DE69400397T2 - Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten - Google Patents
Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen KomponentenInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Abschirmung und/oder Kühlung einer elektronischen Komponente, welche auf einer gedruckten Schaltplatte oder dergleichen montiert ist; siehe beispielsweise DE-C-37 17 009.
- Es ist oft notwendig, elektronische Komponenten gegen elektromagnetische Umgebungsstrahlung abzuschirmen, um zu verhindern, daß solche Komponenten von externen Störungen beeinflußt werden, und um umgekehrt zu verhindern, daß Strahlung, welche von solchen Komponenten abgegeben wird, einen störenden Einfluß auf jene Teile des Gerätes ausüben, in welchem die Komponenten eingesetzt sind. Mehrere unterschiedliche Lösungen sind zu diesen zweck vorgeschlagen worden. Viele elektronische Komponenten erzeugen in Gebrauch ebenfalls Wärme und es ist daher notwendig, solche Komponenten zu kühlen, um zu verhindern, daß sie zerstört werden. Mehrere verschiedene Lösungen wurden auch zu diesem Zweck vorgeschlagen. Die Nachteile mit heutigen Vorrichtungen sind, daß sie entweder als ein Abschirmmedium oder als ein Kühlungsmedium gedacht sind, so daß eine Vorrichtung, welche wirksam ist, in der Abschirmung solcher Komponenten nicht wirksam ist, in der Kühlung der Komponenten, wohingegen eine Vorrichtung, welche wirksam in der Kühlung der Komponenten ist, die Komponenten nicht ausreichend schirmt oder abschirmt.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es somit, eine Vorrichtung zu schaffen, welche eine elektronische Komponente auf ausreichende Weise sowohl abschirmen als auch kühlen wird. Diese Aufgabe wurde gelöst durch eine in Anspruch 1 definierte Vorrichtung, welche Komponentenabschirmung und Komponentenkühlung in einer zweiteiligen Konstruktion verbindet, welche einen Metallrahmen umfaßt, der die Komponente umgibt und eine Metallkühlplatte, die in den Rahmen paßt und Kühlrippen aufweist, worin eine Anzahl von elastischen Kontaktvorrichtungen metallische Kontakte schafft zwischen der Platte und dem Rahmen und gleichzeitig die Kühlplatte gegen die elektronische Komponente drückt, um so eine gute Wärmeübertragung zwischen der Komponente und der Platte zu erhalten. Die Vorrichtung erhielt die in den folgenden Ansprüchen niedergelegten charakteristischen Merkmale.
- Der Vorteil, welcher durch eine in Übereinstimmung mit der Erfindung konstruierte Vorrichtung geschaffen wird, ist, daß eine einzige Vorrichtung die Doppelfunktion der Abschirmung und Kühlung einer elektronischen Komponente bereitstellt. Die Vorrichtung funktioniert genauso gut nur in einem dieser Aspekte, d.h. sie ist effektiv in der Durchführung nur einer Abschirmfunktion oder nur einer Kühlfunktion.
- Die Erfindüng wird nun detaillierter beschrieben unter Bezugnahme auf eine beispielhafte Ausführung und auch unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen.
- Fig. 1 ist eine Perspektivansicht eines Beispiels einer elektronischen Komponente und von Teilen der erfindungsgemäßen Vorrichtung, welche mit ihr zusammenwirken.
- Fig. 2 ist eine Perspektivansicht und eine Schnittansicht der über der Komponente angebrachten Vorrichtung gemäß Fig. 1.
- Fig. 1 illustriert eine elektronische Komponente 1 und einen Metallrahmen 2 und eine Metallkühlplatte 2, welche Teile einer erfindungsgemäßen Vorrichtung bilden. In dem veranschaulichten Fall hat die elektronische Komponente 1 die Form einer mehrpoligen integrierten Schaltung, welche im Betrieb Wärme abgibt, obwohl die Komponente natürlich jede andere Wärme abstrahlende Komponente sein kann, welche dafür gedacht ist, auf eine Schaltplatte oder dergleichen (nicht abgebildet in den Zeichnungen) montiert zu werden. Die Größe des Metallrahmens 2 ist auf die Größe der Komponente 1 abgestimmt, um zu ermöglichen, daß der Rahmen auf der Schaltplatte montiert wird, während er die Komponente mit den Seiten des Rahmens mit leichtem Abstand dazwischen umgibt. Die Höhe des Rahmens 2 ist so angepaßt, daß der Rahmen, wenn er auf der Schaltplatte montiert ist, leicht über der Komponente 1 stehen wird, um zu ermöglichen, daß die Kühlplatte 3 gegen die Komponente gepreßt wird, wie ausführlicher unten beschrieben wird.
- Der Metallrahmen 2 ist entlang seiner unteren Ränder mit Verbindungsbeinen 4 ausgestattet, welche dafür gedacht sind, in entsprechenden Löchern in der Schaltplatte oder dergleichen empfangen zu werden. Die Verbindungsbeine 4 sind auch dafür gedacht, den Rahmen 2, und somit auch indirekt die Kühlplatte 3, mit einer Erdungsfläche in der Schaltplatte zu verbinden, um so die Abschirmvorrichtung elektrisch mit der Erde zu verbinden. Die Seiten des Rahmens 2 sind entlang ihrer oberen Ränder mit elastischen Kontaktvorrichtungen 5 ausgestattet, welche die Form von in die oberen Ränder der Seiten eingeschnittene Zungen 6 haben. Die Zungen 6 erstrecken sich leicht über die Oberkante des Rahmens und sind zu dessen Mitte nach innen gebogen. Der äußerste Teil 7 der jeweiligen Zungen 6 ist nach außen gebogen, wie in Fig. 1 gezeigt und dient als Führung, wenn die Kühlplatte 3 in den Rahmen 2 eingepaßt wird.
- Die Kühlplatte 3 umfaßt eine Metallplatte, welche an die Größe des Rahmens 2 angepaßt ist und aus welcher eine Anzahl von Kühlrippen 8 ausgeschnitten wurden und im rechten Winkel nach oben gefaltet wurden. Beim Einpassen der Kühlplatte 3 wird die Platte in den Rahmen 2 mit Hilfe der äußersten Teile 7 der Zungen 6 geführt, womit die Kontaktvorrichtungen 5 nach außen springen und dann zurückkehren und die Kühlplatte 3 zum Anschlag mit der Komponente 1 zwingen mittels der Federwirkung, welche durch ihre nach innen geneigten Seiten ausgeübt wird, wie in Fig. 2 veranschaulicht. Weil die Kühlplatte 3 genau in den Rahmen 2 paßt, und weil die Kontaktvorrichtungen 5 einen metallischen Kontakt zwischen dem Rahmen und der Kühlplatte schaffen, wird die Komponente 1 vollkommen abgeschirmt durch den Rahmen und die Platte, wenn die Platte in Position gebracht ist. Weil die Kühlplatte 3 gegen die Komponente 1 durch die Kontaktvorrichtungen 5 gepreßt wird, erhält man auch eine gute Wärmeübertragung zwischen der Komponente und der Kühlplatte, und somit eine befriedigende Kühlung der Komponente, wobei dieser Kühleffekt durch die Kühlrippen 8 verbessert wird.
- Man versteht, daß die veranschaulichte Vorrichtung zur Abschirmung und Kühlung einer Komponente nur ein Beispiel dieser Erfindung darstellt, und daß sowohl die geometrische Konfiguration als auch die Anzahl der Verbindungsbeine und die Anzahl der Kontaktvorrichtungen variiert werden können in Übereinstimmung mit der Konfiguration der zu schützenden elektronischen Komponente. Die Größe und die Anzahl der Kühlrippen kann auch nach Bedarf variiert werden und kann sogar weggelassen werden, wenn die erfindungsgemäße Vorrichtung nur zur Abschirmung der Komponente gedacht ist.
- Man versteht, daß die Erfindung nicht auf die zuvor beschriebene und veranschaulichte beispielhafte Ausführung beschränkt ist, und daß die Ausführung innerhalb des Umfangs der folgenden Ansprüche modifiziert werden kann.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung einer auf
einer Schaltungsplatte montierten elektronischen
Komponente, wobei die Vorrichtung einen Metallrahmen (2)
umfaßt, welcher auf der Schaltungsplatte so montiert
ist, daß er die elektronische Komponente (1) umgibt, und
eine Metallkühlplatte (3), welche in den Rahmen (2)
paßt, wobei der Rahmen ausgestattet ist mit elastischen
Kontaktvorrichtungen (5) entlang jener seiner Ränder,
welche von der Schaltungpslatte abgewendet sind, wobei
die Kontaktvorrichtungen einen elektrischen Kontakt
erzeugen zwischen der Kühlplatte (3) und dem Rahmen (2)
und dazu dienen, die Kühlplatte (3) gegen die Komponente
(1) zu drücken, um so eine gute Wärmeübertragung
zwischen der Komponente und der Kühlplatte zu erhalten.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kühlplatte (1) ausgestattet ist mit Kühlrippen (8)
auf jener ihrer Seiten, welche von der Komponente (1)
abgewendet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktvorrichtungen (5) Zungen (6) umfassen, welche
nach unten ein Stück weit in die Ränder des Rahmens (2)
geschnitten wurden und welche nach innen gefaltet werden
und leicht über den oberen Rand des Rahmens stehen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die äußersten Teile (7) der Zungen (6) nach außen
gefaltet werden, um Kühlplattenführungen zu bilden bei
der Einführung der Kühlplatte in den Rahmen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Rahmen (2) ausgestattet ist mit Verbindungsbeinen
(4) zur Einpassung des Rahmens in entsprechende Löcher
in der Schaltungsplatte und zur Verbindung des Rahmens
mit einer in der Schaltungsplatte vorgesehenen
Erdungsfläche.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9302243A SE9302243L (sv) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Anordning för skärmning och kylning av elektronikkomponent |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69400397D1 DE69400397D1 (de) | 1996-09-26 |
DE69400397T2 true DE69400397T2 (de) | 1997-03-20 |
Family
ID=20390455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1994600397 Expired - Fee Related DE69400397T2 (de) | 1993-06-29 | 1994-06-14 | Vorrichtung zur Schirmung und/oder Kühlung den elektronischen Komponenten |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0632686B1 (de) |
AU (1) | AU677325B2 (de) |
DE (1) | DE69400397T2 (de) |
ES (1) | ES2093508T3 (de) |
MX (1) | MX9404627A (de) |
SE (1) | SE9302243L (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9404266U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-19 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn | Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung |
US5586005A (en) * | 1995-03-16 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Removable heat sink assembly for a chip package |
JPH0942883A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 放熱フィンおよびその製造方法 |
JPH11354700A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Minebea Co Ltd | ヒートシンク |
DE10013863A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-04 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Luftleithaube |
DE10026353A1 (de) | 2000-05-27 | 2001-11-29 | Mannesmann Vdo Ag | Abgeschirmte, elektronische Schaltung |
WO2002041679A2 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic shielding and cooling device for printed circuit board |
TW591363B (en) * | 2001-10-10 | 2004-06-11 | Aavid Thermalloy Llc | Heat collector with mounting plate |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US7317618B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7623360B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7463496B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
DE102006061215A1 (de) * | 2006-08-12 | 2008-02-21 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Leistungselektronik mit Kühlkörper |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US20140247564A1 (en) | 2011-10-31 | 2014-09-04 | Thomson Licensing A Corporation | Shielding structure for electronic device |
US11490548B2 (en) * | 2020-09-10 | 2022-11-01 | Tecvox, Llc | Stackable frame and shield |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758924A (en) * | 1986-05-29 | 1988-07-19 | Honeywell Bull Inc. | Electronic equipment housing |
DE3717009A1 (de) * | 1987-05-21 | 1988-12-15 | Philips Patentverwaltung | Funkgeraet fuer eine mobilfunkanlage |
EP0380740A2 (de) * | 1989-02-03 | 1990-08-08 | VDO Adolf Schindling AG | Elektronischer Schaltkreis |
DE59006070D1 (de) * | 1990-07-09 | 1994-07-14 | Siemens Ag | Schaltungsträger. |
US5237486A (en) * | 1992-06-05 | 1993-08-17 | Apple Computer, Inc. | Structural frame for portable computer |
-
1993
- 1993-06-29 SE SE9302243A patent/SE9302243L/xx not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-06-14 ES ES94850103T patent/ES2093508T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-14 EP EP19940850103 patent/EP0632686B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-14 DE DE1994600397 patent/DE69400397T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-17 MX MX9404627A patent/MX9404627A/es not_active IP Right Cessation
- 1994-06-27 AU AU65982/94A patent/AU677325B2/en not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2093508T3 (es) | 1996-12-16 |
DE69400397D1 (de) | 1996-09-26 |
SE9302243D0 (sv) | 1993-06-29 |
MX9404627A (es) | 1995-01-31 |
EP0632686A1 (de) | 1995-01-04 |
EP0632686B1 (de) | 1996-08-21 |
AU677325B2 (en) | 1997-04-17 |
SE9302243L (sv) | 1994-12-30 |
AU6598294A (en) | 1995-01-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |