DE60314741T2

DE60314741T2 - Elektrotechnisches kit

Info

Publication number: DE60314741T2
Application number: DE60314741T
Authority: DE
Inventors: Ladislav Safar
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2002-04-19
Filing date: 2003-04-16
Publication date: 2008-04-10
Anticipated expiration: 2023-04-17
Also published as: ATE366451T1; DE60314741D1; EP1497810A1; CZ20021366A3; AU2003262391A1; WO2003090183A1; EP1497810B1

Description

Technischer Bereich
Die Erfindung betrifft ein elektrotechnisches Kit, das aus einer Grundplatte, Verbindungsmitteln und Modulen mit elektrotechnischen Elementen besteht.
Bisheriger Stand der Technik
Für Ausbildung und praktisches Bekanntmachen mit dem Zusammenbau und der Funktion der verschiedensten elektronischen Kreise und Anlagen werden oftmals elektronische Bausätze benutzt, wo die Drahtverbindungen durch Konnektoren für eine Verbindung des vorkonfektionierten Modules ersetzt sind, die mit einzelnen Bestandteilen oder Bestandteilgruppen in vorgegebener Verbindung ausgestattet sind, eventuell auch mit integrierten Schaltungen. Es gibt mehrere Reihen derartiger bekannter elektronischer Bausätze. Ein Bausatz dieses Typs ist z.B. in der Schrift US 2 878 587 beschrieben, wo in den Grundplattenbohrungen verschiedene elektrische Bauteile mittels Führungsstiften mit der Grundplatte befestigt und durchgeschaltet sind. Die Stifte dienen weiter zur Befestigung der Klemmkontakte der Verbindungsverdrahtungen, mittels derer die gewünschte Schaltung des gegebenen Kreises erzielt wird. Ein anderes System, das in der Schrift GB 963190 beschrieben ist, enthält eine Grundplatte mit regelmäßig verteilten Mehrfachklemmkontakten, unter denen die Nadelanschlüsse des einzelnen elektronischen Kreises sowie die festen Verbundleitungen eingebaut werden. Man kann auf diese Weise einen gewünschten Kreis einfach zusammenbauen und wieder genauso leicht demontieren. Ein anderes Beispiel des Bausatzes ist ein System, das in der Schrift US 3 447 249 genannt ist. Dieses System besteht aus Bausteinen-Würfel, die nach Art des Dominos zusammengebaut sind. Jeder Stein trägt ein elektronisches Bauelement oder bloß die Verbundleitung. Mindestens zwei Kontaktflächen sind mit Magneten besorgt, die die mechanische und elektrische Verbindung zwischen den nebenstehenden Steinen sicherstellen. Ein weiteres Beispiel des elektronischen Bausatzes ist die Ausführung gemäß der Schrift US 3 548 261 , wo auf die Grundplatte die Plättchen mit elektrischen und elektronischen Bauelementen oder nur die Leiter mittels Gewindestiften und Schraubenmuttern befestigt sind und untereinander mit selbstständigen Plattenverbindungsbrücken durchgeschaltet werden. Eine ähnliche Ausführung ist in der Schrift US 5 742 486 beschrieben. Hier sind auf der Grundplatte regelmäßig angeordnete Stifte, auf denen unifizierte Büchsen aufgesteckt sind. Diese Büchsen tragen die elektronischen Bauteile und Schienen, die als Durchschaltleiter dienen. Der Bausatz gemäß der Schrift US 4 457 721 hat eine Grundplatte mit Löchersystem, in dem Verbindungsteile mit Konnektoren für Anschüsse der elektronischen Komponenten eingelegt sind. In der Schrift US 4 696 647 ist ein Bausatz beschrieben, der eine Grundplatte mit vorherbestimmten Verbindungen der regelmäßig auf der Platte verteilten Ausschnitten hat, in denen Bausteine mit elektronischen Elementen gelegt sind. Der Typ der benutzten Bausteine und ihre Verbringung in vorherbestimmte Ausschnitte bestimmt die endgültige Schaltung einer gewissen gewünschten Anlage, zum Beispiel den Kalkulator, das Rundfunkgerät, die Uhr, usw. Vorkonfektionierte
Bausteine, die Digitalbausteine und Leitungsbahnen beinhalten und mittels mechanischer Konnektoren untereinander angeschaltet sind, sind Gegenstand der Lösung gemäß der Schrift PCT/GB96/02109. Ein Nachteil aller erwähnten Lösungen sind begrenzte Möglichkeiten für den Bausatzbenutzer. Die resultierenden Kreise, die zu gestalten sind, sind im Wesentlichen vorgegeben, und für einen gewissen Kreis existiert nur eine einzige Schaltung. Der Zweck dieser Erfindung ist es, einen Bausatz mit größerer Variabilität der zusammengebauten Kreise zu gestallten, wobei die Vorteile der bekannten Ausführungen bewahrt werden, vor allem eine einfache Zusammensetzung und ein einfaches Auseinandernehmen der zusammengebauten Kreise.
Grund der technischen Lösung
Die oben genannte Absicht wird durch einen elektrotechnischen Bausatz erzielt. Dieser Bausatz besteht aus einer Grundplatte, Verbindungsmodulen und Modulen mit elektronischen Elementen (Funktionsmodule) in Ausführung gemäß dieser Erfindung, deren Wesen drin besteht, dass die Grundplatte beidseitig auf die ersten und zweiten Felder verteilt ist, wobei jedem ersten Feld auf einer Seite der Grundplatte ein zweites Feld auf seiner anderen Seite zugeordnet ist, und jedes Feld ist mit einem System aus festen, regelmäßig angeordneten Außen-, Innen- und axialen Kontakten versehen. Die Außenkontakte des Feldes sind mit den Außenkotakten der nebenstehenden Felder durchgeschaltet sind. Die Innenkontakte der ersten Felder sind über horizontal geführte Brücken mit den Innenkontakten desselben Feldes und mit wenigstens einigen Außenkontakten des Nachbarfeldes verbunden, die Innenkontakten der zweiten Felder sind über horizontal geführte Brücken mit Innenkontakten desselben Feldes und mit wenigstens einigen Außenkontakten des Nachbarfeldes verbunden, vertikal angeordnete, innere, axiale Kontakte des ersten und zweiten Feldes sind über horizontal geführten Brücken mit vertikal angeordneten, inneren, axialen Kontakten der Nachbarfelder verbunden, und horizontal angeordnete, innere, axiale Kontakte des ersten und zweiten Feldes sind über vertikal geführte Brücken mit horizontal angeordneten, inneren, axialen Kontakten der Nachbarfelder verbunden, und jeder aus der äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakten jedes Feldes ist mit einem gleich situierten, äußeren, am Rande liegenden axialen Kontakt anderer erster und zweiter Felder verbunden. Wenigstens auf irgendeinem der Felder der Grundplatte ist ein selbstständiger Verbindungsmodul angebracht. Dieser Modul ist mit einem Durchführungssystem versehen, das einer Verbringung der Austauschkontakte dient, wo die Durchführungsanordnung der Anordnung der Festkontakte jedes Feldes entspricht. Der Verbindungsmodul ist für ein Einbauen des Funktionsmoduls angepasst, dessen Anschlusskontakte an den Orten herausgeführt sind, deren Lagen der Lage wenigstens einiger Durchführungen des Verbindungsmoduls entsprechen. Die Grundplatte ist mit Elementen für ein Anschalten mindestens einer Versorgungseinheit versehen, am besten so, dass wenigstens auf einem Feld der Grundplatte mindestens ein Paar der Versorgungskontakte gebildet ist. Jedes Feld ist weiter mit den Elementen für eine Befestigung selbstständiger Verbindungsmodule untereinander oder eines Verbindungsmoduls mit dem Funktionsmodul versehen. In einer günstigen Ausführung dient als Austauschkontakt eine Wickelfeder. Gemäß dieser Erfindung ist weiter der Funktionsmodul mit einer Basis versehen, auf der mindestens ein elektronisches Element und/oder mindestens ein Leiter ist, deren Ausführungen auf der unteren Fläche der Basis sind, die in einer deckenden Buchse herausgeführt ist. Diese Buchse ist mit einem Bauelement versehen, die für eine Verbindung des gehörigen Moduls mit der Grundplatte dient. Ebenfalls gemäß dieser Erfindung können die Außenkontakte und/oder inneren, axialen Kontakte der ersten Felder auf der Oberseite der Grundplatte mit Außenkontakten und/oder inneren, axialen Kontakten mit ihren spiegelbildlich angeordneten zweiten Feldern durchschalten, die auf der Rückseite der Grundplatte liegen, und ähnlich sind die Außenkontakte und/oder inneren, axialen Kontakte der zweiten Felder auf der Oberseite der Grundplatte verbunden mit Außenkontakten und/oder inneren, axialen Kontakten mit ihnen spiegelbildlich angeordneten ersten Feldern der Rückseite der Grundplatte, und zwar auf einem Teil oder auf der ganzen Grundplatte. Mindestens einige äußere, am Rande liegende, axiale Kontakte und wenigstens einige Versorgungskontakte wenigstens irgendwelcher ersten Felder und zweiten Felder können mit mindestens einigen gleich situierten äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakten und/oder den Versorgungskontakten des nebenstehenden Feldes verbunden werden.
Ein Vorteil dieser Erfindung ist eine kompakte drahtlose Konstruktion, die große Variabilität der realisierten Verbindungen ermöglicht. Das Kit gemäß gegenständlicher Erfindung ermöglicht auch sehr komplizierte Kreise mittels Modellieren auf Ebene elektrischer Schemen oder auf der Ebene der Leiterplatten zusammenzubauen und erlaubt auch das Modellieren mathematischer Mengen-Operationen. Dank seiner Konstruktionsausführung bietet das Kit auch einen Benutzerschutz gegen unabsichtliche Berührung oder gegen mechanische Beschädigung des elektronischen Modulelements.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung ist weiter ausführlich erklärt anhand eines Beispiels seiner praktischen Ausführung, die auf den beigelegten Zeichnungen angeführt ist. Das Bild 1 zeigt einen Teil der Oberflächenseite der Grundplatte mit sechs ersten und drei zweiten Feldern und gezeigter Festverbindungen unter den Kontakten, wo erste Felder in zwei senkrechten Spalten und die zweiten Felder gleichfalls in einer senkrechten Spalte angeordnet sind, die zwischen den Spalten der ersten Felder platziert ist. Auf dem Bild 2 ist die Kontaktanordnung des ersten Feldes gebildet und auf dem Bild 3 die Anordnung der Kontakte des zweiten Feldes. Das Bild 4 stellt eine Grundrissansicht auf den Verbindungsmodul dar, und auf dem Bild 5 ist derselbe Modul in einem Querschnitt A-A' gemäß dem Bild Nr. 4. Auf dem Bild Nr. 6 sind im Querschnitt die mechanische Ausführung des Funktionsmoduls und seine Platzierung auf dem Verbindungsmodul inkl. der Platzierung der Austauschkontakte dargestellt. Auf dem Bild 7 ist ein Beispiel der Schaltung des Funktionsmoduls genannt, der nur mit den Leitern belegt ist, und das Bild Nr. 8 stellt die Schaltung des Funktionsmoduls dar, der mit vier Transistoren bestückt ist. Das Bild 9 zeigt ein elektrisches Schema eines einfachen Kreises. Auf dem Bild 10 ist ein Anblick auf die Grundplatte gezeigt, deren Felder mit Verbindungsmodulen voll bestückt sind. In dem rechten oberen Teil dieser Grundplatte sind sieben Felder der zwei nebenstehenden Spalten mit Funktionsmodulen bestückt, die die elektrische Schaltung gemäß Bild 9 realisieren. Im linken unteren Teil der Grundplatte ist eine innere Kontaktdurchschaltung dieser Grundplatte dargestellt. Bild 11 zeigt Beispiele einiger Möglichkeiten, wie man einen einzigen Modul konfigurieren kann.
Ausführungsbeispiel
Ein elektronisches Kit gemäß gegenständlicher Erfindung besteht aus einer Grundplatte 1, aus Verbindungsmodulen 2 und Funktionsmodulen 3.
Wie auf dem Bild 1 erwähnt ist, ist die Grundplatte 1 beiderseits, d.h. auf beiden Flächen, in quadratische, regelmäßig angeordnete erste Felder 4 und zweite Felder 5 unterteilt, die mit einem System der Kontaktpunkte versehen sind. Jedem ersten Feld 4 auf einer Seite der Grundplatte 1 ist das zweite Feld 5 auf seiner anderen Seite zugeordnet. Der Unterschied zwischen dem ersten Feld 4 und dem zweiten Feld 5 liegt in der internen Schaltung des Kontaktes, deren Unterteilung bei beiden Feldern 4, 5 ganz gleich ist. Bei der Ausführung, die auf dem Bild 1 dargestellt ist, sind die Felder 4, 5 mit derselben Kontaktverbindung in der Spalte eingeordnet, so dass die Spalten der ersten Felder 4 und die Spalten der zweiten Felder 5 regelmäßig gewechselt sind. Die ersten und die zweiten Felder 4, 5 können untereinander auch anders angeordnet sein, z.B. schachbrettförmig. Auf jeder Seite der Grundplatte 1 kann man unabhängig von der anderen Seite arbeiten. Die Kontaktpunkte des ersten und zweiten Feldes 4, 5 sind eingeordnet in einem regelmäßigen System der Außenkontakte 6, Innenkontakte 7 und axialen Kontakte 8, 9. Alle diese Kontakte 6, 7, 8, 9 sind feste, ständige Kontakte. Das Anordnungsbeispiel der angeführten Kontakte 6, 7, 8, 9 des ersten Feldes 4 und des zweiten Feldes 5 ist auf dem Bild 2 und auf dem Bild 3 dargestellt. Das erste und zweite Feld 4, 5 sind mittels axialer Kontakte 8, 9, d.h. der Kontakte, die in der Achse jedes Feldes liegen, auf vier Sektoren unterteilt. In jedem Sektor ist in der Ecke ein Versorgungskontakt 10 mit einer durchlaufenden Öffnung unterbracht. Im übrig gebliebenen Teil jedes Sektors sind entlang zweier Außenkanten immer zwei Reihen von je zwei Außenkontakten 6, und in der übergebliebenen Fläche, die den axialen Kontakten 8, 9 zugekehrt ist, sind vier Innenkontakte 7. In den Achsen des ersten und des zweiten Feldes 4, 5 sind insgesamt je sechs Kontakte angebracht. Symmetrisch zu der Feldmitte gibt es je vier mittlere Kontakte 8 und zwei äußere axiale Kontakte 9. Die Anzahl der Kontaktpunkte in den einzelnen Feldern können selbstverständlich auch andere sein, als in dem oben genannt Beispiel beschrieben ist. Die Außenkontakte 6 jedes ersten Feldes 4 und des zweiten Feldes 5 sind mit Außenkontakten 6 des Nachbarfeldes 4, 5 durchgeschaltet. Alle Außenkontakte 6 jedes ersten Feldes 4 auf der Oberseite der Grundplatte 1 sind ebenfalls mit Außenkontakten 6 ihres spiegelbildlich angeordneten zweiten Feldes 5 verbunden, das auf der Rückseite der Grundplatte 1 liegt. Ähnlich gilt, dass alle Außenkontakte 6 jedes zweiten Feldes 4 auf der Oberseite der Grundplatte 1 mit den Außenkontakten 6 ihres spiegelbildlich angeordneten ersten Feldes 5 durchgeschaltet sind, das auf der Rückseite der Grundplatte 1 liegt. Die Bezeichnung der Grundplatte 1 als Oberseite und Rückseite dient nur ihrer Unterscheidung, hat jedoch keinen Einfluss auf ihre Ausführung oder Funktion. Die Innenkontakte 7 jedes ersten Feldes 4 sind über horizontal geführten Brücken mit den Innenkontakten 7 desselben Feldes, mit anliegenden Außenkontakten 6 desselben Feldes und mit wenigstens einigen Außenkontakten 6 des Nachbarfeldes verbunden, wie aus dem Bild 2 ersichtlich ist. Die Innenkontakte 7 jedes zweiten Feldes 5 sind über vertikal geführten Brücken mit Innenkontakten 7 desselben Feldes und mit anliegenden Außenkontakten 6 desselben Feldes und mindestens einigen Außenkontakten 6 des Nachbarfeldes verbunden, wie das Bild 3 zeigt. Vertikal angeordnete mittlere Kontakte 8 jedes ersten Feldes 4 sind mittels horizontal laufender Verbindungen mit vertikal angeordneten mittleren Kontakten 8 eines anderen ersten Feldes 4 verbunden. Horizontal angeordnete, mittlere Kontakte 8 jedes zweiten Feldes 5 sind über vertikal geführte Brücken mit horizontal angeordneten, mittleren Kontakten 8 der zweiten Nachbarfelder 5 verbunden. Äußere axiale Kontakte 9 und Versorgungskontakte 10 jedes ersten Feldes 4 und zweiten Feldes 5 sind mit gleich situierten äußeren axialen Kontakten 9 und Versorgungskontakten 10 des Nachbarfeldes 4, 5 verbunden. Diese Versorgungskontakte 10 können jedoch auch anders durchgeschaltet werden, entweder in einem separaten Netzwerk oder indem nur ein Teil von ihnen miteinander durchgeschaltet ist, oder sie können gar nicht miteinander durchgeschaltet werden.
Auf jedem Feld der Grundplatte 1 ist beiderseits ein selbstständiger Verbindungsmodul 2 aufgetragen, der der Platzierung des Funktionsmoduls 3 dient. Für die Platzierung des Modules auf der Grundplatte 1 dienen zwei Vorsprünge H auf der Unterseite des Modules. Diese Vorsprünge greifen in entsprechenden Einsenkungen in der Grundplatte 1 ineinander. Die Verbindungsmodule 2 sind weiter mit einem System der Durchführungen 12 für eine Platzierung der Austauschkontakte 13. Die Verteilung der Durchführungen 12 entspricht der Anordnung der festen Kontakte jedes Feldes 4, 5. Die Austauschkontakte 13, mittels deren eine verlangte Verbindung der eingebauten Funktionsmodule 3 erreicht wird, werden durch gewickelte Federn erzeugt, es können aber auch andere Mittel benutzt werden, z.B. ein leitungsfähiger Gummi. Die Funktionsmodule 3 sind Einheiten, die elektronische Elemente tragen, wie z.B. integrierte Schaltkreise oder elektrische Elemente, z.B. Widerstände, Kondensatoren oder bloß die Adern, bzw. beliebige Kombination der oben genannten Elemente. Deren Anschlussleitungen sind an den Stellen herausgeführt, deren Lagen mindestens der Lage einiger Durchführungen 12 des Verbindungsmoduls 2 entsprechen. Ein Beispiel der konstruktiven Ausführung dieses Moduls ist auf dem Bild 6 erwähnt, das auch seine Lage auf dem Verbindungsmodul 2 zeigt. Bild 6 stellt nur einen Schnitt durch den Modul dar, der gemäß dem Bild 4 durch die Ebene A-B führt. Der Funktionsmodul 3 ist mit mindestens einer Platte versehen, auf der mindestens ein elektronisches Element und/oder mindestens ein Leiter befestigt sind. Bei dem angegebenen Beispiel ist diese Platte eine Basis 15, die auf seiner unteren Fläche mit Anschlusskontakten A4 versehen ist, auf denen die Ausführungen der einzelnen Modulelemente zugeleiten sind. Im Bedarfsfalle kann der Funktionsmodul 3 auch eine Hilfsplatte mit anderen Elementen beinhalten. Alle Elemente mit der Basis 15 sind zusammen in eine Buchse 16 eingelegt. Die Buchse 16 überdeckt mit seinem unteren Rand die Basis 15 und bildet so eine Fassung für das Einlegen des Funktionsmoduls 3 auf dem Verbindungsmodul 2. Die Buchse 16 ist auf einer oberen Seite mit einem Deckel 17 geschlossene, in dem ein Bauelement für eine Verbindung dieses Moduls mit der Grundplatte 1 aufgesetzt ist. Ein geeignetes Bauelement ist z.B. die Schraube 18, die in eine Schraubenmutter 19 eingreift, die in der Mitte des Verbindungsmoduls eingebaut ist. Es ist aber auch möglich, andere Mittel für eine zerlegbare Verbindung zu benutzen. Die Bestückung jedes Modules ist auf einem oberen Teil 21 des Deckels 17 dargestellt, was die Manipulation mit den Funktionsmodulen 3 erleichtert. Die Kapazität der Kontaktpunkte jedes Modules muss nicht immer ganz ausgeschöpft werden. Die Zentralmutter 19 kann außer der oben beschriebenen mechanischen Funktion auch die Funktion der elektrischen Durchschaltung der Oberseite mit Rückseite der Grundplatte 1 haben. Beim Abschalten der Funktionsmodule 3 kann sie dann auch die Funktion des Schalters erfüllen, denn zuerst wird die Verbindung in den Versorgungskontakten 10 unterbrochen und erst nachfolgend die Verbindung auf den Anschlusskontakten 14.
Der Funktionsmodul 3 kann auch wesentlich größere Abmessungen haben und mittels mehrerer Verbindungsmodule 2 auf der Grundplatte 1 aufgetragen werden.
Auf dem Bild 7 ist ein Beispiel des Funktionsmoduls 3 erwähnt, der nur leitende Durchschaltungen enthält. Dieser Modul hat die gleiche Anzahl und die gleiche Anordnung der Kontakte 6, 7, 8, 9, 10, wie es für ein Feld 4, 5 der Grundplatte 1 oben beschrieben ist. Die Verbindung der einzelnen Kontakte untereinander, inkl. der Nullpunkte, ist mit einer durchgezogenen Linie gekennzeichnet. Farbenreich sind alle solche Verbindungen gekennzeichnet, die weiter mittels Austauschkontakten 13 durchgeschaltet werden. Beispielsweise wird der Funktionsmodul 3 aus der Schaltung des Kreises gewählt, dessen elektrisches Schema auf dem Bild 9 gekennzeichnet ist, und dessen praktische Ausführung mittels Module des Gegendstandsbausatzes auf dem Bild 10 genannt ist.
Das Bild 8 stellt die Anordnung des Funktionsmoduls 3, der mit den elektronischen Elementen bestückt ist, gegebenenfalls mit vier Transistoren 20. Es handelt sich wieder um einen Modul, der ein Bestandteil des Kreises ist, dessen elektrisches Schema auf dem Bild 9 gekennzeichnet ist und dessen praktische Schaltung mittels Elementen des Gegenstandsbausatzes auf dem Bild 10 dargestellt ist.
Gekennzeichnet sind alle fest ausgeführten Leiter, und die verwendeten Anschlusskontakte 13 sind farbenreich gekennzeichnet. Durch Einlegen der Austauschkontakte 13 in entsprechende Durchführungen 12 des Verbindungsmoduls 2 werden alle vier Transistoren 20 so angeschaltet, wie es das elektrische Schema auf dem Bild 9 zeigt. Für eine andere Schaltung können auch nur einige oder nur einziger Transistor 20 des gegebenen Funktionsmoduls 3 verwendet werden.
Wie auf dem Bild 10 in der linken oberen Ecke dargestellt ist, ist es günstig, die Bestückung des Funktionsmoduls 3 direkt auf dem oberen Teil 21 des Deckels 17 seiner Buchse 16 anzuführen. Die Bezeichnung auf dem oberen Teil 21 zeigt auch die Verbindungskontakte 14, die mit den Austauschkontakten 13 zum Verbinden von Komponenten, die von dem Modul umfasst sind, versehen sind. Für die Bezeichnung der Kontakte und Ihrer gegenseitigen Durchschaltung ist es für eine bessere Unterscheidung und schnellere Orientierung möglich, auch Farben und Formen der gekennzeichneten Kontaktpunkte zu nutzen.
Zum Anschalten mindestens einer Versorgung dienen Versorgungskontakte 10, es können aber auch andere Mittel benutzt werden, z.B. ein Funktionsmodul 3, der für diesen Zweck geeignet modifiziert ist.
Auf dem Bild 11 ist die Gestalt des Funktionsmoduls 3 und seiner Teile dargestellt, und aus vielen Möglichkeiten sind sechs Konfigurationen desselben Moduls erwähnt. Es handelt sich im Wesentlichen um denselben Modul, welcher auf dem Bild 7 gezeigt ist. Auf dem Bild 11a ist eine axonometrische Ansicht auf den ganzen Modul dargestellt. Eine farbige Betonung und Unterscheidung der untereinander verbundenen Kontakten 6, 7, 8, 9 wird mittels der Buchstaben R, B, G, Y für die rote, blaue, grüne und gelbe Farbe durchgeführt. Auf dem Bild 11b ist ein Blick von unten auf die Basis 15 dieses Moduls mit gekennzeichneten festen Verbindungen der einzelnen Kontakte 6, 7, 8, 9 dargestellt. Das Bild 11c zeigt die deckende Buchse 16, die als ein Kunststoffformteil hergestellt ist. Das Bild 11d stellt einen Blick auf die Liste mit Kontaktbezeichnungen dar, die zwischen dem deckenden Gehäuse 16 und dem Schauglas 17 eingefügt ist, das selbstständig auf dem Bild 11e angegeben ist. Die weiteren Bilder mit den Ziffern 11.11 bis 11.62 stellen die insgesamt sechs Varianten der Schaltungen des Funktionsmoduls 3 gemäß Bild 11b dar. Beim Einlegen der Austauschkontakte 13 in die entsprechenden Durchführungen 12 des Verbindungsmoduls 2, wie es für die erste Variante auf dem Bild 11.11 fettgedruckt gekennzeichnet ist, ist der Modul in einer Konfiguration entsprechend dem Diagramm von Bild 11.12. Ähnlich ist für die zweite Variante die Verteilung der Austauschkontakte 13 auf dem Bild 11.21 dargestellt, und eine entsprechende Verdrahtung ist auf dem Bild 11.22 dargestellt. Die dritte Variante ist ähnlich auf dem Bild 11.31 und dem Bild 11.32 dargestellt, die vierte Variante ist auf dem Bild 11.41 und 11.42, die fünfte Variante auf dem Bild 11.51 und 11.52 und die sechste auf dem Bild 11.61 und 11.62 dargestellt. Das Kit ermöglicht dem Benutzer ein Arbeiten sowohl mit vorgegebenen Funktionsmodulen 3, als auch mit den Modulen, die er selbst nach seinem Bedarf gebildet hat.
Industrielle Verwendbarkeit
Die Erfindung ist als ein Lehrmittel und für die Amateurkonstruktionen verschiedener Geräte und Anlagen bestimmt. Das Kit ist auch bei Zusammensetzungen von Kontroll- und Steuerungspaneelen und komplizierten Strukturen zu nutzen.

1: Grundplatte
2: Verbindungsmodul
3: Funktionsmodul
4: erstes Feld
5: zweites Feld
6: Außenkontakt
7: Innenkontakt
8: mittlerer axialen Kontakt
9: innerer axialen Kontakt
10: Versorgungskontakt
11: Vorbau
12: Durchführung
13: Austauschkontakt (Wickelfeder)
14: Anschlusskontakt
15: Basis
16: deckende Buchse
17: Deckel
18: Schraube
19: Schraubenmutter
20: Transistor
21: oberer Teil

Claims

Elektrotechnisches Kit, bestehend aus einer Grundplatte, aus Verbindungsmitteln, und aus Modulen mit elektrotechnischen Mitteln, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) entlang beider Seiten in erste Felder (4) und in zweite Felder (5) unterteilt ist, und zwar ist einem jeden auf der einen Seite liegenden, ersten Feld (4) ein auf der entgegen gesetzten Seite befindliches, zweites Feld (5) zugeordnet, und jedes Feld (4, 5) ist mit einem System von festen, regelmäßig angeordneten Außenkontakten (6), Innenkontakten (7) und axialen Kontakten (8, 9) versehen, zugleich sind die Außenkontakte (6) mit den Außenkontakten (6) der Nachbarfelder (4, 5) zusammengeschaltet, in gleicher Weise sind die Innenkontakte (7) der ersten Felder (4) über horizontal geführte Brücken mit den Innenkontakten (7) desselben Feldes und mit wenigstens einigen Außenkontakten (6) des Nachbarfeldes verbunden, ebenso sind die Innenkontakte (7) der zweiten Felder (5) über horizontal geführte Brücken mit den Innenkontakten (7) desselben Feldes und mit wenigstens einigen Außenkontakten (6) des Nachbarfeldes verbunden, auch sind die vertikal angeordneten, inneren, axialen Kontakte (8) der ersten und zweiten Felder (4, 5) mit Hilfe horizontal geführter Brücken mit vertikal angeordneten, inneren, axialen Kontakten (8) der Nachbarfelder verbunden, gleichfalls sind die horizontal angeordneten, inneren, axialen Kontakte (8) eines ersten sowie eines zweiten Feldes (4, 5) durch vertikal geführte Brücken mit horizontal angeordneten inneren, axialen Kontakten (8) der Nachbarfelder verbunden, genauso sind die äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakte (9) der beiden Felder (4, 5) mit gleich positionierten, äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakten (9) von zumindest einigen der ersten und zweiten Felder verbunden, dabei ist zumindest in irgendeinem Feld (4, 5) der Grundplatte (1) ein selbständiges Verbindungsmodul (2) eingebaut, das mit einem System von Durchführungen (12) zur Platzierung von Wechselkontakten (13) versehen ist, und zwar so, dass die Anordnung der Durchführungen (12) der Anordnung der festen Kontakte eines jeden Feldes (4, 5) entspricht, und dass das Verbin dungsmodul (2) in der Lage ist, das Funktionsmodul aufzunehmen (3), dessen Anschlusskontakte (14) an Stellen münden, deren Lage wenigstens der Position einiger Durchführungen (12) des Verbindungsmoduls entspricht (2).
Elektrotechnisches Kit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) mit Anschlussmitteln für immerhin ein Netzgerät versehen ist.
Elektrotechnisches Kit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Feld (4, 5) mit Mitteln zur Befestigung des Verbindungsmoduls (2) sowie des Funktionsmoduls (3) versehen ist.
Elektrotechnisches Kit nach irgendeinem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wechselkontakt (13) in einer Spiralfeder besteht.
Elektrotechnisches Kit nach irgendeinem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Funktionsmodul (3) mit einem deckenden Gehäuse (16) versehen ist, indem wenigstens eine Platte montiert ist, an der mindestens ein elektronisches Element und/oder ein Leiter befestigt sind/ist, deren Anschlüsse an die untere Fläche der Plattform (15) herangeführt sind, wobei das Gehäuse (16) mit einem Montageelement für die Verbindung dieses Moduls mit der Grundplatte (1) versehen ist.
Elektrotechnisches Kit nach irgendeinem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenkontakte (6) und/oder die inneren axialen Kontakte (8) eines jeden, auf der Oberseite der Grundplatte (1) liegenden, ersten Feldes (4) mit Außenkontakten (6) und/oder inneren axialen Kontakten (8) eines zu ihnen spiegelbildlich angeordneten, auf der Rückseite der Grundplatte (1) liegenden, zweiten Feldes (5) zusammengeschaltet sind, und dass die Außenkontakte (6) und/oder die inneren axialen Kontakte (8) eines jeden, auf der Oberseite der Grundplatte (1) liegenden, zweiten Feldes (4) mit Außenkontakten (6) und/oder inneren axialen Kontakten (8) eines zu ihnen spiegelbildlich angeordneten, auf der Rückseite der Grundplatte (1) liegenden, ersten Feldes (5) zusammengeschaltet sind, wobei eine solche Vernetzung wenigstens auf einem Teil der Grundplatte (1) gegeben sein muss.
Elektrotechnisches Kit nach irgendeinem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Feld (4, 5) der Grundplatte (1) mit mindestens einem Paar der Versorgungskontakte (10) versehen ist.
Elektrotechnisches Kit nach irgendeinem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einige der äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakte (9) und wenigstens einige der Versorgungskontakte (10) von zumindest irgendeinem der ersten sowie der zweiten Felder (4, 5) mit immerhin einigen, gleich positionierten äußeren, am Rande liegenden, axialen Kontakten (9) und/oder Versorgungskontakten (10) des Nachbarfeldes (4, 5) verbunden sind.