DE69715939T2 - Verbesserte Bornitridzusammensetzung und Polymerformmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit - Google Patents
Verbesserte Bornitridzusammensetzung und Polymerformmasse mit hoher WärmeleitfähigkeitInfo
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Bornitrid- Zusammensetzung insbesondere für die Verwendung zur Bildung einer Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit und auf eine Formmasse auf Polymerbasis, die Bornitrid enthält.
- Eine Formmasse wird in der Halbleiterindustrie als Verpackungsmaterial oder als Einkapselungsmaterial verwendet, um Halbleitervorrichtungen vor physikalischer, elektrischer Beschädigung und vor Schädigung durch die Umgebung zu schützen. Für Halbleiteranwendungen muß die Formmasse Eigenschaften hoher Isolierung besitzen. Wenn die Halbleitervorrichtung in relativ geringem Ausmaß Wärme erzeugt, kann die Formmasse nur aus einer Epoxy- Zusammensetzung oder aus einem Verbundstoff aus einer Epoxyharz-Formulierung und einem Füllstoff bestehen. Von Epoxyharzen ist bekannt, daß sie hohe elektrische Isolierungseigenschaften haben, aber eine sehr niedrige thermische Leitfähigkeit besitzen. Für Halbleitervorrichtungen, die eine große Menge an Wärme erzeugen, ist ein Verpackungsmaterial oder ein Einkapselungsmaterial mit sehr hoher thermischer Leitfähigkeit vorgeschrieben. Wenn eine sehr hohe thermisch Leitfähigkeit verlangt wird, wird derzeit ein Verpackungsmaterial verwendet, das ganz aus Keramik besteht. Allerdings sind Keramikverpackungen sehr teuer und erfordern eine spezialisierte Verarbeitung. Da Halbleitervorrichtungen leistungsfähiger werden und eine kleinere Größe bekommen, wird der Bedarf an einer Formmasse, die eine viel höhere thermische Leitfähigkeit als die derzeit im Handel verfügbaren hat, wesentlich ansteigen.
- Im Handel verfügbare Formmassen zur Verwendung in einer Kunststoffverpackung für Mikroelektronik haben typischerweise Werte der thermischen Leitfähigkeit im Bereich von 0,7 W/mºK. Formmassen mit Füllstoffen, die bezüglich der thermischen Leitfähigkeit optimiert wurden, sind mit thermischen Leitfähigkeiten von 2 bis 3 W/mºK verfügbar, obgleich in der Literatur in einem Artikel in 1988 IEEE von Bujard mit dem Titel "Thermal Conductivity of Boron Nitride filled Epoxy Resins: Temperature Dependence and Influence of Sample Preparation" Formmassen-Formulierungen beansprucht werden, bei denen die thermische Leitfähigkeit bis zu 4,5 W/mºK eingestellt wurde.
- Derzeit ist hochdisperses Siliciumdioxid infolge seiner niedrigen Kosten, der geringen thermischen Ausdehnung und der niedrigen elektrischen Leitfähigkeit der vorherrschende Füllstoff, der in thermischen Formmassen verwendet wird. Es ist bekannt, daß Bornitrid als Füllstoff verwendet werden kann und hochdisperses Siliciumdioxid (SiO&sub2;) unter Bereitstellung einer geringen thermischen Ausdehnung und eines hohen spezifischen elektrischen Widerstands ersetzen kann. Bornitrid sollte die thermische Leitfähigkeit eines Polymer-Keramik-Verbundstoffs wesentlich erhöhen, vorausgesetzt, daß es stark in die Polymerkeramik eingebracht wurde, d. h. die Konzentration an Bornitrid in der Basis- Polymerzusammensetzung hoch ist. Andernfalls sind hohe Beladungen mit Bornitrid-Füllstoff erforderlich, um eine höhere thermische Leitfähigkeit zu erreichen. Es wurde festgestellt, daß eine hohe Beladung mit Bornitrid unglücklicherweise die "Fließfähigkeit" des Verbundstoffs wesentlich hemmt. Fließfähigkeit ist ein notwendiges Merkmal des Materials zur Verwendung als Füllstoff in einer herkömmlichen Epoxyharz-Formmassen-Formulierung, d. h. das Materialgemisch muß unter Bedingungen, die die in herkömmlichen Preßspritzverfahren simulieren, fließen. Der Standardtest, der von der Industrie verwendet wird, um die Fließfähigkeit einer Verbundformmasse zu bestimmen, ist der "Spiralfluß-Test", der die Entfernung mißt, die die Formmasse sich durch einen Spiralkanal in einer Spiralfluß-Testform bewegen kann, wobei eine Spritzpresse unter einem gegebenen Standarddruck und unter gegebenen Temperaturbedingungen verwendet wird. Die Spiralflußmessung sollte vernünftig hoch sein und sollte mit dem Spiralflußmerkmal im Handel verfügbarer Epoxy-Standardformmassen-Formulierungen, die mit hochdispersen Siliciumdioxid beladen sind, welche im allgemeinen über 38,1 bis 50,8 cm (15 bis 20 inch) ist, verglichen werden. Bisher war das Maximum einer Spiralflußmessung, die mit einer Epoxy-Bornitrid- Zusammensetzung, die eine Bornitrid-Beladung von 65% oder darüber hat, erhältlich war, etwa 5 inch. Die Verwendung von Bornitrid als Füllstoff für andere Anwendungen wird durch die Fließeigenschaften der Materialzusammensetzung, die den Bornitrid-Füllstoff enthält, begrenzt.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wurde festgestellt, daß Bornitrid verwendet werden kann, um die thermische Leitfähigkeit einer Formmasse auf Polymerbasis zu erhöhen, so daß thermische Leitfähigkeiten von über 5 W/mºK und vorzugsweise in einem Bereich von mindestens 6 bis 11,6 W/mºK, bezogen auf den Beladungsgrad mit Bornitrid in der ausgewählten Polymerbasis-Formmassen-Formulierung erreicht werden können, ohne daß die Fließeigenschaften der Formmassen-Formulierung inhibiert werden. Tatsächlich wurde entdeckt, daß die Fließfähigkeit der Polymerbasis-Formmassen- Formulierung durch den umsichtigen Zusatz eines vorher festgesetzten nichtionischen oberflächenaktiven Mittels auf einen Wert des Spiralflusses von mindestens 25,4 cm (10 inch) nach dem Standard-Spiralfluß-Test erhöht werden kann. Wenn die thermische Leitfähigkeit ein Wert von über 5 W/mºK und zwischen 6 bis 11,6 W/mºK oder höher ist, kann eine einfache Kunststoffverpackung verwendet werden, um die Mikroelektronik-Chips zu schützen, anstatt daß auf eine Keramikverpackung zurückgegriffen werden muß. Alternativ kann eine Verpackung mit hoher thermischer Leitfähigkeit anstelle von Konstruktionen, die Wärmeableitungsrippen, Wärmeableitungen und Wärmeverteiler verwenden, eingesetzt werden. In der Tat kann bei einer solch hohen thermischen Leitfähigkeit die Verpackung nun selbst als Leitung zur Wärmeentfernung auf dem Silicium-Chip eingesetzt werden. Eine ähnliche Ausnützung der Zusammensetzung mit erhöhtem Bornitrid-Gehalt als Gegenstand der Erfindung kann für alle Arten der Anwendung nützlich sein, z. B. als Flüssigkeits- Einkapselungsmittel, Unterfüllungen, Überfüllungen, Topfverbindungen, bedruckte Leiterplatten, Siliconkautschuk- Pads, Klebstoffe und Industriekunststoffe, wobei dies alles Anwendungen sind, die eine hohe thermische Leitfähigkeit erfordern.
- Erfindungsgemäß wurde außerdem festgestellt, daß wenn das Bornitrid in Partikelform mit einer vorbestimmten Partikelgrößenverteilung vorliegt, die Fließfähigkeit und die thermische Leitfähigkeit des Bornitrids erhöht sind.
- Dementsprechend wurde eine Bornitrid-Zusammensetzung für die Verwendung als Füllstoff entdeckt, die eine Zusammensetzung aus Bornitrid-Partikeln und einem nichtionischen Tensid, ausgewählt aus der Gruppe bestehend Carbonsäureamiden und Carbonsäureestern, umfaßt. Die Bornitrid-Partikel sollten vorzugsweise eine Verteilung von Agglomeraten haben, die eine durchschnittliche Partikelgröße im Bereich von 20 bis 80 um haben.
- Die vorliegende Erfindung betrifft auch eine Formmasse mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit von über mindestens 5 W/mºK, die ein Polymerbasismaterial, einen Füllstoff und ein nichtionisches Tensid mit dem Füllstoff, der Bornitrid in einer Konzentration von mindestens 60 Gew.-% der Zusammensetzung umfaßt, umfaßt, und wobei das Tensid aus der Gruppe, bestehend aus Carbonsäureamiden und Carbonsäureestern, ausgewählt ist.
- Die Vorzüge der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung deutlich, wenn diese in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen gelesen wird; von denen
- Fig. 1 ein Diagramm ist, das das Merkmal der thermischen Leitfähigkeit von Bornitrid in einer herkömmlichen Epoxyharz- Formulierung auf der Basis des Gehalts an Bornitrid in Gew.-% zeigt;
- Fig. 2 ein Diagramm ist, das die Wirksamkeit des Zusatzes eines nichtionischen Tensids auf die Fließfähigkeit des Bornitrid-Polymers zeigt.;
- Fig. 3 ein Diagramm ist, das die Wirkung auf den Spiralfluß als eine Funktion der Konzentration an Bornitrid-Füllstoff für zwei verschiedene Formmassen zeigt;
- Fig. 4 ein Diagramm ist, das den Effekt der thermischen Leitfähigkeit als Funktion einer erhöhten Konzentration an Bornitrid-Füllstoff in den zwei Formmassen von Fig. 3 zeigt;
- Fig. 5 die Kurve für die bevorzugte Partikelgrößenverteilung für die Bornitrid-Pulverzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist und
- Fig. 6 eine Kurve für die Vergleichs- Partikelgrößenverteilung für eine Bornitrid- Pulverzusammensetzung zeigt.
- Um eine Formmasse zu bilden, werden eine Kombination aus Füllstoff und Polymer gebildet und in einem Standardverfahren, einschließlich der Schritte Kugelvermahlen, Heißwalzenvermahlen und Preßspritzverfahren, vermischt. Es kann irgendein Polymer-Basismaterial verwendet werden, z. B. ein Polyimid, Epoxy, Cyanatester oder Polyester. Epoxy-Formulierungen, die niedrige Kosten verursachen, sind derzeit bevorzugt.
- Ein Masterbatch aus Epoxy-Cresol-Novolak ("ECN") wurde hergestellt, indem 300 g Epoxy-Cresol-Novolak-Körnchen mit 10 g Carnaubawachs durch Schmelzen und Vermischen mit einer Zweiwalzenmühle mit 105ºC vermischt wurden. Dieses ECN- Gemisch wurde als Folie gekühlt und mit Mörser und Pistill zerstoßen. Es wurde ein Masterbatch aus Phenyl-Nonvolak- Härter ("PN") hergestellt, indem 200 g PN mit 4 g Triphenylphosphin-Katalysator vermischt wurden.
- Die genaue Menge an BN-Füllstoffpulver, ECN-Masterbatch und PN-Masterbatch werden abgewogen und direkt in eine Kugelmühle gegeben. Das Gesamtgewicht des Füllstoffs und der Polymermischung, das in der Kugelmühle verwendet wurde, war 100 g, wobei das ECN- zu PN-Masterbatch-Verhältnis bei 3 zu 2 lag. Die Kugelmühle wurde dann dicht verschlossen und für 1 Stunde auf eine große Walzmühle gelegt. Das Material wurde dann mit einem 5 Mesh-Kunststoffsieb gesiebt, welches die Mahlmedien schnell aus der Pulvermischung abtrennte.
- Das mit einer Kugelmühle gemahlene Pulver aus BN-Pulver- Polymermischung wird in die Heißwalzenmühle gegeben, die üblicherweise 95 bis 105ºC hat, und die Pulvermischung wird in herkömmlicher Art in der Walzenmühle gemischt. Nachdem das Polymermaterial sich über den Füllstoff ausgebreitet hat, und gründlich gemischt ist, wird das Material von der Walze entfernt, gekühlt und mit einem Mörser und einem Pistill zu einer kornartigen Form grob zerkleinert. Dieses Material ist nun für das Preßspritzverfahren bereit.
- Etwa 20 g mit einer Walzenmühle gemahlenes körniges Material wurden für jede Verwendung der Spiralflußform abgewogen.
- Der Testvorgang ist wie folgt: Die Spritzpresse wird zum Testen präpariert, indem die Platten erhitzt werden und die Temperatur der Platten bei 175ºC kontrolliert wird, wobei die Spiralflußform zwischen die erhitzten Platten geklemmt wird und der Stempel die Form berührt. Das System wird dann bei der Betriebstemperatur ein Gleichgewicht erreichen gelassen. Als nächstes wird der Stempel geöffnet, die Maschine auf automatisch eingestellt und die Plattenklemmen werden geschlossen. Der Stempeldruck wird automatisch eingestellt, so daß ein Druck 6,89 MPa (1000 psi) im Preßspritztopf erreicht wird und der hydraulische Klemm-Manometerdruck wird so eingestellt, daß 13,79 MPa (2000 psi) aufgezeichnet werden. Das Material wird schnell in den Topf eingeführt und unmittelbar nach dem Einführen des Materials wird der Pressentisch verschlossen, um den notwendigen Druck auf das Material anzuwenden.
- Der Spiralfluß des Materials wurde als der entfernteste Punkt aufgezeichnet, bei dem das Material den Spiralkanal der Form vollständig ausgefüllt hatte. Es wurden drei Läufe durchgeführt und es wurden die Flußentfernungen für jeden Lauf aufgezeichnet.
- Der Nutzen einer Verwendung von Bornitrid als Füllstoff wird aus Fig. 1 ersichtlich, die den Anstieg der thermischen Leitfähigkeit bei einer herkömmlichen Epoxy-Formmassen- Zusammensetzung bei erhöhter Beladung mit BN beweist. Fig. 2 zeigt die Wirksamkeit des Zusatzes eines nichtionischen Tensids auf die Fließfähigkeit der Formmasse. Wie allerdings aus der folgenden Tabelle I, aus der die Punkte von Fig. 2 entnommen wurden, zu sehen ist, wird der Zusatz irgendeines Tensids oberhalb einer Konzentration von etwa 4,5% Des BN- Füllstoffgewichts dahingehend nachteilig, da das Vorliegen des Tensids über diese Konzentration hinaus die thermische Leitfähigkeit der Zusammensetzung nachteilig beeinflußt, indem es bewirkt, daß sie abfällt. Bei der Herleitung der in Tabelle 1 angegebenen Daten wurde eine ECN-PN-Preßspritz- Zusammensetzung mit 70 Gew.-% Bornitrid beladen. In diese Zusammensetzung wurde Sorbitanmonostearat als Tensid in einer Steigerung von 1 bis 5 Gew.-% BN zugesetzt, um seinen Effekt auf den Spiralfluß und die thermische Leitfähigkeit zu bestimmen. TABELLE 1
- Aus der obigen Tabelle 1 wird offensichtlich, daß der Nutzen eines nichtionischen Tensids in einem engen Konzentrationsbereich für das Tensid zwischen 1 und 4, 5% mit dem, der durch Verwendung eines Bornitrid-Füllstoffs realisiert wird, kumulativ ist. Die Erhöhung sowohl der Fließfähigkeit wie auch der thermischen Leitfähigkeit unter Verwendung einer ECN-PN-Preßspritzform-Zusammensetzung, die Bornitrid und ein Tensid-Additiv enthält, werden durch die folgenden Beispiele 1 bis 4 verglichen mit Beispielen ohne Tensid-Additiv weiter bewiesen. Die typischen Eigenschaften der Pulverformulierungen für die folgenden Beispiele sind in der folgenden Tabelle 2 angegeben: TABELLE 2 Typische Pulvereigenschaften
- Ein Masterbatch aus Epoxy-Cresol-Novolak ("ECN") wurde hergestellt, indem 300 g Epoxy-Cresol-Novolak-Körner mit 10 g Carnaubawachs durch Schmelzen und Mischen an einer Zweiwalzenmühle mit 105ºC vermischt wurden. Diese ECN-Gemisch wurde als Folie abgekühlt und durch Mörser und Pistill grob zerkleinert. Ein Masterbatch aus Phenyl-Novolak-Härter ("PN") wurde durch Vermischen von 200 g PN mit 4 g Triphenylphosphin-Katalysator hergestellt. Hexagonales Bornitrid-Pulver ("Pulver A") wurde mit 2 Gew.-% Sorbitanmonostearat beschichtet, indem 1) Sorbitanmonostearat ("SM") in Isopropylalkohol gelöst wurde, Bornitrid in Isopropylalkohol mit dem SM aufgeschlämmt wurde und dieses Gemisch für 1 Stunde unter Erwärmen auf etwa 30ºC gerührt wurde; dann wurde weiter erwärmt und gerührt, bis das meiste der flüchtigen Verbindung entfernt war. Die letzten flüchtigen Bestandteile wurden durch Trocknen bei 100ºC entfernt.
- Eine Formmasse wurde hergestellt, indem 24 g ECN-Masterbatch, 16 g PN-Masterbatch und 60 g mit Sorbitan überzogenes hexagonales Bornitrid-Pulver, Qualität "Pulver A", in eine Kugelmühle gegeben wurden, worauf das ganze für eine Stunde vermahlen wurde. Als nächstes wurde diese Mischung geschmolzen und auf einer Zweiwalzenmühle vermischt, danach wurde sie in Folienform von der Mühle entfernt. Die Folie wurde als Vorbereitung für den Spiralflußtest zerkleinert: Die zerkleinerte Mischung wurde in den Topf einer Preßspritze gegeben und bei einer Temperatur von 175ºC und einem Topfdruck von 6,89 MPa (1000 psi) in eine herkömmliche "EMMI Spiral Flow Mold", hergestellt von Hull Corporation, gepreßt. Das Material floß 9,5 inch (20669). In einem getrennten Test werden zusätzlich zu den beschichteten BN-Pulver, PN und ECN 2 g SM in die Kugelmühle gegeben. Der resultierende Fluß war 73,66 em (29 inch) (20757). Dieselbe Zusammensetzung unter Verwendung nicht-beschichteten Pulvers A und Zugabe von 2 g 514 zu der Kugelmühle floß 67,31 cm (26,5 inch) (20756.1). Die thermische Leitfähigkeit dieser Probe war 6,8 W/mºC. Dasselbe Verfahren wie es oben beschrieben wurde, wurde für dieselbe Zusammensetzung ohne Sorbitanmonostearat-Beschichtung oder -Additiv für das Bornitrid-Pulver verwendet. Der resultierende Fluß war 19,05 cm (7,5 inch) (20820).
- Es wurde eine Formulierung hergestellt, die aus einem Gemisch aus 70 g bevorzugten BN-Pulver ("Pulver D"), das mit SM überzogen war, 18 g ECN-Masterbatch und 12 g PN-Masterbatch bestand. Dieses bevorzugte Pulver D hat eine weite Partikelgrößenverteilung, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist, mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von vorzugsweise 20 bis 80 um. Die durchschnittliche Partikelgröße wird unter Verwendung eines Partikelgrößen- Analysators der Lasertechnik bestimmt. Diese Verteilung besteht in erster Linie aus dichten BN-Agglomeraten mit relativ wenig superfeinen Partikeln. Die Mischung wurde mit einer Kugelmühle vermahlen, mit einer Walzenmühle vermahlen und mit einer Preßspritze in eine Spiralflußform gepreßt, wie es in Beispiel 1 beschrieben wurde. Der Spiralfluß war 7 inch und die thermische Leitfähigkeit war 6,91 W/mºC (20826). Der Fluß derselben Zusammensetzung unter Verwendung von unbeschichteten Pulver war 12,7 cm (5 inch) (20822) und das Material klebte an der Form. Es hatte eine thermische Leitfähigkeit von 6,8 W/mºC. Ohne die SM-Beschichtung auf den Pulvern, aber bei Zusatz von 3 Gew.-% des Füllstoffs als SM zu der Mischung in der Kugelmühle war der Spiralfluß 34,29 cm (13,5 inch) bei einer thermischen Leitfähigkeit von 11,6 W/mºC (20831). Schließlich war der Spiralfluß unter Verwendung von beschichtetem Pulver und 3 Gew.-% des Füllstoffs als SM, das in die Kugelmühle gegeben wurde, 71,12 cm (28 inch) bei einer thermischen Leitfähigkeit von 8,2 W/mºC (20832). Die folgenden Daten gehören zu den zwei vorhergehenden Beispielen:
- 1 inch = 2,54 cm
- 3% SM wurde zu jedem von 5 BN-Pulvern gegeben, anschließend wurde mit der ECN-PN-Formulierung, die in Beispiel 1 identifiziert wurde, mittels Kugelmühle vermahlen. Der Spiralfluß wurde mit dem desselben Pulvers ohne das SM- Additiv verglichen. Die Resultate werden im folgenden tabellarisch angegeben.
- Die Größenverteilung der Partikel beeinträchtigt den Spiralfluß bei der Partikelgrößenverteilung von Pulver D, wie es in Fig. 5 dargestellt ist, mit seiner durchschnittlichen Größe im Bereich von 20 bis 80 um ebenfalls. Wenn die durchschnittliche Partikelgröße der Zusammensetzung relativ hoch ist, d. h. über 20 um liegt, werden höhere Flußlevel wie auch eine höhere thermische Leitfähigkeit begünstigt, wenn man Vergleiche zu dem Fall anstellt, bei dem die Verteilung der Partikel eine durchschnittliche Partikelgröße wesentlich unter 20 um zeigt, z. B. Pulver A, das in Fig. 6 dargestellt ist, bei dem die durchschnittliche Partikelgröße wegen der wesentlichen Anzahl superfeiner Partikel und dem Fehlen Agglomeraten mit mehr als 15 bis 20 um nur etwa 10 um beträgt.
- Spiralfluß und thermische Leitfähigkeit wurden für Pulver A und Pulver D unter Verwendung derselben Zusammensetzung, wie sie in Beispiel 1 identifiziert ist, mit 3% SM unter Variierung des BN-Gehalts gemessen. Die Resultate sind in Fig. 3 angegeben. Beim selben Beladungslevel ist der Spiralfluß für Pulver D viel höher als für Pulver A.
Claims (9)
1. Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit mit einem
Spiralfluß von über 25,4 cm (10 inch) und einer
thermischen Leitfähigkeit von über 5 W/mºK, die eine
Polymerbasismatrix, einen Bornitrid-Füllstoff in einer
Konzentration von über 60 Gew.-% der Formmasse und ein
Additiv, das aus einem nichtionischen Tensid, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Carbonsäureamiden und
Carbonsäureestern, in einer Konzentration von mindestens
1 Gew.-% des BN besteht, umfaßt.
2. Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit gemäß
Anspruch 1, wobei das Additiv Sorbitanmonostearat ist.
3. Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit gemäß
Anspruch 2, wobei die Polymerbasismatrix eine Epoxyharz-
Formulierung eines Epoxycresolnovolaks und
Phenylnovolaks umfaßt.
4. Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit gemäß
Anspruch 3, wobei das Additiv in einem Bereich von
zwischen 1 bis 4,5 Gew.-% des BN liegt.
5. Formmasse mit hoher thermischer Leitfähigkeit gemäß
Anspruch 1, wobei der Bornitrid-Füllstoff in
Partikelform mit einer durchschnittlichen Partikelgröße
von zwischen 20 bis 80 um vorliegt.
6. Bornitrid-Zusammensetzung für die Verwendung als
Füllstoff, die im wesentlichen aus Bornitrid und einem
nichtionischen Tensid, ausgewählt aus der Gruppe,
bestehend aus Carbonsäureamiden und Carbonsäureestern,
besteht.
7. Bornitrid-Zusammensetzung gemäß Anspruch 6, die ferner
eine Polymermatrix umfaßt, wobei diese Polymermatrix aus
Epoxycresolnovolak und Phenylnovolak besteht und die
Konzentration des Tensids in einem Bereich zwischen 1
bis 4,5 Gew.-% der Zusammensetzung liegt.
8. Bornitrid-Zusammensetzung gemäß Anspruch 6, die ferner
ein Bornitrid-Pulver mit einer durchschnittlichen
Partikelgröße von 20 bis 80 um umfaßt.
9. Bornitrid-Zusammensetzung gemäß Anspruch 6, die ferner
ein Bornitrid-Pulver mit einer durchschnittlichen
Partikelgröße von 1 bis 20 um umfaßt.
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Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19517167A1 (de) * | 1995-05-10 | 1996-11-14 | Veritas Gummiwerke Ag | Verfahren zur Herstellung von Erzeugnissen aus Polymerwerkstoffen mit medikamentöser Depotwirkung |
WO2000004085A1 (en) | 1998-07-15 | 2000-01-27 | Thermon Manufacturing Company | Thermally-conductive, electrically non-conductive heat transfer material and articles made thereof |
EP1114843B1 (de) * | 1999-12-16 | 2006-03-29 | Edison Polymer Innovation Corporation | Oberflächenbehandeltes Bornitrid zur Herstellung von einer auf einem Polymerisat und Bornitrid Zusammensetzung mit niedriger Viskosität und hoher Wärmeleitfähigkeit und Verfahren |
US6162849A (en) * | 1999-01-11 | 2000-12-19 | Ferro Corporation | Thermally conductive thermoplastic |
US6048919A (en) | 1999-01-29 | 2000-04-11 | Chip Coolers, Inc. | Thermally conductive composite material |
US20070241303A1 (en) * | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
US7445797B2 (en) * | 2005-03-14 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith |
US6713088B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-30 | General Electric Company | Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process |
US7976941B2 (en) | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
US20010049028A1 (en) * | 2000-01-11 | 2001-12-06 | Mccullough Kevin A | Metal injection molding material with high aspect ratio filler |
US6620497B2 (en) | 2000-01-11 | 2003-09-16 | Cool Options, Inc. | Polymer composition with boron nitride coated carbon flakes |
US6680015B2 (en) * | 2000-02-01 | 2004-01-20 | Cool Options, Inc. | Method of manufacturing a heat sink assembly with overmolded carbon matrix |
US6660241B2 (en) | 2000-05-01 | 2003-12-09 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Highly delaminated hexagonal boron nitride powders, process for making, and uses thereof |
US6794435B2 (en) | 2000-05-18 | 2004-09-21 | Saint Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Agglomerated hexagonal boron nitride powders, method of making, and uses thereof |
US6710109B2 (en) * | 2000-07-13 | 2004-03-23 | Cool Options, Inc. A New Hampshire Corp. | Thermally conductive and high strength injection moldable composition |
US6764975B1 (en) | 2000-11-28 | 2004-07-20 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Method for making high thermal diffusivity boron nitride powders |
CA2445555C (en) * | 2001-04-30 | 2010-11-23 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Polymer processing aid and method for processing polymers |
US6600633B2 (en) | 2001-05-10 | 2003-07-29 | Seagate Technology Llc | Thermally conductive overmold for a disc drive actuator assembly |
US6645612B2 (en) * | 2001-08-07 | 2003-11-11 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
US20030040563A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-02-27 | Sagal E. Mikhail | Substantially non-abrasive thermally conductive polymer composition containing boron nitride |
US6756005B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-06-29 | Cool Shield, Inc. | Method for making a thermally conductive article having an integrated surface and articles produced therefrom |
US7038009B2 (en) * | 2001-08-31 | 2006-05-02 | Cool Shield, Inc. | Thermally conductive elastomeric pad and method of manufacturing same |
US20030139510A1 (en) * | 2001-11-13 | 2003-07-24 | Sagal E. Mikhail | Polymer compositions having high thermal conductivity and dielectric strength and molded packaging assemblies produced therefrom |
US7494635B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-02-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder |
US20050072334A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Saint-Gobain Performance Plastics, Inc. | Thermal interface material |
US8221885B2 (en) * | 2004-06-02 | 2012-07-17 | Cool Options, Inc. a corporation of the State of New Hampshire | Thermally conductive polymer compositions having low thermal expansion characteristics |
US20070043166A1 (en) * | 2004-07-29 | 2007-02-22 | Norihisa Hoshika | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device |
WO2006023860A2 (en) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
US7524560B2 (en) * | 2005-08-19 | 2009-04-28 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith |
MX2008002663A (es) * | 2005-08-26 | 2008-04-04 | Cool Options Inc | Termoplasticos termicamente conductivos para envasado a nivel troquel de microelectronicos. |
DE102005045767B4 (de) * | 2005-09-23 | 2012-03-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils mit Kunststoffgehäusemasse |
US7527859B2 (en) * | 2006-10-08 | 2009-05-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith |
JP5184543B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP5103364B2 (ja) | 2008-11-17 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法 |
US20100256280A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Laird Technologies, Inc. | Methods of forming resin and filler composite systems |
US8440292B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-05-14 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer article for flexible printed circuits |
US8288466B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-10-16 | E I Du Pont De Nemours And Company | Composite of a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles |
US8784980B2 (en) * | 2009-05-13 | 2014-07-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Film prepared from a casting composition comprising a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles |
US8258346B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-09-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Surface modified hexagonal boron nitride particles |
GB2501536A (en) * | 2012-04-26 | 2013-10-30 | Reckitt & Colman Overseas | Hair removal compositions |
KR101493781B1 (ko) | 2013-02-27 | 2015-02-17 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 열전도성 세라믹-폴리머 복합체 및 그 제조방법 |
KR102318231B1 (ko) * | 2015-01-29 | 2021-10-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 무기충전재, 이를 포함하는 수지 조성물, 그리고 이를 이용한 방열 기판 |
TWI708805B (zh) | 2015-12-30 | 2020-11-01 | 美商聖高拜陶器塑膠公司 | 改質氮化物顆粒、寡聚物官能化氮化物顆粒、基於聚合物之複合材料及其形成方法 |
JP7005523B2 (ja) | 2016-05-27 | 2022-01-21 | サン-ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 窒化ホウ素凝集体を製造するためのプロセス |
CN112424284B (zh) * | 2018-07-31 | 2023-09-26 | 京瓷株式会社 | 片状密封用树脂组合物和半导体装置 |
US11560101B2 (en) | 2020-11-17 | 2023-01-24 | Ford Global Technologies, Llc | Headliner-mounted telematics control unit package |
CN115368758A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-11-22 | 安徽大学 | 一种非离子表面活性剂非共价改性氮化硼导热填料及基于其的导热复合材料 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3411473A1 (de) * | 1984-03-28 | 1985-10-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Form- und ueberzugsmassen |
DE3525301A1 (de) * | 1985-07-16 | 1987-01-22 | Egbert Dr Brandau | Reaktionsharz |
US5011872A (en) * | 1987-12-21 | 1991-04-30 | The Carborudum Company | Thermally conductive ceramic/polymer composites |
DE3932882A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Siemens Ag | Gut waermeleitender verbundwerkstoff |
US5391624A (en) * | 1992-02-10 | 1995-02-21 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Thermosettable compositions |
AU6781694A (en) * | 1993-05-07 | 1994-12-12 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Light colored conductive sealant material and method of producing same |
DE69616186T2 (de) * | 1995-07-19 | 2002-07-11 | Raytheon Co., Lexington | Bei Raumtemperatur stabiler, flexibler einkomponenten Epoxidklebstoff mit thermischer Leitfähigkeit |
-
1996
- 1996-03-05 US US08/610,764 patent/US5681883A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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