorrichtung. Ein Paar Klingen, die am Umfang der Austrittsöffnung gelagert sind, berühren die paarweisen Transportwalzen in der Nähe einer Einlaßöffnung der Vorrichtung, und ein Paar Transportwalzen auf der stromaufwärtigen Seite einer Austrittsöffnung eines Endbearbeitungsabschnitts der Vorrichtung. Die Vorrichtung enthält außerdem einen Verschluß zum Verschließen der Austrittsöffnung, wenn die Vorrichtung nicht in Betrieb ist. Das Hineingelangen von Umgebungsluft in ein Gehäuse der Vorrichtung wird also verhindert, und das Verdampfen von Verarbeitungslösung wird eingeschränkt.
Um den Kontakt zwischen Kohlendioxid der Atmosphäre und der Entwicklungslösung zu minimieren, befindet sich schwimmend ein plattenförmiger Schwimmdeckel auf der Oberfläche der Entwicklungslösung, die in dem Entwicklungstank enthalten ist.
Allerdings läßt sich die Luft, die von der PS-Plattenprozessor-Einführöffnung zu der Austragöffnung der Vorrichtung strömt, nicht von der Oberfläche der Lösung fernhalten, indem einfach eine plattenförmige Abdeckung auf der Oberfläche der Lösung schwimmend angebracht wird. Die Oberfläche der Entwicklungslösung, die nicht von dem schwimmenden Deckel abgedeckt wird, kommt also in Berührung mit dem frischen Kohlendioxid aus dem ankommen den Luftstrom oberhalb der schwimmenden Abdeckung, wodurch die Entwicklungslösung sich rascher durch Kohlendioxidgase verschlechtert. Außerdem steigt durch Verdampfen von Wasser in der Entwicklungslösung die Häufigkeit des Nachfüllens von Entwicklungslösung.
Bei einem herkömmlichen PS-Plattenprozessor befindet sich ein aus Zahnrädern und dergleichen bestehender Antriebsteil zum Antreiben einer Bürstenwalze oder dergleichen oberhalb der Oberfläche der Entwicklungslösung im Inneren des Entwicklungstanks, was das Anbringen einer Sperreinrichtung zum Fernhalten des Luftstroms vom Bereich oberhalb der Lösung erschwert. Dies bedeutet, daß man bisher eine weitere Minimierung der Verschlechterung der Entwicklungslösung aufgrund von in der Atmosphäre enthaltenem Kohlendioxid nicht erzielbar wäre.
Gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und dem Oberbegriff des Anspruchs 9 zeigt die EP 0 896 251 , die Stand der Technik gemäß Artikel 54(3) EPÜ darstellt, eine Dichtungsstruktur für einen Verarbeitungsabschnitt für photoempfindliches Material und eine Verarbeitungsvorrichtung für photoempfindliches Material, wobei die Transporteinrichtung die Form mehrerer Walzenpaare hat, umfassend ein Eintrittswalzenpaar und ein Auslaßwalzenpaar zum abgedichteten Verschließen des Materialeingangsweges und des Materialausgangswegs. Zwischen den beiden Paaren abgedichteter Walzen befindet sich ein weiteres Paar Zwischenwalzen, und zwischen diesen paarweisen Zwischenwalzen und den Eintrittswalzen und den Austrittswalzen befindet sich eine Struktur des Gehäuses, die eine Abschirmabdeckung bildet. Der Zweck dieser Abschirmabdeckung besteht darin, das Volumen des Verarbeitungstanks kleiner zu machen.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Im Hinblick auf das oben Gesagte ist es ein Ziel der Erfindung, die Verschlechterung der Verarbeitungslösung, die durch Kohlendioxid verursacht wird, dadurch einzuschränken, daß der Luftstrom im Verarbeitungsabschnitt gesperrt wird, weiteres Ziel ist die Reduzierung der Menge an Nachfüll-Lösung zum Nachfüllen einer Verarbeitungslösung, in dem das Verdampfen von in der Verarbeitungslösung enthaltenem Wasser eingeschränkt wird.
Bei der vorliegenden Erfindung, die in den Ansprüchen 1 und 9 definiert ist, wird das Photomaterial dadurch verarbeitet, daß es in in einem Verarbeitungstank enthaltene Verarbeitungslösung eingetaucht wird, während es von einer Transporteinrichtung durch die Verarbeitungslösung bewegt wird. In diesem Verarbeitungstank befindet sich ein Abschirmungsdeckel, um weitestgehend das Ausmaß der Berührung zwischen der Verarbeitungslösung und der Atmosphäre und damit das Verdampfen von in der Lösung befindlichem Wasser und so die Verschlechterung der Verarbeitungslösung durch Kohlendioxid zu minimieren.
Der obere Deckel, der den Verarbeitungstank abdeckt, steht außerdem in Berührung mit dem oberen Teil des Abschirmungsdeckels und sperrt damit den Luftstrom oberhalb der Verarbeitungslösung (den Luftstrom von der Photomaterial-Einführöffnung zu der Austragöffnung hin). Dies erhöht den Grad der Luftdichtigkeit der Abdichtung des Verarbeitungstanks und reduziert die Verschlechterung der Verarbeitungslösung, die durch Kohlendioxid verursacht wird. Durch Minimieren der Verdampfung des Wassers der Verarbeitungslösung wird außerdem die Menge der aufzufüllenden Verarbeitungslösung reduzierbar.
Vorzugsweise ist erfindungsgemäß ein Eingriffsbereich in der Rückfläche des oberen Deckels ausgebildet, der in Eingriff tritt mit dem oberen Teil des Abschirmungsdeckels. Die Dichtung zwischen dem oberen Deckel und dem Abschirmungsdeckel wird luftdichter gemacht, indem der Eingriffsbereich garantiert, daß der Luftstrom oberhalb der Verarbeitungslösung ausgesperrt wird.
Vorzugsweise sind erfindungsgemäß ein Transportsystem für die Transporteinrichtung und ein Treibersystem zum Treiben der Transporteinrichtung von einer integral mit dem Verarbeitungstank ausgebildeten Seitenplatte getrennt. Ein den oberen Bereich des Antriebssystems abdeckender Deckelbereich erstreckt sich ausgehend von der Seitenplatte und dichtet das Antriebssystem ab. Weil das Antriebssystem also nicht oberhalb des Transportsystems liegt, welches das Photomaterial transportiert, wie dies bei einem herkömmlichen System der Fall ist, läßt sich in einfacher Weise ein Abschirmungsdeckel oberhalb des Transportsystems anordnen, wodurch der Luftstrom abgesperrt werden kann. Darüber hinaus läßt sich der Luftstrom von dem Antriebssystem in Richtung des Transportsystems sperren. Dies ermöglicht, die Verschlechterung der Verarbeitungslösung aufgrund von Kohlendioxid auf einem Minimum zu halten.
Vorzugsweise ist erfindungsgemäß eine Walze zum Transportieren des Photomaterials an dem Bodenrandbereich der Wand des Abschirmungsdeckels auf der stromaufwärtigen Seite in Transportrichtung des Photomaterials vorgesehen, die sich in einer Richtung erstreckt, die rechtwinklig zur Transportrichtung des Photomaterials verläuft. Diese Ausgestaltung ermöglicht, daß das Photomaterial von der Walze derart geführt wird, daß es nicht beschädigt wird durch Kollision mit dem Bodenkantenbereich der Wand des Abschirmungsdeckels.
Vorzugsweise ist erfindungsgemäß der Abschirmungsdeckel als hohler Kasten ausgebildet, um ihn möglichst leicht zu machen.
Vorzugsweise wird erfindungsgemäß die Verarbeitungslösung in dem Verarbeitungstank mit Verarbeitungslösung in der Weise ausgefüllt, daß der Spiegel der Oberfläche der Verarbeitungslösung innerhalb des Verarbeitungstanks stets oberhalb der Bodenfläche des Abschirmungsdeckels liegt. Dies stellt sicher, daß es keinen Raum unter der Bodenfläche des Abschirmungsdeckels gibt und daß, weil keine Luft in den Verarbeitungstank gelangen kann, es nur eine minimale Beeinträchtigung der Verarbeitungslösung gibt.
Vorzugsweise ist erfindungsgemäß der Mittelbereich des Bodens des Photomaterial-Verarbeitungstanks als breite V-Form ausgebildet, die sich nach unten erstreckt, und das Photomaterial wird parallel zur Bodenfläche des Verarbeitungstanks transportiert. Die Menge der in dem Verarbeitungstank aufgenommenen Verarbeitungslösung läßt sich also verringern, und das Photomaterial läßt sich ruckfrei transportieren.
Das im Rahmen der Erfindung verwendete Photomaterial ist vorzugsweise eine lithographisch vorsensibilisierte Druckplatte. Wenn die Photomaterial-Verarbeitungsvorrichtung mit einem Verarbeitungsabschnitt mit einer abgedichteten Struktur gemäß der Erfindung dazu eingesetzt wird, eine lithographisch vorsensibilisierte Druckplatte zu verarbeiten, gibt es nur eine minimale Beeinträchtigung der Verarbeitungslösung durch in der Atmosphäre befindliches Kohlendioxid, außerdem aufgrund einer nur minimalen Verdampfung des in der Verarbeitungslösung befindlichen Wassers, da ein großer Anteil des Verarbeitungsabschnitts abgedichtet ist. Hierdurch ist eine stabile Verarbeitung der lithographisch vorsensibilisierten Druckplatte möglich.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische Strukturansicht des PS-Plattenprozessors gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
2 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht des Entwicklungstanks, des Abschirmungsdeckels und des oberen Deckels von dem PS-Plattenprozessor dieser Ausführungsform.
3 ist eine Querschnittansicht des Entwicklungstanks und des PS-Plattenprozessors gemäß der Ausführungsform.
4 ist eine Front-Schnittansicht des Entwicklungstanks des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
5 ist eine Querschnittansicht eines Lagerteils für die Walze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
6 ist eine Querschnittansicht eines weiteren Lagerteils der Walze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Kupplungsstruktur zeigt, die in dem Getriebeabschnitt des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform eingesetzt wird.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine weitere Kupplungsstruktur für den Getriebeabschnitt des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
9 ist eine Querschnittansicht der Hauptbestandteile der weiteren Kupplungsstruktur, die in dem Getriebeteil des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform eingesetzt wird.
10 ist eine perspektivische Ansicht, die eine weitere Kupplungsstruktur zeigt, die in dem Getriebeteil des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform eingesetzt wird.
11 ist eine perspektivische Ansicht einer noch weiteren Kupplungsstruktur, die in dem Getriebeteil des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform eingesetzt wird.
12 ist eine Seitenansicht, die die Flüssigkeitstrennstruktur des Getriebeteils des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
13 ist eine perspektivische Ansicht, die die Rippen in dem Entwicklungstank des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
14 ist eine Querschnittansicht, welche die Beziehung zwischen den Rippen des Entwicklungstanks und der PS-Platte des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform darstellt.
15 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Stützungsstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
16 ist eine Seitenansicht einer Stützungsstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
17 ist eine Seitenansicht einer Stützungsstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
18 ist eine Seitenansicht einer Stützungsstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
19 ist eine Seitenansicht einer weiteren Abstützstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
20 ist eine Seitenansicht einer weiteren Abstützstruktur für eine Bürstenwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
21 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Trägerstruktur der Steckwalzen des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
22 ist eine perspektivische Ansicht einer weiteren Trägerstruktur der Steckwalzen des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
23 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht der Struktur der Steckwalzen des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
24 ist eine perspektivische Ansicht der Struktur der Quetschwalze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
25 ist eine Frontansicht der Quetschwalzen des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
26(A) ist eine Frontansicht des Zustands, in welchem herkömmliche Quetschrollen eine PS-Platte abquetschen, während 26(B) eine Frontansicht des Zustands ist, in welchem Quetschwalzen dieser Ausführungsform eine PS-Platte abquetschen.
27 ist eine Frontansicht der Hauptbestandteile einer Struktur zum Verhindern, daß die Welle aus dem Lager in dem PS-Plattenprozessor dieser Ausführungsform herausfällt.
28 ist eine Frontansicht der Hauptbestandteile einer weiteren Struktur zum Verhindern, daß die Welle aus dem Lager des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform herausfällt.
29 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die einen Verschlußöffnungs- und -schließmechanismus des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
30 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die einen weiteren Verschlußöffnungs- und -schließmechanismus des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform veranschaulicht.
31 ist eine Frontansicht eines weiteren Verschlußöffnungs- und -schließmechanismus des PS-Plattenprozessors der vorliegenden Ausüfdhrungsform.
32 ist eine Frontansicht, die den weiteren Verschlußöffnungs- und -schließmechanismus des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform darstellt.
33 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht einer Lagerstruktur für eine sternförmige Walze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
34 ist eine Querschnittansicht einer Lagerstruktur für eine sternförmige Walze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
35 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht eines weiteren Lagerstruktur für eine sternförmige Walze des PS-Plattenprozessors dieser Ausführungsform.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Eine Verarbeitungsvorrichtung für eine lithographisch vorab empfindlich gemachte (vorsensibilisierte) Druckplatte (im folgenden als PS-Plattenprozessor 10 bezeichnet), die sich für die Verwendung bei der vorliegenden Ausführungsform eignet, ist in 1 gezeigt. Eine lithographische vorsensibilisierte Druckplatte (im folgenden als PS-Platte 12 bezeichnet) mit einem darauf mit Hilfe einer nicht dargestellten Druckvorrichtung gedruckten Bild wird von dem PS-Plattenprozessor einer Entwicklungsverarbeitung unterzogen.
Im folgenden wird der PS-Plattenprozessor kurz beschrieben. Der PS-Plattenprozessor 10 ist ausgestattet mit einem Entwicklungsabschnitt 18 zum Entwickeln der PS-Platte 12, einem Spülabschnitt 24 zum Abspülen der an der PS-Platte 12 haftenden Entwicklerlösung, einen Finisherabschnitt 26 zum Desensibilisieren der abgespülten PS-Platte 12 durch Beschichtung der Platte mit einer Gummilösung, und einen Trocknungsabschnitt 16 zum Trocknen der PS-Platte 12. Der Entwicklungsabschnitt 18, der Spülabschnitt 24 und der Finisherabschnitt 26 sind jeweils ausgerüstet mit einem Entwicklungstank 14, einem Spültank 28 bzw. einem Gummilösungstank 30.
Eine schlitzförmige Einführöffnung 22 zum Einführen der PS-Platte 12 befindet sich in der Außenplatte 20 auf der Seite des Entwicklungsabschnitts 18. Ein Paar Transportwalzen 32 ist an der Innenseite der Einführöffnung 22 angeordnet. Eine durch die Einführöffnung 22 eingeführte PS-Platte 12 wird von den Transportwalzen 32 in deren Walzenspalt ergriffen und transportiert, um unter einem vorbestimmten Winkel zur Horizontalen in Richtung des Entwicklungstanks 14 zu laufen.
Der Entwicklungstank 14 besitzt einen breit geöffneten oberen Bereich und bildet zusammen mit einem im Boden befindlichen Mittelbereich eine breite V- Form, die nach unten weist. Im Inneren dieses Entwicklungstanks 14 befindet sich in Aufeinanderfolge in Transportrichtung der PS-Platte 12 ein Paar Transportwalzen 34, Bürstenwalzen 36 und 38 sowie ein Paar Quetschwalzen 40. Diese Walzen werden von einem Antriebsmechanismus gedreht, der sich zwischen der Seitenplatte 42 und der Außenplatte 20 gemäß 4 befindet.
Wie in 3 zu sehen ist, befindet sich die Bürstenwalze 36 zwischen den Abstützwalzen 44 und 46, die sich an der gegenüberliegenden Seite des Transportwegs der PS-Platte 12 befinden. Eine Stützwalze 48 liegt der Bürstenwalze 38 gegenüber. Diese Stützwalzen drehen sich frei, ohne daß eine Antriebskraft auf sie gelangt.
Es sei angemerkt, daß in dem Entwicklungsabschnitt 18 die in dem Entwicklungstank 14 befindliche Entwicklerlösung über ein in der Bodenwand des Entwicklungstanks befindliches Paßrohr 50 aus dem Entwicklungstank 14 gesaugt und dann über eine in der Seitenwand befindliche Einlaßöffnung zurück in den Entwicklungstank gespritzt wird, um dadurch die Entwicklungslösung umzuwälzen und zu rühren.
Andererseits ist gemäß 1 ein Paar Transportwalzen 54 und 56 oberhalb des Spültanks 28 in dem Spülabschnitt 24 stromabwärts bezüglich des Entwicklungsabschnitts 18 angeordnet. Diese Transportwalzen 54 und 56 sind drehbar von den Seitenplatten getragen und bilden den Transportweg, entlang dem die PS-Platte 12 von dem Entwicklungsabschnitt 18 ausgeleitet wird, wenn auf die Antriebseinrichtung ein Antriebsmoment übertragen wird.
Vertikal ausgerichtete Sprührohre 58 sind einander gegenüberstehend auf jeder Seite des Transportwegs der PS-Platte zwischen den Transportwalzen 54 und 56 angeordnet, wobei ihre Sprühdüsen in Richtung des Transportwegs weisen. Das Spülwasser wird von einer Pumpe aus einem nicht dargestellten Spülwas sertank hochgepumpt und aus den Sprührohren 58 auf die Vorderseiten und die Rückseiten der PS-Platte gesprüht, um deren Oberflächen zu spülen. Das Waschwasser läuft in den Spültank 28 ab, nachdem die PS-Platte gespült ist.
Ein Paar Quetschrollen 60 befindet sich oberhalb des Gummilösungstanks 30 des Finisherabschnitts 26 stromabwärts von dem Spülabschnitt 24, wo die PS-Platte desensibilisiert wird. Die PS-Platte 12 wird von den Transportwalzen 56 diesen Quetschwalzen 60 zugeführt.
Vertikal ausgerichtete Sprührohre 62 befinden sich in gegenseitiger Gegenüberstellung auf jeder Seite des Transportwegs der PS-Platte stromaufwärts bezüglich der Quetschwalzen 60, wobei ihre Sprühdüsen in Richtung des Transportwegs weisen. Gummilösung wird von einer Pumpe hochgepumpt und über die Sprührohre 62 auf die Vorder- und Hinterseiten der PS-Platte gesprüht, um deren Oberflächen mit Gummi zu überziehen.
Anschließend wird die gleichmäßig mit der Gummilösung von den Quetschwalzen 60 überzogene PS-Platte 12 durch eine Durchlaßöffnung 66 in dem Transportweg geleitet, die von einem Verschluß 64 geöffnet und geschlossen wird, und die Platte wird dann in den Trocknungsabschnitt 16 geleitet. In dem Trocknungsabschnitt 16 wird die PS-Platte 12 während ihres Transports durch eine Führungswalze 68 und paarweise Steckwalzen 70 und 72 getrocknet und über den Ausgabeauslaß 74 zur Außenseite des PS-Plattenprozessors 10 ausgetragen.
Die charakteristischen Strukturen des Entwicklungsabschnitts 18, des Spülabschnitts 24, des Finisherabschnitts 26 und des Trocknungsabschnitts 16 werden im folgenden erläutert.
(Dichtungsstruktur für den Entwicklungsabschnitt)
Wie in den 2 bis 4 gezeigt ist, wird der kastenförmige Abschirmungsdeckel 76 von Trägerbereichen 15 abgestützt, die sich an vier Stellen als integrierte Bestandteile der Tankwände des Entwicklungstanks 14 befinden. Die Bodenwand 74A des Abschirmungsdeckels 76 ist mit einer Reihe von bogenförmigen Krümmungen ausgebildet, so daß die Bodenwand 76A nicht in Berührung mit den oberen Umfangsflächen der Transportwalze 34, der Bürstenwalze 36 und der Abstützwalze 48 gelangt, folglich nicht mit diesen Walzen und anderen Teilen kollidiert.
Wie aus 4 ersichtlich ist, sind die Breitenabmessungen der Bodenwand 76A im wesentlichen die gleichen wie die Innenabmessungen zwischen den Seitenplatten 42, die den Entwicklungstank 14 bilden. Dies vermeidet, daß die Oberfläche der Lösung in der Lücke zwischen der Bodenwand 76A und den Seitenplatten 42 freiliegt. Darüber hinaus erstrecken sich die Seitenwände 76B des Abschirmungsdeckels 76 bis hin zu dem oberen Deckel 78, der den oberen Bereich des PS-Plattenprozessors abdeckt.
In dem oberen Deckel 78 ist eine rechteckige Nut 80 ausgebildet, so daß, wenn der Abschirmungsdeckel 76 in den Entwicklungstank 14 eingesetzt ist und der obere Deckel 78 auf dem oberen Bereich angeordnet ist, der obere Teil der Seitenwände 76B mit der Nut 80 in Eingriff tritt und dadurch den oberen Bereich des Entwicklungstanks 14 vollständig abdichtet. Alternativ kann die Nut 80 als vorstehender Flansch ausgebildet sein, um mit dem oberen Teil der Seitenwände 76B zusammenzuwirken.
Die stromaufwärtige Kante der Bodenfläche 76A des Abschirmungsdeckels 76 verjüngt sich in einer Richtung parallel zu dem Transportweg der PS-Platte 12, wobei sich Träger 81 in Richtung der Einführöffnung 22 unter dem gleichen Winkel erstrecken wie die Verjüngung. Eine Steckwalze 83 wird von den Trägern 81 gehaltert.
In der oben beschriebenen Struktur wird der Luftstrom oberhalb der Entwicklungslösung (der Luftstrom aus der Einführöffnung 22 hin zu der Austragöffnung 74) von den Seitenwänden 76B des Abschirmungsdeckels 76 und dem oberen Deckel 78 vollständig gesperrt. Dies garantiert, daß die Luftdichtigkeit des Entwicklungsabschnitts 18 verbessert ist und die Beeinträchtigung der Entwicklerlösung durch Kohlendioxid reduziert wird, weil es keinen Zustrom frischen Kohlendioxids gibt. Darüber hinaus wird das Verdampfen des Wassergehalts der Entwicklerlösung minimiert und dadurch die Rate des Nachfüllens der Verarbeitungslösung reduziert. Weil außerdem die PS-Platte 12 von der Steckwalze 83 geführt wird, gibt es keine Beschädigung dadurch, daß die PS-Platte 12 mit der Ecke der Wand in stromaufwärtiger Richtung der Bodenwand 76A kollidiert.
Der Abschirmungsdeckel 76 ist als hohler Kasten ausgebildet, wie aus 2 ersichtlich ist, so daß ungeachtet des Umstands, daß der Abschirmungsdeckel 76 groß genug ist, um den größten Teil des Raums in dem Entwicklungsabschnitt 18 auszufüllen und den Luftstrom abzusperren, er von leichtem Gewicht ist und sich leicht von dem Entwicklungsabschnitt 18 lösen kann und dort ausgetauscht werden kann.
Die Entwicklungslösung wird mit Nachfüll-Lösung aufgefüllt, so daß die Oberfläche der Entwicklungslösung stets oberhalb der Bodenwand 76A des Abschirmungsdeckels 76 liegt. Dies garantiert, daß es keine Lücke unterhalb der Bodenwand 76A gibt und dort keine Luft eintreten kann.
Wie in 1 gezeigt ist, wird, weil Gummilappen 90 sich von einer Seitenplatte 42 zu der anderen Seitenplatte 42 erstrecken, um mit den paarweisen Transportwalzen 32 und den paarweisen Quetschwalzen 40 und 60 in Berührung zu stehen, und außerdem in der Transportwegöffnung 66 ein Verschluß 64 vorhanden ist, die Luftdichtigkeit des Entwicklungsabschnitts 18 zusätzlich erhöht und eine Verschlechterung der Entwicklungslösung durch Kohlendioxid sowie eine Verdampfung des Wasseranteils in der Entwicklerlösung zusätzlich unterdrückt. Folglich läßt sich nicht nur die Menge an Nachfüll-Lösung für die Entwicklerlösung weiter verringern, sondern es wird auch die Luftdichtigkeit des Spülabschnitts 24 und des Finisherabschnitts 26 erhöht. Folglich läßt sich ein Verdampfen des Wasseranteils in dem Spülwasser innerhalb des Spültanks 28 und in der Gummilösung in dem Gummilösungstank 30 unterdrücken, so daß die Auffüllmengen beider Lösungen geringer werden.
Durch Schaffung des Abschirmungsdeckels 76 in dem Entwicklungsabschnitt 18 läßt sich der Bereich der Rückseite des oberen Deckels 78, wo es zu einer Kondensation von Wasser kommt, minimieren. Dies kann verschiedene Probleme verhindern, namentlich eine Ungleichmäßigkeit bei der Verarbeitung der PS-Platte 12, verursacht durch Kondenswassertröpfchen, die auf die PS-Platte 12 während deren Transport fallen, Schimmel durch Kondenswassertröpfchen, die an den oberen Bereichen der Seitenplatte 42 haften und dergleichen, außerdem eine Benetzung von Bekleidung durch Wassertröpfchen, die beim Öffnen des oberen Deckels 78 herabfallen.
Man erkennt, daß ein Gummilappen 21 an der Einführöffnung 22 vorgesehen sein kann, um zu verhindern, daß ein Luftstrom in den Entwicklungsabschnitt 18 gelangt.
Bei der oben beschriebenen Struktur ist außerdem der Abschirmungsdeckel 76 als hohler Kasten geformt, allerdings ist diese Struktur nicht als Beschränkung zu verstehen, der Abschirmungsdeckel kann auch als massiver Block ausgebildet sein.
Die oben beschriebene Ausführungsform ist derart aufgebaut, daß der Abschirmungsdeckel 76 von Trägerbereichen 15 gehalten wird, die integral an vier Stellen der Tankwände des Entwicklungstanks 14 ausgebildet sind, wobei der obere Bereich der Seitenwände 76B von dem oberen Deckel 78 an Ort und Stelle gehalten wird; allerdings kann der Abschirmungsdeckel auch auf der Oberfläche der Entwicklerlösung innerhalb des Entwicklungstanks 14 schwimmen gelassen werden. In diesem Fall kann die Oberfläche der Entwicklerlösung dadurch auf einem konstanten Niveau gehalten werden, daß man das distale Ende eines Überlaufrohrs entsprechend positioniert und die Entwicklerlösung in der Weise ergänzt, daß der Spiegel der Lösung nicht abfällt. In diesem Zustand berühren die oberen Enden der Seitenwände 76B des Abschirmungsdeckels 76 normalerweise die Rückseite des oberen Deckels 78.
Ist kein Überlaufrohr vorgesehen, so kann ein Balgen oder ein angelrutenähnliches Teil, welches ausgedehnt und zusammengezogen werden kann, oben an den Seitenwänden 76B des Abschirmungsdeckels 76 vorgesehen sein, so daß es zu einer Abdichtung zwischen dem oberen Deckel 78 und dem Abschirmungsdeckel 76 in nicht unterbrochener Weise auch dann kommt, wenn der Flüssigkeitsspiegel der Oberfläche der Lösung sich ändert.
Die abgedichtete Struktur des Treiberabschnitts wird im folgenden erläutert. Wie in 4 gezeigt ist, sind zwischen der Seitenplatte 42 und der Außenplatte 20 Antriebszahnräder 71, 82, 73, 84 und 75 zum Antreiben (beispielsweise) der paarweisen Transportwalzen 34 untergebracht. Ein L-förmiger Deckelbereich 42A, der sich horizontal erstreckt, ist integral an die Seitenplatte 42 angeformt, die ihrerseits an den Entwicklungstank 14 angeschraubt ist, um mit diesem ein zusammenhängendes Teil zu bilden. Dieser Deckelbereich 42A sperrt den Bereich zwischen der Seitenplatte 42 und der Außenplatte 20 ab. Im Gegensatz zu einer herkömmlichen Vorrichtung, bei der Luft durch die Öffnung im oberen Bereich, wo die Antriebszahnräder angeordnet sind, einströmen und die Oberfläche der Entwicklerlösung kontaktieren kann, läßt sich hier die Luftdichtigkeit der Abdichtung des Entwicklungstanks 14 verbessern.
Es sei angemerkt, daß die Seitenplatte 42 einstückig mit dem Entwicklungstank 14 geformt sein kann, aber auch zur Bildung einer integralen Struktur angeschweißt werden kann.
Der erste Teil der Walzenträgerstruktur wird im folgenden erläutert. Um die Transportwalzen von dem Entwicklungstank zu lösen, ist es normalerweise notwendig, die an der Drehwelle und auch an den Zahnrädern befestigten Lager zu entfernen. Das Lösen und Austauschen der Transportwalzen ist also kompliziert. Außerdem ist es notwendig, in den Seitenplatten des Entwicklungstanks zum Einsetzen der Lager und Zahnräder Nuten auszubilden, so daß Luft durch diese Nuten in den Entwicklungstank strömen kann, demzufolge eine Struktur, die das Einströmen von Luft in den Entwicklungstank verhindern kann, nicht möglich ist.
Um hier eine Gegenmaßnahme zu treffen, besitzt die in den 5 und 6 dargestellte Trägerstruktur ein in der linken Seitenplatte 98 ausgebildetes Lagerloch 100. Ein Lager 102 in Form eines Hohlzylinders ist in das Lagerloch 100 eingesetzt und dort fixiert. Ein Anschlag 102A an dem Lager 102 erstreckt sich in dessen radialer Richtung und legt den Einführhub des Lagers 102 dadurch fest, daß das Lager an der Seitenplatte 98 anschlägt.
Außerdem sind ein großes Wellenloch 104 und ein kleines Wellenloch 106 koaxial innerhalb des Lagers 102 ausgebildet. Eine Drehwelle 110 der Transportwalze 108 ist drehbar von dem Wellenloch 104 aufgenommen. Eine zum Koppeln dienende Kopplungswelle 112 steht aus dem Endbereich der Drehwelle 110 vor.
Der freie Endbereich der Verbindungswelle 112 ist entlang der Mitte der Achse zu einem Halbkreis geschnitten, wie aus 7 ersichtlich ist. Eine Kopplungswelle 114, deren freies Ende entlang ihrer Achsenmitte ebenfalls zu einem Halbkreis geschnitten ist, wird von dem Wellenloch 106 drehbar gelagert, so daß sie mit der Kopplungswelle 112 gekoppelt werden kann.
Die Kopplungswelle 114 steht aus dem Ende einer Welle 118 vor, deren anderes Ende von einem Lager 116 abgestützt wird. An der Welle 118 ist ein Antriebszahnrad 120 befestigt, auf die Welle 118 wird über das Zahnrad 122 ein Drehmoment übertragen.
Ein Lager 126 ist in ein Lagerloch eingesetzt, welches in der anderen Seitenplatte 98 auf der rechten Seite ausgebildet ist. Die Drehwelle 110 der Transportwalze 108 ist drehbar in dem Wellenloch 128 des Lagers 126 aufgenommen, und ein C-förmiges Distanzstück 130 befindet sich zwischen dem Lager 126 und dem Walzenabschnitt der Transportwalze 108.
Bei dieser Art Aufbau wird, um die Transportwalze 108 zu montieren, zunächst gemäß 5 der rechte Endbereich der Drehwalze 110 tief in das Wellenloch 128 des Lagers 126 eingeführt. Sodann wird gemäß 6 die Drehwelle 110 zur linken Seite hin gezogen, und die Kopplungswelle 112 wird in das Wellenloch 104 des Lagers 102 eingeführt. Hierdurch wird die Kopplungswelle 112 mit der Kopplungswelle 114 gekoppelt, und die Antriebskraft von dem Antriebszahnrad 120 wird über die verbindenden Wellen 114 und 112 auf die Drehwelle 110 übertragen.
Nachdem die Kopplungswellen 112 und 114 miteinander gekoppelt sind, wird das Distanzstück 130 auf die Drehwelle 110 gesetzt, um zu verhindern, daß sich die Transportwalze 108 während ihrer Drehung in axialer Richtung bewegt und dadurch den Kopplungsabschnitt löst. Es sei angemerkt, daß der oben be schriebene Vorgang beim Herausnehmen der Transportwalze 108 in umgekehrter Reihenfolge abläuft.
Durch Einführen eines Lagers in das Wellenloch und durch lösbares Ausbilden der Transportwalze an dem Lager läßt sich der Entwicklungstank vollständig und lückenlos abdichten. Außerdem läßt sich das Lösen und Austauschen der Transportwalzen in kurzer Zeit bewerkstelligen.
Unter Verwendung, der oben beschriebenen Kopplungsstruktur ist es nicht mehr notwendig, die Zahnräder und Wellen mit Hilfe von Schrauben oder dergleichen zu fixieren, so daß Schwierigkeiten mit dem Antriebssystem durch locker werdende Schrauben und dergleichen verhindert werden können.
Im folgenden wird auf die 8 und 9 Bezug genommen. Die Drehwelle 140 der Transportwalze 132 wird drehbar von dem in der Seitenplatte 134 gelagerten Lager 138 abgestützt. Ein Antriebszahnrad 142 ist an der Drehwelle 140 befestigt und kämmt mit einem Übertragungszahnrad 144, welches sich zwischen der Seitenplatte 134 und der Außenplatte 136 befindet.
Einstückig mit dem Übertragungszahnrad 144 ist in dessen Mitte ein Ansatz 146 ausgebildet, dessen freies Ende in Richtung der Achse zu einer Halbkreisform geschnitten ist. Der Ansatz 146 wird in eine Welle 152 eingeschoben, die sich ausgehend von der Seitenplatte 134 zu der Außenplatte 136 erstreckt, so daß sie sich frei drehen kann.
Ein Schraubenrad 148, welches an dem Ansatz 150 in seiner Mitte angeformt ist, ist auf die Welle 152 geschoben. Das freie Ende des Ansatzes 150 ist entlang der Achsenmitte zu einer Halbkreisform geschnitten und mit dem Ansatz 146 gekoppelt. Wenn also ein Drehmoment von einem Schneckenrad 154 auf das Schraubenrad 148 übertragen wird, dreht sich das Schraubenrad 148 zusam men mit dem Übertragungszahnrad 144 und treibt das Antriebszahnrad 142 drehend an.
Durch Einrichten einer Struktur, bei der der Ansatz 146 und der Ansatz 150 jeweils zu einer Halbkreisform geschnitten sind und integral mit dem Übertragungszahnrad 144 bzw. dem Schraubenrad 148 ausgebildet sind und um die Welle 152 gedreht werden, entfällt das Verschrauben des Übertragungszahnrads 144 an dem Ansatz 146 und das Anschrauben des Schraubenrads 148 an dem Ansatz 150, und damit entfallen auch die Probleme durch Lockerwerden der Schrauben.
Die Kupplungen können in Form einer Schraube ausgebildet sein, so wie die Ansätze 156 und 158 in 10, oder sie können gemäß 11 mit konkaven Abschnitten 162A in vorbestimmten Umfangsabständen in der Außenfläche des Ansatzes 162 und mit vier vorstehenden Fingern 160A in dem Ansatz 160 ausgebildet sein, wobei die Finger mit den konkaven Abschnitten 162A zusammenwirken. Diese Struktur ermöglicht das Koppeln der Ansätze 162 und 160 in sehr rascher Weise.
Der zweite Teil der Walzenträgerstruktur wird im folgenden erläutert. Ein besonderes Merkmal des PS-Plattenprozessors 10, der Verarbeitungslösungen verwendet, besteht darin, daß gemäß 12 durch Drehung der Zahnräder des Antriebssystems Verarbeitungslösung von dem Zahnrad 166 hochgezogen wird, welches innerhalb der Lösung arbeitet, wobei die Lösung bis hin zu dem Antriebszahnrad 168 bezogen wird.
Aus diesem Grund sind an beiden Seiten des Antriebszahnrads 168 Flansche 170 angeordnet, die eine Rücklaufnut 174 bilden. Die Rücklaufnuten 174 verhindern, daß die Lösung entlang der Welle 176 läuft und in die Lücke zwischen der Welle 172 und der sich um die Welle 172 drehenden Welle 176 sickert. In ähnlicher Weise verhindern die Rücklaufnuten 174, daß Lösung entlang der Welle 176 und den Zahnrädern 165 und 167 läuft und in die Lücke sickert, die sich zwischen dem Lager 169 und der Drehwelle 171 befindet.
Durch Sperren der Lösung auf diese Weise wird Fremdmaterial, beispielsweise Bodensatz der Verarbeitungslösung, daran gehindert, zwischen die Drehwelle 172 und die Welle 176 sowie zwischen das Lager 169 und die Drehwelle 171 zu gelangen, so daß Abrieb der Drehwelle 172, der Welle 176, des Lagers 169 und der Drehwelle 171 verhindert werden kann.
Die Transportführungen für den Entwicklungstank werden im folgenden erläutert. Wie in den 13 und 14 gezeigt ist, sind Führungsrippen 178 in vorbestimmten Abständen an der schrägen Bodenwand des Entwicklungstanks 14 in der Nähe der Einführöffnung 22 vorgesehen. Die Oberseiten dieser Führungsrippen 178 sind an dem Transportweg gelegen, der durch die Transportwalzen 32 und 34 gebildet wird, und sie sind in der gleichen Richtung wie der schräge Boden des Entwicklungstanks 14 geneigt. Die Höhe L der Führungsrippen 178 oberhalb der Einleitfläche 14C der PS-Platte in den Entwicklungstank 14 ist beispielsweise auf 5 mm eingestellt.
Der Grund dafür, daß diese Art von Struktur vorgesehen ist, liegt in der Sorge, daß bei dem herkömmlichen System dann, wenn die PS-Platte 12 durch die Einführöffnung 22 eingeführt und in Richtung der Transportwalzen 34 geleitet wird, während sie die Bodenwand des Entwicklungstanks 14 berührt, die Entwicklerlösung nach oben spritzt durch die Berührung entlang der Fläche zwischen der PS-Platte 12 und der Bodenwand des Entwicklungstanks 14, und so aus dem Entwicklungstank 14 austritt.
Mit Hilfe der oben beschriebenen Struktur wird außerdem eine ausreichende Lücke zwischen der PS-Platte 12 bei deren Transport und dem Boden des Entwicklungstanks 14 durch die Führungsrippen 178 erzeugt, so daß keine Benetzung erfolgen kann. Die Führungsstruktur ist also vor einem Austreten von Lösung geschützt. Es sei angemerkt, daß bei dem vorliegenden Beispiel die Höhe L der Führungsrippen auf 5 mm eingestellt ist, daß aber diese Höhe entsprechend der Beschaffenheit der Entwicklungslösung eingestellt wird (die Abstände zwischen den Führungsrippen hängen ebenfalls von der Beschaffenheit der Entwicklerlösung ab).
Die Abstützstruktur für die Bürstenrollen soll im folgenden erläutert werden. Wie in 1 gezeigt ist, werden vordere Seite und Rückseite der PS-Platte 12 von den Bürstenrollen oder Bürstenwalzen 36 und 38 innerhalb des PS-Plattenprozessors 10 geschrubbt, um das Entwickeln und das Beseitigen der photoempfindlichen Schicht von den bildfreien Bereichen zu beschleunigen. Es sind Abstützwalzen 44, 46 und 48 vorgesehen als Abstützungen für die PS-Platte 12 während dieses Vorgangs.
Allerdings steigert das Anordnen von Abstützwalzen die Kosten. Anstelle der Walzen kann man daher eine Führungsplatte vorsehen, auf der die PS-Platte 12 entlanglaufen kann, während sie abgestützt wird. Allerdings müssen die bildfreien Bereiche der photoempfindlichen Schicht der PS-Platte 12 durch die Drehung der Bürstenwalze entfernt werden, während die Borsten der Bürstenwalze gegen die Führungsplatte drücken. Deshalb steht zu befürchten, daß die Borsten der Bürstenwalze eine Biegung hervorrufen, wenn sie dauernd gegen die Führungsplatte gedrückt werden, während der PS-Plattenprozessor nicht in Betrieb ist, was die Bürstleistung der Bürstenwalze beeinträchtigt.
Aus diesem Grund wird die in den 15 und 16 dargestellte Struktur als Beispiel für eine Verbesserung vorgeschlagen, bei der ein offener Schlitz in dem Bereich der Führungsplatte unterhalb der Bürstenwalze 182 gebildet ist, so daß die Bürstenwalze 182 gebildet ist, so daß die Bürstenwalze 182 die Führungsplatte 180 nicht berührt.
Bei dieser Struktur liegt, wie in 17 gezeigt ist, das vordere Ende der PS-Platte 12 an dem Führungsstück 180A an, welches nach unten geneigt ist, so daß es der Transportrichtung der PS-Platte 12 entgegengerichtet ist und die Platte hierdurch nach oben geleitet wird. Im Anschluß daran bewegt sich gemäß 18 die PS-Platte 12 über die Führungsplatte 180, während die bildfreien Bereiche der photoempfindlichen Schicht von der Bürstenwalze 182 abgeschrubbt werden.
Auf diese Weise werden, wenn der PS-Plattenprozessor nicht in Betrieb ist, die Borsten der Bürstenwalze 182 nicht gegen die Führungsplatte 180 gedrückt, und so ergeben sich in den Borsten keine Biegungen, vielmehr wird eine stabile Bürstfunktion erreicht. Durch Ausbilden einer Öffnung in der Führungsplatte 180 kann weiterhin jegliches Fremdmaterial in der Entwicklerlösung, das nicht auf der Oberfläche der Führungsplatte 180 verbleibt, beseitigt werden, so daß die Oberfläche der PS-Platte nicht verunreinigt wird.
Es kann außerdem ein Schnitt in der Führungsplatte 180 an der Stelle vorhanden sein, an der die Führungsplatte die Bürsten der Bürstenwalze 182 berührt, wobei die Randbereiche der Führungsplatte 180 nach unten gebogen sind, um eine Öffnung 180C gemäß 19 zu bilden, wobei eine Steckwalze 184 sich in der Mitte der Öffnung 180C befindet. Das führende Ende der PS-Platte 12 kann von der Walze 184 ruckfrei geleitet werden.
Alternativ kann anstelle einer Öffnung ein konkav gekrümmter Abschnitt 180B vorhanden sein, um sicherzustellen, daß die Borsten der Bürstenwalze 182 die Führungsplatte 180 nicht berühren. Dieser Aufbau läßt sich einfach durch Pressen der Oberseite der Führungsplatte 180 erreichen.
Im folgenden wird die Trägerstruktur für die Steckwalzen erläutert. Wie oben angegeben wurde, können Steckwalzen als Abstützwalzen für die Bürstenwalzen in dem Entwicklungstank 14 vorgesehen sein. Diese Steckwalzen brauchen nicht mit einem eigenen Antrieb versehen zu sein, so daß sie in einem Zustand gelagert sind, in welchem beide Enden des Trägers in Lager eingesetzt sind, die sich in den Seitenplatten befinden.
Allerdings macht dies die Aufgabe des erneuten Einsetzens der Steckwalzen kompliziert, wenn diese zur Reinigung herausgenommen werden.
Aus diesem Grund wird gemäß 21 vorgeschlagen, daß Aufnahmeplatten 184 mit Abstützbereichen 186 in ihren oberen Enden einstückig mit dem Entwicklungstank 14 geformt werden und die Träger 188A der Steckwalzen 188 durch Absenken von oben eingesetzt werden. Diese Struktur erübrigt das Einsetzen der Träger in Lager, wie es bei der herkömmlichen Struktur der Fall ist, erleichtert also das Herausnehmen und Austauschen der Steckwalzen.
Wie in 22 gezeigt ist, wird zum Verringern der zum Formen der Aufnahmeplatte 184 verwendeten Materialmenge eine Anordnung aus U-förmigen Haltebereichen 190 einstückig mit der Seitenwand des Entwicklungstanks 14 geformt, wobei die Träger 188A der Steckwalzen 188 von oben her eingesetzt werden können.
Das Verfahren zum Herstellen der Steckwalzen wird im folgenden erläutert. Herkömmliche Steckwalzen werden dadurch gefertigt, daß ein aus PVC-Harz (Polyvinylchlorid) bestehendes zylindrisches Rohrstück in runde Löcher eingedrückt wird, die sich in der Mitte mehrerer Gummiwalzen befinden, und man durch das zylindrische Rohr eine Trägerachse (einen Träger) einführt. Das zylindrische Rohr fungiert als Distanzelement, welches einen gleichmäßigen Abstand zwischen den Gummiwalzen oder Gummirollen aufrecht erhält.
Das Einpressen des zylindrischen Rohrs in die runden Löcher der Gummirollen ist allerdings schwierig und erfordert einen beträchtlichen Arbeitsaufwand.
Dementsprechend läßt sich durch ein Doppelformverfahren, welches die kreisförmige plattenförmige Rolle 192 und das zylinderrohrförmige Distanzstück 194 miteinander vereint, wie es in 23 gezeigt ist, der Stundenaufwand pro Arbeitskraft verringern. Es sei angemerkt, daß die Rolle 192 aus Gummi oder einem Elastomer geformt ist (speziell aus Santoplane (Marke)), während das Distanzstück 194 aus PP-Harz (Polypropylen) geformt ist.
Dementsprechend wird die Steckwalze in einfacher Weise dadurch vervollständigt, daß der Träger 196 durch das zusammen mit den Rollen 192 geformte Distanzstück 194 geschoben wird.
Im folgenden werden die Quetschwalzen beschrieben. Wie in 1 und 24 gezeigt ist, wird eine PS-Platte 12, bei der der Entwicklungsprozeß abgeschlossen ist, aus dem Entwicklungstank 14 gezogen, während die Entwicklerlösung von den Quetschwalzen 40 abgequetscht wird, woraufhin die Platte zu dem Spülabschnitt 24 transportiert wird.
Wenn in diesem Stadium gemäß 26A die Quetschwalze eine Walze mit gleichmäßiger Härte ist, entstehen in der Nähe der Randbereiche der PS-Platte 12, die in Walzenspalten erfaßt und transportiert wird, Lücken 43. Entwicklerlösung wird daher nicht in ausreichendem Maß abgenommen und bleibt an den Quetschwalzen 45. Dies führt zu einem Haftenbleiben an den Kantenbereichen der PS-Platte 12, wenn diese durch die Quetschwalzen 45 läuft, so daß eine unzureichende Abquetschung des Materials erfolgt.
Aus diesem Grund werden gemäß 25 die beiden Endbereiche 40B jeder der Quetschwalzen 40, die mit den beiden Kantenbereichen der PS-Platte 12 in Berührung treten, aus einem Weichgummimaterial hergestellt, während die Mittelbereiche 40C aus Hartgummi gefertigt werden. Daher wird gemäß 26B die Fähigkeit, die PS-Platte 12 zuverlässig zu ergreifen und zu transportieren, von den Hartgummibereichen in den Mittelbereichen 40C der Quetschgummis 40 aufrecht erhalten, während die Weichgummiabschnitte 40B an den Rändern in Querrichtung der PS-Platte sich an die Kantenform der PS-Platte 12 anpassen, so daß sich dort eine Lücke ausbilden kann. Die an der PS-Platte 12 haftenbleibende Entwicklerlösung läßt sich daher zuverlässig von den Quetschwalzen 40 abquetschen, wobei keine restliche Entwicklerlösung an den Rändern der PS-Platte 12 verbleibt.
Die oben beschriebene Struktur läßt sich natürlich in passender Weise für andere Quetschwalzen als für die paarweisen Quetschwalzen 54 und 56 in dem Spülabschnitt 24 und die paarweisen Quetschwalzen 60 in dem Finisherabschnitt 26 verwenden.
Im folgenden wird die Struktur zum Verhindern eines Lockerns des Lagers beschrieben. Normalerweise ist an der Drehwelle einer Walze ein E-Ring befestigt, um zu verhindern, daß sich das Lager von der Drehwelle löst. Dies erfordert allerdings die Bildung einer Befestigungsnut in der Drehwelle sowie eine Vorrichtung zum Anbringen des E-Rings.
Aus diesem Grund ist bei dem vorliegenden Beispiel gemäß 27 ein O-Ring 204 an der Drehwelle 206 anstelle eines E-Rings gelagert, so daß die Drehwelle 206, die einen Stufenbereich 206B besitzt, an einem Herausfallen aus dem Lager 208 gehindert ist. Der O-Ring 204 erfordert keine Vorrichtung zur Anbringung und läßt sich vom Ende der Welle her mit der bloßen Hand gegen seine eigene Elastizität andrücken, was den Arbeitsaufwand bei der Fertigung und beim Zusammenbau verringert.
Darüber hinaus können gemäß 28 Ringnuten 206A in den Drehwellen 206b ausgebildet werden, um darin elastische O-Ringe 204 unterzubringen. Zusätzliche elastische O-Ringe 210 können an den Seiten der Walze angebracht werden. Jeder O-Ring sorgt nicht nur für eine Absperrung von Lösung, sondern fixiert auch die Lage der Walzen 200. Wenn die Verarbeitungslösung an der PS-Platte 12 von der Walze 200 abgequetscht wird, können die O-Ringe zuverlässig verhindern, daß abgequetsche Verarbeitungslösung sich entlang den Drehwellen 206 verteilt, in die Lager 208 einsickert und Abrieb hervorruft. Darüber hinaus können die Walzen 200 an den Lagern 208 durch in den Ringnuten 206A sitzende O-Ringe 204 und 210 positioniert werden.
Durch Verwendung von O-Ringen verschiedener Farben für jeden der Bereiche des Entwicklungsabschnitts, des Spülabschnitts, des Finisherabschnitts oder dergleichen, wo ein O-Ring angebracht wird, läßt sich sofort erkennen, wo eine mit einem O-Ring ausgestattete Walze ihren zugehörigen Verarbeitungsabschnitt hat. Die Verwendung der falschen Walze in einem speziellen Abschnitt wird also verhindert, jede Walze läßt sich in dem richtigen Verarbeitungsabschnitt unterbringen.
Die Struktur zum Öffnen und zum Schließen der Verschlüsse wird im folgenden beschrieben. Wie in 1 gezeigt ist, wird die Transportwegöffnung 66, die den Trocknungsabschnitt 16 mit dem Finisherabschnitt 26 verbindet, von einem Verschluß 64 geöffnet und verschlossen. Der Verschluß 64 wird nur dann geöffnet, wenn eine PS-Platte 12 durchläuft, um dann den Luftstrom zwischen dem Inneren und dem äußeren der Verarbeitungsabschnitte zu sperren, das heißt den Luftstrom durch den Entwicklungsabschnitt 18, den Spülabschnitt 24 und den Finisherabschnitt 26. Die durch Kohlendioxid hervorgerufene Beeinträchtigung der Entwicklerlösung und das Verdampfen von Wasser aus der Entwicklerlösung, dem Spülwasser und der Gummilösung wird unterbunden. Außerdem wird verhindert, daß warme Luft aus dem Trocknungsabschnitt 66 durch die Transportwegöffnung 66 in den Finisherabschnitt 26 gelangt, so daß die Komponenten in der Finisherlösung sich nicht auf den Quetschwalzen 60 absetzen können.
Aus diesem Grund wird gemäß 29 am Umfang der Transportwegöffnung 66 eine Packung 212 angebracht, und die Öffnung 66 wird von einem Verschluß 64 in Form einer länglichen Platte versperrt, so daß der Luftstrom gesperrt wird. Eine Welle 214 steht in Längsrichtung von dem Basisabschnitt 64A des Verschlusses 64 ab.
Die Enden dieser Wellen 214 sind über Lager 216 durch die Seitenplatten des Trocknungsabschnitts 16 gehaltert. Ein Übertragungszahnrad 218 ist an einem Ende der Welle 214 befestigt und kämmt mit einem Antriebszahnrad 220 an der Drehwelle eines Motors M.
Durch Steuern der Drehrichtung des Motors M wird der Verschluß 64 um die Welle 214 verschwenkt, wodurch die Transportwegöffnung geschlossen und geöffnet werden kann.
Alternativ kann gemäß 30 der Verschluß 64 mit einem Elektromagneten 222 anstatt mit einem Getriebemechanismus verschwenkt werden Der mittlere Teil eines Arms 224 ist dafür an der Welle 214 fixiert, und ein Ende des Arms 222 wird von einer Feder 228 nach unten vorgespannt, wobei die Feder mit dem Kolben 222A des Elektromagneten 222 verbunden ist. Das andere Ende des Arms 224 wird von einer Feder 226 nach unten gedrückt, welche mit einem Träger 230 gekoppelt ist, so daß das Gleichgewicht des Arms erhalten bleibt.
Wenn der Kolben 222A ausgestoßen wird, dreht sich der Arm 224 im Uhrzeigersinn und verschwenkt den Verschluß 64, um die Transportwegöffnung 66 zu öffnen.
31 und 32 zeigen einen Aufbau zum Öffnen und Schließen des Verschlusses mit einem Gestängemechanismus.
Bei diesem Beispiel sind beide Enden des oberen Bereichs des Verschlusses 232 von Federn 234 derart aufgehängt, daß die Transportwegöffnung 66 durch vertikales Anheben oder Absenken des Verschlusses 232 geöffnet oder verschlossen werden kann. Vorstehende Hebe-/Absenkstifte 236 befinden sich an den Ecken im Bodenbereich des Verschlusses 232.
Die Anhebe-/Absenkstifte 236 greifen in Langlöcher 240 in den Endbereichen von zwei Stangen 238 ein, so daß die Anhebe-/Absenkstifte 236 in den Langlöchern 240 nach vorn und nach hinten gleiten können. Außerdem ist an dem Kopf des Anhebe-/Absenkzapfens 236 jeweils eine Halteplatte 242 befestigt, so daß der Stift 236 in dem Langloch 240 verbleibt.
Die beiden anderen Enden der beiden Stangen 238 sind durch einen Verbindungsstift 244 derart verbunden, daß die beiden Stangen 238 um den Verbindungsstift 244 verschwenkt werden können. Der Verbindungsstift 244 ist gelenkig mit einem Kolben 246A eines Elektromagneten 246 gekoppelt, der sich unterhalb der Transportwegöffnung 66 befindet.
Außerdem befinden sich Langlöcher 237 etwa in der Mitte jeder der beiden Stangen 238. Zapfen 241, die aus den erhöhten Oberflächen von Trägern 239 vorstehen, greifen in die Langlöcher 237 ein, wobei die Stangen 238 um den Drehpunkt verschwenkbar sind, den die Zapfen 241 bilden. Darüber hinaus ist eine Halteplatte 243 am Kopf jedes Zapfens 241 befestigt, so daß der Zapfen 241 innerhalb des Langlochs 237 verbleibt.
Bei dem oben beschriebenen Aufbau wird gemäß 31, wenn der Kolben 246A nach oben gestoßen wird und damit den Verbindungsstift 244 anhebt, ei ne Drehung der beiden Stangen 238 um die Drehpunkte der Zapfen 241 hervorgerufen, so daß sich die Form eines umgekehrten "V" ergibt. Diese Drehung bewirkt, daß die Wände der Langlöcher 240 die Anhebe-/Absenkstifte 236 gegen die Vorspannkraft der Feder 234 nach oben drücken und dadurch den Verschluß 232 absenken. Die Transportwegöffnung 66 wird hierdurch geöffnet, so daß die PS-Platte 12 durchlaufen kann.
Wenn außerdem gemäß 32 der Kolben 246A zurückgezogen wird, wodurch der Verbindungsstift 244 abgesenkt wird, drehen sich die beiden Stangen 238 um die Drehpunkte der Zapfen 241, so daß sich eine V-Form einstellt. Diese Drehung bewirkt, daß die Wände der Langlöcher 240 gegen die Anhebe-/Absenkstifte 236 unter Einsatz der Vorspannkraft durch die Feder 234 drücken und dadurch den Verschluß 232 anheben. Hierdurch wird die Transportwegöffnung 66 geschlossen, und es gibt keinen Luftstrom aus dem Verarbeitungsabschnitt zu dem Trocknungsabschnitt, und die trockene Luft des Trocknungsabschnitts strömt nicht in den Finisherabschnitt.
Der Aufbau der Lager für die Walzen wird im folgenden beschrieben. Sternförmige Walzen oder Rollen, wie sie in 33 dargestellt sind, dienen als die Transportwalzen 70, die sich in dem Trocknungsabschnitt 16 gemäß 1 befinden. Die Fläche der Walze, die mit der PS-Platte 12 in Berührung tritt, ist möglichst klein, um auf diese Weise die Trocknungsleistung zu steigern und zu verhindern, daß die Walze an der PS-Platte 12 haftenbleibt. Üblicherweise sind zwischen die Lager Distanzstücke eingefügt, um ein vorbestimmtes vertikales Intervall zwischen den sternförmigen Transportwalzen 70 zu bilden, allerdings wird bei der vorliegenden Ausführungsform eine Struktur ohne Distanzstücke eingesetzt, um die Teilezahl zu verringern.
In den Seitenplatten 248 sind Befestigungsnuten 250 und 252 mit Breiten unterschiedlicher Größen ausgebildet. Die Lager 256 und 258 zum Haltern der Enden der Träger 254 sind in die Befestigungsnuten 250 und 252 eingesetzt.
Die Breite des Lagers 256 ist größer als die Befestigungsnut 252 und derart bemessen, daß das Lager in die Befestigungsnut 250 paßt. Andererseits ist die Breite des Lagers 258 so gewählt, daß das Lager einfach durch die Befestigungshülle 250 gelangt und in die Befestigungshülle 252 paßt.
Folglich ruht gemäß 34 das Lager 256 auf dem abgestuften Bereich 250A, und das Lager 258 ruht auf dem Nutboden 252A, so daß sich zwischen den Transportwalzen 70 ein vorbestimmter vertikaler Abstand einstellt.
Es sei angemerkt, daß der Abstand zwischen den paarweisen Transportwalzen 70 dadurch justiert werden kann, daß man die Form der Befestigungsnuten und die Größe der Lager ändert. Wie allerdings in 35 zu sehen ist, läßt sich unter Verwendung eines einzigen Lagertyps ein vorbestimmter Abstand zwischen den Transportwalzen 70 erreichen, indem man rechteckförmige Lager verwendet und das eine Lager vertikal und das andere Lager horizontal anordnet, wobei man außerdem Befestigungsnuten 262 und 264 für diese Lager in der Seitenplatte 248 ausbildet. Dementsprechend läßt sich die Teilezahl reduzieren, und die Anzahl von Produktions- und Montageschritten läßt sich ebenfalls verringern.
Die vorliegende Erfindung macht von der oben beschriebenen Struktur Gebrauch, um die Luftdichtigkeit der Abdichtung in dem Verarbeitungsabschnitt zu steigern und den Luftstrom abzusperren. Dies hat ermöglicht, daß die Verschlechterung der Verarbeitungslösung durch Kohlendioxid minimiert werden kann. Darüber hinaus wird das Verdampfen von Wasser aus der Verarbeitungslösung beherrscht, indem die Menge zum Auffüllen der Verarbeitungslö sung reduziert und die Berührung zwischen dem Abschirmungsdeckel und dem transportierten Photomaterial vermieden wird.

Claims

Abdichtungsstruktur für einen Verarbeitungsabschnitt einer Verarbeitungsvorrichtung zum Verarbeiten von photoempfindlichem Material (12), wobei die Verarbeitungsvorrichtung aufweist: einen Verarbeitungstank (14), der eine Verarbeitungslösung zum Verarbeiten eines photoempfindlichen Materials (12) enthält, eine Transporteinrichtung in dem Tank (14), um das photoempfindliche Material (12) zu transportieren, einen Abschirmungsdeckel (76), der in dem Verarbeitungstank vorgesehen ist, wobei der Abschirmungsdeckel (76) einen Bodenteil und einen Oberteil aufweist, von denen der Bodenteil sich unterhalb der Oberfläche der Verarbeitungslösung befindet, und die Verarbeitungsvorrichtung weiterhin aufweist: einen oberen Deckel (78), der den Verarbeitungstank (14) bedeckt und den oberen Teil der Abschirmungsabdeckung (76) berührt, wobei die Abdichtungsstruktur dadurch gekennzeichnet ist, daß der obere Teil des Abschirmungsdeckels (76) mit dem oberen Deckel (78) in Eingriff steht.
Abdichtungsstruktur nach Anspruch 1, bei der ein Eingriffsbereich in der rückwärtigen Oberfläche des oberen Deckels (78) ausgebildet ist, welcher mit dem oberen Teil des Abschirmungsdeckels (76) in Eingriff steht.
Abdichtungsstruktur nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Transporteinrichtung (71, 73, 82, 84) durch eine einstückig mit dem Verarbeitungstank (14) ausgebildete Seitenplatte (42) aufgetrennt ist in ein Transportsystem (34) zum Transportieren des photoempfindlichen Materials (12) und ein Antriebssystem (71, 73, 82, 84) zum Antreiben des Transportsystems, wobei das Antriebssystem durch einen Deckelbereich (42A) abgedichtet ist, der den oberen Bereich des Antriebssystems ausgehend von der Seitenplatte (42) bedeckt.
Abdichtungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der eine Walze zum Transportieren des photoempfindlichen Materials am unteren Randbereich der Wand des Abschirmungsdeckels auf der stromaufwärtigen Seite in Transportrichtung des photoempfindlichen Materials vorgesehen ist und sich in eine Richtung erstreckt, die rechtwinklig zur Transportrichtung des photoempfindlichen Materials (12) verläuft.
Abdichtungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Abschirmungsdeckel als hohler Kasten ausgebildet ist.
Abdichtungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Verarbeitungslösung in dem Verarbeitungstank (14) mit Auffüll-Lösung derart aufgefüllt wird, daß der Pegel der Oberfläche der Verarbeitungslösung in dem Verarbeitungstank sich stets oberhalb der Bodenwand des Abschirmungsdekkels befindet.
Abdichtungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der der Mittelteil des Bodens des Photomaterial-Verarbeitungstanks mit einer breiten V-Form ausgebildet ist, die nach unten vorsteht, wobei das Photomaterial parallel zur Bodenfläche des Verarbeitungstanks transportiert wird.
Abdichtungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der das Photomaterial eine lithographisch vorab empfindlich gemachte Druckplatte ist.
Photomaterial-Verarbeitungsvorrichtung zum Verarbeiten einer lithographisch vorab empfindlich gemachten Druckplatte (12), umfassend einen Ent wicklungsabschnitt (18), einen Spülabschnitt (24) und einen Endbearbeitungsabschnitt (26), wobei der Entwicklungsabschnitt (18) durch einen Abschirmungsdeckel (76), durch einen oberen Deckel (78), Seitenwände und mehrere Kombinationen aus Transportwalzen und Klingen abgedichtet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der obere Deckel einen Eingriffsbereich auf seiner Nahseite besitzt, damit der obere Deckel (78) mit dem oberen Bereich des Abschirmungsdeckels (76) in Eingriff tritt, wobei der Pegel der Oberfläche der Verarbeitungslösung in einem Verarbeitungstank sich stets oberhalb der Bodenwand (76C) des Abschirmungsdeckels (76) befindet.
Vorrichtung nach Anspruch 9, bei der ein Ausgang des Endbearbeitungsabschnitts einen Verschluß zum Erhöhen der Luftdichtigkeit des Spülabschnitts und des Endbearbeitungsabschnitts aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der der Entwicklungsabschnitt ein Paar Transportwalzen und ein Paar Klingen in der Nähe der Einführöffnung zum Einführen einer PS-Platte (12) aufweist.
Abdichtungsstruktur nach Anspruch 1, bei der der Abschirmungsdeckel (76) den größten Teil des Raums in dem Bearbeitungstank oberhalb der Oberfläche der Verarbeitungslösung einnimmt.