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Gebiet der
Erfindung
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Diese
Erfindung bezieht sich allgemein auf Verbindungen zwischen elektronischen
Geräten
und insbesondere auf eine Vorrichtung zur Kommunikation mittels
eines elektronischen Gerätes
und auf ein Verfahren zur Kommunikation zwischen elektronischen
Geräten.
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Hintergrund der Erfindung
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Elektronische
Geräte,
wie Leiterplatten, Multichip-Module
und elektronische Hybrid-Baugruppen, ebenso wie verschiedene Geräte auf Bauteilebene, wie
integrierte Schaltungen, passive Bauteile und aktive Bauteile, können Wärmequellen
darstellen, die während
des normalen Betriebs der Kühlung
bedürfen.
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Die
Zweiphasen-Sprühkühlung beinhaltet das
Aufsprühen
von zerstäubten
Fluid-Tröpfchen
direkt oder indirekt auf eine Oberfläche einer Wärmequelle, wie z. B. eines
elektronischen Geräts.
Wenn die Fluid-Tröpfchen
auf die Oberfläche
des Gerätes auftreffen,
bedeckt eine dünne
Flüssigkeitsschicht das
Gerät,
und die Wärme
wird in erster Linie durch Verdampfung des Fluids von der Geräteoberfläche beseitigt.
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Zwar
ist die Zweiphasen-Sprühkühlung in vielen
Anwendungsbereichen ein bevorzugtes Verfahren zur Wärmebeseitigung,
doch benötigen
Gehäuse,
die ein sprühgekühltes Gerät umschließen, gewöhnlich eine
umfassende Abdichtung. Im Allgemeinen sollte ein Gehäuse eine
maximale Leckrate von 10–6 Kubikzentimeter pro
Sekunde bei 1 Atmosphäre
Druckunterschied haben, so dass genügend Fluid für ein korrektes
Systemverhalten über
fünf Jahre
erhalten bleibt.
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Ein
Vorteil der Sprühkühlung liegt
in dem hohen Grad an Integration, der in elektronischen Systemen
erreicht werden kann. Mit zunehmendem Integrationsgrad der Systeme
sind die für
die Übertragung
zwischen elektronischen Geräten
erforderlichen Verbindungen jedoch oft zahlreich und komplex, und
herkömmliche
Verfahren zum Verbinden elektronischer Geräte, wie das physikalische Zusammenfügen von
elektrischen Leitern oder optischen Fasern, können einen Fluid-Verlust in
einem sprühgekühlten System
vielleicht nicht angemessen verhindern jede physikalische, elektrische
oder faseroptische Durchführung,
die einen äußeren Rand
eines Gehäuses
durchläuft,
kann mit der Zeit zu einem Fluid-Verlust
beitragen.
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Zwar
ist es möglich,
Verbindungsstücke
hermetisch abzudichten, um übermäßigen Fluid-Verlust zu
vermeiden, doch kann ein solches Abdichten unerschwinglich kostspielig
sein und den Zusammenbau vieler Teile wie Dichtungen, Gegenmuttern
und Klemmen mit sich bringen.
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Die
EP-A-0667544 offenbart eine kartenförmige optische Datenübertragungsvorrichtung.
Die Vorrichtung wird zum Übertragen
und Empfangen von Daten bei der optischen Kommunikation verwendet,
wobei ein vorhandener Steckplatz eines Computers, elektronischer
Geräte
usw. verwendet wird. Die kartenförmige
optische Datenübertragungsvorrichtung
umfasst einen elektrischen Stecker, einen elektrischen Signalprozessor,
der mit dem elektrischen Stecker elektrisch verbunden ist, ein optisches Übertragungsmodul,
ein optisches Empfangsmodul, das mit dem elektrischen Signalprozessor
elektrisch verbunden ist, einen optischen Stecker zum Tragen des optischen Übertragungsmoduls
und des optischen Empfangsmoduls, einen Rahmen zum Tragen des elektrischen
Steckers und des optischen Steckers an einer Stelle, die dem elektrischen
Stecker gegenüber liegt,
und ein Paar von Bedienfeldern zum Einlegen des Rahmens und Bilden
einer Hülle
mit dem Rahmen.
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Die
EP-A-0419875 offenbart eine Lichtkommunikationsvorrichtung, die
eine Vielzahl von darin eingebetteten Lichtkommunikationsvorrichtungseinheiten
aufweist. Fotoverbinder-Empfänger
der Lichtkommunikationsvorrichtungseinheiten werden mit einem Verbindungselement
integral zu einem mehrkernigen Foto-Empfänger ausgebildet. Der mehrkernige
Foto-Empfänger
ist so ausgebildet, dass keine Haltevorrichtung zur Platzierung
eines jeden Fotoverbinder-Empfängers nötig ist.
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Die
US 4,211,923 offenbart einen
fotoelektrischen Schalter, der ein Gehäuse aufweist, welches zumindest
ein Licht emittierendes Element oder ein Licht empfangendes Element
umschließt.
Das Gehäuse
besteht aus zwei durch Ultraschall-Schweißen miteinander verschweißten opaken
Kunst stoffschalen und einem gleichzeitig durch das Ultraschall-Schweißen an die
Schalen geschweißtes Fenstermittel
aus transparentem Kunststoff. Das Fenstermittel ist auf solche Weise
gestaltet und an den Schalen angebracht, dass es keinen peripheren Abschnitt
enthält,
der parallel zur Richtung des Ultraschall-Schweißdrucks verläuft.
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Die
US 5,270,572 offenbart eine
Halbleiterkühleinheit
zum direkten Ausspritzen eines Kühlmittels
gegen Oberflächen
von Halbleiterbauelementen für
den Einsatz in einem Hochgeschwindigkeitscomputer oder dergleichen,
um Wärme
wirksam von den Halbleiterbauelementen zu beseitigen, in welchen Trennglieder
zum Aufteilen des Raums in Bereiche, wo Halbleiterbauelemente platziert
werden, vorgesehen sind. Jeder aufgeteilte Bereich verfügt über eine Öffnung an
seiner Deckseite, und eine Leitung zum Zuführen oder Ablassen des Kühlmittels
durch die Öffnung
ist so angeordnet, dass sie auf einen zentralen Abschnitt der hinteren
Oberfläche
eines jeden Halbleiterbauelements hin ragt. Diese Leitung wird auch
zum Abteilen eines Kopfes für
die Kühlmittelversorgung
oder eines Kopfes für
die Kühlmittelrückleitung
verwendet, so dass Blasen, die von den Oberflächen der Halbleiterbauelemente
erzeugt werden, reibungslos beseitigt werden können, und so dass das Kühlmittel
reibungslos auf die Halbleiterbauelemente fließen kann.
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Es
besteht daher ein Bedarf an einer Vorrichtung zur Kommunikation
mit und zwischen elektronischen Geräten, die nicht zu übermäßigem Fluid-Verlust über einen
abgedichteten Rand führt
und die kein umfassendes hermetisches Abdichten erfordert.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird den vorangehenden Notwendigkeiten durch eine Vorrichtung
zur Kommunikation mittels eines elektronischen Geräts entsprochen,
die ein erstes Gehäuse
enthält, das
eine erste Kammer definiert, wobei die erste Kammer so dimensioniert
ist, dass sie ein elektronisches Gerät umschließt. Das erste Gehäuse verfügt über eine
innere Oberfläche
und eine äußere Oberfläche, und
zumindest ein Abschnitt des ersten Gehäuses ist transparent. Ein Licht
erzeugendes Gerät ist
zumindest teilweise zwischen der inneren Oberfläche und der äußeren Oberfläche des
transparenten Abschnitts des ersten Gehäuses angeordnet. Das Licht
erzeugende Gerät
verfügt über ein
erstes Ende und ein zweites Ende. Das erste Ende reagiert auf elektrische
Signale und das zweite Ende reagiert auf optische Signale. Ein erstes
elektronisches Gerät
ist in der ersten Kammer angeordnet; das erste elektronische Gerät ist eingerichtet,
elektrische Signale zum ersten Ende zu übertragen, und das zweite Ende
ist eingerichtet, die elektrischen Signale in optische Signale umzusetzen,
und ist eingerichtet, die optischen Signale durch die äußere Oberfläche zu übertragen.
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Vorteile
der vorliegenden Erfindung sind dem Fachmann aus der folgenden Beschreibung
des (der) bevorzugten Ausführungsbeispiels
(Ausführungsbeispiele)
der Erfindung leicht ersichtlich, die zur Illustration aufgezeigt
und beschrieben werden. Es versteht sich, dass die Erfindung andere
und unterschiedliche Ausführungsformen
haben kann und ihre Einzelheiten in verschiedener Hinsicht Modifikationen aufweisen
können.
Dementsprechend müssen
Zeichnungen und Beschreibung ihrem Wesen nach als veranschaulichend
und nicht als einschränkend
betrachtet werden.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist eine perspektivische
Ansicht eines fluid-abgedichteten
Gehäuses
mit einem darin eingebetteten Licht erzeugenden Gerät nach einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine Querschnittsansicht
von 1, entlang Linie
2-2, die eine Art des Einbettens des Licht erzeugenden Geräts in das
Gehäuse
veranschaulicht.
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3 veranschaulicht einen
ersten alternativen Weg des Einbettens des Licht erzeugenden Geräts in das
in 1 gezeigte Gehäuse.
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4 veranschaulicht einen
zweiten alternativen Weg der Positionierung des Licht erzeugenden Geräts in das
in 1 gezeigte Gehäuse.
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5 ist eine perspektivische
Ansicht eines fluid-abgedichteten
Gehäuses,
das elektronische Geräte
umschließt,
die über
eine zentrale Schnittstelle miteinander verbunden sind nach einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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6 ist eine perspektivische
Ansicht zweier fluid-abgedichteter
Gehäuse,
die elektronische Geräte
umschließen,
die über
die in 4 gezeigte zentrale
Schnittstelle miteinander verbunden sind.
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7 ist eine Perspektive zweier
fluid-abgedichteter Gehäuse,
die elektronische Geräte
umschließen,
die nach Art einer Sichtlinie miteinander verbunden sind.
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8 ist eine weitere perspektivische
Ansicht zweier fluid-abgedichteter Gehäuse, die elektronische Geräte umschließen, die
nach Art einer Sichtlinie miteinander verbunden sind.
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Beschreibung einer bevorzugten
Ausführungsform
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Wendet
man sich jetzt den Zeichnungen zu, in denen gleiche Ziffern gleiche
Bauteile kennzeichnen, sieht man in 1 eine
perspektivische Ansicht eines fluid-abgedichteten Gehäuses 10. Das Gehäuse 10 ist
vorzugsweise Kunststoff, kann aber ein anderer passender Werkstoff
sein, wie z. B. Metall. Wie gezeigt, verfügt das Gehäuse 10 über eine
innenseitige Oberfläche 22 und
eine außenseitige
Oberfläche 24 und
umschließt
im Inneren einer Kammer 26 ein elektronisches Gerät 45,
wie z. B. eine Leiterplatte. Das Gehäuse 10 ist vorzugsweise
zum Kühlen
des elektronischen Geräts 45 unter
Verwendung eines typischen Sprühkühlsystems
konfiguriert.
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Ein
Sprühkühlsystem
mit geschlossenem Kreislauf, das für das Sprühkühlen des elektronischen Moduls 45 geeignet
ist, kann eine Fluid-Pumpe 50 enthalten, die über einen
Schlauch 52 mit einer Fluid-Einlassöffnung 46 verbunden
ist und die das Gehäuse 10 mit
einem Kühlfluid
versorgt. Der Schlauch 52 kann durch ein Anschlussstück mit Widerhaken 53 ("barbed fitting") mit der Fluid-Einlassöffnung 46 verbunden
sein oder durch jedes andere geeignete Mittel.
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Düsen (nicht
gezeigt) zerstäuben
das Kühlmittel-Fluid
nach allgemein bekannten Verfahren und lassen ein zerstäubtes Fluid
in den Hohlraum 26 und auf das elektronische Gerät 45 ab.
Wenn das zerstäubte
Fluid auf das elektronische Gerät 45 auftrifft, überzieht
ein dünner
Flüssigkeitsfilm
das Gerät 45 und
die Wärme
wird in erster Linie durch Verdampfung des Fluids vom Gerät beseitigt.
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Überschüssiges Fluid
kann gesammelt und durch die Fluid-Auslassöffnung 47 aus dem
Gehäuse 10 entfernt
werden. Ein Kondensator 53, der mit der Pumpe 50 durch
den Schlauch 54 und mit der Fluid-Auslassöffnung 47 durch
den Schlauch 56 verbunden ist, nimmt das Fluid aus der
Fluid-Auslassöffnung 47 auf.
Der Schlauch 56 kann mit der Fluid-Auslassöffnung 47 z. B. unter
Verwendung eines Anschlussstücks
mit Widerhaken verbunden sein oder durch jedes andere geeignete
Mittel. Der Kondensator 53 entzieht dem Fluid Wärme, wodurch
es zuerst in eine flüssige
Phase zurückgeführt wird.
Ein Gebläse
(nicht gezeigt) kann eingesetzt werden, um die Kühlleistung des Kondensators 53 zu
vergrößern. Gekühltes Fluid
wird vom Kondensator 53 zur Pumpe 50 geleitet.
Auf diese Weise wird ein Kühlmittelstrom mit
geschlossenem Kreislauf gebildet. Es versteht sich, dass an jeder
gegebenen Stelle das Kühlmittel ein
Gas, eine Flüssigkeit
oder ein Gas-Flüssigkeitsgemisch
sein kann.
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Ein
Kühlmittel-Fluid
kann jedes dielektrische Kühlmittel
sein, da solche Kühlmittel
wohl bekannt und überall
verfügbar
sind, oder es kann in bestimmten Anwendungsbereichen ein leitfähiges Kühlmittel, wie
z. B. Wasser, sein. Ein Beispiel für ein geeignetes Kühlmittel
ist 3Ms FluorintertTM dielektrisches Fluid, erhältlich bei
3M, Bestellnummer FC-72. Ein weiteres Perfluor-Kohlenstoff-Fluid,
das 3Ms FluorinertTM dielektrischem Fluid ähnlich ist,
ist erhältlich
bei Ausimont Galden®.
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Es
wird erwogen, dass jedes herkömmliche Mittel,
das für
das Fließen
eines Kühlmittels
sorgt, in Verbindung mit den beschriebenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung verwendet werden kann, und dass mehr als ein Gehäuse 10 mit
einer einzigen Kühlmittelquelle
verbunden werden kann oder dass eine oder mehrere Kühlmittelquellen mit
einem einzigen Gehäuse 10 verbunden
werden können,
zum Beispiel zu Zwecken der Redundanz. Um einen Fluid-Schwund weiter
zu verringern, wird erwogen, dass die Pumpen- und Kondensatorgruppe so
ins Innere des Gehäuses 10 integriert
werden kann, dass es keine Fluid-Durchführungen gibt, die sich über den
Rand des Gehäuses 10 erstrecken.
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Die
Größen der
Fluid-Pumpe 50 und des Kondensators 53 können, basierend
auf den Anforderungen an die Wärmebeseitigung
und die Fließgeschwindigkeit,
ausgewählt
werden. Zum Beispiel beträgt
ein herkömmlicher
Fluid-Fluss mit geschlossenem Kreislauf 500 bis 1000 Milliliter
pro Minute für 500
bis 1000 Watt Wärmeableitung.
Pumpen- und Kondensatorgruppen in verschiedenen Größen sind bei
Isothermal Systems Research, Inc. erhältlich, und passende Schläuche und
Anschlussstücke
kann man bei Cole-Parmer in Vernon Hills, Illinois, bekommen.
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Wieder
Bezug nehmend auf 1,
hat das Gehäuse 10 eine
Abdeckung 12, die in zumindest einem Bereich transparent
ist. Die Abdeckung 12 weist, wie das Gehäuse 10,
eine innenseitige Oberfläche 22 und
eine außenseitige
Oberfläche 24 auf. Die
Abdeckung 12 kann ein Werkstoff, wie z. B. ein Polycarbonat
von optischer Qualität,
sein, das bei vorher bestimmten Betriebswellenlängen transparent ist, oder
eine andere Art von optisch transparentem Werkstoff. Ein geeigneter
Werkstoff für
die Abdeckung 12 ist ein geformtes Polymer wie z. B. LexanTM Polycarbonat, erhältlich bei GE Plastics. Die
Abdeckung 12 kann unter Verwendung einer Dichtung 16, wie
z. B. eines O-Rings, am Gehäuse 10 befestigt und
abgedichtet werden. Jedoch können
zahlreiche Verfahren zum Abdichten oder Befestigen der Abdeckung 12 am
Gehäuse 10 verwendet
werden, wie z. B. Schrauben, Ultraschall-Schweißen, Hartlöten oder Weichlöten, zusammen
mit weiteren allgemein bekannten Verfahren.
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Die
Abdeckung 12 verfügt über eine
Reihe darin eingebetteter Licht erzeugender Geräte 14. Die Licht erzeugenden
Geräte 14 ermöglichen
es dem elektronischen Gerät 45,
mit elektronischen Geräten außerhalb
des Gehäuses 10 zu
kommunizieren. Elektrische Signale, die an elektrischen Leiteranschlüssen (weiter
unten besprochen) erscheinen, welche mit dem elektronischen Gerät 45 verbunden sind,
werden zum Licht erzeugenden Gerät 14 gesendet,
das eine Lichtquelle erregt und die elektrischen Signale in optische
Signale 20 überträgt. Die optischen
Signale 20 werden durch die Abdeckung 12 zu einem
Licht empfangenden Gerät
(nicht gezeigt) übertragen.
Licht empfangende Geräte
können in
der Abdeckung 12 auch angeordnet werden, um die Voraussetzungen
für eine
Zweiwegkommunikation mit dem elektronischen Gerät 45 zu schaffen.
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Die
Licht erzeugenden Geräte 14 können zum
Beispiel Halbleiterlasergeräte,
wie Laserdioden mit optischen Treiberschaltungen, sein oder können andere
Geräte
sein, die elektrische Signale in optische Signale umwandeln. Ein
geeignetes Licht erzeugendes Gerät
lässt sich
bei BCP, Inc. käuflich
erwerben. Geeignete Licht empfangende Geräte lassen sich ebenfalls handelsüblich bei
BCP, Inc. käuflich
erwerben.
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2 ist eine Querschnittsansicht
von 1 entlang Linie
2-2, in der eine Art des Einbettens eines Licht er zeugenden Geräts 14 in
die Abdeckung 12 veranschaulicht wird. Wie gezeigt, wird
das Licht erzeugende Gerät 14 vollständig zwischen
der innenseitigen Oberfläche 22 und
der außenseitigen
Oberfläche 24 der
Abdeckung 12 angeordnet. Ein bevorzugtes Verfahren zur
Einbettung des Licht erzeugenden Geräts 14 in die Abdeckung 12 ist
das Einsetzen durch Gießen,
obgleich andere Verfahren möglich sind.
Die elektrischen Leiteranschlüsse 18,
die mit dem elektronischen Gerät 45 verbunden
sind, können
ebenfalls durch Gießen
in die innenseitige Oberfläche 22 der
Abdeckung 12 eingesetzt werden, möglicherweise, wenn das Licht
erzeugende Gerät 14 durch
Gießen
in die Abdeckung 12 eingesetzt wird. Als Alternative kann
ein elektrischer Leiterabschluss durch Verwendung einer übergossenen
Kabelleitung nach allgemein bekannten Verfahren geschaffen werden.
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Man
kann sehen, dass ein Einbetten des Licht erzeugenden Geräts 14 in
die Abdeckung 12, wie in 2 veranschaulicht,
ein Erhalten des zum Kühlen
des elektronischen Geräts 45 verwendeten Kühlmittel-Fluids
in der Kammer 26 ermöglicht
und es auch ermöglicht,
dass die optischen Signale 20 vom Kühlmittel-Fluid ungehindert
und unverzerrt aus dem abgedichteten Gehäuse 10 austreten können. Eine
Minimierung der Verzerrung durch das Kühlmittel-Fluid kann zum Beispiel
in Anwendungen wichtig sein, die mit hohen Datenübertragungsgeschwindigkeiten
verbunden sind. Außerdem
kann die Abdeckung 12 als ein Fokussierelement für die vom
Licht erzeugenden Gerät 14 erzeugten
optischen Signale dienen.
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3 veranschaulicht einen
ersten alternativen Weg für
das Einbetten eines Licht erzeugenden Geräts 14 in die Abdeckung 12.
Wie gezeigt, wird in der innenseitigen Oberfläche 22 der Abdeckung 12 eine
Vertiefung 30 gebildet. Ei ne Linse 28, die das Licht
erzeugende Gerät 14 einkapselt,
passt gerade in die Vertiefung 30. Diese Konfiguration
kann in Anwendungen nützlich
sein, in denen eine Fluid-Interferenz
bei der Übertragung
der optischen Signale 20 weniger wichtig ist, zum Beispiel
da, wo niedrige Datenübertragungsgeschwindigkeiten
beteiligt sind.
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4 veranschaulicht einen
zweiten alternativen Weg für
das Platzieren eines Licht erzeugenden Geräts in das Gehäuse 10.
Wie gezeigt, wird ein Licht erzeugendes Gerät 14 an einem elektronischen
Gerät 45 so
angeordnet, dass die optischen Signale 20 sowohl durch
die innenseitige Oberfläche 22 als
auch die außenseitige
Oberfläche 24 der
Abdeckung 12 übertragen
werden.
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5 ist eine perspektivische
Ansicht von Gehäuse 10,
das ein erstes sprühgekühltes elektronisches
Gerät 45 und
ein zweites sprühgekühltes elektronisches
Gerät 46 enthält. Das
Gehäuse 10 verfügt über eine
Abdeckung (nicht gezeigt), die Licht erzeugende und Licht empfangende
Geräte
(nicht gezeigt) enthält,
die mit beiden Geräten 45 und 46 verbunden
sind. Die Licht erzeugenden und Licht empfangenden Geräte sind
gemäß den in
Verbindung mit den 2, 3 und 4 beschriebenen und dort veranschaulichten
Verfahren konfiguriert. Eine Schnittstellenplatine 32 erleichtert
die Kommunikation zwischen den Geräten 45 und 46 und
zwischen den Geräten 45 und 46 und
externen Geräten
(nicht gezeigt) dadurch, dass sie an den Licht empfangenden Geräten 16 optische
Signale von den im Gehäuse 10 angeordneten
Licht erzeugenden Geräten empfängt, und
dadurch, dass sie durch die Licht erzeugenden Geräte 14 optische
Signale zu den im Gehäuse 10 angeordneten
Licht empfangenden Geräten überträgt. Es kann
auch wünschenswert
sein, die Kommunikationsverbin dungen zwischen den Geräten 45 und 46 fest
zu verdrahten, da diese Geräte beide
im Gehäuse 10 angebracht
sind.
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6 ist eine perspektivische
Ansicht zweier fluid-abgedichteter
Gehäuse 10 und 11,
die die sprühgekühlten elektronischen
Geräte 45 beziehungsweise 46 enthalten.
Die Gehäuse 10 und 11 haben
jedes Abdeckungen (nicht gezeigt), die Licht erzeugende und Licht
empfangende Geräte
(nicht gezeigt) enthalten. Die Licht erzeugenden und Licht empfangenden
Geräte
sind gemäß den in
Verbindung mit den 2, 3 und 4 beschriebenen und dort veranschaulichten
Verfahren konfiguriert. Eine Schnittstellenplatine erleichtert die
Kommunikation zwischen den Geräten 45 und 46 und
anderen externen Geräten
(nicht gezeigt), wie in Verbindung mit 5 beschrieben.
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7 ist eine Perspektive zweier
fluid-abgedichteter Gehäuse 10 und 11,
die die sprühgekühlten elektronischen
Geräte 45 beziehungsweise 46 enthalten.
Die Gehäuse 10 und 11 haben
Abschnitte, die Licht erzeugende und Licht empfangende Geräte (nicht
gezeigt) enthalten, die gemäß den in
Verbindung mit den 2, 3 und 4 beschriebenen und dort veranschaulichten
Verfahren konfiguriert sind. Die Licht erzeugenden Geräte im Gehäuse 10 sind
vorzugsweise nach Art einer Sichtlinie zu den Licht empfangenden
Geräten
im Gehäuse 11 ausgerichtet,
und umgekehrt. Auf diese Weise ist es den elektronischen Geräten 45 und 46 möglich, zwischen
den Gehäusen 10 und 11 ohne
Verwendung einer gemeinsamen Schnittstellenplatine zu kommunizieren.
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8 ist eine weitere perspektivische
Ansicht zweier fluid-abgedichteter Gehäuse 10 und 11, die
die sprühgekühlten elektronischen
Geräte 45 beziehungsweise 46 enthalten.
Die Gehäuse 10 und 11 verfügen über Abdeckungen 12,
die Licht erzeugende und Licht empfangende Geräte enthalten, die gemäß den in
Verbindung mit den 2, 3 und 4 beschriebenen und dort veranschaulichten
Verfahren konfiguriert sind (die Licht erzeugenden Geräte 14 und
die Licht empfangenden Geräte 16 sind
in der dem Gehäuse 11 zugehörigen Abdeckung 12 sichtbar).
Die Licht erzeugenden Geräte 14 im
Gehäuse 11 sind
vorzugsweise nach Art einer Sichtlinie zu den Licht empfangenden
Geräten
im Gehäuse 10 ausgerichtet,
und umgekehrt. Auf diese Weise ist es den elektronischen Geräten 45 und 46 möglich, zwischen den
Gehäusen 10 und 11 ohne
Verwendung einer gemeinsamen Schnittstellenplatine zu kommunizieren.
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Die
hier beschriebenen Vorrichtungen und Verfahren führen zu einem gut abgedichteten
Gehäuse,
das die Voraussetzungen für
eine Kommunikation mit und zwischen elektronischen Geräten schafft, während der
Fluid-Verlust in einem fluidgekühlten System,
wie z. B. einem sprühgekühlten System,
wesentlich reduziert wird. Da die Verbindung von elektronischen
Geräten
nicht auf mechanische Weise erreicht wird, gibt es keine empfindlichen
Leiter, die hervorstehen und beim Transport oder der Handhabung
in der Fabrik oder in der Praxis beschädigt werden können.
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Es
wird erwogen, dass ein ganzes Gehäuse oder jeder Abschnitt davon
transparent sein kann, und dass Licht erzeugende und Licht empfangende Geräte in oder
um jeden Abschnitt des Gehäuses
angeordnet werden können.
Es wird ebenfalls erwogen, dass die hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung nicht auf den Einsatz in einem fluidgekühlten System
beschränkt
sind, sondern in jedem System eingesetzt werden können, in dem eine
Kommunikation zwischen elektronischen Modulen erwünscht ist.
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Es
ist offensichtlich, dass andere und weitere Formen der Erfindung
ausgearbeitet werden können, ohne
vom Umfang der angehängten
Ansprüche
und deren Äquivalenten
abzuweichen, und es versteht sich, dass diese Erfindung in keiner
Weise auf die spezifischen oben beschriebenen Ausführungsbeispiele
beschränkt
werden darf, sondern nur den folgenden Ansprüchen und deren Äquivalenten
unterliegt.