DE602004000475T2 - Funkkarte mit einem verstärktem Chip - Google Patents

Funkkarte mit einem verstärktem Chip Download PDF

Info

Publication number
DE602004000475T2
DE602004000475T2 DE602004000475T DE602004000475T DE602004000475T2 DE 602004000475 T2 DE602004000475 T2 DE 602004000475T2 DE 602004000475 T DE602004000475 T DE 602004000475T DE 602004000475 T DE602004000475 T DE 602004000475T DE 602004000475 T2 DE602004000475 T2 DE 602004000475T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lsi
board
radio card
hump
reinforcing element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE602004000475T
Other languages
English (en)
Other versions
DE602004000475D1 (de
Inventor
c/o Toshiba Corporation Masaru Murohara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of DE602004000475D1 publication Critical patent/DE602004000475D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE602004000475T2 publication Critical patent/DE602004000475T2/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine mit einem LSI ausgerüstete Funkkarte.
  • Als Funkkarte dieser Art ist beispielsweise eine Karte bekannt, wie sie in 3 gezeigt ist.
  • In 3 bezeichnet Referenzziffer 21 ein Board. Das Board 21a enthält ein Basismaterial 21a und ein Antennenmuster 21b. Als das Basismaterial 21a wird Polyethylen-Terephthalat (bezeichnet als „PET"), das eine Dicke von 0,05 mm aufweist, verwendet. Eine Aluminiumfolie, die eine Dicke von 0,038 mm hat, wird für das Antennenmuster 21b verwendet, und eine Verdrahtung ist durch Ätzen der Aluminiumfolie gebildet.
  • Auf jedem der Anschlüsse 22 des Antennenmusters 21b in dem Board 21 ist ein Höcker 24 eines LSI 23 auf eine Flipchipweise montiert. Der LSI 23 ist elektrisch mit dem Board 21 verbunden, wobei ein anisotroper leitender Film 27 dazwischen eingebracht ist.
  • Die wie oben beschrieben konfigurierte Funkkarte wandelt Funkwellen, die von der Umgebung vorgesehen werden, in elektrische Leistung zum Betreiben des LSI 23, und sendet eine Antwort mit verbleibender elektrischer Leistung zurück. Dadurch führt die Funkkarte berührungsfreie Datenkommunikationen durch.
  • Dabei wird zum Verbessern der Punkt-Druckfestigkeit und des Widerstands gegenüber Biegespannungen ein verstärkendes Board 25, wie z.B. ein SUS-Board mit dem LSI 23 durch ein Klebemittel 26 zum Ausbilden eines einheitlichen Elements verbunden.
  • Ferner ist das verstärkende Board 25 mit Vorsprungsrippen 28 versehen. Das verstärkende Board 25 ist mit dem LSI 23 verbunden, wobei die Rippen 28 dazwischen eingebracht sind. Die Menge des Klebemittels 26, die zwischen den LSI 23 und das verstärkende Board 25 eingebracht ist, wird entsprechend der Höhe der Rippen 28 bestimmt, um die Dicke nach dem Verbinden gleichmäßig zu halten.
  • Beim Stand der Technik sind jedoch die Höcker 24 des LSI 23 in Positionen vorgesehen, die von den Rippen 28 des verstärkenden Boards 25 um beispielsweise einen Abstand S in der Oberflächenrichtung des LSI 23 versetzt sind. Wenn der LSI 23 montiert wird, tritt, wenn Druck auf den LSI 23 durch die Rippen 28 des verstärkenden Boards 25 aufgebracht wird, daher das Problem auf, dass eine Biegespannung auftritt und einen Riss 29 in dem LSI 23 hervorruft, wie es in 4 gezeigt ist.
  • Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die oben stehenden Umstände getätigt. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Funkkarte vorzusehen, bei der kein Riss in ihrem LSI auftritt, wenn der LSI montiert wird.
  • Eine Funkkarte gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält: ein Board; einen LSI, der einen Höcker auf einer Oberfläche davon hat und auf dem Board mit dem Höcker dazwischen eingebracht montiert ist; ein verstärkendes Element, das einen vorspringenden Bereich aufweist und mit der anderen Oberfläche des LSI verbunden ist, wobei der vorspringende Bereich dazwischen eingebracht ist, wobei der Höcker des LSI und der vorspringende Bereich nahezu auf einer geraden Linie übereinander positioniert sind, wobei die Linie senkrecht zu einer Oberflächenrichtung des LSI ist; und ein Klebemittel, das zwischen das verstärkende Element und die andere Oberfläche des LSI eingebracht ist und das verstärkende Element mit dem LSI verbindet.
  • Eine Funkkarte gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält: ein Board; einen LSI, der einen Höcker auf einer Oberfläche davon aufweist und einen vorspringenden Bereich auf seiner anderen Oberfläche aufweist und auf dem Board mit dem Höcker dazwischen eingebracht montiert ist, wobei der Höcker und der vorspringende Bereich nahezu auf einer geraden Linie übereinander positioniert sind, wobei die Linie senkrecht zu einer Oberflächenrichtung des LSI ist; ein verstärkendes Element, das mit der anderen Oberfläche des LSI verbunden ist, wobei der vorspringende Bereich dazwischen eingebracht ist; und ein Klebemittel, das zwischen das verstärkende Element und den LSI eingebracht ist und das verstärkende Element mit dem LSI verbindet.
  • Gemäß den Aspekten der vorliegenden Erfindung kann der in der Montage des LSI erzeugte Druck direkt von den vorspringenden Bereichen des verstärkenden Elements oder den vorspringenden Bereichen des LSI an die Höcker des LSI übertragen werden, und das Auftreten eines Risses in dem LSI aufgrund einer Biegespannung wird verhindert.
  • Diese Zusammenfassung der Erfindung beschreibt nicht unbedingt alle notwendigen Merkmale, so dass die Erfindung auch eine Unterkombination dieser beschriebenen Merkmale sein kann.
  • Die Erfindung kann vollständiger aus der folgenden detaillierten Beschreibung verstanden werden, wenn sie in Verbindung mit den Zeichnungen gesehen wird, in denen:
  • 1 eine Querschnittsansicht einer Funkkarte gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist.
  • 2 eine Querschnittsansicht einer Funkkarte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist.
  • 3 eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Funkkarte ist.
  • 4 ein Diagramm ist, das den Zustand veranschaulicht, in dem ein Riss in einem LSI der herkömmlichen Funkkarte auftritt.
  • Die vorliegende Erfindung wird im Einzelnen nachfolgend unter Verweis auf die Ausführungsformen, die in den Zeichnungen gezeigt sind, erklärt.
  • 1 ist eine Querschnittsansicht einer Funkkarte gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Die Funkkarte wandelt Funkwellen, die von der Außenseite her vorgesehen werden, in elektrische Leistung zum Betreiben eines LSI, sendet eine Antwort mit verbleibender elektrischer Leistung zurück und führt dadurch berührungsfreie Datenkommunikationen durch.
  • Die Funkkarte hat eine Vorderschicht 1 und eine Rückschicht 2. Ein Board 3 ist zwischen der Vorderschicht 1 und der Rückschicht 2 vorgesehen. Das Board 3 enthält ein Basismaterial 3a und ein Antennenmuster 3b. Als das Basismaterial 3a wird Polyethylen-Terephthalat (anschließend bezeichnet als „PET"), das eine Dicke von 0,05 mm hat, verwendet. Eine Aluminiumfolie, die eine Dicke von 0,038 mm aufweist, wird für das Antennenmuster 3b verwendet, und eine Verdrahtung wird durch Ätzen der Aluminiumfolie geformt.
  • Höcker 7 des LSI 6 sind auf beiden jeweiligen Anschlüssen des Antennenmusters 3b des Boards 3 auf eine Flipchipweise montiert. Der LSI 6 ist elektrisch mit dem Board 3 mit einem anisotropen leitenden Film 9, der dazwischen eingebracht ist, verbunden. Ferner ist ein Füller 10 in den Raum zwischen der Vorderschicht 1 und der Rückschicht 2 eingefüllt.
  • Dabei ist ein SUS-Board 11, das als ein verstärkendes Element dient, mit einer rückwärtigen Oberfläche des LSI 6 durch Klebemittel 12 zum Ausbilden eines einheitlichen Elements verbunden. Das SUS-Board 11 hat nahezu die gleiche Größe wie diejenige des LSI 6 und eine Dicke von 100 μm.
  • Ferner sind Rippen 14, die jeweils 30 μm hoch sind, in den vier Ecken und dem Zentrum des SUS-Boards 11 durch Ätzen geformt. Die Höhe der Rippen 14 bestimmt den Raum zwischen dem LSI 6 und dem SUS-Board 11. Dadurch wird die Menge des Klebemittels 12 festgelegt und die Dicke des LSI 6 mit dem verstärkenden SUS nach dem Aushärten des Klebemittels wird festgelegt. Die Rippen 14 des SUS-Boards 11 können durch unter Druck setzen oder Wärmetransformation geformt werden, anstatt durch Ätzen. Ferner werden die Rippen 14 und die Höcker 7 in nahezu der gleichen Gestalt geformt.
  • Dabei sind die Rippen 14 des SUS-Boards 11 und die Höcker 7 des LSI 16 so angeordnet, dass sie auf Linien (vertikalen Linien in 1) 15, die senkrecht zur Oberflächenrichtung des LSI 6 sind, positioniert sind. Die Rippen 14 sind über den Höckern 7 positioniert.
  • In letzter Zeit wird das SUS-Board 11 mit einer größeren Dicke ausgebildet, um die verstärkende Festigkeit des LSI 6 zu erhöhen, und der LSI 6 wird entsprechend verdünnt. Daher befindet sich die Funkkarte in einem Zustand, in dem ein Riss häufig aufgrund von Druck auftritt, der auftritt, wenn der LSI montiert wird.
  • Da jedoch die Rippen 14 des SUS-Boards 11 über den Höckern 7 des LSI 6 angeordnet sind, wie es oben beschrieben ist, wird der beim Montieren des LSI auftretende Druck direkt von den Rippen 14 an die Höcker 7 durch den LSI 6 übertragen. Daher tritt keine große Biegespannung in dem LSI 6 auf und das Auftreten eines Risses wird verhindert.
  • 2 ist eine Querschnittsansicht einer Funkkarte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • In 2 sind die gleichen ausbildenden Elemente wie diejenigen, die bei der ersten oben stehenden Ausführungsform gezeigt sind, durch die jeweils gleichen Referenzziffern bezeichnet, und deren Erläuterungen werden weggelassen.
  • Bei der oben stehenden ersten Ausführungsform sind die Rippen 14 auf dem SUS-Board 11 geformt. Bei der zweiten Ausführungsform sind Rippen 16 auf einer rückwärtigen Oberfläche des LSI 6 durch Ätzen des LSI 6 geformt. Höcker 7 haben eine unterschiedliche Gestalt bezüglich derjenigen der Rippen 16.
  • Auch bei dieser Ausführungsform sind die Höcker 7 und die Rippen 16 so angeordnet, dass sie auf Linien 15 positioniert sind, auf die gleiche Weise wie bei der oben stehenden Ausführungsform. Dadurch wird der Druck beim Montieren des LSI direkt von den Rippen 16 an die Höcker 7 über den LSI 6 übertragen, und ein Auftreten eines Risses in dem LSI 6 wird verhindert.
  • Bei den oben stehenden Ausführungsformen müssen, solange der Druck beim Montieren des LSI 6 direkt an die Höcker 7 durch die Rippen 14 oder 16 übertragen wird, die Rippen 14 und 16 nicht unbedingt genau direkt über den Höckern 7 positioniert sein, sondern können leicht versetzt zu den Linien montiert sein.
  • Ferner kann die vorliegende Erfindung innerhalb des Rahmens der Erfindung verschiedenartig modifiziert werden und ausgeführt werden, was selbstverständlich ist.
  • Es wird explizit festgehalten, dass alle in der Beschreibung und/oder den Ansprüchen offenbarten Merkmale als getrennt und unabhängig voneinander offenbart sein sollen zum Zweck der ursprünglichen Offenbarung ebenso wie zum Zweck des Beschränkens der beanspruchten Erfindung, unabhängig von den Zusammensetzung der Merkmale in den Ausführungsformen und/oder den Ansprüchen. Es wird explizit festgehalten, dass alle Wertebereiche oder Angaben von Gruppen von Einheiten jeden möglichen Zwischenwert oder jede Zwischeneinheit zum Zweck der ursprünglichen Offenbarung ebenso wie zum Zweck des Beschränkens der beanspruchten Erfindung offenbaren, insbesondere im Hinblick auf Grenzen von Wertebereichen.

Claims (6)

  1. Funkkarte enthaltend: ein Board (3); einen LSI (6), der einen Höcker (7) auf einer seiner Oberflächen aufweist und auf dem Board (3) mit dem Höcker (7) dazwischen liegend montiert ist; ein verstärkendes Element (11), das einen vorspringenden Bereich (14) aufweist und mit der anderen Oberfläche des LSI (6) verbunden ist, wobei der vorspringende Bereich (14) dazwischen angebracht ist; und ein Klebemittel (12), das zwischen dem verstärkenden Element (11) und der anderen Oberfläche des LSI (6) liegt und das verstärkende Element (11) mit dem LSI (6) verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass der Höcker (7) des LSI (6) und der vorspringende Bereich (14) des verstärkenden Elements (11) übereinander nahezu auf einer geraden Linie (15) angeordnet sind, wobei die gerade Linie (15) senkrecht zu einer Oberflächenrichtung des LSI (6) ist.
  2. Funkkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der vorspringende Bereich (14) des verstärkenden Elements (11) durch Ätzen, Druckformung oder Wärmetransformation gebildet ist.
  3. Funkkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Höcker (7) des LSI (6) und der vorspringende Bereich (14) des verstärkenden Elements (11) in nahezu der gleichen Gestalt ausgebildet sind, oder in unterschiedlichen Gestalten geformt sind.
  4. Funkkarte, enthaltend: ein Board (3); einen LSI (6), der einen Höcker (7) auf einer seiner Oberflächen aufweist, und einen vorspringenden Bereich (16) auf der anderen Oberfläche aufweist, und der auf dem Board (3) mit dem Höcker (7) dazwischen liegend montiert ist; ein verstärkendes Element (11), das mit der anderen Oberfläche des LSI (6) verbunden ist, wobei der vorspringende Bereich (16) dazwischen liegt; und ein Klebemittel (12), das zwischen dem verstärkenden Element (11) und dem LSI (6) eingebracht ist und das verstärkende Element (11) mit dem LSI (6) verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass der Höcker (7) und der vorspringende Bereich (16) des LSI (6) übereinander nahezu auf einer geraden Linie (15) angeordnet sind, die senkrecht zu einer Oberflächenrichtung des LSI (6) ist.
  5. Funkkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der LSI (6) einen Wafer aufweist und der vorspringende Bereich (16) aus dem Wafer gebildet ist.
  6. Funkkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Höcker (7) und der vorspringende Bereich (16) des LSI (6) in nahezu der gleichen Gestalt oder in unterschiedlichen Gestalten geformt sind.
DE602004000475T 2003-09-25 2004-09-17 Funkkarte mit einem verstärktem Chip Active DE602004000475T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003334155 2003-09-25
JP2003334155A JP2005101356A (ja) 2003-09-25 2003-09-25 無線カード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE602004000475D1 DE602004000475D1 (de) 2006-05-11
DE602004000475T2 true DE602004000475T2 (de) 2006-09-28

Family

ID=34191499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602004000475T Active DE602004000475T2 (de) 2003-09-25 2004-09-17 Funkkarte mit einem verstärktem Chip

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050082668A1 (de)
EP (1) EP1519309B1 (de)
JP (1) JP2005101356A (de)
KR (1) KR100619125B1 (de)
DE (1) DE602004000475T2 (de)
SG (1) SG110139A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7045884B2 (en) * 2002-10-04 2006-05-16 International Rectifier Corporation Semiconductor device package
WO2007083352A1 (ja) * 2006-01-17 2007-07-26 Spansion Llc 半導体装置およびその製造方法
FR2916559B1 (fr) * 2007-05-21 2009-10-30 Fasver Soc Par Actions Simplif Vignette souple de securite comprenant au moins un microcircuit et au moins une couche de renfort peripherique autour du microcircuit

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629236B1 (fr) 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
JPH08282167A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Rohm Co Ltd Ｉｃカード
US5587882A (en) * 1995-08-30 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate
JPH09198484A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Toshiba Corp Ｉｃモジュール装置
JPH09263082A (ja) * 1996-03-29 1997-10-07 Toshiba Corp Ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカードの製造方法及びｉｃモジュール
JP3219043B2 (ja) * 1998-01-07 2001-10-15 日本電気株式会社 半導体装置のパッケージ方法および半導体装置
JP2000182016A (ja) 1998-12-17 2000-06-30 Denso Corp Ｉｃカード
KR20000057810A (ko) * 1999-01-28 2000-09-25 가나이 쓰토무 반도체 장치
JP2001034727A (ja) 1999-07-22 2001-02-09 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
FR2803413A1 (fr) * 1999-12-30 2001-07-06 Schlumberger Systems & Service Element de carte a circuit integre monte en flip-chip
JP2001313350A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP3815239B2 (ja) * 2001-03-13 2006-08-30 日本電気株式会社 半導体素子の実装構造及びプリント配線基板
JP3478281B2 (ja) * 2001-06-07 2003-12-15 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP3959264B2 (ja) * 2001-09-29 2007-08-15 株式会社東芝 積層型半導体装置
TW200302685A (en) * 2002-01-23 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit component built-in module and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005101356A (ja) 2005-04-14
KR20050030562A (ko) 2005-03-30
US20050082668A1 (en) 2005-04-21
EP1519309A1 (de) 2005-03-30
DE602004000475D1 (de) 2006-05-11
KR100619125B1 (ko) 2006-09-12
EP1519309B1 (de) 2006-03-15
SG110139A1 (en) 2005-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10221891C5 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE69819186T2 (de) Herstellungsverfahren für eine halbleiterchipvorrichtung mit antenne und so hergestellte vorrichtung
DE102012211546B4 (de) Chipkarte mit bei Raumtemperatur pastenförmiger oder flüssiger Kontaktierung
DE102016212129B4 (de) Hochfrequenz-Sende-/Empfangselement und Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Sende-/Empfangselementes
DE2342238A1 (de) Verfahren zur erzeugung elektrisch isolierter durchgangsverbindungen in einer leitenden platte fuer eine elektrische vielplatten-schaltungsanordnung
DE10232991A1 (de) Dreischichtiger anisotroper leitender Klebstofffilm mit hohem Haftvermögen
DE102016100898B4 (de) Chipkarte und Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte
DE102018207532A1 (de) Halbleitereinrichtung
DE102013226544A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE102012201324A1 (de) Harz-abgedichteter elektronischer Controller und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102013213073A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE102013103351B4 (de) Elektronikmodul
DE112018001137B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE602004000475T2 (de) Funkkarte mit einem verstärktem Chip
EP0591668A1 (de) Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
EP2729902A1 (de) Tragbarer datenträger mit antenne
DE19701165C1 (de) Chipkartenmodul
DE102007022615A1 (de) Kontaktloses Übertragungssystem und Verfahren zum Herstellen desselben
EP0852774B1 (de) Chipmodul
DE102005061772B4 (de) Leistungshalbleitermodul
DE10012882C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung eines Halbleiterchips auf ein Trägerelement
DE102007028357A1 (de) Transponderkarte
DE102019215471A1 (de) Kontaktieranordnung für ein elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
WO2000014679A1 (de) Verfahren zur kontaktierung eines schaltungschips
EP2842080B1 (de) Herstellung eines portablen datenträgers

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition