DE69018818T2

DE69018818T2 - Hornförmiger elektrischer Kontakt.

Info

Publication number: DE69018818T2
Application number: DE69018818T
Authority: DE
Inventors: Francis C Burns; John J Kaufman; David E King; Alan D Knight
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1990-05-07
Filing date: 1990-12-28
Publication date: 1995-11-23
Anticipated expiration: 2010-12-29
Also published as: US5118299A; EP0455891B1; JPH04262373A; DE69018818D1; JPH0789502B2; EP0455891A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Verbindung und Mittel zum Herstellen der Verbindungen, die bei elektronischen Packungsanwendungen, wie bei Halbleiterchips mit integrierten Schaltkreisen und Leiterplatten sowie Karten, Kabeln und Modulen, verwendbar sind.
Jüngere Entwicklungen bei integrierten Schaltkreisen haben deutlich die Vorteile gezeigt, die durch Herstellen elektrischer Bauelemente in immer kleineren Packungen erzielt werden können. Diese kleinen Packungen sind dicht gepackt, wobei sie mehrere Ebenen mit Signal- und Stromversorgungsebenen und weiteren Merkmalen auf verschiedenen Ebenen sowie Mitteln zum Verbinden ausgewählter Ebenen miteinander aufweisen. Die Verbindungen selbst stellen Orte für eine potentielle Signaldegradation dar. Verbindungen zwischen Ebenen von Leiterbahnen sowie zwischen Leiterbahnen einer Leiterplatte (PCB) oder einer Karte und beliebigen darauf angebrachten elektrischen Bauelementen können zum Beispiel durch leitfähige Flächen hergestellt werden, die als Kontaktstellen bezeichnet werden. Eine Impedanzanpassung, eine minimale Anzahl von Diskontinuitäten und Redundanz müssen bei diesen Verbindungen vorhanden sein, um eine schnelle Signalübertragung mit geringem Rauschen, geringem Verlust und niedrigem Widerstand zu erlauben. Gegenwärtig verwendete Methoden bei der Konstruktion von Verbindungen für diese elektronischen Packungen erfordern mehrere photolithographische Maskierungs- und Ätzschritte, und die Befestigung von oberflächenmontierten Bauelementen kann Löten und Nachbessern erfordern, womit häufig verbunden ist, daß die Komponenten einem schädlichen Temperaturdurchlauf ausgesetzt werden.
Elektrische Verbindungen, die aus doppelkammförmig ineinandergreifenden dendritischen Vorsprüngen bestehen, sind ein fruchtbares Feld wissenschaftlicher Forschung. Ein Verbindungselement dieses Typs ist aus EP-A-0 347 561 bekannt. Die konischen Vorsprünge der vorliegenden Erfindung unterscheiden sich von dendritischen Vorsprüngen durch das Herstellungsverfahren, durch die Zusammensetzung sowie durch den gesteuerten Ort und die gesteuerten Abmessungen von konischen Vorsprüngen. Methoden, die zum Verstärken von Dendriten vorgeschlagen wurden, wie Beschichten mit einem weichen Metall, sind in IBM TDB Vol. 22, Nr. 7, S. 2706 und der am 28. September 1989 eingereichten, ebenfalls anhängigen US-Anmeldung Seriennr. 07/415.435 beschrieben.
IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 22, Nr. 7, S. 2706, veröffentlicht im Dezember 1979, beschreibt ein Verbindungselement von Kontaktstelle zu Kontaktstelle mit hoher Dichte, bei dem Dendrite auf einer Kontaktstelle aufgewachsen und mit einer flüssigen Galliumlegierung beschichtet sind. Wenn die dendritische Kontaktstelle kontaktiert wird, durchbohren die Dendrite den angelaufenen flüssigen Metallfilm auf einer zweiten Kontaktstelle und stellen den elektrischen Kontakt her.
IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 24, Nr. 1A, Juni 1981, S. 2, "Process For Producing Palladium Structures", beschreibt, daß der kleine Querschnitt der Basis der Dendrite wenigstens teilweise für einen Bruch von Dendriten verantwortlich zu machen ist. Es wird außerdem die Notwendigkeit für ein "Abreiben" beschrieben, um einen Kontakt mit niedrigem Widerstand herzustellen, es wird jedoch auch angegeben, daß die Rauhigkeit der dendritischen Oberflächen ein ausreichendes Abreiben bereitstellt.
IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 23, Nr. 8, Januar 1981, S. 1, "Dendrite Connector System With Reinforced Base", stimmt mit der obigen Feststellung überein, unterscheidet sich jedoch hinsichtlich der vorgeschlagenen Abhilfe, indem stattdessen vorgeschlagen wird, Zinn um die Basen der Dendrite herum aufzuschmelzen. Dendrite als Kontaktelemente von Kontaktstelle zu Kontaktstelle werden auch in Research Disclosure, März 1988, Nr. 287, s. 28748, "Method to Provide Multiple Dendritic Contact Points for High Density Flat on Flat Connector System" beschrieben. Wiederum sind die beschriebenen Dendrite unregelmäßig geformt und statistisch verteilt. Es wird jedoch beschrieben, daß die reduzierte Verbindungslänge der Dendrite eine Rauschverminderung und eine verbesserte Signalgeschwindigkeit bewirkt, und die Referenzen weisen darauf hin, daß das Vorhandensein von Mehrfachkontaktpunkten den Kontaktwiderstand erniedrigt.
Andere Mittel auf dem Gebiet der Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Kontaktstellen beinhalten Kugeln, US-A-3 634 807 sowie US-A-4 604 644, leitfähige Stäbchen, US-- A-4 644 130, US-A-4 050 756 sowie US-A-4 240 198, hohle Ständer US-A-3 725 845 und dritte Strukturen, die zwischen und parallel zu den Verbindungskontaktflächen, jedoch von beiden getrennt, eingefügt sind, US-A-3 881 799 sowie US-A-3 634 807.
Vorsprünge mit abgeflachter Oberseite, die Kontaktstellen zwischen Ebenen in einer Mehrschichtstruktur dauerhaft verbinden, sind im Stand der Technik, US-A-4 751 563, beschrieben.
US-A-3 634 807 beschreibt einen lösbar anbringbaren Kontakt mit einer Mehrzahl hohler Metallkugeln oder Drahtbällchen, die in einer vorgegebenen Struktur auf jeder Seite einer flexiblen isolierenden Schicht angebracht sind. Alternativ wird Metall in Öffnungen an der Kreuzungsstelle dünner Streifen aus isolierendem Material aufgebracht. Bei einer anderen Ausführungsform wird eine leitfähige Schicht zwischen Sätzen von Kontaktelementen geschichtet. Diese Ausführungsformen sind in der X-Y-Richtung relativ unflexibel und in der Z-Richtung flexibel ausgelegt. Diese Strukturen sind für Strukturen mit hoher Packungsdichte unzulänglich, da sie Abmessungen aufweisen, die zu groß und zu anfällig für eine Verunreinigung mit Schmutz sind.
US-A-3 725 845 beschreibt ein Zwitterverbindungselement mit einer Mehrzahl hohler Ständer. Dies ist ein Verbindungselement großen Maßstabs zur wasserdichten Verwendung mit Kabeln im geophysikalischen Vermessungswesen und nicht zur Verwendung im Zusammenhang mit Mikrominiatur-Kontaktstellen bei der Verkapselung.
US-A-3 881 799 beschreibt ein Verbindungselement, das eine Mehrzahl von Kuppeln beinhaltet, die von beiden Seiten einer Federmatrix hervorragen, wodurch ein drittes Element zwischen die zu verbindenden Kontakte dazwischengefügt wird, wobei das dritte Element mit keinem eine Einheit bildet.
US-A-4 644 130 beschreibt eine Mehrzahl elastomerer Verbindungselementstäbchen, die dadurch leitfähig gemacht wurden, daß sie mit darin verteilten leitfähigen Partikeln gefüllt wurden.
US-A-4 751 563 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer kegelförmigen Struktur mit einer kohlenstoffhaltigen Oberflächenverunreinigung unter Verwendung eines Elektronenstrahls. Eine leitfähige Schicht wird auf wenigstens einem Teil des Kegels und über dem Trägergebiet um die Basis des Kegels herum aufgebracht. Dann wird ganzflächig ein isolierendes Material angebracht und eine beliebige weitere Verarbeitung durchgeführt. Strukturen, die in diesem Patent beschrieben werden, sind dem Wesen nach Durchkontaktlöcher, die irreversibel innerhalb einer einheitlichen Mehrschichtstruktur vergraben sind, anstatt lösbar angebracht zu sein. Da eine Bestrahlung mit einem Elektronenstrahl verwendet wird, muß das Material, aus dem der Kegel besteht, bezüglich Elektronenstrahlen photoaktiv sein.
Anders als die im Stand der Technik beschriebenen Verbindungselemente ist das Verbindungselement der vorliegenden Erfindung reproduzierbar, im wesentlichen glatt, von einer einzigen vorgewählten Höhe und nicht spröde sowie einsetzbar für Verbindungen von Schaltungsanordnungen mit hoher Dichte.
Unabhängig vom Fachgebiet der elektrischen Verbindungen ist es bekannt, daß Polyimid zusammen mit bestimmten anderen Polymeren durch Laserstrahlung beseitigbar ist, US-A-4 328 410, US-A-4 508 749 sowie Research Disclosure, Januar 1988, Nr. 285, S. 28,569, und daß unregelmäßige kegelförmige Formationen unabsichtlich durch Laserablation eines Polyimides erhalten werden können ("Development and Origin of Conical Structures on XeCl Laser Ablated Polyimide", App. Phys. Letter 49(8), 25. August 1986, Seiten 453 bis 455). In der letzteren Referenz wurden Kegel bei der Laserablation von Polyimid nur gebildet, wenn Fremdstoffe in dem Polyimid entweder unbeabsichtigt vorhanden waren oder bewußt als "Keim" von korpuskularen Fremdstoffen hinzugefügt wurden.
US-A-4 328 410 beschreibt die Entfernung von Polyimid von einem metallischen Träger mit lateraler und Tiefenpräzision und ohne Verursachen einer Beschädigung des metallischen Trägers. Des weiteren wird die Entfernung von Polyimid durch einen CO&sub2;-Laser im Infrarotbereich beschrieben. Die Entfernung von Polyimid durch einen CO&sub2;-Laser im Infrarotbereich geht durch einen Mechanismus vonstatten, der sich von der im ultravioletten Bereich auftretenden Ablation durch einen Excimerlaser, wie in der vorliegenden Erfindung, unterscheidet. Excimerlaser beinhalten XeCl-, KrF-, ArF- und XeF-Laser.
Eine Verbesserung für die Laserablationsrate von Polyimid und anderen Polymeren durch Hinzufügen eines Farbstoffes ist in Research Disclosure, Januar 1988, Nr. 285, S. 28.569, "Doped Polyimide Etching By Laser Ablation" beschrieben. IBM TDB Vol. 30, Nr. 11, April 1988, S. 191, "Removal of Debris Left By Ablative Photodecomposition Of Polymers" beschreibt mehrere Wege, um jegliche Trümmer zu entfernen, die erzeugt werden können, wenn Polyimid oder ein anderes Polymer durch einen Laser entfernt wird.
US-A-4 508 749, gemeinsam mit der vorliegenden Erfindung übertragen, beschreibt die Laserablation von Polyimid durch eine Maske, wobei Öffnungen mit geneigten Wänden freigelegt werden. US-A-4 508 749 wird hinsichtlich ihrer Beschreibung einer Excimerlaserablation von Polyimid durch Verweis hierin aufgenommen.
"Novel Method for Measuring Excimer Laser Ablation Thresholds of Polymers" in App. Phys. Lett. 52 (22), 30. Mai 1988, Seiten 1880 bis 1882 beschreibt die Steuerung morphologischer Merkmale einschließlich von Kegeln, bei Polyimiden und anderen Polymeren, die eine Laserablation erfahren haben und anders als bei der vorliegenden Erfindung "geimpft" wurden. In keiner der Referenzen wird eine elektrische Verbindung nahegelegt oder impliziert. "Structural Origin of Surface Morphological Modification Developed on Poly(ethylen-Terephthalat) (PET) by Excimer Laser Photoablation" in J. Appl. Phys. 64(1), 1. Juli 1988, Seiten 365 bis 370 beschreibt ebenfalls eine Impfung und Ablation durch XeCl- Laser. Die Bildung von Kegeln in PI und PET während der Laserablation wird jedoch in "The Effect of Debris Formation on the Morphology of Excimer Laser Ablated Polymers" in J. App. Phys. 64(5), 1. September 1988, Seiten 2815 bis 2818 einer Redeposition von Trümmern, meistenteils Kohlenstoff, zugeschrieben.
In jeder dieser Zeitschriftenpublikationen wird die Bildung von Kegeln als nicht erstrebenswert, als ein zu vermeidendes Phänomen angesehen.
Einige bei der Herstellung elektronischer Verbindungen verwendete Prozesse benutzen Fluorchlorkohlenwasserstoffe (FCKWs). So besteht eine Aufgabe der Erfindung in der Verwendung einer Lasermaskentechnologie anstelle von Photolithographie.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung der Fähigkeit, Packungen hoher Dichte von elektrisch montierten Bauelementen sowie PCBS und/oder Karten miteinander und mit Kabeln verbinden zu können.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine elektrische Verbindung, wie in Anspruch 1 angegeben, bereitzustellen, die eine zuverlässige, schnelle, verschmutzungstolerante Signalübertragung mit geringem Rauschen, geringem Verlust und niedrigem Widerstand gestattet.
Noch eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Verfahrens, wie in Anspruch 6 angegeben, zur Herstellung der oben beschriebenen elektrischen Verbindung in einer effizienten und steuerbaren Weise.
Daher ist es eine Aufgabe dieser Erfindung, eine kegelförmige elektrische Verbindung bereitzustellen, die auf dem Gebiet elektronischer Verkapselung verwendbar ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung einer konischen elektrischen Verbindung mit niedrigem Widerstand, die ein gewisses Maß an Flexibilität aufweist und zerstörungsfrei zu verbinden und zu trennen ist.
Noch eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Herstellungsverfahren zur Erzeugung einer elektrischen Verbindung zwischen zwei Kontaktoberflächen bereitzustellen, von denen wenigstens eine im wesentlichen senkrechte, konische Vorspünge in einer vorgegebenen Struktur und mit vorgegebenen Abmessungen beinhaltet.
Diese und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus den folgenden Beschreibungen offensichtlicher werden.
Die elektrische Verbindung der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine erste und eine zweite Kontaktoberfläche, von denen wenigstens eine einen leitfähigen Träger mit konischen Verbindungselementen beinhaltet, die sich im wesentlichen senkrecht zu diesem erstrecken. Die konischen Verbindungselemente beinhalten einen Kern aus polymerem Material, wie hier im folgenden vollständiger beschrieben wird, mit einem darüberliegenden leitfähigen Film.
Die polymeren Kegel wurden aus einem durch Laser entfernbaren polymeren Material gebildet, das mit einer Dicke aufgebracht wird, die so vorgegeben ist, daß sie gleich der angestrebten Höhe der zu bildenden konischen Vorsprünge ist. Der Kontakt beinhaltet des weiteren in elektrischem Kontakt mit der ersten leitfähigen Oberfläche ein im wesentlichen elektrisch kontinuierliches, leitfähiges Material, das wenigstens auf einigen der Kegel aufgebracht ist, die durch selektives Entfernen von polymerem Material mittels eines Lasers in einer vorgegebenen Struktur gebildet wurden.
Die konischen Vorsprünge werden durch Entfernung von polymerem Material mittels eines Excimerlasers durch eine Maske von strukturierten Punkten hindurch erzeugt. Die Punkte sind für den Laserstrahl undurchlässig.
Der Laserstrahl wird durch die Maske hindurch projiziert, womit polymeres Material von Gebieten entfernt wird, die nicht durch die Punkte abgedeckt sind. Die Anordnung von Punkten auf der Maske bestimmt im voraus den Ort der konischen Vorsprünge in dem Polymer. Eine zweite leitfähige Oberfläche ist optional ebenfalls mit konischen Vorsprüngen versehen, die so ausgelegt sind, daß sie mit jenen der ersten leitfähigen Oberfläche ineinandergreifen und sich mit diesen abreiben, und die in der gleichen Weise hergestellt sind. Die miteinander in Kontakt gebrachten, leitfähigen Kegel, die sich im wesentlichen senkrecht zu ihrem jeweiligen leitfähigen Träger erstrecken, bilden die Verbindung, die einen Kontakt herstellt, während sie, wie gewünscht, frei zusammenfügbar und lösbar ist.
Bei einer doppelseitigen Ausführungsform, bei der konische Vorsprünge, die auf einem ersten leitfähigen Träger angeordnet sind, in doppelkammförmig ineinandergreifenden Kontakt mit entsprechenden konischen Vorsprüngen gebracht werden, die in ähnlicher Weise auf einem zweiten leitfähigen Träger angeordnet sind, ist der jeweilige Abstand der konischen Vorsprünge derart, daß es ein gegenseitiges "Abreiben" zwischen kontaktierenden konischen Vorsprüngen ohne Bruch gibt, während zur gleichen Zeit Oberflächenverunreinigungen von den konischen Vorsprüngen weggeschoben werden.
Der Kontakt wird durch die Gestalt des oberen Teils eines jeden der konischen Vorsprünge, die steil gewölbt sind, und durch die Tatsache weiter erleichtert, daß beim Betrieb ein typischer konischer Vorsprung mit vier nächsten Nachbarkegeln in Kontakt steht.
Bei einer einseitigen Ausführungsform werden leitfähige konische Vorsprünge, die lediglich auf einer ersten leitfähigen Oberfläche angeordnet sind, mit einer zweiten leitfähigen Oberfläche in Kontakt gebracht, um die elektrische Verbindung herzustellen. Die Spitzen der konischen Vorsprünge werden mit ausreichendem Anpreßdruck in Kontakt gebracht, um jegliche Verunreinigungen wegzuschieben, die eventuell auf der zweiten leitfähigen Oberfläche vorhanden sind.
Alternativ kann bei einer anschlußstiftartigen konischen Verbindung eine zweite leitfähige Oberfläche anstelle von Kontaktflächen allein auch leitfähige Durchkontaktlöcher oder blinde Durchkontakte beinhalten, innerhalb derer durch einen Verbindungsanschlußstift ein Kontakt hergestellt wird. Der Anschlußstift ist optional an Ort und Stelle angelötet. Dann werden die konischen Vorsprünge, die auf dem Kopf des Anschlußstifts angeordnet sind, mit einer ersten leitfähigen Oberfläche in Kontakt gebracht.
Die konischen Vorsprünge erstrecken sich im wesentlichen senkrecht zu ihrer jeweiligen leitfähigen Oberfläche. Die Höhe der Kegel wird zum Teil so gewählt, daß sie ausreicht, um jegliche Verunreinigung oder jeglichen Staub, wenn sie weggeschoben werden, dazwischen aufzunehmen, so daß der Widerstand der zu bildenden Verbindung dadurch nicht erhöht wird.
Im folgenden sind Wege zur Ausführung der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Detail beschrieben, die lediglich spezielle Ausführungsformen wie folgt darstellen:
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform eines einseitigen Kegelverbindungselementes, das in Kombination mit einem im wesentlichen planaren Verbindungselement eine einseitige konische Verbindung von Kontaktstelle zu Kontaktstelle beinhaltet.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform des einseitigen Kegelverbindungselementes von einem Anschlußstifttyp, der als "Conecon" bezeichnet wird.
Fig. 3 zeigt eine Rasterelektronenmikroskopaufnahme (SEM) bei 85 Grad Neigung eines Feldes der konischen Vorsprünge der anschlußstiftartigen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nach einer Laserablation, jedoch vor einer Metallisierung. Der Maßstab ist auf der Aufnahme angegeben.
Fig. 4 zeigt eine Ausführungsform eines doppelseitigen Kegelverbindungselementes von Kontaktstelle zu Kontaktstelle.
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt parallel zur Kegelachse des Kegelverbindungselementes von Fig. 4 bei bestehender Verbindung.
Fig. 6 zeigt einen Querschnitt der Verbindung von Fig. 5 senkrecht zur Kegelachse.
Fig. 7 zeigt schematisch den Schritt in dem Prozeß zur Herstellung des in Fig. 3 gezeigten Verbindungselementes.
Fig. 8 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht eines aktuellen Kegels in einem Feld, das wie oben für Fig. 7 beschrieben hergestellt wurde.
Fig. 9a zeigt eine SEM-Aufnahme eines Bereiches eines Kegelfeldes, das durch das Verfahren der Erfindung hergestellt wurde, nach der Metallisierung. Die Neigung beträgt 35 Grad; der Maßstab ist auf der Aufnahme angegeben.
Fig. 9b zeigt eine SEM-Aufnahme eines Bereiches eines Kegelfeldes, das durch das Verfahren der Erfindung hergestellt wurde, nach der Metallisierung. Die Neigung beträgt 85 Grad; der Maßstab ist auf der Aufnahme angegeben.
Fig. 10 zeigt den Kontaktwiderstand in mX des einseitigen Kegelverbindungselementes als Funktion des Kontaktanpreßdrucks.
Fig. 11 zeigt einen Vergleich des Kontaktwiderstandes in mX eines einseitigen Kegelverbindungselementes als Funktion des Kontaktanpreßdrucks, wenn Schmutz vorhanden ist, verglichen mit einem sauberen Kontakt.
Fig. 12a und b zeigen SEM-Aufnahmen des Resultates der Einwirkung eines übermäßigen Kontaktanpreßdrucks zwischen der Oberfläche des Kegelfeldes eines einseitigen Kegelverbindungselementes und der flachen Kontaktstellenoberfläche.
Fig. 13 zeigt eine SEM-Aufnahme eines Feldes von durch Laserablation hergestellten Kegeln vor einer Metallisierung. Die Kegel sind 165 um (6,5 mils) hoch, die Neigung beträgt 64 Grad.
Das Feld konischer Vorsprünge beinhaltet polymere konische Körper, die durch Ätzen oder Ablation (Entfernung) mit einem Excimerlaser erzeugt werden und eine daraufliegende leitfähige Schicht aufweisen.
Fig. 1 repräsentiert eine Ausführungsform einer einseitigen konischen Verbindung von Kontaktstelle zu Kontaktstelle. Das Feld konischer Vorsprünge besteht aus Polyimid, gefolgt von einer Haftschicht aus Cr, gefolgt von einer leitfähigen Schicht aus einem oder mehreren der Elemente Cu, Ni und Au, zum Beispiel einer ersten inneren leitfähigen Schicht aus Cu, einer leitfähigen Zwischenschicht aus Ni und einer äußeren leitfähigen Schicht aus Au.
Die Zeichnung von Fig. 2 zeigt das konische Verbindungselement im Zusammenhang mit einem Durchgangsloch in einer Kontaktstelle auf der Leiterplatte und einer Kontaktstelle in einer flexiblen Leiterkarte, wobei es zur Verbindung mit dieser ausgelegt ist.
Die Kegel des Verbindungselementes sind auf dem Kopf eines Verbindungsanschlußstiftes vorgesehen und passen in eine erste leitfähige Oberfläche auf einer Kontaktstelle und stellen mit dieser einen ohmschen Kontakt her. Das Anschlußstiftende des Verbindungsanschlußstiftes bildet einen ohmschen Kontakt mit einem metallisierten Durchgangsloch einer Leiterplatte.
Bezugnehmend auf Fig. 3 ist ein Verbindungsanschlußstift mit einem Feld konischer Vorsprünge auf dem Kopf des Anschlußstiftes gezeigt. Bei einem typischen Betrieb als elektrische Verbindung wird das Ende des Anschlußstiftes mit einem leitfähigen Durchgangsloch oder einer blinden Durchkontaktierung in Kontakt gebracht und an Ort und Stelle angelötet. Die konischen Vorsprünge werden mit einer zweiten leitfähigen Oberfläche in Kontakt gebracht, wodurch die Verbindung fertiggestellt ist.
Fig. 4 zeigt zwei Kegelkontakte in voneinander beabstandeter Lage. Wenn die zwei Kegelkontakte von Fig. 4 zusammengebracht werden, reibt jeder konische Vorsprung an seinem nächsten Nachbarn, wobei Schmutz weggeschoben wird. Der Schmutz kann Staub aus der Umgebung oder einen chemischen Film beinhalten.
Die Zeichnungen der Fig. 5 und 6 demonstrieren die mit einer doppelseitigen Kegelverbindung erreichbare Innigkeit des Kontaktes. Wenn sich die erste und die zweite Kontaktoberfläche einander annähern, reiben die Kegel gegeneinander, wobei Verunreinigungen weggeschoben werden.
Das Ablaufdiagramm von Fig. 7 veranschaulicht den Prozeß der Herstellung eines "Conecon" der Erfindung, welches durch das in den Beispielen beschriebene Verfahren hergestellt wird. Wie in der Fig. gezeigt, wird ein Film aus Polyimid, das als trockene Schichten mit verschiedenen Dicken erhältlich ist, an einen Verbindungsanschlußstift aus Messing gebondet, der, wie dargestellt, 2,16 mm (85 mils) lang ist. Der Polyimidfilm erfährt eine Laserablation durch eine Projektionsmaske aus Punkten hindurch, um ein Feld von Polyimidkegeln auf dem Kopfteil des Verbindungsanschlußstiftes zu bilden. Das so gebildete Feld wird einem Plasmaätzvorgang unterworfen, um Polyimidtrümmer zu entfernen, die von der Laserablation zurückgeblieben sind, gefolgt von einer Gesamtmetallisierung aus leitfähigem Material, das aus einer Gruppe von Materialien ausgewählt ist, die sowohl an den Polyimidkegeln als auch an dem freiliegenden Messing des Trägers dazwischen haften.
Die resultierenden konischen Vorsprünge aus Polyimid sind in der Querschnittsaufnahme von Fig. 8 gezeigt. Typische Polyimidkegel besitzen eine Höhe von 82,6 um (3 mils) und weisen ein großes Aspektverhältnis auf. Die Haftschicht aus Chrom ist zu dünn, um gesehen werden zu können, das Kupfer-Nickel-Gold ist jedoch zu erkennen und ist gleichmäßig entlang der Topographie des Kegels abgeschieden. Der Abstand und die Höhe von Kegeln werden durch den Schmutz festgelegt, der als Verunreinigung der Oberfläche der Kegel erwartet wird. Je geringer die Größe und Menge an erwartetem Schmutz ist, desto kleiner und dichter können die konischen Vorsprünge sein, um einen niedrigen Kontaktwiderstand aufrechtzuerhalten. Es ist offensichtlich, daß Kegel von etwa 50,8 um bis etwa 165 um (2 mils bis etwa 6 mils) problemlos hergestellt werden können. Die Höhen sollten ausreichend sein, um zu gestatten, daß Verunreinigungen zwischen Kegeln liegenbleiben können, ohne den niedrigen Widerstand zu beeinträchtigen. Je kleiner die erwarteten Verunreinigungspartikel sind, desto geringer kann im allgemeinen die Höhe der Kegel sein.
Fig. 9a und Fig. 9b zeigen die Gleichmäßigkeit von Größe und Gestalt der konischen Vorsprünge. Es ist zu erkennen, daß der Abstand zwischen Kegeln gesteuert ist und daß die oberen Enden nach dem Abscheiden gleichmäßig gestaltet sind. Der Radius des oberen Endes der Kegel beträgt 12,7 um (1/2 mil).
Die graphische Darstellung von Fig. 10 zeigt, daß der Kontaktwiderstand bei und oberhalb eines Kontaktanpreßdrucks von etwa 10 g stabil ist. Jede Kurve repräsentiert ein separates Herstellen eines Kontaktes zwischen den konischen Vorsprüngen auf einer ersten Kontaktoberfläche mit der Kontaktstelle, die eine zweite Kontaktoberfläche beinhaltet, und ist ein Hinweis auf den Grad der Reproduzierbarkeit des Kontaktwiderstandes. Bis zu 300 Kontaktzyklen von bis zu 20 g Anpreßdruck wurden mit reproduzierbarem Kontaktwiderstand durchgeführt. Kegel wurden einem Anpreßdruck von mehr als 200 g unterworfen, ohne Schaden zu nehmen.
Fig. 11 zeigt einen mit Staub bedeckten Kontakt 1, der einer mäßigen Anwendung von gesiebtem, künstlichem Staub ausgesetzt wurde, die Partikel bis zu etwa 82,6 um (3 mils) einbringt. Ein mit Staub bedeckter Kontakt 2 wurde einer erneuten Staubaufbringung aus dem gleichen Staub in einer äußerst großen Menge ausgesetzt. Es wurde kein Versuch unternommen, die Menge an Staub zu quantifizieren. Die graphische Darstellung zeigt, daß ein minimaler senkrechter Anpreßdruck von etwa 14 g notwendig war, um die Wirkung der Verunreinigung mit Staub auf den Kontaktwiderstand zu überwinden, und daß das Maß an Anpreßdruck, das erforderlich war, um einen ähnlichen Kontaktwiderstand zu erzeugen, praktisch unabhängig von der Menge an Staub war. Es wurden auch Experimente durchgeführt, bei denen "grauer Staub" verwendet wurde, eine heterogene Darstellung von Partikeln und synthetischen Fasern, wie sie in mit Teppich belegten industriellen Einrichtungen zu finden sind. Der mittlere Durchmesser der Fasern betrug etwa 63,5 um (2,5 mils).
Wie aus den Fig. 12a und 12b zu ersehen, scheint die schlimmste Beschädigung für Kegel, die einem Maß an Anpreßdruck von mehr als 200 g ausgesetzt waren, eine Abflachung der abgerundeten Spitzen einiger der Kegel zu sein, auch wenn zu erkennen ist, daß die flache Kontaktstelle durch die Kegel in hohem Maße durchbohrt wird. Aus diesen SEMS ist offensichtlich, daß die Kegel trotz eines hohen Aspektverhältnisses stark sind, ohne spröde zu sein.
Die konischen Vorsprünge von Fig. 13 haben in einer Schicht aus Vacrel, die 165 um (6,5 mils) dick ist, eine Laserablation erfahren, wurden jedoch noch nicht metallisiert. Vacrel ist ein Warenzeichen von E.I. du Pont de Nemours und Co. für einen trokkenen Photopolymerfilm.
Es ist auch allgemein zu erwähnen, daß der Kontakt, der hergestellt werden kann, um so besser ist, je schmaler die Spitzen der Kegel sind. Es wird jedoch erwartet, daß die Kegel um so widerstandsfähiger gegenüber Z(lateralen)-Kräften sind, je breiter die Basis ist.

BEISPIEL 1

Es wurde ein Verbindungsstück mit einer anschlußstiftartigen konischen Verbindung ("Conecon") durch das folgende Verfahren hergestellt:

1. Ätzen und Beschicken

Ein Verbindunganschlußstift aus Messing ("rohes Conecon") wurde in einem aus Teflon, Polytetrafluorethylen, (ein eingetragenes Warenzeichen von E.I. Dupont de Nemours & Co.), bestehenden Halter angeordnet, der wegen seiner Passivitätseigenschaft ausgewählt und so ausgelegt wurde, daß er den Anschlußstift durch den Stiel hält.
Es wurde eine Reinigungslösung, die aus ungefähr zwei Eßlöffeln Sparkleen in 500 ml deionisiertem (DI) Wasser besteht, hergestellt (Sparkleen ist ein Warenzeichen von Fisher Scientific). Sparkleen ist ein auf Natriumphosphat basierendes synthetisches Waschhilfsmittel für Laborglaswaren. Der Halter aus Polytetrafluorethylen und Conecon-Rohlinge wurden in die synthetische Waschhilfsmittel-Sparkleenlösung während 30 Minuten unter kräftigem Rühren eingetaucht, dann entfernt und unter fließendem DI-Wasser während einer Minute gespült und noch zweimal mehr in einem Becherglas mit DI-Wasser gespült. Es wurde vorgesehen, daß die Spülung so gründlich wie möglich ist, und es wird erwartet, daß andere Spülprotokolle ebenso wirksam sind.
Die Conecon-Rohlinge wurden in einen Buchner-Trichter mit Glasfilter verbracht, zweimal mit 100 ml DI-Wasser gewaschen, zweimal mit 50 ml Methanol und einmal mit Aceton gewaschen. Der Zweck des Methanols bestand darin, das DI-Wasser zu entfernen. Eine breite Vielfalt weiterer Lösungsmittel mit hohem Dampfdruck und Wasserlöslichkeit kann in gleicher Weise erfolgreich zur Entfernung des Wassers verwendet werden.
Die Conecon-Rohlinge wurden unter strömendem Stickstoffgas getrocknet, dann wurde ein zweiter Halter aus Polytetrafluorethylen mit diesen beschickt, der so konstruiert ist, daß die Köpfe der Conecon-Rohlinge sich nahezu in gleicher Höhe mit der Oberseite des Halters befinden.
Die Conecon-Rohlinge und der zweite Halter aus Polytetrafluorethylen wurden in einer entgasten, ungefähr 6-molaren HCl-Lösung angeordnet. Die HCl-Lösung wurde unter einer Bedeckung aus Stickstoffgas gehalten, während die Conecon-Rohlinge in der HCl- Lösung unter kräftigem Rühren geätzt wurden. Die 6-molare HCl- Konzentration ist nicht entscheidend, wurde jedoch gewählt, da der Ätzvorgang bei dieser Konzentration bei Raumtemperatur in einer annehmbaren Zeit beendet wurde.
Nach 24 Stunden wurden die geätzten Conecon-Rohlinge und der zweite Halter aus Polytetrafluorethylen aus der HCl-Lösung entfernt und während 5 Minuten unter Rühren in einer ungefähr 2-molaren Salpetersäurelösung angeordnet. Die Zeit sowie die Konzentration der HNO&sub3; sind nicht entscheidend und wurden gewählt, um Kupferoxid in einer annehmbaren Zeit zu lösen. Die geätzten Conecon-Rohlinge und der zweite Halter aus Polytetrafluorethylen wurden unter fließendem DI-Wasser währen einer Minute gewaschen, dann in fließendem DI-Wasser während einer Minute untergetaucht.
Die geätzten und gespülten Conecon-Rohlinge wurden mechanisch abgerieben, in einen Buchner-Trichter mit Glasfilter verbracht und wie folgt gewaschen, um restliche Metallsalze, organische Materialien und Säuren zu entfernen und die Trocknung zu unterstützen: (a) dreimal mit 50 ml deionisiertem DI-H&sub2;O; (b) zweimal mit 50 ml Methanol; und (c) zweimal mit 50 ml Aceton. Dabei ist beabsichtigt, daß die Bedingungen für diesen Spülzyklus ausreichend sind, um alles Wasser zu entfernen.
Die geätzten Conecons wurden dann unter strömendem N&sub2; getrocknet.

2. Anbringen in Haltevorrichtung

Die Prozeßhaltevorrichtung wurde manuell mit den getrockneten Conecon-Rohlinge beschickt, um sie für den weiteren Prozeßablauf festzuhalten.

3. Laminieren eines Polyimid(PI)-Films auf Conecon-Rohlinge

Ein PI-Film wurde mit einer zur Erzielung der gewünschten Kegelhöhe ausreichenden Dicke, die für diesen Test 82,6 um (3 mils) betrug, auf den Kopf des Conecons laminiert. Der verwendete PI- Typ, Kapton, wurde mit einem Haftmittel behandelt, um zwischen dem PI und dem Verbindungsanschlußstift aus Messing eine Verbindung herzustellen. Das verwendete Haftmittel war Flex-i-mid, ein Warenzeichen von Rogers Corporation, Rogers, CT. Das PI wurde in einer Werkzeugpresse bei 555 K (540 Grad F) während 2 Minuten bei 34,475 mbar (50 psi), gefolgt von weiteren 10 Minuten bei 344,75 mbar (500 psi) auf den Kopf des Conecon-Rohlings heißgepreßt, und es konnte während 40 Minuten bei einer Rate von 5 Grad/Minute abkühlen. Die Presse wurde entfernt, und das PI wurde während 30 Minuten bei 478 K (400 Grad F), zuzüglich 30 Minuten bei 533 K (500 Grad F), zuzüglich 30 Minuten bei 589 K (600 Grad F) nachgehärtet. Für einen Fachmann ist offensichtlich, daß das Polymer, außer daß es als trockener Film angewendet wird, auch in Form einer Lösung bereitgestellt und durch Aufschleudern, Sprühen oder Eintauchen angebracht werden kann, gefolgt von einer wenigstens teilweisen Aushärtung oder Verfestigung, wie es herkömmlich ist, in Abhängigkeit von dem speziellen Polyimid und der gewünschten Höhe der Kegel.

3. Erzeugung von Kegeln durch Laser

Die Excimerlaseroptik wurde gereinigt und justiert. Ein beliebiges Projektionssystem, das eine Abbildung durch eine Maske hindurch erzeugt und einen Teilchenfluß auf ein Target erhöht, kann verwendet werden. Im vorliegenden Fall wurde jedoch ein -0,25x telezentrisches Doppelobjektiv als Projektionslinse verwendet. Die verwendete Maske bestand aus Chrom auf Quarz, wobei sie ein Feld von Punkten aus Cr auf einem durchsichtigen Hintergrund beinhaltete, umgeben von ganzflächigem Cr. Es funktioniert jedoch jede beliebige Maske genausogut, die für den Laser undurchsichtig ist und durch ihn nicht beschädigt wird. Die Brennpunktebene des Systems wurde durch Verwendung eines fluoreszierenden Photoresists festgestellt. Die Conecon-Haltevorrichtung mit den mittels Flex-i-imid haftenden Polyimid-Laminat-Conecons wurde in ihrer Halterung angeordnet, und die optischen Elemente wurden so verschoben, daß die Bildebene und die PI-Oberfläche zusammenfielen. Ein ausgewähltes Conecon wurde bezüglich der Maske justiert, und das PI wurde einer Ablation unterzogen, um Kegel zu erzeugen. Die Haltevorrichtung wurde schrittweise zum nächsten Conecon bewegt und der Prozeß seriell wiederholt, bis alle Conecons durch den Laser geätzt waren. Gleichzeitig wurde durch den Laser Polymer von den Bereichen des Kontakts zwischen den Kegeln entfernt.
Die so erzeugten Kegel waren glatt, wiesen geneigte Wände auf und besaßen alle nach der Ablation eine Höhe von etwa 101,6 um (4 mils) und einen Basisdurchmesser von etwa 25,4 um (1 mil). Die Enden waren spitzzulaufend und gewölbt.
Typische, zur Bildung der Kegel verwendete Parameter waren wie folgt:
Wellenlänge: 308 nm (es wird angenommen, daß jede beliebige Excimerwellenlänge funktioniert);
Pulsbreite: 40 ns (es wird angenommen, daß jedes beliebige typische Excimerlaser-Ausgangssignal funktioniert);
Wiederholungsrate: etwa 5 Hz bis etwa 50 Hz (es wird erwartet, daß jede beliebige, typische Excimerlaser-Wiederholungsrate funktioniert);
Anzahl von Pulsen: etwa 275 bis etwa 350; und
Teilchenfluß: etwa 600 mJ/cm² bis etwa 950 mJ/cm² (je geringer der Teilchenfluß ist, desto größer ist die Anzahl von Pulsen, die zur Bildung der Kegel benötigt wird).

4. Plasmareinigung

Als nächstes wurden die von der Laserablation des Polyimides zurückgebliebenen Trümmer in einer LFE 1002 Trommelreaktorkammer mit einem Plasma gereinigt. Das System wurde erwärmt, und mit den Teilen beschickt. Die Kammer wurde ausgepumpt, und die Gasmischung wurde in die Kammer eingelassen. In diesem speziellen Fall beinhaltete die Gasmischung etwa 27 Vol.-% CF&sub4;, 68 Vol.-% O&sub2; sowie 5 Vol.-% N&sub2;. Leistung, Gasflußrate und Druckpegel wurden für das System optimiert, und die Teile wurden behandelt, bis sie sauber waren.

5. Cr/Cu Sputterdeposition

Die Conecon-Teile wurden in einer Plasmakammer durch Sputtern gereinigt, um eine bessere Haftung zu fördern. Die Conecon-Teile wurden mit Infrarotlampen vorgewärmt, um ihre Temperatur zu erhöhen und ein Ausgasen vor der Metallisierung zu unterstützen, wodurch die Haftung weiter verbessert wird. Auf die Kegel, die eine Ablation erfahren hatten, wurden unter Verwendung eines Leybold Z600 Sputtersystems 15 nm Chrom für die Haftung, gefolgt von 4 pm Kupfer aufgebracht.
Am Ende des Sputterprozesses konnten die Teile unter Stickstoff während etwa 10 Minuten abkühlen und wurden dann entfernt.

6. Nickel/Gold Abscheidung

Die Conecons wurden in einer verdünnten Lösung aus Schwefelsäure deoxidiert, in DI-Wasser gespült und in einer stromlosen Nickellösung mit einem galvanischen Überzug versehen. Ungefähr 5,08 um (0,2 mil) stromloses Nickel wurden auf das Conecon aufgebracht. Die mit einem galvanischen Nickelüberzug versehenen Conecons wurden in DI-Wasser gespült, dann in verdünnter H&sub2;SO&sub4; gespült und wiederum mit DI-Wasser gespült. Der Abscheidung von Nickel folgte eine Übermetallisierung aus 2,54 um (0,1 mil) gepulst elektrochemisch abgeschiedenem, mit Kobalt gehärtetem Gold. Die Probe wurde in der Lösung aus gehärtetem Gold gemäß folgendem Zyklus DC-gepulst mit einem galvanischen Überzug versehen.
Zeit an: 3 ms
Zeit aus: 27 ms
Spitzenstrom: 0,15 A
Abscheidedauer: 60 min.
Diese Abscheidebedingungen wurden gewählt, um eine gleichmäßigere Goldauflage zu erzielen.
Für einen Fachmann ist erkennbar, daß diese Galvanisierbäder kommerziell weit verbreitet erhältlich sind.
Die mit einem galvanischen Überzug aus Gold versehenen Conecons wurden dann, um Cyanationen zu entfernen, mit Leitungswasser gespült und mit Druckluft getrocknet.
Ein im wesentlichen ähnlicher Prozeß wurde verwendet, um das in Fig. 2 dargestellte einseitige Kegelverbindungselement von Kontaktstelle zu Kontaktstelle sowie die hierin als alternative Ausführungsform beschriebene doppelseitige konische Verbindung von Kontaktstelle zu Kontaktstelle herzustellen.

BEISPIEL 2

Die Details der verwendeten Prozedur waren im wesentlichen ähnlich jenen, die in BEISPIEL 1 beschrieben wurden.
1. Kontaktstellen aus Kupfer wurden als die leitfähigen Oberflächen verwendet.
2. Es wurde eine Natriumchloritlösung auf die Kontaktstellen aufgebracht, um die Haftung zu fördern.
3. Vacrel 8030 Photoresist wurde auf den Träger laminiert, auf dem die Kontaktstellen vorhanden waren (Vacrel 8030 ist ein Photoresist auf wässeriger Basis).
4. Es wurden normale Photolithographieschritte durchgeführt, um das Vacrel lediglich auf den Kontaktstellen zu belassen.
5. Es wurde ein Laserätzvorgang durch eine Projektionsmaske hindurch ausgeführt, um konische Vorsprünge in dem Vacrel zu erzeugen.
6. Über die Kegel wurden eine Haftschicht aus Chrom sowie eine Kupferschicht gesputtert, gefolgt von einer stromlosen elektrochemischen Abscheidung von Nickel und hartem Gold.
Wenn gewünscht, kann ein Niedertemperatur-Lötmittel, z.B. vor dem stromlosen Nickel, abgeschieden und aufgeschmolzen werden, um die laterale Stärke der Kegel um etwa einen Faktor zwei zu verbessern. Die laterale Festigkeit ist wichtig, damit die Kegel einer unterschiedlichen thermischen Ausdehnung standhalten können.
Die Kegelverbindungselemente der Erfindung wurden einem Instron-Testverfahren in einem Modell 1125 und einer 4-Punkt-Widerstandsmessung unterzogen, um die Fähigkeit der Kegelverbindungselemente nachzuprüfen, dem wiederholten Kontaktierzyklus standzuhalten, und um die Wirkung von Staub, Kontaktdruck und die Anzahl von Kegeln zu bestimmen, die einen Kontakt herstellen. Die SEM-Aufnahmen wurden unter Verwendung eines Cambridge Instruments S250 Mark II Rasterelektronenmikroskops erhalten.

Claims

1. Kontaktstelle mit einem ersten leitfähigen Träger mit einer ersten leitfähigen Oberfläche, die dazu dient, einen elektrischen Kontakt mit einer zweiten leitfähigen Oberfläche eines zweiten leitfähigen Trägers herzustellen, wobei die erste leitfähige Oberfläche wenigstens einen im wesentlichen konischen Vorsprung aus einem durch Lasereinwirkung entfernbaren Polymer mit vorgegebenen Abmessungen aufweist, der von dieser an einer vorgegebenen Stelle herausragt, wobei der wenigstens eine konische Vorsprung eine kontinuierliche Schicht aus elektrisch leitfähigem Material aufweist, das auf seiner Oberfläche in elektrischer Verbindung zu der ersten leitfähigen Oberfläche vorgesehen ist.

2. Kontaktstelle nach Anspruch 1, wobei die leitfähige Oberfläche, von welcher der im wesentlichen konische Vorsprung herausragt, aus dem Kopf eines Kontaktstiftes oder der Kontaktstelle eines Leiterplatten-Bauelementes besteht.

3. Kontaktstelle nach Anspruch 1, wobei die im wesentlichen kontinuierliche leitfähige Oberfläche auf wenigstens einem konischen Vorsprung wenigstens eine Schicht aus Metall beinhaltet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Kupfer, Gold, Chrom, Zinn, Blei, Nickel, Rhodium, Palladium und Legierungen sowie Mischungen derselben besteht.

4. Kontaktstelle nach Anspruch 1 oder 3, wobei der konische Vorsprung ein mit Metall beschichtetes, durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbares Polymer beinhaltet, das ein Polyimid und ein mit Metall beschichtetes, durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbares, photostrukturierbares Polymer einschließt.

5. Kontaktstelle nach Anspruch 1, wobei der konische Vorsprung im wesentlichen senkrecht von der Kontaktstelle herausragt.

6. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Kontaktstelle auf einem ersten leitfähigen Träger mit einer ersten leitfähigen Oberfläche, die dazu dient, einen elektrischen Kontakt mit einer zweiten leitfähigen Oberfläche eines zweiten leitfähigen Trägers herzustellen, wobei das Verfahren folgende Schritte beinhaltet:

Anbringen einer Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren Polymer auf der ersten leitfähigen Oberfläche;

Bilden wenigstens eines im wesentlichen konischen Vorsprungs in der Polymerbeschichtung durch selektives Entfernen von Teilen der Polymerbeschichtung mit einem Excimerlaser; und

Aufbringen einer kontinuierlichen Schicht aus elektrisch leitfähigem Material auf dem konischen Vorsprung und auf freiliegenden Bereichen der ersten leitfähigen Oberfläche.

7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der Schritt zum Anbringen einer Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren Polymer außerdem ein wenigstens teilweises Aushärten der Polymerbeschichtung beinhaltet.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei der Schritt zum Anbringen einer Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren Polymer das Anbringen eines Polyimides sowie das Anbringen einer Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren photostrukturierbaren Polymer beinhaltet.

9 Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche 6 bis 8, wobei der Schritt zum Anbringen der Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren Polymer das Anbringen einer Beschichtung aus einem durch Einwirkung eines Excimerlasers entfernbaren Polymer mit einer Dicke beinhaltet, die so vorgewählt ist, daß sie in einem Feld von im wesentlichen senkrechten konischen Vorsprüngen mit einer Höhe von etwa 50,8 um (2 mils) bis etwa 165 um (6 mils) resultiert.

10. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche 6 bis 9, wobei der Schritt zur Bildung von wenigstens einem, im wesentlichen senkrechten, konischen Vorsprung in der Polymerbeschichtung einen Ablationsprozeß des Polymers durch einen Excimerlaser mittels einer Projektion eines Photomaskenbildes auf die Polymerbeschichtung beinhaltet