NL9400165A - Transmissielijnnetwerk. - Google Patents

Transmissielijnnetwerk. Download PDF

Info

Publication number
NL9400165A
NL9400165A NL9400165A NL9400165A NL9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
transmission line
line network
dielectric
plate
inner conductor
Prior art date
Application number
NL9400165A
Other languages
English (en)
Inventor
Petrus Johannus Steph Teunisse
Original Assignee
Hollandse Signaalapparaten Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hollandse Signaalapparaten Bv filed Critical Hollandse Signaalapparaten Bv
Priority to NL9400165A priority Critical patent/NL9400165A/nl
Priority to IL112307A priority patent/IL112307A/en
Priority to PCT/EP1995/000179 priority patent/WO1995021472A1/en
Priority to US08/682,630 priority patent/US5724012A/en
Priority to CA002180543A priority patent/CA2180543C/en
Priority to DE69508925T priority patent/DE69508925T2/de
Priority to ES95906973T priority patent/ES2130589T3/es
Priority to KR1019960704191A priority patent/KR100467120B1/ko
Priority to UA96073074A priority patent/UA28028C2/uk
Priority to JP52034495A priority patent/JP3708544B2/ja
Priority to RU96118429A priority patent/RU2121734C1/ru
Priority to EP95906973A priority patent/EP0742962B1/en
Publication of NL9400165A publication Critical patent/NL9400165A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085Triplate lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/064Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Communication Cables (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Transmissieliinnetwerk
De uitvinding heeft betrekking op een transmissielijn-netwerk, omvattende een opeenstapeling van een eerste geleidend grondvlak, een eerste plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte, een binnen-geleiderstruktuur met een gegeven vorm, een tweede plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte en een tweede geleidend grondvlak. Transmissielijn-netwerken van deze soort worden bijvoorbeeld toegepast als verdeelnetwerken in antennes van het phased array type of van het multibeam type. Een nadeel van deze bekende transmissielijnnetwerken is dat ze maar betrekkelijk weinig vermogen kunnen transporteren, doordat warmte wordt ontwikkeld in de plaatvormige diëlectrica nabij de binnengeleiderstructuur tengevolge van diëlectrische verliezen, wat oververhiting van het transmissielijn-netwerk zou kunnen veroorzaken.
Een mogelijke oplossing wordt gegeven in het octrooischrift EP-A-0.402.052, waarin wordt voorgesteld het plaatvormig diëlectricum te voorzien van een aantal gaten, gelocaliseerd tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak. Op deze wijze wordt enerzijds de binnengeleiderstructuur voldoende ondersteund en anderzijds het volume aan diëlectrisch materiaal gereduceerd en dus de warmteontwikkeling verminderd.
Een bezwaar van deze bekende methode is dat er nog relatief veel diëlectricum tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak aanwezig blijft en dat het beurtelings wel en niet aanwezig zijn van diëlectricum de golfeigenschappen van het transmissielijnnetwerk verslechtert.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel een transmissie-lijnnetwerk te realiseren dat deze bezwaren niet kent en heeft als kenmerk, dat tenminste een plaatvormig diëlectricum is voorzien van een uitsparing waarvan de vorm althans in hoofdzaak overeenkomt met de vorm van de binnengeleiderstruktuur. Doorgaans zullen beide plaatvormige dielectrica van een identieke uitsparing zijn voorzien.
Op deze wijze is bewerkstelligd dat er weinig diëlectricum aanwezig is tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak zonder dat dit de golfeigenschappen van het transmissielijnnetwerk verstoort.
Een gunstige uitvoeringsvorm van de uitvinding heeft als kenmerk, dat de uitsparing zich over de gehele dikte van het diëlectricum uitstrekt. Er is dan althans in hoofdzaak geen diëlectricum meer aanwezig tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak. Het is dan wel nodig voorzieningen te treffen voor het ondersteunen van de binnengeleiderstructuur. Deze binnengeleiderstructuur omvat doorgaans een striplijn-netwerk.
In een eerste bijzonder gunstige uitvoeringsvorm kan men ter ondersteuning van het striplijn-netwerk de breedte van de uitsparing kleiner kiezen dan de breedte van het striplijn-netwerk ter plaatse. Op deze wijze wordt het volume van diëlectricum dat aanleiding zal geven tot het optreden van diëlectrische verliezen sterk gereduceerd, terwijl het nog aanwezige diëlectricum alleen aan de rand van de binnengeleiderstructuur aanwezig is, aan welke rand de optredende electrische veldsterkten en daarmee de optredende diëlectrische verliezen doorgaans geringer zijn. Bovendien is het doorgaans niet nodig de binnengeleiderstructuur over de hele lengte te ondersteunen, waardoor het voldoende kan zijn alleen plaatselijk, daar waar ondersteuning gewenst is, enig diëlectricum tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak aanwezig te laten zijn.
In een tweede bijzonder gunstige uitvoeringsvorm kan men het striplijn-netwerk aanbrengen op een dunne diëlectrische laag, welke laag althans in hoofdzaak ligt opgesloten tussen het eerste en het tweede plaatvormig diëlectricum. Het is dan zelfs mogelijk om de breedte van de uitsparing groter te kiezen dan de breedte van de striplijn, waardoor diëlectrische verliezen in het plaatvormig diëlectricum geheel zijn geelimineerd.
Een bijkomend voordeel hierbij is dat men het striplijn-netwerk als een printed circuit kan uitvoeren, aangebracht op de diëlectrische laag. Dit maakt het mogelijk om ook complexe binnengeleiderstructuren relatief goedkoop te produceren.
Op deze wijze verkregen transmissielijnnetwerken kunnen grote vermogens transporteren, waarbij de beperkende factoren nog worden gevormd door ohmse verliezen in vooral de binnengeleiderstructuur en door diëlectrische verliezen in de diëlectrische laag. Door hiervoor bijvoorbeeld kapton of polyamide te kiezen kunnen deze diëlectrische verliezen laag gehouden worden.
Een additioneel voordeel van de uitvinding is dat het te transporteren vermogen verder kan worden opgevoerd door de binnengeleiderstructuur te koelen. Een verdere gunstige uitvoeringsvorm van de uitvinding heeft daartoe als kenmerk, dat is voorzien in middelen voor toevoer van een fluidumstroom langs althans een deel van het striplijn-netwerk ter koeling van het netwerk. Hiervoor kunnen eventueel additionele uitsparingen in een plaatvormig diëlectricum worden aangebracht. Door als fluidumstroom droge lucht te gebruiken wordt tevens voorkomen dat vocht in het transmissielijn-netwerk doordringt, welk vocht aanleiding kan zijn voor optreden van verdere verliezen.
Dit is vooral van belang als het plaatvormig diëlectricum is vervaardigd uit kunststof schuim, waarvan bekend is dat het water kan opnemen.
De uitvinding zal nu nader worden toegelicht aan de hand van de volgende figuren, waarin:
Fig. 1 schematisch in bovenaanzicht een transmissielijn-netwerk weergeeft;
Fig. 2 in doorsnede een eerste uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft;
Fig. 3 in doorsnede een tweede uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft;
Fig. 4 in doorsnede een derde uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft.
Fig. 1 toont schematisch in bovenaanzicht een transmissielijnnetwerk, voorzien van een binnengeleiderstructuur 1. Het kan bijvoorbeeld bestemd zijn voor het verdelen van microgolfenergie, toegevoerd aan ingang 2, over de vier uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d. Transmissielijnnetwerken van dit type worden veelvuldig toegepast in bijvoorbeeld antennes, waarbij een zender of een ontvanger wordt aangesloten aan ingang 2 en stralende elementen aan de uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d. Binnengeleiderstructuur 1 is doorgaans een striplijn-netwerk dat ligt opgesloten in een sandwich-structuur 4, die hierna verder wordt beschreven.
Fig. 2 geeft in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een mogelijke opbouw van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding. Binnengeleiderstructuur 1 ligt ingeklemd tussen een sandwich van een eerste geleidend grondvlak 5, een eerste plaatvormig diëlectricum 6, een tweede plaatvormig diëlectricum 7 en een tweede geleidend grondvlak 8. Om diëlectrische verliezen te voorkomen is volgens de uitvinding een deel van het diëlectricum nabij de binnen-geleiderstructuur 1 verwijderd in de vorm van uitsparingen 9 en 10 in respectievelijk het eerste plaatvormig diëlectricum 6 en het tweede plaatvormig diëlectricum 7. De uitsparingen 9 en 10 zijn van dien aard dat de vorm van binnengeleiderstructuur 1, zoals zichtbaar in Fig. 1, nauwkeurig wordt gevolgd en dat toch een voldoende ondersteuning van binnengeleiderstructuur 1 wordt gehandhaafd. Opgemerkt kan nog worden dat binnengeleiderstructuur 1 doorgaans een zeer veel comlexere vorm heeft dan is aangegeven in Fig. 1, niet alleen omdat doorgaans complexere functies vervuld moeten worden, maar ook omdat ter verkrijging van bijvoorbeeld een grote bandbreedte allerlei kompensatiestructuren zijn aangebracht.
Fig. 3 geeft eveneens in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een verdere mogelijke opbouw van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding. Uitsparingen 9 en 10 zijn nu volledig, in die zin dat binnengeleiderstructuur 1 zweeft met uitzondering van de randen, die nog net geklemd zijn tussen het eerste plaatvormig diëlectricum 6 en het tweede plaatvormig diëlectricum 7. Door de randen van uitsparingen 6 en 7 een zekere schuinte te geven, zoals aangegeven in de figuur, kunnen de dielectrische verliezen verder worden beperkt. Deze opbouw is vooral van nut als de binnengeleiderstructuur 1 licht is, bijvoorbeeld een dun uitgevoerd striplijn-netwerk. Er kunnen dan wel ohmse verliezen optreden in binnengeleiderstructuur 1, maar hiervoor is een voldoende koeling mogelijk door bijvoorbeeld bij ingang 2 koele lucht in de kanaalvormige uitsparing 9 en 10 te blazen, welke lucht vervolgens aan uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d kan ontsnappen. Ook bij meer ingewikkelde vormen van binnengeleider-structuur 1 is dat mogelijk, eventueel onder toepassing van additionele uitsparingen in plaatvormig diëlectricum 6 en 7 speciaal aangebracht voor het transport van een koelend fluidum.
Fig. 4 geeft eveneens in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een verdere mogelijke opbouw van een transmissie-lijnnetwerk volgens de uitvinding. Binnengeleiderstructuur 1 is nu uitgevoerd als een striplijn-netwerk aangebracht op een dunne diëlectrische laag 11, bijvoorbeeld als een printed circuit. Het voordeel hiervan is dat ook complexe striplijn-netwerken goedkoop geproduceerd kunnen worden. Uitsparingen 9 en 10 kunnen nu zelfs breder zijn dan binnengeleiderstructuur 1 ter plaatse, omdat ondersteuning wordt verkregen via de dunne diëlectrische laag 11. Diëlectrische laag 11 introduceert diëlectrische verliezen, maar door een geschikte keuze van het materiaal, bijvoorbeeld kapton of polyamide, eventueel gewapend met glas, kunnen deze verliezen worden beperkt. Bovendien kunnen ook hier weer de kanalen, gevormd door uitsparingen 9 en 10, worden gebruikt voor het koelen van binnengeleiderstructuur 1, inclusief de diëlectrische laag.
Hoewel in de hier beschreven uitvoeringsvormen de sandwich 4 steeds vlak is weergegeven, kan de uitvinding ook worden toegepast bij gekromde oppervlakken, bijvoorbeeld voor het voeden van een conformal antenna array.

Claims (10)

1. Transmissielijnnetwerk, omvattende een opeenstapeling van een eerste geleidend grondvlak, een eerste plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte, een binnengeleiderstruktuur met een gegeven vorm, een tweede plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte en een tweede geleidend grondvlak, met het kenmerk, dat tenminste een plaatvormig diëlectricum is voorzien van een uitsparing waarvan de vorm althans in hoofdzaak overeenkomt met de vorm van de binnengeleiderstruktuur.
2. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat beide plaatvormige diëlectrica van een uitsparing zijn voorzien.
3. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de uitsparing zich over de gehele dikte van het diëlectricum uitstrekt.
4. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de binnengeleiderstruktuur een striplijn-netwerk omvat.
5. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat ter ondersteuning van het striplijn-netwerk de breedte van de uitsparing althans plaatsgewijs kleiner is gekozen dan de breedte van het striplijn-netwerk ter plaatse.
6. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat het striplijn-netwerk is aangebracht op een diëlectrische laag, welke laag althans in hoofdzaak ligt opgesloten tussen het eerste en het tweede plaatvormig diëlectricum.
7. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het striplijn-netwerk een printed circuit omvat, aangebracht op de diëelectrische laag.
8. Transmissielijn netwerk volgens conclusie 6 of 7, met het kenmerk, dat de diëlectrische laag kapton of polyamide bevat.
9. Transmissielijnnetwerk volgens één der conclusies 5, 6 of 7, met het kenmerk, dat is voorzien in middelen voor toevoer van een fluidumstroom langs althans een deel van het striplijn-netwerk ter koeling van het netwerk.
10. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het plaatvormig diëlectricum is vervaardigd uit een kunststof schuim.
NL9400165A 1994-02-03 1994-02-03 Transmissielijnnetwerk. NL9400165A (nl)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400165A NL9400165A (nl) 1994-02-03 1994-02-03 Transmissielijnnetwerk.
IL112307A IL112307A (en) 1994-02-03 1995-01-11 A network of transmission lines
PCT/EP1995/000179 WO1995021472A1 (en) 1994-02-03 1995-01-18 Transmission-line network
US08/682,630 US5724012A (en) 1994-02-03 1995-01-18 Transmission-line network
CA002180543A CA2180543C (en) 1994-02-03 1995-01-18 Transmission-line network
DE69508925T DE69508925T2 (de) 1994-02-03 1995-01-18 Übertragungsleitung-schaltung
ES95906973T ES2130589T3 (es) 1994-02-03 1995-01-18 Red de lineas de transmision.
KR1019960704191A KR100467120B1 (ko) 1994-02-03 1995-01-18 전송라인네트워크
UA96073074A UA28028C2 (uk) 1994-02-03 1995-01-18 Передавальна схема
JP52034495A JP3708544B2 (ja) 1994-02-03 1995-01-18 伝送線路網
RU96118429A RU2121734C1 (ru) 1994-02-03 1995-01-18 Передающая схема
EP95906973A EP0742962B1 (en) 1994-02-03 1995-01-18 Transmission-line network

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400165A NL9400165A (nl) 1994-02-03 1994-02-03 Transmissielijnnetwerk.
NL9400165 1994-02-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9400165A true NL9400165A (nl) 1995-09-01

Family

ID=19863781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9400165A NL9400165A (nl) 1994-02-03 1994-02-03 Transmissielijnnetwerk.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US5724012A (nl)
EP (1) EP0742962B1 (nl)
JP (1) JP3708544B2 (nl)
KR (1) KR100467120B1 (nl)
CA (1) CA2180543C (nl)
DE (1) DE69508925T2 (nl)
ES (1) ES2130589T3 (nl)
IL (1) IL112307A (nl)
NL (1) NL9400165A (nl)
RU (1) RU2121734C1 (nl)
UA (1) UA28028C2 (nl)
WO (1) WO1995021472A1 (nl)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5712607A (en) * 1996-04-12 1998-01-27 Dittmer; Timothy W. Air-dielectric stripline
SE512578C2 (sv) 1997-08-29 2000-04-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort
US6414573B1 (en) * 2000-02-16 2002-07-02 Hughes Electronics Corp. Stripline signal distribution system for extremely high frequency signals
US6621384B1 (en) * 2000-12-28 2003-09-16 Nortel Networks Limited Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies
US6603376B1 (en) * 2000-12-28 2003-08-05 Nortel Networks Limited Suspended stripline structures to reduce skin effect and dielectric loss to provide low loss transmission of signals with high data rates or high frequencies
US6600395B1 (en) * 2000-12-28 2003-07-29 Nortel Networks Limited Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure
US6809608B2 (en) 2001-06-15 2004-10-26 Silicon Pipe, Inc. Transmission line structure with an air dielectric
US20030214802A1 (en) * 2001-06-15 2003-11-20 Fjelstad Joseph C. Signal transmission structure with an air dielectric
WO2003090308A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-30 Silicon Pipe, Inc. Signal transmission line structure with an air dielectric
AUPS216702A0 (en) * 2002-05-07 2002-06-06 Microwave and Materials Designs IP Pty Filter assembly
US7557298B2 (en) * 2002-10-14 2009-07-07 World Properties, Inc. Laminated bus bar assembly
US6888427B2 (en) * 2003-01-13 2005-05-03 Xandex, Inc. Flex-circuit-based high speed transmission line
TWI238513B (en) 2003-03-04 2005-08-21 Rohm & Haas Elect Mat Coaxial waveguide microstructures and methods of formation thereof
US7432775B2 (en) * 2003-03-05 2008-10-07 Banpil Photonics, Inc. High speed electronics interconnect having a dielectric system with cylindrical holes therein
EP1505685B1 (en) * 2003-07-28 2007-04-18 Qimonda AG Microstrip line and method for producing of a microstrip line
US20050190019A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Carsten Metz Low-loss transmission line structure
US7852169B2 (en) * 2004-03-04 2010-12-14 Banpil Photonics, Inc High speed interconnection system having a dielectric system with polygonal arrays of holes therein
CN101036226A (zh) * 2004-07-20 2007-09-12 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学 被冷却的集成电路
US7755445B2 (en) * 2004-08-03 2010-07-13 Banpil Photonics, Inc. Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems
KR100654703B1 (ko) 2004-08-09 2006-12-06 주식회사 극동통신 하니콤 에어스트립라인의 지지구조
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
US7889031B2 (en) * 2004-11-24 2011-02-15 Banpil Photonics, Inc. High-speed electrical interconnects and method of manufacturing
NL1027641C2 (nl) * 2004-12-02 2006-06-07 Thales Nederland Bv Radio/microgolfstructuren en op de betreffende technologie gebaseerde phased array antennes.
US7295024B2 (en) * 2005-02-17 2007-11-13 Xandex, Inc. Contact signal blocks for transmission of high-speed signals
JP2008188755A (ja) 2006-12-30 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 三次元微細構造体およびその形成方法
EP3104450A3 (en) 2007-03-20 2016-12-28 Nuvotronics, LLC Integrated electronic components and methods of formation thereof
US7898356B2 (en) 2007-03-20 2011-03-01 Nuvotronics, Llc Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof
US7855623B2 (en) * 2007-06-22 2010-12-21 Tessera, Inc. Low loss RF transmission lines having a reference conductor with a recess portion opposite a signal conductor
US7999638B2 (en) * 2007-06-28 2011-08-16 Bae Systems Plc Microwave circuit assembly comprising a microwave component suspended in a gas or vacuum region
US8659371B2 (en) * 2009-03-03 2014-02-25 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
WO2011091334A2 (en) 2010-01-22 2011-07-28 Nuvotronics, Llc Thermal management
US8917150B2 (en) 2010-01-22 2014-12-23 Nuvotronics, Llc Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels
US8482477B2 (en) * 2010-03-09 2013-07-09 Raytheon Company Foam layer transmission line structures
CN102378501B (zh) * 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
WO2012078985A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-14 Northrop Grumman Systems Corporation Low mass foam electrical structures
US8866300B1 (en) 2011-06-05 2014-10-21 Nuvotronics, Llc Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures
US8814601B1 (en) 2011-06-06 2014-08-26 Nuvotronics, Llc Batch fabricated microconnectors
US9993982B2 (en) 2011-07-13 2018-06-12 Nuvotronics, Inc. Methods of fabricating electronic and mechanical structures
JP2013201596A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Murata Mfg Co Ltd 伝送線路
GB2508899B (en) * 2012-12-14 2016-11-02 Bae Systems Plc Improvements in antennas
EP2932562B1 (en) * 2012-12-14 2018-10-17 BAE SYSTEMS plc Improvements in antennas
US9325044B2 (en) 2013-01-26 2016-04-26 Nuvotronics, Inc. Multi-layer digital elliptic filter and method
WO2014128503A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Bae Systems Plc Improvements in and relating to radar
EP2770581A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-27 BAE Systems PLC Improvements in and relating to radar
US9306255B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other
US9306254B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration
JP6535347B2 (ja) 2014-01-17 2019-06-26 ヌボトロニクス、インク. ウエハースケールのテスト・インターフェース・ユニット:高速および高密度の混合信号インターコネクトおよびコンタクタのための低損失および高絶縁性の装置および方法
US10847469B2 (en) 2016-04-26 2020-11-24 Cubic Corporation CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies
US10511073B2 (en) 2014-12-03 2019-12-17 Cubic Corporation Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines
JP2018506842A (ja) * 2014-12-15 2018-03-08 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 流体冷却式バラン変成器
CN109524751B (zh) * 2017-09-20 2021-10-12 株式会社东芝 高频电力合成器
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages
CN108110422A (zh) * 2017-12-08 2018-06-01 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 一种低损耗轻量化结构的pmi泡沫介质板带状线
CN109257867A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
CN109275258A (zh) * 2018-09-11 2019-01-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
KR20210004272A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210004270A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템
WO2021215216A1 (ja) * 2020-04-24 2021-10-28 株式会社村田製作所 信号伝送線路
CN112423467A (zh) * 2020-10-28 2021-02-26 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种悬空型分段式共面波导薄膜电路结构
WO2022113618A1 (ja) * 2020-11-30 2022-06-02 株式会社村田製作所 伝送線路及び電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2129970A1 (nl) * 1971-03-24 1972-11-03 Comp Generale Electricite
JPH01231403A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Toshiba Corp マイクロストリップ回路
GB2217114A (en) * 1988-03-31 1989-10-18 Junkosha Co Ltd Electrical transmission circuit
JPH0290701A (ja) * 1988-09-27 1990-03-30 Nec Corp マイクロ波モノリシック集積回路装置
SU1753519A1 (ru) * 1990-02-05 1992-08-07 Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB217114A (en) * 1923-09-25 1924-06-12 Bernard Godfrey Molsberger Improvements in and relating to brooms
BE512499A (nl) * 1951-06-30
BE792698A (fr) * 1971-12-21 1973-06-13 Illinois Tool Works Catheter-canule samenstel
US3904997A (en) * 1973-09-13 1975-09-09 Microwave Ass Trapped-radiation microwave transmission line
US3961296A (en) * 1975-03-06 1976-06-01 Motorola, Inc. Slotted strip-line
US5227742A (en) * 1982-07-02 1993-07-13 Junkosha Co., Ltd. Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough
JPH0812965B2 (ja) * 1986-06-30 1996-02-07 株式会社東芝 電力合成器
FR2616973B1 (fr) * 1987-06-22 1989-07-07 Riviere Luc Ligne de transmission hyperfrequence a deux conducteurs coplanaires
GB2232822A (en) * 1989-06-05 1990-12-19 Marconi Co Ltd Signal carrier support
US5293140A (en) * 1991-01-02 1994-03-08 Motorola, Inc. Transmission line structure
JPH05243819A (ja) * 1991-03-07 1993-09-21 Tdk Corp ストリップラインとその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2129970A1 (nl) * 1971-03-24 1972-11-03 Comp Generale Electricite
JPH01231403A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Toshiba Corp マイクロストリップ回路
GB2217114A (en) * 1988-03-31 1989-10-18 Junkosha Co Ltd Electrical transmission circuit
JPH0290701A (ja) * 1988-09-27 1990-03-30 Nec Corp マイクロ波モノリシック集積回路装置
SU1753519A1 (ru) * 1990-02-05 1992-08-07 Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Die Streifenleiter-Technik", ELEKTRONIK, vol. 25, no. 10, October 1976 (1976-10-01), MUNCHEN DE, pages 93 - 94 *
H.-N. TOUSSAINT ET AL.: "Integrierte Mikrowellenschaltungen Stand und Tendenzen der Entwicklung", FREQUENZ, vol. 25, no. 4, April 1971 (1971-04-01), BERLIN DE, pages 100 - 110 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 558 (E - 858)<3906> 12 December 1989 (1989-12-12) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 14, no. 282 (E - 942)<4225> 19 June 1990 (1990-06-19) *
SOVIET PATENTS ABSTRACTS Section EI Week 9332, 29 September 1993 Derwent World Patents Index; Class W02, AN 93-256878/32 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09508510A (ja) 1997-08-26
IL112307A0 (en) 1995-03-30
KR100467120B1 (ko) 2005-07-28
UA28028C2 (uk) 2000-10-16
ES2130589T3 (es) 1999-07-01
RU2121734C1 (ru) 1998-11-10
DE69508925D1 (de) 1999-05-12
US5724012A (en) 1998-03-03
KR970700947A (ko) 1997-02-12
IL112307A (en) 1998-06-15
DE69508925T2 (de) 1999-10-14
CA2180543C (en) 2007-11-13
EP0742962A1 (en) 1996-11-20
CA2180543A1 (en) 1995-08-10
JP3708544B2 (ja) 2005-10-19
WO1995021472A1 (en) 1995-08-10
EP0742962B1 (en) 1999-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9400165A (nl) Transmissielijnnetwerk.
US4755820A (en) Antenna device
US4170013A (en) Stripline patch antenna
JPH0671171B2 (ja) 広帯域アンテナ
US4160145A (en) Microwave applicator device
JPS581846B2 (ja) 放射スロツト開口のアンテナアレイ
CA1207843A (en) Microwave applicator for frozen ground
DE69811046T2 (de) Planare antennenstrahlungsstruktur mit quasi-abtastung, frequenzunabhängiger speisepunkt- impedanz
US6191750B1 (en) Traveling wave slot antenna and method of making same
GB1601441A (en) Antenna
US4507664A (en) Dielectric image waveguide antenna array
US2757344A (en) Tuner
US20040041740A1 (en) Beam adjusting device
EP3012900A1 (en) Feed line
DE4240104A1 (de) Vorrichtung zum Erwärmen/Trocknen mit Mikrowellen
US4933679A (en) Antenna
Banting et al. Aperture-coupled liquid metal tunable dipole
JP3903671B2 (ja) 平面アンテナ
GB2097196A (en) Millimeter Wave Arrays
CN111710980B (zh) 基于3d打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线
JPH0635529Y2 (ja) 広帯域プリントアンテナ
CN111864351B (zh) 微带阵列天线
Wagatsuma et al. Millimeter-wave planar antenna for car warning radar
Bilal et al. Investigation of Equivalent Circuit Model for a 5G Microstrip Patch Antenna
JPH09298418A (ja) 高利得平面アンテナ

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed