DE69328211T2 - Einbau von elektronischen Komponenten auf Montageplatten mit Hilfe der Reflow-Technik - Google Patents

Einbau von elektronischen Komponenten auf Montageplatten mit Hilfe der Reflow-Technik

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Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung bezieht sich auf die Reflow-Montage einer elektronischen Komponente auf einer Montageplatte und bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren und eine Montageplatte für die Reflow-Montage.
  • Fig. 7 und 8 zeigen ein Beispiel einer herkömmlichen Montageplatte zur Montage elektronischer Komponenten, wie IC-Bausteinen. In diesen Figuren umfasst die Montageplatte ein im wesentlichen rechteckiges, elektrisch isolierendes Substrat 1, eine Vielzahl von Anschlusselektroden 2, die an den Hauptflächen des Substrats 1 für externe Verbindung angeordnet sind, und eine Vielzahl von Montagefeldern 3, die auf einer der Hauptflächen des Substrats 1 angeordnet sind, um darauf die elektronische Komponente zu montieren. Obwohl dies nicht gezeigt ist, sind die Anschlusselektroden 2 und die Montagefelder 3 elektrisch verbunden, um einen elektrischen Schaltkreis auf dem Substrat 1 auszubilden. Jede der Anschlusselektroden 2 ist mit einer Lötmittelschicht 2b, die durch das Heißnivellierverfahren gebildet ist, beschichtet, wobei das elektrolytische Plattierungsverfahren dem Hauptzweck des Schutzes der Anschlusselektroden 2 gegen Korrosion dient.
  • Wenn es gewünscht wird, elektronische Komponenten, wie IC-Bausteine, auf den Montagefeldern 3 durch das Reflow- Verfahren zu montieren, wird jedes der Montagefelder 3 mit einer gedruckten Lötmittelpastenschicht 3a beschichtet, die für das Reflow-Verfahren geeignet ist.
  • Die Lötmittelpastenschicht 3a hat einen Schmelzpunkt von 183ºC, was niedriger ist als eine Reflow-Temperatur, welche zwischen 190ºC und 210ºC liegt, und welche nahezu gleich dem Schmelzpunkt des Lötmittels der Lötmittelschicht 2b auf den Anschlusselektroden 2 ist. Die Lötmittelpaste enthält ein Lötmittel aus Sn 40% und Pb 60% mit einer kleinen Menge an Lötflussmittel.
  • Dann werden, wie in Fig. 10 gezeigt ist, die auf der Montageplatte zu montierenden elektronischen Komponenten 4 auf der Lötmittelschicht 3a der jeweiligen Montagefelder 3 platziert und die Montageplatte wird auf Haltestiften 5a und 5b eines Kettenförderers 5 platziert. Aus Fig. 10 ist zu ersehen, dass die Haltestifte 5a in Kontakt mit dem schützenden Lötmittel 2b auf den Anschlusselektroden 2 der Unterseite des isolierenden Substrats 1 stehen. Die Haltestifte 5b gelangen unmittelbar in Anlage mit der unterseitigen Hauptfläche des isolierenden Substrats 1.
  • Wenn die Montageplatte, auf der die elektronischen Komponenten 4 platziert sind, eine Reflow-Heizstation passiert und durch einen Strom heißer Luft auf 190ºC bis 210ºC als Spitzentemperatur erhitzt wird, werden die Lötmittelschichten 3a zwischen den Montagefeldern 3 und den elektronischen Komponenten 4 zum Schmelzen erhitzt und dann abgekühlt, um die elektronischen Komponenten 4 elektrisch und mechanisch mit den Montagefeldern 3 auf der Montageplatte zu verbinden.
  • Während dieses Reflow-Heizverfahrens wird die schützende Lötmittelschicht 2b, welche sich auf den Anschlusselektroden 2 befindet, ebenso geschmolzen, weil der Schmelzpunkt dieses Lötmittels 2b im wesentlichen gleich jenem des Reflow-Lötmittels 3a auf den Montagefeldern 3 ist und niedriger ist als die Reflow- Temperatur, welche üblicherweise etwa 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur beträgt. Weil die Montageplatte durch die Haltestifte 5a und 5b des Kettenförderers 5 gehalten ist, werden manche der Haltestifte 5a in Kontakt mit dem geschmolzenen Lötmittel 2b gebracht.
  • Folglich sind die Temperaturanstiegsrate und die Abkühlrate des Anschlusselektrodenabschnitts von Position zu Position sehr verschieden und das geschmolzene Lötmittel 2a auf den Anschlusselektroden 2 wird gesammelt und an einer bestimmten örtlichen Position auf den Anschlusselektroden 2 infolge der Benetzung konzentriert. Dies bewirkt, dass die verfestigte Lötmittelschicht 2b eine sehr ungleichmäßige Dicke und unregelmäßige Oberflächen hat, wodurch die somit hergestellte Montageplatte eine Dicke hat, die sich von einer Platte zur anderen unterscheidet und hat ein hässliches Aussehen, was den kommerziellen Wert der Leiterplatten vermindert. Folglich mussten, wenn die Anschlusselektroden 2 solche unregelmäßigen Lötmittelflächen haben, die Lötmittelschichten 2b auf den Anschlusselektroden von Hand mit handwerklichem Geschick korrigiert werden.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Folglich ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Reflow-Montageverfahren und eine Montageplatte, die für die Verwendung in dem Verfahren besonders nützlich ist, zu schaffen, die von den oben beschriebenen Nachteilen des herkömmlichen Reflow-Montageverfahrens befreit sind.
  • Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Reflow-Montageverfahren zu schaffen, in welchem die Anschlusselektroden auf der Montageplatte nicht geändert werden müssen.
  • Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Montageplatte zu schaffen, mit der der Bedarf beseitigt ist, die schützende Lötmittelschicht nach der Reflow- Montage verändern zu müssen.
  • Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Montagevorrichtung zu schaffen, die besonders geeignet ist, wenn sie in dem Reflow-Montageverfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • Im Hinblick auf die obigen Ziele umfasst das Verfahren zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente auf einer Montageplatte der vorliegenden Erfindung die Schritte: Vorbereiten einer Montageplatte einschließlich einer Anschlusselektrode für externen Anschluss und eines Montagefelds für die Montage der elektronischen Komponente darauf; Beschichten des Montagefelds mit einem ersten Lötmittel, das einen ersten Schmelzpunkt hat, der niedriger als eine Reflow-Temperatur ist; Beschichten der Anschlusselektrode mit einem zweiten Lötmittel mit einem zweiten Schmelzpunkt, der höher ist als die Reflow- Temperatur; platzieren der Montageplatte mit auf dem Montagefeld platzierter elektronischer Komponente auf einem Förderer, welcher in Kontakt mit dem zweiten Lötmittel auf der Anschlusselektrode gebracht werden kann und Erwärmen der Montageplatte zusammen mit der elektronischen Komponente darauf auf die Reflow- Temperatur. Der erste Schmelzpunkt kann 183ºC betragen, der zweite Schmelzpunkt kann zwischen 290ºC und 300ºC liegen und die Reflow-Temperatur kann von 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur betragen. Das erste Lötmittel kann eine Lötmittelpaste mit einem Lötmittel mit 40% Sn und 60% Pb und einem Lötflussmittel enthalten, wobei das zweite Lötmittel 5% Sn, 2,5% Ag und 92,5% Pb enthalten kann.
  • Die Montageplatte der vorliegenden Erfindung für die Reflow-Montage einer elektronischen Komponente auf einem Förderer welcher in Kontakt mit der Montageplatte gebracht werden kann, umfasst: Ein elektrisch isolierendes Substrat; eine Anschlusselektrode, die auf dem Substrat für externen Anschluss angeordnet ist, und ein Montagefeld, welches auf dem Substrat zur Montage der elektronischen Komponente darauf angeordnet ist; ein erstes Lötmittel, welches auf dem Montagefeld angeordnet ist, wobei das erste Lötmittel einen ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur hat; und ein zweites Lötmittel, welches auf der Anschlusselektrode angeordnet ist, wobei das zweite Lötmittel einen zweiten Schmelzpunkt höher als die Reflow-Temperatur hat.
  • Ein Verfahren der vorliegenden Erfindung für die Reflow- Montage einer elektronischen Komponente auf einer Montageplatte umfasst die Schritte: Vorbereiten einer Montageplatte einschließlich einer Anschlusselektrode für externe Verbindung und einem Montagefeld zur Montage der elektronischen Komponente darauf; Beschichten des Montagefelds mit einem ersten Lötmittel mit einem ersten Schmelzpunkt unter einer Reflow-Temperatur; Beschichten der Anschlusselektrode mit einem lötmittelabstoßenden Material an einem gewählten Trennbereich wirksam zur Trennung der Anschlusselektrode in eine Vielzahl von Abschnitten, die im wesentlichen voneinander hinsichtlich eines Flusses eines Lötmittels isoliert sind; Beschichten der Anschlusselektrode mit einem zweiten Lötmittel an den Abschnitten, die durch das lötmittelabstoßende Material aufgeteilt und isoliert sind; platzieren der Montageplatte mit der auf dem Montagefeld platzierten elektronischen Komponente auf einem Förderer, welcher in Kontakt mit dem zweiten Lötmittel auf der Anschlusselektrode gebracht werden kann, und Erwärmen der Montageplatte zusammen mit der elektronischen Komponente darauf auf die Reflow-Temperatur. Das lötmittelabstoßende Material kann ein Lötmittelresist sein und der gewählte Trennbereich kann im wesentlichen T-förmig sein.
  • Eine Montageplatte der vorliegenden Erfindung für Reflow- Montage einer elektronischen Komponente auf einem Förderer, welcher in Kontakt mit der Montageplatte gebracht werden kann, mit: einem elektrisch isolierenden Substrat; einer Anschlusselektrode, die auf dem Substrat für externe Verbindung angeordnet ist, und einem Montagefeld, welches auf dem Substrat angeordnet ist, um die elektronische Komponente darauf zu montieren; einem ersten Lötmittel, das auf dem Montagefeld angeordnet ist, wobei das erste Lötmittel einen ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur hat; einem lötmittelabstoßenden Material, welches auf der Anschlusselektrode in einem ausgewählten Trennbereich wirksam zur Unterteilung der Anschlusselektrode in eine Vielzahl von Abschnitten, die im wesentlichen voneinander hinsichtlich eines Lötmittelflusses isoliert sind, angeordnet ist; und einem zweiten Lötmittel, welches auf der Anschlusselektrode an den Abschnitten angeordnet ist, die durch das lötmittelabstoßende Material getrennt und isoliert sind.
  • Ein Verfahren der vorliegenden Erfindung für die Reflow- Montage einer elektronischen Komponente auf einer Montageplatte umfasst die Schritte: Vorbereiten einer Montageplatte einschließlich einer Anschlusselektrode für externe Verbindung und eines Montagefelds für die Montage der elektronischen Komponente darauf; Beschichten des Montagefelds mit einem ersten Lötmittel mit einem ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur; Beschichten der Anschlusselektrode mit einem zweiten Lötmittel; Platzieren der Montageplatte mit der auf dem Montagefeld platzierten elektronischen Komponente auf einer Montagevorrichtung zum Halten der Montageplatte, ohne dass das zweite Lötmittel auf der Anschlusselektrode in Kontakt mit der Montagevorrichtung gelangt; Platzieren der Montagevorrichtung, auf der die Montageplatte platziert ist, auf einem Förderer; und Erwärmen der Montageplatte zusammen mit der elektronischen Komponente darauf auf die Reflow-Temperatur. Die Montagevorrichtung kann eine Platte sein, die eine Positionieraussparung, in welcher die Montageplatte aufgenommen ist, und eine Reliefaussparung hat, um die Anschlusselektrode aufzunehmen, ohne das zweite Lötmittel in Kontakt mit der Montagevorrichtungsplatte zu bringen.
  • Eine Montagevorrichtung der vorliegenden Erfindung zur Verwendung in einem Verfahren zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente auf einer Montageplatte einschließlich einer Anschlusselektrode für externe Verbindung und einem Montagefeld zur Montage der elektronischen Komponente darauf umfasst: eine Grundplatte, die angepasst ist, auf einem Förderer platziert zu werden, einer Positionieraussparung, welche in der Grundplatte begrenzt ist, um die Montageplatte aufzunehmen; und eine Relieffaussparung, welche innerhalb der Positionieraussparung begrenzt ist, um die Anschlusselektrode aufzunehmen, ohne ein Lötmittel auf der Anschlusselektrode in Kontakt mit der Montagevorrichtungsplatte zu bringen.
    • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung wird aus der nachfolgenden genauen Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung und Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen deutlicher, in denen: Fig. 1 eine geschnittene Seitenansicht der Montageplatte für die elektronische Komponente gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
  • Fig. 2 eine geschnittene Seitenansicht ähnlich Fig. 1 ist, die jedoch eine Lötmittelpaste für die Reflow- Montage der auf den Montagefeldern angeordneten elektronischen Komponenten zeigt;
  • Fig. 3 eine geschnittene Seitenansicht der Montageplatte ist, die während des Reflow- Montageverfahrens auf dem Förderer platziert ist;
  • Fig. 4 eine vergrößerte Draufsicht der Anschlusselektrode der Montageplatte eines anderen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung ist;
  • Fig. 5 eine geschnittene Seitenansicht der Montageplatte ist, die in der Montagevorrichtung auf dem Förderer während des Reflow-Montageverfahrens aufgenommen ist;
  • Fig. 6 eine Perspektivansicht der in Fig. 5 gezeigten Montagevorrichtung ist;
  • Fig. 7 eine Draufsicht der Montageplatte ist, die Anschlusselektroden und Montagefelder hat;
  • Fig. 8 eine geschnittene Seitenansicht ist, die entlang einer Linie VIII-VIII in Fig. 7 genommen ist;
  • Fig. 9 eine Fig. 8 ähnliche geschnittene Seitenansicht ist, die jedoch eine Lötmittelpaste zeigt, die vor dem Reflow-Verfahren auf die Montagefelder aufgebracht ist; und
  • Fig. 10 eine geschnittene Seitenansicht der Montageplatte ist, die während des Reflow- Montageverfahrens auf dem Förderer platziert ist.
    • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Fig. 1 zeigt eine Montageplatte 10 eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zur Montage elektronischer Komponenten, wie beispielsweise IC-Bausteinen. Die Montageplatte 10 umfasst ein im wesentlichen rechteckiges, elektrisch isolierendes Substrat, eine Vielzahl von Anschlusselektroden 2, die an den Hauptflächen des Substrats 1 für externe Verbindung angeordnet sind, und eine Vielzahl von Montagefeldern 3, die auf einer der Hauptflächen des Substrats 1 angeordnet sind, um die elektronische Komponente (siehe Fig. 3) darauf zu montieren. Obwohl dies nicht gezeigt ist, sind die Anschlusselektroden 2 und die Montagefelder 3 elektrisch mit einem passenden Leiter verbunden, um einen elektrischen Schaltkreis auf dem Substrat 1 zu definieren. Jede der Anschlusselektroden 2 ist mit einer Lötmittelschicht 2b beschichtet, die durch das Heißnivellierverfahren gebildet ist, wobei das elektrolytische Plattierungsverfahren dem Hauptzweck des Schutzes der Anschlusselektroden gegen Korrosion dient.
  • Wie in Fig. 2 gezeigt ist, wird, wenn elektronische Komponenten (siehe Fig. 3) wie beispielsweise IC- Bausteine auf den Montagefeldern 3 durch das Reflow- Verfahren montiert werden sollen, jedes der Montagefelder 3 mit einer ersten Lötmittelpastenschicht 3a, die für das Reflow-Verfahren geeignet ist, beschichtet. Die erste Lötmittelpastenschicht 3a hat einen ersten Schmelzpunkt von etwa 183ºC, was niedriger ist als eine Reflow- Temperatur, welche zwischen 190ºC und 210ºC bei Spitzentemperaturen beträgt. Wie oben beschrieben wurde, ist jede der Anschlusselektroden 2 mit einer zweiten Lötmittelschicht 2b beschichtet, die einen zweiten Schmelzpunkt von etwa 290ºC bis 300ºC hat. Die erste Lötmittelpaste enthält ein Lötmittel aus Sn 40% und Pb 60% mit einer kleinen Menge an Lötflussmittel gemäß Anspruch 4 und das zweite Lötmittel enthält 5% Sn, 2,5% Ag und 92,5 Pb.
  • Wenn die elektronischen Komponenten 4 auf der Montageplatte 10 Reflow-montiert werden sollen, wie in Fig. 10 gezeigt ist, werden die elektronischen Komponenten 4 auf der ersten Lötmittelschicht 3a der jeweiligen Montagefelder 3 platziert und die Montageplatte wird auf Haltestiften 5a und 5b eines Kettenförderers 5 platziert. Es ist aus Fig. 10 zu ersehen, dass die Haltestifte 5a in Kontakt mit dem schützenden zweiten Lötmittel 2b auf den Anschlusselektroden 2 auf der Unterseite des isolierenden Substrats 1 gelangen. Die Haltestifte 5b sind unmittelbar in Eingriff mit der unteren Hauptfläche des isolierenden Substrats 1.
  • Wenn die Montageplatte, auf der die elektronischen Komponenten 4 platziert sind, durch eine Reflow- Heizstation passiert und durch einen Strom heißer Luft auf etwa 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur erwärmt wird, schmelzen die ersten Lötmittelschichten bei 3a zwischen den Montagefeldern 3 und den elektronischen Komponenten 4 in einen flüssigen Zustand und kühlen dann zur Verfestigung ab, wodurch Leitungen der elektronischen Komponenten 4 auf den Montagefeldern 3 auf der Montageplatte elektrisch und mechanisch verbunden werden.
  • Während dieses Reflow-Heißverfahrens werden die schützenden zweiten Lötmittelschichten 2b, welche auf den Anschlusselektroden 2 sind, nicht schmelzen, weil der zweite Schmelzpunkt dieser zweiten Lötmittelschicht 2b höher ist als die Reflow-Temperatur, welche üblicherweise etwa 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur beträgt. Folglich bleiben, obwohl die Montageplatte 10 durch die Haltestifte 5a und 5b des Kettenförderers 5 gehalten ist und einige der Haltestifte 5a in Kontakt mit der zweiten Lötmittelschicht 2b auf den Anschlusselektroden 2 gebracht werden, die Oberflächen der zweiten Lötmittelschichten 2b intakt und es tritt keine örtliche Konzentration auf. Folglich ist die Dicke der Montageplatten von einer Platte zur nächsten gleich und zeigt ein gutes Erscheinungsbild, was den kommerziellen Wert der Leiterplatten verbessert. Folglich ist die schwierige Nachbearbeitung von Hand, welche mit der herkömmlichen Montageplatte erforderlich war, nicht erforderlich.
  • Fig. 4 zeigt ein Beispiel einer Anschlusselektrode 12 der Montageplatte der vorliegenden Erfindung. In diesem Ausführungsbeispiel umfasst die Montageplatte zusätzlich zu der ersten Lötmittelschicht 3a, die auf dem Montagefeld 3 angeordnet ist, ein lötmittelabstoßendes Material 6, wie beispielsweise einen Lötmittelresist, der auf die Anschlusselektrode 12 aufgebracht ist. Das lötmittelabstoßende Material 6 ist im wesentlichen T- förmig in einem gewählten Trennbereich aufgebracht, der wirksam ist, die Anschlusselektrode 12 in eine Vielzahl von Abschnitten zu unterteilen, die hinsichtlich eines Flusses eines zweiten Lötmittels 12a im wesentlichen voneinander isoliert sind. Dann wird die zweite Lötmittelschicht 12a auf die Anschlusselektrode 12 auf die Abschnitte aufgebracht, die durch das T-förmige lötmittelabstoßende Material 6 getrennt und isoliert sind. In dem gezeigten Beispiel haben der Querstrich und der Längsstrich des "T" eine Breite von etwa 0,1 mm bis etwa 0,2 mm, während die Gesamtabmessungen der Anschlusselektrode etwas 3 mm · 5 mm betragen. Das Material, die Form und die Abmessungen des lötmittelabstoßenden Materials 6 können passend modifiziert werden, solange der Fluss oder die Bewegung des zweiten Lötmittels 12a zwischen den getrennten Abschnitten verhindert werden kann.
  • In diesem Ausführungsbeispiel kann sich, auch wenn das geschmolzene Lötmittel 12a in Kontakt mit den Haltestiften 5a des Förderers 5 gebracht wird, das Lötmittel 12a nicht zwischen den durch das lötmittelabstoßende Material 6 unterteilten Abschnitten bewegen, so dass das Problem der unerwünschten örtlichen Konzentration des Lötmittels nicht auftritt.
  • Fig. 5 und 6 zeigen eine Montagevorrichtung 17 zur Verwendung in der Reflow-Montage. Wie am besten in Fig. 6 gezeigt ist, umfasst die Montagevorrichtung 17 eine im wesentlichen rechteckige Grundplatte 7, die beispielsweise aus Edelstahl gemacht ist, und angepasst ist, auf einem Förderer 5 platziert zu werden, wie in Fig. 5 gezeigt ist. Die Grundplatte 7 hat darin eine rechteckige Positionieraussparung 8 zur Aufnahme der Montageplatte 1 darin ausgebildet. Die Positionieraussparung 8 hat darin eine Relieffaussparung 9 ausgebildet, um die Anschlusselektroden 2 darin aufzunehmen ohne das Lötmittel 2a auf den Anschlusselektroden 2 in Kontakt mit der Montagevorrichtungsplatte 17 zu bringen. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel kann jede Art von Montageplatte einschließlich der herkömmlichen Montageplatte, die in Fig. 8 und 9 gezeigt ist, verwendet werden, ohne zu befürchten, dass die Qualität der Anschlusselektroden vermindert wird. Zudem werden die gesamte Montageplatte und die Elektrodenabschnitte gleichmäßig erhitzt und auf eine gleichmäßige Temperatur abgekühlt.
  • Ein Verfahren für die Reflow-Montage einer elektronischen Komponente umfasst die Schritte der Beschichtung der Anschlusselektrode mit einem zweiten Lötmittel mit einem zweiten Schmelzpunkt höher als die Reflow-Temperatur, Platzieren der Montageplatte mit auf dem Montagefeld aufgesetzter elektronischer Komponente auf einem Förderer, welcher in Kontakt mit dem zweiten Lötmittel auf der Anschlusselektrode gelangen kann. Die Anschlusselektrode kann mit einem lötmittelabstoßenden Material in einem ausgewählten Trennbereich zur Unterteilung der Anschlusselektrode in eine Vielzahl von Abschnitten beschichtet sein, die hinsichtlich eines Flusses eines Lötmittels im wesentlichen voneinander isoliert sind. Alternativ kann eine Montagevorrichtung verwendet werden, um die Montageplatte zu halten, ohne das zweite Lötmittel auf der Anschlusselektrode in Kontakt mit der Montagevorrichtung zu bringen.

Claims (14)

1. Ein Verfahren zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente (4) auf einer Montageplatte (10), mit den Schritten:
Vorbereiten einer Montageplatte (10) einschließlich einer Vielzahl von Anschlusselektroden (2) zur externen Verbindung und einer Vielzahl von Montagefeldern (2) zur Montage der elektronischen Komponente (4) darauf;
Beschichten der Montagefelder (3) mit einem ersten Lötmittel (3a) mit einem ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur;
Beschichten der Anschlusselektroden (2) mit einem zweiten Lötmittel (2b) mit einem zweiten Schmelzpunkt höher als die Reflow-Temperatur;
Platzieren der Montageplatte (10) mit der auf den Montagefeldern (3) platzierten elektronischen Komponente auf einem Förderer (5), der in Kontakt mit dem zweiten Lötmittel (2b) auf den Anschlusselektroden (2) gebracht werden kann; und
Erwärmen der Montageplatte (10) zusammen mit der elektronischen Komponente (4) darauf auf die Reflow- Temperatur.
2. Ein Verfahren zur Reflow-Montage nach Anspruch 1, wobei der erste Schmelzpunkt 183ºC beträgt, der zweite Schmelzpunkt zwischen 290ºC und 300ºC ist und die Reflow- Temperatur von 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur beträgt.
3. Ein Verfahren zur Reflow-Montage nach Anspruch 1, wobei das erste Lötmittel (3a) eine Lötmittelpaste enthält, die ein Lötmittel umfasst, das 40% Sn und 60% Pb sowie ein Lötflussmittel umfasst, wobei das zweite Lötmittel (2b) 5% Sn, 2,5% Ag und 92,5% Pb enthält.
4. Eine Montageplatte (10) zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente (4) auf einem Förderer (5) dar in Kontakt mit der Montageplatte (10) gebracht werden kann, mit:
einem elektrisch isolierenden Substrat (1);
einer Vielzahl von Anschlusselektroden (2), die auf dem Substrat (1) für externe Verbindung angeordnet sind, und einer Vielzahl von Montagefeldern (3), die auf dem Substrat (1) angeordnet sind, um die elektronische Komponente (4) darauf zu montieren;
einem ersten Lötmittel (3a) das auf den Montagefeldern (3) angeordnet ist, wobei das erste Lötmittel (3a) einen ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur hat; und
einem zweiten Lötmittel (2b), das auf den Anschlusselektroden (2) angeordnet ist, wobei das zweite Lötmittel (2b) einen zweiten Schmelzpunkt höher als die Reflow-Temperatur hat.
5. Eine Montageplatte (10) zur Reflow-Montage nach Anspruch 4, wobei der erste Schmelzpunkt 183ºC ist, der zweite Schmelzpunkt zwischen 290ºC und 300ºC liegt und die Reflow-Temperatur von 190ºC bis 210ºC bei Spitzentemperatur beträgt.
6. Eine Montageplatte (10) zur Reflow-Montage nach Anspruch 4, wobei das erste Lötmittel (3a) eine Lötmittelpaste enthält, die ein Lötmittel umfasst, das 40% Sn und 60% Pb sowie ein Flussmittel umfasst, wobei das zweite Lötmittel (2b) 5% Sn, 2,5% Ag und 92,5% Pb enthält.
7. Ein Verfahren zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente (4) auf einer Montageplatte (10) mit den Schritten:
Vorbereiten einer Montageplatte (10) einschließlich einer Vielzahl von Anschlusselektroden (12) zur externen Verbindung und einer Vielzahl von Montagefeldern (3) zur Montage der elektronischen Komponenten (4) darauf;
Beschichten der Montagefelder (3) mit einem ersten Lötmittel (3a) mit einem ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur;
Beschichten der Anschlusselektroden (12) mit einem lötmittelabstoßenden Material (6) an einem ausgewählten Trennbereich zur Unterteilung der Anschlusselektroden (12) in eine Vielzahl von Abschnitten, die hinsichtlich eines Flusses eines Lötmittels im wesentlichen voneinander isoliert sind;
Beschichten der Anschlusselektroden (12) mit einem zweiten Lötmittel (12a) an den Abschnitten, die durch das lötmittelabstoßende Material (6) getrennt und isoliert sind;
Platzieren der Montageplatte (10) mit auf den Montagefeldern (3) platzierter elektronischer Komponente (4) auf einem Förderer (5), welcher in Kontakt mit dem zweiten Lötmittel (12a) auf den Anschlusselektroden (12) gebracht werden kann; und
Erwärmen der Montageplatte (10) zusammen mit der elektronischen Komponente (4) darauf auf die Reflow- Temperatur.
8. Verfahren zur Reflow-Montage nach Anspruch 7, wobei das lötmittelabstoßende Material (6) ein Lötmittelresist ist.
9. Ein Verfahren zur Reflow-Montage nach Anspruch 7, wobei der gewählte Trennbereich im wesentlichen T-förmig ist.
10. Eine Montageplatte (10) zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente (4) auf einem Förderer (5), welcher in Kontakt mit der Montageplatte (10) gebracht werden kann, mit:
einem elektrisch isolierenden Substrat (1);
einer Vielzahl von Anschlusselektroden (12), die auf dem Substrat (1) für externe Verbindung angeordnet sind, und einer Vielzahl von Montagefeldern (3), die auf dem Substrat (1) zur Montage der elektronischen Komponente (4) darauf angeordnet sind;
einem ersten Lötmittel (3a), das auf den Montagefeldern (3) angeordnet ist, wobei das erste Lötmittel (2a) einen ersten Schmelzpunkt niedriger als eine Reflow-Temperatur hat;
einem lötmittelabstoßenden Material (6), das auf den Anschlusselektroden (12) an einem ausgewählten Trennbereich angeordnet ist, um eine Unterteilung der Anschlusselektroden (12) in eine Vielzahl von Abschnitten zu bewirken, die hinsichtlich eines Flusses eines Lötmittels im wesentlichen voneinander isoliert sind; und
einem zweiten Lötmittel (12a) das auf den Anschlusselektroden (12) an den Abschnitten angeordnet ist, die durch das lötmittelabweisende Material (6) unterteilt und isoliert sind.
11. Eine Montageplatte nach Anspruch 10, wobei das lötmittelabstoßende Material (6) ein Lötmittelresist ist.
12. Eine Montageplatte nach Anspruch 10, wobei der gewählte Trennbereich im wesentlichen T-förmig ist.
13. Ein Verfahren zur Reflow-Montage einer elektronischen Komponente (4) auf einer Montageplatte (10), mit den Schritten:
Vorbereiten einer Montageplatte (10) einschließlich einer Vielzahl von Anschlusselektroden (2, 12) zur externen Verbindung und einer Vielzahl von Montagefeldern (3) zur Montage der elektronischen Komponente (4) darauf;
Beschichten der Montagefelder (3) mit einem ersten Lötmittel (3a) mit einem ersten Schmelzpunkt unter einer Reflow-Temperatur;
Beschichten der Anschlusselektroden (2, 12) mit einem zweiten Lötmittel (2b, 12a);
Platzieren der Montageplatte (10) mit auf den Montagefeldern (3) platzierter elektronischer Komponente (4) auf einer Montagevorrichtung (17) zum Halten der Montageplatte (10) ohne das zweite Lötmittel (2b, 12a) auf den Anschlusselektroden (2, 12) in Kontakt mit der Montagevorrichtung (17) zu bringen;
Platzieren der Montagevorrichtung (17) auf der die Montageplatte (10) platziert ist, auf einem Förderer (5); und
Erwärmen der Montageplatte (10) zusammen mit der elektronischen Komponente (4) darauf auf die Reflow- Temperatur.
14. Ein Verfahren zur Reflow-Montage nach Anspruch 13, wobei die Montagevorrichtung (17) eine Platte (7) ist, die eine Positionieraussparung (8), in welcher die Montageplatte (10) aufgenommen ist, und eine Relieffaussparung (9) aufweist, um die Anschlusselektroden (2, 12) aufzunehmen, ohne das zweite Lötmittel (2b, 12a) in Kontakt mit der Montagevorrichtungsplatte (17) zu bringen.
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