KR100320694B1

KR100320694B1 - 전자 장치에 의한 통신 장치 및 전자 장치 간의 통신 방법

Info

Publication number: KR100320694B1
Application number: KR1019997005926A
Authority: KR
Inventors: 케빈제이. 맥던; 더블유. 발라드제랄드
Original assignee: 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨; 모토로라 인코포레이티드
Priority date: 1996-12-31
Filing date: 1997-10-28
Publication date: 2002-01-19
Also published as: JP2001507863A; US5841564A; DE69731110D1; KR20000062379A; US6014238A; EP0947062B1; CN1238082A; DE69731110T2; EP0947062A4; JP3828580B2; CN1157009C; WO1998029971A1; EP0947062A1

Abstract

상기 장치는 제1 챔버(26)를 한정하는 제1 하우징(10)을 포함하고, 상기 제1 챔버는 전자 장치를 포함하기 위한 크기로 만들어진다. 제1 하우징은 내부면(22) 및 외부면(24)을 구비하며, 상기 제1 하우징의 적어도 일부분은 투명하다. 광 발생 장치(14)는 적어도 상기 제1 하우징의 투명부의 내부면과 외부면 사이의 일부분에 배치된다. 광 발생 장치는 제1 단부 및 제2 단부를 갖는다. 제1 단부는 전기 신호(18)에 응답하고, 제2 단부는 광 신호(20)에 응답한다. 제1 전자 장치(45)가 제1 챔버 내에 배치될 때, 제1 전자 장치는 전기 신호를 제1 단부에 전달하고, 상기 제2 단부는 전기 신호를 광 신호로 변화하여 상기 광 신호를 외부면을 통해 전달한다.

Description

전자 장치에 의한 통신 장치 및 전자 장치 간의 통신 방법{APPARATUS FOR COMMUNICATION BY AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR COMMUNICATING BETWEEN ELECTRONIC DEVICES}

집적 회로, 수동 부품 및 능동 부품과 같은 다양한 부품-레벨 장치 뿐만 아니라 인쇄 회로 기판, 다중-칩 모듈 및 전자 하이브리드 어셈블리와 같은 전자 장치는 정상 동작 동안 냉각을 필요로 하는 열원(heat source)일 수 있다.

2상 스프레이 냉각법은 분무된 유동체 드롭릿(atomized fluid droplet)을 직접 또는 간접적으로 전자 장치와 같은 열원의 표면에 스프레이하는 것을 특징으로 한다. 유동체 드롭릿이 장치의 표면에 충돌할 때, 액체 박막이 장치에 도포되고, 장치의 표면에서 유동체의 증발에 의해 열이 우선 제거된다.

2상 스프레이 냉각법이 많은 적용 예에서 열 제거의 바람직한 방법이긴 하지만, 스프레이-냉각 장치를 포함한 하우징은 통상 철저한 실링(sealing)을 필요로 한다. 일반적으로, 하우징은 1기압 압력차에서 초당 10^-6입방 센티미터의 최대 누설비를 가져, 5년 동안 적절한 시스템 성능을 위한 충분한 유동체를 유지해야한다.

스프레이 냉각법의 한가지 이점은 전자 시스템에서 얻을 수 있는 높은 수준의 집적도이다. 시스템이 보다 집적화됨에 따라, 전자 장치 간의 통신을 위해 필요한 상호 접속은 종종 다양하고 복잡하며, 전자 장치를 상호 접속하기 위한 종래의 방법, 이를 테면, 전기 도체 또는 광 섬유의 물리적 접합은 스프레이-냉각 시스템 - 하우징의 외부 경계를 가로지르는 모든 물리적, 전기적 또는 광학적 피드드루우(feedthrough)는 시간에 걸쳐 유동체 손실에 기여할 수 있음 - 에서의 유동체 손실을 적절하게 방지할 수 없다.

과도한 유동체 손실을 방지하기 위한 밀폐 실링 접속이 가능하지만, 이와 같은 실링은 엄청나게 비싸고 실, 고정 나사 및 클램프와 같은 많은 부분의 어셈블리를 포함할 수 있다.

그러므로, 실링된 경계를 가로질러 과도한 유동체 손실을 일으키지 않고 넓은 밀폐 실링을 필요로 하지 않는 전자 장치에 의한 통신 및 전자 장치 간의 통신을 위한 장치 및 방법에 대한 요구가 있다.

본 발명은 일반적으로 전자 장치 간의 상호 접속에 관한 것으로, 특히, 전자 장치에 의한 통신 장치 및 전자 장치 간의 통신 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 광 발생 장치가 안에 매립된 유동체-실링된 하우징의 투시도.

도 2는 선 2-2를 따라, 상기 하우징 내에 광 발생 장치를 매립하는 방법을 도시한 도 1의 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 하우징 내에 광 발생 장치를 매립하는 제1 대안을 나타낸 도면.

도 4는 도 1에 도시된 하우징 내에 광 발생 장치를 위치 설정하는 제1 대안을 나타내는 도면.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 중앙 인터페이스에 의해 상호 접속된 전자 장치를 포함하는 유동체 실링된 하우징의 투시도.

도 6은 도 4에 도시된 중앙 인터페이스에 의해 상호 접속된 전자 장치를 포함하는 유동체 실링된 하우징의 투시도.

도 7은 시선 방식으로 상호 접속된 전자 장치를 포함하는 두 개의 유동체 실링된 하우징의 투시도.

도 8은 시선 방식으로 상호 접속된 전자 장치를 포함하는 두 개의 유동체 실링된 하우징의 투시도.

본 발명의 한 특징에 따르면, 앞서 말한 요구는 제1 챔버를 한정하는 제1 하우징을 포함하는 전자 장치에 의한 통신 장치에 의해 처리되고, 제1 챔버는 전자 장치를 포함하기 위한 크기로 만들어진다. 제1 하우징은 내부면과 외부면을 가지며 제1 하우징의 적어도 한 부분은 투명하다. 광 발생 장치는 적어도 제1 하우징의 투명부의 내부면과 외부면 간의 일부분에 배치된다. 광 발생 장치는 제1 단부및 제2 단부를 갖는다. 제1 단부는 전기 신호에 응답하고, 제2 단부는 광 신호에 응답한다. 제1 전자 장치가 제1 챔버 내에 배치될 때, 제1 전자 장치는 전기 신호를 제1 단부에 전송하고, 제2 단부는 전기 신호를 광 신호로 변화하여 외부 표면을 통해 광 신호를 전송한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 전자 장치 간의 통신 방법은 챔버를 한정하는 하우징 - 상기 하우징은 내부면과 외부면을 가지며, 적어도 하우징의 일부는 투명함 - 을 제공하고; 상기 챔버 내에 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치를 배치하고; 하우징의 투명부의 내부면 및 외부면 간에 적어도 부분적으로 광 발생 장치 - 상기 광 발생 장치는 제1 단부 및 제2 단부를 가지고, 상기 제1 단부는 전기 신호에 응답하고, 상기 제2 단부는 광 신호에 응답함 -를 배치하고; 상기 광 발생 장치에 응답하는 인터페이스 보드 - 상기 인터페이스 보드는 하우징의 투명부분과 통신함 - 를 제공하고; 제1 전자 장치에 의해, 전기 신호를 제1 단부에 전송하고; 전기 신호를 광 신호로 변화하고; 광신호를 외부면을 통해 인터페이스 보드로 전송하고; 인터페이스 보드를 경유하여 제2 전자 장치와 통신하는 것을 포함한다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 전자 장치 간의 통신 방법은 제1 챔버를 한정하는 제1 하우징 - 상기 하우징은 내부면과 외부면을 가지며, 적어도 제1 하우징의 일부가 투명함 - 을 포함하고; 상기 제1 챔버 내에 제1 전자 장치를 배치하고; 제1 하우징의 내부면과 외부면 사이에 적어도 부분적으로 광 발생 장치 - 상기 광 발생 장치는 제1 및 제2 단부를 가지며, 제1 단부는 전기 신호에 응답하고, 제2 단부는 광 신호에 응답함 - 를 배치하고; 제2 챔버를 한정하는 제2 하우징 - 상기제2 하우징의 적어도 일부는 투명함 - 을 제공하고; 제2 전자 장치를 제2 챔버에 배치하고; 광 발생 장치를 경유하여 제1 및 제2 전자 장치 간에 통신하는 것을 포함한다.

본 발명의 이점은 실례로서 도시되고 설명된 본 발명의 바람직한 실시예(들)의 다음의 상세한 설명으로부터 당업자들에게 손쉽게 분명해질 것이다. 실현됨에 있어서, 본 발명은 다른 실시예들일 수 있고, 상세한 설명은 다양한 점에서 변형될 수 있다. 따라서, 도면과 상세한 설명은 사실상 실례로서 간주되고, 한정되지 않는다.

동일한 숫자가 동일한 구성 요소를 나타내는 도면을 참조하면, 도 1은 유동체-실링된 하우징(10)의 투시도이다. 하우징(10)은 플라스틱이 바람직하지만, 금속과 같은 다른 적당한 재료일 수도 있다. 도시된 바와 같이, 하우징(10)은 내부면(22)과 외부면(24)을 구비하고, 챔버(26) 내에 인쇄 회로 기판과 같은 전자 장치(45)를 포함한다. 하우징(10)은 전형적인 스프레이 냉각 시스템을 사용하는 전자 장치(45)를 냉각하도록 구성되는 것이 바람직하다.

스프레이 냉각 전자 모듈(45)에 적당한 폐루프 스프레이 냉각 시스템(closed-loop spray-cooling system)은 튜브(52)를 통해 유입구(fluid inlet port)에 접속되고, 하우징(10)에 냉각액(coolant fluid)을 공급하는 유동체 펌프(50)를 포함할 수 있다. 튜브(52)는 바브된 피팅(barbed fitting)(53)을 사용하거나, 다른 적절한 수단에 의해 유입구(46)에 결합될 수 있다.

노즐(nozzle)(도시되지 않음)은 공지된 기술에 따라 냉각액을 분무하고 분무된 유동체를 공동(cavity)(26) 및 전자 장치(45)로 방전시킨다. 분무된 유동체가 전자 장치와 충돌할 때, 액체 박막이 장치(45)에 도포되고, 유동체의 기화에 의해열이 장치에서부터 우선적으로 제거된다.

초과 유동체는 유출구(fluid outlet port)(47)에 의해 하우징에서부터 선택되고 제거될 수 있다. 튜브(54)에 의해 펌프(50)에 접속되고 튜브(56)에 의해 유출구(47)에 접속된 콘덴서(53)는, 유출구(47)에서부터 유동체를 수신한다. 튜브(56)는 바브 피팅을 사용하여 유출구(47)에 접속될 수 있다. 콘덴서(53)는 유동체로부터 열을 받아들이지 않고, 열을 우선 액체 상태로 되돌린다. 팬(도시되지 않음)은 콘덴서(53)의 냉각 용량을 확장시키는데 사용될 수 있다. 냉각된 유동체는 콘덴서(53)에서 펌프(50)로 공급된다. 그러므로, 냉각제의 폐루프 흐름이 형성된다. 임의의 주어진 포인트에서 냉각제가 증기, 액체 또는 증기 및 액체 혼합일 수 있다는 것을 알 수 있다.

냉각액은 임의의 유전체 냉각제일 수 있고, 공지되고 폭넓게 이용가능하거나, 또는 어떤 응용 분야에서 이와 같은 냉각제는 물과 같은 도전성 냉각제일 수 있다. 적절한 냉각제의 일예는 3M사의 Fluorient™ 유전체 액체로, 3M사에서 입수할 수 있고, 주문 번호는 FC-72이다. 3M의 Fluorinert™ 유전체 액체와 유사한 다른 퍼플루오르카본 액체는 Ausimont Galden에서 입수할 수 있다.

냉각제의 흐름을 제공하기 위한 임의의 종래 수단이 본 발명의 기술된 실시예와 결합하여 사용될 수 있다는 것과, 하나 이상의 하우징(10)이 냉각제의 단일 소스에 접속될 수 있다는 것, 또는 하나 이상의 냉각제 소스가, 예를 들어, 리던던시를 목적으로 단일 하우징(10)에 접속될 수 있다는 것이 예상된다. 유동체 손실을 보다 줄이기 위해서, 펌프 및 콘덴서 어셈블리가 하우징(10) 내에 집적될 수 있어 하우징(10)의 경계를 넘어 확장하는 어떠한 유동체 피드드루우도 없다.

유동체 펌프(50) 및 콘덴서(53)의 크기는 열제거 및 유속 필요조건에 근거하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 전형적이 폐루프 유동체 흐름은 500 내지 1000 Watts의 열소실 동안 1분당 500 내지 1000㎖이다. 다양한 크기의 펌프 및 콘덴서 어셈블리는 Isothermal System Research, Inc.에서 입수할 수 있고, 수용가능한 배관 및 피팅은 일리노이주, 베논 힐즈의 Cole-Parmer사에서 얻을 수 있다.

도 1을 다시 참조하면, 하우징(10)은 적어도 하나의 영역에서는 투명한 커버(12)를 갖는다. 커버(12)는, 하우징(10)처럼, 내부면(22) 및 외부면(24)을 갖는다. 커버(12)는 선정된 동작 파장(predetermined operating wavelength)에서 투명한 광-등급 폴리카보네이트(optical-grade polycarbonate)와 같은 재료이거나, 또는 광학적으로 투명한 다른 종류의 재료일 수 있다. 커버(12)에 알맞은 재료는 Ge Plastic에서 입수할 수 있는 Lexan™ 폴리카보네이트와 같은 몰딩된 폴리머(molded polymer)이다. 커버(12)는 O-링과 같은 개스켓(gasket)을 사용하여 하우징(10)에 부착되거나 봉합될 수 있다. 그러나, 하우징(10)에 커버(12)를 봉합하거나 고정시키기 위한 수많은 방법들, 이를 테면, 나사(screws), 초음파 웰딩(ultrasonic welding), 브래징(brazing) 또는 솔더링(soldering)이 다른 공지된 방법과 함께 사용될 수 있다.

커버(12)는 그 안에 내장된 다수의 광 발생 장치(14)를 갖는다. 광 발생 장치(14)는 전자 장치(45)가 하우징(10) 외부의 전자 장치와 통신하게 한다. 전자 장치(45)와 관련된 전기 도선(이하 논의됨)에서 나타나는 전기 신호는, 광원을 여기시키고 전기 신호를 광 신호(20)로 변화하는 광 발생 장치(14)로 전달된다. 광신호(20)는 커버(12)를 통해 광 수신 장치(도시되지 않음)로 전달된다. 광 수신 장치는 전자 장치(45)에 의한 양방향 통신이 가능하도록 또한 커버(12)에 놓여질 수 있다.

광 발생 장치(14)는, 예를 들어, 광 구동 회로를 갖는 레이저 다이오드와 같은 반도체 레이저 장치일 수 있거나, 또는 전기 신호를 광 신호로 변환시키는 다른 장치일수 있다. 하나의 적절한 광 발생 장치는 통상적으로 BCP, Inc에서 입수할 수 있다. 적절한 광 수신 장치도 또한 BCP, Inc.에서 통상적으로 입수할 수 있다.

도 2는 라인 2-2를 따라가는 도 1의 단면도이며, 커버(12) 내에 광 발생 장치(14)를 내장하는 일예를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 광 발생 장치(14)는 커버(12)의 내부면(22)과 외부면(24) 사이에서 전체적으로 배치되어있다. 삽입 몰딩(insertion molding)은, 다른 방법이 가능하다고 해도 커버(12)) 내에 광 발생 장치(14)를 내장하는 바람직한 방법이다. 전자 장치(45)와 관련된 전기 도선(18)은, 광 발생 장치(14)가 커버(12)로 삽입 몰딩될 때 가능하게, 커버(12)의 내부면(22)으로 또한 삽입-몰딩될 수 있다. 대안으로, 전기 도체 단자가 공지된 기술에 따른 과몰딩 플렉스 회로(overmolded flex circuit)를 사용하여 완성될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이 커버(12) 내에 내장된 광 발생 장치(14)는 냉각 전자 장치(45)에 사용된 냉각액이 챔버(chamber)(26) 내에 유지되게 하고, 또한 광 신호(20)가 자유롭게 통과하게 하며 봉합된 하우징(housing)(10) 밖의 냉각액에 의해 왜곡되지 않게 한다. 냉각액으로부터의 왜곡을 최소화하는 것은 예를 들어, 고속 데이터를 포함하는 응용 분야에서 중요할 것이다. 게다가, 커버(12)는 광 발생 장치(14)에 의해 생성된 광 신호에 대한 초점 성분(focusing element)으로 사용된다.

도 3은 커버(12) 내에 광 발생 장치(14)를 내장한 제1 대안을 도시한다. 도시된 바와 같이, 리세스(recess)(30)가 커버(12)의 내부면 내에 형성된다. 광 발생 장치(14)를 캡슐에 싸는 렌즈(28)가 리세스(30) 내로 단단히 설치된다. 이러한 구성은 광 신호(20)의 전송의 유동체 간섭이 덜 고려되는, 예를 들어, 저속 데이터가 포함되는 응용 분야에서 유용할 것이다.

도 4는 하우징(10)내에 광 발생 장치를 배치하는 제2 대안을 도시한다. 도시된 바와 같이, 광 발생 장치(14)가 전자 장치(45) 상에 배치되어, 광 신호(20)가 커버의 내부면(22) 및 외부면(24)을 통해 전달된다.

도 5는 제1 스프레이 냉각식 전자 장치(45) 및 제2 스프레이 냉각식 전자 장치(46)를 포함하는 하우징(10)의 투시도이다. 하우징(10)은, 장치들(45 및 46)에 관련된 광 발생 및 광 수신 장치(도시되지 않음)를 포함하는 커버(도시되지 않음)를 갖는다. 광 발생 및 수신 장치는 도 2, 3 및 4에 관련하여 기술되고 도시된 기술에 따라서 구성된다. 인터페이스 보드(interface board)(32)는, 하우징(10) 내에 배치된 광 발생 장치로부터의 광 신호를 광 수신 장치(16)에서 수신하고, 하우징(10) 내에 배치된 광 수신 장치로 광 신호를 광 발생 장치(14)에 의해 전송함으로써, 장치들(45 및 46) 사이에서 그리고 장치들(45 및 46)과 외부 장치(도시되지 않음) 사이에서 통신을 용이하게 한다. 또한, 이들 장치들이 모두 하우징 내에 위치되기 때문에, 장치들(45 및 46) 간의 통신 링크를 하드와이어(hardwire) 하는 것이 바람직할 수 있다.

도 6은 스프레이 냉각식 전자 장치들(45 및 46)을 각각 포함하는 두 개의 유동체 봉합된 하우징들(10 및 11)의 투시도이다. 하우징들(10 및 11) 각각은 광 발생 및 광 수신 장치(도시되지 않음)를 포함하는 커버(도시되지 않음)를 구비한다. 광 발생 및 수신 장치는 도 2, 3, 및 4에 관련하여 기술되고 도시된 기술에 따라 구성된다. 인터페이스 보드는, 도 5에 관련하여 기술된 바와 같이, 장치들(45 및 46)과 외부 장치들(도시되지 않음) 사이의 통신을 용이하게 한다.

도 7은 스프레이 냉각식 전자 장치들(45 및 46)을 각각 포함하는 두 개의 유동체 봉합된 하우징들(10 및 11)의 투시도이다. 하우징들(10 및 11)은, 도 2, 3 및 4에 관련하여 기술되고 도시된 기술에 따라 구성된 광 발생 및 광 수신 장치(도시되지 않음)를 포함하는 부분을 갖는다. 하우징(10)내의 광 발생 장치는 하우징(11) 내의 광 수신 장치와 가시선 방식(line-of-sight-fashion) 및 역으로 정렬되는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 전자 장치들(45 및 46)이 하우징들(10 및 11) 사이에서 공통 인터페이스 보드를 사용하지 않고 통신하는 것이 가능하다.

도 8은 스프레이 냉각식 전자 장치들(45 및 46)을 각각 포함하는 두 개의 유동체 봉합된 하우징들(10 및 11)의 또다른 단면도이다. 하우징들(10 및 11)은 도 2, 3, 및 4와 관련하여 기술되고 도시된 기술에 따라 구성된 광 발생 및 광 수신 장치를 포함하는 커버(12)를 구비한다(광 발생 장치(14) 및 광 수신 장치(16)는 하우징(11)과 관련한 커버(12) 내에서 보인다. 하우징(11) 내의 광 발생 장치(14)는하우징(10) 내의 광 수신 장치와 가시선 방식 및 역으로 정렬되는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 전자 장치들(45 및 46)이 하우징들(10 및 11) 사이에서 공통 인터페이스 보드를 사용하지 않고 통신하는 것이 가능하다.

여기에 기술된 장치와 방법은 스프레이 냉각식 시스템과 같은 유동체 냉각식 시스템에서 유동체 손실을 실질적으로 최소화하면서, 전자 장치에 의한, 그리고 이들 사이에 통신을 허여하는 잘 봉합된 하우징이다. 전자 장치의 상호 접속이 기계적으로 완성되지 않았기 때문에, 공장이나 이 분야에서 쉽핑(shipping) 또는 핸들링 중에 튀어나올 수 있고 손상될 수 있는 어떠한 정밀한 도체들도 존재하지 않는다.

전체 하우징 또는 그 일부가 투명할 수 있다는 것, 및 광 발생 장치 및 광 수신 장치가 하우징의 일부 내에 또는 그 주변에 배치될 수 있다는 것이 예상된다. 또한, 예기서 기술된 본 발명의 실시예가 유동체 냉각식 시스템에 한정되게 사용되지 않고, 전자 모듈 간의 통신이 바람직한 임의의 시스템에서 사용될 수 있다는 것이 예상된다.

본 발명의 다른 형태 및 더한 형태가 첨부한 청구항 및 이들의 동등물의 사상과 범주에서 벗어나지 않고 발명될 수 있고, 본 발명은 상술된 특정 실시예에 대한 임의의 방식에 한정되지 않고, 다음 청구항 및 이들의 동등물에 의해서만 좌우된다는 것이 분명할 것이다.

Claims

전자 장치에 의한 통신용 장치에 있어서,

전자 장치의 적어도 일부분을 에워쌀수 있는 크기로 된 제1 챔버(chamber)를 정의하는(defining) 제1 하우징 - 상기 제1 하우징은 내부면과 외부면을 구비하고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부분은 투명함-, 및

상기 제1 하우징의 투명 부분의 상기 내부면과 상기 외부면 사이에 적어도 일부가 배치되며 상기 제1 하우징의 상기 외부면을 관통(breach)하지 않는 광 발생 장치 - 상기 광 발생 장치는 제1 단부 및 제2 단부를 가지며, 상기 제1 단부는 전기 신호에 응답하고, 상기 제2 단부는 광 신호에 응답함 -

를 포함하며,

제1 전자 장치가 상기 제1 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 경우 상기 제1 전자 장치는 전기 신호를 상기 제1 단부에 전달하고, 상기 제2 단부는 상기 전기 신호를 광 신호로 변환시켜(translate) 상기 외부면을 통해 상기 광 신호를 전송하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 광 발생 장치는 반도체 레이저를 포함하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 단부는 도체를 포함하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 전자 장치는 상기 제1 챔버 내에 배치되고, 상기 제1 전자 장치는 냉각 유동체(cooling fluid)와 접촉하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서,

전자 장치를 에워쌀 수 있는 크기로 된 제2 챔버를 한정하는 제2 하우징 - 상기 제2 하우징의 적어도 일부분은 투명함 -을 더 포함하며, 제2 전자 장치가 상기 제2 챔버 내에 배치될 때 상기 제2 전자 장치가 상기 광 신호에 응답하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 광 신호에 응답하는 인터페이스 보드(interface board)를 더 포함하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 하우징은 플라스틱을 포함하는 전자 장치에 의한 통신용 장치.
제1항에 있어서, 상기 광 발생 장치는 상기 제1 하우징으로 삽입-몰딩되는(insertion-molded) 전자 장치에 의한 통신용 장치.
전자장치간 통신 방법에 있어서,

챔버(chamber)를 정의하는 하우징을 제공하는 단계 - 상기 하우징은 내부면과 외부면을 구비하고 최소한 그 일부가 투명함 -,

상기 챔버내에 제1 전자 장치와 제2 전자장치를 배치하는 단계,

상기 하우징의 상기 투명부분의 상기 내부면과 상기 외부면 사이에 상기 하우징의 상기 외부면을 관통하지 않도록 광 발생 장치를 최소한 부분적으로 배치하는 단계 - 상기 광 발생장치는 제1 단부 및 제2 단부를 구비하며, 상기 제1 단부는 전기 신호에 응답하고 상기 제2 단부는 광 신호에 응답함 -,

상기 광 발생 장치에 응답하고 상기 하우징의 상기 투명부분과 통신하는 인터페이스 보드를 제공하는 단계와,

상기 제1 전자 장치에 의해 상기 제1 단부로 전기 신호를 전달하는 단계와,

상기 전기 신호를 광 신호로 변환하는 단계와,

상기 외부면을 통해 상기 광 신호를 상기 인터페이스 보드로 전달하는 단계와,

상기 인터페이스 보드를 경유하여 상기 제2 전자 장치와 통신하는 단계

를 포함하는 전자 장치간 통신 방법.
제9항에 있어서,

상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자장치를 냉각시키는 유동체(fluid)를 사용하는 단계를 더 포함하는 전자 장치간 통신 방법.
전자장치간 통신 방법에 있어서,

제1 챔버를 정의하는 제1 하우징을 제공하는 단계 - 상기 제1 하우징은 내부면과 외부면을 구비하고 최소한 그 일부가 투명함 - 와,

상기 제1 챔버내에 제1 전자 장치를 배치하는 단계와,

상기 제1 하우징의 상기 투명부분의 상기 내부면과 상기 외부면 사이에 상기 제1 하우징의 상기 외부면을 관통하지 않도록 광 발생 장치를 최소한 부분적으로 배치하는 단계 - 상기 광 발생장치는 제1 단부 및 제2 단부를 구비하며, 상기 제1 단부는 전기 신호에 응답하고 상기 제2 단부는 광 신호에 응답함 - 와,

제2 챔버를 정의하는 제2 하우징을 제공하는 단계 - 상기 제2 하우징의 최소한 일부는 투명함 - 와,

상기 제2 챔버내에 제2 전자 장치를 배치하는 단계와,

상기 광 발생 장치를 경유하여 상기 제1 및 상기 제2 전자 장치간에 통신을 하는 단계

를 포함하는 전자장치간 통신 방법.
제11항에 있어서,

상기 제1 및 제2 하우징의 상기 투명부분과 통신하며 상기 광 발생 장치에 응답하는 인터페이스 보드를 제공하는 단계를 더 포함하는 전자장치간 통신 방법.
제12항에 있어서,

상기 제1 전자장치에 의해 상기 제1 단부로 전기 신호를 전송하는 단계와,

상기 전기 신호를 광 신호로 변환하는 단계와,

상기 외부면을 통해 상기 인터페이스 보드로 상기 광 신호를 전송하는 단계와,

상기 인터페이스 보드를 경유하여 상기 제2 전기 장치와 통신하는 단계

를 더 포함하는 전자장치간 통신 방법.
제11항에 있어서,

상기 제2 하우징의 상기 투명부분에 광 수신 장치를 제공하는 단계 - 상기 제2 전자 장치는 상기 광 수신 장치에 응답함- 를 더 포함하는 전자장치간 통신 방법.
제14항에 있어서, 상기 통신하는 단계는,

상기 제1 하우징의 상기 투명부분을 상기 제2 하우징의 상기 투명부분과 인접하게 배치하는 단계와,

상기 제1 전자 장치에 의해 상기 제1 단부에 전기 신호를 전송하는 단계와,

상기 전기 신호를 광 신호로 변환하는 단계와,

상기 제1 하우징의 상기 외부면을 통하여 상기 광 신호를 상기 광 수신 장치로 전송하는 단계

를 더 포함하는 전자장치간 통신 방법.