DE69505866T2 - Komponentenschale mit abnehmbarem Einsatz - Google Patents
Komponentenschale mit abnehmbarem EinsatzInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Chemical group 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000643 oven drying Methods 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920013745 polyesteretherketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000699 topical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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Description
- Diese Erfindung betrifft eine Komponentenschale mit abnehmbaren Einsatzteilen bzw. Einsätzen und insbesondere eine Komponentenschale mit abnehmbaren Einsatzteilen bzw. Einsätzen mit Taschen zum Halten von elektronischen Komponenten.
- Lagerungsvorrichtungen für Komponenten werden in hohem Maß verwendet, um mehrere elektronische Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung zu liefern, welche die Komponente greift und sie auf einer Leiterplatte plaziert. Jede Lagerungsvorrichtung für Komponenten weist typischerweise einen Außenrahmen auf, der einen Mittelteil mit mehreren Taschen oder Vertiefungen umgibt, und jede der Taschen ist geeignet, eine elektronische Komponente zu halten. Die Einheitslagerungsvorrichtungen sind typischerweise aus spritzgegossenem Kunststoff aufgebaut und sind widerstandsfähig und elastisch. Die Taschen jeder Lagerungsvorrichtung sind über die Länge und Breite der Lagerungsvorrichtung gleichmäßig beabstandet, und auf diese Weise kann die Bestückungsvorrichtung so programmiert werden, daß sie an jeder folgenden Taschenstelle eine Komponente greift, bis eine Lagerungsvorrichtung leer ist. Eine volle Lagerungsvorrichtung kann dann anstelle der leeren Lagerungsvorrichtung eingesetzt werden, und der Bestückungsvorgang kann fortgesetzt werden.
- Lagerungsvorrichtungen für Komponenten der vorangehenden Beschreibung werden in der Elektroindustrie in hohem Maß verwendet, weil sie einige Vorteile haben. Erstens kann jede Lagerungsvorrichtung dutzende von einzelnen Komponenten (obwohl an verschiedenen Positionen) in der gleichen Ausrichtung halten, und somit können viele Komponenten transportiert und relativ einfach verwendet werden. Zweitens kön nen die Lagerungsvorrichtungen ohne Schaden für die Komponenten gestapelt werden, was ermöglicht, daß mehrere Lagerungsvorrichtungen zusammen transportiert werden. In einer derartigen Anordnung sind die Komponenten gegen Stoß und gegen Umweltverunreinigungen (wie etwa Staub), die den Komponenten schaden können, geschützt. Drittens können die Lagerungsvorrichtungen wiederholt verwendet werden, was Müll und Beschaffungskosten verringert. Viertens können aus geeigneten Materialien hergestellte Lagerungsvorrichtungen in einem Ofentrocknungsverfahren verwendet werden, wobei die Lagerungsvorrichtungen und die Komponenten in einem Ofen erwärmt werden, um es überschüssiger Feuchtigkeit zu ermöglichen zu dissipieren, oder um das Aushärten der Komponenten zu unterstützen.
- Die US-A-5 203 452 offenbart eine Lagerungsvorrichtung mit mehreren Taschen für den Versand von elektronischen Teilen.
- Obwohl Komponentenschalen, wie weiter oben beschrieben, einige Vorteile haben, sind gewisse Nachteile ebenfalls offensichtlich. Zum Beispiel weist jede Lagerungsvorrichtung für Komponenten Taschen auf, die derart dimensioniert sind, daß sie zu einer bestimmten Komponente passen. Tatsächlich sind die Toleranzen zwischen der Komponente und den Wänden der Tasche typischerweise sehr klein, und somit ist eine bestimmte Lagerungsvorrichtung typischerweise nur für eine einzige Komponentengröße nützlich. Tatsächlich können gewisse Industriestandards erfordern, daß, um Verwechslungen zu vermeiden, jede Komponentenart in einer unterschiedlichen Trägerart transportiert wird. Somit würde eine Komponente mit unterschiedlichen Abmessungen erfordern, daß hunderte oder tausende neuer Lagerungsvorrichtungen hergestellt würden, so daß die neue Komponente an den Hersteller geliefert werden kann. Diese neuen Lagerungsvorrichtungen können teuer sein, was die Kosten erhöht, die vom Hersteller getragen werden müssen. Wenn überdies eine oder mehrere Taschen einer Lagerungsvorrichtung beschädigt sind, muß die gesamte Lagerungsvorrichtung verworfen werden.
- Angesichts des vorher Gesagten ist es wünschenswert, eine Komponentenschale zur Verfügung zu stellen, welche die Vorteile der gegenwärtigen Lagerungsvorrichtungen für Komponenten aufweist, während die Nachteile minimiert oder beseitigt werden. Es ist auch wünschenswert, ein relativ preisgünstiges Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren elektronischer Komponenten in großen Mengen zur Verfügung zu stellen.
- Die vorliegende Erfindung liefert eine Schale zum Lagern und Versenden von Komponenten, die einen Rahmen, mindestens einen Einsatz mit mindestens einer Tasche zum Aufnehmen und Halten von mindestens einer Komponente und Einrichtungen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen aufweist. In einer Ausführungsform umfaßt der Einsatz mehrere Taschen, die in einer Spalte entlang der Länge des Einsatzes ausgerichtet sind. In einer anderen Ausführungsform ist der Rahmen ein rechteckiger Polymer-Rahmen, und der Einsatz ist ein Polymer-Einsatz mit einem Streifenteil, der eine obere Oberfläche definiert, und mit mehreren Taschen, wobei der Streifenteil sich longitudinal erstreckende Ränder hat und die Taschen jeweils von dem Streifenteil herabhängen und geeignet sind, eine einzige elektronische Komponente aufzunehmen und zu halten.
- Die vorliegende Erfindung wird unter Bezug auf die beigefügten Figuren weiter erklärt, wobei über die verschiedenen Ansichten hinweg auf den gleichen Aufbau mit gleichen Referenznummern Bezug genommen wird und wobei:
- Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Schale ist, die einen Rahmen und einen abnehmbaren Einsatz gemäß der vorliegenden Erfindung aufweist;
- Fig. 2 eine Schnittansicht mehrerer gestapelter Komponentenschalen gemäß der vorliegenden Erfindung ist; und
- Fig. 3 eine Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform einer Komponentenschale gemäß der vorliegenden Erfindung ist.
- Die vorliegende Erfindung, wie durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und 2 definiert, umfaßt eine Komponentenschale, welche einen Rahmen und mindestens einen an dem Rahmen befestigten abnehmbaren Einsatz umfaßt, der Taschen zum Halten der einzelnen Komponenten aufweist. Die Komponentenschale wird bevorzugt aus starrem spritzgegossenem Kunststoff gebildet, und der Einsatz wird bevorzugt aus einer preisgünstigen flexiblen dünnen Kunststoffbahn gebildet. Der Rahmen der Schale kann in einer einzigen Standardgröße aufgebaut werden, und vielfältige Einsätze können derart aufgebaut werden, daß sie Taschen mit verschiedenen Größen umfassen. Auf diese Weise kann der gleiche Rahmen verwendet werden, um Komponenten mit verschiedenen Größen zu transportieren, indem der Einsatz innerhalb des Rahmens ausgetauscht wird.
- Die Komponentenschale der vorliegenden Erfindung und ihre wesentlichen Bestandteile sind in den Fig. 1 bis 3 dargestellt. Im weitesten Sinne umfaßt die Komponentenschale der Erfindung einen Rahmen, einen oder mehrere Einsätze zum Transport durch den Rahmen und Einrichtungen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen. Jeder Bestandteil wird weiter unten im Detail beschrieben.
- Fig. 1 stellt eine Komponentenschale 10 dar, die einen Rahmen 12 und einen abnehmbaren Einsatz 14 umfaßt. Der Rahmen 12 ist bevorzugt aus einem wärmegehärteten oder thermoplastisch geformten Polymermaterial hergestellt, wenngleich andere geeignete Materialien, wie etwa Stahl und Aluminium auch in Betracht gezogen werden. Geeignete Polymermaterialien umfassen Polyethersulfon, Polyvinylchlorid, Nylon, Polystyren, Polypropylen, Polyetherimid, Polyesteretherketon, wärmegehärtetes Polyimid und Epoxidnovolak, sind jedoch nicht auf diese beschränkt. Das Rahmenmaterial und die Konstruktion sollten genügend Festigkeit, Haltbarkeit und Abmessungsstabilität liefern und werden bevorzugt derart ausgewählt, daß sie gegen die nachteiligen Auswirkungen des Aufheizens auf eine Temperatur von etwa 125ºC (277ºF) widerstandsfähig sind, um zu ermöglichen, daß der Rahmen, der Einsatz und die Komponenten ofengetrocknet werden, um Feuchtigkeit zu entfernen. Noch besser ist das Rahmenmaterial wi derstandsfähig gegen die nachteiligen Auswirkungen des Aufheizens auf eine Temperatur von etwa 125ºC (277ºF) für eine Dauer von 24 Stunden, weil manche elektronischen Komponenten unter diesen Bedingungen ofengetrocknet werden. Das Material, aus dem der Rahmen 12 besteht, dissipiert bevorzugt auch elektrisch, so daß statische Elektrizität entlang dem Rahmen verteilt wird und die Komponenten nicht schädigt. Die elektrische Dissipation kann durch Vorsehen eines Zusatzes, wie etwa Ruß oder Vanadiumpentoxid, in dem zur Herstellung des Rahmens verwendeten Material unterstützt werden. Andere Zusätze, die Glasfasern (zur Verstärkung), Farbstoffe und Eisen-Nadelkristalle umfassen, jedoch nicht auf diese beschränkt sind, können dem zur Herstellung des Rahmens verwendeten Material zugesetzt werden, oder auf den Rahmen können lokale Behandlungen, wie etwa Indiumzinnoxid, quaternäre Salze und antistatische Materialien aufgebracht werden. Der Rahmen 12 kann jegliche geeignete Abmessungen haben, und eine Schale, die etwa 10,5 cm (4,1 Inch) Breite mal 30,4 cm (12,0 Inch) Länge mal 1,5 cm (0,6 Inch) Dicke mißt, hat sich als nützlich herausgestellt. Die Rahmengröße kann derart ausgewählt werden, daß sie Industrierichtlinien, wie etwa Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC)-Standards oder eingetragenen Entwürfen der Electronics Industry Association (E. I. A.), entspricht. Aus Anlaß dieser Richtlinien oder anderer anwendbarer Richtlinien wird bevorzugt, daß jeder Anwender eine einzige Standardrahmengröße wählt, so daß alle für diesen Anwender hergestellten Einsätze (die zum Beispiel verschiedene Taschengrößen haben) in den Standardrahmen passen.
- Der Rahmen 12 umfaßt vorzugsweise mindestens zwei Seitenwände 16 und 18, zwischen die der Einsatz plaziert werden kann. Der Rahmen 12 kann wahlweise eine Bodenwand 20 umfassen, welche die Seitenwände miteinander verbindet. Eine Bodenwand ist vorzuziehen, weil sie dem Rahmen erhöhte Festigkeit verleiht und die Komponenten innerhalb des Rahmens, die unter ihm gestapelt sind, vor Schaden schützt. Wenn keine Bodenwand vorgesehen ist, wird angenommen, daß die Seitenwände des Rahmens etwa 4 bis 5 mal dicker sein sollten als wenn eine Bodenwand vorgesehen ist, um die Festigkeit zu erhöhen.
- Der Rahmen kann auch Einrichtungen zum Ineinandergreifen bzw. gegenseitigen Verriegeln in darüberliegende und darunterliegende Rahmen haben, um eine relative Bewegung zwischen den Rahmen in einem Stapel zu verhindern. In der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform ist die Verriegelungseinrichtung als Rahmen mit einem Bodenteil gezeigt, welche derart dimensioniert sind, daß sie in den obersten Teil eines darunterliegenden Rahmens passen. Jedoch könnte die Verriegelungseinrichtung statt dessen Vorsprünge in dem Rahmen, die mit Löchern in einem darüberliegenden oder darunterliegenden Rahmen ausgerichtet sind, oder andere geeignete Strukturen aufweisen.
- Der Rahmen 12 kann weitere Merkmale, wie etwa in oder auf dem Rahmen ausgebildete Hinweise umfassen, die einen Barcode, ein Erkennungssymbol, einen Herstellernamen, eine Handelsmarke oder Handelsnamen, einen Kundennamen, eine Produktinformation, nützliche Haltbarkeitsdaten und ähnliches umfassen, jedoch nicht auf diese beschränkt sind. Der Rahmen kann, wie in Fig. 2 gezeigt, eine Dicke haben, die größer als die Tiefe der Taschen in dem Einsatz ist, so daß die Taschen oberhalb der Bodenwand des Rahmens oder oberhalb einer Oberfläche hängen, wenn der Rahmen keine Bodenwand hat. Bevorzugt umfaßt der Boden jeder Tasche, wie in Fig. 2 und 3 gezeigt, einen Vorsprung 37, der die Bodenwand des Rahmens 12 berührt. Die Vorsprünge 37 unterstützen das Halten des Einsatzes, was nützlich sein kann, um zu vermeiden, daß der Einsatz sich verbiegt, wenn eine Komponente gegriffen und aus einer Tasche entfernt wird. Die Vorsprünge 37 können an einer oder mehreren Stellen entlang dem Einsatz vorgesehen werden - zum Beispiel in der Mitte jeder Tasche. Der Rahmen und der Einsatz haben vorzugsweise ausreichend Spiel, das die Komponenten umgibt, um es mechanischen Greifern zu ermöglichen, eine Komponente zu greifen, ohne den Rahmen oder den Einsatz zu behindern.
- Der Rahmen kann auf jede geeignete Weise, wie etwa durch Spritzgießen, hergestellt werden. Spritzgießen bringt im allgemeinen das Schmelzen eines Kunststoffmaterials und das Einspritzen des Materials in einen Formhohlraum mit sich. Das Material wird durch eine Einspritzeinheit (wie etwa ein Kolben- oder Stempel-Funktionssystem) in den Formhohlraum eingespritzt, während die Form klemmgeschlossen wird. Wenn das Kunststoffmaterial abkühlt und sich in dem Hohlraum verfestigt, um einen Rahmen zu bilden, können die Formbestandteile getrennt und entfernt werden, um den Zugriff auf den fertiggestellten Rahmen zu liefern. Die Form des Rahmens nimmt auf diese Weise die Form des Formhohlraums an. Spritzgießen ist auf dem Fachgebiet wohlbekannt und wird hier nicht detaillierter beschrieben.
- Der Einsatz der vorliegenden Erfindung ist zum Transport durch den weiter oben beschriebenen Rahmen 12 geeignet. Der Einsatz 14 umfaßt einen Streifenteil 30 mit sich längs erstreckenden Rändern 32 und 34 und mindestens eine Tasche 36, die vom Streifenteil herabhängt und geeignet ist, mindestens eine Komponente 39 aufzunehmen und zu halten. Bevorzugt werden mehrere Taschen in jedem Einsatz vorgesehen, und jede Tasche ist zum Halten einer einzigen Komponente geeignet. Die Taschen können in einer oder mehreren ausgerichteten Spalten oder Reihen oder in beidem (d. h. einer rechteckigen Anordnung) vorgesehen werden, und es ist typischerweise vorteilhaft, eine regelmäßige Taschenanordnung vorzusehen, so daß jede Komponente in dem Einsatz in einem gleichen Abstand von jeder benachbarten Komponente entfernt ist. Obwohl die Taschen nicht alle die gleiche Größe haben müssen, sind überdies identische Taschen typischerweise wünschenswert, wenn die Komponenten in einer gegebenen Schale die gleiche Größe haben. Auch kann ein einziger Rahmen, wie in Fig. 3 gezeigt, angepaßt werden, um mehr als einen Einsatz aufzunehmen und könnte zum Beispiel einen Einsatz für jede Komponentenart oder Größe aufweisen.
- Der Einsatz 14 ist bevorzugt ausreichend starr, um zu verhindern, daß Komponenten aus seinen Taschen entfernt werden, aber kann relativ zum Rahmen 12 flexibel sein. Es wird angenommen, daß die Trägerbänder für elektronische Komponenten, wie etwa die in US-A-4 963 405 (Yamashita), US-A- 4 898 275 (Skrtic) und US-A-5 152 393 (Chenoweth) offenbarten, auf deren jeweilige Inhalte hier verwiesen wird, mit Veränderungen je nach Notwendigkeit als der Einsatz der vorliegenden Erfindung verwendet werden können.
- Die Taschen 36 des Einsatzes 14 sind bevorzugt derart dimensioniert und beabstandet, daß die Komponenten mit gleichmäßigen Zwischenräumen entlang der Länge und Breite des Einsatzes positioniert werden. Wie weiter oben festgestellt, sollten die Taschenabmessungen des Einsatzes und die Zwischenräume relativ zu den Abmessungen des Rahmens 12 für die spezielle transportierte Komponentenart jedem anwendbaren Industriestandard, wie etwa den JEDEC-Standards, entsprechen. Jede Tasche 36 kann auch Einrichtungen zum Positionieren der Komponente innerhalb der Tasche aufweisen. Zum Beispiel kann die Tasche einen Sockel 50 oder 50' enthalten, der, wie in Fig. 2 und 3 gezeigt, vom Boden der Tasche vorsteht. Der Sockel kann auch ein Schienenelement 52 umfassen, das einen Teil oder den gesamten Umfang des Sockels umgibt. Alternativ kann die Tasche 36', wie in Fig. 3 gezeigt, Eckteile 60 enthalten, die geeignet sind, in die Ecken einer Komponente einzugreifen. Des weiteren können die Seitenwände der Tasche in Richtung der Taschenmitte in einem vorbestimmten Konstruktionswinkel abgeschrägt sein, so daß die Seitenwände die Komponente in die Tasche führen und ermöglichen, daß die Komponente leichter aus der Tasche entfernt werden kann. Bevorzugt weist der Einsatz auch, wie weiter oben unter Bezug auf Fig. 2 und 3 beschrieben, Vorsprünge 37 auf.
- Der Einsatz 14 kann aus jedem Material, einschließlich Kunststoff, Papier, Schaum, oder geblasenen Mikrofasern, aufgebaut sein, das derart geformt werden kann, daß es eine Komponente hält, und weist bevorzugt ein Polymermaterial auf, das geeignet ist, Temperaturen von etwa 125ºC (277ºF) bevorzugt für Dauern von über 24 Stunden standzuhal ten. Möglicherweise geeignete Materialien umfassen Nylon 6, Nylon 66, Polybutylenterphthalat, Polyethylenterephthalat, Polyacetal, modifizierten Polyphenylenether, Polycarbonat, Polyacrylat, Polysulfon, Polyethersulfon, Polyetherimid oder Polyethylensulfid. Der Einsatz kann derartige Zusätze, wie zum Beispiel ein antistatisches oder leitendes Material, ein Pigment oder ein Trockenmittel, enthalten.
- Der Einsatz 14 kann auf jede geeignete Weise, einschließlich durch Spritzgießen, Vakuumformen oder durch Druckgießformen eines Polymerbahnelements unter Verwendung eines männlichen oder weiblichen Druckgießformelements oder von beiden hergestellt werden. Zum Beispiel kann der Einsatz aus einer Bahn aus Polymermaterial geformt werden durch Erwärmen der Bahn, Vakuumformen der Bahn über einer männlichen Form (oder in eine weibliche Form), die Formoberflächen hat, die geeignet sind, die strukturellen Merkmale der Tasche auszubilden, Abkühlen der Bahn, um den Einsatz zu verfestigen, und Entfernen des Einsatzes aus der Form. Jegliches überschüssige Material kann je nach Notwendigkeit von dem Einsatz abgeschnitten werden, um zu ermöglichen, daß der Einsatz in dem Rahmen gehalten wird.
- Es werden Einrichtungen vorgesehen zum abnehmbaren Befestigen des Einsatzes an dem Rahmen. In der dargestellten Ausführungsform wird der Einsatz 14 gleitend im Rahmen 12 aufgenommen, wobei die Längsränder 32 und 34 durch in dem Rahmen 12 ausgebildete Randschlitze 38 und 40 gehalten werden. Die Dicke der Einsatzränder 32 und 34 und die Breite der Randschlitze 38 und 40 können derart ausgewählt werden, daß ein kraftschlüssiges Ineinandergreifen der jeweiligen Strukturen ermöglicht wird, um den Einsatz in dem Rahmen der Schale zu halten. Zum Beispiel kann die Dicke der Einsatzränder 32 und 34 etwa 0,381 Millimeter (0,015 Inch) sein, und die Dicke der Randschlitze 38 und 40 kann etwa 0,457 Millimeter (0,018 Inch) sein. Andere Systeme zum Halten der Einsätze in dem Rahmen der Schale schließen Schnappschluß oder Eingriffschluß, Klebstoffhalterung des Einsatzes durch den Rahmen der Schale und Halten durch mechanische Befesti gungsmittel ein, sind jedoch nicht darauf beschränkt und sollen innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung liegen.
- Es wird angenommen, daß der vorangehende Rahmen und das Einsatzsystem einige Vorteile herbeiführen, die in den Komponentenschalen nach bisherigem Stand der Technik nicht vorhanden sind. Zum Beispiel kann eine Form zum Formen von Einsätzen etwa 5000 US-$ kosten und etwa 4 Wochen Bauzeit benötigen, während eine Form für Spritzguß-Schalen nach bisherigem Stand der Technik etwa 120000 US-$ kosten kann und etwa 3 Monate Bauzeit benötigen kann. Vorausgesetzt, daß die Schalen nach bisherigem Stand der Technik sich häufig ändern, um sich an Änderungen im Komponentendesign anzupassen, können durch Einrichten des vorliegenden Systems wesentliche Kostenersparnisse realisiert werden. Wenn die Komponentenschale der vorliegenden Erfindung überdies mit geeigneten Materialien hergestellt wird, kann sie bei Ofentrocknungsverfahren, wie etwa den in der Elektroindustrie zum Entfernen von Feuchtigkeit aus den Komponenten verwendeten, ohne nachteiligen Einfluß auf die Schale verwendet werden.
Claims (21)
1. Komponentenschalensystem zum Lagern von
elektronischen Komponenten und Liefern der elektronischen
Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung, wobei das System
aufweist:
(a) einen einzelnen Rahmen (12)
(b) mehrere verschiedene Einsätze (14), wobei jeder
Einsatz mehrere Taschen hat und jede Tasche geeignet ist,
mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu halten,
wobei jeder Einsatz (14) geeignet ist, eine Komponente
aufzunehmen und zu halten, welche sich von der Komponente
unterscheidet, für deren Aufnehmen und Halten jeder andere
Einsatz geeignet ist; und
(c) Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum abnehmbaren
Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen, so daß die
mindestens eine Komponente von einer Tasche aufgenommen werden
kann, wenn ein Einsatz abnehmbar an dem Rahmen (12)
befestigt wird.
2. Komponentenschalensystem zum Lagern von
elektronischen Komponenten und Liefern der elektronischen
Komponenten an eine Bestückungsvorrichtung, wobei das System
aufweist:
(a) mehrere in gestapeltem Aufbau angeordnete
Komponentenschalen, wobei jede Schale aufweist:
(i) einen einzelnen Rahmen (12)
(ii) mehrere verschiedene Einsätze (14), wobei
jeder Einsatz mehrere Taschen hat und jede Tasche geeignet
ist, mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu
halten, wobei jeder Einsatz (14) geeignet ist, eine Komponente
aufzunehmen und zu halten, welche sich von der Komponente
unterscheidet, für deren Aufnehmen und Halten jeder andere
Einsatz geeignet ist; und
(iii) Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum
abnehmbaren Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen; und
(b) Einrichtungen zum gegenseitigen Verriegeln
darüberliegender und darunterliegender Rahmen (12).
3. Komponentenschalensystem nach Anspruch 1 oder 2,
wobei
(a) der Rahmen (12) rechteckig ist;
(b) jeder der Einsätze (14) einen Streifenteil mit
sich längs erstreckenden Rändern hat und jede der mehreren
Taschen jeweils von dem Streifenteil herabhängt und geeignet
ist, die mindestens eine Komponente (39) aufzunehmen und zu
halten; und
(c) die Einrichtungen (32, 34, 38, 40) zum
abnehmbaren Befestigen jedes Einsatzes an dem Rahmen in die sich
längs erstreckenden Ränder eingreifen.
4. Komponentenschalensystem nach Anspruch 3, wobei
(a) der rechteckige Rahmen (12) ein Polymer-Rahmen
ist; und
(b) jeder Einsatz (14) ein Polymer-Einsatzteil ist,
jeder Streifenteil eine obere Oberfläche definiert und jede
Tasche geeignet ist, eine einzige elektronische Komponente
(39) aufzunehmen und zu halten.
5. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche
1 bis 4, wobei jeder Einsatz (14) mehrere Taschen in einer
entlang der Länge des Einsatzes ausgerichteten Spalte
aufweist.
6. Komponentenschalensystem nach Anspruch 5, wobei
mindestens einer der Einsätze (14) mindestens zwei Spalten
mit Taschen aufweist.
7. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche
1 bis 6, wobei jede Tasche geeignet ist, eine einzige
Komponente (39) darin zu halten.
8. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche
1 bis 7, wobei die Schale mindestens zwei Einsätze (14)
umfaßt, die Seite an Seite ausgerichtet sind und beide
geeignet sind, abnehmbar an dem Rahmen (12) befestigt zu werden.
9. Komponentenschalensystem nach einem der Ansprüche
1 bis 8, wobei sowohl der Rahmen (12) als auch die mehreren
Einsätze aus einem Material aufgebaut sind, das geeignet
ist, einer Temperatur von etwa 125ºC für eine Dauer von 24
Stunden standzuhalten.
10. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 9, das ferner eine elektronische Komponente (39)
in jeder Tasche von mindestens einem der mehreren Einsätze
(14) aufweist.
11. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 10, wobei jede Tasche in mindestens einem der
mehreren Einsätzen (14) Einrichtungen zum Positionieren der
Komponente (39) innerhalb der Tasche aufweist.
12. Komponentenschalensystem nach Anspruch 11, wobei
die Positionierungseinrichtung einen über den Boden der
Tasche erhöhten Sockel aufweist.
13. Komponentenschalensystem nach Anspruch 12, wobei
der Sockel eine Schiene um den Sockelumfang herum aufweist,
um zu vermeiden, daß die Komponente (39) sich relativ zum
Sockel bewegt.
14. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 11 bis 13, wobei die Positionierungseinrichtung Eckteile
aufweist, die geeignet sind, in die Ecken der Komponente
(39) zu greifen.
15. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 14, wobei mindestens einer der mehreren Einsätze
(14) mehrere Vorsprünge aufweist, um den Einsatz gegen den
Rahmen (12) zu stützen.
16. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 15, wobei der Rahmen (12) ein Paar Seitenwände und
eine Bodenwand aufweist, welche die Seitenwände verbindet.
17. Komponentenschalensystem nach Anspruch 16, wobei
jede Tasche eine Bodenoberfläche hat, die einen Vorsprung
aufweist, der die Bodenwand des Rahmens (12) berührt.
18. Komponentenschalensystem nach Anspruch 16, wobei
jede Tasche eine Bodenoberfläche hat, die die Bodenwand des
Rahmens (12) berührt.
19. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 18, wobei die mehreren Taschen in jedem einzelnen
Einsatz identisch sind und mit gleichmäßigen Zwischenräumen
entlang der Länge und Breite des Einsatzes (14) beabstandet
sind.
20. Komponentenschalensystem nach Anspruch 19, wobei
die mehreren Taschen in jedem einzelnen Einsatz die gleichen
sind, sich aber von den Taschen in jedem anderen Einsatz
(14) unterscheiden.
21. Komponentenschalensystem nach einem der
Ansprüche 1 bis 20, wobei der Rahmen (12) ein Außenrahmen mit
einer offenen Oberseite ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US21206394A | 1994-03-14 | 1994-03-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69505866D1 DE69505866D1 (de) | 1998-12-17 |
DE69505866T2 true DE69505866T2 (de) | 1999-04-08 |
Family
ID=22789404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69505866T Expired - Fee Related DE69505866T2 (de) | 1994-03-14 | 1995-03-13 | Komponentenschale mit abnehmbarem Einsatz |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5547082A (de) |
EP (1) | EP0673193B1 (de) |
JP (1) | JPH07257682A (de) |
KR (1) | KR100352582B1 (de) |
DE (1) | DE69505866T2 (de) |
MY (1) | MY112583A (de) |
TW (1) | TW353854B (de) |
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- 1995-02-20 MY MYPI95000414A patent/MY112583A/en unknown
- 1995-02-22 JP JP7034055A patent/JPH07257682A/ja active Pending
- 1995-03-08 KR KR1019950004686A patent/KR100352582B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-03-13 DE DE69505866T patent/DE69505866T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-13 EP EP95103593A patent/EP0673193B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-26 US US08/507,601 patent/US5547082A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0673193B1 (de) | 1998-11-11 |
US5547082A (en) | 1996-08-20 |
EP0673193A1 (de) | 1995-09-20 |
MY112583A (en) | 2001-07-31 |
KR950035563A (ko) | 1995-12-30 |
TW353854B (en) | 1999-03-01 |
KR100352582B1 (ko) | 2003-01-24 |
DE69505866D1 (de) | 1998-12-17 |
JPH07257682A (ja) | 1995-10-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |