DE1465419C3 - Montageanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile einer elektrischen Schaltung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Montageanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile einer elektrischen Schaltung, mit wenigstens einer isolierenden Grundplatte mit systemmäßiji darin angeordneten Öffnungen

und mit Kontakteinheiten, die mit Hilfe von in den Öffnungen eingreifenden Zapfen an der Grundplatte lösbar befestigbar sind, wobei die Kontakteinheiten wenigstens ein elektrisches Kontaktglied mit zwei einander gegenüberliegenden Backen, von denen wenigstens eine federnd ausgeführt ist, aufweisen, zwischen die zum Verbinden ausgewählter elektrischer Bauteile elektrische Verbindungsleiter einklemmbar sind.

Aus der US-PS 29 83 892 ist bereits eine Montageanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile einer elektrischen Schaltung der eingangs erwähnten Art bekannt, bei der die Kontakteinheiten aus metallischen Vierkantblöcken bestehen, die an ihrem unteren Ende mit Hilfe eines Bananensteckers jeweils in eine Öffnung der Grundplatte einsteckbar sind. Die Vierkantblöcke weisen an ihren Seiten jeweils sich federnd gegen eine Außenseite des jeweiligen Blockes anlegende Backen auf, zwischen die und der entsprechenden Außenseite des Blockes ein elektrischer Verbindungsleiter einklemmbar ist. Weiterhin sind an dem oberen Ende des Vierkantblockes jeweils Einstecköffnungen ausgebildet, in die die Enden weiterer elektrischer Verbindungsleiter einsteckbar sind. Die Grundplatte kann aus mehreren Grundplattenelementen hergestellt werden, indem mehrere jeweils glatte Ränder aufweisende Grundplattenelemente aneinander gelegt und durch in aneinander grenzende öffnungen eingreifende Bügel zusammengehalten werden. Bei der Anordnung ergeben sich jedoch ernste Kontaktschwierigkeiten, wenn mehrere Verbindungsleiter von einer Backe festgeklemmt werden müssen. Weiterhin tritt bei einer engen Anordnung der Kontakteinheiten nebeneinander, eine erhöhte Gefahr von Kurzschlüssen auf. Ebenso ergibt sich bei gedrängter Anordnung der Kontakteinheiten eine äußerst unübersichtliche Anordnung, die den weiteren Anschluß von zusätzlichen Bauelementen sowie insgesamt die Übersichtlichkeit der gesamten Schaltung erschwert.

Aus der US-PS 30 85 177 ist auch bereits eine Montageanordnung bekannt, bei der mehrere im Abstand voneinander regelmäßig über eine Grundplatte verteilte Einsteckfassungen angeordnet und fest mit der Grundplatte verbunden sind. Die Einsteckfassungen werden durch jeweils in der Grundplatte ausgebildete Hohlräume gebildet, in denen elektrisch verbundene Kontakte angeordnet sind, die jeweils aus zwei federnd gegeneinander anliegenden Backen gebildet werden. In der Grundplatte sind jeweils mehrere jeweils einer Einsteckfassung zugeordnete Öffnungen vorgesehen, durch die elektrische Verbindungsleiter einführbar und mit dem zugeordneten Kontakt in Eingriff bringbar sind. Die einzelnen Bauelemente sind jeweils auf einem Zwischenstück angeordnet, das mit dem Bauelement in elektrischer Verbindung stehende Steckerstifte aufweist, die in die öffnungen der Grundplatte einführbar sind. Eine derartige Montageanordnung ist jedoch verhältnismäßig aufwendig, da eine Unzahl von Einsteckfassungen über die Grundplatte verteilt angeordnet vorgesehen werden muß, selbst wenn diese nicht alle für eine Schaltungsanordnung benötigt werden. Darüber hinaus läßt sich bei dieser Anordnung nicht ein beliebiges willkürliches Anbauen der einzelnen Bauelemente erreichen, da bei dem Aufstecken der einzelnen Zwischenstücke mit den Bauelementen jeweils auf die richtige Lage der Einsteckfassungen derart geachtet werden muß, daß nicht zwei oder mehrere Anschlüsse ein und desselben Bauelementes in einer gemeinsamen Einsteckfassung zu liegen kommen.

Aus der US-PS 30 11 269 ist auch bereits eine Montageanordnung bekannt, bei der eine Grundplatte mit rasterförmig verteilten öffnungen vorgesehen ist. In den öffnungen sind elektrische Kontakte angeordnet, die mit in die öffnungen einsteckbaren Stiften in Kontakt bringbar sind.

Auf der Vorderseite der Grundplatte ist schematisch eine elektrische Schaltung aufgezeichnet. Auf der Hinterseite der Grundplatte sind bestimmte der Kontakte entsprechend dem auf der Vorderseite gezeigten Schaltbild miteinander verbunden. Auf der Vorderseite der Grundplatte sind bestimmte außerhalb des Schaltbildes liegende Öffnungen gekennzeichnet, in die die Anschlüsse bestimmter elektrischer Bauelemente entsprechend dem aufgezeichneten Schaltbild einsteckbar sind. Mit dieser Anordnung kann für ein bestimmtes Schaltbild lediglich immer nur eine bestimmte Grundplatte verwandt werden, da bestimmte Kontakte in den Einstecköffnungen entsprechend dem aufgezeichneten Schaltbild miteinander verbunden sind.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Montageanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile einer elektrischen Schaltung der eingangs erwähnten Art anzugeben, mit der in einfacher und schneller Weise vielseitige und übersichtliche Schaltungsanordnungen mit einer möglichst geringen Gefahr von Kurzschlüssen aufgebaut werden können.

Diese Aufgabe wird bei einer Montageanordnung der eingangs erwähnten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kontakteinheiten ein jeweils ein elektrisches Kontaktglied umschließendes quaderförmiges Isolierstoffgehäuse aufweisen, an dem die in die öffnungen der Grundplatte eingreifenden Zapfen vorstehen, und das systemmäßig angeordnete öffnungen zur Aufnahme an den elektrischen Bauelementen vorgesehener Steckverbindungsstifte aufweist, die in dem Hohlraum des Gehäuses zwischen je zwei Backen des elektrischen Kontaktgliedes eingreifen.

Die neue Montageanordnung gibt die Möglichkeit, vielseitige Schaltungsanordnungen in einfacher, schneller und übersichtlicher Weise aufzubauen. Die Schaltung wird insbesondere auf Grund der gegenüber der Grundplatte erhobenen Gehäuse der Kontakteinheiten übersichtlicher. Auf Grund der Ausgestaltung der Kontakteinheiten und der Variationsmöglichkeit in der Anordnung dieser Kontakteinheiten wird weiterhin die Gefahr, daß zwei oder mehrere Anschlüsse eines Bauelementes kurzgeschlossen werden oder mehrere Bauelemente falsch angeschlossen werden, erheblich herabgesetzt. Infolge der Variationsmöglichkeit auf Grund der vielseitigen Lagemöglichkeiten der Kontakteinheiten kann eine Schaltung dennoch auf kleinem Raum ausgeführt werden. Mehrfach-Verbindungen an einem Anschlußpunkt bieten keine Schwierigkeit mehr, und die Montage einer Schaltung kann äußerst schnell dadurch ausgeführt werden, daß lediglich Steckverbindungen hergestellt zu werden brauchen. Die Steckverbindungen selbst sind jeweils unabhängig voneinander und garantieren jeweils für jeden herzustellenden Kontakt eine gleich gute Verbindung. Da die Kontaktglieder selbst in der aus einem isolierenden Material hergestellten Kontakteinheit angeordnet sind, wird die Gefahr von Kurzschlüssen vermieden und außerdem sind die Kontaktbacken keinen zufälligen Beschädigungen ausgesetzt, so daß jeweils ein gleichbleibender guter Kontakt gewährleistet ist.

Gemäß einer vorzugsweisen Ausführungsform der Erfindung werden die Gehäuse der Kontakteinheiten

zusätzlich mit wenigstens einer sie durchsetzenden Durchgangsöffnung ausgebildet, und es werden durch die Durchgangsöffnungen mehrerer Kontakteinheiten ein oder mehrere Stäbe zum Tragen der Kontakteinheiten geführt. Hierdurch kann in einfacher Weise eine dreidimensionale Montageanordnung unter Verwendung derselben Glieder, die auch für eine ebene Anordnung verwandt werden können, geschaffen werden.

Im folgenden soll die Erfindung näher an Hand von in der Zeichnung dargestellten vorzugsweisen Ausführungsbeispielen erläutert werden. In der Zeichnung zeigt

F i g. 1 in Draufsicht eine Montageanordnung mit einer ausgeführten Schaltung, wobei die Anordnung mit Hilfe einer Grundplatte und Kontakteinheiten gemaß der Erfindung aufgebaut wurde,

F i g. 2 einen Teil der Anordnung in einem Schnitt nach der Linie 2-2 der F i g. 1,

F i g. 3 einen Schnitt nach der Linie 3-3 der F i g. 2,

F i g. 4 ein elektrisches Schaltbild der in F i g. 1 gezeigten Schaltanordnung,

F i g. 5 im Schnitt einen Teil einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,

F i g. 6 in einer Draufsicht eine andere Ausführungsform der Erfindung, bei der die Möglichkeit einer drei- dimensionalen Bauweise dargestellt ist,

F i g. 7 einen Schnitt nach der Linie 7-7 der F i g. 6,

F i g. 8 in größerem Maßstab in Draufsicht eine der Kontakteinheiten nach den F i g. 6 und 7,

F i g. 9 im Schnitt die Kontakteinheit nach F i g. 8, wobei der elektrische Kontakt entfernt wurde,

Fig. 10 eine Stirnansicht der Kontakteinheit nach F i g. 8 und 9 und

F i g. 11 in Seitenansicht eine andere Ausführungsform einer Kontakteinheit und

Fig. 12 einen Schnitt entlang der Linie 14-14 der Fig. 11.

Die in F i g. 1, 2 und 3 dargestellte Ausführungsform der Erfindung besitzt eine perforierte Grundplatte aus elektrisch isolierendem Material. Diese Platte wird allgemein als Lochplatte 10 bezeichnet. Auf dieser Platte 10 sind mehrere Kontaktglieder 12 mit Hilfe eines Gehäuses 14 montiert, welches das Kontaktglied umgibt.

Das Gehäuse 14 ist am besten in F i g. 2 und 3 dargestellt. Es besteht aus elektrisch isolierendem Material, beispielsweise Polyäthylenkunststoff. Das Gehäuse 14 hat die Form eines langgestreckten Rechtecks und ist mit einem Hohlraum 16 in Form eines langgestreckten Rechtecks ausgebildet. Das Gehäuse 14 besitzt zwei parallele Seitenwände 18 und 20, eine Bodenwand 22 und eine obere Wand 24. Die Wände 18 und 20, 22 und 24 begrenzen den rechteckigen Hohlraum 16. Die obere Wand 24 besitzt mehrere öffnungen 26, die in einer Linie angeordnet sind, die mit der Längsachse des Gehäuses 14 korrespondiert. In dem Hohlraum 16 des Gehäuses ist das Kontaktglied 12 angeordnet, das Stifte und Kontaktdrähte aufnehmen kann, die durch die öffnungen 26 in den Hohlraum eingeführt werden.

Gemäß F i g. 2 und 3 besteht das Kontaktglied 12 aus einem elastischen, elektrisch leitenden Material, beispielsweise aus verkupfertem Federstahl, und wird aus einem ebenen Blechstück aus diesem Material hergestellt. Das Kontaktglied 12 hat eine ebene Basis 28, die auf der Oberseite der Bodenwand 22 des Gehäuses 14 angeordnet ist. Von der Basis 28 des Kontaktgliedes 12 erstrecken sich zwei Seitenwände 30 und 32, die auswärts gegen die parallelen Seitenwände 18 und 20 des Gehäuses 14 federn. An dem der Basis 28 entgegengesetzten Rand sind die Seitenwände 30 und 32 mit je einem um 180° in den Hohlraum hinein umgebogenen Teil 39/4 und mit je einem entgegengesetzt um weniger als 90° abgebogenen Teil 39ß ausgebildet und gehen dann in einen blattförmigen Teil 38 über. Diese blattförmigen Teile bzw. Kopfteile des Kontaktgliedes stehen miteinander in Berührung, erstrecken sich zunächst zu der Mitte des Hohlraumes 16 hin und sind annähernd in der Mitte dieses Hohlraums im rechten Winkel zu der ebenen Basis 28 abgebogen, worauf sie sich zu der Basis 28 hin erstrecken. Dieser Abschnitt des blattförmigen Teils ist mit 40 bezeichnet. Die ebenen, streifenförmigen Abschnitte 40 der blattförmigen Teile 38, die an den Wänden 30 und 32 angebracht sind, liegen aneinander an. Von dem der Basis 28 zugekehrten Ende des ebenen, streifenförmigen Teils 40 erstreckt sich ein Endabstützteil 42 gegen die Wand 30 bzw. 32, so daß die ebenen, streifenförmigen Teile 40 federnd gegeneinander gedrückt werden. Die Abstützteile 42 sind mit den ebenen, streifenförmigen Teilen 40 über einen um etwa 180° abgebogenen Teil 43A und einem um weniger als 90° abgebogenen Teil 435 verbunden. '

Das Kontaktglied 12 ist etwas kürzer als der Hohlraum 16 und in den Wänden 30 und 32 und den Teilen 38,40 und 42 mit Schlitzen 44 (F i g. 2) versehen, so daß die aneinanderliegenden Teile 40 im wesentlichen unabhängig voneinander gefederte Backen bilden. Die Schlitze 44 sind zwischen den dem Hohlraum 16 zugekehrten öffnungen 26 angeordnet, so daß jede öffnung direkt einem Paar von aneinanderliegenden Teilen 38 des Kontaktgliedes 12 bzw. einem Backenpaar zugekehrt ist.

Jedes Gehäuse 14 hat mindestens einen Zapfen 46, der sich normal von der Bodenwand 22 auf deren dem Kontaktglied 12 entgegengesetzten Seite erstreckt. Diese Zapfen 46 sitzen satt, aber herausnehmbar in den Löchern 48 der Lochplatte 10. In den üblichen Lochplatten sind die Löcher 48 entlang von einander rechtwinklig schneidenden Linien in gleichen Abständen voneinander angeordnet, wie dies in F i g. 1 dargestellt ist. Demnach sind die Zapfen 46 eines gegebenen Gehäuses in einer gemeinsamen Linie und in denselben Abständen voneinander angeordnet wie die Löcher der Platte 10. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt das Gehäuse 14 vier Zapfen 46, die sich normal von der Gehäusewand 22 erstrecken und in gleichen Abständen auf einer gemeinsamen Linie angeordnet sind. Es versteht sich jedoch, daß das Gehäuse 14 auch eine größere oder kleinere Anzahl von Zapfen 46 besitzen kann und daß die Zapfen auch entlang von zueinander senkrechten Linien oder von zwei oder mehreren parallelen Linien orientiert sein können. Außerdem ist das Gehäuse 14 mit Zapfen versehen, die sich nur normal von der Bodenwand 22 erstrecken. Es können aber auch Zapfen vorgesehen sein, die sich normal von den Seitenwänden 18 oder 20 oder den Stirnwänden 50 erstrecken.

Das Kontaktglied 12 und das ihm zugeordnete Gehäuse 14 können zusammen als Kontakteinheit 52 bezeichnet werden. Mehrere Kontakteinheiten bilden zusammen mit einer Lochplatte 10 und Schaltungselementen und Verbindungsgliedern ein elektrisches Gerät. Ein derartiges Gerät ist in F i g. 1 dargestellt, die jedoch nur beispielsweise andeutet, was mit Hilfe von Lochplatten 10 und Kontakteinheiten 52 erzielt werden kann. In Fig. 1 sind elf Kontakteinheiten auf einer üblichen Lochplatte 10 montiert und bilden zusammen mit Verbindungsgliedern, Schaltungselementen und Zwi-

schenstücken einen photozellengesteuerten Transistorschaltkreis. Es versteht sich, daß die Erfindung auch auf andere elektrische Stromkreise angewendet und zur Montage und Herstellung praktisch jeder beliebigen Art von elektrischen Geräten dienen kann, beispielsweise von Empfängern, Verstärkern, Oszillatoren, Kippschaltungen, Batterieladegeräten, Umformern u. dgl.

F i g. 4 zeigt ein Schaltschema der photozellengesteuerten Schalteinrichtung nach Fig. 1. Es sind zwei Transistoren 54 und 56 vorgesehen, von denen der eine als Verstärker und der andere als Schalter mit geerdetem Emitter geschaltet ist. Der Kollektor 58 des Schalttransistors 56 ist mit einem Ende 60 der Spule 61 eines Relais 62 verbunden. Das andere Ende 64 der Spule 61 ist mit dem Pluspol einer Stromquelle 66 verbunden. Das Relais 62 besitzt zwei Schaltkontakte 67 A und 675. Der eine Schaltkontakt 67 A ist über eine Lampe 68 mit dem Ende 64 der Spule 61 verbunden. Der andere Kontakt 67B ist an den Minuspol der Stromquelle 66 angeschlossen.

Die Basis 70 des Transistors 56 ist mit dem Kollektor 72 des Transistors 54 verbunden. Der Emitter 74 des Transistors 56 ist an den Minuspol der Stromquelle 66 angeschlossen.

Die Basis 76 des Verstärkertransistors 54 ist über eine Diode 80 an eine Photozelle 78 angeschlossen. Die Photozelle 78 ist über einen Widerstand 84 mit dem Emitter 82 des Transistors 54 in Reihe geschaltet und ferner mit dem Minuspol der Stromquelle 66 verbunden. Zwischen dem Minuspol der Stromquelle 66 und der Basis 76 des Transistors 54 ist ein Widerstand 86 eingeschaltet. Zwischen dem Kollektor 72 und dem Anschluß 64 des Relais 62 ist ein Widerstand 87 eingeschaltet.

Gemäß F i g. 1 und 2 sind die Transistoren 54 und 56 des photozellengesteuerten Schaltkreises auf je einem Zwischenstück montiert. Die Transistoren sind mit abwärts gerichteten Lappen 90 versehen, die öffnungen 92 einer dünnen Platte 94 aus elektrisch isolierendem Material, beispielsweise Faserplatte oder Bakelit, durchsetzen. Stifte 96 sind in der Platte 94 verankert und stehen normal von ihr vor. Jeder der Stifte 96 ist durch einen elektrisch leitenden Streifen 98 mit einem der Lappen 90 des Transistors verbunden. An dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Stifte 96 in der Nähe der Ecken der Platte 94 angeordnet. Infolge der vielseitigen Verwendbarkeit der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist diese Anordnung der Stifte jedoch nicht unbedingt erforderlich. Ferner versteht es sich, daß die Transistoren 54 und 56 in Fassungen montiert werden können, die an der Platte 94 befestigt sind, so daß die Transistoren ausgetauscht werden können. Ferner können auf Zwischenstückplatten der hier beschriebenen Art außer Transistoren auch andere Bauteile montiert werden, beispielsweise Spulen, Relais, Vakuumröhren und andere Elemente, die nicht mit schweineschwanzartigen ösen versehen sind oder zu schwer sind, als daß sie durch die vorhandenen ösen einwandfrei getragen werden können.

F i g. 1 zeigt ein Relais, das auf einer Zwischenstückplatte 57A montiert ist. Diese Platte ist mit sechs Kontaktelementen 52Λ 525, 52C, 52£>, 52Eund 52F versehen, die das Relais 62 tragen und einen elektrischen Kontakt mit der Spule 61 und den Kontakten 67A und 67B herstellen. Die Spule 61 ist elektrisch mit einem Stift 96C verbunden, der auf der Kontakteinheit 52C montiert ist. Die Spule 61 ist ferner elektrisch mit dem Stift 96F verbunden, der in der Kontakteinheit 52F montiert ist. Der Kontakt 67B ist elektrisch mit dem Stift 96B verbunden, der in der Kontakteinheit 52B verbunden ist. Der Kontakt 67Λ ist elektrisch mit dem Stift 96D verbunden, der in der Kontakteinheit 52£> montiert ist.

Die Zapfen 46 der Kontakteinheiten 52A, 52B, 52C, 52D, 52£" und 52F sind zuverlässig in den Löchern 48 der Lochplatte 10 angeordnet, so daß das Relais einwandfrei getragen wird. Die Kontakteinheiten 52/4 und 52F dienen ferner zur Halterung des Transistors 56. Der Kollektor 58 des Transistors 56 ist mit einem Stift 5SA verbunden, der in der Kontakteinheit 52Fmontiert ist. Die Basis 70 des Transistors 56 ist elektrisch mit einem Stift 7OA verbunden, der in der Kontakteinheit 52/4 montiert ist. Die dritte Elektrode des Transistors 56 ist der Emitter 54, der mit einem Stift 74A verbunden ist, der in der Kontakteinheit 52G montiert ist.
Der Transistor 54 ist nicht nur auf der vorstehend beschriebenen Kontakteinheit 52E, sondern außerdem auf zwei Kontakteinheiten 52H und 52/ montiert. Die Basis 76 des Transistors 54 ist elektrisch mit einem Stift 76/4 verbunden, der in der Kontakteinheit 52H montiert ist. Der Emitter 82 des Transistors 54 ist mit einem Stift 82/4 verbunden, der in der Kontakteinheit 52/ montiert ist.

Zwei Kontakteinheiten 52/ und 52K dienen zur Halterung der Photozelle 78. Die Photozelle 78 ist auf einer Zwischenstückplatte 57B montiert, die zwei Stifte 78/4 und 7SB aufweist. Der Stift 7SA ist in der Kontakteinheit 52/und der Stift 785 in der Kontakteinheit 52K montiert. Eine weitere Kontakteinheit 52L dient zur Halterung von elektrischen Leitern und der schweineschwanzartigen Lötösen des Widerstands 86.

Ein Vergleich der F i g. 1 und 4 zeigt, daß die Schaltung des in F i g. 1 dargestellten Geräts dem Schema der Fig.4 entspricht. Der Minuspol der Stromquelle oder Batterie 66 ist durch einen elektrischen Leiter 100/4 mit der Kontakteinheit 52L verbunden. Der Widerstand 86 ist zwischen der Kontakteinheit 52L und der Kontakteinheit 52// eingeschaltet und stellt dadurch einen elektrischen Kontakt mit der Basis 76 des Transistors 54 her. Die eine Lötöse der Diode 80 ist in einer Kontakteinheit 52// und die andere Lötöse der Diode 80 ist in der Kontakteinheit 52/ montiert, so daß die Diode 80 in Reihe mit der Photozelle 78 geschaltet ist. Der in der Kontakteinheit 52K montierte Stift 785 ist mit der Photozelle 78 verbunden und ist ferner mit dem Minuspol der Batterie 66 mittels eines Leiters 1005 verbunden, der sich zwischen den Kontakteinheiten 52K und 52L erstreckt. Der Widerstand 84 ist ferner mit der Kontakteinheit 52K und der Kontakteinheit 52/ verbunden und dadurch zwischen dem Minuspol der Stromquelle und dem Emitter des Transistors 54 eingeschaltet. Der Kollektor 72 des Transistors 54 ist an die Basis 70 des Transistors 56 mittels eines elektrischen Leiters lOOC angeschlossen, der sich zwischen der Kontakteinheit 52E und der Kontakteinheit 52/4 erstreckt. Es sei darauf hingewiesen, daß diese beiden Kontakteinheiten das Relais 62 tragen, die Stifte 96/4 und 96£ des Relais 62 aber nicht mit elektrischen Elementen des Relais verbunden sind. Der Kollektor 72 des Transistors 54 ist mit dem Pluspol der Stromquelle über den Widerstand 87 verbunden, der zwischen der Kontakteinheit 52E und der Kontakteinheit 52C montiert ist. Die Kontakteinheit 52Cist durch einen elektrischen Leiter lOOD mit dem Pluspol der Stromquelle 66 verbunden.

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Der Kollektor 58 des Transistors 56 ist durch die Kontakteinheit 52F direkt mit dem einen Ende der Spule 61 des Relais 62 verbunden. Der Emitter 74 des Transistors 56 ist mit dem Minuspol der Stromquelle 66 durch einen elektrischen Leiter lOOE verbunden, der sich zwischen der Kontakteinheit 52L und der Kontakteinheit 52G erstreckt. Ein elektrischer Leiter lOOG führt von der Kontakteinheit 52G zu der Kontakteinheit 525 und verbindet daher den Minuspol der Stromquelle mit einem der Kontakte 675 des Relais 62. Die Lampe 68 ist direkt zwischen den Kontakteinheiten 52Cund 52D eingeschaltet.

Gemäß F i g. 2 ist auf der Platte 10 eine elektrostatische Abschirmung in Form eines Belages 102 aus elektrisch leitendem Material vorgesehen. Dieser Belag 102 besteht vorzugsweise aus einem Silberfilm, der den Durchmesser der Löcher 48 der Platte 10 nicht wesentlich ändert. Der Belag 102 kann auch durch eine elektrisch leitende Folie, beispielsweise aus Kupfer, gebildet sein, die mit der Oberfläche der Platte 10 verbunden oder an ihr befestigt ist. Diese Folie ist vorzugsweise an ein festes Potential des Stromkreises, beispielsweise den Minuspol der Batterie 66 angeschlossen. Zu diesem Zweck ist an dem Umfang der Platte ein Klemmstück 104 montiert, von dem sich ein elektrischer Leiter lOOA/ zu der Kontakteinheit 52G erstreckt. Da die elektrischen Schaltungsteile mit der Platte 10 nur über das Gehäuse 14 der Kontakteinheiten in Berührung stehen, wird die Schaltungsanordnung durch die elektrisch leitende Schicht 102 nicht komplizierter.

Die F i g. 8,9,10 zeigen eine abgeänderte Form einer Kontakteinheit. Diese Kontakteinheit 130 ist für die Verwendung auf einer Lochplatte bestimmt, beispielsweise auf der Lochplatte nach F i g. 1 oder den Lochplatten nach F i g. 6 und 7. Die Kontakteinheit 130 ist mit zwei abwärts gerichteten, zylindrischen Zapfen 132 versehen, deren Mittelabstand ein Mehrfaches des Mittelabstandes voneinander benachbarten Löchern der Platte 10 ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel beträgt der Abstand zwischen den Zapfen das Dreifaehe des Abstandes zwischen einander benachbarten Löchern, so daß die Zapfen 132 in jedes vierte Loch der Lochplatte 10 eintreten können. Die Kontakteinheit 130 hat ein langgestrecktes Gehäuse 134, das aus zwei identischen, passend aneinanderliegenden Teilen 134/4 und 1345 besteht. Der eine Gehäuseteil 1345 ist in F i g. 9 dargestellt. Jeder der Gehäuseteile 134/4 und 1345 besteht aus einer flachen, rechteckigen Platte aus elektrisch isolierendem Kunststoff. Da diese Platten identisch sind, haben beide die Bezugsziffer 134. Von einem der Längsränder 138 der Platte 134 erstrecken sich zwei im Abstand voneinander angeordnete, halbzylindrische Ansätze 136 auswärts. Jeder dieser Ansätze hat eine ebene Fläche, die mit einer der ebenen Flächen 140 der Platte fluchtet. Der Mittelabstand zwisehen diesen Ansätzen ist ein Mehrfaches des Abstandes zwischen einander benachbarten Löchern des Lochbretts 10. Diese Ansätze 136 bilden zusammen die Zapfen 132.

Die Platte 134 hat ferner eine rechteckige Vertiefung 142, die sich von der Fläche 140 einwärts und längs einer zu dem Rand 138 parallelen Achse erstreckt. Die Vertiefung 142 endet in geringem Abstand von den Enden 144 und 146 der Platte und ist ferner parallel zu der ebenen Fläche 148, die der Fläche 138 parallel gegenüberliegt. In der Fläche 140 der Platte 134 sind mehrere halbzylindrische Nuten 150 ausgebildet, die sich von der Fläche 148 zu der Vertiefung 142 erstrecken und normal zu der Fläche 148 angeordnet sind.

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind in der Fläche 140 fünf halbzylindrische Nuten 150 ausgebildet. Zwischen der mittleren Nut 150 und der in F i g. 9 rechts davon angeordneten Nut 150 erstreckt sich ein von der Fläche 140 ausgehender, rechteckiger Durchlaß 152 durch die Platte 134. Zwischen der mittleren Nut 150 und der in F i g. 9 links davon angeordneten Nut erstreckt sich ein zu der Fläche 140 normaler Lappen 154 von der Fläche 140 auswärts. In geringem Abstand von dem Ende 144 erstreckt sich ein zweiter rechteckiger Durchlaß 156 normal zu der Fläche 140 durch die Platte 134. Der Durchlaß 156 erstreckt sich teilweise durch die Vertiefung 142 und hat eine zu der Stirnfläche 144 parallele Längsachse. Im Bereich der Stirnfläche 146 erstreckt sich ein zweiter Lappen 158 von der Fläche 140 auswärts. Der Abstand des Lappens 158 von der Fläche 138 ist ebenso groß wie der Abstand des Durchlasses 156 von dieser Fläche. In dem zwischen der Vertiefung 142 und der Randfläche 138 gelegenen Teil der Platte 134 erstreckt sich normal zu der Fläche 140 ein zylindrischer Stift 160. In demselben Teil zwischen der Vertiefung 142 und der Randfläche 138 ist die Platte 134 von einer zu der Fläche 140 normalen, zylindrischen Bohrung 162 durchsetzt. Der Stift 160 und die Bohrung 162 haben denselben Abstand von der Randfläche 138. Der Stift 160 hat von der Stirnfläche 146 denselben Abstand wie die Bohrung 162 von der Stirnfläche 144.

Durch den Zusammenbau von zwei Platten 134 erhält man ein einziges Gehäuse für die Kontakteinheit 130. Der Stift 160 der einen Platte 134,4 sitzt satt in der Bohrung 162 der anderen Platte 1345. Der Lappen 158 der einen Platte 134,4 ist in dem Durchlaß 156 der anderen Platte 1345 angeordnet. In derselben Weise ist der Lappen 158 der Platte 1345 in dem Durchlaß 156 der Platte 134/4 angeordnet. Ferner ist der Lappen 154 der Platte 134/4 in dem Durchlaß 152 der Platte 1345 und der Lappen 154 der Platte 1345 in dem Durchlaß 152 der Platte 134,4 angeordnet. Die Stirnwand 144 hat eine Vertiefung 166, die mit dem Durchlaß 156 in Verbindung steht und eine ebene Fläche 168 bildet, die zu der Seitenwand 170 jeder der Platten 134,4 und 1345 parallel ist. Der Lappen 158 besitzt einen Flansch 172, der sich normal zu dem Lappen 158 zu der Fläche 146 hin erstreckt, so daß der Flansch 172 an der ebenen Fläche 168 angreift und somit die beiden Platten 134,4 und 1345 miteinander verbindet. In ähnlicher Weise sind die Platten 134,4 und 1345 in der von der Fläche 140 entfernten Fläche 148 mit einer Vertiefung 174 versehen, die mit dem Durchlaß 152 in Verbindung steht. Der Lappen 154 ist mit einem auswärtsgerichteten Flansch 176 versehen, der an der Fläche der Vertiefung 174 angreift. Durch den Angriff der Lappen 154 und 158 an den ebenen Flächen der zugeordneten Platte und den Eingriff der Stifte 160 in die Bohrungen 162 der zugeordneten Platte werden die beiden Platten 134,4 und 1345 zusammengehalten, so daß die einander zugekehrten Vertiefungen 142 in dem Gehäuse 164 einen Hohlraum bilden. In diesem Hohlraum ist ein elektrisch leitendes Kontaktglied angeordnet, das mit dem Kontaktglied 12 der Ausführungsform nach F i g. 1 bis 5 identisch sein kann und geeignet ist, an Stiften oder Drähten anzugreifen, die in den Durchlässen angeordnet sind, die durch die korrespondierenden halbzylindrischen Nuten gebildet werden.

Das Gehäuse 164 der Kontakteinheit 130 ist mit vier in gleichen Abständen voneinander angeordneten

Durchlässen 178A, 1785, 178Cund 178D versehen, die sich normal zu der Fläche 140 durch den zwischen der Vertiefung 142 und der Fläche 138 befindlichen Teil der beiden Platten 134/4 und 1345 erstrecken. Der Durchmesser dieser Durchlässe ist etwas größer als der Durchmesser der Zapfen 132, so daß in jeden der Durchlässe 17SA, 1785,178Cund 178Dein Zapfen eingesetzt und darin festgehalten werden kann. Die Durchlässe haben denselben Durchmesser wie die Löcher 48 der Lochplatte. Von jeder der Stirnflächen 144 und 146 erstreckt sich ein zylindrischer Durchlaß 180 in den banachbarten Durchlaß 178/4 bzw. 178D. Diese Durchlässe 180 haben ebenfalls denselben Durchmesser wie die Löcher 48 der Lochplatte und können Zapfen 132 anderer Kontakteinheiten 130 aufnehmen.

Die Kontakteinheiten 130 können mit der Platte 10 nach F i g. 1 bis 3 verwendet werden, doch werden sie vorzugsweise mit einer nach F i g. 6 und 7 ausgebildeten Lochplatte verwendet. Nach F i g. 6 sind fünf identische Lochplatten 182/4,1825,182C, 182£>und 182E zusammengebaut. Es versteht sich jedoch, daß die Erfindung auf jede Anzahl von Lochplatten dieser Ausführung angewendet werden kann und die Lochplatten in einer praktisch unbegrenzten Anzahl von Anordnungen montiert werden können.

Jede einzelne Lochplatte ist rechteckig und hat an den Seiten 186 und 188 mehrere in Abständen voneinander angeordnete Ausnehmungen 184. Die beiden anderen Seiten 192 und 194 sind mit mehreren in Abständen voneinander angeordneten, vorstehenden Lappen 190 versehen. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind in gleichen Abständen angeordnete Löcher 48 in fünfzehn zu den Seiten 186 und 192 parallelen Reihen und in zwölf Querreihen vorgesehen, die zu den Seiten 188 und 194 parallel und in gleichen Abständen voneinander angeordnet sind. Die zu der Seite 186 parallele und ihr unmittelbar benachbarte Lochreihe 196 hat von der Seite 186 einen Abstand, welcher der Hälfte des Abstandes zwischen einander benachbarten, zu der Seite 186 parallelen Reihen entspricht. Das gleiche Verhältnis gilt für die Seite 192 benachbarte Lochreihe 196A Der Abstand zwischen der Mitte der Löcher 48 der Reihen 1% und 196/4 und den benachbarten Rändern 186 und 192 der Platten 182 ist gleich dem Abstand zwischen der Fläche 138 und der Mitte der Durchlässe 178A, 1785, 178C und 178D der Kontakteinheiten 130. Der Abstand zwischen den Durchlässen 178/4 und 1785 sowie zwischen anderen, einander benachbarten Durchlässen der Kontakteinheiten 130 ist gleich dem Abstand zwischen den Löchern 48 in den Lochreihen der Platten 182. Der Abstand der Löcher 48 der zu den Rändern 188 und 194 der Platten 182 parallelen und ihnen benachbarten Querreihen 198 und 198/4 entspricht der Hälfte des Abstandes zwischen einander benachbarten Löchern einer gegebenen Querreihe und der Hälfte des Abstandes zwischen den Durchlässen der Kontakteinheiten 130.

Die Lappen 190 und Vertiefungen 192 passen zueinander und sind in gleichen Abständen längs der Ränder der Platten angeordnet. Der Abstand zwischen den Endplatten auf jeder Seite 192 und 194 und den Ecken der Platte entspricht der Hälfte des Mittelabstandes der Lappen. Die Endausnehmungen an den Rändern 186 und 188 haben von der Ecke ebenfalls einen Abstand, welcher der Hälfte des Abstandes zwischen den Ausnehmungen entspricht. Infolgedessen stehen die Platten 182/4 und 182£ dadurch im Eingriff miteinander, daß die Lappen 190 der Platte 182£Ίη den komplementären Ausnehmungen 184 der Platte 182/1 angeordnet sind. In gleicher Weise können weitere Platten an den Rändern der Platten 182/4 und 182fr angebracht werden, so daß eine ununterbrochene, ebene Platte erhalten wird, die der Platte 10 nach F i g. 1 ähnelt.

Auf der Platte 182/4 ist ein Transistorschaltkreis aufgebaut, wie er schematisch in F i g. 4 dargestellt ist. Dieser Kreis besitzt einen Transistor 56 und ein Relais

62. Auf der Platte 182/4 sind Kontakteinheiten montiert, die den Kontakteinheiten 52A, 525,52C, 52£>, 52F und 52G entsprechen und mit der Bezugsziffern 130 unter Nachsetzung desselben Buchstabens wie in F i g. 1 bezeichnet sind. Auf den Kontakteinheiten sind dieselben Elemente wie in F i g. 1 montiert und mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Die Zapfen 132 der Kontakteinheiten 130 fluchten mit den Enddurchlässen 178A und 1785, so daß jeder der Durchlässe 178A, 1785, 178C und 178D der Kontakteinheiten 130 mit einer Reihe der Löcher 48 in der Platte 182/4 fluchtet. In dem Durchlaß 178/4 der Kontakteinheit 130G ist ein Stab 200/4 angeordnet, der denselben Durchmesser hat wie die Zapfen 132. In den Durchlässen 1785 der Kontakteinheiten 1305, 130C und 130D ist ein zweiter Stab 2005 von gleichem Durchmesser angeordnet. Infolgedessen tragen die auf der Platte 182,4 montierten Kontakteinheiten die Stäbe 200/4 und 2005 derart, daß diese Stäbe mit einer der Lochreihen 48 der Platte 182A fluchten. Die Platte 1825 wird dadurch auf der Platte 182,4 montiert, daß die mit den Ausnehmungen 184 versehene Seite 188 auf die Oberseite der Platte 182/4 aufgesetzt wird und die Stäbe 200/4 und 2005 in die mit ihnen fluchtende Lochreihe der Platte eingesetzt werden. Der Abstand zwisehen den Stäben 200A und 2005 und der Oberseite der Platte 182 ist halb so groß wie der Abstand zwischen den Löchern 48. Die dem Rand 188 oder 186 benachbarte Lochreihe ist in demselben Abstand angeordnet, so daß der Rand 188 der Platte 1825 an der Oberfläche der Platte 1825 anliegt und die Ränder 186 und 192 der Platte 1825 mit den entsprechenden Rändern der Platte 182/4 fluchten.

F i g. 7 zeigt auf der Platte 2825 montierte Kontakteinheiten, die den Kontakteinheiten 52/Γ, 52/, 52//, 52K, 52/ und 52L der F i g. 1 entsprechen und nach der Bezugsziffer 130 mit dem entsprechenden Buchstaben versehen sind. Die aus dem Transistor 54, dem Widerstand 84, der Photozelle 78, dem Widerstand 86, dem Widerstand 80 und der Batterie 66 bestehenden Schaltungselemente können in der in F i g. 1 gezeigten Weise auf diesen Kontakteinheiten montiert werden. Beispielsweise kann auf der Platte 182/4 ein Teil des in F i g. 4 schematisch gezeigten photozellengesteuerten Schaltkreises und auf der normal zu der Platte 182/4 angeordneten Platte 1825 ein anderer Teil dieses Kreises montiert sein. Auf diese Weise kann zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung die dritte Dimension in höherem Maße ausgenutzt werden als bei Verwendung einer einfachen Lochplatte, wie sie in F i g. 1 bei 10 dargestellt ist. Eine zusätzliche Abstützung der Platte 1825 gegenüber der Platte 182/4 kann dadurch erzielt werden, daß eine oder mehrere Stäbe 200C in Durchlässen der Kontakteinheiten 130/ und 130/C und in den Löchern 48 der Platte 182/4 angeordnet sind, so daß die Platte 1825 nicht längs der Stäbe 200A und 2005 verschoben werden kann.

Gemäß F i g. 6 halten die Stäbe 20OA und 2005 die Platten 182C und 182£> senkrecht zu der Platte 182A.

Die Platten 182Cund 182D können ebenfalls zum Tragen von Kontakteinheiten 130 und von Schaltungselementen dienen, die einen elektrischen Stromkreis bilden. Die Platten 182Cund 182£> können vor ihrem Aufschieben auf den Stäben 200/4 vollständig verdrahtet werden, so daß jede der Platten einer elektronischen Anordnung auf einem Flächengebilde entspricht. Außerdem können Stäbe 200D und 200£ im Abstand von der Platte 182,4 in Löchern 48 der Platten 182/?, 182Cund 182D angeordnet sein, um das Parallelhalten der Platten 182S, 182Cund 182D zu unterstützen. Der Stab 200E trägt drei Kontakteinheiten 130X, die in jeder gewünschten Weise zur Verbindung anderer elektrischer Bauteile verwendet werden können. Ferner trägt das Ende des Stabes 200E eine Kontakteinheit 130X, indem er in einen Durchlaß 180 in der Stirnwand 144 der Kontakteinheit eingreift. Außerdem sei bemerkt, daß die Zapfen 132 der Kontakteinheiten 130 in die Kanäle 278 oder 180 anderer Kontakteinheiten eingreifen können. F i g. 7 zeigt, daß die Kontakteinheit 130Z auf einer der Kontakteinheiten 13OA" mit Hilfe des Durchlasses 180 derselben montiert ist.

F i g. 6 zeigt eine Platte 182/% die auf der Platte 182E senkrecht dazu an der Platte 182D senkrecht dazu montiert ist. Am Ende des Stabes 200£> ist eine Kontakteinheit 130AX montiert, deren Zapfen 132 in Löcher der Platte 182F eingreifen. Ein zu der Platte 182F normaler Stab 200Fdurchsetzt ein Loch 48 dieser Platte und ist mit der Platte 182Zf durch die Kontakteinheiten 130BCund 130CA" verbunden, die Zapfen 132 besitzen, die in Löchern 48 der Platte 182£T angeordnet sind. Diese freistehende Platte 182F sowie die änderen Platten 182/4,1825,182C, 182Dund 182E können auf ihren beiden parallelen Flächen Kontakteinheiten 130 tragen. Sowohl die Lochplatten 182 als auch die Platten oder Gehäuseteile 134 der Kontakteinheiten bestehen aus elektrisch isolierendem Kunststoff. Die Platten haben vorzugsweise verschiedene Farben, beispielsweise rot, und können aus Polyäthylen hergestellt werden. Die Kontakteinheiten werden ebenfalls aus elastischem Kunststoff, beispielsweise Polyäthylen hergestellt und haben vorzugsweise eine kontrastierende Farbe, beispielsweise weiß.

Zusammen mit den Kontakteinheiten 130 können auch Zwischenstückplatten, beispielsweise nach Art der in F i g. 1 gezeigten Platte 57 verwendet werden. Außerdem können auf den Lochplatten mit Hilfe von Streifen 204 Konsolen 202 montiert werden, die zum Tragen von Bauteilen 206, beispielsweise von Potentiometern oder Drehkondensatoren dienen.

Fig. 11 und 12 zeigen eine weitere Kontakteinheit 314, die auf einer Platte 316 angeordnet ist. Die Kontakteinheit 314 und die Platte 316 können ebenfalls an Stelle der Kontakteinheiten 52 bzw. der Platte 10 nach F i g. 1 bis 3 verwendet werden. In dieser Ausführungsform der Erfindung wird die Platte 316 aus ferromagnetischem Material, beispielsweise Stahlblech hergestellt und ist die Kontakteinheit 314 mit einem Magneten 318 versehen, der die Kontakteinheit 314 gegenüber der ferromagnetischen Platte 316 festlegt.

Gemäß F i g. 12 hat die Kontakteinheit 314 ein Gehäuse 14ß, das einen oberen Hohlraum 16 besitzt, der mit dem Hohlraum 16 der vorstehend beschriebenen Kontakteinheit 52 identisch ist. In dem Hohlraum 16 ist gegenüber mehreren Öffnungen 26 ein Kontaktglied 12 angeordnet. Das Gehäuse 14S besteht aus elektrisch isolierendem, unmagnetischem Material. Unter dem oberen Hohlraum 16 ist ein unterer Hohlraum 320 angeordnet, in dem der Magnet 318 montiert ist.

Um den Techniker beim Aufbau des elektrischen Geräts zu unterstützen, ist es oft zweckmäßig, Schaltbilder vorzusehen, entweder in der in F i g. 4 gezeigten schematischen Art oder in der in F i g. 1 dargestellten symbolischen Art. Diese Schaltbilder sind besonders vorteilhaft für Studenten, die eine Ausbildung in elektrischer Schaltungstechnik u. dgl. erhalten. Gemäß F i g. 1 bis 3 ist zwischen dem Metallbelag 102 und dem Gehäuse 14 der Kontakteinheiten 52 ein Schaltbildblatt 122 vorgesehen. Damit die Zapfen 46 der Kontakteinheiten in die Löcher 48 der Platte 10 eintreten können, muß das Schaltbildblatt 122 ebenfalls gelocht sein. Wenn das Schaltbildblatt 122 nur an den erforderlichen Stellen gelocht ist, wird es in der richtigen Lage auf der Lochplatte gehalten und der Student gezwungen, die Kontakteinheiten 52 an den richtigen Stellen anzubringen. Es versteht sich natürlich, daß die Metallschicht 102 nicht erforderlich ist und das Schaltbildblatt 122 direkt auf der Lochplatte 10 liegen kann.

F i g. 5 zeigt eine Ausführungsform in der das schematische oder symbolische Schaltbildblatt unter Lochplatte angeordnet ist und durch diese hindurch sichtbar ist. In der Ausführungsform nach F i g. 5 ist die Platte 10/4 durchsichtig. Im übrigen ist sie mit der Platte 10 nach F i g. 1, 2, 3 identisch. Die Platte kann aus durchsichtigem Kunststoff, beispielsweise Polyäthylen, bestehen und hat dieselben Löcher 48, wie sie in F i g. 1 gezeigt sind. Ferner werden in der Ausführungsform nach F i g. 5 dieselben Kontakteinheiten verwendet wie in F i g. 1 bis 3. Dabei erstrecken sich die Zapfen 46 in die Lochplatte 10/4, aber nicht über die dem Gehäuse 14 der Kontakteinheiten 52 entgegengesetzte Fläche der Platte hinaus. Das Schaltbildblatt 122/4 ist mit dem Schaltbild nach F i g. 1 bis 3 identisch, aber nicht gelocht und liegt an der den Kontakteinheiten 52 entgegengesetzten Fläche der Platte 10/4 an. Das Schaltbildblatt ist so steif, daß es in seiner Lage durch mehrere U-förmige Klemmstücke 124 gehalten werden kann, die in Abständen am Umfang der Platte 10/\ angeordnet sind. Wenn das Schaltbildblatt keine genügende Festigkeit besitzt, kann es zur Erzielung der erforderlichen Steifheit auf seiner der Platte 10/4 entgegengesetzten Seite mit einer Unterlagsplatte 126 versehen werden, welche dieselbe Größe und Form hat, wie die Lochplatte 1OA und das Schaltbildblatt 122/4. Die Unterlagsplatte 126 besteht vorzugsweise aus elektrisch leitendem Material, weil in dieser Ausführungsform zwischen der Lochplatte und den Kontakteinheiten 52 keine Metallfolie oder Metallschicht angeordnet werden kann, da derartige Folien undurchsichtig sind. Wenn die Unterlagsplatte 126 aus elektrisch leitendem Material besteht, sollen auch die U-förmigen Klemmstücke 124 aus elektrisch leitendem Material bestehen und soll wenigstens eines der Klemmstücke die Funktion des in F i g. 1 gezeigten Klemmstücks 104 haben, indem es eine elektrische Verbindung mit einem Schaltungspunkt herstellt, der an einem festen Potential liegt, so daß eine effektive Erdung erzielt wird.

In der Ausführungsform nach Fig. H und 12 kann ein Schaltbildblatt 122C zwischen der ferromagnetischen Platte 316 und den Kontakteinheiten 314 angeordnet sein.

Hierzu 5 Blatt Zeichnuneen

Claims (17)

Patentansprüche:

1. Montageanordnung zum Verbinden elektrischer Bauteile einer elektrischen Schaltung, mit wenigstens einer isolierenden Grundplatte mit systemmäßig darin angeordneten öffnungen und mit Kontakteinheiten, die mit Hilfe von in die Öffnungen eingreifenden Zapfen an der Grundplatte lösbar befestigt sind, wobei die Kontakteinheiten wenigstens ein elektrisches Kontaktglied mit zwei einander gegenüberliegenden Backen, von denen wenigstens eine federnd ausgeführt ist, aufweisen, zwischen die zum Verbinden ausgewählter elektrischer Bauteile elektrische Verbindungsleiter einklemmbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakteinheiten ein jeweils ein elektrisches Kontaktglied umschließendes quaderförmiges Isolierstoffgehäuse (14) aufweisen, an dem die in die Öffnungen (48) der Grundplatte (10) eingreifenden Zapfen (46) vorstehen, und das systemmäßig angeordnete Öffnungen (26) zur Aufnahme an den elektrischen Bauelementen vorgesehener Steckverbindungsstifte (96) aufweist, die in dem Hohlraum (16) des Gehäuses (10) zwischen je zwei Backen (38,40) des elektrischen Kontaktgliedes (12) eingreifen.

2. Montageanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zapfen (46) an dem Gehäuse (14) angeformt sind.

3. Montageanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (48) in der Grundplatte (10) rasterförmig angeordnet sind.

4. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede Kontakteinheit mindestens zwei Zapfen (46,136) besitzt, deren Abstand ein Vielfaches des Abstandes zwischen einander benachbarten Öffnungen (48) der Grundplatte (10) ist.

5. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Seiten des Gehäuses (14), an denen zum einen die Öffnungen (26) und zum anderen die Zapfen (46) ausgebildet sind, im rechten Winkel zueinander stehen.

6. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuse (14) der Kontakteinheiten zusätzlich mit wenigstens einer sie durchsetzenden Durchgangsöffnung (178) ausgebildet sind und daß durch die Durchgangsöffnungen mehrerer Kontakteinheiten ein oder mehrere Stäbe (200a bis 20Oe) zum Tragen der Kontakteinheiten geführt werden.

7. Montageanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Durchgangsöffnungen (178) senkrecht zu der Achse der Zapfen (46) durch die Gehäuse (14) erstrecken und denselben Durchmesser haben wie die öffnungen (48) in der Grundplatte (10).

8. Montageanordnung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Gehäuse mehrere parallele Durchgangsöffnungen (178) aufweist, deren Abstand voneinander dem Abstand zwischen einander benachbarten Lochreihen der Grundplatte entspricht, so daß jede Durchgangsöffnung (178) mit einer der Lochreihen fluchtet, wenn die Zapfen (46) in die Grundplatte (10) eingesetzt sind.

9. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsachsen der Durchgangsöffnungen (178) in einer Ebene

angeordnet sind, deren Abstand von der die Zapfen (46) tragenden Seite des Gehäuses der Hälfte des Abstandes zwischen zwei Lochreihen entspricht.

10. Montageanordnung nach einem der Ansprüehe 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß jede Kontakteinheit an beiden Stirnenden mit je einer Vertiefung (180) versehen ist, die sich in der· Ebene der Durchgangsöffnungen (178) und senkrecht zu deren Achsen erstreckt.

11. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuse von zwei ähnlichen Gehäusehälften, im wesentlichen in Form von rechteckigen Platten (134, 144) gebildet werden, zu deren gegenseitiger Verbindung Lappen (154, 158) jeder Platte in einen entsprechenden Durchlaß (152,156) der anderen Platte eingreifen.

12. Montageanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (10) wenigstens teilweise aus einem magnetischen Material besteht und daß jedem Ge-.. häuse (14) ein Dauermagnet zugeordnet ist.

13. Montageanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Dauermagnet in dem Gehäuse zwischen dem Hohlraum (16) und jener Oberfläche des Gehäuses angeordnet ist, die zur Berührung der Grundplatte eingerichtet ist.

14. Montageanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte aus mehreren Lochplatten (182a, 182e) besteht, die entlang zweier einander benachbarter Ränder mehrere Lappen (190) und entlang ihrer beiden anderen Ränder eine entsprechende Zahl von Vertiefungen (184) aufweisen, die in denselben Abständen angeordnet sind wie die Lappen, so daß die Lochplatten formschlüssig miteinander verbunden werden können.

15. Montageanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder mehrere Kontakteinheiten (130Λ) mit Hilfe einer ihrer Durchgangsöffnungen (178) auf einen in die Grundplatte (10) eingesteckten und gegebenenfalls zwei oder mehrere parallel zueinander angeordnete Lochplatten verbindenden zylindrischen Stab (200£) aufsteckbar ist.

16. Montageanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Bauelemente auf je einem Zwischenstück (57) montiert sind, von dem aus die in

die Öffnungen (26) der Gehäuse (14) der Kontakteinheiten einsteckbaren und mit den Anschlußteilen der elektrischen Bauelemente verbundenen Steckverbindungsstifte (96) vorstehen.

17. Montageanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine ebene Platte vorgesehen ist, die auf der Grundplatte aufliegt und Markierungen in Form von Löchern trägt, die die Stellen anzeigen, an denen die Kontakteinheiten an der Grundplatte befestigt werden.