DE60313316T2 - Mikrostreifenleitung und Verfahren für ihre Herstellung - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Mikrostreifenleitung und insbesondere auf eine Mikrostreifenleitung, die ein Dielektrikum mit niedriger Dielektrizitätskonstante aufweist, und auf ein Verfahren zur Herstellung desselben.
  • Eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Struktur von Mikrostreifenleitungen ist in den 4a und 4b dargestellt. 4a zeigt eine gedruckte Schaltungsplatine, wie sie für Hochfrequenzanwendungen eingesetzt wird, auf der eine Mehrzahl von Signalleitungen parallel läuft. Die gedruckte Schaltungsplatine weist zwei Signalleitungen 400, 402, eine Masseschicht 410 und ein Dielektrikum 420 auf. Das Dielektrikum 420 weist eine erste Oberfläche 430 und eine zweite Oberfläche 432 auf. Die Signalleitungen 400, 402 sind auf der ersten Oberfläche 430 des Dielektrikums 420 angeordnet und die Masseschicht 410 ist auf der zweiten Oberfläche 432 angeordnet. Jede der Signalleitungen 400, 402 stellt eine Mikrostreifenleitung zusammen mit dem Dielektrikum 420 und der Masseschicht 410 dar. In Hochfrequenzanwendungen besteht ein elektromagnetisches Feld zwischen den Signalleitungen 400, 402 und zwischen den Signalleitungen 400, 402 und der Masseschicht 410. Das Feld ist durch eine Mehrzahl elektrischer Feldlinien 450, 452 angezeigt. Die Dichte der Linien 450, 452 zeigt eine Stärke des elektrischen Feldes an. Wie aus 4a zu sehen ist, kreuzen die elektrischen Feldlinien 450, die zu der ersten Signalleitung 400 gehören, die elektrischen Feldlinien 452, die zu der zweiten Signalleitung 402 gehören. Das resultierende Übersprechen zwischen den benachbarten Signalleitungen 400, 402 verschlechtert die Signalqualität und der Signal-Rausch-Faktor sinkt. Eine magnetische Kopplung zwischen den Signalleitungen 400, 402 beeinflusst das Übersprechen nicht, solange die magnetische Durchlässigkeit des Dielektrikums 1 beträgt.
  • Eine mögliche Lösung zum Verhindern eines Übersprechens zwischen benachbarten Signalleitungen besteht darin, die Beabstandung zwischen den Leitungen zu erhöhen. Eine weitere Lösung besteht darin, zusätzliche Masseleiterbahnen zwischen den benachbarten Signalleitungen 400, 402 hinzuzufügen. Aufgrund der Leitungsführungsdichte in vielen Entwürfen jedoch, wie z. B. Speichermodulen, sind diese Lösungen des Stands der Technik problematisch.
  • Eine weitere Lösung, um ein Übersprechen zwischen benachbarten Leiterbahnen zu verhindern oder zu reduzieren, ist in 4b gezeigt. 4b zeigt die beiden Signalleitungen 400, 402 und die Masseschicht 410, wie in 4a gezeigt ist. Die Anordnung aus 4b zeigt ein Dielektrikum 422, das zwischen den Signalleitungen 400, 402 und der Masseschicht 410 angeordnet ist. Das Dielektrikum 422 aus 4b ist dünner als das Dielektrikum 420 aus 4a. So ist die Beabstandung zwischen den Signalleitungen 400, 402 und der Masseschicht 410 bei diesem Ausführungsbeispiel reduziert. Elektrische Feldlinien 454, 456 zwischen den Signalleitungen 400, 402 und der Masseschicht 410 konzentrieren sich größtenteils in den Raum zwischen der entsprechenden Signalleitung 400, 402 und der Masseschicht 410. Die elektrischen Feldlinien 454 der ersten Signalleitung 400 beeinflussen die zweite Signalleitung 402 nicht. Dasselbe gilt für die elektrischen Feldlinien 456, die die Signalleitung 400 nicht beeinflussen.
  • Das in 4b gezeigte Ausführungsbeispiel löst das Problem eines Übersprechens, hat jedoch den Nachteil, dass eine Reduzierung des Raums zwischen den Signalleitungen 400, 402 und der Masseschicht 410 die Leiterbahnimpedanz der Anordnung beeinflusst. Um die Leiterbahnimpedanz des in 4b gezeigten Ausführungsbeispiels an das in 4a gezeigte Ausführungsbeispiel anzupassen, muss die Dielektrizitäts konstante des dünnen Dielektrikums 422 niedriger sein als die Dielektrizitätskonstante des breiten Dielektrikums 420. Das Dielektrikum 422 des in 4b gezeigten Ausführungsbeispiels sollte eine Dielektrizitätskonstante aufweisen, die niedriger ist als 3. Gemäß dem Stand der Technik gibt es keine derartigen geeigneten Materialien mit Dielektrizitätskonstanten von kleiner als 3.
  • Die JP 02 235406 A offenbart eine Mikrowellenleitung. Die Mikrowellenleitung weist einen Mittelleiter, einen Leiter und einen dielektrischen Film auf. Der dielektrische Film ist zwischen dem Mittelleiter und dem Leiter angeordnet. Der dielektrische Film ist in Regionen zwischen den Leitern entfernt. Die Regionen weisen eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf. Der dielektrische Film in der Region ist durch Ätzen entfernt.
  • Die JP 02 288403 A offenbart eine Mikrostreifenleitung und ein Verfahren zum Herstellen der Mikrostreifenleitung. Die Mikrostreifenleitung weist einen Mikrostreifenleiter und einen Erdleiter auf. Ferner weist die Mikrostreifenleitung Isolatorträger auf. Die Träger sind durch Luft umgeben. Deshalb ist ein Dielektrikum, das für die Mikrostreifenleitung verwendet wird, hauptsächlich Luft und der dielektrische Verlust kann extrem klein gemacht werden. Zur Herstellung der Mikrostreifenleitung sind der Mikrostreifenleiter und der Erdleiter vorgesehen. Ein Substrat ist zwischen dem Mikrostreifenleiter und dem Erdleiter angeordnet. Das Substrat wird danach entfernt und hinterlässt die Mikrostreifenleitung.
  • Die US 5,724,012 A beschreibt eine Mikrostreifenleitung, die eine leitfähige Basis und eine Leiterstruktur aufweist. Eine dielektrische Lage ist zwischen der Leiterstruktur und der leitfähigen Basis angeordnet. Unterhalb der Leiterstruktur weist die dielektrische Lage einen Hohlraum auf, derart, dass ein Träger für die Leiterstruktur durch die dielektrische Lage auf die Kanten der Leiterstruktur redu ziert wird. Der Hohlraum ist mit Luft oder einem kühlenden Fluid gefüllt.
  • Die GB 1128010 offenbart eine Übertragungsleitung, die einen Mittelstreifenleiter und eine Massetafel aufweist. Der Übertragungsstreifen ist auf einer Tafel angeordnet. Zwischen der Massetafel und der Tafel ist ein Wabenmaterial angeordnet. Das Wabenmaterial ist neben dem Übertragungsstreifen angeordnet.
  • Die JP 62194703 zeigt eine Mikrostreifenschaltung, die eine gedruckte Schaltungsplatine aufweist, die durch zwei Masseleiterplatten über Dielektrika begrenzt ist. Die Umgebung der Platine zwischen den Masseleiterplatten ist durch eine Kurzschlussplatte, die eine Metallwabe aufweist, umgeben.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung bereitzustellen, das eine hohe Signalqualität und einen verbesserten Signal-Rausch-Faktor bereitstellt.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung bereit, das die folgenden Schritte aufweist:
    • a) Bereitstellen eines Substrats, das ein Material zum Tragen und ein Material zum Entfernen aufweist;
    • b) Bereitstellen einer Leiterbahn und eines Masseleiters, so dass die Leiterbahn auf einer ersten Oberfläche und der Masseleiter auf einer zweiten Oberfläche des Platinensubstrats angeordnet ist und das Material zum Tragen und das Material zum Entfernen zwischen der Leiterbahn und dem Masseleiter angeordnet sind; und
    • c) Entfernen des Materials zum Entfernen.
  • Die vorliegende Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass ein Zweikomponentendielektrikum, das zwei Materialien mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten aufweist, es erlaubt, ein Zweikomponentendielektrikum zu erzeugen, das eine effektive Dielektrizitätskonstante aufweist, die kleiner ist als die Dielektrizitätskonstante herkömmlicher Dielektrika.
  • Gemäß der erfindungsgemäßen Anordnung weist das Zweikomponentendielektrikum ein erstes dielektrisches Material mit einer ersten Dielektrizitätskonstante auf. Regionen des Zweikomponentendielektrikums, die nicht das erste Material aufweisen, sind mit einem zweiten dielektrischen Material besetzt, das eine Dielektrizitätskonstante aufweist, die niedriger ist als die Dielektrizitätskonstante des ersten Materials. Das erste Material wird hauptsächlich zum Tragen der Anordnung verwendet. Deshalb kann das zweite Material ein beliebiges Material sein, das eine niedrige Dielektrizitätskonstante bereitstellt. Wenn das erste Material ein Dielektrikum gemäß dem Stand der Technik ist, kann eine effektive Dielektrizitätskonstante des Zweikomponentendielektrikums, die kleiner als 3 ist, erzielt werden.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglicht eine verbesserte Signalqualität auf Signalleitungen einer gedruckten Schaltungsplatine für Hochfrequenzanwendungen verglichen mit herkömmlichen Lösungen unter Verwendung einer speziellen Anordnung zweier dielektrischer Materialien zwischen einer Signalleitung und einer Masseschicht der gedruckten Schaltungsplatine. Dies schafft eine reduzierte effektive Dielektrizitätskonstante, die vorzugsweise verwendet werden kann, um die Beabstandung zwischen Signalleitungen und einer Masseschicht zu reduzieren, ohne die charakteristische Impedanz einer Mikrostreifenanordnung zu verändern. So wird ein Übersprechen zwischen benachbarten Signalleitungen reduziert und die Signalqualität wird verbessert. Ferner wird die Leitungsführungsdichte beibehalten und eine Ausbreitungsverzögerung auf den Signalleitungen wird reduziert, da die Ausbreitungsverzögerung in etwa proportional zu der Quadratwurzel der Dielektrizitätskonstante ist.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • 1a und 1b zeigen eine schematische Ansicht einer Mikro- streifenleitung, die die vorliegende Erfindung ausführt, und ein Verfahren zur Herstellung derselben;
  • 2a bis 2c zeigen eine schematische Ansicht einer Mikrostreifenleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ein Verfahren zum Herstellen derselben;
  • 3a bis 3d zeigen eine schematische Ansicht einer Mikrostreifenleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ein Verfahren zum Herstellen derselben; und
  • 4a und 4b zeigen eine schematische Ansicht zweier Mikrostreifenleitungen gemäß dem Stand der Technik.
  • Die 1a und 1b zeigen eine schematische Ansicht einer Mikrostreifenleitung gemäß der vorliegenden Erfindung und stellen ein Verfahren zur Herstellung derselben dar.
  • 1a zeigt eine Anordnung, die zur Herstellung einer Mikrostreifenleitung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Die Anordnung weist eine Signalleitung 100 und eine Masseschicht 110 auf. Die Signalleitung 100 stellt eine Signalleiterbahn dar. Die Signalleitung 100 und die Masseschicht 110 sind vorzugsweise aus Kupfer hergestellt. Zwischen der Signalleitung 100 und der Masseschicht 110 ist ein dielektrisches Substrat 120 angeordnet. Das Dielektrikum 120 weist ein Material zum Tragen, das in einer ersten Region 122 angeordnet ist, und ein Material zum Entfernen, das in zweiten Regionen 125 angeordnet ist, auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Material, das für das Material zum Tragen, das in der ersten Region 122 angeordnet ist, verwendet wird, das gleiche wie das Material, das für das Material zum Entfernen, das in der zweiten Region 125 angeordnet ist, verwendet wird. Das Dielektrikum 120 weist eine erste Oberfläche 130 und eine zweite Oberfläche 132 auf. Die Signalleitung 100 ist auf der ersten Oberfläche 130 angeordnet und die Masseschicht 110 ist auf der zweiten Oberfläche 132 angeordnet. Die zweite Region 125, die das Material zum Entfernen aufweist, erstreckt sich unter der Signalleitung 100.
  • In einem folgenden Schritt des Verfahrens zum Herstellen der Mikrostreifenleitung wird das Material zum Entfernen, das in den zweiten Regionen 125 angeordnet ist, entfernt. Die Entfernung des Materials zum Entfernen in der zweiten Region 125 wird mittels chemischen oder Ionenätzens durchgeführt.
  • 1b zeigt ein Ausführungsbeispiel der Mikrostreifenleitung gemäß der vorliegenden Erfindung. Nach der Entfernung des Materials zum Entfernen sind die zweiten Regionen 125 mit Luft gefüllt. Die Signalleitung 100 wird durch das Material zum Tragen, das in der ersten Region 122 angeordnet ist, mit der Masseschicht 110 verbunden. So wird ein neues Zweikomponentendielektrikum 120' durch eine erste Region 122, die das Material zum Tragen aufweist, mit einer ersten Dielektrizitätskonstante und zweite Regionen 125, die Luft aufweisen, gebildet. Die Dielektrizitätskonstante von Luft ist sehr niedrig. So ist die effektive Dielektrizitätskonstante des Zweikomponentendielektrikums 120' kleiner als die Dielektrizitätskonstante des Dielektrikums 120 in 1a.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Mikrostreifenleitung gemäß der vorliegenden Erfindung und ein Verfahren zum Herstellen derselben sind in den 2a–2c gezeigt.
  • 2a zeigt eine schematische Draufsicht einer Anordnung, die zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Die Anordnung weist eine Signalleitung 200 auf, die auf einem Substrat 220 angeordnet ist. Das Substrat 220 weist eine Mehrzahl erster Regionen 222 und eine zweite Region 225 auf. Die ersten Regionen 222 weisen ein Hauptdielektrikum auf, das ein Material zum Tragen darstellt. Die zweite Region weist ein Hilfsdielektrikum auf, das ein Material zum Entfernen darstellt. Wie aus 2a zu sehen ist, sind die ersten Regionen 222 innerhalb der zweiten Region 225 in einer Art „Schachordnung" angeordnet.
  • 2b zeigt die Anordnung aus 2a in einer schematischen Seitenansicht. Die Signalleitung 200 ist auf einer ersten Oberfläche 230 des Substrats 220 angeordnet und eine Masseschicht 210 ist auf einer zweiten Oberfläche 232 des Substrats 220 angeordnet. Wie aus 2b zu sehen ist, bilden die Regionen 222 eine Mehrzahl von Stützen, die sich von der ersten Oberfläche 230 zu der zweiten Oberfläche 232 des Substrats 220 erstrecken.
  • Die Signalleitung 200 und die Masseschicht 210 können auf dem Substrat 220 in einer Weise angeordnet sein, die einem durchschnittlichen Fachmann bekannt ist. Bei einem nächsten Schritt des Verfahrens zur Herstellung wird das Material zum Entfernen, das in der zweiten Region 225 angeordnet ist, entfernt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Entfernung des Materials zum Entfernen mittels chemischen Ätzens durchgeführt.
  • Die in 2b gezeigte Anordnung der Mikrostreifenleitung nach dem Schritt des Entfernens des Materials zum Entfernen ist in 2c in einer schematischen Ansicht gezeigt. Die Anordnung bildet nun eine Mikrostreifenleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Mikrostreifenleitung weist die Signalleitung 200, die Masseschicht 210 und eine Mehrzahl von Stützen auf, die in den ersten Regionen 222 gebildet sind, die ein Material zum Tragen aufweisen. Die zweiten Regionen 225 sind nun von Luft eingenommen. Die Signalleitung 200 wird durch eine Mehrzahl von Stützen getragen, die unter der Signalleitung 200 angeordnet sind. Insbesondere zeigt 2c drei Stützen 222, die die Signalleitung 200 tragen. So sind die Anordnung und die Abmessung der ersten Regionen 222, die die Stützen bilden, derart ausgewählt, dass eine geeignete Anzahl von Trägerpunkten geliefert wird.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel weisen die ersten Regionen 222 ein PCB FR-4-Material als ein Material zum Tragen auf. Das PCB FR-4-Material ist ein Standarddielektrikum und weist eine Dielektrizitätskonstante von 4 auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel nehmen die ersten Regionen 222 eine Hälfte des Raums zwischen der Signalleitung 200 und der Masseschicht 210 ein. So beträgt die effektive Dielektrizitätskonstante des Zweikomponentendielektrikums 220' zwischen der Signalleitung 200 und der Masseschicht 210 etwa 2.
  • Die 3a–3d zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Mikrostreifenleitung und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
  • 3a zeigt eine schematische Draufsicht einer Anordnung, die zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Die Anordnung weist einen ersten elektrischen Leiter 300 und ein Substrat 320 auf. Das Substrat 320 weist zwei erste Regionen 322 und eine zweite Region 325 auf. Das Substrat 320 weist eine erste Oberfläche 330 und eine zweite Oberfläche 332 auf. Ein Photoresist 340, das zusätzlich als ein Kleber dient, ist auf der ersten Oberfläche 330 der ersten Regionen 322 des Substrats 320 angeordnet. Der erste elektrische Leiter 300 ist auf der zweiten Oberfläche 332 des Substrats 320 angeordnet.
  • Das Verfahren zum Herstellen der Mikrostreifenleitung weist Schritte eines Bereitstellens des Substrats 320 und eines Anordnens des ersten Leiters 300 auf der zweiten Oberfläche 332 des Substrats 320 auf. Die Anordnung des ersten elektrischen Leiters 300 auf dem Substrat 320 kann in einer Weise implementiert werden, die einem durchschnittlichen Fachmann bekannt ist.
  • Bei einem folgenden Schritt wird mittels Ätzen des Materials des Substrats 320, das in der zweiten Region 325 angeordnet ist, ein Graben 325' in das Substrat 320 gebildet. Die zweite Region 325 ist nicht) durch das Photoresist 340 bedeckt. 3b zeigt den Graben 325', der sich von der ersten Oberfläche 330 zu der zweiten Oberfläche 332 des Substrats 320 erstreckt. Der Graben 325' ist von Luft eingenommen.
  • 3c zeigt einen folgenden Schritt eines Bereitstellens eines zweiten Leiters 310' und eines Anordnens desselben auf der ersten Oberfläche 330 des Substrats 320, derart, dass der Graben 325' zwischen dem ersten Leiter 300 und dem zweiten Leiter 310' angeordnet ist. Der zweite Leiter 310' bedeckt den Graben 325'.
  • Zur Herstellung wird der zweite Leiter 310' mit Kleber 350 an einem zweiten Substrat 360 befestigt, was bei einem späteren Schritt entfernt wird. Durch ein Pressen des zweiten Substrats 360 gegen das Substrat 320 wird der zweite Leiter 310' an der ersten Oberfläche 330 des Substrats 230 befestigt. Zusätzlich kann die Anordnung erwärmt werden, um eine zuverlässige Verbindung zwischen dem Leiter 310' und dem Substrat 320 zu erzielen.
  • 3d zeigt die Mikrostreifenleitung nach einem Entfernen des zweiten Hilfssubstrats 360, des Klebers 350 und von Hilfsteilen des Klebers 340. Der zweite Leiter 310' ist auf der ersten Oberfläche 330 der ersten Regionen 322 des Substrats 320 durch den Kleber 340' befestigt, wobei die Abmessungen des Klebers 340' nicht im richtigen Maßstab gezeigt sind. Ein Großteil des Raums zwischen dem zweiten Leiter 310' und dem ersten Leiter 300 ist durch Luft oder ein Vakuum eingenommen. So ist die effektive Dielektrizitätskonstante des Dielektrikums zwischen dem ersten Leiter 300 und dem zweiten Leiter 310' verglichen mit Lösungen des Stands der Technik klein.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung oben unter Bezugnahme auf eine Mikrostreifenleitung beschrieben wurde, die zwei unterschiedliche dielektrische Materialien aufweist, wobei ein dielektrisches Material Luft ist, ist klar, dass die vorliegende Erfindung auch Mikrostreifenleitungen aufweisen kann, die mehr als zwei dielektrische Materialien aufweisen und andere dielektrische Materialien als Luft verwenden. Ferner sind die Anordnungen und Abmessungen der unterschiedlichen Materialien nicht auf die oben gezeigten Ausführungsbeispiele eingeschränkt, sondern könnten eine beliebige Anordnung oder Abmessung aufweisen, die für die Anwendung, für die die Mikrostreifenleitung verwendet wird, und das Verfahren zur Herstellung derselben von Vorteil ist. Das Entfernen des Materials ist nicht auf ein Ätzen eingeschränkt, sondern kann in einer anderen Weise durchgeführt werden. In 3 könnte sich der Graben nur teilweise von der ersten Oberfläche in das Substrat erstrecken. In diesem Fall kann der Graben vor der Anordnung des ersten elektrischen Leiters auf dem Substrat gebildet werden. Anstatt eines Verwendens eines Klebers zur Befestigung des zweiten Leiters auf dem Substrat kann der zweite Leiter nur durch Pressen des zweiten Leiters gegen die erste Oberfläche des Substrats auf dem Substrat befestigt werden.
    • 100
    Signalleitung
    110
    Masseschicht
    120
    Dielektrikum
    122
    erste Region
    125
    zweite Regionen
    130
    erste Oberfläche des Substrats
    132
    zweite Oberfläche des Substrats 120' Dielektrikum
    200
    Signalleitung
    210
    Masseschicht
    220
    Dielektrikum
    222
    erste Regionen
    225
    zweite Regionen
    230
    erste Oberfläche des Dielektrikums
    232
    zweite Oberfläche des Dielektrikums
    220'
    Dielektrikum
    300
    erster elektrischer Leiter
    320
    Substrat
    322
    erste Region
    325
    zweite Region
    325'
    Graben
    330
    erste Oberfläche des Substrats
    332
    zweite Oberfläche des Substrats
    340
    Photoresist/Schleife
    310'
    zweiter elektrischer Leiter
    350
    Schleife
    360
    zweites Substrat
    340'
    Photoresist/Schleife
    400
    erste Signalleitung
    402
    zweite Signalleitung
    410
    Masseschicht
    420
    Dielektrikum
    430
    erste Oberfläche des Dielektrikums
    432
    zweite Oberfläche des Dielektrikums
    450, 452
    elektrische Feldlinien
    454, 456
    elektrische Feldlinien

Claims (2)

  1. Verfahren zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung, das folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Substrats (220), das ein Material zum Tragen (222) und ein Material zum Entfernen aufweist, wobei das Material zum Tragen in einer Mehrzahl von Stützen (222) angeordnet ist, die innerhalb des Materials zum Entfernen angeordnet sind; wobei sich die Stützen von einer ersten Oberfläche (230) zu einer zweiten Oberfläche (232) des Platinensubstrats (220) erstrecken; b) Bereitstellen einer Leiterbahn (200) und eines Masseleiters (210), so dass die Leiterbahn auf der ersten Oberfläche (230) und der Masseleiter auf einer zweiten Oberfläche (232) des Substrats angeordnet ist, und wobei eine Anzahl von Stützen (222) zwischen der Leiterbahn und dem Masseleiter angeordnet ist, und wobei Stützen (222) auf dem Masseleiter neben der Leiterbahn angeordnet sind, und wobei das Material zum Entfernen sich zwischen der Leiterbahn und dem Masseleiter erstreckt; und c) Entfernen des Materials zum Entfernen.
  2. Verfahren zum Herstellen einer Mikrostreifenleitung gemäß Anspruch 1, bei dem das Entfernen des Materials zum Entfernen bei Schritt b) mittels Ätzen durchgeführt wird.
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