SU1753519A1 - Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м - Google Patents
Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м Download PDFInfo
- Publication number
- SU1753519A1 SU1753519A1 SU904788368A SU4788368A SU1753519A1 SU 1753519 A1 SU1753519 A1 SU 1753519A1 SU 904788368 A SU904788368 A SU 904788368A SU 4788368 A SU4788368 A SU 4788368A SU 1753519 A1 SU1753519 A1 SU 1753519A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- strip
- transmission line
- strip conductors
- dielectric
- metal substrates
- Prior art date
Links
Abstract
Изобретение относитс к высокочастотной интегральной технологии и может быть использовано дл изготовлени микрозлек- тронных высокочастотных модулей дл аппаратуры многоканальной радиосв зи, радиолокации и радиоизмерительной техники . Цель изобретени -повышениетехнологичности . Способ заключаетс в том, что изготавливают металлические основани 1 и диэлектрическую плату 2, в боковых поверхност х которой выполн ют продольные пазы 3, Полосковые проводники 4 устанавливают на диэлектрическую пленку 5, Затем сл с
Description
J
5
XI ел
СА
сл
«-1
ю
Фиг.1
металлические основани 1 закрепл ют на внешних поверхност х диэлектрической платы 2. на обратную сторону диэлектрической пленки 5 нанос т клеевой слой, с помощью которого диэлектрическую пленку 5
U ;„
Изобретение относитс к высокочастотной интегральной технологии и может быть использовано дл изготовлени микроэлектронных высокочастотных модулей дл аппаратуры многоканальной радиосв зи, радиолокации и радиоизмерительной техники .
Цель изобретени - повышение технологичности .
Нафиг.1 изображена конструкци поло- сковой линии передачи, поперечное сечение; на фиг.2 - схема приклейки диэлектрической пленки к поверхност м продольного паза диэлектрической платы.
Способ заключаетс в том, что изготав- ливают металлические основани 1 и диэлектрическую плату 2, в боковых поверхност х которой изготавливают продольные пазы 3. Полосковые проводники 4 устанавливают на диэлектрическую пленку 5 - свою дл каждого паза. Затем металлические основани 1 закрепл ют на внешних поверхност х диэлектрической платы 2, на обратную сторону диэлектрической пленки 5 нанос т клеевой слой 6, с помощью кото- рого диэлектрическую пленку 5 приклеивают к поверхност м каждого из двух продольных пазов 3. После приклейки диэлектрических пленок 5 пазы 3 или полоскова лини передачи полностью по контуру может заливатьс пеноматериалом (не показан ). Дл повышени рабочей мощности в качестве оснований 1 можно использовать миниатюризованные плоские тепловые трубы .
Пример (фиг.2). Металлические основани 1 изготавливаютс из м еди или алюмини с покрытием Хим. Й6...9 дл предотвращени коррозии и (возможной) пайки.
Диэлектрическа плата 2 с Н-образным профилем изготавливаетс из фторопласта прессованием порошка в пресс-форме с по- ёлеДующёй механической дополнительной обработкой - шлифованием. Металлические
приклеивают к поверхност м каждого из двух продольных пазов 3. После приклейки пленок 5 пазы 3 или полоскова лини полностью может заливатьс пеноматериалом, 2 ил.
основани 1 закрепл ютс на внешних поверхност х платы 2 с помощью кле .
Материал диэлектрической пленки 5 - полиимидна пленка марки Kapton-H с толщиной 40-60 мкм; заменитель - полиимидна пленка марки ПМ. В качестве клеевого сло б, который выполн ет функции первоначальной фиксации пленки 5 на поверхности платы 2, используетс пленочный клей (липкий клей) на основе композиций низко- и высокомолекул рного полиизобу- тиленов. Окончательное закрепление пленки 5 на поверхности платы 2 выполн ют заливкой продольных пазов 3 или полностью линии передачи пенополиуретаном марки ППУ-350. Формирование полосковых проводников 4 на лицевой поверхности по- лиимидной пленки 5 выполн ют с использованием промышленной тонкопленочной технологии.
Повышение технологичности достигаетс тем, что при изготовлении полосковой линии исключаютс фрезерные работы, по- лосковые проводники формируютс на диэлектрической пленке, котора далее приклеиваетс к диэлектрической плате по контуру поверхности продольного паза. Таким образом, техпроцессы изготовлени и сборки вл ютс простыми, не требующими прецизионных операций и специальной оснастки , в итоге позвол ют снизить трудоемкость изготовлени в 1,5...2,0 раза. Одновременно предлагаемый способ позвол ет увеличить механическую прочность , повысить надежность.
Claims (1)
- Формула изобретени Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м, включающий изготовление диэлектрической платы, закрепление на ее внешних поверхност х металлических оснований и установку полосковых проводников, отличающийс тем. что, с целью повышени технологичности , в боковых поверхност х диэлектрической платы выполн ют продольные пазы под полосковые проводники, а установку каждого полоскового проводника провод тпутем предварительного нанесени его на диэлектрическую пленку и последующего приклеивани ее к поверхност м продольного пазаФиг. 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904788368A SU1753519A1 (ru) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904788368A SU1753519A1 (ru) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1753519A1 true SU1753519A1 (ru) | 1992-08-07 |
Family
ID=21494615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU904788368A SU1753519A1 (ru) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1753519A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995021472A1 (en) * | 1994-02-03 | 1995-08-10 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Transmission-line network |
| EP1594184A2 (en) | 1995-06-12 | 2005-11-09 | Fci | Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly |
-
1990
- 1990-02-05 SU SU904788368A patent/SU1753519A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Теори и математическое моделирование объемных интегральных схем (ОИС) СВЧ и КВЧ. Тезисы лекций, докл. сообщений IV Всесоюзной школы-семинара - Алма- Ата: Изд-во Казахского гос. университета, 1989,ч.И,с.36, рис. Конструкци перехода. М.А.Р.Ганстон. Справочник по волновым сопротивлени м фидерных линий СВЧ, i перев. с англ, под ред.А.З.Фрадина: Св зь, 1976, с.129-130, рис.6.11. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995021472A1 (en) * | 1994-02-03 | 1995-08-10 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Transmission-line network |
| NL9400165A (nl) * | 1994-02-03 | 1995-09-01 | Hollandse Signaalapparaten Bv | Transmissielijnnetwerk. |
| EP1594184A2 (en) | 1995-06-12 | 2005-11-09 | Fci | Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100227528B1 (ko) | 프린트 회로기판용 캐패시터 적층판 | |
| JP3556904B2 (ja) | フルオロ複合体基板を用いたマイクロ波多機能モジュールの製造方法 | |
| US4237602A (en) | Method of manufacture of precision transducer for position measurements | |
| US6820332B2 (en) | Laminate circuit structure and method of fabricating | |
| US20090145632A1 (en) | Flexible printed circuit and method for manufacturing the same | |
| SU1753519A1 (ru) | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м | |
| CN207753915U (zh) | 一种二阶台阶多层电路板 | |
| JP2005539399A (ja) | 少なくとも１つのリジッド領域と少なくとも１つのフレキシブル領域とを備えたプリント配線板ならびにリジッド・フレキシブルプリント配線板を製造するための方法 | |
| JP2000510287A (ja) | 超小型電子パッケージ | |
| US20080022518A1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| NL8003146A (nl) | Gelamineerd geleidingselement en werkwijze voor de vervaardiging daarvan. | |
| JPS61212096A (ja) | 多層配線板 | |
| SU1621192A1 (ru) | Термокомпенсированна теплопроводна многослойна плата и способ ее изготовлени | |
| JPS59998B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN216120741U (zh) | 一种超宽带天线和电子设备 | |
| US8058946B2 (en) | Circuit module with non-contacting microwave interlayer interconnect | |
| CN110267430A (zh) | 一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺 | |
| JPH0286189A (ja) | 大電流基板の製造方法 | |
| US3234060A (en) | Method of fabricating a laminated printed circuit structure | |
| RU95106822A (ru) | Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом | |
| DE60218717T2 (de) | Verfahren zum anodischen Bonden und Produkt | |
| JPH0414952Y2 (ru) | ||
| JPS59134803A (ja) | チツプ抵抗体の製造方法 | |
| SU898629A1 (ru) | Клеевое соединение |