DE69821435T2

DE69821435T2 - Oszillatorbaugruppe

Info

Publication number: DE69821435T2
Application number: DE69821435T
Authority: DE
Inventors: Masao Nagaokakyo-shi Kyoto-fu Uno
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-09-08
Filing date: 1998-08-26
Publication date: 2004-12-16
Anticipated expiration: 2018-08-27
Also published as: JPH11163630A; US6034571A; EP0910163A1; DE69821435D1; EP0910163B1

Description

1. Bereich der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Oszillatormodul, wie z. B. einen spannungsgesteuerten Oszillator zur Verwendung in einer Kommunikationsvorrichtung, im Besonderen in einer Mobilkommunikationsvorrichtung.
2. Beschreibung der verwandten Technik
Als Beispiel eines bekannten Oszillatormoduls wird unten ein spannungsgesteuerter Oszillator mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
Ein spannungsgesteuerter Oszillator 20, Bezug nehmend auf die 7 bis 9, hat eine mehrschichtige Basis 1. Die mehrschichtige Basis 1 wird durch Schichten einer Mehrzahl von Glasepoxidsubstraten gebildet, auf denen Schaltkreisstrukturen 2 (nur teilweise gezeigt) angeordnet sind, was später noch beschrieben wird. Die Schaltkreisstrukturen 2 sind auf einer Hauptfläche (Vorderseite) und der Innenseite der mehrschichtigen Basis 1 gebildet. Auf einer Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 1 sind elektronische Komponenten 3 montiert, wie z. B. ein Chipkondensator, ein Chipwiderstand und ein Transistor. An seitlichen Oberflächen der mehrschichtigen Basis 1 sind Durchkontaktlöcher 4 gebildet. Die Durchkontaktlöcher 4 dienen als Außenanschlüsse, und auf den Oberflächen der Durchkontaktlöcher 4 sind Durchkontaktelektroden 5 gebildet.
Die Durchkontaktelektroden 5 und die Schaltkreisstrukturen 2 sind durch Durchkontaktlöcher bildende Teile, die an einer Hauptfläche oder der Innenseite der mehrschichtigen Basis 1 gebildet sind, elektrisch verbunden.
Auf der anderen Hauptfläche (Rückseite) der mehrschichtigen Basis 1 sind, wie in 9 illustriert, rückseitige Elektroden 6 und 7 gebildet, die jeweils elektrisch mit den Durchkontaktelektroden 5 verbunden sind, die an den Oberflächen der Durchkontaktlöcher 4 gebildet sind. Die rückseitige Elektrode 6 dient als eine Erdungselektrode, während die rückseitigen Elektroden 7 als Anschlusselektroden dienen.
Eine Schirmabdeckung 8, Bezug nehmend auf 8, ist zum Abdecken einer Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 1 aufgesetzt. Damit ist ein spannungsgesteuerter Oszillator 20 hergestellt. Die Schirmabdeckung 8 ist mit Aussparungen 8a versehen, damit sie die Schaltkreisstrukturen 2 nicht berührt. Im Folgenden wird nun mit Bezug auf die 10 und 11 ein Herstellungsverfahren für den wie oben beschrieben konstruierten spannungsgesteuerten Oszillator 20 beschrieben.
Zunächst wird eine Mutterplatine 9 durch Schichten und Brennen einer Mehrzahl von rohen (grünen) Keramikplatten, die mit Schaltkreisstrukturen 2 (nur teilweise gezeigt) versehen sind, hergestellt. Dann werden auf Trennlinien S, die die Mutterplatine 9 unterteilen, Durchkontaktlöcher 4 gebildet und elektronische Komponenten 3 auf einer Hauptfläche der Mutterplatine 9 montiert. Durchkontaktelektroden 5 werden z. B. durch Plattieren auf den Innenflächen der Durchkontaktlöcher 4 gebildet. Danach wird die Mutterplatine 9 mit einer Trennsäge entlang der Trennlinien S zersägt, wodurch eine Mehrzahl von einzelnen Basen 10 erhalten wird, auf denen die elektronischen Komponenten 3 montiert sind.
Nachdem charakteristische Abstimmungen wie die Frequenzeinstellung an jeder Basis 10 vorgenommen worden sind, wird eine Schirmabdeckung 8, wie in 11 dargestellt, zum Abdecken einer Hauptfläche der Basis 10 aufgesetzt. Damit ist ein spannungsgesteuerter Oszillator 20 hergestellt.
Der spannungsgesteuerte Oszillator 20 wird dann auf eine Montageplatte 11 gesetzt und die Durchkontaktelektroden 5 werden mithilfe von Lot 13 mit Verdrahtungsstrukturen 12 auf der Montageplatte 11 verbunden. So wird der spannungsgesteuerte Oszillator 20 auf der Platte 11 montiert.
Die obige bekannte Art von spannungsgesteuertem Oszillator wirft aber die folgenden Probleme auf.
Da die Durchkontaktlöcher 4 als Außenanschlüsse dienen, wird die Fläche der mehrschichtigen Basis 1 um einen der Größe der Durchkontaktlöcher 4 gleichen Betrag vergrößert, wodurch der gesamte spannungsgesteuerte Oszillator 20 vergrößert wird.
Beim Montieren des spannungsgesteuerten Oszillators 20 auf der Platte 11 wird das Lot 13 zum Verbinden des spannungsgesteuerten Oszillators 20 mit der Platte 11 in einer lötdrahtartigen Form gebildet, wodurch es von der Unterseite der mehrschichtigen Basis 1 nach außen vorspringt. Dementsprechend wird der Montagebereich des spannungsgesteuerten Oszillators 20 auf der Platte 11 vergrößert.
Wenn der spannungsgesteuerte Oszillator 20 in einem Mobilkommunikationsgerät verwendet wird, treten nachteilhaft Störungen zwischen dem spannungsgesteuerten Oszillator 20 und einem Leistungsverstärker im Kommunikationsgerät auf. Im Besonderen stört ein hoher Ausgang des Leistungsverstärkers den spannungsgesteuerten Oszillator 20, sodass der im Oszillator 20 verwendete Frequenzbereich leicht moduliert wird, wodurch die Tonqualität des Kommunikationsgeräts gemindert wird. Dies beruht auf folgenden Gründen. Für die Schirmabdeckung 8 sind Aussparungen 8a vorgesehen, um eine elektrische Verbindung zwischen der Schirmabdeckung 8 und den Schaltkreisstrukturen 2 zu vermeiden. Wegen diesen Aussparungen 8a und den freiliegenden Durchkontaktlöchern 4, die als Außenanschlüsse dienen, kann der spannungsgesteuerte Oszillator 20 nicht vollständig von einer externen Quelle abgeschirmt werden und wird daher durch unerwünschte Strahlung von außen beeinflusst.
Bisher wurden die Trennlinien S der Mutterplatine 9 an den Durchkontaktlöchern 4 entlang angeordnet. Da die Mutterplatine 9 entlang der Trennlinien S aufgeteilt wird, werden an den Endteilen der Durchkontaktlöcher 4 der erhaltenen einzelnen Basen 10 Grate erzeugt oder die an den Oberflächen der Durchkontaktlöcher 4 gebildeten Durchkontaktelektroden 5 gehen ab. Als Folge dessen ist die Einheitlichkeit der Flachheit des spannungsgesteuerten Oszillators 20 beeinträchtigt, wodurch das Montieren des spannungsgesteuerten Oszillators 20 auf der Platte 11 erschwert wird. Außerdem gehen die Durchkontaktelektroden 5, die als Außenanschlüsse dienen, ab, wodurch die Zuverlässigkeit der Haftung zwischen dem Oszillator 20 und der Montageplatte 11 verringert wird.
Bisher werden verschiedene Eigenschaften wie die Frequenzcharakteristik eingestellt, nachdem die Mutterplatine 9 in die einzelnen Basen 10 aufgeteilt worden ist. Dies hat den folgenden Grund. In der Mutterbasis 9 teilen sich angrenzende Basen 10 das Durchgangsloch 4, das als Außenelektrode dient. Wenn Eigenschaften an den einzelnen Basen 10 geprüft werden, während sie noch verbunden sind, wird eine Basis 10 von einer anderen Basis 10, deren Eigenschaften noch nicht geprüft wurden, beeinflusst, wodurch charakteristische Abstimmungen nicht richtig durchgeführt werden. Daher müssen die Eigenschaften jeder Basis 10 geprüft werden, nachdem die Mutterplatine 9 aufgeteilt worden ist. Dies ist aber sehr zeitraubend und lästig, wodurch ein Anstieg der Kosten bewirkt wird.
US-A-5654676 beschreibt ein spannungsgesteuertes Oszillatormodul, das Abstimmfähigkeit für den spannungsgesteuerten Oszillator (VCO) in einer abgeschirmten Umgebung verleiht. Das Modul hat einen trimmbaren Kondensator mit Metallplatten, die durch das Substrat kapazitiv gekoppelt sind. Eine der Metallplatten ist eine trimmbare Platte, die zum Abstimmen der VCO-Frequenz getrimmt werden kann. Die trimmbare Metallplatte bleibt an der Unterseite des Substrats freigelegt, sodass die Frequenz des spannungsgesteuerten Oszillators abgestimmt werden kann, während der Rest der Oszillatorschaltungsanordnung auf der Oberseite von einem Erdungsschild eingekapselt ist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Dementsprechend ist es zum Lösen der oben beschriebenen Probleme eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein miniaturisiertes, weniger kostspieliges und leicht zu montierendes Oszillatormodul bereitzustellen, bei dem unerwünschte Strahlungseigenschaften verbessert sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen von Oszillatormodulen vorgesehen, umfassend:
Bilden einer mehrschichtigen Mutterplatine durch Schichten einer Mehrzahl von mit den Schaltkreisstrukturen versehenen Substraten;
Bilden von Schaltkreisstrukturen auf einer ersten Hauptfläche und der Innenseite der genannten mehrschichtigen Mutterplatine;
Bilden rückseitiger Elektroden auf der anderen Hauptfläche der Mutterplatine;
Montieren elektronischer Komponenten auf der genannten ersten Hauptfläche der genannten mehrschichtigen Mutterplatine;
Durchführen charakteristischer Abstimmungen an den elektronischen Komponenten;
Bereitstellen einer Schirmabdeckung zum Bedecken der genannten ersten Hauptfläche mit den elektronischen Komponenten jedes Moduls auf der mehrschichtigen Mutterplatine und
Aufteilen der Mutterplatine in eine Mehrzahl von spannungsgesteuerten Oszillatoren, die jeweils eine mehrschichtige Basis haben, auf der die elektronischen Komponenten montiert sind und über der die Schirmabdeckung angeordnet ist, wobei die genannten charakteristischen Abstimmungen vor dem Aufteilen der Mutterplatine durchgeführt werden.
Vorzugsweise werden die rückseitigen Elektroden durch Goldbedampfung gebildet.
Vorzugsweise sind die charakteristischen Abstimmungen Frequenzabstimmungen.
Erwünschtermaßen wird nach dem Aufteilen der Mutterplatine jeder spannungsgesteuerte Oszillator auf einer Montageplatte montiert, indem eine Lötpaste auf den Teil einer auf der Montageplatte gebildeten Verdrahtungsstruktur zum Bilden einer Beschichtung aufgetragen wird, der spannungsgesteuerte Oszillator auf die Montageplatte gesetzt wird, sodass die rückseitigen Elektroden, die als die Außenanschlüsse dienen, auf den Teil der Verdrahtungsstruktur ausgerichtet sind, die mit der Lötpaste beschichtet ist, und die Lötpaste geschmolzen wird, um den Oszillator und die Platte zu verbinden.
Vorzugsweise sind die Substrate Glasepoxidsubstrate.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Es zeigt:
1 eine perspektivische Ansicht, die die Konfiguration eines spannungsgesteuerten Oszillators ohne eine Schirmabdeckung gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
2 eine perspektivische Ansicht, die die Konfiguration eines spannungsgesteuerten Oszillators gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
3 eine Unteransicht, die die Konfiguration eines spannungsgesteuerten Oszillators gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
4 eine Draufsicht einer Mutterplatine, die einen Herstellungsprozess des spannungsgesteuerten Oszillators gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
5 einen teilweise gezeigten Schnitt, der die Konfiguration des auf einer Platte montierten spannungsgesteuerten Oszillators gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
6 eine perspektivische Ansicht, die die Konfiguration eines spannungsgesteuerten Oszillators gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung illustriert;
7 eine perspektivische Ansicht, die die Konfiguration eines bekannten spannungsgesteuerten Oszillators ohne eine Schirmabdeckung illustriert;
8 eine perspektivische Ansicht, die die Konfiguration eines bekannten spannungsgesteuerten Oszillators illustriert;
9 eine Unteransicht, die die Konfiguration eines bekannten spannungsgesteuerten Oszillators illustriert;
10 eine Draufsicht einer Mutterplatine, die einen Herstellungsprozess eines bekannten spannungsgesteuerten Oszillators illustriert, und
11 ein Schnitt, der die Konfiguration eines bekannten auf einer Platte montierten spannungsgesteuerten Oszillators illustriert.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSGESTALTUNGEN
Im Folgenden wird nun mit Bezug auf die Zeichnungen ein spannungsgesteuerter Oszillator, der ein Beispiel eines Oszillatormoduls ist, durch die Illustration bevorzugter Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben.
Es wird ein spannungsgesteuerter Oszillator gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung besprochen. Ein spannungsgesteuerter Oszillator 100, wobei auf die 1 bis 3 Bezug genommen wird, hat eine mehrschichtige Basis 101. Die mehrschichtige Basis 101 wird durch Schichten einer Mehrzahl von mit Schaltkreisstrukturen 102 (nur teilweise gezeigt) versehenen Glasepoxidsubstraten gebildet, was später noch beschrieben wird. Die Schaltkreisstrukturen 102 (nur teilweise gezeigt) sind auf einer Hauptfläche (Vorderseite) und der Innenseite der mehrschichtigen Basis 101 gebildet. In der Basis 101 sind Löcher 104, wie z. B. Durchkontaktlöcher oder Kontaktlöcher, gebildet, durch die Verdrahtungsstrukturen 102 der einzelnen Schichten der Basis 101 verbunden sind.
Elektronische Komponenten 103, wie z. B. ein Chipkondensator, ein Chipwiderstand und ein Transistor, sind auf einer Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 101 montiert.
Rückseitige Elektroden 106 und 107, die als mit einer externen Schaltung (nicht gezeigt) zu verbindende externe Anschlusspunkte verwendet werden, sind, wie in 3 gezeigt, mithilfe eines Mittels wie Goldbedampfung oder Goldplattierung auf der anderen Hauptfläche (Rückseite) der mehrschichtigen Basis 101 angeordnet. Die rückseitige Elektrode 106 dient als Erdungselektrode, während die rückseitigen Elektroden 107 als Anschlusselektroden dient. Die rückseitigen Elektroden 106 und 107 sind über die in der mehrschichtigen Basis 101 gebildeten Löcher 104, wie die Durchkontaktlöcher oder Kontaktlöcher, elektrisch mit den Schaltkreisstrukturen 102 verbunden. Die rückseitigen Elektroden 106 und 107 befinden sich weiter einwärts als die seitlichen Oberflächen der mehrschichtigen Basis 101.
Eine Schirmabdeckung 108 ist zum Abdecken einer Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 101 aufgesetzt. Die Schirmabdeckung 108 ist durch Anlöten an Verbindungselektroden (nicht gezeigt) befestigt, die auf der Oberfläche der mehrschichtigen Basis 101 bereitgestellt sind, wenn dies auch nicht abgebildet ist. Der spannungsgesteuerte Oszillator 100 wurde so hergestellt.
Im Folgenden wird jetzt der Herstellungsprozess des wie oben beschrieben konstruierten spannungsgesteuerten Oszillators 100 mit Bezug auf die 4 und 5 beschrieben.
Durch Schichten einer Mehrzahl von mit Schaltkreisstrukturen 102 (nur teilweise gezeigt) versehenen Glasepoxidsubstraten wird eine Mutterplatine 109 hergestellt. Dann werden elektronische Komponenten 103 auf einer Hauptfläche der Mutterplatine 109 montiert und die rückseitigen Elektroden 106 und 107 werden durch Goldbedampfung auf der anderen Oberfläche der Mutterplatine 100 gebildet. Charakteristische Abstimmungen, wie z. B. Frequenzeinstellungen, werden auf den einzelnen Basen 110 vorgenommen, während sie noch als Mutterplatine 109 miteinander verbunden sind, wie an späterer Stelle noch ausführlich beschrieben wird. Anschließend wird die Schirmabdeckung 108 zum Bedecken einer Hauptfläche der Basen 110 aufgesetzt.
Danach wird die Mutterplatine 109 z. B. mit einer Trennsäge entlang der Trennlinien S aufgeteilt, die durch die in 4 gezeigten strichpunktierten Linien angezeigt werden. So wird eine Mehrzahl von spannungsgesteuerten Oszillatoren 100 hergestellt, die jeweils eine Basis 110 haben, auf der die elektronischen Komponenten 103 montiert sind und auf die die Schirmabdeckung 108 aufgesetzt ist.
Im oben erwähnten Herstellungsprozess werden Frequenzeinstellungen vorgenommen, nachdem die elektronischen Komponenten 103 montiert worden sind. Frequenzeinstellungen können aber auch durchgeführt werden, nachdem die elektronischen Komponenten montiert worden sind und die Schirmabdeckung 108 zum Bedecken der Mutterplatine 109 aufgesetzt worden ist. Die Mutterplatine 109 kann dann aufgeteilt werden, um eine Mehrzahl von spannungsgesteuerten Oszillatoren 100 zu erhalten. Die elektronischen Komponenten 103 und die Schirmabdeckung 108 können mithilfe von Aufschmelzlöten gleichzeitig montiert werden.
Der gemäß dem obigen Prozess hergestellte spannungsgesteuerte Oszillator 100 wird wie folgt auf einer Montageplatte 111 montiert.
Zunächst wird eine Lötpaste 113 auf den Teil einer auf der Montageplatte 111 gebildeten Verdrahtungsstruktur 112 aufgetragen, an den die Außenanschlüsse des spannungsgesteuerten Oszillators 100 gebondet sind. Der spannungsgesteuerte Oszillator 100 wird dann so auf die Montageplatte 111 gesetzt, dass die rückseitigen Elektroden 106 und 107, die als die Außenanschlüsse dienen, auf den mit der Lötpaste 113 beschichteten Teil der Verdrahtungsstruktur 112 ausgerichtet sind.
Der auf die Platte 111 aufgesetzte spannungsgesteuerte Oszillator 100 wird dann in eine Reflow-Anlage (nicht gezeigt) geladen, wodurch die Schmelzpaste 113 geschmolzen und der Oszillator 100 und die Platte 111 fest miteinander verbunden werden. So wird der spannungsgesteuerte Oszillator 100 auf der Platte 111 montiert.
Gemäß dem wie oben beschrieben konstruierten spannungsgesteuerten Oszillator 100 liegen die rückseitigen Elektroden 106 und 107, die als Außenanschlüsse dienen, auf den seitlichen Oberflächen der Basis 101 nicht frei, da sie weiter einwärts gebildet sind als die seitlichen Oberflächen der rückseitigen Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 101. Beim Montieren des spannungsgesteuerten Oszillators 100 auf der Platte 111 wird der Oszillator 100 durch Aufschmelzlöten auf der Rückseite der Platte 111 montiert. Es ist daher nicht notwendig, Lot in einer lötdrahtartigen Form zu bilden, wodurch die Montagefläche des spannungsgesteuerten Oszillators 100 verkleinert wird.
Da die Bereitstellung von Durchkontaktlöchern an den seitlichen Oberflächen der mehrschichtigen Basis 101 unnötig wurde, kann die Fläche der mehrschichtigen Basis 101 um einen den Durchkontaktlöchern gleichen Betrag verkleinert werden, wodurch ein miniaturisierter spannungsgesteuerter Oszillator 100 erreicht wird.
Das Fehlen von Durchkontaktlöchern, die als Außenanschlüsse dienen, an der mehrschichtigen Basis 101 hebt die Notwendigkeit auf, Aussparungen für eine Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 101 bedeckende Schirmabdeckung 108 vorzusehen, die sonst erforderlich wären, um Kontakt zwischen der Schirmabdeckung 108 und den Durchkontaktlöchern zu vermeiden. Die Schirmabdeckung 108 kann daher eng an einer Hauptfläche der mehrschichtigen Basis 101 anliegen. Als Folge dessen wird der spannungsgesteuerte Oszillator 100 der vorliegenden Erfindung weniger von unerwünschter Strahlung von einer externen Quelle beeinflusst, wodurch er eine stabile Charakteristik erhält.
Das Fehlen von Durchkontaktlöchern an der seitlichen Oberfläche der mehrschichtigen Basis 101 verhindert auch die Erzeugung von Graten an den seitlichen Teilen, d. h. der Querschnittsfläche der Mutterplatine 109. Dies macht es möglich, den spannungsgesteuerten Oszillator 100 auf der Platte 111 richtig zu positionieren und stabil zu montieren. Da die rückseitigen Elektroden 106 und 107 ebenfalls frei von Graten sind, gehen sie nicht ab.
An den seitlichen Oberflächen der mehrschichtigen Basis 101 werden keine Durchkontaktlöcher, die als Außenanschlüsse dienen, gebildet und nur die Rückseite der Basis 101 wird mit den rückseitigen Elektroden 106 und 107 versehen. Dementsprechend sind die einzelnen Basen 110 bei dem Prozesschritt des Bildens der mehrschichtigen Basis 101 bereits elektrisch unabhängig voneinander, während sie noch miteinander zur Mutterplatine 109 verbunden sind. Dies macht es möglich, die Eigenschaften der einzelnen Basen 110 als spannungsgesteuerte Oszillatoren 100 zu prüfen und abzustimmen, bevor die Mutterplatine 109 unterteilt wird. So werden, lediglich durch Bewegen einer zum Prüfen von Eigenschaften verwendeten Sonde auf der Mutterplatine 109, die Eigenschaften einer Mehrzahl von Basen 110 geprüft und abgestimmt, wodurch Zeit und Arbeit gespart und auch eine Kostenverringerung erzielt wird.
Im Folgenden wird nun ein spannungsgesteuerter Oszillator, der ein Beispiel eines Oszillatormoduls ist, gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 6 beschrieben. Die gleichen Elemente wie die in 2 gezeigten, die die erste Ausgestaltung darstellen, werden mit den gleichen Bezugsnummern bezeichnet und eine Erläuterung dieser wird daher ausgelassen.
Im spannungsgesteuerten Oszillator 120 dieser Ausgestaltung erstrecken sich Vorsprünge 108a von den seitlichen Oberflächen der Schirmabdeckung 108 nach unten, um der mehrschichtigen Basis 101 zugekehrt zu sein. Auf der mehrschichtigen Basis 101 sind Führungslöcher 101a als Führungen zum Aufnehmen der Vorsprünge 108a gebildet.
Mit dieser Anordnung kann die Schirmabdeckung 108 leicht auf die einzelnen Basen 110 im Zustand der Mutterplatine 109 positioniert werden und die Schirmabdeckung 108 kann durch Aufschmelzlöten auch stabil an den Basen 110 befestigt werden, ohne sich zu bewegen.
Die Führungslöcher 101a können durch die mehrschichtige Basis 101 hindurchgehen oder nicht durch sie hindurchgehen und es ist nur wesentlich, dass die Führungslöcher 101a groß genug ausgeführt sind, um die Vorsprünge 108a aufzunehmen. Die Führungen sind nicht auf Löcher begrenzt und können längliche Rillen sein, wobei die Vorsprünge 108a in diesem Fall auch passend zu den Führungskonfigurationen gebildet sein müssen. Die Führungen sind nicht unbedingt an der Vorderseite der mehrschichtigen Basis 101 positioniert und können an den Teilen einschließlich den seitlichen Oberflächen der Basis 101 in einer Form mit einem halbkreisförmigen Querschnitt gebildet sein.
In der ersten und der zweiten Ausgestaltung wird zwar eine aus Glasepoxidsubstraten gebildete mehrschichtige Basis verwendet, es kann aber auch eine durch Schichten einer Mehrzahl von grünen (rohen) Keramikplatten gebildete mehrschichtige Basis verwendet werden.
An den rückseitigen Elektroden 106 und 107 kann an einem anderen Teil als dem Bereich, an dem die Elektroden 106 und 107 gelötet sind, eine Lotschutzabdeckung (Lot-Resist) aufgebracht sein, obwohl dies nicht gezeigt wird. Diese Konstruktion macht es möglich, Lot daran zu hindern, übermäßig zu fließen, wenn die rückseitigen Elektroden 106 und 107 durch Aufschmelzlöten an die Montageplatte 111 gelötet werden, was sonst einen Kurzschluss zwischen den rückseitigen Elektroden 106 und 107 verursachen würde.
In den vorhergehenden Ausgestaltungen wird ein spannungsgesteuerter Oszillator als ein Beispiel des Oszillatormoduls der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist aber auch auf andere Arten von Oszillatormodulen anwendbar.
Das Bereitstellen von Führungen für die mehrschichtige Basis 101 macht das Positionieren der Schirmabdeckung 108 auf der Oberfläche der Basis 101 leicht.
Wie aus der vorhergehenden Beschreibung ersichtlich ist, bietet das Oszillatormodul der vorliegenden Erfindung die folgenden Vorteile.
Da es nicht notwendig ist, dass Lot auf den seitlichen Oberflächen einer mehrschichtigen Basis in einer lötdrahtartigen Form gebildet wird, ist der Montagebereich des Oszillatormoduls auf einer Platte kleiner, wodurch das Ozillatormodul miniaturisiert wird.
An der Rückseite der mehrschichtigen Basis angeordnete Außenanschlüsse befinden sich weiter einwärts als die seitlichen Oberflächen der Basis. Dementsprechend sind beim Prozesschritt des Bildens einer mehrschichtigen Basis zur Verwendung in einem Oszillatormodul die einzelnen Basen elektrisch voneinander unabhängig, während sie noch als Mutterplatine miteinander verbunden sind, und die Eigenschaften jeder Basis als Oszillatormodul können so geprüft und abgestimmt werden. Lediglich durch Bewegen einer zum Prüfen von Eigenschaften auf der Mutterplatine verwendeten Sonde kann eine Mehrzahl von einzelnen Basen geprüft und abgestimmt werden, wodurch Zeit und Arbeit gespart und auch eine Kostenverringerung erreicht wird.
Dank des Fehlens von Durchkontaktlöchern kann die Fläche der mehrschichtigen Basis um einen Betrag verkleinert werden, der den Durchkontaktlöchern entspricht, wodurch das Oszillatormodul miniaturisiert wird.
Da die Schirmabdeckung eine Hauptfläche der mehrschichtigen Basis eng bedeckt, wird das Oszillatormodul weniger von unerwünschter Strahlung von einer externen Quelle beeinflusst, wodurch stabile Eigenschaften erreicht werden. Die Außenanschlüsse liegen an den seitlichen Oberflächen der mehrschichtigen Basis nicht frei, wodurch der Einfluss unerwünschter Strahlung ebenfalls reduziert wird.
Das Fehlen von Graten macht das richtige Positionieren und stabile Montieren des Oszillatormoduls auf einer Platte möglich. Die Außenanschlüsse sind ebenfalls frei von Graten und gehen nicht ab, wodurch die Zuverlässigkeit der Haftung zwischen dem Oszillatormodul und einer Montageplatte verbessert wird.

Claims

Verfahren zur Herstellung von Oszillatormodulen, umfassend: Bilden einer mehrschichtigen Mutterplatine (109) durch Schichten einer Mehrzahl von mit den Schaltkreisstrukturen (102) versehenen Substraten; Bilden von Schaltkreisstrukturen (102) auf einer ersten Hauptfläche und der Innenseite der genannten mehrschichtigen Mutterplatine (101); Bilden rückseitiger Elektroden (106, 107) auf der anderen Hauptfläche der Mutterplatine (109); Montieren elektronischer Komponenten (103) auf der genannten ersten Hauptfläche des genannten mehrschichtigen Mutterplatine (109); Durchführen charakteristischer Abstimmungen an den elektronischen Komponenten (103); Bereitstellen einer Schirmabdeckung (108) zum Bedecken der genannten ersten Hauptfläche mit den elektronischen Komponenten (103) jedes Moduls auf der mehrschichtigen Mutterplatine (109) und Aufteilen der Mutterplatine (109) in eine Mehrzahl von spannungsgesteuerten Oszillatoren (100), die jeweils eine mehrschichtige Basis (110) haben, auf der die elektronischen Komponenten (103) montiert sind und über der die Schirmabdeckung (108) angeordnet ist, wobei die genannten charakteristischen Abstimmungen vor dem Aufteilen der Mutterplatine durchgeführt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die rückseitigen Elektroden durch Goldbedampfung gebildet werden.
Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, bei dem die charakteristischen Abstimmungen Frequenzabstimmungen sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem nach dem Aufteilen der Mutterplatine jeder spannungsgesteuerte Oszillator (100) auf einer Montageplatte (111) montiert wird, indem eine Lötpaste (113) auf den Teil einer auf der Montageplatte (111) gebildeten Verdrahtungsstruktur (112) zum Bilden einer Beschichtung aufgetragen wird, der spannungsgesteuerte Oszillator (100) auf die Montageplatte (111) gesetzt wird, sodass die rückseitigen Elektroden (106, 107), die als die Außenanschlüsse dienen, auf den Teil der Verdrahtungsstruktur (112) ausgerichtet sind, die mit der Lötpaste (113) beschichtet ist, und die Lötpaste (113) geschmolzen wird, um den Oszillator (100) und die Platte (111) zu verbinden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Substrate Glasepoxidsubstrate sind.