DE69722702T2 - Halbleiterdehnungssensoren mit pn Übergang, Rastersondenmikroskop - Google Patents

Halbleiterdehnungssensoren mit pn Übergang, Rastersondenmikroskop Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Halbleiter-Verzugssensoren und ein entsprechendes Rastersondenmikroskop. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Rastersondenmikroskop, das sich als Atomkraftmikroskop (inter-atomic force microscope AFM) des Rastersondentyps eignet, einen Halbleiter-Verzugssensor zur Verwendung darin und ein Herstellungsverfahren für denselben. Noch genauer ausgedrückt betrifft die Erfindung einen Halbleiter-Verzugssensor, bei dem ein pn-Übergang in einem flexiblen Abschnitt eines einseitig eingespannten Arms ausgebildet ist, der aus einem Halbleitersubstrat besteht, um dadurch den Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms als Änderung der Diodenkennlinie am pn-Übergangsabschnitt zu erfassen, ein Herstellungsverfahren für denselben und ein Rastersondenmikroskop, das diesen Halbleiter-Verzugssensor als einseitig eingespannten Arm verwendet.
  • Bei einem herkömmlichen Atomkraftmikroskop (inter-atomic force microscope AFM) ist eine Sonde am freien Ende des einseitig eingespannten Arms befestigt, mit der bisher der Betrag der Auslenkung des frei tragenden Arms aufgrund der Auf- und Abbewegung der Sonde entsprechend den Unregelmäßigkeiten der Probenoberfläche mittels optischer Interferometrie, optischer Strahlenablenkungstechniken etc. erfasst worden ist. Bei diesen optischen Detektionsverfahren besteht jedoch das Problem, dass die jeweilige Konstruktion komplex und außerdem die entsprechende Einstellung schwierig ist. Andererseits wird seit kurzem ein Sensor zur Ermittlung des Betrags der Auslenkung, der Beschleunigung etc. in breitem Umfang als Halbleiter-Verzugssensor eingesetzt, der sich durch eine kleine Größe und ein geringes Gewicht sowie durch seine Fähigkeit, den Betrag der Auslenkung als direkten Ausgang in Form eines elektrischen Signals zu liefern, auszeichnet. Dieser Halbleiter-Verzugssensor wird inzwischen auch in den einseitig eingespannten Arm des AFM eingebaut.
  • Wie z. B. in 13 dargestellt besteht dieser Halbleiter-Verzugssensor des Typs mit einseitig eingespanntem Arm aus einem einseitig eingespannten Armabschnitt (Auslegerabschnitt) 1 mit einem freien Ende 1a, das durch selektives Ätzen eines Teils 2 des Halbleitersubstrats in die Form des Buchstabens "U" gebracht wurde, und einem Messabschnitt 3, der in der Nähe des feststehenden Endes und seiner Umgebung (dem Fuß) des einseitig eingespannten Armabschnitts 1 ausgeformt wurde. Dieser Messabschnitt 3 erkennt den durch Spannung verursachten Verzug darin relativ zum Betrag der Auslenkung des freien Endes 1a und erzeugt einen Ausgang, indem er diesen in ein elektrisches Signal wandelt.
  • Wie beispielsweise in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 5-196458 (WO-A1-92-12398) beschrieben besteht der Messabschnitt 3 im herkömmlichen Halbleiter-Verzugssensor aus einem Piezowiderstand. Da sich der elektrische Widerstand des Piezowiderstands bei Beaufschlagung mit einer Spannung ändert, ist die Auslenkung bisher erfasst worden, indem die Änderung des Widerstandswertes des Piezowiderstands mittels einer Widerstandsbrückenschaltung wie einer Wheatstone-Brückenschaltung gemessen wurde.
  • Soll wie oben erwähnt der Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms als der auf den Piezowiderstand wirkende durch die Spannung verursachte Verzug erfasst werden, erfordert die Ermittlung des Betrags der Auslenkung nicht nur die Verwendung einer komplexen Widerstandsbrückenschaltung, sondern bringt auch das Problem mit sich, dass die die Widerstandsbrückenschaltung bildenden entsprechenden Widerstände sehr genau eingestellt werden müssen, da im Fall des Piezowiderstands die Änderungsrate des Widerstands, mit anderen Worten, die Änderungsrate der Spannung oder des Stroms, relativ zum Betrag der Auslenkung und auch die Messempfindlichkeit gering ist.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Halbleiter-Verzugssensors, der die oben genannten Probleme im Stand der Technik löst und den Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms mittels einer einfachen Struktur als große Signaländerung ausgibt, sowie eines Herstellungsverfahrens dafür und eines Rastersondenmikroskops, bei dem dieser Halbleiter-Verzugssensor der einseitig eingespannte Arm ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die obige Aufgabe wird von der vorliegenden Erfindung entsprechend der Ansprüche 1, 7 und 10 gelöst.
  • Wird das freie Ende des einseitig eingespannten Arms ausgelenkt, tritt im pn-Übergangsabschnitt durch Spannung verursachte Verzerrung auf, mit dem Ergebnis, dass sich die elektrische Kennlinie (Diodenkennlinie) des pn-Übergangs stark ändert, und wird diese Änderung mittels einer geeigneten Detektorschaltung erfasst, ist es möglich, den Betrag der Auslenkung des freien Endes zu messen.
  • Der Halbleiter-Verzugssensor des Typs mit einseitig eingespannten Arm, bei dem der pn-Übergang in der Zone ausgebildet wird, in der der durch Spannung verursachte Verzug auftritt, kann in einfacher Weise hergestellt werden.
  • Da der Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms als Änderung der elektrischen Kennlinie des pn-Übergangs wiedergegeben werden kann, ist es möglich, die Oberflächenbeschaffenheit der Probe mit hoher Empfindlichkeit zu ermitteln.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A und 1B zeigen eine Draufsicht und eine Schnitansicht einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
  • 2A und 2B sind Graphen, die jeweils die Diodenkennlinie des pn-Übergangs darstellen.
  • 3 ist ein Graph eines Vergleichs der I-V-Kennlinie des pn-Übergangs mit der des Piezowiderstands.
  • 4 ist ein Graph eines Vergleichs zwischen der Kennlinie des pn-Übergangs bei I-bezogenem Verzug und der des Piezowiderstands.
  • 5 ist ein Graph eines Vergleichs zwischen der Kennlinie des pn-Übergangs bei V-bezogenem Verzug und der des Piezowiderstands.
  • 6A bis 6F sind Schnittansichten zur Darstellung eines Fertigungsprozesses für die Herstellung eines in 1 dargestellten einseitig eingespannten Arms.
  • 7A und 7B zeigen eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
  • 8 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer dritten Ausführungsform der Erfindung.
  • 9 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer vierten Ausführungsform der Erfindung.
  • 10 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer fünften Ausführungsform der Erfindung.
  • 11 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer sechsten Ausführungsform der Erfindung.
  • 12 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer siebten Ausführungsform der Erfindung.
  • 13 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Halbleiter-Verzugssensors.
  • 14 ist eine Ansicht des Zustands einer Verarmungsschicht, die im pn-Übergangsabschnitt hergestellt wird.
  • 15A15C zeigen eine Draufsicht und Schnittansichten einer achten Ausführungsform der Erfindung.
  • 16A16G zeigen eine Draufsicht und Schnittansichten einer neunten Ausführungsform der Erfindung.
  • 17A17C zeigen eine Draufsicht und Schnittansichten einer zehnten Ausführungsform der Erfindung; und
  • 18 ist ein Blockschaltbild des Hauptteils eines Rastersondenmikroskops, auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wird nunmehr unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1A ist eine Draufsicht, die einen Halbleiter-Verzugssensors des Typs mit einseitig eingespanntem Arm gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 1B ist eine Schnittansicht entlang der Linie A–B in 1A.
  • Ein einseitig eingespannter Arm 10 der vorliegenden Erfindung besteht aus einem U-förmigen Armabschnitt 10a und einem Halterungsabschnitt 10b, wobei der Armabschnitt 10a an seinem vorderen (freien) Ende 10c mit einer Sonde (nicht dargestellt) zur Verwendung in einem AFM bestückt ist. Bei dieser Ausführungsform besteht der einseitig eingespannte Arm 10 aus einem Substrat 31 des N-Typs und eine (P–)-Diffusionszone 32 ist in der Oberfläche eines nach innen gerichteten Abschnitts des U-förmigen Abschnitts ausgebildet. Da ein pn-Übergang 50 an der Grenze zwischen der (P–)-Diffusionszone 32 und dem Substrat 31 des N-Typs ausgebildet ist, führt dies bei dieser Ausführungsform dazu, dass der pn-Übergang 50 die Form des Buchstaben U entlang dem U-förmigen Armabschnitt 10a erhält. Im Halterungsabschnitt 10b sind (N+)-Kontaktzonen 21 in einer Substratrone des N-Typs ausgeformt und (P+)-Kontaktzonen 22 sind in der (P–)-Diffusionszone 32 ausgeformt.
  • Wird bei dieser Konstruktion die Sonde von der Probenoberfläche abgetastet, tritt im pn-Übergang 50 im Armabschnitt 10a ein durch Spannung verursachter Verzug auf, bei dem sich die Diodenkennlinie ändert, da der Armabschnitt 10a des einseitig eingespannten Arms 10 um den Halterungsabschnitt 10b entsprechend der Oberflächenbeschaffenheit der Probe ausgelenkt wird.
  • 2A und 2B sind Graphen, die die Zustände zeigen, bei denen sich die Diodenkennlinie aufgrund des durch Spannung verursachten Verzugs ändert. 2A zeigt die Diodenkennlinie, die sich bei Vorwärtsspannung ergibt, und 2B bei Sperrspannung. Aus diesen grafischen Darstellungen ist ersichtlich, dass dann, wenn der Verzug im pn-Übergang während der Vorwärtsspannung auftritt, die den Fluss des Vorwärtsstroms bewirkende angelegte Spannung niedrig wird mit dem Ergebnis, dass das Verhältnis des Vorwärtsstroms IO zur angelegten Spannung groß wird. Auch dann, wenn der Verzug während der Sperrspannung auftritt, wird die Durchbruchspannung niedrig mit dem Ergebnis, dass der Leckstrom zunimmt.
  • 3, 4 und 5 sind ebenfalls grafische Diagramme, die die I-V-Kennlinie, die Kennlinie des I-bezogenen Verzugs und die Kennlinie des V-bezogenen Verzugs des pn-Übergangs im Vergleich zu denen des Piezowiderstands zeigen. Die Änderungsrate des Stroms I und der Spannung V relativ zu Betrag des Verzugs ist im Fall des pn-Übergangs höher als im Fall des piezoelektrischen Elements. Die Änderungsrate des Stroms I relativ zur Spannung V ist ebenfalls im Fall des pn-Übergangs höher als im Fall des piezoelektrischen Elements. Ist also wie bei dieser Ausführungsform der pn-Übergang im Auslenkungsabschnitt des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet, um so eine Änderung der Diodenkennlinie des pn-Übergangs zu erfassen, wird die Detektionsempfindlichkeit bezüglich des Betrags des Verzugs erhöht, wodurch es möglich wird, den Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms 10 genau zu messen, ohne eine Präzisionsschaltung wie eine Wheatstone-Brückenschaltung zu verwenden.
  • 6A bis 6F zeigen Ansichten eines Fertigungsprozesses zur Herstellung des Halbleiter-Verzugssensors des Typs mit einseitig eingespanntem Arm mit einer in Zusammenhang mit 1 erläuterten Struktur, insbesondere der Struktur im Schnitt entlang der Linie C–D in 1.
  • Zunächst wird das Halbleitersubstrat 31 des N-Typs zur Konfiguration des einseitig eingespannten Arms von 1 geätzt und die gesamte Zone der einen Oberfläche desselben wird mit einem Fotoresist 81 beschichtet. Anschließend wird unter Anwendung einer bekannten Fotoresist-Technik nur der Resist-Abschnitt, der der (P–)-Zone 32 von 1 entspricht, selektiv entfernt, um dadurch eine Maske zu bilden. Danach wird eine P-Dotierung von der Oberfläche der resultierenden Struktur aus ionenimplantiert [6A]. Im Weiteren erfolgt eine thermische Diffusion, um dadurch die (P–)-Zone 32 zu bilden [6B].
  • Anschließend wird die gesamte Oberfläche der resultierenden Struktur mit einem Fotoresist 82 beschichtet und dann der der Kontaktzone 22 entsprechende Abschnitt geöffnet. Danach wird eine Dotierung des P-Typs ionenimplantiert [6C] und dadurch diffundiert, um so die (P+)-Kontaktzone 22 zu bilden [6D].
  • Anschließend wird die gesamte Oberfläche der resultierenden Struktur erneut mit einem Fotoresist 83 beschichtet und dann der der Kontaktzone 21 entsprechende Abschnitt geöffnet. Auf die gleiche Weise wie oben erwähnt wird eine Dotierung des N-Typs (z. B. Bor) ionenimplantiert [6E], um so die (N+)-Kontaktzone 21 zu bilden. Schließlich wird ein Passivierungsfilm (nicht dargestellt) über der gesamten Oberfläche der resultierenden Struktur aufgebracht, wonach die entsprechenden Kontaktzonen 21 und 22 freigelegt und dann Aluminiumelektroden (nicht dargestellt) angeschlossen werden [6F].
  • 7A zeigt eine Draufsicht eines einseitig eingespannten Arms gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; 7B ist eine Schnittansicht entlang der Linie A–B in 7A, in der gleiche Bezugszeichen wie oben gleiche oder entsprechende Abschnitte kennzeichnen. Diese Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die (P–)-Zone 32 im Wesentlichen über die gesamte Oberfläche des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist.
  • Da der pn-Übergang 50 in der oben beschriebenen ersten Ausführungsform nur in einem Teil der Oberfläche des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist, ist die Fläche des pn-Übergangs relativ klein. Aus diesem Grund kann zwar der Leckstrom verringert werden, jedoch ergeben sich Schwierigkeiten, eine hohe Empfindlichkeit zu erzielen. Da jedoch bei dieser zweiten Ausführungsform der pn-Übergang 50 über der gesamten Oberfläche des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist, steigt zwar der Leckstrom im Vergleich zur ersten Ausführungsform etwas an, aber es ergibt sich der Vorteil einer hohen Empfindlichkeit.
  • 8 zeigt eine Draufsicht einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Es ist zu beachten, dass die gleichen Bezugszeichen wie oben gleiche oder entsprechende Abschnitte kennzeichnen. Diese Ausführungsform hat das Merkmal, dass die (P–)-Zone 32 die Form eines Streifens im mittleren Teil des einseitig eingespannten Arms 10 hat, so dass der pn-Übergang an der Endfläche des einseitig eingespannten Arms 10 nicht freiliegt. Da gemäß dieser Ausführungsform der pn-Übergang an der Stirnseite des einseitig eingespannten Arms 10 nicht freiliegt und der Leckstrom im Allgemeinen in der Nähe der Endfläche des pn-Übergangs entsteht, wird eine hohe Empfindlichkeit erzielt, während der Leckstrom unterdrückt wird, wohingegen der Herstellungsprozess etwas komplexer wird.
  • 9 zeigt eine Draufsicht einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei einer Auslenkung des einseitig eingespannten Arms 10 unterliegt der U-förmige Teil in seiner Gesamtheit keinem Verzug, und der Betrag des Verzugs ist im Grenzabschnitt zwischen dem Armabschnitt 10a und dem Halterungsabschnitt 10b, d. h. am Fuß des einseitig eingespannten Arms 10 am größten, und an anderen Abschnitten als diesem Grenzabschnitt ist der Betrag des Verzugs klein.
  • Diese Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die (P–)-Zone 32 wie dargestellt nur im oben genannten Fußabschnitt ausgebildet ist, wo der Betrag des Verzugs am größten wird, wenn der einseitig eingespannte Arm 10 ausgelenkt worden ist. Da gemäß dieser Ausführungsform kein pn-Übergang in den Abschnitten ausgeformt ist, die nicht an der Erfassung des Betrags des Verzugs beteiligt sind, wird eine hohe Empfindlichkeit erzielt und der Leckstrom unterdrückt.
  • 10 zeigt eine Draufsicht einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Diese Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass wie im Fall der vierten Ausführungsform die (P–)-Diffusionszone 32 nur am Fußabschnitt des einseitig eingespannten Arms 10 und zur Verringerung des Leckstroms in Form eines Streifens im mittleren Teil des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist.
  • 11 und 12 zeigen Draufsichten der sechsten und siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Sowohl die sechste als auch die siebte Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die (P–)-Diffusionszone 32 entsprechend der vierten und fünften Ausführungsform nur in einer Seite des Fußabschnitts ausgebildet ist. Obwohl bei diesen Ausführungsformen die Detektionsempfindlichkeit etwas niedriger wird, kann der Leckstrom deutlich verringert werden.
  • Obwohl für jede der obigen Ausführungsformen beschrieben worden ist, dass der pn-Übergang durch Ausbilden der (P–)-Diffusionszone 32 im Substrat 31 des N-Typs erhalten wird, kann er übrigens auch in entgegengesetzter Weise erhalten werden, indem eine (N–)-Zone in einem Substrat des P-Typs ausgebildet wird.
  • Bei jeder der obigen Ausführungsformen, die in Zusammenhang mit 8, 10 und 12 beschrieben worden sind, bei denen die (P–)-Diffusionszone 32 zum Ende des einseitig eingespannten Arms 10 beabstandet ausgebildet wird, damit der pn-Übergang nicht an der Endfläche des einseitig eingespannten Arms 10 freiliegt wie in 14 dargestellt, wird eine Sperrspannung an den pn-Übergang angelegt, um eine Verarmungsschicht 50 zu erzeugen, wodurch sich das potentielle neue Problem ergibt, dass die Messempfindlichkeit zu stark abnimmt. Unter diesem Gesichtspunkt ist bei jeder der nachstehend erläuterten Ausführungsformen dafür gesorgt worden, dass die Ausbreitung dieser Verarmungsschicht verhindert und damit ein Anstieg des Leckstroms vermieden wird.
  • 15A bis 15C zeigen eine Draufsicht einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und eine Schnittansicht derselben entlang der Linie A–B, die insbesondere in vergrößertem Maßstab einen Ausleger und dessen Umgebung darstellen, die entsprechend der Auslenkung des freien Endes ausgelenkt werden. Diese Ausführungsform hat wie in 15A dargestellt das Merkmal, dass die (P–)-Zone 32 in Form eines Streifens im mittleren Teil des Auslegerabschnitts des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist, um zu verhindern, dass der pn-Übergang an der Endfläche des einseitig eingespannten Arms 10 freiliegt, und dass eine (N+)-Schutrschicht 61 als Sperre für die Ausbreitung der Verarmungsschicht auf jedem der Abschnitte des Substrats 31 des N-Typs vorgesehen ist, die zwischen dem Endabschnitt des einseitig eingespannten Arms 10 und der (P–)-Zone 32 freiliegen. Es ist zu beachten, dass Kontaktelektroden 32c und 61c auf der (P–)-Zone 32 bzw. auf der (N+)-Schutzschicht 61 ausgeformt sind.
  • Gemäß dieser Konstruktion wird selbst dann, wenn die Sperrspannung zwischen der (P–)-Zone 32 und dem Substrat 31 des N-Typs angelegt wird, wodurch eine Verarmungsschicht am pn-Übergangsabschnitt gebildet wird, die seitliche Ausbreitung derselben durch die (N+)-Schutzschicht 61 gestoppt. Damit wird verhindert, dass die Verarmungsschicht das Ende des einseitig eingespannten Arms 10 erreicht. Demzufolge kann ein Anstieg des Leckstroms unterdrückt und dadurch die Messempfindlichkeit hoch gehalten werden. Es ist zu beachten, dass die (N+)-Schutzschicht 61 nur auf der Oberfläche des Substrats 31 des N-Typs ausgeformt werden kann wie in 15B dargestellt oder durchgängig auf dem Substrat; so dass sie die (P–)-Zone 32 umgibt wie in 15C dargestellt.
  • 16A bis 16C zeigen eine Draufsicht einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und eine Schnittansicht derselben entlang der Linie A–B, wobei die gleichen Bezugszeichen wie oben gleiche oder entsprechende Abschnitte kennzeichnen. Diese Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass wie in 16A dargestellt die (P–)-Zone 32 in Form eines Streifens im mittleren Teil des Auslegerabschnitts des einseitig eingespannten Arms 10 ausgebildet ist, um so zu verhindern, dass der pn-Übergang an der Endfläche des einseitig eingespannten Arms 10 freiliegt, und dass eine (N+)-Schutrschicht 62 so aufge- bracht ist, dass sie die (P–)-Zone 32 umschließt. Auf den Oberflächen der (P–)-Zone 32 und der (N+)-Schutrschicht 62 sind Kontaktelektroden 32c bzw. 62c ausgeformt.
  • Da auch bei dieser Ausführungsform die seitliche Ausbreitung der Verarmungsschicht durch die Schutzschicht 62 gestoppt wird und sie deshalb nicht den Endabschnitt des einseitig eingespannten Arms 10 erreicht, kann der Anstieg des Leckstroms unterdrückt werden, um dadurch die Messempfindlichkeit hoch zu halten. Es ist zu beachten, dass die (N+)-Schutrschicht 62 nur auf der Oberfläche des Substrats 31 des N-Typs ausgeformt werden kann wie in 16B dargestellt oder durchgängig auf dem Substrat, so dass sie die (P–)-Zone 32 umgibt wie in 16C dargestellt.
  • 17A bis 17C zeigen eine Draufsicht einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und eine Schnittansicht derselben entlang der Linie A–B, wobei die gleichen Bezugszeichen wie oben gleiche oder entsprechende Abschnitte kennzeichnen. Diese Ausführungsform hat das Merkmal, dass wie in 17A gezeigt die (P–)-Zone 32 in Form eines Streifens im mittleren Teil sowohl des linken als auch des rechten Auslegerabschnitts des einseitig eingespannten Arms 10 vorgesehen ist, um zu verhindern, dass der pn-Übergang an der Endfläche des einseitig eingespannten Arms 10 freiliegt, und dass eine (N+)-Schutrschicht 63 so vorgesehen ist, dass sie die (P–)-Zone an drei Seiten umgibt. Auf den Oberflächen der (P–)-Zone 32 und der (N+)-Schutzschicht 63 sind Kontaktelektroden 32c bzw. 63c ausgeformt.
  • Da auch bei dieser Ausführungsform die seitliche Ausbreitung der Verarmungsschicht durch die Schutzschicht 63 gestoppt wird, so dass sie das Ende des einseitig eingespannten Arms 10 nicht erreicht, kann ein Anstieg des Leckstroms verhindert und dadurch die Messempfindlichkeit hoch gehalten werden. Es ist zu beachten, dass die (N+)-Schutrschicht 63 nur auf der Oberfläche des Substrats 31 des N-Typs aufgebracht werden kann wie in 17B dargestellt oder durchgängig auf dem Substrat, so dass die (P–)-Zone 32 wie in 17C dargestellt umhüllt oder umgeben wird.
  • 18 ist ein Blockschaltbild, das den Aufbau eines Rastersondenmikroskops zeigt, auf das die vorliegenden Endung angewendet wird. Auf einen dreidimensionalen Probentisch 55 wird eine Probe 52 gelegt, oberhalb der eine Sonde 31b des oben beschriebenen einseitig eingespannten Arms 10 so angeordnet wird, dass sie der Probe gegenüberliegt. Die Diodenkennlinie des im einseitig eingespannten Arm 10 ausgebildeten pn-Übergangs wird von einem Messabschnitt 71 gemessen und dieses Messsignal wird als Signal S1 des Betrags der Auslenkung in einen nicht invertierenden Eingangsanschluss (+) eines Komparators 75 eingegeben. In einen invertierenden Eingangsanschluss (–) des Komparators 75 wird ein Standardwert bezüglich des Betrags der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms 10 von einem Standardwertgenerator 79 eingegeben, so dass beispielsweise dann, wenn der Betrag der Auslenkung null ist, der Ausgang des Differentialverstärkers 75 null sein kann. Ein vom Komparator 75 ausgegebene Fehlersignal S2 wird in einen Steuerungsabschnitt 76 eingegeben. Der Steuerungsabschnitt 76 steuert einen Aktuatortreiberverstärker 70, so dass sich das Fehlersignal null nähern kann. Außerdem wird das Ausgangssignal von Steuerungsabschnitt 76 als Helligkeitssignal an einen CRT (cathode ray tube – Bildschirm) geliefert. Ein Abtastsignalgeneratorabschnitt 78 liefert dem Aktuatortreiberverstärker 70 ein Feinverstellungssignal zur Feinverstellung der Probe 52 in X- und Y-Richtung sowie dem Bildschirm ein Rasterabtastsignal.
  • Wie oben erläutert wurde, können die nachstehenden beschriebenen Wirkungen gemäß der vorliegenden Erfindung erzielt werden.
    • (1) Da der pn-Übergang mit veränderlichen elektrische Eigenschaften bei hoher Empfindlichkeit entsprechend dem Betrag des Verzugs im einseitig eingespannten Arm vorgesehen ist, um dadurch die Erfassung des Betrags der Auslenkung als Änderung der elektrischen Kennlinie des pn-Übergangs zu ermöglichen, wird die Empfindlichkeit bezüglich des Betrags der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms nicht nur verbessert, sondern es ist auch möglich, die Konstruktion einer mit der nachfolgenden Stufe verbundenen Detektorschaltung zu vereinfachen.
    • (2) Da die Schutzschicht zwischen dem pn-Übergang und dem Endabschnitt des einseitig eingespannten Arms vorgesehen wird, um die im pn-Übergangsabschnitt erzeugte Verarmungsschicht daran zu hindern, den Endabschnitt des einseitig eingespannten Arms zu erreichen, kann ein Anstieg des Leckstroms verhindert und damit die Messempfindlichkeit hoch gehalten werden.
    • (3) Wird der Halbleiter-Verzugssensor der vorliegenden Erfindung als einseitig eingespannter Arm eines Rastersondenmikroskops verwendet, kann die Obertlächenbeschaffenheit der Probe, die als Betrag der Auslenkung des einseitig eingespannten Arms erfasst wird, anhand der Änderung der elektrischen Kennlinie des pn-Übergangs mit hoher Empfindlichkeit ermittelt werden.

Claims (10)

  1. Halbleiter-Verzugssensor mit: – einem einseitig eingespannten Arm (10) mit einem freien Ende (10c) und einem festen Ende; – einem pn-Übergang (50), der in einer Zone des einseitig eingespannten Arms (10) ausgebildet ist, in der ein spannungsbedingter Verzug aufgrund der Auslenkung des freien Endes (10c) auftritt; und – Kontaktzonen (21, 22), die jeweils in einer Zone des p-Typs und einer Zone des n-Typs, die den pn-Übergang bilden, ausgeformt sind, bei dem der einseitig eingespannte Arm (10) U-förmig ist.
  2. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 1, bei dem ein Abschnitt des einseitig eingespannten Arms ein Halbleitersubstrat (31) eines ersten Leitfähigkeitstyps und eine Halbleiterzone (32) eines zweiten Leitfähigkeittyps aufweist, die so ausgeformt ist, dass sie zur Oberfläche des Halbleitersubstrats des ersten Leitfähigkeittyps freiliegt.
  3. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 1, bei dem die Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeitstyps streifenförmig entlang einem Endabschnitt an einer Seite des einseitig eingespannten Arms (10) ausgeformt ist.
  4. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 1, bei dem die Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeitstyps über der gesamten Oberfläche des freien Endes (10c) des einseitig eingespannten Arms (10) ausgeformt ist.
  5. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 1, bei dem die Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeitstyps in der Nähe einer Grenzzone zwischen dem freien Ende (10c) und dem festen Ende des einseitig eingespannten Arms (10) ausgeformt ist
  6. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 1, bei dem die Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeitstyps als streifenförmige Zone in einem mittleren Teil des einseitig eingespannten Arms (10) ausgeformt ist und keinen Endabschnitt desselben abdeckt.
  7. Halbleiter-Verzugssensor mit: – einem einseitig eingespannten Arm (10) mit einem freien Ende (10c) und einem festen Ende; – einem pn-Übergang (50), der in einer Zone des einseitig eingespannten Arms (10) ausgebildet ist, in der ein spannungsbedingter Verzug aufgrund der Auslenkung des freien Endes (10c) auftritt; und – Kontaktzonen (32, 61; 32, 62; 32, 63), die jeweils in einer Zone des p-Typs und einer Zone des n-Typs, die den pn-Übergang bilden, ausgeformt sind, bei dem eine hoch konzentrierte Halbleiterzone (61) eines ersten Leitfähigkeitstyps zur Oberfläche eines Halbleitersubstrats (31) des ersten Leitfähigkeittyps und zwischen einer streifenförmigen Halbleiterzone (32) eines zweiten Leitfähigkeittyps und einem Endabschnitt des einseitig eingespannten Arms (10) freiliegt.
  8. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 7, bei dem die hoch konzentrierte Halbleiterzone (61) des ersten Leitfähigkeitstyps so ausgeformt ist, dass sie die streifenförmige Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeittyps umgibt.
  9. Halbleiter-Verzugssensor nach Anspruch 8, bei dem eine hoch konzentrierte Halbleiterzone (63) des ersten Leitfähigkeitstyps so ausgeformt ist, dass sie einen Teil der streifenförmigen Halbleiterzone (32) des zweiten Leitfähigkeitstyps umhüllt.
  10. Rastersondenmikroskop, das so eingerichtet wird, dass es als Abtastsonde den Halbleiter-Verzugssensor gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 verwendet.
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