DE69400397T2 - Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten - Google Patents

Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten

Info

Publication number
DE69400397T2
DE69400397T2 DE1994600397 DE69400397T DE69400397T2 DE 69400397 T2 DE69400397 T2 DE 69400397T2 DE 1994600397 DE1994600397 DE 1994600397 DE 69400397 T DE69400397 T DE 69400397T DE 69400397 T2 DE69400397 T2 DE 69400397T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
frame
cooling plate
cooling
component
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1994600397
Other languages
English (en)
Other versions
DE69400397D1 (de
Inventor
Sven Yngve Pettersson
Georg Adelbert Schneider
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Publication of DE69400397D1 publication Critical patent/DE69400397D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69400397T2 publication Critical patent/DE69400397T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Abschirmung und/oder Kühlung einer elektronischen Komponente, welche auf einer gedruckten Schaltplatte oder dergleichen montiert ist; siehe beispielsweise DE-C-37 17 009.
  • Stand der Technik
  • Es ist oft notwendig, elektronische Komponenten gegen elektromagnetische Umgebungsstrahlung abzuschirmen, um zu verhindern, daß solche Komponenten von externen Störungen beeinflußt werden, und um umgekehrt zu verhindern, daß Strahlung, welche von solchen Komponenten abgegeben wird, einen störenden Einfluß auf jene Teile des Gerätes ausüben, in welchem die Komponenten eingesetzt sind. Mehrere unterschiedliche Lösungen sind zu diesen zweck vorgeschlagen worden. Viele elektronische Komponenten erzeugen in Gebrauch ebenfalls Wärme und es ist daher notwendig, solche Komponenten zu kühlen, um zu verhindern, daß sie zerstört werden. Mehrere verschiedene Lösungen wurden auch zu diesem Zweck vorgeschlagen. Die Nachteile mit heutigen Vorrichtungen sind, daß sie entweder als ein Abschirmmedium oder als ein Kühlungsmedium gedacht sind, so daß eine Vorrichtung, welche wirksam ist, in der Abschirmung solcher Komponenten nicht wirksam ist, in der Kühlung der Komponenten, wohingegen eine Vorrichtung, welche wirksam in der Kühlung der Komponenten ist, die Komponenten nicht ausreichend schirmt oder abschirmt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es somit, eine Vorrichtung zu schaffen, welche eine elektronische Komponente auf ausreichende Weise sowohl abschirmen als auch kühlen wird. Diese Aufgabe wurde gelöst durch eine in Anspruch 1 definierte Vorrichtung, welche Komponentenabschirmung und Komponentenkühlung in einer zweiteiligen Konstruktion verbindet, welche einen Metallrahmen umfaßt, der die Komponente umgibt und eine Metallkühlplatte, die in den Rahmen paßt und Kühlrippen aufweist, worin eine Anzahl von elastischen Kontaktvorrichtungen metallische Kontakte schafft zwischen der Platte und dem Rahmen und gleichzeitig die Kühlplatte gegen die elektronische Komponente drückt, um so eine gute Wärmeübertragung zwischen der Komponente und der Platte zu erhalten. Die Vorrichtung erhielt die in den folgenden Ansprüchen niedergelegten charakteristischen Merkmale.
  • Der Vorteil, welcher durch eine in Übereinstimmung mit der Erfindung konstruierte Vorrichtung geschaffen wird, ist, daß eine einzige Vorrichtung die Doppelfunktion der Abschirmung und Kühlung einer elektronischen Komponente bereitstellt. Die Vorrichtung funktioniert genauso gut nur in einem dieser Aspekte, d.h. sie ist effektiv in der Durchführung nur einer Abschirmfunktion oder nur einer Kühlfunktion.
  • Die Erfindüng wird nun detaillierter beschrieben unter Bezugnahme auf eine beispielhafte Ausführung und auch unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 ist eine Perspektivansicht eines Beispiels einer elektronischen Komponente und von Teilen der erfindungsgemäßen Vorrichtung, welche mit ihr zusammenwirken.
  • Fig. 2 ist eine Perspektivansicht und eine Schnittansicht der über der Komponente angebrachten Vorrichtung gemäß Fig. 1.
  • Beste Art, die Erfindung zu realisieren
  • Fig. 1 illustriert eine elektronische Komponente 1 und einen Metallrahmen 2 und eine Metallkühlplatte 2, welche Teile einer erfindungsgemäßen Vorrichtung bilden. In dem veranschaulichten Fall hat die elektronische Komponente 1 die Form einer mehrpoligen integrierten Schaltung, welche im Betrieb Wärme abgibt, obwohl die Komponente natürlich jede andere Wärme abstrahlende Komponente sein kann, welche dafür gedacht ist, auf eine Schaltplatte oder dergleichen (nicht abgebildet in den Zeichnungen) montiert zu werden. Die Größe des Metallrahmens 2 ist auf die Größe der Komponente 1 abgestimmt, um zu ermöglichen, daß der Rahmen auf der Schaltplatte montiert wird, während er die Komponente mit den Seiten des Rahmens mit leichtem Abstand dazwischen umgibt. Die Höhe des Rahmens 2 ist so angepaßt, daß der Rahmen, wenn er auf der Schaltplatte montiert ist, leicht über der Komponente 1 stehen wird, um zu ermöglichen, daß die Kühlplatte 3 gegen die Komponente gepreßt wird, wie ausführlicher unten beschrieben wird.
  • Der Metallrahmen 2 ist entlang seiner unteren Ränder mit Verbindungsbeinen 4 ausgestattet, welche dafür gedacht sind, in entsprechenden Löchern in der Schaltplatte oder dergleichen empfangen zu werden. Die Verbindungsbeine 4 sind auch dafür gedacht, den Rahmen 2, und somit auch indirekt die Kühlplatte 3, mit einer Erdungsfläche in der Schaltplatte zu verbinden, um so die Abschirmvorrichtung elektrisch mit der Erde zu verbinden. Die Seiten des Rahmens 2 sind entlang ihrer oberen Ränder mit elastischen Kontaktvorrichtungen 5 ausgestattet, welche die Form von in die oberen Ränder der Seiten eingeschnittene Zungen 6 haben. Die Zungen 6 erstrecken sich leicht über die Oberkante des Rahmens und sind zu dessen Mitte nach innen gebogen. Der äußerste Teil 7 der jeweiligen Zungen 6 ist nach außen gebogen, wie in Fig. 1 gezeigt und dient als Führung, wenn die Kühlplatte 3 in den Rahmen 2 eingepaßt wird.
  • Die Kühlplatte 3 umfaßt eine Metallplatte, welche an die Größe des Rahmens 2 angepaßt ist und aus welcher eine Anzahl von Kühlrippen 8 ausgeschnitten wurden und im rechten Winkel nach oben gefaltet wurden. Beim Einpassen der Kühlplatte 3 wird die Platte in den Rahmen 2 mit Hilfe der äußersten Teile 7 der Zungen 6 geführt, womit die Kontaktvorrichtungen 5 nach außen springen und dann zurückkehren und die Kühlplatte 3 zum Anschlag mit der Komponente 1 zwingen mittels der Federwirkung, welche durch ihre nach innen geneigten Seiten ausgeübt wird, wie in Fig. 2 veranschaulicht. Weil die Kühlplatte 3 genau in den Rahmen 2 paßt, und weil die Kontaktvorrichtungen 5 einen metallischen Kontakt zwischen dem Rahmen und der Kühlplatte schaffen, wird die Komponente 1 vollkommen abgeschirmt durch den Rahmen und die Platte, wenn die Platte in Position gebracht ist. Weil die Kühlplatte 3 gegen die Komponente 1 durch die Kontaktvorrichtungen 5 gepreßt wird, erhält man auch eine gute Wärmeübertragung zwischen der Komponente und der Kühlplatte, und somit eine befriedigende Kühlung der Komponente, wobei dieser Kühleffekt durch die Kühlrippen 8 verbessert wird.
  • Man versteht, daß die veranschaulichte Vorrichtung zur Abschirmung und Kühlung einer Komponente nur ein Beispiel dieser Erfindung darstellt, und daß sowohl die geometrische Konfiguration als auch die Anzahl der Verbindungsbeine und die Anzahl der Kontaktvorrichtungen variiert werden können in Übereinstimmung mit der Konfiguration der zu schützenden elektronischen Komponente. Die Größe und die Anzahl der Kühlrippen kann auch nach Bedarf variiert werden und kann sogar weggelassen werden, wenn die erfindungsgemäße Vorrichtung nur zur Abschirmung der Komponente gedacht ist.
  • Man versteht, daß die Erfindung nicht auf die zuvor beschriebene und veranschaulichte beispielhafte Ausführung beschränkt ist, und daß die Ausführung innerhalb des Umfangs der folgenden Ansprüche modifiziert werden kann.

Claims (5)

1. Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung einer auf einer Schaltungsplatte montierten elektronischen Komponente, wobei die Vorrichtung einen Metallrahmen (2) umfaßt, welcher auf der Schaltungsplatte so montiert ist, daß er die elektronische Komponente (1) umgibt, und eine Metallkühlplatte (3), welche in den Rahmen (2) paßt, wobei der Rahmen ausgestattet ist mit elastischen Kontaktvorrichtungen (5) entlang jener seiner Ränder, welche von der Schaltungpslatte abgewendet sind, wobei die Kontaktvorrichtungen einen elektrischen Kontakt erzeugen zwischen der Kühlplatte (3) und dem Rahmen (2) und dazu dienen, die Kühlplatte (3) gegen die Komponente (1) zu drücken, um so eine gute Wärmeübertragung zwischen der Komponente und der Kühlplatte zu erhalten.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (1) ausgestattet ist mit Kühlrippen (8) auf jener ihrer Seiten, welche von der Komponente (1) abgewendet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktvorrichtungen (5) Zungen (6) umfassen, welche nach unten ein Stück weit in die Ränder des Rahmens (2) geschnitten wurden und welche nach innen gefaltet werden und leicht über den oberen Rand des Rahmens stehen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die äußersten Teile (7) der Zungen (6) nach außen gefaltet werden, um Kühlplattenführungen zu bilden bei der Einführung der Kühlplatte in den Rahmen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (2) ausgestattet ist mit Verbindungsbeinen (4) zur Einpassung des Rahmens in entsprechende Löcher in der Schaltungsplatte und zur Verbindung des Rahmens mit einer in der Schaltungsplatte vorgesehenen Erdungsfläche.
DE1994600397 1993-06-29 1994-06-14 Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten Expired - Fee Related DE69400397T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9302243A SE9302243L (sv) 1993-06-29 1993-06-29 Anordning för skärmning och kylning av elektronikkomponent

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69400397D1 DE69400397D1 (de) 1996-09-26
DE69400397T2 true DE69400397T2 (de) 1997-03-20

Family

ID=20390455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1994600397 Expired - Fee Related DE69400397T2 (de) 1993-06-29 1994-06-14 Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0632686B1 (de)
AU (1) AU677325B2 (de)
DE (1) DE69400397T2 (de)
ES (1) ES2093508T3 (de)
MX (1) MX9404627A (de)
SE (1) SE9302243L (de)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9404266U1 (de) * 1994-03-14 1994-05-19 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung
US5586005A (en) * 1995-03-16 1996-12-17 International Business Machines Corporation Removable heat sink assembly for a chip package
JPH0942883A (ja) * 1995-07-26 1997-02-14 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱フィンおよびその製造方法
JPH11354700A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Minebea Co Ltd ヒートシンク
DE10013863A1 (de) * 2000-03-21 2001-10-04 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Luftleithaube
DE10026353A1 (de) 2000-05-27 2001-11-29 Mannesmann Vdo Ag Abgeschirmte, elektronische Schaltung
WO2002041679A2 (en) * 2000-11-15 2002-05-23 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic shielding and cooling device for printed circuit board
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US7317618B2 (en) 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7463496B2 (en) 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
DE102006061215A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-21 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Leistungselektronik mit Kühlkörper
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20140247564A1 (en) 2011-10-31 2014-09-04 Thomson Licensing A Corporation Shielding structure for electronic device
US11490548B2 (en) * 2020-09-10 2022-11-01 Tecvox, Llc Stackable frame and shield

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758924A (en) * 1986-05-29 1988-07-19 Honeywell Bull Inc. Electronic equipment housing
DE3717009A1 (de) * 1987-05-21 1988-12-15 Philips Patentverwaltung Funkgeraet fuer eine mobilfunkanlage
EP0380740A2 (de) * 1989-02-03 1990-08-08 VDO Adolf Schindling AG Elektronischer Schaltkreis
DE59006070D1 (de) * 1990-07-09 1994-07-14 Siemens Ag Schaltungsträger.
US5237486A (en) * 1992-06-05 1993-08-17 Apple Computer, Inc. Structural frame for portable computer

Also Published As

Publication number Publication date
ES2093508T3 (es) 1996-12-16
DE69400397D1 (de) 1996-09-26
SE9302243D0 (sv) 1993-06-29
MX9404627A (es) 1995-01-31
EP0632686A1 (de) 1995-01-04
EP0632686B1 (de) 1996-08-21
AU677325B2 (en) 1997-04-17
SE9302243L (sv) 1994-12-30
AU6598294A (en) 1995-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69400397T2 (de) Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten
DE69507679T2 (de) Erdungsumhüllung eines oberflächenmontierten Verbinders
DE69503231T2 (de) Vorrichtung zur abschirmung und/oder kühlung von elektronischen auf einer leiterplatte angeordneten schaltkreisen
DE69723461T2 (de) Gehäuse zur elektronischen Verbindung an einen Computer ausgerüstet mit einem IC-Karten-Verbinder
DE69817220T2 (de) Oberflächenmontierter federkontaktstreifen und emi gehause
DE69224633T2 (de) Datenkarten-Umkreisschirm
DE68915799T2 (de) Anordnung zum Schutz elektronischer Einrichtungen gegen statische Elektrizität.
DE69500592T2 (de) Geerdete Chipkarte
DE69202948T2 (de) Speicherkarten-Erdungseinrichtung.
DE69020993T2 (de) Abgeschirmtes Gehäuse zum Schutz gegen die Störungen von elektromagnetischen Wellen.
DE69508396T2 (de) Schieneneinheit
DE69006690T2 (de) Biegsamer Kontakt zur Beschaffung eines positiven Oberflächenkontakts zur Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenzen.
DE69207993T2 (de) Dichtungsanordnung, insbesondere elektromagnetische Abschirmung
DE69512084T2 (de) Erdungs- und abschirmungsvorrichtung
DE69627818T2 (de) Abgeschirmter speicherkartensteckverbinder
DE3703088C2 (de) Gehäuse zur Aufnahme von zumindest einer Leiterplatte
EP0025195B1 (de) Geschirmte Baugruppe
DE4332115A1 (de) Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE69505109T2 (de) Kabelanschluss und abschirmung
DE3627372A1 (de) Kuehlkoerper fuer elektronische bauelemente
DE60033982T2 (de) Geerdete elektronische Karte
EP0415246A2 (de) Baugruppenträger
DE102012202213A1 (de) Befestigungsaufbau
DE3736833C2 (de)
DE60218495T2 (de) Speicherkartensteckverbinder mit esd-schutz und schliessvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee