DE69404082T2 - Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte

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Description

    TITEL DER ERFINDUNG
  • Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte.
    • GEBIET DER ERFINDUNG UND AUSFÜHRUNG ZUM STAND DER TECHNIK 1. GEBIET DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte, die in einer elektronischen Vorrichtung oder dergleichen verwendet werden soll.
    • 2. BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
  • In den zurückliegenden Jahren ist für verschiedene elektronische Vorrichtungen ein zunehmender Bedarf an kleiner Abmessung und leichtem Gewicht zur Realisierung eines tragbaren Typs oder eines multifunktionellen Typs (dieser Vorrichtungen) erwachsen. Eine flexible Leiterplatte (auf die nachfolgend als FPC Bezug genommen wird) kann in elektronischen Vorrichtungen an einem gebogenen Abschnitt und im Bereich einer Öffnung mit geringer Größe und leichtem Gewicht installiert werden. Deshalb wird die FPC in elektronischen Vorrichtungen weit verbreitet verwendet.
  • Herkömmlicherweise unterscheidet sich das Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf der FPC hinsichtlich der Zusammensetzung von der FPC wie folgt:
  • (I) Die FPC weist einen Polyimidfilm auf, der als Isolierfilm verwendet wird, und eine Kupferfolie, die auf dem Polyimidfilm mittels eines isolierenden Harzklebstoffs oder dergleichen geklebt wird und als gedruckte Schaltung verwendet wird.
  • Das elektronische Bauelement wird üblicherweise auf der Kupferfolie der FPC durch Löten montiert.
  • (II) Die FPC weist einen Polyesterfilm auf, der als Isolierfilm verwendet wird, und eine leitende Silberharzpaste, die auf dem Polyesterfilm durch Drucken, wie beispielsweise Siebdrucken, gebildet und als die gedruckte Schaltung verwendet wird.
  • Da bei dieser FPC die gedruckte Schaltung auf dem Isolierfilm mittels Drucken gebildet wird, besteht der Vorteil, daß die FPC mit niedrigen Kosten hergestellt werden kann. Andererseits kann das elektronische Bauelement jedoch nicht durch Löten direkt auf der leitenden Silberharzpaste der FPC montiert werden. Deshalb wird das elektronische Bauelement bei dieser FPC üblicherweise durch die folgenden Schritte montiert bzw. angebracht:
  • (1) ein Elektrodenteil wird mit der gedruckten Schaltung auf dem Isolierfilm bereitgestellt,
  • (2) ein Anschluß des elektronischen Bauelements wird mit dem Elektrodenteil über den leitenden Klebstoff verbunden, und
  • (3) um einen Verbindungsabschnitt mit einem Anschluß und dem Elektrodenteil zu verstärken, wird ein Isolierharz-Klebstoff um den Verbindungsabschnitt herum mit einem Spender oder dergleichen aufgetragen.
  • Als Verfahren zum Verbinden des Anschlusses des elektronischen Bauelements mit der gedruckten Schaltung sind abgesehen von dem vorstehend angeführten Verfahren die folgenden zwei Verfahren bekannt.
  • (I) Ein Verfahren, das in der ungeprüften veröffentlichten japanischen Anmeldung (TOKKAI) SHO 63-158711 beschrieben ist,
  • wobei
  • (1) der Anschluß zwischen zwei thermoplastischen Isolierfilmen bzw. -schichten so angeordnet ist, daß er zu der gedruckten Schaltung weist,
  • (2) der Anschluß mit der gedruckten Schaltung über den leitenden Klebstoff verbunden wird, und
  • (3) zwei thermoplastische Isolierfilme bzw. -schichten miteinander wärmeverschmolzen werden, um den Verbindungsabschnitt zu verstärken.
  • (II) Ein Verfahren, das in der ungeprüften veröffentlichten japanischen Anmeldung (TOKKAI) HEI 2-291688 beschrieben ist, wobei
  • (1) der Anschluß zwischen zwei thermoplastischen Isolierfilmen so angeordnet wird, daß er zur gedruckten Schaltung weist, und
  • (2) der Anschluß mit der gedruckten Schaltung über einen leitenden anisotropen Klebstoff verklebt und verbunden wird.
  • Bei den vorstehend angeführten drei herkömmlichen Verfahren sind jedoch Schritte zum Verbinden des Anschlusses mit der gedruckten Schaltung durch den leitenden Klebstoff oder den leitenden anisotropen Klebstoff vorgesehen. Beim Schritt der Verwendung des leitenden Klebstoffs ist deshalb ein teurer Aushärteofen erforderlich, um den leitenden Klebstoff auszuhärten, und die Kosten für den Montagevorgang sind unvermeidlich hoch. Beim Schritt der Verwendung des leitenden anisotropen Klebstoffs ist eine spezielle leitende Suspension erforderlich, um den Anschluß mit der gedruckten Schaltung zu verbinden, und es ist schwierig, die Qualität der speziellen leitenden Suspension beizubehalten. Bei den vorstehend angeführten herkömmlichen Verfahren ist es außerdem erforderlich, daß der Verbindungsabschnitt mittels des isolierenden Harzklebstoffs verstärkt wird, oder daß die Verschmelzung der zwei thermoplastischen Isolierfilme miteinander durch Wärme durchgeführt wird. Deshalb ist beim Schritt der Verwendung des isolierenden Harzklebstoffs der teurer Härteofen erforderlich, um den isolierenden Harzklebstoff auszuhärten, und die Kosten für den Montagevorgang sind unvermeidlich hoch. Beim Schritt, das Verschmelzen der zwei thermoplastischen Isolierfilme unter Wärme miteinander durchzuführen, wird der thermoplastische Isolierfilm verformt, weshalb eine weitere gedruckte Schaltung auf dem thermoplastischen Isolierfilm nicht gebildet werden kann.
  • Die US-A-4 631 820 offenbart die Montage eines elektronischen Bauelements auf einer Leiterplatte mittels einer isolierenden Verbindungslage, die über die Verbindung gelegt wird, und durch Erwärmen der Verbindung.
    • AUFGABE UND ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte zu schaffen, das die vorstehend genannten Probleme überwinden kann, und das einen einfachen und kostengünstigen Montagevorgang erlaubt, ohne daß ein herkömmlicher teurer Aushärteofen oder die spezielle leitende Suspension nach dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik erforderlich sind.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1, des Anspruchs 2 bzw. des Anspruchs 8. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen festgelegt.
  • Gemäß einem Aspekt schafft die vorliegende Erfindung deshalb ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer erfindunsgemäßen flexiblen Leiterplatte, mit den Schritten:
  • Bilden einer ersten gedruckten Schaltung durch Bedrucken einer Seite eines ersten Isolierfilms, der zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist;
  • Abdecken der ersten gedruckten Schaltung und der einen Seite der ersten Isolierfilms durch Aufdrucken einer ersten isolierenden Resistschicht, die wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend oder unter Wärme klebend ist;
  • Bilden einer zweiten gedruckten Schaltung durch Bedrucken einer Seite der ersten isolierenden Resistschicht; Anordnen eines Anschlusses eines elektronischen Bauelements auf einem zweiten Verbindungsteil der zweiten gedruckten Schaltung;
  • Abdecken einer ersten Seite eines zweiten Isolierfilms, der wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist, mittels Aufdrucken einer zweiten isolierenden Resistschicht, die wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend oder unter Wärme klebend ist, und
  • Anordnen des zweiten Isolierfilms auf einer Seite der ersten isolierenden Resistschicht derart, daß der zweite Verbindungsteil und der Anschluß zwischen der einen Seite der ersten isolierenden Resistschicht und einer Seite der zweiten isolierenden Resistschicht zu liegen kommen;
  • Drücken bzw. Pressen einer zweiten Seite des zweiten Isolierfilms derart, daß der Anschluß mit dem zweiten Verbindungsteil verbunden wird, und Erwärmen der zweiten Seite des zweiten Isolierfilms derart, daß die eine Seite der ersten isolierenden Resistschicht und die eine Seite der zweiten isolierenden Resistschicht verschweißt werden.
  • Bei dem vorstehend angeführten erfindungsgemäßen Montageverfahren wird der Anschluß des elektronischen Bauelements mit dem zweiten Verbindungsteil der zweiten gedruckten Schaltung ohne irgendeinen Schritt der Verwendung des leitenden Klebstoffs und des leitenden anisotropen Klebstoffs verbunden. Bei dem erfindungsgemäßen Montageverfahren sind deshalb weder der herkömmliche teure Aushärteofen noch die spezielle leitende Suspension erforderlich. Dadurch wird der Montagevorgang vereinfacht und seine Kosten sind niedrig. Auberdem wird bei dem erfindungsgemäßen Montageverfahren der Anschluß direkt auf dem zweiten Verbindungsteil angeordnet, und beide Seiten der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten, die sandwichartig zwischen dem Anschluß und dem zweiten Verbindungsteil angeordnet sind, werden über den zweiten Isolierfilm unter Druck gesetzt und erwärmt, wodurch verhindert wird, daß der erste Isolierfilm verformt wird. Bei dem erfindungsgemäßen Montageverfahren können deshalb mehrere gedruckte Schaltungen auf der flexiblen Leiterplatte gebildet werden, und die elektrische Verbindung zwischen dem Anschluß und dem zweiten Verbindungsteil wird stark gemacht und erzielt eine hohe Zuverlässigkeit. Da bei dem erfindungsgemäßen Montageverfahren außerdem kein Schritt zur Verstärkung eines Verbindungsabschnitts mit dem Anschluß und des zweiten Verbindungsteils mit dem isolierenden Harzklebstoff vorgesehen ist, ist der teure Aushärteofen nicht erforderlich. Deshalb gestaltet sich der Montagevorgang einfach und seine Kosten sind niedrig.
    • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Fig. 1 zeigt eine teilweise geschnittene Ansicht einer Anordnung von Montageelementen und eines elektronischen Bauelements, das auf einer flexiblen Leiterplatte montiert werden soll.
  • Fig. 2 zeigt eine Vertikalschnittsansicht entlang der Linie II-II in Fig. 1.
  • Fig. 3A zeigt eine teilweise geschnittene Ansicht des vervollständigten Zustands des elektronischen Bauelements und der flexiblen Leiterplatte.
  • Fig. 3B zeigt eine Vertikalschnittansicht entlang der Linie IIIB-IIIB in Fig. 3A.
    • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in bezug auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
    • « ALLGEMEINES BEISPIEL »
  • Fig. 1 zeigt eine teilweise geschnittene Ansicht einer Anordnung von Montageelementen und eines elektronischen Bauelements, das auf einer flexiblen Leiterplatte montiert werden soll.
  • In Fig. 1 ist eine erste gedruckte Schaltung 2 auf einer Seite 1a eines ersten Isolierfilms 1 gebildet, der zumindest wenigstens die Eigenschaft der Thermoplastizität oder der Wärmeaushärtbarkeit aufweist, mittels Drucken, beispielsweise Siebdrucken oder dergleichen.
  • Die erste gedruckte Schaltung 2 und die eine Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 sind mit einer ersten Isolier- Resistschicht 3 abgedeckt, die zumindest entweder thermoplastisch oder wärmeaushärtend und unter Wärme klebend ist, mittels Drucken, mit Ausnahme eines Verbindungsteus 2a der ersten gedruckten Schaltung 2.
  • Eine zweite gedruckte Schaltung 4 ist auf einer Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 mittels Drucken so gebildet, daß der Verbindungsteil 2a mit einem ersten Verbindungsteil 4a der zweiten gedruckten Schaltung 4 verbunden ist.
  • Abgesehen von der vorstehend angeführten Erläuterung, bei der die erste gedruckte Schaltung 2 und eine Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 mit der ersten isolierenden Resistschicht 3 abgedeckt sind, mit Ausnahme des Verbindungsteils 2a, um den Verbindungsteil 2a mit einem ersten Verbindungsteil 4a der zweiten gedruckten Schaltung 4 zu verbinden, kann ein alternatives Verfahren vorsehen, daß die gesamte erste gedruckte Schaltung 2 und die eine Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 mit der ersten isolierenden Resistschicht 3 abgedeckt sind und die zweite gedruckte Schaltung 4 wird auf der einen Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 mittels Drucken gebildet.
  • Ein Anschluß 5a eines elektronischen Bauelements 5 ist auf einem zweiten Verbindungsteil 4b der zweiten gedruckten Schaltung 4 angeordnet. Bei der flexiblen Leiterplatte (auf die nachfolgend als FPC Bezug genommen wird) sollen beispielsweise vier elektronische Bauelemente 5 auf der FPC parallel zueinander in Fig. 1 von der Vorderseite zur Rückseite angebracht werden.
  • Eine erste Seite 7a eines zweiten Isolierfilms 7, die wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist, wird mit einer zweiten isolierenden Resistschicht 6 abgedeckt, die zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend oder wärmehaftend bzw. -klebend ist, mittels Drucken. Der zweite Isolierfilm 7 wird auf der einen Seite der ersten isolierenden Resistschicht 3 derart angeordnet, daß der zweite Verbindungsteil 4b und der Anschluß 5a zwischen der einen Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 und einer Seite 6a der zweiten isolierenden Resistschicht 6 angeordnet sind.
  • Als letzter Schritt des vorliegenden Montageverfahrens wird eine zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 wie nachfolgend erläutert gepreßt bzw. gedrückt und erwärmt. Ein bevorzugtes Beispiel für diesen letzten Schritt wird in bezug auf Fig. 2 erläutert. Fig. 2 zeigt eine Vertikalschnittansicht entlang der Linie II-II in Fig. 1.
  • In Fig. 2 sind vier elastische Gummiteile 8 in vier Ausnehmungen bzw. Vertiefungen eines Ultraschallhorns 9 angeordnet, das an einem Endteil einer Ultraschallschweißvorrichtung vorgesehen ist. Das Ultraschallhorn 9 hat eine hohe Steifigkeit und emittiert im wesentlichen eine Ultraschallwelle. Wie in Fig. 2 gezeigt, ist das Ultraschallhorn 9 über der zweiten Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 so angeordnet, daß die vertikalen Mittenachsen der vier Anschlüsse 5a auf den vertikalen Mittenachsen der vier elastischen Gummiteile 8 angeordnet sind. Wenn das Ultraschallhorn 9 in Kontakt mit der zweiten Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 gelangt, preßt das Ultraschallhorn 9 die zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7, und die Ultraschallwelle erwärmt die zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 so, daß die eine Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 und die eine Seite 6a der zweiten isolierenden Resistschicht 6 verschweißt werden. Zur selben Zeit pressen die vier elastischen Gummiteile 8 die zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 so, daß der Anschluß 5a mit dem zweiten Anschlußteil 4b fest verbunden wird. Bei diesem letzten Schritt ist es bevorzugt, wie in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt, daß der Montagevorgang auf einem starren Trageständer 10 durchgeführt wird.
  • Ein vervollständigter Zustand eines Aufbaus des elektronischen Bauelements 5 und der dieses aufnehmende FPC wird in Bezug auf Fig. 3A und Fig. 3B erläutert. Fig. 3A zeigt eine teilweise geschnittene Ansicht des vervollständigten Zustands des elektronischen Bauelements und der flexiblen Leiterplatte. Fig. 3B zeigt eine Vertikalschnittansicht entlang der Linie IIIB-IIIB in Fig. 3a.
  • In Fig. 3A und Fig. 3B ist der Anschluß 5a mit dem zweiten Verbindungsteil 4b verbunden, und der erste Verbindungsteil 4a ist mit dem Verbindungsteil 2a verbunden. Beim Schweißen der ersten isolierenden Resistschicht 3 an die zweite isolierende Resistschicht 6 wird eine Verformung des ersten Isolierfilms 1 nicht verstärkt. Dies ist deshalb der Fall, weil die Wärme, die durch das Ultraschallschweißen erzeugt wird, lediglich von dem zweiten Isolierfilm 7 zu der zweiten isolierenden Resistschicht 6 und der ersten isolierenden Resistschicht 3 übertragen wird, und weil die Wärme nicht zu dem ersten Isolierfilm 1 übertragen wird, weil das Anlegen der Ultraschallwelle und das Pressen durch die elastischen Gummiteile 8 auf eine sehr kurze Zeit von beispielsweise 0,2 Sekunden beschränkt sind. Da, wie in Fig. 3B gezeigt, die erste isolierende Resistschicht 3 zwischen der ersten gedruckten Schaltung 2 und dem zweiten Verbindungsteil 4b vorliegt, ist der zweite Verbindungsteil 4b nicht mit der ersten gedruckten Schaltung 2 direkt verbunden. Im Fall, daß die gesamte erste gedruckte Schaltung 2 und die eine Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 mit einer ersten isolierenden Resistschicht 3 abgedeckt sind, wird die zweite gedruckte Schaltung 4 selbst dann, wenn das elektronische Bauelement 5 auf der zweiten gedruckten Schaltung 4 montiert wird, nicht mit der ersten gedruckten Schaltung 2 verbunden.
  • Abgesehen von der vorstehend angeführten Erläuterung, bei der die erste gedruckte Schaltung 2 auf der einen Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 mittels Drucken gebildet wird, kann ein alternatives Verfahren vorsehen, daß die erste gedruckte Schaltung 2, bei der es sich um eine Metallfolie handelt, auf der einen Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 durch einen isolierenden Harzklebstoff gebildet wird.
  • Nachfolgend werden konkrete Ausführungsformen anhand der nachfolgenden vier Beispiele erläutert.
    • « ERSTES BEISPIEL »
  • Bei dem ersten Beispiel sind das elektronische Bauelement und die jeweiligen Materialien der FPC sowie die Längen des in Fig. 1 gezeigten Beispiels wie folgt:
  • Der erste Isolierfilm 1 ist ein "Polyesterfilm"; die erste gedruckte Schaltung 2 besteht aus einer "leitenden Silberharzpaste" (Typ DX-750H, hergestellt durch TOYOBO CO., LTD);
  • bei der ersten isolierenden Resistschicht 3 handelt es sich um einen "isolierenden Resist aus einem Vinylchloridharz" (Typ XB-803A, hergestellt durch FUJIKURA CHEMICAL, LTD);
  • Bei der zweiten gedruckten Schaltung 4 handelt es sich um eine "leitende Silberharzpaste" (Typ DX-750H, hergestellt durch TOYOBO CO., LTD);
  • bei dem elektronischen Bauelement 5 handelt es sich um eine "lichtemittierende Diode" (auf die nachfolgend als LED Bezug genommen wird);
  • bei der zweiten isolierenden Resistschicht 6 handelt es sich um einen "isolierenden Resist aus einem Vinylchloridharz" (Typ XB-803A, hergestellt durch FUJIKURA CHEMICAL, LTD);
  • bei dem zweiten Isolierfilm 7 handelt es sich um einen "Polyesterfilm"; und
  • A = 75 µm, B = 60 µm
  • C = 20 µm, D = 50 µm.
  • Die LED 5 wird auf der FPC gemäß dem vorliegenden Montageverfahren wie folgt montiert:
  • (1) eine erste gedruckte Schaltung 2 wird auf einer Seite 1a eines ersten Isolierfilms 1 durch Siebdrucken gebildet.
  • (2) Die erste gedruckte Schaltung 2 und die eine Seite 1a des ersten Isolierfilms 1 werden mit einer ersten isolierenden Resistschicht 3 durch Siebdrucken mit Ausnahme eines Verbindungsteils 2a der ersten gedruckten Schaltung 2 abgedeckt.
  • (3) Eine zweite gedruckte Schaltung 4 wird auf einer Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 durch Siebdrucken so gebildet, daß der Verbindungsteil 2a mit einem ersten Verbindungsteil 4a der zweiten gedruckten Schaltung 4 verbunden ist.
  • (4) Ein Anschluß 5a der LED 5 wird auf einem zweiten Verbindungsteil 4b der zweiten gedruckten Schaltung 4 angeordnet.
  • (5) Eine erste Seite 7a eines zweiten Isolierfilms 7 wird mit einer zweiten isolierenden Resistschicht 6 durch Siebdrucken abgedeckt. Der zweite Isolierfilm 7 wird auf der einen Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 so angeordnet, daß der zweite Verbindungsteil 4b und der Anschluß 5a zwischen der einen Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 und der einen Seite 6a der zweiten isolierenden Resistschicht 6 angeordnet sind.
  • (6) Die zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 wird durch das elastische Gummiteil 8 so gepreßt bzw. gedrückt, daß der Anschluß 5a mit dem zweiten Verbindungsteil 4b fest verbunden wird. Zu diesem Zeitpunkt wird die zweite Seite 7b des zweiten Isolierfilms 7 durch die Ultraschallwelle erwärmt, die von dem Ultraschallhorn 9 emittiert wird, um die eine Seite 3a der ersten isolierenden Resistschicht 3 und die eine Seite 6a der zweiten isolierenden Resistschicht 6 miteinander zu verbinden.
  • Bei diesem Preß- und Erwärmungsschritt werden als elastische Gummiteile 8 Polyurethan-Gummiteile verwendet (Elastizitätshärte = 60). Die Bedingung zum Erwärmen ist wie folgt:
  • Ultraschallschweißvorrichtung:
  • Typ 34, hergestellt durch SEIDENSYA CO., LTD
  • Emissionsfrequenz: 20 kHz
  • Emissionszeit: 0,2 Sekunden
  • Nunmehr werden die verschiedenen Testergebnisse für die FPC, auf welcher die LED 5 in Übereinstimmung mit dem vorstehend angeführten Montageverfahren angebracht ist, erläutert:
  • Ein Haft- bzw. Festigkeitstest wurde so durchgeführt, daß eine Last, die an die LED 5 in Fig. 1 von der Vorderseite zur Rückseite angelegt wird, bis die LED von der FPC abgelöst ist. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • Last: zwischen 28 (N) und 36 (N) (Probenanzahl: 30)
  • Der Wärmebeständigkeitstest wurde so ausgeführt, daß die FPC, die in eine Testanlage überführt wurde, bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich im normalen Zustand.
  • (II) Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Ein Feuchtigkeitstest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt wurde und bei 60% RH (Raumfeuchtigkeit) und 85% RH für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich im normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 4 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Es wurde ein Thermoschocktest durchgeführt, bei dem die FPC in eine Testanlage überführt wurde, die bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde, und in eine weitere Testanlage, die bei -40ºC für 500 Umdrehungen gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt.
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und der zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
    • « ZWEITES BEISPIEL »
  • Bei diesem zweiten Beispiel wurden die ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 bezüglich der Materialien in die nachfolgend angeführten geändert im Vergleich zu den Materialien der ersten Ausführungsformen. Die Weiteren Materialien der FPC, der LED 5 und das Montageverfahren waren dieselben wie bei der ersten Ausführungsform. Dieselben Bestandteile und Teile, wie diejenigen bei der ersten Ausführungsform sind durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet und entsprechende Erläuterungen treffen in ähnlicher Weise zu. Deshalb wird auf eine Erläuterung davon verzichtet.
  • Die ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 bestehen aus einem "isolierenden Resist aus einem denaturierten Epoxidurethanharz" (Typ EP-2940, hergestellt durch TOYOBO CO., LTD), miteinander verbunden und verbrückt mit einem chemisch äquivalenten Isocyanat.
  • Bei diesem zweiten Beispiel ergeben sich die folgenden veränderten Testergebnisse für die FPC, auf welche die LED 5 in Übereinstimmung mit dem vorstehend genannten Montageverfahren montiert wird:
  • Ein Haft- bzw. Festigkeitstest wurde ausgeführt, demnach eine Last, die an die LED 5 in Fig. 1 von der Vorderseite zur Rückseite angelegt wurde, durchgeführt wurde, bis die LED 5 von der FPC abgelöst ist. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • Last = zwischen 33 (N) und 42 (N) (Probenanzahl: 30)
  • Ein Wärmebeständigkeitstest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt und bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Ein Feuchtigkeitstest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt wurde, die zwischen 60% RH und 65% RH für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Ein Wärmeschocktest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt wurde, die bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde, und in eine weitere Testanlage, die bei -40ºC für 500 Umdrehungen gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
    • « DRITTES BEISPIEL »
  • Bei diesem dritten Beispiel wurde die zweite isolierende Resistschicht 6 bezüglich des Materials in das nachfolgend angeführte Material ausgehend von den Materialien der ersten Ausführungsform geändert. Die weiteren Materialien der FPC, der LED 5 und das Montageverfahren waren dieselben wie bei der ersten Ausführungsform. Dieselben Bestandteile und Teile, wie diejenigen bei der ersten Ausführungsform sind durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet und entsprechende Erläuterungen treffen in ähnlicher Weise zu. Deshalb wird auf eine Erläuterung davon verzichtet.
  • Die zweite isolierende Resistschicht 6 besteht aus einem "isolierenden Resist aus einem denaturierten Epoxidurethanharz" (Typ EP-2940, hergestellt durch TOYOBO CO., LTD), miteinander verbunden und verbrückt mit einem chemisch äquivalenten Isocyanat.
  • Bei diesem dritten Beispiel ergeben sich die folgenden veränderten Testergebnisse für die FPC, auf welche die LED 5 in Übereinstimmung mit dem vorstehend genannten Montageverfahren montiert wird:
  • Ein Haft- bzw. Festigkeitstest wurde ausgeführt, demnach eine Last, die an die LED 5 in Fig. 1 von der Vorderseite zur Rückseite angelegt wurde, durchgeführt wurde, bis die LED 5 von der FPC abgelöst ist. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • Last = zwischen 28 (N) und 32 (N) (Probenanzahl: 30)
  • Ein Wärmebeständigkeitstest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt, die bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Ein Feuchtigkeitstest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt wurde, die zwischen 60% RH und 65% RH für 1 Stunde gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
  • Ein Wärmeschocktest wurde so durchgeführt, daß die FPC in eine Testanlage überführt wurde, die bei 85ºC für 1 Stunde gehalten wurde, und in eine weitere Testanlage, die bei -40ºC für 500 Umdrehungen gehalten wurde. Das Testergebnis ist wie folgt:
  • (I) Die Verbindung zwischen der LED 5 und der zweiten gedruckten Schaltung 4 befand sich in einem normalen Zustand.
  • (II) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten Isolierfilme 1 und 8 befanden sich in normalen Zuständen.
  • (III) Die Isolationseigenschaften der ersten und zweiten isolierenden Resistschichten 3 und 6 befanden sich in normalen Zuständen.
    • « VIERTES BEISPIEL »
  • Bei diesem vierten Beispiel werden ein Schiebeschalter, ein Rheostat, ein Transistor und eine integrierte Schaltung als elektronische Bauelemente statt der LED 5 verwendet. Die Weiteren Materialien der FPC und das Montageverfahren waren dieselben wie bei der ersten Ausführungsform. Dieselben Bestandteile und Teile, wie diejenigen bei der ersten Ausführungsform sind durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet und entsprechende Erläuterungen treffen in ähnlicher Weise zu. Deshalb wird auf eine Erläuterung davon verzichtet.
  • Bei dieser vierten Ausführungsform sind die Verbindungsstärken bzw. Festigkeiten zwischen den vorstehend genannten elektronischen Bauelementen und der zweiten gedruckten Schaltung 4 ebenso gut wie bei der ersten Ausführungsform. Bei der Montage des Schiebeschalters oder des Rheostaten auf der FPC wird eine Aluminiumplatte (nicht gezeigt), die eine Dicke von 0,5 mm aufweist, unter der Rückseite des ersten Isolierfilms 1 mit einem druckempfindlichen doppelseitigen Klebeband befestigt (verwendet wurde der Typ 500 von NITTO DENKHO CO., LTD), um einen Betätigungshebel oder eine Betätigungsachse handhaben zu können.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung im Hinblick auf die aktuell bevorzugten Ausführungsformen erläutert wurde, versteht es sich, daß diese Offenbarung nicht als beschränkend zu interpretieren ist. Verschiedene Abwandlungen und Modifikationen erschließen sich zweifellos für den Fachmann, an den sich die vorliegende Erfindung wendet, nach einem Studium der vorstehend angeführten Offenbarung. Demnach ist es beabsichtigt, daß die beiliegenden Ansprüche als sämtliche Abwandlungen und Modifikationen im Umfang der Erfindung abdeckend interpretiert werden.

Claims (8)

1. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements (5) auf einer flexiblen Leiterplatte, mit den Schritten:
Bilden einer ersten gedruckten Schaltung (2) durch Bedrucken einer Seite (la) eines ersten Isolierfilms (1), der zumindest thermoplastisch und wärmeaushärtend ist;
Abdecken der ersten gedruckten Schaltung (2) und der einen Seite (1a) der ersten Isolierfilms (1) durch Aufdrucken einer ersten isolierenden Resistschicht (3), die wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend oder unter Wärme klebend ist;
Bilden einer zweiten gedruckten Schaltung (4) durch Bedrucken einer Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3);
Anordnen eines Anschlusses (5a) eines elektronischen Bauelements (5) auf einem zweiten Verbindungsteil (4b) der zweiten gedruckten Schaltung (4);
Abdecken einer ersten Seite (7a) eines zweiten Isolierfilms (7), der wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist, mittels Aufdrucken einer zweiten isolierenden Resistschicht (6), die wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend oder unter Wärme klebend ist, und Anordnen des zweiten Isolierfilms (7) auf einer Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) derart, daß der zweite Verbindungsteil (4b) und der Anschluß (5a) zwischen der einen Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) und einer Seite (6a) der zweiten isolierenden Resistschicht (6) zu liegen kommen;
Drücken bzw. Pressen einer zweiten Seite (7b) des zweiten Isolierfilms (7) derart, daß der Anschluß (5a) mit dem zweiten Verbindungsteil (4b) verbunden wird, und Erwärmen der zweiten Seite (7b) des zweiten Isolierfilms (7) derart, daß die eine Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) und die eine Seite (6a) der zweiten isolierenden Resistschicht (6) verschweißt werden.
2. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte, mit den Schritten:
Bilden einer ersten gedruckten Schaltung (2) durch Bedrucken einer Seite (1a) eines ersten Isolierfilms (1), der zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist;
Abdecken der ersten gedruckten Schaltung (2) und der einen Seite (1a) des ersten Isolierfilms (1) durch Aufdrucken einer ersten isolierenden Resistschicht (3), die zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend und unter Wärme klebend ist, mit Ausnahme eines Verbindungsteils (2a) der ersten gedruckten Schaltung (2);
Bilden einer zweiten gedruckten Schaltung (4) durch Bedrucken einer ersten Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) derart, daß der Verbindungsteil (2a) mit einem ersten Verbindungsteil (4a) der zweiten gedruckten Schaltung (4) verbunden wird;
Anordnen eines Anschlusses (5a) eines elektronischen Bauelements (5) auf einem zweiten Verbindungsteil (4b) der zweiten gedruckten Schaltung (4);
Abdecken einer ersten Seite (7a) eines zweiten Isolierfilms (7), der wenigstens thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist durch Aufdrucken mit einer zweiten isolierenden Resistschicht (6), die zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend und unter Wärme klebend ist, und Anordnen des zweiten Isolierfilms (7) auf der einen Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) derart, daß der zweite Verbindungsteil (4b) und der Anschluß (5a) zwischen der einen Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) und der einen Seite (6a) der zweiten isolierenden Resistschicht (6) zu liegen kommen;
Drücken bzw. Pressen einer zweiten Seite (7b) des zweiten Isolierfilms (7) derart, daß der Anschluß (5a) mit dem zweiten Verbindungsteil (4b) verbunden wird, und Erwärmen der zweiten Seite (7b) des zweiten Isolierfilms (7) derart, daß die eine Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) und die eine Seite (6a) der zweiten isolierenden Resistschicht (6) verschweißt werden.
3. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, wobei die Wärme durch Ultraschallschweißen erhalten wird.
4. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, wobei das Pressen durch ein elastisches Gummiteil (8) erzielt wird, und wobei das Erwärmen mit einem Ultraschallhorn (9) erzielt wird, das an einem Endteil einer Ultraschallschweißvorrichtung vorgesehen ist und ausreichend starr ist.
5. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, wobei das Bilden der ersten gedruckten Schaltung (2), bei der es sich um eine Metallfolie handelt, auf der einen Seite (1a) des ersten Isolierfilms (1), der zumindest thermoplastisch oder wärmeaushärtend ist, durch einen isolierenden Harzklebstoff erfolgt.
6. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, wobei die ersten und zweiten isolierenden Resistschichten (3, 6) Vinylchloridharz sind.
7. Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, wobei die ersten und zweiten isolierenden Resistschich ten (3, 6) denaturiertes Epoxidurethanharz sind.
8. Flexible Leiterplatte mit:
einem ersten Isolierfilm (1),
einer ersten gedruckten Schaltung (2), die einen Verbindungsteil (2a) aufweist, wobei die erste gedruckte Schaltung (2) auf einer Seite (1a) eines ersten Isolierfilms (1) gebildet ist,
einer ersten isolierenden Resistschicht (3), die eine Einführungsöffnung aufweist, wobei die erste isolierende Resistschicht (3) auf einer Seite (1a) des ersten Isolierfilms (1) und der ersten gedruckten Schaltung (2) derart gebildet ist, daß die Einführungsöffnung auf dem Verbindungsteil (2a) zu liegen kommt,
einer zweiten gedruckten Schaltung (4), die wenigstens einen ersten Verbindungsteil (4a) und einen zweiten Verbindungsteil (4b) aufweist, wobei die zweite gedruckte Schaltung (4) auf einer Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) derart gebildet ist, daß der erste Verbindungsteil (4a) in Kontakt mit dem Verbindungsteil (2a) steht,
einem elektronischen Bauelement (5), das einen Anschluß (5a) aufweist, wobei das elektronische Bauelement (5) auf der zweiten gedruckten Schaltung (4) derart angeordnet ist, daß der Anschluß (5a) in Kontakt mit dem zweiten Verbindungsteil (4b) steht, und
einem zweiten Isolierfilm (7), der eine zweite isolie rende Resistschicht (6) aufweist, wobei die zweite iso lierende Resistschicht (6) auf einer Seite (7a) des zweiten Isolierfilms (7) gebildet ist, wobei der zweite Isolierfilm (7) und die zweite isolierende Resistschicht (6) auf wenigstens dem Anschluß (5a) angeordnet sind, und wobei die zweite isolierende Resistschicht (6) mechanisch mit einer Seite (3a) der ersten isolierenden Resistschicht (3) mit einer geschweißten Grenzfläche dazwischen verbunden ist.
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