DE68906643T3 - VERFAHREN ZUR bESCHICHTUNG VON METALLISCHEN TRÄGERMATERIALIEN MIT EINER PULVERFÖRMIGEN GRUNDIERUNGSSUBSTANZ UND EINEM TAUCHAUFGETRAGENEN OBERFLÄCHENBELAG, ZUSAMMENSETZUNGEN DER VERWENDETEN GRUNDIERUNGSPULVER UND ERHALTENE VERBUNDSTOFFE - Google Patents
VERFAHREN ZUR bESCHICHTUNG VON METALLISCHEN TRÄGERMATERIALIEN MIT EINER PULVERFÖRMIGEN GRUNDIERUNGSSUBSTANZ UND EINEM TAUCHAUFGETRAGENEN OBERFLÄCHENBELAG, ZUSAMMENSETZUNGEN DER VERWENDETEN GRUNDIERUNGSPULVER UND ERHALTENE VERBUNDSTOFFEInfo
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung metallischer Trägermaterialien mit einem Oberflächenbelag durch Tauchauftragung, nach Beschichtung des genannten Trägermaterials mit einer pulverförmigen Grundierungssubstanz.
- Das Verfahren der Fließbett-Tauchauftragung erfordert die vorhergehende Aufheizung des zu beschichtenden metallischen Trägermaterials, bevor dieses in einen Behälter mit porösem Boden, in dem das suspensierte Beschichtungspulver durch einen Luftstrom in fließfähigem Zustand gehalten wird, eingetaucht wird: das Pulver schmilzt dann beim Kontakt mit den heißen Metalloberflächen und bildet einen Überzug, dessen Dicke von der Temperatur des Trägermaterials sowie von der Eintauchdauer in das Pulver abhängt.
- Die Aufheizung des Gegenstandes wird in einem Ofen bei einer bestimmten Temperatur vorgenommen, je nach Beschaffenheit und Dicke des zu beschichtenden Gegenstandes.
- Einerseits gibt es für einen vorgegebenen Gegenstand eine Minimaltemperatur, unterhalb der eine Beschichtung von guter Qualität, was ihr Aussehen und ihr Haftvermögen auf dem Substanzzträger anbelangt, nicht erzielt werden kann. Andererseits kann aber eine zu hohe Vorheiztemperatur schädlich sein. Insbesondere dann, wenn der metallische Substanzträger zuvor mit einer Grundierungssubstanz beschichtet wurde, die sich während der Einführung des Gegenstandes in den Ofen zersetzen kann und/oder dann nicht mehr das Haftvermögen zwischen dem Oberflächenbelag und dem metallischen Trägermaterial gewährleistet.
- Zum gegenwärtigen Zeitpunkt stehen tauchauftragbare Grundierungssubstanzen für Oberflächenbeläge ausschließlich in flüssiger Form zur Verfügung, das heißt, daß die Grundierungsharze in einem oder mehreren Lösungsmitteln entweder suspensiert oder gelöst sind. Die Beschichtung der metallischen Trägermaterialien mit diesen flüssigen Grundierungsmitteln wird beispielsweise mit Hilfe einer Druckluftspritzpistole vorgenommen.
- Die oft für die Umwelt giftigen Lösungsmittel zwingen Systeme zur Rückgewinnung und/oder zur Recyclierung vorzusehen, was zu einer Verteuerung der Anlage führt.
- Die von der Antragstellerin entwickelten Grundierungssubstanzen stehen in Form pulverförmiger Mischungen zur Verfügung, die in diesem Zustand auf die metallischen Trägermaterialien auftragbar sind.
- In dem von der Antragstellerin entwickelten Verfahren zur Beschichtung der metallischen Trägermaterialien werden verwendet:
- - eine pulverförmige Grundierungssubstanz auf Basis von Epoxidharz(en) und von Härter(n) aus Epoxidharz(en),
- - und einen durch Fließbett-Tauchauftragung aufgebrachten Oberflächenbelag.
- Das von der Antragstellerin entwickelte Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß es folgende Verfahrensstufen enthält:
- a) Beschichten des Trägermaterials mit einer oder mehreren Lagen Grundierungssubstanz nach einer Pulver-Auftragungstechnik,
- b) Erwärmen des Trägermaterials und sofort danach:
- c) Fließbett-Tauchauftragung des pulverförmigen Oberflächenbelags.
- Das metallische Trägermaterial kann zuvor einer oder mehreren Oberflächenbehandlungen unterzogen werden, wie Entfetten mit Alkalien, Polieren, Sandstrahlen, Phosphatieren, Heißspülen... und wird mit einer oder mehreren Lagen pulverförmiger Grundierungssubstanz beschichtet.
- Das metallische Trägermaterial kann aus einer Vielzahl von Produkten ausgewählt werden. Es kann sich um Gegenstände aus herkömmlichem oder verzinktem Stahl, um Gegenstände aus Aluminium oder aus Aluminiumlegierungen handeln, Gegenstände aus Stahl sind bevorzugt für die Erfindung vorgesehen.
- Obwohl die Dicke des metallischen Trägermaterials an sich nicht entscheidend ist, wird sie meistens zwischen 1 und 50 mm liegen.
- Die erfindungsgemäße pulverförmige Grundierungsmischung kann mittels herkömmlich eingesetzter Pulver-Auftragungstechniken aufgebracht werden. Unter den Pulver-Auftragungstechniken kann man das elektrostatische Spritzen, die erfindungsgemäß zur Auftragung der Grundierungssubstanz besonders bevorzugte Technik, das Fließbettauchverfahren anführen.
- Beim elektrostatischen Spritzen wird das Pulver mit einer Druckluft-Spritzpistole aufgetragen. Dabei passiert es eine Düse, die auf ein erhöhtes elektrisches Potential gebracht ist, das normalerweise zwischen einigen zehn und einigen hundert Kilovolt liegt.
- Die angelegte Spannung kann positive oder negative Polarität besitzen, die negative Polarität wird normalerweise bevorzugt.
- Der Durchsatz des Pulvers durch die Spritzpistole liegt normalerweise zwischen 10 und 200 g/min. Allgemein kann man Pulver der mittleren Korngröße, zwischen 5 und 100 um und bevorzugt zwischen 5 und 80 um verwenden.
- Die mittlere Schichtdicke der Grundierungssubstanzliegt zwischen 10 und 20 um,
- Die Pulvermischungen, welche die erfindungsgemäße Grundierungssubstanz bilden, sind auf Basis fester thermohärtbarer Harze und bevorzugt auf Basis von Epoxidharzen und von Härter(n) aus Epoxidharz(en).
- Unter thermohärtbaren Harzen versteht man in der vorliegenden Beschreibung pure oder gemischte Epoxidharze, Phenolharze, Epoxyphenolvorkondensate.
- Als Beispiel für vorteilhaft bevorzugte Epoxidharze kann man die Produkte nennen, die durch die Reaktion von Bisphenol-A mit Epichlorhydrin entstehen und deren Polymerisationsgrad größer als zwei ist, sowie die Polykondensate mit hohem Molekulargewicht vom Phenoxytyp ohne freie reaktive Gruppen.
- Als Beispiel für vorteilhaft bevorzugte Phenolharze kann man die Harze anführen, die durch Polykondensation von Formaldehyd und von Phenol entstehen.
- Unter den verschiedenen festen Härtern für Epoxidharz(e) verwendet man bevorzugt Verbindungen vom Amin-, Säureanhydrid- oder Isocyanattyp.
- Unter der Verbindung vom Amintyp versteht man aliphatische oder aromatische Amine und ihre Derivate, wie Dicyandiamid, Benzyldimethylamin, Bortrifluorid-Monoethylamin-Addukt.
- Als Beispiele für das Säureanhydrid kann man aromatische, wie Phthalsäureanhydrid, oder cycloaliphatische Anhydride, wie Hexahydrophthalsäureanhydrid, anführen.
- Unter einer Verbindung des Isocyanattyps versteht man eine monomere, präpolymere oder polymere Verbindung, die mindestens zwei freie oder blockierte Isocyanatgruppen trägt. Die aromatischen oder aliphatischen Polyisocyanatverbindungen, deren Isocyanatgruppen durch Kondensation mit Phenol oder Caprolactam blockiert sind, werden vorteilhaft bevorzugt.
- Das Verhältnis von Epoxidharz(en) zu Härter(n) des Amin-, Säureanhydrid oder Isocyanattyps soll so hoch sein, daß die Zahl der Epoxidfunktionen gleich der Anzahl der reaktiven Funktionen des Amins, Säureanhydrids oder der Verbindungen mit Isocyanatfunktionen ist.
- Aus Gründen der Qualität des Oberflächenbelags kann man es jedoch vorziehen, daß das oben angegebene stöchiometrische Verhältnis zwischen 0,1 und 1,5 reaktiven Amin-, Anhydrid- oder Isocyanatfunktionen pro Epoxidfunktion variiert.
- Die erfindungsgeeigneten Grundierungen können ebenfalls Zusätze und verschiedene Reagenzien in reiner Form oder als Mischungen enthalten, wie Pigmente, Füllstoffe, Korrosionsinhibatoren... Unter den herkömmlicherweise verwendeten Verbindungen kann man Strontiumchromat, Zinkphosphat, Titandioxid, Siliciumdioxid anführen.
- Nach Auftragen des Grundierungsmittels auf das Trägermaterial plaziert man das Trägermaterial in einem Ofen, in dem es auf eine bestimmte Temperatur aufgeheizt wird, besonders der Beschaffenheit des genannten Trägermaterials, seiner Form und der gewünschten Beschichtungsdicke Rechnung tragend. Die Wärmeenergie, die das mit der Grundierungssubstanz beschichtete Trägermaterial während des Aufenthaltes in dem Ofen gespeichert hat, bewirkt, neben der Vernetzung des Grundierungsmittels, das Schmelzen und Haften des Oberflächenbelages, der durch ein Tauchverfahren auf das aus dem Ofen kommende Trägermaterial aufgebracht wurde.
- Die von der Antragstellerin entwickelten pulverförmigen Grundierungssubstanzen widerstehen besonders gut den erhöhten Temperaturen, die nötig sein können, um eine wirkungsvolle Aufwärmung des zu beschichtenden Trägermaterials zu gewährleisten.
- Bei den flüssigen Grundierungsmitteln ist dies nicht der Fall, hier schadet eine zu hohe Temperatur dem Haftungsvermögen der Deckschicht; deshalb sind die Standardeinsatzbedingungen flüssiger Grundierungsmittel auf Beschichtungen geometrisch geformter metallischer Gegenstände sowie auf für das Tauchverfahren benötigte Aufwärmtemperaturen beschränkt, die unterhalb von 270-320ºC liegen.
- Die erfindungsgemäßen pulverförmigen Grundierungssubstanzen können nicht nur auf 270-320ºC aufgeheizt werden, sondern sie können auch, wenn es notwendig ist, ohne Schaden für die Qualität der Deckschicht auf viel höhere Temperaturen gebracht werden, so zum Beispiel auf Temperaturen zwischen 320 und 380ºC.
- Die mittlere Verweildauer des Trägermaterials in dem Ofen liegt normalerweise zwischen 1 und 30 Minuten und bevorzugt zwischen 3 und 10 Minuten.
- Sobald das Trägermaterial den Ofen verläßt, wird es, entsprechend den vorhergehenden Beschreibungen, in den Tauchbehälter gegeben, der das Oberflächenbeschichtungsmittel enthält.
- Die durch ein Tauchverfahren aufgetragenen und der Erfindung entsprechenden pulverförmigen Oberflächenbeschichtungsmittel sind bevorzugt auf Polyamid- und/oder auf Polyetheresteramidbasis.
- Unter den Polyamiden, die Bestandteil der pulverförmigen und erfindungsgemäßen Oberflächenbeschichtung sind, werden die aliphatischen Polyamide verstanden, die aus Lactamen oder Aminosäuren entstehen, deren Kohlenwasserstoffkette eine zwischen 4 und 20 liegende Zahl von Kohlenstoffatomen besitzt, zum Beispiel Caprolactam, Önanthlactam, Dodecanlactam, Undecanlactam, 11- Aminoundecansäure, 12-Aminododecansäure, die Kondensationsprodukte einer Dicarbonsäure mit einem Diamin, wie zum Beispiel die Polyamide 6.6, 6.10, 6.12, 9.6 (Kondensationsprodukte des Hexamethylendiamins mit Adipinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, 1, 12-Dodecandicarbonsäure und des Nonamethylendiamins mit Adipinsäure), die Copolyamide, die aus der Polymerisation von verschiedenen oben zitierten Monomeren und von mehreren oben zitierten Polyamidmischungen hervorgehen.
- Von den Polyamiden werden insbesondere angeführt:
- - das Polyamid 11, das aus der Polykondensation von 11- Aminoundecancarbonsäure gewonnen wird,
- - das Polyamid 12, das aus der Polykondensation von 12- Aminododecancarbonsäure oder von Dodecanlactam gewonnen wird, und
- - die Copolyamide, die aus der Polymerisation von oben genannten Monomeren gewonnen werden.
- Ganz allgemein kann die inhärente Viskosität (für eine Lösung von 0,5 g Substanz in 100g m-Kresol bei 20ºC gemessen) der Polyamide zwischen 0,20 und 2,0, und bevorzugt zwischen 0,6 und 1,3 dlg-1, liegen.
- Unter den Polyamiden werden ebenfalls die amorphen semiaromatischen Polyamide verstanden, und besonders diejenigen, die in den französischen Patenten FR 1 588 130, 2 324 672 und 2 575 756, in dem europäischen Patent EP 53 876, in den japanischen Patenten 59 015 447 und 60 217 237 definiert sind.
- Unter den Polyetheresteramiden werden sowohl statistische Polyetheresteramide (womit die zufallsbedingte Verkettung verschiedener monomerer Baugruppen gemeint ist) als auch Block-Polyetheresteramide verstanden, das heißt diejenigen, die aus Blöcken ihrer verschiedenen Baugruppen mit einer gewissen Kettenlänge gebildet werden.
- Die Polyetheresteramide sind Produkte der Copolykondensation von reaktive Endgruppen tragenden Polyamidsequenzen mit reaktive Endgruppen tragenden Polyethersequenzen, wie:
- - Polyamidsequenzen, die Dicarboxylkettenenden tragen, mit Polyetherdiolsequenzen.
- Das Zahlenmittel der Molmasse dieser Polyamidsequenzen liegt im allgemeinen zwischen 500 und 10000 und im besonderen zwischen 600 und 5000. Die Polyamidsequenzen der Polyetheresteramide werden bevorzugt aus dem Polyamid 6, 6.6, 6.12, 11 oder 12 oder aus Copolyamiden, die aus der Polykondensation ihrer Monomeren hervorgehen, gebildet. Das Zahlenmittel der Molmasse der Polyether liegt im allgemeinen zwischen 200 und 6000 und im besonderen zwischen 600 und 3000.
- Die Polyethersequenzen bestehen bevorzugt aus Polytetramethylenglycol (PTMG), Polypropylenglycol (PPG), oder Polyethylenglycol (PEG).
- Die inhärente Viskosität der Polyetheresteramide liegt vorteilhafterweise zwischen 0,8 und 2,05, und bevorzugt zwischen 0,80 und 1,20.
- Die inhärente Viskosität wird in m-Kresol bei 25ºC bei einer Anfangskonzentration von 0,5 g Substanz in 100 g m-Kresol gemessen. Sie wird in dlg-1 ausgedrückt.
- Die erfindungsgemäßen Polyetheresteramide können aus 5 bis 85 Gew.-% Polyether und aus 95 bis 15 Gew.-% Polyamid und bevorzugt aus 30 bis 80 Gew.-% Polyether und aus 70 bis 20 Gew.-% Polyamid gebildet werden.
- Die Korngröße des Pulvers für den Oberflächenbelag kann zwischen 20 und 300 um und bevorzugt zwischen 40 und 200 um liegen.
- Die erfindungsgemäße Tauchauftragungstechnik wird in einem nicht elektrostatischen Fließbett durchgeführt, die elektrostatischen Fließbetten sind wenig geeignet und zur Tauchauftragung der von der Antragstellerin besonders bevorzugten Pulver auf Polyamid- und/oder Polyetheresteramidbasis schwierig einzusetzen.
- Allgemein kann die Schichtdicke des Oberflächenbelags zwischen 150 und 600 um und bevorzugt zwischen 200 und 400 um liegen.
- Ist der Arbeitsvorgang der Tauchauftragung beendet, wird das Trägermaterial, nachdem es gegebenenfalls einer Nach-Schmelzung unterzogen worden ist, abgekühlt, zum Beispiel an der Umgebungsluft, durch Eintauchen in Wasser oder in andere geeignete Lösungsmittel.
- Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne sie zu begrenzen.
- 1º) Das metallische Trägermaterial besteht aus einer 1 mm dicken Stahlplatte. Diese Platte wurde zuvor entfettet, dann gesandstrahlt
- 2º) Die pulverförmige Grundierungsmischung enthält (in Gramm):
- - Epoxidharz, erhalten aus der Reaktion von Epichlorhydrin und Bisphenol A.
- (Molmasse: 1400g; Epoxidequivalentgewicht: 850-950; Erweichungspunkt: 90ºC) 90
- - Isocyanatverbindung (blockiertes aromatisches Polyisocyanat mit einem Gehalt an -N=C=O von 14%; Dichte: 1,27) 10
- Die Korngröße der Grundierungsmischung liegt unterhalb von 80 um.
- 3º) Der Oberflächenbelag besteht aus pulverförmigem Polyamid 11 mit einer Korngröße zwischen 40 und 200 um. Die inhärente Viskosität des Polyamids 11, gemessen bei 20ºC für eine Lösung von 0,5 g Polymer in bog m-Kresol, beträgt 1.
- Die unter A.2º) beschriebene pulverförmige Grundierungsmischung wird bei Raumtemperatur durch elektrostatisches Spritzen bei einer negativen elektrostatischen Spannung von 40 kV auf die Stahlplatte aufgetragen, die Metalloberfläche weist Nullpotential auf.
- Das so beschichtete Trägermaterial gelangt in einen auf 380ºC geheizten Ofen, in dem es für 3 Minuten belassen wird.
- Sofort danach wird es in einen Fließbett-Tauchbehälter gegeben, der das Polyamid 11 Pulver, wie in A.3º) definiert, enthält.
- Nach ungefähr 4 Sekunden Eintauchzeit wird das so beschichtete Trägermaterial aus dem Tauchbehälter herausgezogen, dann, nach einer Nach-Schmelzung, abgekühlt.
- 1º) Das Material ist ein Verbundwerkstoff, der aufeinanderfolgend enthält:
- - eine sandgestrahlte Stahlplatte (Dicke 1 mm),
- - eine Grundierungsschicht mit einer mittleren Schichtdicke von 20 um,
- - eine Schicht eines Oberflächenbelags deren Dicke zwischen 200 und 250 um liegt.
- 2º) Das Haftvermögen des unter C.1º) beschriebenen Materials wird einem Test nach Norm NF T 58-112 unterzogen. Es werden für das Haftvermögen folgende Ergebnisse erhalten:
- Klasse 4 (sehr gutes Haftvermögen).
- Das oben beschriebene Material wird einem Bewitterungstest nach Norm NF · 41-002 mit salzigem Nebel unterzogen.
- Es werden nach 2000 Versuchsstunden folgende Ergebnisse erhalten:
- - Haftvermögen nach Norm NF T 58-112:
- Klasse 3,5-4 (sehr gutes Haftvermögen).
- - Korrosionsunterwanderung ausgehend von einer kreuzförmigen Kerbe: 11 mm.
- - Blasenbildung nach Norm ASTM D 56(81).
- Klasse 10 (keine Blasenbildung).
- Der Versuch des BEISPIELS 1 wird unter Verwendung verschiedener pulverförmiger Grundierungssubstanzen wiederholt, deren Mischung enthält (in Gramm):
- - Epoxidharz, erhalten aus der Reaktion von Epichlorhydrin und Bisphenol A.
- (Molmasse: 1400g; Epoxidequivalentgewicht: 850-950; Erweichungspunkt: 90ºC) 90
- - Dicyandiamidharz, katalytisch oder mikronisiert 10
- - Epoxidharz mit den gleichen Merkmalen wie in 2.A 92,5
- - Phthalsäureanhydrid 7,5
- - Epoxidharz mit den gleichen Merkmalen wie in 2.A g2
- - Diaminodiphenylsulfon 8
- - Epoxidharz mit den gleichen Merkmalen wie in 2.A 50
- - gesättigter Polyesterharz (Säurezahl: 70-85; Tg = 55ºC 50
- - Epoxidharz mit den gleichen Merkmalen wie in 2.A 50
- - Phenol/Aldehyd-Harz 50
- (Schmelzpunkt: 100ºC; Aldehyd/Phenol: 1,2 (in Mol) Mw = 2000-3000)
- Das metallische Trägermaterial besteht aus einer sandgestrahlten Stahlplatte, und der Oberflächenbelag hat die gleichen Merkmale wie im BEISPIEL 1.
- Das Trägermaterial wird unter den gleichen Bedingungen wie bei 1.B durch elektrostatisches Spritzen mit einer Grundierung beschichtet.
- Es gelangt anschließend in einen auf 330ºC gehaltenen Ofen, in dem es für 10 Minuten belassen wird.
- Sofort danach wird es unter den gleichen wie bei 1.B beschriebenen Bedingungen in einen Fließbett-Tauchbehälter getaucht.
- Das erhaltene Material stellt einen Verbundwerkstoff dar, der aufeinanderfolgend enthält:
- - eine sandgestrahlte Stahlplatte (Dicke 3 mm)
- - eine Grundierungsschicht mit einer mittleren Dicke von 20um
- - eine Schicht des Oberflächenbelags mit einer Dicke, die zwischen 200 und 250 um liegt.
- Die Materialien werden einer Untersuchung des Haftvermögens nach Norm NF T 58-112 und einem Bewitterungstest nach Norm NF · 41-002 mit salzigem Nebel unterworfen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 zusammengestellt.
- Man wiederholt den Versuch des BEISPIELS 1 unter Verwendung einer pulverförmigen Grundierungssubstanz, enthaltend (in Gramm):
- A) - Novolak modifiziertes Epoxidharz
- (Epoxidequivalentgewicht: 500-575; Erweichungspunkt zwischen 90 und 98ºC; d = 1,19) 92
- - Mikronisiertes Dicyandiamid 8
- B) - Polyparavinylphenol 100
- deren Mw zwischen 2000 und 30000 liegt, das ein Epoxidequivalentgewicht = 120 und einen Erweichungspunkt zwischen 140 und 210ºC besitzt.
- Das metallische Trägermaterial und der Oberflächenbelag besitzen die gleichen Merkmale wie in dem BEISPIEL 2, und die eingestellten Bedingungen und die Bewertung der erhaltenen Materialien entsprechen denen, die in BEISPIEL 2 beschrieben sind.
- Die erzielten Ergebnisse sind in der Tabelle 1 zusammengestellt.
- Man wiederholt den Versuch des BEISPIELS 1 unter Verwendung einer flüssigen Grundierungssubstanz, die folgende Harze enthält:
- - Epoxidharz, erhalten aus der Reaktion von Epichlorhydrin mit Bisphenol A, deren Molmasse zwischen 3000 und 3800 g und deren Epoxidequivalentgewicht zwischen 1600 und 4000 liegt.
- - Formaldehyd-Phenolharz vom Resoltyp
- - Melamin-Formaldehyd Aminoplastharz
- gelöst in einer Mischung aus Ethylenglykol, Naphtha, Butanol, Isobutanol und Methylisobutylketon.
- Das metallische Trägermaterial und der Oberflächenbelag besitzen die gleichen Merkmale wie diejenigen des BEISPIELS 1.
- Die eingestellten Bedingungen sind mit denen identisch, die unter 1.B beschrieben sind.
- Das erhaltene Material ist dergestalt, daß das Anfangshaftvermögen der Beschichtung gleich Null (Klasse 0) ist und die Korrosionsunterwanderung innerhalb einiger Stunden vollständig ist.
- Man wiederholt den Versuch des BEISPIELS 1 unter Verwendung der unter 2A beschriebenen Grundierungssubstanz mit den Durchführungsbedingungen, die in der Anmeldung zum französischen Patent Nr. 2 340 140 beschrieben sind.
- Gegeben ist die Abfolge der folgenden Verfahrensschritte:
- - Auftragen der Grundierungssubstanz (Dicke = 100 um) auf eine sandgestrahlte Stahlplatte der Dicke 1 mm mit einer elektrostatischen Spritzpistole (V = -40 kV).
- - Aufheizen der pulverbedeckten Platte bei 200ºC während 3 Minuten.
- - Nach Abkühlung der Platte wird Polyamid 11 durch elektrostatisches Spritzen (V = -40 kV) aufgetragen. Schichtdicke ungefähr gleich 140 um.
- - Nach-Schmelzen des Systems bei 300ºC für 3 Minuten. Man gewinnt auf diese Weise eine zweilagige Beschichtung, enthaltend:
- - eine Epoxidgrundschicht (42% der Gesamtschichtdicke)
- - eine Polyamidlage, die Gesamtschichtdicke liegt bei 260 um.
- In der Tabelle 1 sind die erzielten Ergebnisse aus den Untersuchungen des Haftvermögens und der Bewitterungsbeständigkeit gegenüber salzigem Nebel zusammengestellt.
- Das Aussehen der Oberflächenbeschichtung ist ziemlich schlecht, insbesonders die Blasenbildung an den Rändern weist auf eine Schädigung der Grundierungssubstanz hin. TABELLE 1
Claims (6)
1. Verfahren zur Beschichtung von metallischen Trägermaterialien mittels
einer Grundierungssubstanz (Primer) und eines Oberflächenbelags, das
die folgenden Verfahrensschritte beinhaltet:
a) Beschichtung des Trägermaterials mit einer oder mehreren
pulverförmigen Grundierungssubstanzen auf Basis thermohärtbarer
Kunstharze gemäß einer Auftragungstechnik für Pulver und derart, daß
die mittlere Dicke der Grundierung nach dem Erwärmen 10 bis
1020 um beträgt,
b) Erwärmung des so beschichteten Trägermaterials und unmittelbar
danach:
c) Tauchauftragung des pulverförmigen Oberflächenbelags in einem
Fließbett.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperatur zur Erwärmung des Trägermaterials in der Stufe b) 380ºC erreichen
kann.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, in dem der Oberflächenbelag auf
Polyamidbasis, vorzugsweise PA-11 und/oder PA-12, und/oder auf
Polyetheresteramidbasis ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gemäß dem die
pulverförmige Grundierung eine Grundierung auf Basis von Epoxidharz(en) und
von Härter(n) aus Epoxidharz(en) ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Härter aus
Epoxidharz(en) unter den Harzen des Amin-, Säureanhydrid- oder
Isocyanattyps ausgewählt werden.
6. Verbundwerkstoff, bestehend aus:
- einem metallischen Trägermaterial,
- einer oder mehreren Grundierungslagen, wie in den Ansprüchen I,
2, 4 und 5 definiert,
- einem Oberflächenbelag, wie in den Ansprüchen 1 und 3 definiert,
mit einer mittleren Schichtdicke von vorzugsweise 200 bis 400 um.
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---|---|---|---|
FR8814332A FR2638466B1 (fr) | 1988-11-03 | 1988-11-03 | Procede pour revetir des substrats metalliques a l'aide d'un primaire en poudre et d'un revetement superficiel applique par trempage, compositions de primaire en poudre utilisees et materiaux composites obtenus |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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DE68906643T Expired - Fee Related DE68906643T3 (de) | 1988-11-03 | 1989-10-20 | VERFAHREN ZUR bESCHICHTUNG VON METALLISCHEN TRÄGERMATERIALIEN MIT EINER PULVERFÖRMIGEN GRUNDIERUNGSSUBSTANZ UND EINEM TAUCHAUFGETRAGENEN OBERFLÄCHENBELAG, ZUSAMMENSETZUNGEN DER VERWENDETEN GRUNDIERUNGSPULVER UND ERHALTENE VERBUNDSTOFFE |
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Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997037776A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for coating a substrate |
US6080310A (en) * | 1999-03-17 | 2000-06-27 | Alliedsignal Inc. | Method of applying a slip-resistant coating to a spin-on filter using a fluidized bed coating apparatus, and spin-on filter which is a product thereof |
FR2795004A1 (fr) * | 1999-06-15 | 2000-12-22 | Atofina | Procede de recouvrement d'un objet par un film et appareillage pour la mise en oeuvre de ce procede |
US6692817B1 (en) * | 2000-04-04 | 2004-02-17 | Northrop Grumman Corporation | Apparatus and method for forming a composite structure |
US6746719B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-06-08 | Atofina Chemicals, Inc. | Process of priming a metal surface for attaching resin systems thereto utilizing aqueous emulsion of a polyfunctional epoxide compound as the primer |
US20030068434A1 (en) * | 2001-08-21 | 2003-04-10 | Moore James B. | Method for bonding thermoplastic films to metal surfaces of cylinders, vessels and component parts |
US6537610B1 (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-25 | Springco Metal Coating, Inc. | Method for providing a dual-layer coating on an automotive suspension product |
SE526172C2 (sv) * | 2003-05-08 | 2005-07-19 | Saab Ab | Metod för behandling av en yta |
DE10322678A1 (de) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Verfahren zur Sinterbeschichtung |
JP4907054B2 (ja) * | 2003-12-09 | 2012-03-28 | 中央発條株式会社 | 高耐久性ばねおよびその塗装方法 |
US7235278B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-06-26 | Mcneil-Ppc, Inc. | Method and apparatus for applying particulate material to a substrate |
EP1819789B1 (de) | 2004-10-20 | 2011-06-15 | Valspar Sourcing, Inc. | Beschichtungszusammensetzungen für dosen und beschichtungsverfahren |
US7507440B2 (en) | 2005-02-23 | 2009-03-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods of forming composite coatings |
GB2428395B (en) * | 2005-07-19 | 2007-09-05 | Ian Webb | A process of powder coating and a powder coating apparatus |
WO2007048094A2 (en) * | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Valspar Sourcing, Inc. | Coating compositions for containers and methods of coating |
BRPI0922826B1 (pt) | 2008-11-27 | 2020-01-07 | Nippon Steel Corporation | Chapa de aço elétrico e método para sua produção |
JP5721330B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2015-05-20 | 藤倉化成株式会社 | ベースコート塗料組成物、および複合塗膜とその製造方法 |
FR2955864B1 (fr) | 2010-02-01 | 2012-03-23 | Arkema France | Poudre a base de polyamide et procede de revetement d'objet par fusion de ladite poudre |
JP5606807B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2014-10-15 | 中央発條株式会社 | 粉体塗装方法 |
CN103143488B (zh) * | 2011-12-06 | 2014-10-22 | 苏州汉扬精密电子有限公司 | 塑胶与金属结合件的表面涂装方法 |
JP6132153B2 (ja) | 2013-07-18 | 2017-05-24 | 株式会社ジェイテクト | 摺動軸およびステアリング装置 |
IT201900007422A1 (it) * | 2019-05-28 | 2020-11-28 | Sercolor Srl | Un metodo e relativo macchinario per la realizzazione di un effetto di corrosione su pezzi metallici |
EP3851211A1 (de) * | 2020-01-14 | 2021-07-21 | Triarca A/S | Oberflächenbeschichtung von elektrischen gehäusen |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA746457A (en) * | 1966-11-15 | Mcintosh Alexander | Fluidized bed of epoxy resin and amine curing agent | |
CA702044A (en) * | 1965-01-19 | J. Nagel Fritz | Coating by sequential immersion in fluidized beds | |
US2303822A (en) * | 1939-08-21 | 1942-12-01 | Frank D Chapman | Receptacle filler |
BE562830A (de) * | 1956-12-04 | 1900-01-01 | ||
BE580853A (de) * | 1958-07-18 | |||
DE1127257B (de) * | 1958-10-04 | 1962-04-05 | Mannesmann Ag | Verfahren zur Herstellung von Schutzueberzuegen auf metallischen Koerpern, z.B. Rohren, durch Aufbringen pulverfoermiger Epoxyharze |
US3203822A (en) * | 1961-11-14 | 1965-08-31 | Metallgesellschaft Ag | Production of polyamide coatings |
US3502492A (en) * | 1965-12-13 | 1970-03-24 | Ransburg Electro Coating Corp | Metal substrate coated with epoxy powder primer and plasticized polyvinyl chloride topcoat and method of making same |
FR2097592A5 (en) * | 1970-07-15 | 1972-03-03 | Aquitaine Total Organico | Plastics coating of metals - with pvc or polyamide using primer coated metal |
US3904346A (en) * | 1971-12-23 | 1975-09-09 | Leslie Earl Shaw | Electrostatic powder coating process |
JPS5210135B2 (de) * | 1973-05-21 | 1977-03-22 | ||
US3998716A (en) * | 1974-06-03 | 1976-12-21 | Inmont Corporation | Method of applying coatings |
FR2304655A1 (fr) * | 1975-03-19 | 1976-10-15 | Daicel Ltd | Composition d'appret pour l'application d'un revetement de resine pulverulente |
DE2542769C3 (de) * | 1975-09-25 | 1981-03-26 | Monmore Tubes Ltd., Wolverhampton, West Midlands | Vorrichtung zur Außenbeschichtung von endlosen Metallrohren |
CA1039126A (en) * | 1976-02-05 | 1978-09-26 | Mellapalayam R. Parthasarathy | Electrostatic powder deposition on elongated substrates in plural fusible layers |
US4251426A (en) * | 1979-02-06 | 1981-02-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Epoxy resin powder primer compositions |
US4351914A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Corrosion-resistant, improved powder primer surfacer |
JPS5836447A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-03 | 株式会社フジクラ | 耐熱性被覆構造 |
CA1326673C (en) * | 1986-12-26 | 1994-02-01 | Yasuhisa Saito | Imide compound and composition containing the same |
JPS63258680A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-26 | Kubota Ltd | 鋼製杭の防食用樹脂ライニング方法 |
JPH07100151B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1995-11-01 | ダイセル・ヒュルス株式会社 | 粉体塗装方法 |
DE3737194A1 (de) * | 1987-11-03 | 1989-05-18 | Bayer Ag | Lackharz und sein einsatz fuer die pulverlackierung |
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