DE69505866T2 - Komponentenschale mit abnehmbarem Einsatz - Google Patents

Komponentenschale mit abnehmbarem Einsatz

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Description

  • Diese Erfindung betrifft eine Komponentenschale mit abnehmbaren Einsatzteilen bzw. Einsätzen und insbesondere eine Komponentenschale mit abnehmbaren Einsatzteilen bzw. Einsätzen mit Taschen zum Halten von elektronischen Komponenten.
  • Lagerungsvorrichtungen für Komponenten werden in hohem Maß verwendet, um mehrere elektronische Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung zu liefern, welche die Komponente greift und sie auf einer Leiterplatte plaziert. Jede Lagerungsvorrichtung für Komponenten weist typischerweise einen Außenrahmen auf, der einen Mittelteil mit mehreren Taschen oder Vertiefungen umgibt, und jede der Taschen ist geeignet, eine elektronische Komponente zu halten. Die Einheitslagerungsvorrichtungen sind typischerweise aus spritzgegossenem Kunststoff aufgebaut und sind widerstandsfähig und elastisch. Die Taschen jeder Lagerungsvorrichtung sind über die Länge und Breite der Lagerungsvorrichtung gleichmäßig beabstandet, und auf diese Weise kann die Bestückungsvorrichtung so programmiert werden, daß sie an jeder folgenden Taschenstelle eine Komponente greift, bis eine Lagerungsvorrichtung leer ist. Eine volle Lagerungsvorrichtung kann dann anstelle der leeren Lagerungsvorrichtung eingesetzt werden, und der Bestückungsvorgang kann fortgesetzt werden.
  • Lagerungsvorrichtungen für Komponenten der vorangehenden Beschreibung werden in der Elektroindustrie in hohem Maß verwendet, weil sie einige Vorteile haben. Erstens kann jede Lagerungsvorrichtung dutzende von einzelnen Komponenten (obwohl an verschiedenen Positionen) in der gleichen Ausrichtung halten, und somit können viele Komponenten transportiert und relativ einfach verwendet werden. Zweitens kön nen die Lagerungsvorrichtungen ohne Schaden für die Komponenten gestapelt werden, was ermöglicht, daß mehrere Lagerungsvorrichtungen zusammen transportiert werden. In einer derartigen Anordnung sind die Komponenten gegen Stoß und gegen Umweltverunreinigungen (wie etwa Staub), die den Komponenten schaden können, geschützt. Drittens können die Lagerungsvorrichtungen wiederholt verwendet werden, was Müll und Beschaffungskosten verringert. Viertens können aus geeigneten Materialien hergestellte Lagerungsvorrichtungen in einem Ofentrocknungsverfahren verwendet werden, wobei die Lagerungsvorrichtungen und die Komponenten in einem Ofen erwärmt werden, um es überschüssiger Feuchtigkeit zu ermöglichen zu dissipieren, oder um das Aushärten der Komponenten zu unterstützen.
  • Die US-A-5 203 452 offenbart eine Lagerungsvorrichtung mit mehreren Taschen für den Versand von elektronischen Teilen.
  • Obwohl Komponentenschalen, wie weiter oben beschrieben, einige Vorteile haben, sind gewisse Nachteile ebenfalls offensichtlich. Zum Beispiel weist jede Lagerungsvorrichtung für Komponenten Taschen auf, die derart dimensioniert sind, daß sie zu einer bestimmten Komponente passen. Tatsächlich sind die Toleranzen zwischen der Komponente und den Wänden der Tasche typischerweise sehr klein, und somit ist eine bestimmte Lagerungsvorrichtung typischerweise nur für eine einzige Komponentengröße nützlich. Tatsächlich können gewisse Industriestandards erfordern, daß, um Verwechslungen zu vermeiden, jede Komponentenart in einer unterschiedlichen Trägerart transportiert wird. Somit würde eine Komponente mit unterschiedlichen Abmessungen erfordern, daß hunderte oder tausende neuer Lagerungsvorrichtungen hergestellt würden, so daß die neue Komponente an den Hersteller geliefert werden kann. Diese neuen Lagerungsvorrichtungen können teuer sein, was die Kosten erhöht, die vom Hersteller getragen werden müssen. Wenn überdies eine oder mehrere Taschen einer Lagerungsvorrichtung beschädigt sind, muß die gesamte Lagerungsvorrichtung verworfen werden.
  • Angesichts des vorher Gesagten ist es wünschenswert, eine Komponentenschale zur Verfügung zu stellen, welche die Vorteile der gegenwärtigen Lagerungsvorrichtungen für Komponenten aufweist, während die Nachteile minimiert oder beseitigt werden. Es ist auch wünschenswert, ein relativ preisgünstiges Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren elektronischer Komponenten in großen Mengen zur Verfügung zu stellen.
  • Die vorliegende Erfindung liefert eine Schale zum Lagern und Versenden von Komponenten, die einen Rahmen, mindestens einen Einsatz mit mindestens einer Tasche zum Aufnehmen und Halten von mindestens einer Komponente und Einrichtungen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen aufweist. In einer Ausführungsform umfaßt der Einsatz mehrere Taschen, die in einer Spalte entlang der Länge des Einsatzes ausgerichtet sind. In einer anderen Ausführungsform ist der Rahmen ein rechteckiger Polymer-Rahmen, und der Einsatz ist ein Polymer-Einsatz mit einem Streifenteil, der eine obere Oberfläche definiert, und mit mehreren Taschen, wobei der Streifenteil sich longitudinal erstreckende Ränder hat und die Taschen jeweils von dem Streifenteil herabhängen und geeignet sind, eine einzige elektronische Komponente aufzunehmen und zu halten.
  • Die vorliegende Erfindung wird unter Bezug auf die beigefügten Figuren weiter erklärt, wobei über die verschiedenen Ansichten hinweg auf den gleichen Aufbau mit gleichen Referenznummern Bezug genommen wird und wobei:
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Schale ist, die einen Rahmen und einen abnehmbaren Einsatz gemäß der vorliegenden Erfindung aufweist;
  • Fig. 2 eine Schnittansicht mehrerer gestapelter Komponentenschalen gemäß der vorliegenden Erfindung ist; und
  • Fig. 3 eine Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform einer Komponentenschale gemäß der vorliegenden Erfindung ist.
  • Die vorliegende Erfindung, wie durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und 2 definiert, umfaßt eine Komponentenschale, welche einen Rahmen und mindestens einen an dem Rahmen befestigten abnehmbaren Einsatz umfaßt, der Taschen zum Halten der einzelnen Komponenten aufweist. Die Komponentenschale wird bevorzugt aus starrem spritzgegossenem Kunststoff gebildet, und der Einsatz wird bevorzugt aus einer preisgünstigen flexiblen dünnen Kunststoffbahn gebildet. Der Rahmen der Schale kann in einer einzigen Standardgröße aufgebaut werden, und vielfältige Einsätze können derart aufgebaut werden, daß sie Taschen mit verschiedenen Größen umfassen. Auf diese Weise kann der gleiche Rahmen verwendet werden, um Komponenten mit verschiedenen Größen zu transportieren, indem der Einsatz innerhalb des Rahmens ausgetauscht wird.
  • Die Komponentenschale der vorliegenden Erfindung und ihre wesentlichen Bestandteile sind in den Fig. 1 bis 3 dargestellt. Im weitesten Sinne umfaßt die Komponentenschale der Erfindung einen Rahmen, einen oder mehrere Einsätze zum Transport durch den Rahmen und Einrichtungen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen. Jeder Bestandteil wird weiter unten im Detail beschrieben.
  • Fig. 1 stellt eine Komponentenschale 10 dar, die einen Rahmen 12 und einen abnehmbaren Einsatz 14 umfaßt. Der Rahmen 12 ist bevorzugt aus einem wärmegehärteten oder thermoplastisch geformten Polymermaterial hergestellt, wenngleich andere geeignete Materialien, wie etwa Stahl und Aluminium auch in Betracht gezogen werden. Geeignete Polymermaterialien umfassen Polyethersulfon, Polyvinylchlorid, Nylon, Polystyren, Polypropylen, Polyetherimid, Polyesteretherketon, wärmegehärtetes Polyimid und Epoxidnovolak, sind jedoch nicht auf diese beschränkt. Das Rahmenmaterial und die Konstruktion sollten genügend Festigkeit, Haltbarkeit und Abmessungsstabilität liefern und werden bevorzugt derart ausgewählt, daß sie gegen die nachteiligen Auswirkungen des Aufheizens auf eine Temperatur von etwa 125ºC (277ºF) widerstandsfähig sind, um zu ermöglichen, daß der Rahmen, der Einsatz und die Komponenten ofengetrocknet werden, um Feuchtigkeit zu entfernen. Noch besser ist das Rahmenmaterial wi derstandsfähig gegen die nachteiligen Auswirkungen des Aufheizens auf eine Temperatur von etwa 125ºC (277ºF) für eine Dauer von 24 Stunden, weil manche elektronischen Komponenten unter diesen Bedingungen ofengetrocknet werden. Das Material, aus dem der Rahmen 12 besteht, dissipiert bevorzugt auch elektrisch, so daß statische Elektrizität entlang dem Rahmen verteilt wird und die Komponenten nicht schädigt. Die elektrische Dissipation kann durch Vorsehen eines Zusatzes, wie etwa Ruß oder Vanadiumpentoxid, in dem zur Herstellung des Rahmens verwendeten Material unterstützt werden. Andere Zusätze, die Glasfasern (zur Verstärkung), Farbstoffe und Eisen-Nadelkristalle umfassen, jedoch nicht auf diese beschränkt sind, können dem zur Herstellung des Rahmens verwendeten Material zugesetzt werden, oder auf den Rahmen können lokale Behandlungen, wie etwa Indiumzinnoxid, quaternäre Salze und antistatische Materialien aufgebracht werden. Der Rahmen 12 kann jegliche geeignete Abmessungen haben, und eine Schale, die etwa 10,5 cm (4,1 Inch) Breite mal 30,4 cm (12,0 Inch) Länge mal 1,5 cm (0,6 Inch) Dicke mißt, hat sich als nützlich herausgestellt. Die Rahmengröße kann derart ausgewählt werden, daß sie Industrierichtlinien, wie etwa Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC)-Standards oder eingetragenen Entwürfen der Electronics Industry Association (E. I. A.), entspricht. Aus Anlaß dieser Richtlinien oder anderer anwendbarer Richtlinien wird bevorzugt, daß jeder Anwender eine einzige Standardrahmengröße wählt, so daß alle für diesen Anwender hergestellten Einsätze (die zum Beispiel verschiedene Taschengrößen haben) in den Standardrahmen passen.
  • Der Rahmen 12 umfaßt vorzugsweise mindestens zwei Seitenwände 16 und 18, zwischen die der Einsatz plaziert werden kann. Der Rahmen 12 kann wahlweise eine Bodenwand 20 umfassen, welche die Seitenwände miteinander verbindet. Eine Bodenwand ist vorzuziehen, weil sie dem Rahmen erhöhte Festigkeit verleiht und die Komponenten innerhalb des Rahmens, die unter ihm gestapelt sind, vor Schaden schützt. Wenn keine Bodenwand vorgesehen ist, wird angenommen, daß die Seitenwände des Rahmens etwa 4 bis 5 mal dicker sein sollten als wenn eine Bodenwand vorgesehen ist, um die Festigkeit zu erhöhen.
  • Der Rahmen kann auch Einrichtungen zum Ineinandergreifen bzw. gegenseitigen Verriegeln in darüberliegende und darunterliegende Rahmen haben, um eine relative Bewegung zwischen den Rahmen in einem Stapel zu verhindern. In der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform ist die Verriegelungseinrichtung als Rahmen mit einem Bodenteil gezeigt, welche derart dimensioniert sind, daß sie in den obersten Teil eines darunterliegenden Rahmens passen. Jedoch könnte die Verriegelungseinrichtung statt dessen Vorsprünge in dem Rahmen, die mit Löchern in einem darüberliegenden oder darunterliegenden Rahmen ausgerichtet sind, oder andere geeignete Strukturen aufweisen.
  • Der Rahmen 12 kann weitere Merkmale, wie etwa in oder auf dem Rahmen ausgebildete Hinweise umfassen, die einen Barcode, ein Erkennungssymbol, einen Herstellernamen, eine Handelsmarke oder Handelsnamen, einen Kundennamen, eine Produktinformation, nützliche Haltbarkeitsdaten und ähnliches umfassen, jedoch nicht auf diese beschränkt sind. Der Rahmen kann, wie in Fig. 2 gezeigt, eine Dicke haben, die größer als die Tiefe der Taschen in dem Einsatz ist, so daß die Taschen oberhalb der Bodenwand des Rahmens oder oberhalb einer Oberfläche hängen, wenn der Rahmen keine Bodenwand hat. Bevorzugt umfaßt der Boden jeder Tasche, wie in Fig. 2 und 3 gezeigt, einen Vorsprung 37, der die Bodenwand des Rahmens 12 berührt. Die Vorsprünge 37 unterstützen das Halten des Einsatzes, was nützlich sein kann, um zu vermeiden, daß der Einsatz sich verbiegt, wenn eine Komponente gegriffen und aus einer Tasche entfernt wird. Die Vorsprünge 37 können an einer oder mehreren Stellen entlang dem Einsatz vorgesehen werden - zum Beispiel in der Mitte jeder Tasche. Der Rahmen und der Einsatz haben vorzugsweise ausreichend Spiel, das die Komponenten umgibt, um es mechanischen Greifern zu ermöglichen, eine Komponente zu greifen, ohne den Rahmen oder den Einsatz zu behindern.
  • Der Rahmen kann auf jede geeignete Weise, wie etwa durch Spritzgießen, hergestellt werden. Spritzgießen bringt im allgemeinen das Schmelzen eines Kunststoffmaterials und das Einspritzen des Materials in einen Formhohlraum mit sich. Das Material wird durch eine Einspritzeinheit (wie etwa ein Kolben- oder Stempel-Funktionssystem) in den Formhohlraum eingespritzt, während die Form klemmgeschlossen wird. Wenn das Kunststoffmaterial abkühlt und sich in dem Hohlraum verfestigt, um einen Rahmen zu bilden, können die Formbestandteile getrennt und entfernt werden, um den Zugriff auf den fertiggestellten Rahmen zu liefern. Die Form des Rahmens nimmt auf diese Weise die Form des Formhohlraums an. Spritzgießen ist auf dem Fachgebiet wohlbekannt und wird hier nicht detaillierter beschrieben.
  • Der Einsatz der vorliegenden Erfindung ist zum Transport durch den weiter oben beschriebenen Rahmen 12 geeignet. Der Einsatz 14 umfaßt einen Streifenteil 30 mit sich längs erstreckenden Rändern 32 und 34 und mindestens eine Tasche 36, die vom Streifenteil herabhängt und geeignet ist, mindestens eine Komponente 39 aufzunehmen und zu halten. Bevorzugt werden mehrere Taschen in jedem Einsatz vorgesehen, und jede Tasche ist zum Halten einer einzigen Komponente geeignet. Die Taschen können in einer oder mehreren ausgerichteten Spalten oder Reihen oder in beidem (d. h. einer rechteckigen Anordnung) vorgesehen werden, und es ist typischerweise vorteilhaft, eine regelmäßige Taschenanordnung vorzusehen, so daß jede Komponente in dem Einsatz in einem gleichen Abstand von jeder benachbarten Komponente entfernt ist. Obwohl die Taschen nicht alle die gleiche Größe haben müssen, sind überdies identische Taschen typischerweise wünschenswert, wenn die Komponenten in einer gegebenen Schale die gleiche Größe haben. Auch kann ein einziger Rahmen, wie in Fig. 3 gezeigt, angepaßt werden, um mehr als einen Einsatz aufzunehmen und könnte zum Beispiel einen Einsatz für jede Komponentenart oder Größe aufweisen.
  • Der Einsatz 14 ist bevorzugt ausreichend starr, um zu verhindern, daß Komponenten aus seinen Taschen entfernt werden, aber kann relativ zum Rahmen 12 flexibel sein. Es wird angenommen, daß die Trägerbänder für elektronische Komponenten, wie etwa die in US-A-4 963 405 (Yamashita), US-A- 4 898 275 (Skrtic) und US-A-5 152 393 (Chenoweth) offenbarten, auf deren jeweilige Inhalte hier verwiesen wird, mit Veränderungen je nach Notwendigkeit als der Einsatz der vorliegenden Erfindung verwendet werden können.
  • Die Taschen 36 des Einsatzes 14 sind bevorzugt derart dimensioniert und beabstandet, daß die Komponenten mit gleichmäßigen Zwischenräumen entlang der Länge und Breite des Einsatzes positioniert werden. Wie weiter oben festgestellt, sollten die Taschenabmessungen des Einsatzes und die Zwischenräume relativ zu den Abmessungen des Rahmens 12 für die spezielle transportierte Komponentenart jedem anwendbaren Industriestandard, wie etwa den JEDEC-Standards, entsprechen. Jede Tasche 36 kann auch Einrichtungen zum Positionieren der Komponente innerhalb der Tasche aufweisen. Zum Beispiel kann die Tasche einen Sockel 50 oder 50' enthalten, der, wie in Fig. 2 und 3 gezeigt, vom Boden der Tasche vorsteht. Der Sockel kann auch ein Schienenelement 52 umfassen, das einen Teil oder den gesamten Umfang des Sockels umgibt. Alternativ kann die Tasche 36', wie in Fig. 3 gezeigt, Eckteile 60 enthalten, die geeignet sind, in die Ecken einer Komponente einzugreifen. Des weiteren können die Seitenwände der Tasche in Richtung der Taschenmitte in einem vorbestimmten Konstruktionswinkel abgeschrägt sein, so daß die Seitenwände die Komponente in die Tasche führen und ermöglichen, daß die Komponente leichter aus der Tasche entfernt werden kann. Bevorzugt weist der Einsatz auch, wie weiter oben unter Bezug auf Fig. 2 und 3 beschrieben, Vorsprünge 37 auf.
  • Der Einsatz 14 kann aus jedem Material, einschließlich Kunststoff, Papier, Schaum, oder geblasenen Mikrofasern, aufgebaut sein, das derart geformt werden kann, daß es eine Komponente hält, und weist bevorzugt ein Polymermaterial auf, das geeignet ist, Temperaturen von etwa 125ºC (277ºF) bevorzugt für Dauern von über 24 Stunden standzuhal ten. Möglicherweise geeignete Materialien umfassen Nylon 6, Nylon 66, Polybutylenterphthalat, Polyethylenterephthalat, Polyacetal, modifizierten Polyphenylenether, Polycarbonat, Polyacrylat, Polysulfon, Polyethersulfon, Polyetherimid oder Polyethylensulfid. Der Einsatz kann derartige Zusätze, wie zum Beispiel ein antistatisches oder leitendes Material, ein Pigment oder ein Trockenmittel, enthalten.
  • Der Einsatz 14 kann auf jede geeignete Weise, einschließlich durch Spritzgießen, Vakuumformen oder durch Druckgießformen eines Polymerbahnelements unter Verwendung eines männlichen oder weiblichen Druckgießformelements oder von beiden hergestellt werden. Zum Beispiel kann der Einsatz aus einer Bahn aus Polymermaterial geformt werden durch Erwärmen der Bahn, Vakuumformen der Bahn über einer männlichen Form (oder in eine weibliche Form), die Formoberflächen hat, die geeignet sind, die strukturellen Merkmale der Tasche auszubilden, Abkühlen der Bahn, um den Einsatz zu verfestigen, und Entfernen des Einsatzes aus der Form. Jegliches überschüssige Material kann je nach Notwendigkeit von dem Einsatz abgeschnitten werden, um zu ermöglichen, daß der Einsatz in dem Rahmen gehalten wird.
  • Es werden Einrichtungen vorgesehen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen. In der dargestellten Ausführungsform wird der Einsatz 14 gleitend im Rahmen 12 aufgenommen, wobei die Längsränder 32 und 34 durch in dem Rahmen 12 ausgebildete Randschlitze 38 und 40 gehalten werden. Die Dicke der Einsatzränder 32 und 34 und die Breite der Randschlitze 38 und 40 können derart ausgewählt werden, daß ein kraftschlüssiges Ineinandergreifen der jeweiligen Strukturen ermöglicht wird, um den Einsatz in dem Rahmen der Schale zu halten. Zum Beispiel kann die Dicke der Einsatzränder 32 und 34 etwa 0,381 Millimeter (0,015 Inch) sein, und die Dicke der Randschlitze 38 und 40 kann etwa 0,457 Millimeter (0,018 Inch) sein. Andere Systeme zum Halten der Einsätze in dem Rahmen der Schale schließen Schnappschluß oder Eingriffschluß, Klebstoffhalterung des Einsatzes durch den Rahmen der Schale und Halten durch mechanische Befesti gungsmittel ein, sind jedoch nicht darauf beschränkt und sollen innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung liegen.
  • Es wird angenommen, daß der vorangehende Rahmen und das Einsatzsystem einige Vorteile herbeiführen, die in den Komponentenschalen nach bisherigem Stand der Technik nicht vorhanden sind. Zum Beispiel kann eine Form zum Formen von Einsätzen etwa 5000 US-$ kosten und etwa 4 Wochen Bauzeit benötigen, während eine Form für Spritzguß-Schalen nach bisherigem Stand der Technik etwa 120000 US-$ kosten kann und etwa 3 Monate Bauzeit benötigen kann. Vorausgesetzt, daß die Schalen nach bisherigem Stand der Technik sich häufig ändern, um sich an Änderungen im Komponentendesign anzupassen, können durch Einrichten des vorliegenden Systems wesentliche Kostenersparnisse realisiert werden. Wenn die Komponentenschale der vorliegenden Erfindung überdies mit geeigneten Materialien hergestellt wird, kann sie bei Ofentrocknungsverfahren, wie etwa den in der Elektroindustrie zum Entfernen von Feuchtigkeit aus den Komponenten verwendeten, ohne nachteiligen Einfluß auf die Schale verwendet werden.

Claims (21)

1. Komponentenschalensystem zum Lagern von elektronischen Komponenten und Liefern der elektronischen Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung, wobei das System aufweist:
(a) einen einzelnen Rahmen (12)
(b) mehrere verschiedene Einsätze (14), wobei jeder Einsatz mehrere Taschen hat und jede Tasche geeignet ist, mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu halten, wobei jeder Einsatz (14) geeignet ist, eine Komponente aufzunehmen und zu halten, welche sich von der Komponente unterscheidet, für deren Aufnehmen und Halten jeder andere Einsatz geeignet ist; und
(c) Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum abnehmbaren Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen, so daß die mindestens eine Komponente von einer Tasche aufgenommen werden kann, wenn ein Einsatz abnehmbar an dem Rahmen (12) befestigt wird.
2. Komponentenschalensystem zum Lagern von elektronischen Komponenten und Liefern der elektronischen Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung, wobei das System aufweist:
(a) mehrere in gestapeltem Aufbau angeordnete Komponentenschalen, wobei jede Schale aufweist:
(i) einen einzelnen Rahmen (12)
(ii) mehrere verschiedene Einsätze (14), wobei jeder Einsatz mehrere Taschen hat und jede Tasche geeignet ist, mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu halten, wobei jeder Einsatz (14) geeignet ist, eine Komponente aufzunehmen und zu halten, welche sich von der Komponente unterscheidet, für deren Aufnehmen und Halten jeder andere Einsatz geeignet ist; und (iii) Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum abnehmbaren Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen; und
(b) Einrichtungen zum gegenseitigen Verriegeln darüberliegender und darunterliegender Rahmen (12).
3. Komponentenschalensystem nach Anspruch 1 oder 2, wobei
(a) der Rahmen (12) rechteckig ist;
(b) jeder der Einsätze (14) einen Streifenteil mit sich längs erstreckenden Rändern hat und jede der mehreren Taschen jeweils von dem Streifenteil herabhängt und geeignet ist, die mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu halten; und
(c) die Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum abnehmbaren Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen in die sich längs erstreckenden Ränder eingreifen.
4. Komponentenschalensystem nach Anspruch 3, wobei
(a) der rechteckige Rahmen (12) ein Polymer-Rahmen ist; und
(b) jeder Einsatz (14) ein Polymer-Einsatzteil ist, jeder Streifenteil eine obere Oberfläche definiert und jede Tasche geeignet ist, eine einzige elektronische Komponente (39) aufzunehmen und zu halten.
5. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei jeder Einsatz (14) mehrere Taschen in einer entlang der Länge des Einsatzes ausgerichteten Spalte aufweist.
6. Komponentenschalensystem nach Anspruch 5, wobei mindestens einer der Einsätze (14) mindestens zwei Spalten mit Taschen aufweist.
7. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei jede Tasche geeignet ist, eine einzige Komponente (39) darin zu halten.
8. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Schale mindestens zwei Einsätze (14) umfaßt, die Seite an Seite ausgerichtet sind und beide geeignet sind, abnehmbar an dem Rahmen (12) befestigt zu werden.
9. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei sowohl der Rahmen (12) als auch die mehreren Einsätze aus einem Material aufgebaut sind, das geeignet ist, einer Temperatur von etwa 125ºC für eine Dauer von 24 Stunden standzuhalten.
10. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das ferner eine elektronische Komponente (39) in jeder Tasche von mindestens einem der mehreren Einsätze (14) aufweist.
11. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei jede Tasche in mindestens einem der mehreren Einsätzen (14) Einrichtungen zum Positionieren der Komponente (39) innerhalb der Tasche aufweist.
12. Komponentenschalensystem nach Anspruch 11, wobei die Positionierungseinrichtung einen über den Boden der Tasche erhöhten Sockel aufweist.
13. Komponentenschalensystem nach Anspruch 12, wobei der Sockel eine Schiene um den Sockelumfang herum aufweist, um zu vermeiden, daß die Komponente (39) sich relativ zum Sockel bewegt.
14. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei die Positionierungseinrichtung Eckteile aufweist, die geeignet sind, in die Ecken der Komponente (39) zu greifen.
15. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei mindestens einer der mehreren Einsätze (14) mehrere Vorsprünge aufweist, um den Einsatz gegen den Rahmen (12) zu stützen.
16. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei der Rahmen (12) ein Paar Seitenwände und eine Bodenwand aufweist, welche die Seitenwände verbindet.
17. Komponentenschalensystem nach Anspruch 16, wobei jede Tasche eine Bodenoberfläche hat, die einen Vorsprung aufweist, der die Bodenwand des Rahmens (12) berührt.
18. Komponentenschalensystem nach Anspruch 16, wobei jede Tasche eine Bodenoberfläche hat, die die Bodenwand des Rahmens (12) berührt.
19. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei die mehreren Taschen in jedem einzelnen Einsatz identisch sind und mit gleichmäßigen Zwischenräumen entlang der Länge und Breite des Einsatzes (14) beabstandet sind.
20. Komponentenschalensystem nach Anspruch 19, wobei die mehreren Taschen in jedem einzelnen Einsatz die gleichen sind, sich aber von den Taschen in jedem anderen Einsatz (14) unterscheiden.
21. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Rahmen (12) ein Außenrahmen mit einer offenen Oberseite ist.
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5746319A (en) * 1990-09-25 1998-05-05 R.H. Murphy Co., Inc. Tray for integrated circuits
US6527998B1 (en) * 1994-02-25 2003-03-04 Xilinx, Inc. Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules
US5614377A (en) 1994-02-28 1997-03-25 Myco Pharmaceuticals, Incorporated Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity
US5731230A (en) * 1995-03-28 1998-03-24 Micron Technology, Inc. Method for processing and/or shipping integrated circuit devices
JP3035727B2 (ja) * 1996-06-10 2000-04-24 ゴールド工業株式会社 部品搬送用トレー
US5988394A (en) * 1996-11-28 1999-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Tray for containing parts for storage and transportation
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
RU2133522C1 (ru) * 1997-11-03 1999-07-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Способ изготовления и контроля электронных компонентов
US6227372B1 (en) 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
US6193068B1 (en) * 1998-05-07 2001-02-27 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6341695B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6109445A (en) * 1998-06-24 2000-08-29 Tek Pak, Inc. Modular tray system
US7023087B1 (en) * 1998-08-05 2006-04-04 Agere Systems Inc. Integrated circuit carrier and method of manufacturing and integrated circuit
US7191512B2 (en) * 1998-09-29 2007-03-20 Applied Kinetics, Inc. Tray system for holding and positioning components
US6266869B1 (en) 1999-02-17 2001-07-31 Applied Kinetics, Inc. Method for assembling components
US6079565A (en) * 1998-12-28 2000-06-27 Flouroware, Inc. Clipless tray
US6082537A (en) * 1999-02-09 2000-07-04 Quinn; Forrest G. Drawer tray with attachment arms
US6021904A (en) * 1999-06-08 2000-02-08 International Business Machines Corporation Chip carrier processing and shipping array and method of manufacture thereof
AU7706200A (en) * 1999-09-29 2001-04-30 Applied Kinetics, Inc. Processing assembly and method
US6116427A (en) * 2000-01-31 2000-09-12 Silicon Integrated Systems Corp. Tray for ball grid array devices
US6474475B1 (en) * 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
US6371310B1 (en) * 2000-07-07 2002-04-16 Advanced Micro Devices, Inc. Boat for land grid array packages
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
US6474477B1 (en) 2001-05-02 2002-11-05 Ching T. Chang Carrier assembly for semiconductor IC (integrated circuit) packages
US7027141B2 (en) * 2001-05-03 2006-04-11 Applied Kinetics, Inc. Static attitude determination and adjust of head suspension components
TW557924U (en) * 2002-01-11 2003-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Packing box for electrical connector
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
JP4064203B2 (ja) * 2002-10-18 2008-03-19 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置梱包方法
US20050072714A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Eleveld Martin J. Standard tray carrier for aligning trays
US20050210665A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Nigg James R Tray for storing and transporting semi-conductor and other microelectronic components
US7290701B2 (en) * 2004-08-13 2007-11-06 Accu-Assembly Incorporated Gathering data relating to electrical components picked from stacked trays
US7270056B2 (en) * 2004-08-31 2007-09-18 Intel Corporation Print stripper for ESD control
US20060060496A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Adams Michael S Universal packaging tray for disk drive assembly
US20080237158A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-02 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Cleaning tray for electrical components and carrying tool with the same
MY153570A (en) * 2008-02-11 2015-02-27 Texchem Pack M Bhd A packaging tray for head stack assembly
US20100065458A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 The Regents Of The University Of Michigan Specimen management system
US9048272B2 (en) * 2008-09-25 2015-06-02 Illinois Tool Works Inc. Devices and method for handling microelectronics assemblies
DE202009001817U1 (de) * 2009-01-31 2009-06-04 Roth & Rau Ag Substratträger zur Halterung einer Vielzahl von Solarzellenwafern
MY166008A (en) 2010-03-12 2018-05-21 Illinois Tool Works A strippable hybrid tray system for electronic devices
EP2386490A1 (de) * 2010-05-12 2011-11-16 Deutsche Post AG Ladewerkzeug
US20130142979A1 (en) * 2010-07-01 2013-06-06 Lubrizol Advanced Materials, Inc. Thermoformed IC Trays Of Poly(Phenylene Ether) Compositions
US8499531B2 (en) * 2010-10-19 2013-08-06 Aalba Dent Inc. System and method for packaging dental ingots
KR101554088B1 (ko) * 2011-07-29 2015-09-17 로저스 저매니 게엠베하 기판용 패키징 및 이러한 패키징을 갖는 패키징 유닛
US9824906B2 (en) 2013-09-03 2017-11-21 Altera Corporation Methods and structures for handling integrated circuits
DE102015009734B4 (de) * 2015-07-31 2017-12-28 Rösler IP GmbH Anreihbare Einzelverpackung
DE202016107209U1 (de) * 2016-12-21 2018-03-22 Schott Schweiz Ag Haltestruktur zum gleichzeitigen Halten einer Mehrzahl von Behältern für Substanzen für pharmazeutische, medizinische oder kosmetische Anwendungen, Transportgebilde und Transport- oder Verpackungsbehälter mit selbiger
USD901327S1 (en) * 2019-01-09 2020-11-10 Lg Electronics Inc. Shelf cover for plant cultivator
DE102019100951A1 (de) * 2019-01-15 2020-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Aufbewahrungsvorrichtung
USD909239S1 (en) * 2019-01-18 2021-02-02 Lg Electronics Inc. Shelf for plant cultivator
CN113544614B (zh) * 2019-03-04 2024-05-24 松下知识产权经营株式会社 移动体控制方法、移动体控制系统
US20200395234A1 (en) * 2019-06-12 2020-12-17 Intel Corporation Multi-component trays for transporting integrated circuit dice
CN113015344B (zh) * 2019-12-20 2023-03-07 奥特斯科技(重庆)有限公司 在处理阵列级部件承载件期间使阵列和分隔件本体堆叠
US20220384226A1 (en) * 2020-02-14 2022-12-01 Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company Rigid carrier assemblies with tacky media molded thereon

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2778490A (en) * 1953-12-16 1957-01-22 Richard L Emery Packaging with molded pulp cushioning pads
KR960015106B1 (ko) * 1986-11-25 1996-10-28 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 면실장형 반도체패키지 포장체
JPH0257576A (ja) * 1988-08-12 1990-02-27 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 電子部品収納用テープ
GB8825154D0 (en) * 1988-10-27 1988-11-30 Reel Service Ltd Tape for storage of electronic components
FR2640108B1 (fr) * 1988-11-18 1991-08-23 Robin Jean Claude Ensemble pour la protection et/ou le transport d'elements fragiles sensiblement plats, notamment de circuits electroniques
US4898275A (en) * 1989-05-25 1990-02-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Non nesting component carrier tape
DE4003102A1 (de) * 1990-02-02 1991-08-08 Westermann Wolfgang Verpackungseinheit und verpackungsverfahren fuer gegenstaende, insbesondere elektrische bauelemente
JPH0418283A (ja) * 1990-04-27 1992-01-22 Mitsubishi Electric Corp Ic収納チューブ
US5234104A (en) * 1991-02-04 1993-08-10 Illinois Tool Works Inc. Carrier tape system
US5152393A (en) * 1991-07-08 1992-10-06 Advantek, Inc. Microchip storage tape
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
US5203450A (en) * 1992-02-12 1993-04-20 Aalba Dent, Inc. Combination display and packaging container for dental material
US5203452A (en) * 1992-03-13 1993-04-20 Illinois Tool Works, Inc. Shipping tray

Also Published As

Publication number Publication date
EP0673193B1 (de) 1998-11-11
US5547082A (en) 1996-08-20
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MY112583A (en) 2001-07-31
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TW353854B (en) 1999-03-01
KR100352582B1 (ko) 2003-01-24
DE69505866D1 (de) 1998-12-17
JPH07257682A (ja) 1995-10-09

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