KR100467120B1 - 전송라인네트워크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 거품(foam) 스트립라인형의 전송 라인 네트워크에 관한 것이다. 거품에서의 절연성 손실(dielectric loss)을 감소시키기 위해, 전송 라인 네트워크의 파(wave) 특성을 손상시키지 않도록 스트립라인 영역내의 최소한 일부 거품이 제거된다. 더우기, 형성된 관은 공기 또는 또다른 냉각제로 스트립라인을 냉각시키는데 사용된다.

Description

전송 라인 네트워크
본 발명은 전송 라인 네트워크(transmission-line network)에 관한 것이며, 이 전송 라인 네트워크는 제 1 도전 베이스, 일정 두께를 갖는 제 1 절연 시트, 일정 두께를 갖는 제 2 절연 시트, 제 2 도전 베이스, 및 상기 제 1 절연 시트와 상기 제 2 절연 시트사이에 위치된 스트립라인 네트워크의 조립체(assembly)로 이루어진다. 이러한 전송 라인 네트워크는 위상 단열(phased-array) 또는 멀티빔 안테나내의 분배 네트워크로서 사용된다. 이들 공지된 전송 라인 네트워크의 결점은 절연성 손실(dielectric loss)의 결과로서 내부 도전 구조체 부근의 절연 시트에서 발생하는 열로 인해 전력 전송에 있어 비교적 한정된 능력을 가지는 것이며, 이러한 절연성 손실은 전송 라인 네트워크의 과잉 열을 발생시킬 수 있다.
개선된 전송 라인 구조가 GB-A 제2,217,114호에 공지되어 있으며, 그 스트립 라인 네트워크는 한 절연 시트내의 그로브(grove)내에 위치되어, 스트립라인 네트워크의 한 면은 절연성(dielectric)이 없어지게 된다. 고전력 응용에 대해, 상기 공지된 전송 라인 구조는 스트립라인 네트워크의 한면이 과잉 열을 발생시키는 절연성을 여전히 포함하고 있는 단점이 있으며, 특히, 이 단점은 전자기장이 절연성을 포함한 면상에 집중될 때 더욱 심해진다.
분배 네트워크에 있어서, 공지된 전송 라인 구조체는 스트립라인 네트워크가, 절연성 없는 면에 비해 절연성 있는 면에 대해 전자기파 속도가 다르다는 점에서 대칭성이 없는 단점이 있다. 이것은 스트립라인부의 위상 길이(phase length)가 잘 정의되어 있지 않음을 의미하며, 이는 분배 네트워크에서 허용될수 없는 것이다.
도 1은 전송 라인 네트워크의 상면을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 전송 라인 네트워크의 횡단면도.
도 3은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 전송 라인 네트워크의 횡단면도.
도 4는 본 발명에 따른 제 3 실시예의 전송 라인 네트워크의 횡단면도.
본 발명은 상기 단점이 없는 전송 라인 네트워크를 실현하는 것을 목적으로 하며, 스트립라인 네트워크의 일부 형태에 최소한 실질적으로 일치하는 캐비티가 두 절연 시트내에 제공되어, 전송 라인 네트워크가 절연체를 포함하지 않도록 한다.
스트립라인 네트워크의 지지에 있어서, 제 1의 양호한 실시예는 캐비티의 폭이 스트립라인 네트워크의 폭보다 작아지도록 최소한 국부적으로 선택되는 것을 특징으로 한다. 이리하여, 절연성 손실의 발생을 야기할 절연체 크기는 매우 감소될 것이며, 임의의 잔여 절연체는 그 발생 전장의 세기 및, 결과적으로 그 발생 절연성 손실이 통상적으로 더욱 작아지게 될 내부 도전 구조체의 엣지상에 존재하게 된다. 더우기, 지지가 요구된 영역에서 내부 도전 구조체와 제 1 및 제 2 도전 베이스간의 한정된 량의 절연성의 존재로 인한 결과로서, 그 전체 길이에 걸쳐 내부 도전 구조체를 지지하는 것이 요구되지 않을 것이다.
제 2 실시예에서, 스트립라인 네트워크는 절연막상에 위치될 수 있으며, 이 절연막은 최소한 제 1과 제 2 절연 시트간에 위치된다. 그후, 스트립라인의 폭보다 캐비티의 폭이 더 크게 되도록 선택가능하며, 절연 시트내에서 발생하는 절연성 손실이 완전히 배제된다.
상기는 스트립라인 네트워크가 절연막상에 위치된 인쇄 회로로서 구현될 수 있는 추가적인 장점을 수반한다. 또한, 상기는 비교적 낮은 비용으로 복잡한 내부 도전 구조체가 제조될수 있게 한다.
이와같이 얻어진 전송 라인 네트워크는 고전력 전송가능하며, 내부 도전 구조체에서의 옴 손실 및 절연막내에서 발생하는 절연성 손실은 제한 요인(restrictive factor)들을 이룬다. 캡톤 또는 폴리아미드를 이용하는 예에 의해, 이들 절연성 손실은 낮게 유지될 수 있다.
본 발명의 또다른 장점은 전송될 전력이 내부 도전 구조체를 냉각시킴으로써 더욱 증가될 수 있다는 것이다. 본 발명의 또다른 양호한 실시예는 네트워크를 냉각시키기 위해 스트립라인 네트워크의 최소한 일부를 따라 유체 흐름을 공급하도록 수단이 구비되는 것을 특징으로 한다. 상기 목적을 위해, 추가의 캐비티들은 절연 시트내에 제공될 수도 있다. 유체 흐름(fluid flow)으로서의 건조한 공기의 사용으로, 수분이 전송 라인 네트워크로 침투하는 것을 방지하며, 이 수분은 또다른 손실을 야기할 수도 있다.
상기는 절연 시트가 그 흡수력을 위해 인식된 합성 거품으로 이루어져 있다면 특히 적합하다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 내부 도전 구조체(1)가 제공된 전송 라인 네트워크의 개략적인 상면도이다. 예를 들어, 4개의 출력부(3a, 3b, 3c, 3d)에 걸쳐 입력부(2)에 공급된 마이크로파 에너지 분포를 위해 사용될수 있다. 이러한 전송 라인 네트워크는 흔히, 입력부(2) 및 출력부(3a, 3b, 3c, 3d)에 대한 방사 소자에 접속된 송신기 또는 수신기를 갖는 안테나내에 적용된다. 내부 도전 구조체(1)는 후술될 샌드위치 구조체(4)내에 포함된 스트립라인 네트워크일 것이다.
도 1에 도시된 라인 AA'에 따라, 도 2는 본 발명에 따른 전송 라인 네트워크의 가능한 구조물의 횡단면도를 나타낸다. 내부 도전 구조체(1)는 제 1 도전 베이스(5), 제 1 절연 시트(6), 제 2 절연 시트(7), 및 제 2 도전 베이스(8) 간에서 샌드위칭된다. 절연성 손실을 방지하기 위해, 내부 도전 구조체(1) 부근의 절연체는 제 1 절연 시트(6) 및 제 2 절연 시트(7)내에 각각 제공된 캐비티(9, 10)에 의해 부분적으로 제거된다. 캐비티(9, 10)는 제 1 도에 도시된 바와 같이 내부 도전 구조체(1)의 형태에 일치하는 반면에, 내부 도전 구조체(1)에 대해 충분한 지지를 유지한다. 내부 도전 구조체(1)가 제 1 도에 나타낸 것보다 더 복잡해져야 하며, 실현되어야 할 보다 복잡한 기능 및 더 큰 대역폭을 얻기 위해 다양한 보상 구조들을 적용하여 이루어져야 한다.
도 1의 라인 AA'에 따라, 도 3은 본 발명에 따라 또다른 가능한 전송 라인 네트워크를 나타낸다. 캐비티(9, 10)는 바닥이 없으며, 이것은 제 1 절연 시트(6)와 제 2 절연 시트(7)간에 클램핑된 엣지 이외에는, 내부 도전 구조체(1)가 유동적임을 의미한다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 캐비티(6, 7)의 엣지를 테이퍼링함으로써, 절연성 손실이 또한 감소될 수 있다. 이 구조는 내부 도전 구조체(1)가 가볍다면, 즉, 얇은 스트립라인 네트워크이라면 특히 유용하다. 상기는 차가운 공기를 입력부(2) 주위의 캐비티(9, 10)내에 공급함으로써 충분한 냉각 상태를 제공할지라도 내부 도전 구조체(1)내에 옴 손실을 야기할 수도 있다. 상기는 냉각 액체의 운송을 위해 구체적으로 제공된 절연 시트(6, 7)내의 추가 캐비티에 의해 내부 도전 구조체(1)의 더욱 복잡한 형태로 실현될 수 있다. 만일, 캐비티(9, 10)들이 입력부(2)부근의 전체의 도전 구조체(1)를 추적하는 것이 아니라, 부분적으로 추적한다면, 추가의 캐비티들이 필요하다. 상기 송신기 부분에 접속될 때, 이 부분은 열을 발생시키는 문제를 일으킬 경향이 있다.
도 4는 도 1의 라인 AA'을 따라, 본 발명에 따른 전송 라인 네트워크의 또다른 가능한 구조의 횡단면도를 나타낸다. 내부 도전 구조체는 인쇄 회로로서 절연막(11) 상에 위치된 스트립라인 네트워크로서 구현된다. 이러한 방법은 복잡한 스트립라인 네트워크들이 낮은 비용으로 제조될 수 있는 장점을 갖는다. 캐비티(9, 10)들은 절연막(11)에 의해 지지가 주어지므로, 그 위치에서의 내부 도전 구조체(1)보다 더 넓어질 수 있다. 캡톤 또는 폴리아미드가 보강된 유리 섬유 등의 적절한 재료 선택을 통해 절연성 손실이 감소될지라도 절연막(11)은 절연성 손실을 초래한다. 절연막을 포함한 내부 도전 구조체(1)를 냉각시키기 위해 캐비티(9, 10)들에 의해 형성된 관(duct)들을 사용하는 것이 가능하다.
상기 실시예에서 샌드위치(4)가 평면 구조로서 표현되었을지라도, 본 발명은 등각 안테나 어레이에 전력 공급하기 위해 곡면에 적용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 제 1 도전 베이스(5), 일정 두께를 갖는 제 1 절연 시트(6), 일정 두께를 갖는 제 2 절연 시트(7), 제 2 도전 베이스(8) 및, 상기 제 1 절연 시트(6)와 상기 제 2 절연 시트(7)간에 위치된 스트립라인 네트워크(1)의 조립체(assembly)를 포함하는 전송 라인 네트워크에 있어서,
    상기 스트립라인 네트워크(1)의 최소한 일부분에 대해, 상기 스트립라인 네트워크의 상기 일부분에 최소한 실질적으로 일치하는 형태의 캐비티(9, 10)가 두 절연 시트들(6, 7)에 제공되어, 상기 일부분에 대해 상기 전송 라인 네트워크가 최소한 실질적으로 절연성을 포함하지 않게 되는 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 스트립라인 네트워크를 지지(supporting)하기 위해, 상기 캐비티(9, 10)의 폭은 상기 스트립라인 네트워크(1)의 폭보다 작게 되도록 최소한 국부적으로 선택된 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 스트립라인 네트워크(1)는 상기 제 1 절연 시트(6)와 상기 제 2 절연 시트(7)사이에 삽입된 절연막(11)상에 위치되는 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 스트립라인 네트워크(1)는 상기 절연막(11)상에 위치된 인쇄 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  5. 제 3항 또는 4항에 있어서, 상기 절연막(11)은 캡톤 또는 폴리아미드를 함유하는 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  6. 제 1항 내지 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스트립라인 네트워크(1)를 냉각시키기 위해 상기 스트립라인 네트워크(1)의 최소한 일부분을 따라 유체 흐름(fluid flow)을 공급하는 수단이 주어진 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
  7. 제 1항 내지 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 시트들(6, 7)는 합성 거품(synthetic foam)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전송 라인 네트워크.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210004272A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210004270A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5712607A (en) * 1996-04-12 1998-01-27 Dittmer; Timothy W. Air-dielectric stripline
SE512578C2 (sv) 1997-08-29 2000-04-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort
US6414573B1 (en) * 2000-02-16 2002-07-02 Hughes Electronics Corp. Stripline signal distribution system for extremely high frequency signals
US6621384B1 (en) * 2000-12-28 2003-09-16 Nortel Networks Limited Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies
US6600395B1 (en) * 2000-12-28 2003-07-29 Nortel Networks Limited Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure
US6603376B1 (en) * 2000-12-28 2003-08-05 Nortel Networks Limited Suspended stripline structures to reduce skin effect and dielectric loss to provide low loss transmission of signals with high data rates or high frequencies
US20030214802A1 (en) * 2001-06-15 2003-11-20 Fjelstad Joseph C. Signal transmission structure with an air dielectric
US6809608B2 (en) 2001-06-15 2004-10-26 Silicon Pipe, Inc. Transmission line structure with an air dielectric
WO2003090308A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-30 Silicon Pipe, Inc. Signal transmission line structure with an air dielectric
AUPS216702A0 (en) * 2002-05-07 2002-06-06 Microwave and Materials Designs IP Pty Filter assembly
US7557298B2 (en) * 2002-10-14 2009-07-07 World Properties, Inc. Laminated bus bar assembly
US6888427B2 (en) * 2003-01-13 2005-05-03 Xandex, Inc. Flex-circuit-based high speed transmission line
EP1609206B1 (en) 2003-03-04 2010-07-28 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Coaxial waveguide microstructures and methods of formation thereof
US7372144B2 (en) * 2003-03-05 2008-05-13 Banpil Photonics, Inc. High speed electronics interconnect and method of manufacture
DE60313316T2 (de) * 2003-07-28 2007-12-20 Qimonda Ag Mikrostreifenleitung und Verfahren für ihre Herstellung
US20050190019A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Carsten Metz Low-loss transmission line structure
US8454845B2 (en) * 2004-03-04 2013-06-04 Banpil Photonics, Inc. High speed interconnect and method of manufacture
CN101036226A (zh) * 2004-07-20 2007-09-12 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学 被冷却的集成电路
US7755445B2 (en) * 2004-08-03 2010-07-13 Banpil Photonics, Inc. Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems
KR100654703B1 (ko) 2004-08-09 2006-12-06 주식회사 극동통신 하니콤 에어스트립라인의 지지구조
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
US7889031B2 (en) * 2004-11-24 2011-02-15 Banpil Photonics, Inc. High-speed electrical interconnects and method of manufacturing
NL1027641C2 (nl) * 2004-12-02 2006-06-07 Thales Nederland Bv Radio/microgolfstructuren en op de betreffende technologie gebaseerde phased array antennes.
US7295024B2 (en) * 2005-02-17 2007-11-13 Xandex, Inc. Contact signal blocks for transmission of high-speed signals
EP1939137B1 (en) 2006-12-30 2016-08-24 Nuvotronics, LLC Three-dimensional microstructures and methods of formation thereof
EP1973189B1 (en) 2007-03-20 2012-12-05 Nuvotronics, LLC Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof
KR101593686B1 (ko) 2007-03-20 2016-02-12 누보트로닉스, 엘.엘.씨 일체화된 전자 요소들 및 이들의 형성 방법
US7855623B2 (en) * 2007-06-22 2010-12-21 Tessera, Inc. Low loss RF transmission lines having a reference conductor with a recess portion opposite a signal conductor
US7999638B2 (en) * 2007-06-28 2011-08-16 Bae Systems Plc Microwave circuit assembly comprising a microwave component suspended in a gas or vacuum region
US8659371B2 (en) * 2009-03-03 2014-02-25 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
EP2524413B1 (en) 2010-01-22 2018-12-26 Nuvotronics LLC Thermal management
US8917150B2 (en) 2010-01-22 2014-12-23 Nuvotronics, Llc Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels
US8482477B2 (en) * 2010-03-09 2013-07-09 Raytheon Company Foam layer transmission line structures
CN102378501B (zh) * 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
DE112011104333T5 (de) * 2010-12-10 2013-09-05 Northrop Grumman Systems Corporation Elekrische Schaumstruktur mit geringer Masse
US8866300B1 (en) 2011-06-05 2014-10-21 Nuvotronics, Llc Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures
US8814601B1 (en) 2011-06-06 2014-08-26 Nuvotronics, Llc Batch fabricated microconnectors
EP2731783A4 (en) 2011-07-13 2016-03-09 Nuvotronics Llc METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC AND MECHANICAL STRUCTURES
JP2013201596A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Murata Mfg Co Ltd 伝送線路
BR112015013853B1 (pt) * 2012-12-14 2021-12-07 Bae Systems Plc Subarranjo de antena, arranjo de antena, método de fabricação de um arranjo de antena, e, método de resfriamento de um subarranjo de antena
GB2508899B (en) * 2012-12-14 2016-11-02 Bae Systems Plc Improvements in antennas
US9325044B2 (en) 2013-01-26 2016-04-26 Nuvotronics, Inc. Multi-layer digital elliptic filter and method
US20150380832A1 (en) * 2013-02-22 2015-12-31 Bae Systems Plc Improvements in and relating to radar
EP2770581A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-27 BAE Systems PLC Improvements in and relating to radar
US9306254B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration
US9306255B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other
JP6535347B2 (ja) 2014-01-17 2019-06-26 ヌボトロニクス、インク． ウエハースケールのテスト・インターフェース・ユニット：高速および高密度の混合信号インターコネクトおよびコンタクタのための低損失および高絶縁性の装置および方法
US10847469B2 (en) 2016-04-26 2020-11-24 Cubic Corporation CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies
US10511073B2 (en) 2014-12-03 2019-12-17 Cubic Corporation Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines
WO2016099315A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-23 Siemens Aktiengesellschaft A fluid-cooled balun transformer
CN109524751B (zh) * 2017-09-20 2021-10-12 株式会社东芝 高频电力合成器
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages
CN108110422A (zh) * 2017-12-08 2018-06-01 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 一种低损耗轻量化结构的pmi泡沫介质板带状线
CN109257867A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
CN109275258A (zh) * 2018-09-11 2019-01-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
JP7468634B2 (ja) * 2020-04-24 2024-04-16 株式会社村田製作所 信号伝送線路
CN112423467A (zh) * 2020-10-28 2021-02-26 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种悬空型分段式共面波导薄膜电路结构
WO2022113618A1 (ja) * 2020-11-30 2022-06-02 株式会社村田製作所 伝送線路及び電子機器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3904997A (en) * 1973-09-13 1975-09-09 Microwave Ass Trapped-radiation microwave transmission line
US3961296A (en) * 1975-03-06 1976-06-01 Motorola, Inc. Slotted strip-line
JPS639202A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 Toshiba Corp 電力合成器
JPS6422101A (en) * 1987-06-22 1989-01-25 Ribieeru Rutsuku Microwave transmission line
GB2217114A (en) * 1988-03-31 1989-10-18 Junkosha Co Ltd Electrical transmission circuit
JPH05243819A (ja) * 1991-03-07 1993-09-21 Tdk Corp ストリップラインとその製造方法
US5293140A (en) * 1991-01-02 1994-03-08 Motorola, Inc. Transmission line structure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB217114A (en) * 1923-09-25 1924-06-12 Bernard Godfrey Molsberger Improvements in and relating to brooms
BE512499A (ko) * 1951-06-30
FR2129970B1 (ko) * 1971-03-24 1974-05-31 Comp Generale Electricite
BE792698A (fr) * 1971-12-21 1973-06-13 Illinois Tool Works Catheter-canule samenstel
US5227742A (en) * 1982-07-02 1993-07-13 Junkosha Co., Ltd. Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough
JPH01231403A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Toshiba Corp マイクロストリップ回路
JPH0290701A (ja) * 1988-09-27 1990-03-30 Nec Corp マイクロ波モノリシック集積回路装置
GB2232822A (en) * 1989-06-05 1990-12-19 Marconi Co Ltd Signal carrier support
SU1753519A1 (ru) * 1990-02-05 1992-08-07 Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3904997A (en) * 1973-09-13 1975-09-09 Microwave Ass Trapped-radiation microwave transmission line
US3961296A (en) * 1975-03-06 1976-06-01 Motorola, Inc. Slotted strip-line
JPS639202A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 Toshiba Corp 電力合成器
JPS6422101A (en) * 1987-06-22 1989-01-25 Ribieeru Rutsuku Microwave transmission line
GB2217114A (en) * 1988-03-31 1989-10-18 Junkosha Co Ltd Electrical transmission circuit
US5293140A (en) * 1991-01-02 1994-03-08 Motorola, Inc. Transmission line structure
JPH05243819A (ja) * 1991-03-07 1993-09-21 Tdk Corp ストリップラインとその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210004272A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210004270A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
EP0742962A1 (en) 1996-11-20
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IL112307A0 (en) 1995-03-30
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CA2180543A1 (en) 1995-08-10
UA28028C2 (uk) 2000-10-16
JPH09508510A (ja) 1997-08-26
DE69508925D1 (de) 1999-05-12
WO1995021472A1 (en) 1995-08-10
DE69508925T2 (de) 1999-10-14
ES2130589T3 (es) 1999-07-01
NL9400165A (nl) 1995-09-01

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