DE19924341A1 - Elektronisches Keramikbauteil und eine Anbringungsstruktur für dasselbe - Google Patents

Elektronisches Keramikbauteil und eine Anbringungsstruktur für dasselbe

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Abstract

Bei einer Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbauteil, bei dem ein Anschlußbauglied, das aus einer Metallplatte gebildet ist, mit einem Anschluß verbunden ist, der an einer elektronischen Keramikkomponente gebildet ist, sollen thermische Effekte, die durch ein Substrat bewirkt werden, unterdrückt werden, um einen mechanischen Schaden an der elektronischen Keramikkomponente zu verhindern, wie z. B. das Bilden von Rissen. Zu diesem Zweck beträgt eine Länge eines Zwischenabschnitts zwischen der elektronischen Keramikkomponente und dem Substrat, die entlang der Länge des Anschlußbauglieds gemessen wird, zumindest 5 mm.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektro­ nisches Keramikbauteil und auf eine Anbringungsstruktur für dasselbe und insbesondere bezieht sich dieselbe auf eine Verbesserung eines Anschlußabschnitts eines elektronischen Keramikbauteils mit einer elektronischen Keramikkomponente, wie z. B. einem monolithischen Keramikkondensator.
Wenn ein elektronisches Keramikbauteil mit einer elektro­ nischen Keramikkomponente, wie z. B. einem monolithischen Keramikkondensator, bei dem die Anschlüsse auf beiden Seiten desselben gebildet sind, an einem Substrat angebracht wird, neigt das elektronische Keramikbauteil dazu, einen mecha­ nischen Schaden an der elektronischen Keramikkomponente zu bewirken, wie z. B. Risse aufgrund thermischer Effekte, die durch das Substrat bewirkt werden. Ein solcher Schaden tritt besonders dann auf, wenn eine wärmeerzeugende Komponente benachbart zu derselben positioniert wird, oder falls das Substrat aus Aluminium hergestellt ist, das eine hohe Wärme­ dissipationsrate aufweist.
In diesen Fällen werden Temperaturunterschiede in der elektronischen Keramikkomponente des elektronischen Keramik­ bauteils ein oder mehrere Male erzeugt, wobei sich ein mechanischer Defekt der elektronischen Keramikkomponente ergibt. Insbesondere dann, wenn die elektronische Keramik­ komponente an ein Aluminiumsubstrat angebracht wird, werden durch das Substrat aufgrund des großen thermischen Ausdeh­ nungsunterschieds zwischen dem Aluminiumsubstrat und der elektronischen Keramikkomponente während einer Temperatur­ zunahme oder einer Temperaturabnahme relativ große Spannun­ gen auf die elektronische Keramikkomponente ausgeübt, wobei sich auf ähnliche Weise ein mechanischer Defekt der elektro­ nischen Keramikkomponente ergibt.
Um das im vorhergehenden erwähnte Problem zu lösen, wird ein Metallanschlußbauglied mit dem Anschluß verbunden, der auf der elektronischen Keramikkomponente gebildet ist, wobei die elektronische Keramikkomponente an dem Substrat über das Anschlußbauglied angebracht wird. Dieses Anschlußbauglied reduziert die thermische Leitung zu der elektronischen Ke­ ramikkomponente von dem Substrat und vermindert ferner die Spannungen, die auf die elektronische Keramikkomponente aus­ geübt werden, wobei der thermische Ausdehnungsunterschied zwischen dem Substrat und der elektronischen Keramikkompo­ nente durch dessen eigene Verformung absorbiert wird.
Das Anschlußbauglied hat jedoch bei dem Verhindern eines mechanischen Defekts der elektronischen Keramikkomponente unter bestimmten Bedingungen keine ausreichende Wirkung gezeigt. Besonders dann, wenn die thermischen Bedingungen für die elektronische Keramikkomponente extrem sind, tritt häufig ein mechanischer Defekt auf.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht folglich da­ rin, ein elektronisches Keramikbauteil und eine Anbringungs­ struktur für ein elektronisches Keramikbauteil zu schaffen, so daß bei demselben auch bei extremen thermischen Bedingun­ gen kein mechanischer Defekt auftritt.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird durch ein elektronisches Keramikbauteil gemäß Anspruch 1 und durch eine Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramik­ bauteil gemäß Anspruch 11 gelöst.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein elektronisches Keramikbauteil eine elektronische Keramik­ komponente mit einem Anschluß, der an einem Ende derselben gebildet ist, und ein Anschlußbauglied auf, das aus einer Metallplatte gebildet ist, die entlang einer Länge des Anschlußbauglieds nacheinander von einem Ende zu dem anderen Ende desselben einen Verbindungsabschnitt zum Verbinden mit dem Anschluß, einen Zwischenabschnitt und einen Befesti­ gungsabschnitt zum Verbinden mit einem Substrat aufweist, wobei das Anschlußbauglied über den Verbindungsabschnitt mit dem Anschluß verbunden ist, wobei die Länge des Zwischen­ abschnitts, die entlang der Länge des Anschlußbauglieds gemessen wird, zumindest 5 mm beträgt.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorlie­ genden Erfindung kann die Länge des Zwischenabschnitts gleich oder weniger als 10 mm betragen.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorlie­ genden Erfindung kann die thermische Leitfähigkeit des Anschlußbauglieds gleich oder weniger als 1.26 J/cm/sek/°C (0.3 cal/cm/sek/°C) betragen.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorlie­ genden Erfindung kann der Strahlungsgrad des Anschlußbau­ glieds zumindest 0.03 betragen, wobei vorausgesetzt wird, daß der Schwarzkörper-Strahlungsgrad 1 beträgt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbau­ teil ein Substrat und eine elektronische Keramikkomponente auf, die an dem Substrat angebracht ist, wobei die elektro­ nische Keramikkomponente einen Anschluß aufweist, der an derselben gebildet ist, und dieselbe weist ferner ein An­ schlußbauglied auf, das aus einer Metallplatte gebildet ist, bei der ein Ende derselben mit dem Anschluß verbunden ist, wobei eine Länge des Anschlußbauglieds zwischen der elektro­ nischen Keramikkomponente und dem Substrat, die entlang der Länge des Anschlußbauglieds gemessen wird, zumindest 5 mm beträgt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht, die einen Anbringungszustand eines elektronischen Keramikbauteils gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung darstellt;
Fig. 2 eine Vorderansicht, die einen Anbringungszustand eines elektronischen Keramikbauteils gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung darstellt; und
Fig. 3 eine Vorderansicht, die einen Anbringungszustand eines elektronischen Keramikbauteils gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung darstellt.
Fig. 1 ist eine Vorderansicht, die einen Zustand darstellt, bei der ein elektronisches Keramikbauteil 1 gemäß einem er­ sten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung an einem Substrat 2 angebracht ist.
Das elektronische Keramikbauteil 1 weist zwei elektronische Keramikkomponenten 3 auf, die beispielsweise monolithische Keramikkondensatoren bilden. Anschlüsse 4 sind an beiden Enden jeder elektronische Keramikkomponente 3 gebildet. Der Anschluß 4 kann durch eine Dünnfilm-Bildungstechnik, wie z. B. Sputtern, Aufdampfen oder Plattieren, oder durch eine Dickfilm-Bildungstechnik des Aufbringens und Sinterns einer leitfähigen Paste gebildet sein. Der Anschluß kann ferner durch Plattieren auf dem Dickfilm gebildet sein, der durch die Dickfilm-Bildungstechnik gebildet ist. Diese elektro­ nischen Keramikkomponenten 3 sind vertikal gestapelt und durch ein Haftmittel (nicht gezeigt) miteinander verbunden.
Ein Anschlußbauglied 5 ist mit jedem der Anschlüsse 4 der zwei elektronischen Keramikkomponenten 3 gemeinsam verbun­ den. Insbesondere ist das Anschlußbauglied 5 aus einer Metallplatte gebildet, die im wesentlichen in einer Form eines umgekehrten U's umgebogen ist. Die Metallplatte, die das Anschlußbauglied 5 bildet, weist entlang der Länge der Metallplatte nacheinander von einem Ende zu dem anderen ei­ nen Verbindungsabschnitt 6, der mit dem Anschluß 4 verbunden ist, einen Zwischenabschnitt 7 und einen Befestigungsab­ schnitt 8 auf, der mit dem Substrat 2 verbunden ist. Das An­ schlußbauglied 5 ist mit den elektronischen Keramikbauteilen 3 durch Verbinden des Verbindungsabschnitts 6 mit jedem An­ schluß 4 unter Verwendung von Lötmittel, einem leitfähigen Haftmittel (nicht gezeigt), Schweißen oder dergleichen, ver­ bunden.
Das elektronische Keramikbauteil 1, das das Anschlußbauglied 5 aufweist, das aus einer Metallplatte gebildet ist, ist an dem Substrat 2 durch Aufbringen von Lötmittel auf den Be­ festigungsabschnitt 8 des Anschlußbauglieds 5, das auf dem Substrat 2 positioniert ist, angebracht, um eine Lötverbin­ dung zwischen dem Befestigungsanschluß 8 und dem Substrat 2 zu erzielen.
Bei dem elektronischen Keramikbauteil 1 soll eine Länge "L" des Zwischenabschnitts 7, die entlang der Länge jedes An­ schlußbauglieds 5 gemessen wird, 5 mm oder mehr betragen. Die Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 entspricht der Länge des Anschlußbauglieds 5 in dem Anbringungszustand zwischen der elektronischen Keramikkomponente 3 und dem Substrat 2. Insbesondere entspricht dieselbe der Länge der Region, die nicht durch Lötmittel oder dergleichen verankert ist. Folg­ lich kann ferner die Länge zwischen den elektronischen Keramikkomponenten 3 und dem Substrat 2 als "L" dargestellt werden.
Durch Erhöhen von "L" auf 5 mm oder mehr auf diese Art und Weise kann eine Wärmeleitung, die durch das Substrat 2 an die elektronische Keramikkomponente 3 angelegt wird, ver­ zögert werden, woraus sich eine Verhinderung eines mecha­ nischen Defekts ergibt, wie z. B. von Rissen, die dazu nei­ gen, bei der elektronischen Keramikkomponente 3 aufzutreten.
Um diesen Effekt zu bestätigen, wurde das folgende Experi­ ment durchgeführt.
Als elektronische Keramikkomponente 3 wurde ein monoli­ thischer Keramikkondensator aus einer dielektrischen Keramik mit einer Blei-Komposit-Perovskit Struktur gebildet, die bekanntlich eine große Kapazität aufweist, obwohl dieselbe eine vergleichsweise niedrige Biegefestigkeit aufweist. Ein Material, das aus einer Kupferlegierung gebildet ist, wurde als das Anschlußbauglied 5 verwendet.
Auf dem Substrat 2 wurden elektronische Keramikbauteile 1 vorbereitet und angebracht, die die Länge "L" des Zwischen­ abschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 von 1 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm bzw. 10 mm umfaßten. In keinem Fall wurden die gelö­ teten Regionen des Anschlußbauglieds 5 in die Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 einbezogen. Die Zwischenabschnitte 7 der Anschlußbauglieder 5 mit kurzen Längen "L" wurden ange­ bracht, ohne in einer Form eines umgekehrten "U's" umgebogen zu sein.
In diesem Anbringungszustand wurden 1000 Zyklen von Tempe­ raturdurchläufen von -50°C bis 125°C des Substrats 2 durch­ geführt, um dieselben auf Risse hin zu prüfen, die in der elektronischen Keramikkomponente 3 jedes elektronischen Keramikbauteils 1 erzeugt wurden.
Die Beziehung zwischen der Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 und des Auftretens von Rissen ist in der folgenden Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1 weist zusätz­ lich Werte eines äquivalenten Serienwiderstandswerts bei einer Frequenz von 100 kHz für jedes der Probeelemente auf, die für das spezifische Experiment verfügbar gemacht wurden.
TABELLE 1
Wie es in Tabelle 1 gezeigt ist, wird das Auftreten von Rissen dementsprechend umso mehr reduziert, je länger die Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 ist, wobei sich eine Verhinderung von Rissen ergibt, wenn "L" 5 mm oder mehr beträgt.
Wenn die Werte des äquivalenten Serienwiderstandswerts, der in Tabelle 1 gezeigt ist, betrachtet werden, wird zusätzlich der Wert des äquivalenten Serienwiderstandswerts dement­ sprechend umso mehr erhöht, je länger die Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 ist. Wenn die Länge "L" auf über 10 mm zunimmt, wird der Wert des äquiva­ lenten Serienwiderstandswerts natürlich auf über 6.3 mΩ an­ steigen, obwohl dies in Tabelle 1 nicht gezeigt ist. Wenn der Wert des äquivalenten Serienwiderstandswerts auf diese Art und Weise zunimmt, können die elektrischen Charakte­ ristika des elektronischen Keramikbauteils verschlechtert werden. Von dieser Sichtweise aus ist es vorzuziehen, daß die Länge "L" des Zwischenabschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 unter 10 mm liegt.
Wie es im vorhergehenden erwähnt wurde, besteht der Grund für das Verhindern, daß die elektronische Keramikkomponente 3 Risse bekommt, durch Erhöhen der Länge "L" des Zwischen­ abschnitts 7 des Anschlußbauglieds 5 auf 5 mm oder mehr, da­ rin, daß die thermische Leitung von dem Substrat 2 zu der elektronischen Keramikkomponente 3 verzögert werden kann, um die thermisches Leitung zu der elektronischen Keramikkompo­ nente 3 zu reduzieren.
Dementsprechend ist es zum Reduzieren der thermischen Lei­ tung zu der elektronischen Keramikkomponente 3 ferner wirk­ sam, daß die thermische Leitfähigkeit des Anschlußbauglieds 5 reduziert oder die thermische Dissipation erhöht wird.
Die vorherige thermische Leitfähigkeit des Anschlußbauglieds 5 beträgt vorzugsweise weniger als 1.26 J/cm/sek/°C (0.3 cal/cm/sek/°C), und Materialien, die vorteilhaft für das Anschlußbauglied 5 verwendet werden können, sind eine Ferro­ nickel-Legierung (thermische Leitfähigkeit: 0.065 cal/cm/sek/°C) und Messing (thermische Leitfähigkeit: 0.290 cal/cm/sek/°C).
Wie für die letztgenannte thermische Dissipation ist es vorzuziehen, daß der Strahlungsgrad des Anschlußbauglieds 5 0.03 oder mehr beträgt, wobei vorausgesetzt wird, daß der Schwarzkörper-Strahlungsgrad 1 beträgt. Bezüglich dieses Punkts sind Materialien, die vorteilhaft für das Anschluß­ bauglied 5 verwendet werden können, Kupfer, Silber, Messing (Strahlungsgrad: 0.03), Eisen (Strahlungsgrad: 0.6) und Aluminium (Strahlungsgrad: 0,04).
Unter den im vorhergehenden erwähnten vorzuziehenden Mate­ rialien bezüglich der thermischen Leitfähigkeit und der thermischen Dissipation kann es einige Materialien mit einem Serienwiderstandswert geben, der auf eine nicht-vernachläs­ sigbare Wertigkeit erhöht ist, wenn dieselben als ein Ma­ terial für das Anschlußbauglied 5 verwendet werden. In die­ sem Fall ist es zum Reduzieren des Serienwiderstandswerts wirksam, daß das Anschlußbauglied 5 mit einem hochleitfähi­ gen Metall, wie z. B. Nickel, Kupfer, Silber oder einem Lötmittel, plattiert wird. Dieses Plattieren kann durch Verwenden einer Metallart durchgeführt werden oder kann in viele Schichten mit zwei oder mehr Metallen gebildet sein.
Fig. 2 und 3 sind äquivalente Zeichnungen zu Fig. 1, die elektronische Keramikbauteile 11 und 21 gemäß einem zweiten bzw. dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen. In Fig. 2 und 3 sind gleichen Elementen gleiche Be­ zugszeichen wie bei Fig. 1 gegeben worden, wobei redundante Beschreibungen weggelassen werden.
Das elektronische Keramikbauteil 11, das in Fig. 2 gezeigt ist, weist ein Anschlußbauglied 15 auf, das aus einer Me­ tallplatte gebildet ist, die einen Verbindungsabschnitt 16, einen Zwischenabschnitt 17 und einen Befestigungsabschnitt 18 aufweist, und zwar auf eine Art und Weise, die mit der­ jenigen des Anschlußbauglieds 5, das in Fig. 1 gezeigt ist, identisch ist. Das Anschlußbauglied 15 ist jedoch im wesent­ lichen in der Form eines umgekehrten V's umgebogen. Der Zwischenabschnitt 17 des Anschlußbauglieds 15 erstreckt sich in einer im wesentlichen geraden Linie, und die Länge "L" des Zwischenabschnitts 17 beträgt 5 mm oder mehr.
Das elektronische Keramikbauteil 21, das in Fig. 3 gezeigt ist, weist ebenfalls ein Anschlußbauglied 25 auf, das aus einer Metallplatte gebildet ist, die einen Verbindungsab­ schnitt 26, einen Zwischenabschnitt 27 und einen Befesti­ gungsabschnitt 28 aufweist, und zwar auf eine Art und Weise, die mit derjenigen des Anschlußbauglieds 5, das in Fig. 1 gezeigt ist, identisch ist. Der Zwischenabschnitt 27 des Anschlußbauglieds 25 weist eine Form auf, die sich auf eine Zickzack-Weise erstreckt, wobei die Länge "L" des Zwischen­ abschnitts 27 5 mm oder mehr beträgt. Die Zickzack-Form des Zwischenabschnitts 27, die in Fig. 3 gezeigt ist, kann vor­ teilhaft auf eine elektronische Keramikkomponente 3 angepaßt werden, die so miniaturisiert ist, daß die Länge "L" von 5 mm oder mehr bei den Zwischenabschnitten 7 und 17 der An­ schlußbauglieder 5 und 15, die in Fig. 1 bzw. 2 gezeigt sind, nicht befestigt werden kann.
Die Beschreibungen der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, die in den Zeichnungen gezeigt wurden, sind wie im vorhergehenden gegeben worden. Es können jedoch weitere verschiedene Modifikationen vorgenommen werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Während beispielsweise jedes der elektronischen Keramik­ bauteile 1, 11 und 21 bei den Ausführungsbeispielen, die in den Zeichnungen gezeigt sind, zwei elektronische Keramik­ komponenten 3 aufweist, kann die Anzahl der elektronischen Keramikkomponenten 3 zufällig ausgewählt werden, d. h., daß dieselbe auch 3 oder mehr betragen kann, oder Eins sein kann.
Die elektronische Keramikkomponete 3 ist ebenfalls nicht auf einen monolithischen Keramikkondensator beschränkt, und die­ selbe kann andere elektronische Keramikbauteile bzw. ein an­ deres elektronisches Keramikbauteil mit unterschiedlichen Funktionen bzw. einer Funktion aufweisen.
Die Formen der Anschlußbauglieder 5, 15 und 25 wurden ledig­ lich in einer typischen Weise in den Zeichnungen jedes der Ausführungsbeispiele gezeigt, und es können verschiedene an­ dere Formen angewendet werden.
Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, beträgt gemäß der vorliegenden Erfindung eine Länge des Zwischenab­ schnitts, der zwischen dem Verbindungsabschnitt für den Anschluß und dem Befestigungsabschnitt für das Substrat angeordnet ist, zumindest 5 mm, wobei entlang der Länge des Anschlußbauglieds gemessen wird, d. h., daß die Länge zwischen der elektronischen Keramikkomponente in einem An­ bringungszustand und dem Substrat zumindest 5 mm betragen soll. Folglich kann eine thermische Leitung von dem Substrat zu der elektronischen Keramikkomponente verzögert werden, um die thermischen Effekte auf die elektronische Keramikkompo­ nente zu reduzieren. Dies ergibt ein Verhindern eines mecha­ nischen Defekts der elektronischen Keramikkomponente, wie z. B. einer Bildung von Rissen aufgrund thermischer Effekte.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorlie­ genden Erfindung kann der Wert der Zunahme des äquivalenten Serienwiderstandswerts unterdrückt werden, da eine Länge des Zwischenabschnitts weniger als 10 mm beträgt, wobei verhin­ dert wird, daß elektrische Charakteristika des elektro­ nischen Keramikbauteils unerwünscht verschlechtert werden.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorlie­ genden Erfindung kann ferner zusätzlich zu der Unterdrückung der thermischen Leitfähigkeit durch die im vorhergehenden erwähnte Länge des Zwischenabschnitts die thermische Leitung durch das Anschlußbauglied selbst wirksam unterdrückt wer­ den, wenn eine thermische Leitfähigkeit des Anschlußbau­ glieds weniger als 1.26 J/cm/sek/°C (0.3 cal/cm/sek/°C) beträgt.
Bei einem elektronischen Keramikbauteil gemäß der vorliegen­ den Erfindung kann die Unterdrückung der Wärmeübertragung bei dem Anschluß aufgrund der großen thermischen Dissipation von dem Anschlußbauglied effektiver sein, wenn der Strah­ lungsgrad des Anschlußbauglieds 0.03 oder mehr beträgt.

Claims (14)

1. Elektronisches Keramikbauteil (1; 11; 21) mit
einer elektronischen Keramikkomponente (3) mit einem Anschluß (4), der an einem Ende derselben gebildet ist; und
einem Anschlußbauglied (5; 15; 25), das eine Metall­ platte mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende aufweist, wobei die Metallplatte entlang einer Länge des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) nacheinander von dem ersten Ende zu dem zweiten Ende derselben einen Verbin­ dungsabschnitt (6; 16; 26) an dem ersten Ende zum Ver­ binden mit dem Anschluß (4), einen Zwischenabschnitt (7; 17; 27) und einen Befestigungsabschnitt (8; 18; 28) zum Verbinden mit einem Substrat (2) aufweist, wobei das Anschlußbauglied (5; 15; 25) durch den Verbindungs­ abschnitt (6; 16; 26) mit dem Anschluß (4) verbunden ist, wobei die Länge des Zwischenabschnitts (7; 17; 27), die entlang der Länge (L) des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) gemessen wird, zumindest 5 mm beträgt.
2. Elektronisches Keramikbauteil (1; 11; 21) gemäß An­ spruch 1, bei dem die Länge (L) des Zwischenabschnitts (7; 17; 27) gleich oder weniger als 10 mm beträgt.
3. Elektronisches Keramikbauteil (1; 11; 21) gemäß An­ spruch 1 oder 2, bei dem eine thermische Leitfähigkeit des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) gleich oder weniger als 1.26 J/cm/sek/°C (0.3 cal/cm/sek/°C) beträgt.
4. Elektronisches Keramikbauteil (1; 11; 21) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein Strahlungs­ grad des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) zumindest 0.03 beträgt, wobei vorausgesetzt wird, daß der Schwarzkör­ per-Strahlungsgrad 1 beträgt.
5. Elektronisches Keramikbauteil (1) gemäß einem der vor­ hergehenden Ansprüche, bei dem die Metallplatte eine Form eines umgekehrten Buchstaben U aufweist.
6. Elektronisches Keramikbauteil (11) gemäß einem der An­ sprüche 1 bis 4, bei dem die Metallplatte eine Form eines umgekehrten Buchstaben V aufweist.
7. Elektronisches Keramikbauteil (21) gemäß einem der An­ sprüche 1 bis 4, bei dem die Metallplatte eine Zick­ zack-Form aufweist.
8. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramik­ bauteil mit
einem Substrat (2);
einer elektronischen Keramikkomponente (3), die an dem Substrat (2) angebracht ist, wobei die elektronische Keramikkomponente (3) einen Anschluß (4) aufweist, der an derselben gebildet ist; und
einem Anschlußbauglied (5; 15; 25), das eine Metall­ platte mit einer Länge (L) aufweist, wobei ein Ende der Metallplatte mit dem Anschluß (4) verbunden ist,
wobei die Länge (L) des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) zwischen der elektronischen Keramikkomponente (3) und dem Substrat (2), die entlang der Länge (L) des An­ schlußbauglieds (5; 15; 25) gemessen wird, zumindest 5 mm beträgt.
9. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramik­ bauteil gemäß Anspruch 8, bei der die Länge (L) des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) zwischen der elektro­ nischen Keramikkomponente (3) und dem Substrat (2), die entlang der Länge (L) des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) gemessen wird, gleich oder weniger als 10 mm beträgt.
10. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramik­ bauteil gemäß Anspruch 8 oder 9, bei der eine ther­ mische Leitfähigkeit des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) gleich oder weniger als 1.26 J/cm/sek/°C (0.3 cal/cm/sek/ °C) beträgt.
11. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbau­ teil gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10, bei der ein Strahlungsgrad des Anschlußbauglieds (5; 15; 25) zumin­ dest 0.03 beträgt, wobei vorausgesetzt wird, daß der Schwarzkörper-Strahlungsgrad 1 beträgt.
12. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbau­ teil gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, bei der die Metallplatte eine Form eines umgekehrten Buchstaben V aufweist.
13. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbau­ teil gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, bei der die Metallplatte eine Form eines umgekehrten Buchstaben V aufweist.
14. Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbau­ teil gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, bei der die Metallplatte eine Zickzack-Form aufweist.
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