DE60133594T2

DE60133594T2 - Lithographische Druckplattenvorläufer

Info

Publication number: DE60133594T2
Application number: DE60133594T
Authority: DE
Inventors: Hiromitsu Hairaba-gun Yanaka; Kazuo Haibara-gun Maemoto
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2000-04-20
Filing date: 2001-04-19
Publication date: 2009-06-04
Anticipated expiration: 2021-04-20
Also published as: EP1147885A3; DE60133594D1; EP1147885B1; ATE391603T1; DE60133508D1; ATE391601T1; EP1147885A2; EP1604819A3; EP1604819B1; DE60133508T2; US20010046638A1; EP1604819A2; US6596455B2

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen negativ arbeitenden lithographischen Druckplattenvorläufer, der ein Substrat mit einer wasseraufnahmefähigen Oberfläche und einer wasseraufnahmefähigen Bilderzeugungsschicht umfasst. Im Einzelnen betrifft die vorliegende Erfindung einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der der Plattenherstellung durch Abtastbelichtung basierend auf digitalen Signalen unterzogen werden kann, eine hohe Empfindlichkeit besitzt, und hohe Druckhaltbarkeit und Verschmutzungsbeständigkeit im Druck sicherstellt.
Hintergrund der Erfindung
Im Allgemeinen umfasst eine lithographische Druckplatte einen oleophilen Bildbereich, der Tinte im Druckverfahren aufnehmen kann, und einen hydrophile Nicht-Bildbereich, der eine Wischlösung aufnehmen kann. Als ein Vorläufer für eine solche lithographische Druckplatte ist die sogenannte PS-Platte mit einer oleophilen lichtempfindlichen Harzschicht (Tinteaufnahmeschicht) auf einem hydrophilen Substrat vorherrschend verwendet worden. aus einer solchen PS-Platte ist die beabsichtigte Druckplatte im Allgemeinen hergestellt worden, indem die PS-Platte der Maskenbelichtung über einen Lithfilm unterzogen wurde und dann die belichtete PS-Platte mit einem Entwicklungsmittel behandelt wurde, und so der Nicht-Bildbereich aufgelöst und entfernt wurde.
Andererseits hat sich in den letzten Jahren die Digitalisierungstechnologie zum elektronischen Verarbeiten, Speichern und Ausgeben von Bildinformation unter Verwendung eines Computers verbreitet. Und eine Vielzahl von neuen Bildausgabesystemen, die für eine solche Digitalisierungstechnologie fertig sind, ist zur praktischen Anwendung gelangt. Unter diesen Umständen ist nach der Entwicklung einer Computer-zu-Platte (CTP) Technologie zur Herstellung einer Druckplatte direkt ohne Zwischenschaltung eines Lithfilms durch Abtastung hochgerichteter aktiver Strahlung, wie etwa Laserstrahlen, in Reaktion auf digitalisierte Bildinformation verlangt worden, und so ist es ein wichtiges technologisches Problem, Druckplattenvorläufer zu entfernen, die für die CTP-Technologie geeignet sind.
Andererseits ist die Entfernung von Nicht-Bildbereichen durch Auflösung nach Belichtung für die herkömmliche Plattenherstellung aus einer PS-Platte unerlässlich, so ist die Abweichung der Notwendigkeit für ein solches zusätzliches Nassbearbeiten ein anderes Ziel zur Verbesserung des Stands der Technik. Zuletzt ist insbesondere die Berücksichtigung der Welt-Ökologie ein wichtiger Gesichtspunkt aller Industrien geworden. Daher besteht ein stärkeres Verlangen denn je nach Vereinfachung der Bearbeitung, bewirken des Bearbeitens in einem Trockenverfahren, oder Herstellung der Bearbeitung, die sowohl vom Standpunkt der Ökologie als auch der Prozessverschlankung, die mit der vorstehenden Digitalisierung verbunden ist, unabhängig zu machen.
Als ein Verfahren zum Eliminieren eines herkömmlichen Bearbeitungsprozesses ist der folgende Vorschlag gemacht worden. Konkret gesprochen umfasst die vorgeschlagene Ausführungsform die Verwendung einer lichtempfindlichen Schicht, die ermöglicht, dass Nicht-Bereiche des Druckplattenvorläufers während eines gewöhnlichen Druckverfahrens entfernt werden. Durch die Verwendung einer solchen lichtempfindlichen Schicht kann der Druckplattenvorläufer auf eine Druckmaschine ohne Entwicklungsbearbeitung nach Entwicklung montiert, und auf der Maschine entwickelt werden, und so eine Enddruckplatte bereitgestellt werden. Ein solches System zur Herstellung einer lithographischen Druckplatte wird als "Entwicklungssystem auf der Druckpresse" bezeichnet. Im Einzelnen kann die Entwicklung auf der Druckpresse z. B. unter Verwendung einer lichtempfindlichen Schicht bewirkt werden, die in einer Wischlösung oder einem Tintenlösungsmittel aufgelöst werden kann und mechanisch durch Kontakt mit einem Eindruckzylinder oder einem Leerzylinder, der in einer Druckmaschine eingebaut ist, entfernt werden kann. Jedoch hat die Anwendung des Entwicklungssystems auf der Druckpresse auf herkömmliche PS-Platten das Problem entstehen lassen, dass die Druckplattenvorläufer unter perfekt lichtdichten und/oder isothermischen Bedingungen nach Belichtung aufbewahrt werden müssen, z. B. bis sie in einer Druckmaschine montiert werden, da deren lichtempfindliche Schicht noch in einer unfixierten Bedingung nach der Belichtung ist.
Im Zusammenhang mit den vorstehend beschriebenen technologischen Problemen ist das Verfahren unter Verwendung eines Hochleistungslasers, wie etwa Halbleiterlasers oder Feststofflasers (z. B. YAG-Laser) ein vielversprechendes Verfahren zur Plattenherstellung durch Abtastbelichtung geworden, da solche Laser zu niedrigen Preisen in den letzten Jahren verfügbar geworden sind. In dem Belichtungssystem mit hoher Leistungsdichte unter Verwendung eines solchen Hochleistungslasers ist es möglich, verschiedene Phänomene, die sich von den Photoreaktionen unterscheiden, die in bisher bekannten lichtempfindlichen Materialien mit Geeignetheit für eine Belichtung mit niedriger bis mittlerer Leistungsdichte geeignet sind, verwendet werden, zu verwenden. Zum Beispiel können nicht nur chemische Änderungen sondern auch Strukturänderungen, wie etwa Änderungen der Phase und Form als solche Phänomen verwendet werden. Im Allgemeinen wird das Aufzeichnungssystem unter Verwendung einer solchen Belichtung mit hoher Leistungsdichte "Aufzeichnungssystem im Wärmemodus" genannt. Dies beruht vermutlich darauf, dass in vielen Belichtungssystemen mit hoher Leistungsdichte Lichtenergie, die in lichtempfindlichen Materialien absorbiert ist, in Wärme umgewandelt wird und die so erzeugte Wärme die beabsichtigten Phänomen hervorruft.
Ein großer Vorteil eines solchen Aufzeichnungssystems im Wärmemodus ist, dass die Fixierung des Bildes nach Belichtung nicht wesentlich ist.
Im Einzelnen finden die Phänomen, die zur Bildaufzeichnung in lichtempfindlichen Wärmemodusmaterialien verwendet werden, in einem wesentlichen Sinn unter Belichtung mit Licht mit gewöhnlicher Intensität oder gewöhnlicher Umwelttemperatur nicht statt, so dass die Fixierung von Bildern nach Belichtung nicht wesentlich ist. Demgemäß ermöglicht die Verwendung von lichtempfindlichen Schichten, die durch Belichtung im Wärmemodus unlöslich oder löslich gemacht werden, Systeme, mit denen Bilder durch bildweise Belichtung hergestellt werden können, aber keine Änderungen in den Bildern durch Entwicklung (Entfernung von Nicht-Bildflächen) nach Belichtung mit z. B. Umweltlicht für eine willkürliche Zeitdauer, auftreten.
Gemäß der Aufzeichnung im Wärmemodus wird es daher möglich, lithographische Druckplattenvorläufer zu halten, die zur vorstehend beschriebenen Entwicklung auf der Druckpresse geeignet sind.
Als ein geeignetes Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druckplatte auf der Basis des Aufzeichnens im Wärmemodus ist ein Verfahren entwickelt worden, bei dem eine wasseraufnahmefähige Bilderzeugungsschicht, die auf einem wasseraufnahmefähigen Substrat bereitgestellt ist, einer bildweisen Belichtung im Wärmemodus unterzogen wird, und hierdurch deren belichtete Fläche einer Änderung der Löslichkeit oder Dispergierfähigkeit unterzogen wird und deren nicht-belichtete Fläche durch eine Nassprozessentwicklung, wenn benötigt, entfernt wird.
Jedoch tritt bei den bisher bekannten Druckplattenvorläufern für die Aufzeichnung im Wärmemodus ein anderes großes Problem auf, das deren Nicht-Bildflächen wahrscheinlich eine Verschmutzung erzeugen oder deren Bildflächen eine geringe mechanische Festigkeit besitzen. Mit anderen Worten ist es notwendig, den Nachteil zu überwinden, dass die Bilderzeugungsschicht eine geringere Löslichkeitsänderung in dem Teil besitzt, der nahe an seiner Oberfläche ist, wenn einer Belichtung im Wärmemodus unterzogen. Im Einzelnen basiert Wärme, die durch Belichtung im Wärmemodus in einem Druckplattenvorläufer des Aufzeichnungssystems im Wärmemodus erzeugt wird, auf Lichtabsorption durch ein Lichtabsorptionsmittel in der Aufzeichnungsschicht des Druckplattenvorläufers, so dass die Menge an erzeugter Wärme in dem Oberflächenteil der Aufzeichnungsschicht groß und in der Nachbarschaft des Substrats klein ist und daher wird das Ausmaß einer Änderung der Löslichkeit der Aufzeichnungsschicht in der Nachbarschaft des Substrats relativ gering. Folglich ist in dem Fall von negativ arbeitenden Druckplattenvorläufern vom Aufzeichnungstyp im Wärmemodus die Entfernung von belichteten Flächen zur grundsätzlichen Bereitstellung einer hydrophoben Tintenaufnahmeschicht häufig während der Entwicklung und/oder in dem Verfahren zum Drucken aufgetreten. Eine solche Entfernung von Tinteaufnahmebildbereichen von negativ arbeitenden Druckplattenvorläufern stellt eine Verschlechterung der Druckhaltbarkeit her. Dieses Problem verschlechtert sich insbesondere, wenn ein Metallblatt mit einer hohen Druckgeeignetheit und hoher thermischer Leitfähigkeit, wie etwa ein Aluminiumblatt, als Substrat verwendet wird, dar die thermische Diffusion aufgrund der hohen thermischen Leitfähigkeit eines solchen Substrats gefördert wird und hierdurch der Temperaturanstieg in der Nachbarschaft des Substrats weiter gehindert wird. Zum Erreichen einer ausreichenden Löslichkeitsänderung in der Nachbarschaft des Substrats ist es notwendig, eine extrem hohe Belichtungsenergie anzulegen oder eine Nachbehandlung durchzuführen, wie etwa Erhitzen nach der Belichtung.
Zum Beispiel offenbart JP-PS 2 939 397 das Verfahren zur Erzeugung von Bildern durch thermisches Verschmelzen von Feinteilchen eines thermoplastischen hydrophoben Polymers durch Belichtung mit IR-Laserstrahlen, Montieren eines Druckplattenvorläufers mit den Bildern, die auf die vorstehende Weise erzeugt wurden, auf den Zylinder einer Druckmaschine, und dann Entwickeln des Druckplattenvorläufers auf der Druckmaschine mit einer Wischlösung und/oder Drucktinte. Die Bilderzeugung durch einfaches thermisches Verschmelzen, wie in dem vorstehend beschriebenen Verfahren beschrieben, kann eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse tatsächlich sicherstellen, aber die thermische Verschmelzungsreaktion tritt an der Grenzfläche der wärmeempfindlichen Schicht mit dem Substrat nicht auf, wenn das Substrat, worauf die wärmeempfindliche Schicht direkt bereitgestellt wird, ein Aluminiumsubstrat ist, da das Aluminiumsubstrat die erzeugte Wärme aufnimmt; folglich besitzt die erhaltene Druckplatte eine unzureichende Druckhaltbarkeit.
In JP-A-9-127683 (der Ausdruck "JP-A", wie hierin verwendet, bezeichnet eine "ungeprüfte veröffentliche japanische Patentanmeldung") oder auch WO99/10186 wird die Bilderzeugung durch thermisches Verschmelzen von thermoplastischen Feinteilchen und Entwicklung auf der Druckpresse offenbart. Jedoch wird auch darin keine ausreichende Druckhaltbarkeit erreicht.
Andererseits wird das Verfahren zum Bereitstellen einer oleophilen wärmeempfindlichen Schicht auf einem porösen hydrophilen Substrat und die Herstellung der oleophilen wärmeempfindlichen Schicht, die thermisch an das Substrat anhaftet, durch Belichtung mit IR-Laserstrahlen in JP-A-8-48020 offenbart. Jedoch besitzt der oleophile Film eine schwächere Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse, und die Verschmutzung des oleophilen wärmeempfindlichen Schichtursprungs haftet auf den Tintenwalzen und dem Druck an.
Zudem offenbart JP-A-10-287062 den Fall, dass eine oleophile wärmeempfindliche Schicht auf einer hydrophilen Anschwellschicht bereitgestellt wird. In diesem Fall wird die Absorption von Wärme durch ein Aluminiumsubstrat gesteuert, aber die hydrophile Anschwellschicht stößt Tinte nicht gut ab, wenn sie in dem Zustand des Anschwellens mit einer Wischlösung ist, was zur Zunahme von Verschütten führt.
Wie vorstehend beschrieben sind wärmeempfindliche lithographische Druckplattenvorläufer, mit denen eine hohe Druckhaltbarkeit genauso wie eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse sichergestellt werden kann, bisher nicht bekannt gewesen. Daher sind intensive Untersuchungen des vorstehenden Problems durchgeführt worden, und es ist herausgefunden worden, dass sowohl eine ausreichende Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse als auch eine hohe Druckhaltbarkeit erreicht werden können, wenn ein lithographischer Druckplattenvorläufer auf einem wasseraufnahmefähigen Substrat eine wärmeempfindliche Schicht besitzt, die Mikrokapseln mit äußeren Wänden umfasst, die durch zur Bilderzeugung verwendeten Wärme einreißbar sind, und eine Verbindung mit einer funktionalen Gruppe enthalten, die eine Reaktion durch die Wärme hervorrufen können, und daneben ein Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel in der wärmeempfindlichen Schicht oder einer dazu benachbarten Schicht enthält (dieses Untersuchungsergebnis ist als japanische Patentanmeldung Nr. 2000-18968 eingereicht worden).
Jedoch hat sich herausgestellt, dass ein solcher lithographischer Druckplattenvorläufer noch ein Lagerungsstabilitätsproblem besitzt, d. h. ein Problem, das die Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse mit dem Verstreichen der Zeit verloren geht und so zur Erzeugung von Verschmutzen in dem Druckverfahren führt.
EP 0 646 476 A1 offenbart eine wärmeempfindliche lithographische Druckoriginalplatte, die eine hydrophile Schicht umfasst, die einen lipophilen Bestandteil enthält, der in einen Bildabschnitt durch Wärme umgewandelt wird und mikroverkapselt wird, und ein hydrophiles Binderpolymer und ein Substrat, worin das hydrophile Binderpolymer dreidimensional vernetzt ist und eine funktionale Gruppe besitzt, die chemisch mit dem lipophilen Bestandteil in der Mikrokapsel nach dem Aufbrechen der Mikrokapsel gebunden ist, und worin der lipophile Bestandteil in der Mikrokapsel eine funktionale Gruppe besitzt, die chemisch an das hydrophile Binderpolymer nach dem Aufbrechen der Kapsel gebunden ist. Das verwendete Substrat kann einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden. Solche Oberflächenbehandlungen schließen verschiedene Polierbehandlungen und eine Anodisierungsbehandlung für Aluminiumblätter, und eine Coronaentladungsbehandlung und Blasbehandlung für Kunststoffblätter ein.
US 4 879 201 offenbart eine vorsensibilisierte lithographische Platte, die eine hydrophile Schicht und eine lichtempfindliche Schicht umfasst, die Silberhalid, ein Reduktionsmittel, eine polymerisierbare Verbindung und einen hydrophilen Binder enthält, die in dieser Reihenfolge auf einem hydrophilen Träger bereitgestellt sind, worin das Silberhalid, das Reduktionsmittel und die polymerisierbare Verbindung in lipophilen Mikrokapseln enthalten sind, die in der lichtempfindlichen Schicht dispergiert sind.
EP 0 267 037 A2 betrifft eine vorsensibilisierte lithographische Platte, die eine lichtempfindliche Schicht umfasst, die Silberhalid, ein Reduktionsmittel, eine polymerisierbare Verbindung und einen hydrophilen Binder enthält, die auf einem hydrophilen Träger bereitgestellt sind, worin das Silberhalid, das Reduktionsmittel und die polymerisierbare Verbindung in lipophilen Mikrokapseln enthalten sind, die in der lichtempfindlichen Schicht dispergiert werden.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Daher ist es ein erfindungsgemäßes Ziel, das vorstehend neuerzeugte Problem zu lösen und einen lipophilen Druckplattenvorläufer bereitzustellen, der nicht nur eine ausreichende Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse und hohe Druckhaltbarkeit sicherstellen kann, sondern auch eine herausragende Lagerungsstabilität besitzt.
Als Folge unserer intensiven Untersuchungen ist entdeckt worden, dass das vorstehend beschriebene Ziel erreicht werden kann, indem eine Vorläuferverbindung mit reaktiver funktionaler Gruppe unter geschützter Bedingung und mit der Fähigkeit ihre Reaktivität beim Erhitzen als ein Coreaktionsmittel bei thermischer Reaktion einer in Mikrokapseln enthaltenen Verbindung mit thermisch reaktiver Gruppe zu zeigen.
Im Einzelnen sind die folgenden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung:

1. Lithographie-Druckplattenvorläufer, der eine wärmeempfindliche Schicht auf einem wasseraufnahmefähigen Substrat aufweist, wobei die wärmeempfindliche Schicht Mikrokapseln, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe enthalten, umfaßt und der Druckplattenvorläufer ferner in der wärmeempfindlichen Schicht oder einer zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbarten Schicht eine Vorläuferverbindung mit einer reaktiven funktionellen Gruppe enthält, die ihre Reaktivität beim Erwärmen zeigt und sich als Co-Reaktant in einer thermischen Reaktion der Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe verhält, wobei die Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe in der Lage ist, mit dem Co-Reaktanten eine chemische Reaktion einzugehen, die die molekulare Struktur in den erwärmten Bereichen zu einer dreidimensional vernetzten Struktur verändert, dadurch gekennzeichnet, daß die reaktive funktionelle Gruppe der Vorläuferverbindung geschützt vorliegt.
2. Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Ausführungsform 1, wobei die Vorläuferverbindung und die Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe in den gleichen oder verschiedenen Mikrokapseln enthalten sind.
3. Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Ausführungsform 1 oder 2, wobei die wärmeempfindliche Schicht oder eine zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbarte Schicht ferner ein Licht in Wärme umwandelndes Mittel umfaßt.
4. Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Vorläuferverbindung ein Vorläufer einer Aminverbindung ist.
5. Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Ausführungsform 4, wobei der Vorläufer einer Aminverbindung ein Arylsulfonylacetat einer Aminverbindung ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend detailliert veranschaulicht.
Der vorliegende lithographische Druckplattenvorläufer (d. h. der erfindungsgemäße lithographische Druckplattenvorläufer) besitzt eine wärmeempfindliche Schicht auf dem Substrat. Er kann auch eine Schichtstruktur besitzen, bei der eine Grundierungsschicht auf einem Substrat bereitgestellt wird, und eine wärmeempfindliche Schicht auf der Grundierungsschicht bereitgestellt wird. Ferner kann die wärmeempfindliche Schicht mit einer wasserlöslichen Überbeschichtungsschicht beschichtet werden. Darüber hinaus kann eine Zwischenschicht zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht bereitgestellt werden. Zudem kann der vorliegende lithographische Druckplattenvorläufer eine Schichtstruktur besitzen, bei der eine wasserunlösliche Wasseraufnahmeschicht auf einem Aluminiumsubstrat direkt oder über eine Wärmeisolierungsschicht bereitgestellt wird und eine wärmeempfindliche Schicht auf der wasserunlöslichen Wasseraufnahmeschicht bereitgestellt wird.
Daher bezeichnet der Ausdruck "ein Schicht, die zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbart ist", die erfindungsgemäß verwendet wird, eine wasserlösliche Überbeschichtungsschicht, eine Grundierungsschicht, eine Zwischenschicht oder eine wasserunlösliche Wasseraufnahmeschicht.
Die vorliegende wärmeempfindliche Schicht umfasst Mikrokapseln, die jeweils eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe (auch als thermisch reaktive Gruppe bezeichnet) enthalten. Erfindungsgemäß ist die Verbindung, die als Koreaktionsmittel bei der thermischen Reaktion der Verbindung mit thermisch reaktiven Gruppe wirkt, in die wärmeempfindliche Schicht oder einer dazu benachbarten Schicht in einer Vorläuferform eingebaut, in der deren funktionelle Gruppe geschützt ist und kann ihre Reaktivität unter Erhitzen zeigen. Ein solcher Vorläufer kann zu der wärmeempfindlichen Schicht oder einer dazu benachbarten Schicht, wie sie ist, oder in einem mikroverkapselten Zustand zugegeben werden. In dem Fall des Zugebens des Vorläufers in einem mikroverkapselten Zustand, kann der Vorläufer und die Verbindung mit thermisch reaktiver Gruppe in den gleichen Mikrokapseln oder Separaten enthalten sein.
Beispiele für die Reaktion zwischen thermisch reaktiven Gruppen schließen eine Additionsreaktion zwischen einer αβ ungesättigten Carbonylgruppe und einer Amino- oder Thiolgruppe, einer Additionsreaktion zwischen einem Isocyanat oder blockierten Isocyanatgruppe und einer aktiven wasserstoffhaltigen Verbindung (wie etwa Amin, Alkohol oder Carbonsäure), einer Additionsreaktion zwischen einer Epoxidgruppe und einer Amino-, Carboxyl- oder Hydroxylgruppe, eine Kondensationsreaktion zwischen einer Carboxylgruppe und einer Hydroxyl- oder Aminogruppe, und einer Ringöffnungsreaktionsadditionsreaktion zwischen einem Säureanhydrid und einer Amino- oder Hydroxylgruppe ein. Jedoch können beliebige Reaktionen auf die vorliegende thermische Reaktion angewendet werden, solange wie eine chemische Bindung erzeugt werden kann.
Mikrokapseln, die eine solche Verbindung mit einer thermisch reaktiven Gruppe enthalten, können durch Verkapseln in Mikrokapseln einer Verbindung mit einer thermisch reaktiven Gruppe erhalten werden, wie etwa einer αβ ungesättigten Carbonylgruppe, einer Epoxidgruppe, einer Aminogruppe, einer Hydroxylgruppe, einer Carboxylgruppe, einer Isocyanatgruppe, einer Säureanhydridgruppe oder deren geschützten Gruppen, oder durch Einführen einer solchen Verbindung in die äußeren Wände von Mikrokapseln erhalten werden. Es ist auch richtig, eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven Gruppe in Mikrokapseln zu verkapseln, und zur gleichen Zeit die Verbindung in die äußeren Wände der Mikrokapseln einzuführen.
Das geeignete Molekulargewicht der Verbindung mit einer solchen thermisch reaktiven Gruppe, wie vorstehend beschrieben, beträgt 2 000 oder weniger. Wenn die Verbindung ihr Molekulargewicht in einem solchen Bereich besitzt, kann diese schnell diffundieren, wenn sie Wärme zur Bilderzeugung empfängt, und kann eine hohe Wahrscheinlichkeit für ihre Umsetzung mit einem Koreaktionsmittel erlangen.
Beispiele für die αβ ungesättigte Carbonylgruppe schließen eine Acryloylgruppe und Methacryloylgruppe ein, und die αβ ungesättigten Carbonylgruppen haltigen Verbindungen, die erfindungsgemäß geeignet sind, können aus Verbindungen mit mindestens einer, vorzugsweise mindestens zwei, solcher Gruppen an ihren individuellen Molekularenden ausgewählt werden. Die Gruppe von solchen Verbindungen sind auf diesem industriellen Gebiet wohl bekannt, und können erfindungsgemäß ohne besondere Beschränkungen verwendet werden. Zum Beispiel können solche Verbindungen beliebige chemische Formeln besitzen, wie etwa ein Monomer, ein Prepolymer einschließlich eines Dimers, eine Trimers und Oligomeren, und einer Mischung oder eines Copolymers aus unterschiedlichen Monomeren oder Prepolymeren. Beispiele für ein Monomer oder Monomere, die ein Copolymer erzeugen, schließen ungesättigte Carbonsäuren (wie etwa Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure und Maleinsäure), ungesättigte Carbonsäureester und ungesättigte Carbonsäureamide ein. Von diesen Monomeren sind die Ester, die aus ungesättigten Carbonsäuren und aliphatischen mehrwertigen Alkoholverbindungen hergestellt wurden, und die Amide, die aus ungesättigten Carbonsäuren und aliphatischen Polyaminverbindungen hergestellt wurden, über die anderen bevorzugt. Zudem können ungesättigte Carbonsäureester, die nukleophile Substituenten enthalten, wie etwa Hydroxyl-, Amino- und Mercaptogruppen, Addukte von Amiden und monofunktionale oder polyfunktionale Isocyanate oder Epoxide, und Dehydrationskondensationsprodukte von Amiden und monofunktionalen oder polyfunktionalen Carbonsäuren in geeigneter Weise auch verwendet werden. Zudem werden auch in geeigneter Weise die Produkte, die durch Additionsreaktion zwischen ungesättigten Carbonsäureestern oder Amiden, die elektrophilen Substituenten, wie etwa Isocyanat- und Epoxidgruppen, und monofunktionalen oder polyfunktionalen Alkoholen, Aminen oder Thiolen erhalten wurden, genauso wie die Produkte, die durch Ersetzungsreaktion zwischen ungesättigten Carbonsäureestern oder Amiden, die Freisetzungsgruppen, wie etwa Halogen und Tosyloxygruppen, enthalten und monofunktionalen oder polyfunktionalen Alkoholen, Aminen oder Thiolen erhalten wurden, auch in geeigneter Weise verwendet werden. Andere Beispiele schließen eine Gruppe von Verbindungen, die der Versetzung eines ungesättigten Carbonsäureteils in jeder Verbindungen, wie vorstehend beschrieben, entsprechen, durch eine ungesättigte Phosphonsäure oder Styrol ein.
Beispiele für die αβ ungesättigte Carbonylverbindung als ein ungesättigter Carbonsäureester einer aliphatischen mehrwertigen Alkoholverbindung schließen Acrylsäureester, wie etwa Ethylenglycoldiacrylat, Triethylenglycoldiacrylat, 1,3-Butandioldiacrylat, Tetramethylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldiacrylat, Neopentylglycoldiacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Trimethylolpropantri(acryloyloxypropyl)ether, Trimethylolethantriacrylat, Hexandioldiacrylat, 1,4-Cyclohexandioldiacrylat, Tetraethylenglycoldiacrylat, Pentaerythritoldiacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritoldiacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, Sorbitoltriacrylat, Sorbitoltetraacrylat, Sorbitolpentaacrylat, Sorbitolhexaacrylat, Tri(acryloyloxyethyl)isocyanurat und Polyesteracrylatoligomere; Methacrylsäureester, wie etwa Tetramethylenglycoldimethacrylat, Triethylenglycoldimethacrylat, Neopentylglycoldimethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, Trimethylolethantrimethacrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, 1,3-Butandioldimethacrylat, Hexandioldimethacrylat, Pentaerythritoldimethacrylat, Pentaerythritoltrimethacrylat, Pentaerythritoltetramethacrylat, Dipentaerythritoldimethacrylat, Dipentaerythritolhexamethacrylat, Sorbitoltrimethacrylat, Sorbitoltetramethacrylat, Bis[p-(3-methacryloyloxy-2-hydroxypropoxy)phenyl]dimethylmethan und Bis-[p-(methacryloyloxyethoxy)phenyl]dimethylmethan; Itaconsäureester, wie etwa Ethylenglycoldiitaconat, Propylenglycoldiitaconat, 1,3-Butandioldiitaconat, Hydrochinonbis(2-hydroxyethyl)etherdiitaconat, Tetramethylenglycoldiitaconat, Pentaerythritoldiitaconat und Sorbitoltetraitaconat; Crotonsäureester, wie etwa Ethylenglycoldicrotonat, Tetramethylenglycoldicrotonat, Pentaerythritoldicrotonat und Sorbitoltetracrotonat; Isocrotonsäureester, wie etwa Ethylenglycoldiisocrotonat, Pentaerythritoldiisocrotonat und Sorbitoltetraisocrotonat; und Maleinsäureester, wie etwa Ethylenglycoldimaleat, Triethylenglycoldimaleat, Pentaerythritoldimaleat und Sorbitoltetramaleat ein.
Beispiele für die anderen Ester schließen die aliphatischen Alkoholester, wie in JP-B-46-27926 (der Ausdruck "JP-B" wie hierin verwendet, bezeichnet eine "geprüfte japanische Patentveröffentlichung"), JP-B-51-47334 und JP-A-57-196231 offenbart, die Ester mit aromatischen Gerüsten, die in JP-A-59-5240 , JP-A-59-5241 und JP-A-2-226149 offenbart sind, und die Aminogruppen haltige Ester, die in JP-A-1-165613 offenbart sind, ein.
Beispiele für ein Amidmonomer, das aus einer aliphatischen Polyaminverbindung und einer ungesättigten Carbonsäure hergestellt wurde, schließen Methylenbis(acrylamid), Methylenbis(methacrylamid), 1,6-Hexamethylenbis(acrylamid), 1,6-Hexamethylenbis(methacrylamid), Diethylentriamintris(acrylamid), Xylylenbis(acrylamid) und Xylylenbis(methacrylamid) ein.
Beispiele für die anderen geeigneten Amidmonomere schließen die Amide mit einer Cyclohexylenstruktur, wie in JP-B-54-21726 offenbart, ein.
Ferner werden die αβ ungesättigten Carbonylgruppen vom Urethantyp, die durch Additionsreaktion zwischen Isocyanat und Hydroxylgruppe hergestellt wurden, auch in geeigneter Weise verwendet. Beispiele für solche Verbindungen schließen Vinylurethanverbindungen, die mindestens zwei polymerisierbare Vinylgruppen pro Molekül enthalten, die durch Addition eines Hydroxylgruppen haltigen Vinylmonomers der folgenden Formel (A) zu den Polyisocyanatverbindungen mit mindestens zwei Isocyanatgruppen pro Molekül hergestellt werden, wie in JP-B-48-41708 ein: CH₂=C(R⁴¹)COOCH₂CH(R⁴²)OH (A)worin R⁴¹ und R⁴² jeweils H oder CH₃ sind.
Darüber hinaus können die Urethanacrylate, die in JP-A-51-37193 , JP-B-2-32293 und JP-B-2-16765 offenbart sind, und die Urethanverbindungen mit Ethylenoxidgerüsten, die in JP-B-58-49860 , JP-B-56-17654 , JP-B-62-39417 und JP-B-62-39418 offenbart sind, als geeignete Beispiele aufgezählt werden.
Zudem können auch die αβ ungesättigten Carbonylverbindungen mit Amino oder Sulfidstruktur in jedem Molekül, wie in JP-A-63-277653 , JP-A-63-260909 und JP-A-1-105283 offenbart, als geeignete Beispiele angegeben werden.
Andere Beispiele für Verbindungen, die in geeigneter Weise in Mikrokapseln enthalten sind, schleißen die Polyesteracrylate und polyfunktionalen Acrylate oder Methacrylat, wie etwa Epoxy(meth)acrylate, die durch Umsetzen von Epoxidharzen mit (Meth)acrylsäure erhalten wurden, wie in JP-A-48-64183 , JP-B-49-43191 und JP-B-52-30490 offenbart, ein. Weitere Beispiele schließen die spezifische ungesättigte Verbindungen, die in JP-B-46-43946 , JP-B-1-40337 und JP-B-1-40336 offenbart sind, ein.
In einigen Fällen werden auch die Perfluoralkylgruppe haltigen Verbindungen, die in JP-A-61-22048 offenbart sind in geeigneter Weise verwendet. Darüber hinaus können die Verbindungen, die Licht härtende Monomere und Oligomere in Nippon Settyaku Kyoukai-Shi (übersetzt ins englische, bedeutet dies "Journal of Japanese Adhesive Society"), Band 20, Nr. 7, Seiten 300–308 (1984) auch in geeigneter Weise verwendet werden.
Beispiele für geeignete Epoxidverbindungen schließen Glycerolpolyglycidylether, Polyethylenglycoldiglycidylether, Polypropylendiglycidylether, Trimethylolpropanpolyglycidylether, Sorbitolpolyglycidylether, und Polyglycidylether von Bisphenolen, Polyphenolen oder deren Hydrierungsprodukte ein.
Beispiele für geeignete Verbindungen, die Isocyanatgruppen enthalten, schließen Tolylendiisocyanat, Diphenylmethandiisocyanat, Polymethylenpolyphenylpolyisocyanat, Xylylendiisocyanat, Naphthalendiisocyanat, Cyclohexanphenylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat, Cyclohexyldiisocyanat, und Verbindungen, die durch Blockieren der Isocyanatgruppen, die vorstehend beschrieben wurden, mit Alkohole oder Aminen erhalten wurden, ein.
Beispiele für geeignete Aminverbindungen schließen Ethylendiamin, Diethylentriamin, Triethylentetramin, Hexamethylendiamin, Propylendiamin und Polyethylenimin ein.
Beispiele für geeignete Verbindungen, die Hydroxylgruppen enthalten, schließen Verbindungen mit endständigen Methylolgruppen, mehrwertige Alkohole (z. B. Pentaerythritol, Hydrochinonbis(2-hydroxyethyl)ether), Bisphenol und Polyphenole ein.
Beispiele für geeignete Verbindungen, die Carboxylgruppen enthalten, schließen aromatische Polycarbonsäuren, wie etwa Pyromellitsäure, Trimellitsäure und Phthalsäure, und aliphatische Polycarbonsäuren, wie etwa Adipinsäure ein.
Beispiele für geeignete Säureanhydride schließen Pyromellithanhydrid und Benzophenontetracarbonsäureanhydrid ein.
Die vorliegenden Vorläuferverbindungen, deren reaktive funktionale Gruppen geschützt sind und ihre reaktivität unter Wirkung von Wärme zeigen, können Verbindungen sein, deren Schutz durch Pyrolyse oder nukleophile Reaktion in Gegenwart eines Säure- oder Basenkatalysators freigesetzt werden kann. Beispiele für solche Verbindungen schließen Verbindungen, die Isocyanatgruppen enthalten, die durch Phenole, β-Diketonverbindungen, Lactame, Oxime tertiäre Alkohole, aromatische Amine, Amide, Thiole, heterocyclische Verbindungen oder Ketoxime blockiert sind; Verbindungen, die Carboxylgruppen enthalten, die durch Esterbildung unter Verwendung von tetrahydropyranylgruppen, t-Butylgruppen, t-Butyldimethylsilylgruppen, N-Phthalimidomethylgruppen oder Cinnamylgruppen geschützt sind; und Verbindungen, die Hydroxylgruppen enthalten, die durch Trimethylsilylgruppen, Triisopropylsilylgruppen oder Tetrahydropyranylgruppen verethert sind. Beispiele für Aminvorläufer schließen bekannte Vorläufer vom Decarboxylierungstyp, Pyrolysetyp, Reaktionstyp, wie etwa intramolekulare nukleophile Reaktion, Lossen-Umlagerung oder Beckmann-Umlagerung oder Komplexierung, ein. Andere Beispiele für Aminvorläufer schließen Aminimidverbindungen, Dicyanamidverbindungen, Carbazide, BF3-Aminkomplexsalze, Arylsulfonylacetate von Aminen, wie etwa Phenylsulfonylacetate von Aminen und 4-(Phenylsulfonyl)phenylsulfonylacetate von Aminen und die Verbindungen, mit denen Amine durch Erhitzen oder Reaktion hergestellt werden können, die als Basisvorläufer in JP-A-62-264041 , JP-A-5-34909 und JP-A-5-68873 offenbart sind, ein. Beim Einführen einer solchen Verbindung, wie vorstehend beschrieben, in Mikrokapseln, kann die Vorläuferverbindung in einer Bedingung verwendet werden, in der sie in einem hydrophoben Lösungsmittel aufgelöst ist, oder als Feststoffteilchen in einem hydrophoben Lösungsmittel dispergiert ist, oder in Wasser dispergiert und in einem hydrophoben Lösungsmittel emulgiert ist.
Die thermisch reaktive gruppenhaltige Verbindung, die in Mirkokapseln eingeführt wird, die vorstehend detailliert beschrieben wird, dringt durch die Oberfläche der Mikrokapseln oder wird aus den Mikrokapseln durch die Wirkung von Wärme, die bei Belichtung zur Bilderzeugung erzeugt wird, freigesetzt und wird einer chemischen Reaktion mit einem Koreaktionsmittel, das in anderen Mikrokapseln enthalten ist und darauf auf ähnliche Weise durch die Wirkung von Wärme freigesetzt wird, oder einem Koreaktionsmittel, das durch Entschützung einer Vorläuferverbindung unter Wirkung von Wärme erzeugt wurde, unterzogen. Durch diese chemische Reaktion wird die Molekularstruktur in den erhitzten Bereichen in eine dreidimensionale vernetzte Struktur geändert. Demgemäß besitzt der erhitzte Bereich einen großen Unterschied der Löslichkeit in Wasser oder einer wässrigen Lösung zwischen vor und nach der Belichtung zur Bilderzeugung, und zeigt eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse. So können die Bildbereiche eine hohe mechanische Festigkeit besitzen und eine hohe Druckhaltbarkeit sicherstellen.
Die Isolierung einer thermisch reaktiven Verbindung aus einem Koreaktionsmittel durch Einführen von diesen in separate Mikrokapseln oder die Verwendung einer reaktivitätsgeschützten Vorläuferverbindung ermöglicht es, zu verhindern, dass die Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse durch allmähliches Voranschreiten der Reaktion zwischen diesen mit dem Verstreichen der Zeit verschlechtert wird. Daher kann eine ausreichende Lagerungsstabilität erreicht werden, wenn eine hohe Druckhaltbarkeit sichergestellt wird.
Geeignete Beispiele für ein Wandmaterial für die vorliegenden Mikrokapseln schließen Polyharnstoff, Polyurethan, Polyester, Polycarbonat, Polyamid, und Mischungen aus zwei oder mehr der vorstehenden Polymere ein. Von diesen Wandmaterialien sind Polyharnstoff und Polyurethan über die anderen bevorzugt. In den äußeren Wänden von Mikrokapseln, wie vorstehend beschrieben, können thermisch reaktive gruppenhaltige Verbindungen eingeführt werden.
Zum Mikroverkapseln der vorliegenden thermisch reaktiven gruppenhaltigen Verbindungen oder Vorläuferverbindungen können bekannte Verfahren angewendet werden. Als Verfahren zur Herstellung von Mikrokapseln sind z. B. das Verfahren unter Verwendung von Koazervierung, unter Verwendung von Koazervierung, wie in US-PSen 2 800 457 und 2 800 458 offenbart, das Verfahren unter Verwendung von Grenzflächenpolymerisation, wie in GB 990 443 , US-PS 3 287 154 , JP-A-38-19574 , JP-A-42-446 und JP-A-42-711 offenbart, das Verfahren unter Verwendung von Abscheidung von Polymeren, wie in US-PSen 3,418,250 und 3,660,304 offenbart, das Verfahren unter Verwendung von Isocyanatpolyolwandmaterial, wie in wie in US-PS 3 796 669 offenbart, das Verfahren unter Verwendung von Isocyanatwandmaterial, wie in US-PS 3 914 511 offenbart, das Verfahren unter Verwendung von Harnstoffformaldehyd oder Harnstoffformaldehydresorcinolwandmaterial, wie in US-PSen 4 001 140 , 4 087 376 und 4 089 802 offenbart, das Verfahren unter Verwendung eines Melaminformaldehyd oder Hydroxycellulosewandmaterials, wie in US-PS 4 025 445 offenbart, das in situ Verfahren unter Verwendung einer Polymerisation von Monomeren, wie in JP-B-36-9163 und JP-B-51-9079 offenbart, das Sprühtrocknungsverfahren, wie in GB-PS 930 422 und US-PS 3 111 407 offenbart, und das elektrolytische Dispersionsabkühlverfahren, wie in GB-PSen 952 807 und 967 074 offenbart, bekannt. Jedoch sollten diese Verfahren nicht als die Verfahren, die erfindungsgemäß verwendbar sind, begrenzend angesehen werden.
Die geeignete Durchschnittsgröße der vorliegenden Mikrokapsel geprägt von 0,01 bis 20 μm, vorzugsweise 0,05 bis 2,0 μm, insbesondere bevorzugt 0,10 bis 1,0 μm. Wenn die durchschnittliche Größe zu groß ist, wird die Auflösung herabgesetzt; während, wenn diese zu klein ist, eine Verschlechterung der Lagerungsstabilität hervorgerufen wird.
Der vorliegende lithographische Druckplattenvorläufer enthält ein Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel in der wärmeempfindlichen Schicht oder einer dazu benachbarten Schicht, und dieses Mittel ermöglicht, dass Bilder in den Druckplattenvorläufer durch Bestrahlung mit Laserstrahlen beschrieben werden.
Ein solches Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel kann ein beliebiges aus Lichtabsorptionsmaterialien mit ihren Absorptionsbanden in dem Wellenlängenbereich einer verwendeten Lichtquelle sein. Jedoch sind Verbindungen, die IR-Strahlung absorbieren können und die absorbierte Strahlung in Wärme umwandeln können, als ein solches Mittel bevorzugt. Insbesondere können Materialien, die Licht bei Wellenlängen von 700 nm oder länger, einschließlich verschiedener Pigmente, Farbstoffe und Metallfeinkörner vorteilhafterweise verwendet werden.
Pigmente, die als das Licht-in-Wärme umwandelnde Mittel verwendbar sind, schließen kommerziell verfügbare Pigmente und IR-absorbierende Pigmente, die in Color Index (C. I.) Binran (Color Index (C. I.) Handbook), Saishin Ganryo Binran (Handbook of Latest Pigments), herausgegeben von Nippon Ganryo Gijutsu Kyokai (1977), Saishin Ganryo Oyo Gijutsu (Latest Pigment Application Techniquies), veröffentlicht von CMC Publishing Co., Ltd. (1986), und Insatsu Ink Gijutsu (Printing Ink Techniques), veröffentlicht von CMC Publishing Co., Ltd. (1984) beschrieben werden, ein Zum Verbessern der Dispergierfähigkeit dieser Pigmente in Schichten, wozu sie zugegeben werden, können sie einer bereits bekannten Oberflächenbehandlung vor Verwendung, wenn erwünscht, unterzogen werden. Geeignete Beispiele für ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung schließen ein Verfahren zum Beschichten der Pigmentoberfläche mit einem hydrophilen Harz oder einem oleophilen Harz, ein Verfahren zum Aufbringen eines Tensids auf die Pigmentoberfläche und ein Verfahren zum Binden einer reaktiven Substanz (wie etwa Silicasol, Aluminasol, Silankupplungsmittel, Epoxidverbindungen und Isocyanatverbindungen) auf die Pigmentoberfläche ein.
Bezüglich der Pigmente, die zu einer Wasseraufnahmeschicht zugegeben werden, ist es erwünscht, dass ihre Oberfläche mit einem hydrophilen Harz oder Silicasol beschichtet wird, um so eine leichte Dispersion in wasserlöslichen Harzen zu ermöglichen und die Wasseraufnahmefähigkeit der Schicht nicht zu verschlechtern. Die geeignete Korngröße des Pigments beträgt von 0,01 bis 1 μm, vorzugsweise 0,01 bis 0,5 μm. Die Dispersion der Pigmente kann unter Verwendung von Dispersionstechniken, die bisher zur Herstellung von Tinte und Toner angewendet wurden, bewirkt werden.
Als ein Pigment mit der Fähigkeit zur Absorption von IR-Strahlung wird Ruß besonders vorteilhaft verwendet.
Farbstoffe, die als ein Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel verwendbar sind, schließen kommerziell verfügbare Farbstoffe und bekannte Farbstoffe, wie in der Literatur (z. B. Senryou Binran (Handbook of Dyes), herausgegeben von Yuki Gosei Kagaku Kyokai (1970), Kagaku Kogyo (Chemical Industry), mit dem Titel "Near Infrared Absorbing Dyes", Maiausgabe, Seiten 45–51 (1986), und 90 Nendai Kinousei Shikiso no Kaihatsu to Shijo Doukou (Development and Market Trends of Functional Dyes in 1990s), Kapitel 2, Abschnitt 3, CMC Publishing Co., Ltd. (1990)) und Patent beschrieben, ein. Geeignete Beispiele für Farbstoffe schließen IR-absorbierende Farbstoffe, wie etwa Azofarbstoffe, Metallkomplexazofarbstoffe, Pyrazolonazofarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Polymethinfarbstoffe und Cyaninfarbstoffe ein.
Ferner schließen Beispiele für IR-absorbierende Farbstoffe, die vorteilhafterweise verwendet werden, Cyaninfarbstoffe, wie in JP-A-58-125246 , JP-A-59-84356 und JP-A-60-78787 offenbart, die Methinfarbstoffe, wie in JP-A-58-173696 , JP-A-58-181690 und JP-A-58-194595 offenbart, die Naphthochinonfarbstoffe, wie in JP-A-58-112793 , JP-A-58-224793 , JP-A-59-48187 , JP-A-59-73996 , JP-A-60-52940 und JP-A-60-63744 offenbart, die Squaryliumfarbstoffe, wie in JP-A-58-112792 offenbart, die Cyaninfarbstoffe, die in GB-PS 434 875 offenbart sind, die Farbstoffe, die in US-PS 4 756 993 offenbart sind, die Cyaninfarbstoffe, die in US-PS 4 973 572 offenbart sind, die Farbstoffe, die in JP-A-10-268512 offenbart sind, und die Phthalocyaninverbindungen, die in JP-A-11-235883 offenbart sind, ein.
Zudem können die Nah-IR-Absorptionssensibilisierungsmittel, die in US-PS 5 156 938 offenbart sind, in geeigneter Weise als Farbstoffe verwendet werden. Neben den vorstehend beschriebenen Farbstoffen können die substituierten Arylbenzo(thio)pyryliumsalze, die in US-PS 3 881 924 offenbart sind, die Trimethinthiapyryliumsalze, die in JP-A-57-142645 offenbart sind, die Pyryliumverbindungen, die in JP-A-58-181051 , JP-A-58-220143 , JP-A-59-41363 , JP-A-59-84248 , JP-A-59-84249 , JP-A-59-146063 und JP-A-59-146061 offenbart sind, die Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-59-216146 offenbart sind, die Pentamethinthiopyryliumsalze, die in US-PS 4 283 475 offenbart sind, die Pyryliumverbindungen, die in JP-B-5-13514 und JP-B-5-19702 offenbart sind, und Epolite III-178, Epolite III-130 und Epolite III-125 (hergestellt von Epoline Co., Ltd.) vorteilhafterweise verwendet werden.
Von diesen Farbstoffen sind wasserlösliche Farbstoffe, die als Farbstoffe, die zu einer hydrophilen Matrix zugegeben werden, bevorzugt, wie etwa ein hydrophiles Harz in der wärmeempfindlichen Schicht. Beispiele für solche Farbstoffe werden nachstehend veranschaulicht:
Das Licht-in-Wärmeumwandlungsmittel, das zu oleophilen Materialien zugegeben wird, z. B. in Mikrokapseln verkapselt, die die vorliegende wärmeempfindliche Schicht zusammensetzen, kann ein IR-absorbierender Farbstoff, wie vorstehend beschrieben, sein, aber oleophile Farbstoffe sind hierfür geeigneter. Beispiele für solche oleophilen Farbstoffe schließen die folgenden Farbstoffe ein:
Das Licht-in-Wärme umwandelnde Mittel, das in der vorliegenden wärmeempfindlichen Schicht verwendet wird, kann genauso Metallfeinkörner sein. Viele Arten von Metallfeinkörnern besitzen Licht-in-Wärme umwandelnde Eigenschaften, und daneben sind sie selbst-exotherm. Geeignete Beispiele für Metallfeinkörner schließen Feinkörner aus einer einfachen Metallsubstanz, wie etwa Si, Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Mo, Ag, Au, Pt, Pd, Rh, In, Sn, W, Te, Pb, Ge, Re oder Sb, Feinkörner aus einer Legierung aus zwei oder mehreren Metallelementen, die aus den vorstehend beschriebenen ausgewählt sind, feine Körner aus einem Oxid aus einem oder mehreren Metallelementen, die aus den vorstehend beschriebenen ausgewählt sind und feine Körner aus einem Sulfid aus einem oder mehreren Metallelementen, die aus den vorstehend beschriebenen ausgewählt sind, ein.
Bezüglich der Metalle, die die vorstehenden Metallfeinkörner zusammensetzen, sind Metalle, die die Tendenz zur Wärmeverschmelzung durch die Wirkung von Wärme zu der Zeit besitzen, wenn sie mit Licht bestrahlt werden, einen Schmelzpunkt von ungefähr 1000°C oder weniger besitzen und Licht im IR, sichtbaren oder UV-Bereich absorbieren, wie etwa Te, Au, Ag, Cu, Ge, Pb und Sn, bevorzugt.
Die Metalle, die insbesondere als diejenigen bevorzugt sind, die Metallfeinkörner zusammensetzen, sind Metalle mit einem relativ niedrigen Schmelzpunkt und relativ hohen Absorptionsvermögen gegenüber Wärmestrahlen, beispielsweise Ag, Au, Cu, Sb, Ge und Pb. Von diesen Metallen sind Ag, Au und Cu insbesondere vorteilhaft.
Ferner können die Metallfeinkörner aus zwei oder mehreren verschiedenen Arten von Licht-in-Wärme umwandelnde Materialien zusammengesetzt sein. Zum Beispiel können feine Körner aus einem Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt, wie etwa Re, Sb, Te, Au, Ag, Cu, Ge, Pb oder Sn, und feine Körner aus einem selbst-exothermen Metall, wie etwa Ti, Cr, Fe, Co, Ni, W oder Ge, als Mischung verwendet werden. Zudem werden geeigneter Weise feine Fragmente aus Metallarten, die eine insbesondere starke Absorption zeigen können, wenn in feine Stücke zerteilt, wie etwa Ag, Pt oder Pd, in Kombination mit anderen Metallfeinteilchen verwendet werden.
Die Oberflächenbehandlung der Metallfeinkörner, wie vorstehend beschrieben, um ihnen eine Wasseraufnahmefähigkeit zu verleihen, kann die erfindungsgemäßen Effekte erhöhen. Beispiele für ein Mittel zum Verleihen von Wasseraufnahmefähigkeit den der Metallfeinkornoberfläche schließen eine Oberflächenbehandlung mit einer hydrophilen Verbindung, die an die Körner adsorbiert werden kann, wie etwa ein Tensid, Oberflächenbehandlung mit einer Substanz mit hydrophiler Gruppe, die mit einem Bestandteil der feinen Körner reagieren kann, und Erzeugung eines kolloidalen hydrophilen Polymerschutzfilms auf der feinen Kornoberfläche ein. Von diesen Mitteln ist die Oberflächenbehandlung mit einem Silicat vor den anderen bevorzugt. In dem Fall von Eisenfeinkörnern kann z. B. ein ausreichendes Wasseraufnahmevermögen der Ei senkornoberfläche verliehen werden, indem Eisenfeinkörner in eine wässrige Lösung (3%) aus Natriumsilicat bei 70°C für 30 Sekunden eingetaucht werden. Auf ähnliche Weise hierzu können andere Metallfeinkörner einer Oberflächenbehandlung mit einem Silicat unterzogen werden.
Die geeignete Größe für diese Feinkörner ist nicht mehr als 10 μm, vorzugsweise 0,03 bis 5 μm, insbesondere bevorzugt 0,01 bis 3 μm. Je winziger die Größer der feinen Körner ist, desto niedriger ist die Verfestigungstemperatur, so dass die Photoempfindlichkeit im Wärmemodus weiter erhöht wird. Daher ist es vorteilhaft, die feinen Körner mit einer winzigeren Größe herzustellen. Jedoch sind die Körner mit winziger Größe schwer zu dispergieren. Umgekehrt rufen Körner mit einer Größe, die größer als 10 μm ist, eine Verschlechterung der Auflösung des Drucks hervor.
Zu der wärmeempfindlichen Schicht des vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufers können hydrophile Harze zugegeben werden. Durch die Zugabe der hydrophilen Harze kann die Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse verbessert werden, und daneben kann die wärmeempfindliche Schicht selbst eine verstärkte Filmfestigkeit besitzen. Als hydrophile Harze sind diejenigen ohne dreidimensionale Vernetzungen aufgrund ihrer guten Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse bevorzugt.
Geeignete hydrophile Harze sind Harze mit hydrophilen Gruppen, wie etwa Hydroxyl, Carboxyl, Hydroxyethyl, Hydroxypropyl, Amino, Aminoethyl, Aminopropyl und Carboxymethylgruppen. Beispiele für solche hydrophilen Harze schließen arabischen Gummi, Kasein, Gelatine, Stärkederivate, Carboxymethylcellulose und ihr Natriumsalz, Celluloseacetat, Natriumalginat, Vinylacetat-Maleinsäurecopolymer, Styrol-Maleinsäurecopolymere, Polyacrylsäuren und ihre Salze, Polymethacrylsäuren und ihre Salze, Hydroxyethylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxyethylacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxypropylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxypropylacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxybutylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxybutylacrylathomopolymer und Copolymere, Polyethylenglycole, Hydroxypropylenpolymere, Polyvinylalkohole, Polyvinylacetat mit einem Hydrolysegrad von mindestens 60 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 80 Gew.-%, Polyvinylformal, Polyvinylbutyral, Polyvinylpyrrolidon, Acrylamidhomopolymer und Copolymere, Methacrylamidhomopolymer und Copolymere, N-Methylolacrylamidhomopolymer und Copolymere, und 2-Acrylamido-2-methylpropansulfonsäure oder 2-Acrylamido-2-methylpropansulfonathomopolymer und Copolymere ein.
Das geeignete Verhältnis eines solchen hydrophilen Harzes in der vorliegenden wärmeempfindlichen Schicht beträgt 2 bis 40%, vorzugsweise 3 bis 30%. Wenn das hydrophile Harz in einem Verhältnis von weniger als 2% zugegeben wird, wird die Filmfestigkeit schwach; während, wenn das Verhältnis höher als 40% ist, die Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse erhöht wird, aber die Druckhaltbarkeit herabgesetzt wird.
Wenn die Mikrokapseln, die Verbindungen mit thermisch reaktiven Gruppen, wie vorstehend beschrieben, enthalten, in die Wärmeempfindliche Schicht der vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufer eingebaut werden, können Verbindungen mit der Fähigkeit zum Initiieren oder Fördern dieser thermischen Reaktionen, wenn gewünscht, zugegeben werden. Beispiele für eine reaktionsinitiierende oder fördernde Verbindung schließen Verbindungen mit der Fähigkeit zum Erzeugen von Radikalen oder Kation unter der Wirkung von Wärme, wie etwa Lophindinier, Trihalomethylverbindungen, Peroxide, Azoverbindungen, Oniumsalze einschließlich Diazoniumsalze und Diphenyliodoniumsalze, Acylphosphin und Imidosulfonat ein.
Diese Verbindungen können in einem Verhältnis von 1 bis 20 Gew.-%, vorzugsweise 3 bis 10 Gew.-% zu dem gesamten Feststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht zugegeben werden. Die Zugabe dieser Verbindungen im Verhältnis von mehr als 20 Gew.-% ruft eine Verschlechterung der Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse hervor, während die Zugabe in einem Verhältnis von weniger als 1 Gew.-% keinen ausreichenden Reaktionsinitiations- oder Förderungseffekt herstellen kann, und so zur Verschlechterung der Druckhaltbarkeit führt.
Erfindungsgemäß können verschiedene Verbindungen, die sich von den vorstehend beschriebenen Verbindungen unterscheiden, wenn erwünscht, zugegeben werden. Zum Beispiel können Farbstoffe mit starker Absorption im sichtbaren Bereich als ein Bild färbendes Mittel zugegeben werden. Beispiele für solche Farbstoffe schließen Oil Yellow #101, Oil Yellow #103, Oil Pink #312, Oil Green BG, Oil Blue BOS, Oil Blue #603, Oil Black BY, Oil Black BS, Oil Black T-505 (Produkte von Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Victoria Pure Blue, Crystal Violet (CI42555), Methyl Violet (CI42535), Ethyl Violet, Rhodamin B (CI145170B), Malachite Green (CI42000), Methylen Blue (CI52015), und die in JP-A-62-293247 offenbarten Farbstoffe ein. Ferner können Pigmente, wie etwa Phthalocyaninpigmente, Azopigmente, Ruß und Titandioxid in geeigneter Weise für den vorstehenden Zweck verwendet werden.
Da es das vorstehende Färbemittel erleichtert, Bildflächen von Nicht-Bildflächen nach der Bilderzeugung zu unterscheiden, ist deren Zugabe bevorzugt. Diese Färbemittel werden in einem Verhältnis von 0,01 bis 10 Gew.-% zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Beschichtungszusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht zugegeben.
Zum Zweck des Inhibieren von αβ ungesättigten Carbonylverbindungen von dem Unterziehen einer nicht notwendigen radikalisch thermischen Polymerisation während der Herstellung oder Lagerung einer Beschichtungslösung für die vorliegende wärmeempfindliche Schicht ist es erwünscht, eine kleine Menge an thermischen Polymerisationsinibitor zu der Beschichtungszusammensetzung zuzugeben. Geeignete Beispiele für einen solchen thermischen Polymerisationsinibitor schließen Hydrochinon, p-Methoxyphenol, Di-t-butyl-p-cresol, Pyrogallol, t-Butylcatechol, Benzoguinon, 4,4'-Thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-Methylenbis(4-methyl-6-t-butylphenol) und N-Nitroso-N-phenylhydroxyaminaluminiumsalz ein. Es ist geeignet, dass diese thermischen Polymerisationsinhibitoren in einem Verhältnis von ungefähr 0,01 bis ungefähr 5 Gew.-% zu den gesamten Inhaltsstoffen der Beschichtungszusammensetzung zugegeben werden.
Zu der Beschichtungszusammensetzung für die vorliegende wärmeempfindliche Schicht können nicht-ionische Tenside, wie in JP-A-62-251740 und JP-A-3-208514 offenbart, und amphotere Tenside, wie in JP-A-59-121044 und JP-A-4-13149 ferner zum Zweck des Verstärkens der Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse in die unbelichteten Flächen zugegeben werden.
Beispiele für ein nicht-ionisches Tensid, das für einen solchen Zweck verwendbar ist, schließen Sorbitantristearat, Sorbitanmonopalmitat, Sorbitantrioleat, Stearinsäuremonoglycerid und Polyoxyethylennonylphenylether ein. Beispiele für ein verwendbares amphoteres Tensid schließen Alkyldi(aminoethyl)glycin, Alkylpolyaminoethylglycinhydrochlorid, 2-Alkyl-N-carboxyethyl-N-hydroxyethylimidazoliumbetain, und Tensid vom N-Tetradecyl-N,N-betaintyp ein (z. B. Morgen K, Handelsname, ein Produkt von Dai-ichi Kogyo Co., Ltd.). Das geeignete Verhältnis eines solchen Tensids und eines amphoteren Tensids, wie vorstehend beschrieben, in einer Beschichtungszusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht beträgt von 0,05 bis 15 Gew.-%, vorzugsweise von 0,1 bis 5 Gew.-%.
Zudem werden, soweit zum Verleihen von Flexibilität der beschichteten Schicht, Weichmacher zu einer Beschichtungslösung für die vorliegende wärmeempfindliche Schicht zugegeben. Beispiele für einen Weichmacher, der hierfür verwendbar ist, schließen Polyethylenglycol, Tributylcitrat, Diethylphthalat, Dibutylphthalat, Dihexylphthalat, Dioctylphthalat, Tricresylphosphat, Tributylphosphat, Trioctylphosphat und Tetrahydrofurfuryloleat ein.
Zur Herstellung des vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufers wird eine Beschichtungszusammensetzung, die durch Auflösen in einem Lösungsmittel der vorstehenden Inhaltsstoffe, die für die vorliegende wärmeempfindliche Schicht benötigt werden, hergestellt wurde, auf ein geeignetes Substrat beschichtet. Beispiele für ein darin verwendbares Lösungsmittel schließen Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglycolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulforan, γ-Butyrolacton, Toluol und Wasser ein. Jedoch sollten diese Beispiele nicht als die Lösungsmittel begrenzend angesehen werden, die für den vorstehenden Zweck verwendbar sind. Diese Lösungsmittel können allein oder als deren Mischungen verwendet werden. Die geeignete Konzentration der vorstehenden Inhaltsstoffe (der gesamte Feststoffgehalt einschließlich Additive) in dem Lösungsmittel beträgt 1 bis 50 Gew.-%.
Der geeignete Bedeckungsgrad (auf Feststoffbasis) der wärmeempfindlichen Schicht, die auf dem Substrat durch Beschichten und Trocknen der Beschichtungszusammensetzung erzeugt wurde, beträgt, obwohl dies von dem Endverwendungszweck abhängt, im Allgemeinen von 0,5 bis 5,0 g/m². Zum Erzeugen der vorliegenden wärmeempfindlichen Schicht können verschieden Beschichtungsverfahren verwendet werden, wobei Beispiele Stabbeschichtungsbeschichten, Spinnbeschichten, Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Eintauchbeschichten, Luftmesserbeschichten, Klingenbeschichten und Walzenbeschichtungsverfahren einschließen. Obwohl die scheinbare Empfindlichkeit höher wird, je kleiner der Bedeckungsgrad der wärmeempfindlichen Schicht ist, werden die Filmeigenschaften der wärmeempfindlichen Schicht, um eine Bildaufzeichnungsfunktion zu erfüllen, verringert.
Zu einer Beschichtungszusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht können Tenside, z. B. fluorhaltige Tenside, wie in JP-A-62-170950 offenbart, zum Verbessern der Beschichtungseigenschaften zugegeben werden. Das geeignete Verhältnis von solchen Tensiden zu dem gesamten Feststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht beträgt von 0,01 bis 1 Gew.-%, vorzugsweise 0,05 bis 0,5 Gew.-%.
Zum Verhindern der Kontamination der Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht mit oleophilen Materialien kann der vorliegende lithographische Druckplattenvorläufer auf der wärmempfindlichen Schicht eine wasserlösliche Überbeschichtungsschicht besitzen. Die wasserlösliche Überbeschichtungsschicht, die erfindungsgemäß verwendet wird, muss zur Zeit des Druckens leicht zu entfernen sein, und die Überbeschichtungsschicht umfasst mindestens ein Harz, dass aus wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen ausgewählt ist. Die wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen, die darin verwendbar sind, sind Verbindungen, mit denen Filme, wenn beschichtet und getrocknet, erzeugt werden können, wobei Beispiele Polyvinylacetat (mit einem Hydrolysefaktor von mindestens 65%), Polyacrylsäure und deren Alkalimetall oder Aminsalze, Acrylsäurecopolymere und deren Alkalimetall oder Aminsalze, Polymethacrylsäure und deren Alkalimetall oder Aminsalze, Methacrylsäurecopolymere und deren Alkalimetall oder Aminsalze, Polyacrylamid und Acrylamidcopolymere, Polyhydroxyethylacrylat, Polyvinylpyrrolidon und Polyvinylpyrrolidoncopolymere, Polyvinylmethylether, Polyvinylmethylether-Maleinanhydridcopolymer, Poly-2-acrylamid-2-methyl-1-propansulfonsäure und deren Alkalimetall oder Aminsalze, Poly-2-acrylamid-2-methyl-1-propansulfonsäurecopolymer und deren Alkalimetall oder Aminsalze, arabischen Gummi, Cellulosederivate (wie etwa Carboxymethylcellulose, Carboxyethylcellulose und Methylcellulose) und deren denaturierte Produkte, weißes Dextrin, Pulluran und Enzym zersetztes verethertes Dextrin einschließen. Diese Harze können als Mischung aus zwei oder mehreren davon, wenn gewünscht, verwendet werden.
Die Überbeschichtungsschicht, die als eine Schicht, die zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbart ist, bereitgestellt wird, kann eine Vorläuferverbindung als ein Koreaktionsmittel für die thermisch reaktive Gruppe enthaltende Verbindung, die in den Mikrokapseln verkapselt ist, die wärmeempfindliche Schicht zusammensetzen, enthalten.
Zu der Überbeschichtungsschicht können ferner die wasserlöslichen Licht-in-Wärme umwandelnde Mittel, die vorstehend beschrieben wurden, zugegeben werden.
In dem Fall des Erzeugens der Überbeschichtungsschicht durch Beschichten einer wässrigen Lösung können nicht-ionische Tenside, wie etwa Polyoxyethylennonylphenylether und Polyoxyethylendodecylether zu der Lösung zum Zweck des Sicherstellens der Gleichförmigkeit in der beschichteten Schicht zugegeben werden.
Der geeignete Bedeckungsgrad (auf Feststoffbasis) der Überbeschichtungsschicht beträgt von 0,1 bis 2,0 g/m². Wenn der Bedeckungsgrad eine Überbeschichtungsschicht weniger als 0,1 g/m² beträgt, kann durch die Überbeschichtungsschicht die Erzeugung von Fingerabdruckflecken auf der wärmeempfindlichen Schichtoberfläche nicht verhindert werden; während, wenn der Bedeckungsgrad mehr als 2,0 g/m² beträgt, die Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse verschlechtert wird.
Die Materialien für ein Substrat, das erfindungsgemäß verwendbar ist, wird nachstehend detailliert beschrieben.
In dem vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufer kann ein größenabmessungsstabiles blattförmiges (einschließlich Plattenform) Material als ein wasseraufnahmefähiges Substrat, worauf die wärmeempfindliche Schicht beschichtet werden kann, verwendet werden. Geeignete Beispiele für ein solches Material schließen Papier, kunststofflaminiertes Papier (z. B. Polyethylen-, Polypropylen- oder Polystyrol-laminiertes Papier), ein Metallblatt (z. B. ein Aluminium-, Zink- oder Kupferblatt), ein Kunststofffilm (z. B. ein Film aus Cellulosediacetat, Cellulosetriacetat, Cellulosepropionat, Cellulosebutyrat, Celluloseacetatbutyrat, Cellulosenitrat, Polyethylenterephthalat, Polyethylen, Polystyrol, Polypropylen, Polycarbonat oder Polyvinylacetal), und Papier oder ein Kunststofffilm, worauf das vorstehend beschriebene Metall laminiert oder abgeschieden ist, verwendet werden. Von diesen Materialien sind die vorzugsweise verwendeten Substrate ein Polyesterfilm und ein Aluminiumblatt.
Als das Substrat, das für den vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet wird, kann ein Aluminiumblatt vorteilhafterweise aufgrund seines leichten Gewichts, herausragende Oberflächenbehandlungsgeeignetheit, Bearbeitungsleichtigkeit und hohe Korrosionsbeständigkeit verwendet werden. Beispiele für ein Aluminiummaterial, das für diesen Zweck verwendet verfügbar ist schließen JIS 1050 Aluminium, JTS 1100 Aluminium, JIS 1070 Aluminium, Al-Mg Legierung, Al-Mn Legierung, Al-Mn-Mg Legierung, Al-Zr Legierung und Al-Mg-Si Legierung ein.
Bekannte Techniken auf Aluminiummaterialien, die für ein Substrate verfügbar sind, werden nachstehend aufgezählt.
(1) Auf JIS 1050 Aluminium:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken, die in JP-A-59-153861 , JP-A-61-51395 , JP-A-62-146694 , JP-A-60-215725 , JP-A-60-215726 , JP-A-60-215727 , JP-A-60-215728 , JP-A-61-272357 , JP-A-58-11759 , JP-A-58-42493 , JP-A-58-221254 , JP-A-62-148295 , JP-A-4-254545 , JP-A-4-165041 , JP-B-3-68939 , JP-A-3-234594 , JP-B-1-47545 und JP-A-62-140894 offenbart sind, ein. Zudem werden solche Techniken auch in JP-B-1-35910 und JP-B-55-28874 offenbart.
2) Auf JIS 1070 Aluminium:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken ein, die in JP-A-7-81264 , JP-A-7-305133 , JP-A-8-49034 , JP-A-8-73974 , JP-A-8-108659 und JP-A-8-92679 ein.
(3) Auf Al-Mg Legierung:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken ein, die in JP-B-62-5080 , JP-B-63-60823 , JP-B-3-61753 , JP-A-60-203496 , JP-A-60-203497 , JP-B-3-11635 , JP-A-61-274993 , JP-A-62-23794 , JP-A-63-47347 , JP-A-63-47348 , JP-A-63-47349 , JP-A-64-61293 , JP-A-63-135294 , JP-A-63-87288 , JP-B-4-73392 , JP-B-7-100844 , JP-A-62-149856 , JP-B-4-73394 , JP-A-62-181191 , JP-B-5-76530 , JP-A-63-30294 und JP-B-6-37116 offenbart. Zudem werden solche Techniken auch in JP-A-2-215599 und JP-A-61-201747 offenbart.
(4) Auf Al-Mn Legierung:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken ein, die in JP-A-60-230951 , JP-A-1-306288 und JP-A-2-293189 offenbart sind. Zudem werden solche Techniken auch in JP-B-54-42284 , JP-B-4-19290 , JP-B-4-19291 , JP-B-4-19292 , JP-A-61-35995 , JP-A-64-51992 , US-PSen 5 009 722 und 5 028 276 , und JP-A-4-226394 offenbart sind.
5) Auf Al-Mn-Mg Legierung:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken ein, die in JP-A-62-86143 , JP-A-3-222796 , JP-B-63-60824 , JP-A-60-63346 , JP-A-60-63347 , EP-PS 223737 , JP-A-1-283350 , US-PS 4,818,300 , und GB-PS 1 222 777 offenbart sind.
(6) Auf Al-Zr Legierung:
Beispiele für eine bekannte Technik schließen die Techniken ein, die in JP-B-63-15978 , JP-A-61-51395 , JP-A-63-143234 und JP-A-63-143235 offenbart sind.
(7) Auf Al-Mg-Si Legierung:
Die Techniken werden in GB-PS 1 421 710 offenbart.
Zur Herstellung von Aluminiumblättern, die für das vorliegende Substrat verwendbar sind, können die folgenden Verfahren angewendet werden.
Ein metallisches Aluminiumschmiedestück mit Verunreinigungsgehalt, wie vorstehend beschrieben, oder eine Aluminiumlegierung mit der vorstehend beschriebenen Zusammensetzung wird einer Reinigungsbehandlung, und dann Gießen unterzogen. Bei der Reinigungsbehandlung wird eine Flussmittelbehandlung, Entgasungsbehandlung unter Verwendung von Ar Gas oder Cl Gas, Filterbehandlung unter Verwendung des sogenannten steifen Mediafilters, wie etwa keramische Röhrenfilter oder keramischer Schaumfilter, Aluminiumoxidflocken oder Aluminiumoxidkugeln als Filtermaterial oder ein Glassstofffilter, oder die Kombination von Entgasungs- und Filterbehandlungen zum Entfernen unerwünschter Gase, wie etwa Wasserstoff, beim Schmieden durchgeführt. Zum Verhindern von Defekten, die Fremdsubstanzen, wie etwa nicht-metallischen Einschlüssen und Oxiden, und Gasen, die in dem Schmiedestück eingeschlossen sind und Defekte aufgrund beim vom Schmieden eingeführten Gasen, zuschreibbar sind, es erwünscht, diese Behandlung zur Reinigung durchzuführen.
Die Beschreibungen der Filterbehandlung des Schmiedestücks können z. B. in JP-A-6-57342 , JP-A-3-162530 , JP-A-5-140659 , JP-A-4-231425 , JP-A-4-276031 , JP-A-5-311261 und JP-A-6-136466 gefunden werden.
Die Beschreibungen der Entgasungsbehandlung für das Schmiedestück können z. B. in JP-A-5-51659 , JP-A-5-51660 , JP-A-U-5-49146 (der Ausdruck "JP-A-U", wie hierin verwendet, bezeichnet eine "ungeprüfte veröffentlichte japanische Gebrauchsmusteranmeldung"), und P-A-7-40017 gefunden werden.
Das Gießen wird unter Verwendung des Schmiedestückes, das eine Reinigungsbehandlung, wie vorstehend beschrieben, unterzogen wurde, durchgeführt. Die Gießverfahren können in zwei Gruppen, Verfahren unter Verwendung einer fixierten Form, typifiziert durch das DC-Gießverfahren, und Verfahren unter Verwendung einer angetriebenen Form, typifiziert durch das kontinuierliche Gießverfahren, eingeteilt werden.
Wenn die DC-Gießverfahren angewendet werden, wird das Schmiedestück bei einer Abkühlgeschwindigkeit von 1 bis 300°C/sec verfestigt. Wenn die Abkühlgeschwindigkeit niedriger als 1°C/sec ist, werden viele Intermetallverbindungen mit großer Größe erzeugt.
Als die kontinuierlichen Gießverfahren werden die Verfahren unter Verwendung von Abkühlwalzen, typifiziert durch das Hunter-Verfahren und das 3C-Verfahren, und die Verfahren unter Verwendung des Abkühlgürtels und Abkühlblöcke typifiziert durch das Hazelett-Verfahren und das Alswiss Caster Model II industriell angewendet. Wenn die kontinuierlichen Verfahren angewendet werden, wird das Schmiedestück bei einer Abkühlgeschwindigkeit von 100 bis 1000°C/sec verfestigt. Da die kontinuierlichen Gießverfahren im Allgemeinen eine schneller Abkühlgeschwindigkeit als die DC-Gießverfahren besitzen, können sie die Feststoffflüssigkeiten von legierten Elementen an einer Aluminiummatrix erhöhen. Die Beschreibungen für die kontinuierlichen Gießverfahren können z. B. in JP-A-3-79798 , JP-A-5-201166 , JP-A-5-156414 , JP-A-6-262203 , JP-A-6-122949 , JP-A-6-210406 und JP-A-6-252308 gefunden werden.
Wenn das DC-Gießverfahren durchgeführt wird, kann ein Block mit einer Dicke von 300 bis 800 mm hergestellt werden. Der hergestellte Block wird auf gewöhnliche Weise abgeschabt, um sein Oberflächenteil in einer Dicke von 1 bis 30 mm, vorzugsweise 1 bis 10 mm abzuschneiden. Danach wird der resultierende Block einer Vorbrennbehandlung, wenn erwünscht, unterzogen. Es ist geeignet, dass das Erhitzen für 1 bis 48 Stunden bei einer Temperatur von 450 bis 620°C durchgeführt wird, um so keine Intermetallverbindungen mit großer Größe zu erzeugen. Wenn die Erhitzungszeit kürzer als 1 Stunde ist, kann kein ausreichender Vorerhitzungseffekt hergestellt werden. Dann wird der Block in eine gewalzte Aluminiumplatte durch Unterziehen von Heißwalzen und Kaltwalzen hergestellt. Das Heißwalzen wird initiiert, wenn die Blocktemperatur auf dem Bereich von 350 bis 500°C herunter kommt. Vor, nach oder während dem Kaltwalzen kann eine intermediäre Härtungsbehandlung durchgeführt werden. Die geeigneten Bedingungen für das intermediäre Härten sind wie folgt: Wenn ein Härtungsofen vom Batchtyp verwendet wird, wird die Heizbehandlung bei 280–600°C für 2 bis 20 Stunden, vorzugsweise 350 bis 500°C für 2 bis 10 Stunden durchgeführt; während, wenn ein kontinuierlicher Härtungsofen verwendet wird, die Erhitzungsbehandlung bei 400–600°C für 360 Sekunden oder kürzer, vorzugsweise 450–550°C für 120 Sekunden oder kürzer durchgeführt. Das Erhitzen bei einer Temperaturerhöhungsgeschwindigkeit von 10°C/sec oder darüber unter Verwendung eines kontinuierlichen Härtungsofen ermöglicht es, die kristallographische Struktur winzig zu machen.
Bei dem vorstehenden Verfahren wird die gewalzte Al Platte mit der gewünschten Dicke von 0,1 bis 0,5 mm vervollständigt.
Ferner kann die Planarität der gewalzten Platte mittels einer Nivelliermaschine, wie etwa einer Walzennivelliervorrichtung oder einer Spannungsnivelliervorrichtung verbessert werden. Die Verbesserung der Planarität kann nach dem Schneiden der Aluminiumplatte in Blätter durchgeführt werden. Zum Verstärken der Produktivität ist es jedoch geeignet, dass die Al Platte einer Planaritätsverbesserungsbehandlung in einer kontinuierlich gespulten Bedingung unterzogen wird. Darüber hinaus wir die Al Platte im Allgemeinen durch eine Stützvorrichtungslinie geführt, und hierdurch bearbeitet, um so die beabsichtigte Breite zu besitzen. Die durch eine Schlitzvorrichtung ausgeschnittene Al Platte besitzt an der Kantenoberfläche eine Scherebene und/oder Bruchebene, die durch die Schlitzvorrichtungsklinge erzeugt wurde.
Es ist geeignet, dass die Platte eine Dickengenauigkeit von innerhalb ±1 10 μm, vorzugsweise innerhalb ±6 μm, über die Gesamtlänge der Spule besitzen sollte. Und der Plattendickenunterschied in der Breitenrichtung liegt innerhalb ±6 μm, vorzugsweise innerhalb ±3 μm. Zudem liegt die geeignete Genauigkeit der Plattenbreite innerhalb von ±1,0 mm, vorzugsweise innerhalb ±0,5 mm. Die Oberflächenrauhigkeit der Al Platte wird der Oberflächenrauhigkeit der verwendeten Reduktionswalze unterzogen. Jedoch ist es ratsam, dass die Plattenoberfläche vervollständigt wird, um so schließlich eine Mittellinienoberflächenrauhigkeit (Ra) von ungefähr 0,1 bis 1,0 μm zu besitzen. Wenn das Al Blatt mit einem zu großen Ra Wert der Körnungsbehandlung unterzogen wird und mit einer wärmeempfindlichen Schicht mit der Absicht zum Herstellen einer lithographischen Druckplatte unterzogen wird, werden raue Walzstreifen, die von der Presswalze auf die Al Blattoberfläche übertragen wurden, durch die wärmeempfindliche Schicht gesehen, und beschädigen so die Erscheinung. Andererseits sind die Ar Werte von weniger al s0,1 μm vom industriellen Standpunkt unerwünscht, da es notwendig ist, dass die Presswalzenoberfläche fertig gestellt wird, um so eine zu niedrige Rauhigkeit zu besitzen.
Um die Erzeugung von Abrasionen durch Reibung zwischen Al Platten zu verhindern, kann die Al Plattenoberfläche mit einem dünnen Ölfilm beschichtet werden. Ein solcher Ölfilm kann flüchtig oder nicht-flüchtig, abhängig von der Situation sein. Wenn die Ölbedeckung zu groß ist, werden Schlupfstörnungen auf Produktionslinien hervorgerufen. Andererseits, ruft die Abwesenheit von Öl Abrasionen während des Transports einer Al Platte, die in einer Spule aufgewunden ist, hervor. Daher beträgt die geeignete Bedeckung mit Öl 3 mg/m² bis 100 mg/m², und die obere Grenze der Ölbedeckung beträgt vorzugsweise 50 mg/m², insbesondere bevorzugt 10 mg/m². Die Beschreibung des Kaltwalzens kann z. B. in JP-A-6-210308 gefunden werden.
Wenn das kontinuierliche Gießen unter Verwendung z. B. einer Abkühlwalze in Übereinstimmung mit dem Hunter-Verfahren durchgeführt wird, kann eine Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm gegossen und direkt und kontinuierlich gewalzt werden, so dass ein solches Verfahren den Vorteil des Ermöglichens des Weglassens eines Heißwalzverfahrens besitzt.
Wenn die Abkühlwalze, wie etwa ein Hazelett-Verfahren zudem verwendet wird, kann eine gegossenen Platte mit einer Dicke von 10 bis 50 mm gegossen werden und im Allgemeinen kann die kontinuierlich gegossene gewalzte Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm durch Walzen auf kontinuierlichen mit der Anordnung einer Heißwalzwalze sofort nach dem Gießen erhalten werden.
Auf ähnliche Weise wie bei dem Fall des DC-Gießens wird die gewalzte Platte, die durch kontinuierliches Gießen hergestellt wurde, als eine Platte mit einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm durch Unterziehen von Kaltwalzen, intermediären Härten, Planaritätsverbesserung und Schlitzverfahren hergestellt. Für die intermediären Härtungsbedingungen und Kaltwalzbedingungen im Fall des Anwendens von kontinuierlichen Gießverfahren kann auf die Beschreibungen in z. B. JP-A-6-220593 , JP-A-6-210308 , JP-A-7-54111 und JP-A-8-92709 Bezug genommen werden.
Die Al Blätter, die in dem vorstehenden Verfahren hergestellt wurden, werden Oberflächenbehandlungen einschließlich Oberflächenaufrauungsbehandlungen unterzogen, und mit einer wärmeempfindlichen Schicht beschichtet, und hierdurch in lithographische Druckplattenvorläufer hergestellt. Die Oberflächenaufrauungsbehandlung wird unter Verwendung von mechanischen, chemischen und elektrochemischen Oberflächenaufrauungsverfahren unabhängig oder in Kombination durchgeführt. Zudem ist es bevorzugt, eine anodische Oxidationsbehandlung zum Sicherstellen der Kratzbeständigkeit und Wasseraufnahmefähigkeitserhöhungsbehandlung durchzuführen.
Ferner werden die Behandlungen der Substratoberfläche nachstehend detailliert beschrieben.
Vor dem Aufrauen einer Aluminiumplatte wird das Walzöl auf der Oberfläche, wenn erwünscht, entfernt. Für die Ölentfernung können die Entfettungsbehandlung mit einem Tensid, einem organischen Lösungsmittel oder einem wässrigen alkalischen Lösungsmittel angewendet werden. Wenn ein Alkali darin verwendet wird, können Neutralisierung und Schmutzentfernung mit einer Säurelösung ferner durchgeführt werden.
Dann wird die Substratoberfläche durch eine sogenannte Körnungsbehandlung für die Zwecke der Verbesserung der Adhäsion des Substrats an die wärmeempfindliche Schicht und des Verleihens von Wasserzurückhaltungseigenschaften an Nicht-Bildflächen aufgeraut. Als Verfahren für die Körnungsbehandlung gibt es mechanische Körnungsverfahren, wie etwa Sandblasen, Kugelkörnen, Drahtkörnen, Bürstenkörnen unter Verwendung einer Nylonbürste und einer Schleifmittel-Wasseraufschlämmung, und Schleifkörnung, die durch Sprühen einer Schleifmittel-Wasseraufschlämmung auf die Substratoberfläche bei Hochdruck durchgeführt wurde. Ferner gibt es chemische Körnungsverfahren, worin die Substratoberfläche mit einem Ätzmittel, wie etwa einem Alkali, einer Säure oder deren Mischung ausgeraut wird. Darüber hinaus können die elektrochemischen Körnungsverfahren, wie in GB-PS 896,563 , JP-A-53-67507 , JP-A-54-146234 und JP-B-48-28123 , die Kombination aus mechanischen und elektrochemischen Körnungsverfahren, wie in JP-A-53-123204 und JP-A-54-63902 offenbart, die Kombination aus mechanischen Körnungsverfahren und chemischen Körnungsverfahren mit einer gesättigten wässrigen Lösung aus Aluminiumsalz aus Mineralsäure, wie in offenbart in JP-A-56-55261 offenbart, angewendet werden. Andererseits kann die raue Oberfläche durch Aufbringen von Teilchen auf die Substratoberfläche unter Verwendung eines Adhäsivs oder eines ähnlichen Verfahrens oder durch Pressen der Substratoberfläche auf einen kontinuierlichen Gürtel oder eine Walze mit winziger Rauhigkeit zum Übertragen der Rauhigkeit auf die Substratoberfläche erzeugt werden.
Zwei oder mehrere dieser Oberflächenaufrauungsverfahren können in Kombination durchgeführt werden, und die Reihenfolge und die Anzahl von Wiederholungen dieser Behandlungen kann willkürlich gewählt werden. Beim Durchführen von zwei oder mehreren Arten der Oberflächenaufrauungsbehandlungen können eine chemische Behandlung mit einer Säure- oder wässrigen Alkalilösung zwischen aufeinanderfolgende Behandlungen eingeschoben werden, um mit jeder Behandlung gleichförmig fortzufahren. Beispiele für eine Säure- oder wässrige Alkalilösung, die darin verwendet wird, schließen wässrige Lösungen aus Säuren, wie etwa Wasserstoffflursäure, Flurzirkonsäure, Phosphorsäure, Schwefelsäure, Salzsäure und Salpetersäure, und diejenigen von Alkalis, wie etwa Natriumhydroxid, Natriumsilicat und Natriumcarbonat, ein. Diese wässrigen Lösungen können alleine oder als deren Mischung verwendet werden. Für die chemische Behandlung mit einer solchen wässrigen Lösung ist es allgemeine Praxis, dass die wässrige Lösung mit einer Säure- oder Alkalikonzentration von 0,05 bis 40 Gew.-% verwendet wird und die Behandlung bei einer Temperatur von 40 bis 100°C für 5 bis 300 Sekunden durchgeführt wird.
Auf die Substratoberfläche, die den vorstehend beschriebenen Oberflächenaufrauungsbehandlungen unterzogen wurde, d. h. Körnungsbehandlungen, wird Schmutz erzeugt. Zum Entfernen des Schmutzes ist es im Allgemeinen bevorzugt, eine Waschbehandlung oder Ätzbehandlung mit einem Alkali durchzuführen. Beispiele für solche Behandlungen schließen das Verfahren zum Ätzen mit einem Alkali, wie in JP-B-48-28123 offenbart, und das Verfahren zur Schmutzentfernung mit Schwefelsäure, wie in JP-A-53-12739 offenbart, ein.
In dem Fall eines Aluminiumsubstrats, das erfindungsgemäß verwendet wird, wird auf der Substratoberfläche, die den vorstehend beschriebenen Vorbehandlungen unterzogen wurde, im Allgemeinen ein Oxidfilm durch anodische Oxidation zum Zweck der Verbesserung der Abrasionsbeständigkeit, chemischen Beständigkeit und Wasserzurückhaltung erzeugt.
Für die anodische Oxidation der Aluminiumplatte können beliebige Elektrolyten verwendet werden, solange wie sie einen porösen Oxidfilm erzeugen können. Im Allgemeinen sind Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure und deren Mischungen als die Elektrolyten verwendbar. Die geeignete Elektrolytkonzentration kann in geeigneter Weise abhängig von welcher Art von Elektrolyt verwendet wird, bestimmt werden. Die Bedingungen für die anodische Oxidationsbehandlung ändern sich verschiedentlich, abhängig von dem verwendeten Elektrolyten, so dass sie nicht verallgemeinert werden können. Jedoch beträgt gemäß normalen Standards für die anodische Oxidation die geeignete Elektrolytkonzentration 1 bis 80 Gew.-%, die elektrolytische Lösungstemperatur 5 bis 70°C, die Stromdichte 5 bis 60 Ampere/dm², die Spannung 1 bis 100 V und die Elektrolysezeit 10 bis 300 Sekunden. Die geeignete Bedeckung einer anodisch oxidierten Schicht beträgt erfindungsgemäß mindestens 1,0 g/m², vorzugsweise 2,0 bis 6,0 g/m². Wenn die Bedeckung weniger als 1,0 g/m² beträgt, kann die lithographische Druckplatte, die hergestellt wird, keine ausreichende Druckhaltbarkeit besitzen und besitzt die Tendenz, dass sie an Abrasionen in den Nicht-Bildflächen leitet und die sogenannten Kratzverschmutzungen erzeugt, oder eine Adhäsion von Tinte an abradierte Flecken während dem Druckverfahren auftritt.
Zudem empfängt das Substrat für eine lithographische Druckplatte eine anodische Oxidation auf der Seite, wo sie Druckverfahren unterzogen wird, aber eine anodisierte Schicht von 0,01 bis 3 g/m² wird im Allgemeinen auch auf der Rückseite des Substrats erzeugt, da der elektrische Fluss auch um die Rückseite des Substrats herum auftritt. Andererseits ist es möglich, eine anodische Oxidationsbehandlung in einer wässrigen Alkalilösung (z. B. einer wässrigen Natriumhydroxidlösung mit einer Konzentration von einigen Prozent) oder einem geschmolzenen Salz, oder einer anodischen Oxidationsbehandlung zum Erzeugen einer nicht-porösen anodisierten Schicht unter Verwendung z. B. einer wässrigen Ammoniumboratlösung durchzuführen.
Vor der anodischen Oxidationsbehandlung ist es auch möglich, die Erzeugung eines hydratisierten Oxidfilms, wie in JP-A-4-148991 und JP-A-4-97896 , die Behandlung in Metallsilicatlösungen, wie in JP-A-63-56497 und JP-A-63-67295 , oder die Umwandlungsbeschichtungserzeugungsbehandlung, die in JP-A-56-144195 offenbart ist, durchzuführen.
Nach der anodischen Oxidationsbehandlung kann das Aluminiumsubstrat, das in dem vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet wird, mit einer organischen Säure oder deren Salz behandelt werden, oder mit einer Schicht, die eine organische Säure oder deren Salz umfasst, ausgestattet werden. Diese Schicht kann als eine Grundierungsschicht der vorliegenden wärmeempfindlichen Schicht wirken. Beispiele für eine organische Säure und ihr darin verwendbares Salz, schließen organische Carbonsäuren, organische Phosphonsäuren, organische Sulfonsäuren und deren Salze ein. Von diesen Säuren und Salzen sind organische Carbonsäuren und deren Salze vor den anderen bevorzugt. Beispiele für solche organische Carbonsäuren und deren Salze schließen aliphatische Monocarbonsäuren, wie etwa Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Laurinsäure, Palmitinsäure und Stearinsäure; ungesättigte aliphatische Monocarbonsäuren, wie etwa Oleinsäure und Linolinsäure;
aliphatische Dicarbonsäuren, wie etwa Oxalinsäure, Succinsäure, Adipinsäure und Maleinsäure; Oxycarbonsäuren, wie etwa Milchsäure, Gluconsäure, Äpfelsäure, Weinsäure und Zitronensäure; aromatische Carbonsäuren, wie etwa Benzoinsäure, Mandelsäure, Salicylsäure und Phthalsäure; und die Salze der Gruppe Ia, IIb, IIIb, IVa, VIb und VIII und Ammoniumsalze der Säuren, wie vorstehend beschrieben, ein. Von diesen Salzen von organischen Carbonsäuren sind die vorstehend beschriebenen Metall- oder Ammoniumsalze von Ameisensäure, Essigsäure, Buttersäure, Propionsäure, Laurinsäure, Oleinsäure, Succinsäure und Benzoinsäure vor den anderen bevorzugt. Diese Verbindungen können allein oder als Mischungen von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Es ist geeignet, dass diese Verbindungen in Wasser oder Alkohol aufgelöst sind, um so eine Konzentration von 0,001 bis 10 Gew.-% vorzugsweise 0,01 bis 1,0 Gew.-% zu besitzen.
Bezüglich geeigneter Bedingungen für die Eintauchbehandlung in einer solchen Lösung beträgt die Behandlungstemperatur 25 bis 95°C, vorzugsweise 50 bis 95°C, der pH-Wert der Lösung beträgt 1 bis 13, vorzugsweise 2 bis 10, und die Eintauchzeit beträgt 10 Sekunden bis 20 Minuten, vorzugsweise 10 Sekunden bis 3 Minuten. Die vorstehend spezifizierte Lösung kann auf das Aluminiumsubstrat beschichtet werden.
Nach der anodischen Oxidationsbehandlung kann das Substrat ferner eine Behandlung mit Lösungen empfangen, die die nachstehend beschriebenen Verbindungen enthalten, oder diese Verbindungen können auf das Substrat beschichtet werden, und so eine Grundierungsschicht der vorliegenden wärmeempfindlichen Schicht erzeugen. Geeignete Beispiele für solche Verbindungen schließen organische Phosphonsäuren, wie etwa substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphonsäuren, Naphthylphosphonsäuren, Alkylphosphonsäuren, Glycerophosphonsäuren, Methylendiphosphonsäuren und Ethylendiphosphonsäuren; organische Phosphorsäuren, wie etwa unsubstituierte oder substituierte Phenylphosphorsäuren, Naphthylphosphorsäuren, Alkylphosphorsäuren und Glycerophosphorsäuren; organische Phosphinsäuren, wie etwa unsubstituierte oder substituierte Phenylphosphinsäuren, Naphthylphosphinsäuren, Alkylphosphinsäuren und Glycerophosphinsäuren; Aminosäuren, wie etwa Glycin, β-Alanin, Valin, Serin, Threonin, Asparaginsäure, Glutaminsäure, Arginin, Lysin, Tryptophan, Parahydroxyphenylglycin, Dihydroxyethylglycin und Anthranilinsäure; Aminosulfonsäuren, wie etwa Sulfaminsäure und Cyclohexylsulfaminsäure; und Aminophosphonsäuren, wie etwa 1-Aminomethylphosphonsäure, 1-Dimethylaminoethyl-phosphonsäure, 2-Aminoethylphosphonsäure, 2-Aminopropylphosphonsäure, 4-Aminophenylphosphonsäure, 1-Aminoethan-1,1-diphosphonsäure, 1-Amino-1-phenylmethan-1,1-diphosphonsäure, 1-Dimethylaminoethan-1,1-diphosphonsäure, 1-Dimethylaminobutan-1,1-diphosphonsäure und Ethylendiamintetramethylen-Phosphonsäure ein.
Ferner können die Salze, die aus Säuren, wie etwa Salzsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure, Sulfonsäure, (z. B. Methansulfonsäure) und Oxalsäure, und Basen, wie etwa Alkalimetalle, Ammoniak, niederen Alkanolaminen (z. B. Triethanolamin) und niederen Alkylaminen (z. B. Triethylamin) erzeugt wurden, in günstiger Weise verwendet werden.
Zudem werden wasserlösliche Polymere auch vorteilhafterweise verwendet. Beispiele hierfür schließen Polyacrylamid, Polyvinylalkohol, Polyvinylpyrrolidon, Polyethylenimin und deren Mineralsäuresalze, Poly(meth)acrylsäure und deren Metallsalze, Polystyrolsulfonsäure und deren Metallsalze, Alkyl(meth)acrylat-2-acrylamid-2-methyl-1-propansulfonsäurecopolymere und deren Metallsalze, Chlortrialkylammoniummethylstyrolpolymer und Chlortrialkylammoniummethylstyrol/(Meth)acrylsäurecopolymer, und Polyvinylphosphonsäure ein.
Ferner können lösliche Stärke, Carboxymethylcellulose, Dextrin, Hydroxyethylcellulose, arabischer Gummi, Guar Gummi, Natriumalginat, Gelatine, Glucose und Sorbitol auch in geeigneter Weise verwendet werden. Diese Verbindungen können allein oder als Mischungen aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Bei der Behandlung mit diesen Verbindungen ist es geeignet, dass sie in Wasser, Methylalkohol oder deren Mischungen aufgelöst werden, um so eine Konzentration von 0,001 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 1,0 Gew.-% zu besitzen. Bezüglich geeigneter Bedingungen für die Behandlung beträgt die Behandlungstemperatur 25 bis 95°C, vorzugsweise 50 bis 95°C, der pH-Wert der Lösung beträgt 1 bis 13, vorzugsweise 2 bis 10, und die Eintauchzeit beträgt 10 Sekunden bis 20 Minuten, vorzugsweise 10 Sekunden bis 3 Minuten.
Wenn diese Verbindungen für eine Grundierungsschicht der wärmeempfindlichen Schicht verwendet werden, wie es der Fall mit der vorstehenden Eintauchbehandlung ist, werden sie in Wasser, Methylalkohol oder deren Mischung aufgelöst, um eine Konzentration von 0,001 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 1,0 Gew.-% besitzen. Der pH-Wert der hergestellten Lösung wird auf dem Bereich von 1 bis 12 durch Verwendung einer basischen Substanz, wie etwa Ammoniak, Triethylamin oder Kaliumhydroxid, oder einer sauren Substanz, wie etwa Salzsäure oder Phosphorsäure, wenn erwünscht eingestellt. Zu dieser Lösung können ferner gelbe Farbstoffe zum Zweck der Verbesserung der Tonwiedergabefähigkeit des herzustellenden lithographischen Druckplattenvorläufers zugegeben werden. Der geeignete Trockenbedeckungsgrad einer solchen organischen Grundierungsschicht beträgt von 2 bis 200 mg/m², vorzugsweise von 5 bis 100 mg/m². Wenn die organische Grundierungsschicht ihren Bedeckungsgrad innerhalb des vorstehenden Bereichs besitzt, kann ein ausreichende Verschmutzungsbeständigkeit und Druckhaltbarkeit. sichergestellt werden.
Zur Verstärkung des Adhäsionsvermögens des Substrats auf die wärmeempfindliche Schicht kann eine Zwischenschicht bereitgestellt werden. Die Zwischenschicht, die das Adhäsionsvermögen verbessern kann, ist im Allgemeinen aus Diazoharz und einer Verbindung, die an Aluminium anhaften kann, wie etwa einer Phosphorsäureverbindung zusammengesetzt. Die Zwischenschicht kann eine beliebige Dicke besitzen, solange wie eine gleichförmige Bindungserzeugungsreaktion zwischen der Zwischenschicht und der drauf bereitgestellten wärmeempfindlichen Schicht auftritt, wenn dieses Schichten belichtet werden. Im Allgemeinen ist es geeignet, dass die Zwischenschicht einen Trockenbedeckungsgrad von ungefähr 1 bis ungefähr 100 mg/m², vorzugsweise 5 bis 40 mg/m² besitzt. Das Verhältnis eines Diazoharzes in der Zwischenschicht beträgt 30 bis 100 vorzugsweise 60 bis 100%.
Vor der vorstehend beschriebenen Behandlung oder Grundierungsschichterzeugung wird das anodisierte Substrat einer Waschbehandlung und dann den folgenden Behandlungen für die Zwecke des Verhinderns, dass die anodisierte Schicht in einem Entwicklungsmittel oder einer Wischlösung aufgelöst wird, ausgesetzt, wobei verhindert wird, dass einige Bestandteile der wärmeempfindlichen Schicht auf der anodisierten Schicht zurückbleiben, die Festigkeit der anodisierten Schicht verbessert wird, die Wasseraufnahmefähigkeit der anodisierten Schicht verbessert wird und das Adhäsionsvermögen der anodisierten Schicht an die wärmeempfindliche Schicht verbessert wird.
Beispiele für solche Behandlungen schließen eine Silicatbehandlung, worin die anodisierte Schicht in Kontakt mit einer wässrigen Lösung aus Alkalimetallsilicat gebracht wird, ein. Bei dieser Behandlung beträgt die Alkalimetallsilicatkonzentration 0,1 bis 30 Gew.-%, vorzugsweise 0,5 bis 15 Gew.-%, und der pH-Wert der Lösung wird auf dem Bereich von 10 bis 13,5 bei 25% eingestellt. Die anodisierte Schicht wird mit einer solchen Lösung für 0,5 bis 120 Sekunden bei einer Temperatur von 5 bis 80°C, vorzugsweise 10 bis 70°C, insbesondere bevorzugt 15 bis 50°C kontaktiert. Beim Kontaktieren einer solchen Lösung mit der anodisierten Schicht kann ein beliebiges Verfahren angewendet werden. Zum Beispiel kann die anodisierte Schicht in eine solche Lösung eingetaucht oder mit dieser besprüht werden. Wenn der pH-Wert einer wässrigen Lösung aus Alkalimetallsilicat niedriger als 10 ist, wird in der Lösung eine Gelbildung hervorgerufen; während, wenn diese höher als 13,5 ist, sich die anodisierte Schicht in einer solchen Lösung auflöst.
Als ein Alkalimetallsilicat kann Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid erfindungsgemäß verwendet werden. Die Hydroxide, die für die pH-Werteinstellung der wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats verwendbar sind, schließen Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid ein. Zudem können Erdalkalimetallsalze oder Metallsalze der Gruppe IVb in die vorstehende Lösung vermischt werden. Beispiele für die Erdalkalimetallsalze, die darin vermischt werden können, schließen wasserlösliche Salz, wie etwa Nitrate (z. B. Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat), Sulfate, Hydrochloride, Phosphate, Acetate, Oxalate und Borate ein. Beispiele für Metallsalze der Gruppe IVb, die darin vermischt werden können, schließen Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Kaliumtitanfluorid, Kaliumtitanoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid und Zirkonoxychlorid ein. Diese Erdalkalimetallsalze oder Metallsalze Gruppe IVb können allein oder als Kombinationen aus zwei oder mehreren davon verwendet werden. Die geeignete Konzentration dieser Metallsalze beträgt 0,01 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 0,05 bis 5,0 Gew.-%.
Andere Beispiele für die vorstehende Behandlung schließen verschiedene Porenabdichtungsbehandlungen, die bekanntermaßen auf anodisierte Schichten angewendet werden können, wie etwa eine Porenabdichtungsbehandlung mit Dampf, siedendem Wasser (hydrothermische Lösung) oder ein Metallsalz (z. B. Chromat/Dichromat, Nickelacetat), Porenabdichtung durch Imprägnierung mit Ölen und Fetten, Porenabdichtung mit synthetischen Harzen und Porenabdichtung bei niedrigen Temperaturen (unter Verwendung von roten Kaliumferrocyanid, oder Erdalkalisalzen) ein. Von diesen Behandlungen ist die Porenabdichtung mit Dampf vor den anderen vom Standpunkt der Eigenschaften als ein Druckplattensubstrat (einschließlich Adhäsionsvermögen an die wärmeempfindliche Schicht und Wasseraufnahmefähigkeit), Schnelligkeit, niedrigen Kosten und niedriger Verschmutzung vorteilhaft. Eine solche Porenabdichtung kann unter Verwendung des z. B. in P-A-4-176690 offenbarten Verfahrens durchgeführt werden, das kontinuierliches oder stoßweises Kontaktieren mit unter Druck gesetzten oder atmosphärischen Dampf mit der anodisierten Schicht unter Bedingungen, dass die relative Feuchtigkeit mindestens 70% beträgt, die Dampftemperatur mindestens 95°C beträgt und die Kontaktzeit von der Größenordnung von 2–180 Sekunden ist, umfasst. Als das andere Verfahren zur Porenabdichtung kann ein Verfahren zum Eintauchen des Substrats in ungefähr 80–100°C heißes Wasser oder wässrige Alkalilösung oder Besprühen des Substrats mit heißem Wasser oder wässriger Alkalilösung angewendet werden. In diesen Verfahren kann eine Nitritlösung anstelle eines solchen heißen Wassers oder wässrige Alkalilösung verwendet werden, oder das Eintauchen oder die Sprühbehandlung mit einer Nitritlösung kann auf die vorstehende Behandlung voll werden. Beispiele für ein darin verwendbares Nitrit schließen Nitrite der Metalle der Gruppe Ia, IIa, IIb, IIIb, IVb, IVa, VIa, VIIa und VIII Metalle oder Ammonium (d. h. Ammoniumnitrit) ein. Als diese Metallsalze werden in geeigneter Weise LiNO₂, NaNO₂, KNO₂, Mg(NO₂)₂, Ca(NO₂)₂, Zn(NO₂)₂, Al(NO₂)₃, Zr(NO₂)₄, Sn(NO₂)₃, Cr(NO₂)₃, Co(NO₂)₂, Mn(NO₂)₂ und Ni(NO₂)₂ verwendet. Insbesondere Alkalimetallnitrite werden vorteilhafterweise verwendet. Diese Nitrite können aus einer Mischung aus zwei oder mehrere davon verwendet werden.
Die geeigneten Behandlungsbedingungen variieren abhängig von den Oberflächenzustand des Substrats und der Art des Alkalimetalls, so dass sie nicht verallgemeinert werden können. Im Fall der Verwendung von Natriumnitrit wird z. B. die geeignete Konzentration im Allgemeinen aus dem Bereich von 0,001 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 2 Gew.-%, die geeignete Badtemperatur im Allgemeinen aus dem Bereich von Raumtemperatur bis ungefähr 100°C, vorzugsweise 60 bis 90°C ausgewählt, und die geeignete Behandlungszeit wird im Allgemeinen aus dem Bereich von 15 bis 30 Sekunden, vorzugsweise 10 bis 180 Sekunden ausgewählt. Es ist geeignet, dass der pH-Wert der wässrigen Nitritlösung auf dem Bereich von 8,0 bis 11,0, vorzugsweise 8,5 bis 9,5 eingestellt wird. Die pH-Werteinstellung der wässrigen Nitritlösung für den vorstehenden Bereich kann z. B. unter Verwendung von Alkalipuffern durchgeführt werden. Die Alkalipuffer, die darin verwendet werden, besitzen keine besonderen Beschränkungen, aber wässrige Lösungen aus einer Mischung von Natriumhydrogencarbonat und Natriumhydroxid, einer Mischung aus Natriumcarbonat und Natriumhydroxid, eine Mischung aus Natriumcarbonat und Natriumhydrogencarbonat, eine Mischung aus Natriumchlorid und Natriumhydroxid, eine Mischung aus Salzsäure und Natriumcarbonat und eine Mischung aus Natriumtetraborat und Natriumhydroxid können in geeigneter Weise verwendet werden. Zudem können Alkalimetallsalze, die sich von den Natriumsalzen unterscheiden, z. B. Kaliumsalze, für die vorstehenden Alkalipuffer auch verwendet werden.
Nach dem Durchführen der Silicatbehandlung oder Porenabdichtungsbehandlung, wie vorstehend beschrieben, kann die Behandlung mit einer wässrigen sauren Lösung und die Erzeugung einer wasseraufnahmefähigen Grundierungsschicht, wie in JP-A-5-278362 oder die Erzeugung einer organischen Schicht, wie in JP-A-4-282637 oder JP-A-7-314937 offenbart, zum Zweck des Erhöhens des Adhäsionsvermögens an die wärmeempfindliche Schicht durchgeführt werden.
Als eine der Eigenschaften des Substrats für eine lithographische Druckplatte ist es geeignet, dass die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit der Substratoberfläche innerhalb des Bereichs von 0,10 bis 1,2 μm liegt. Wenn die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit weniger als 0,10 μm beträgt, wird das Adhäsionsvermögen an die wärmeempfindliche Schicht herabgesetzt, und eine beträchtliche Verringerung der Druckhaltbarkeit wird hervorgerufen; während, wenn diese größer als 1,2 μm ist, eine ernsthafte Verschmutzung während dem Druckverfahren erzeugt wird. Hinsichtlich einer anderen Eigenschaft ist es geeignet, dass die Farbdichte des Substrats innerhalb des Bereichs von 0,15 bis 0,65 hinsichtlich der Reflexionsdichte liegt. Wenn die Farbdichte des Substrats innerhalb des vorstehenden Bereichs liegt, kann eine ausreichende Plattenuntersuchung erreicht werden, ohne die Bilderzeugung aufgrund starker Lichthofbildung zu stören.
Auf dem Aluminiumsubstrat in der vorliegenden Druckplatte kann eine Wasseraufnahmeschicht ohne Löslichkeit in Wasser oder eine Wasseraufnahmeschicht, die Wärme unter Laserbelichtung erzeugen kann und keine Löslichkeit in Wasser besitzt, direkt oder über eine Wärmeisolierungsschicht, die ein organisches Polymer umfasst, bereitgestellt werden.
Zum Beispiel kann eine wasseraufnahmefähige Schicht, die aus feinen Körnern aus Silica und einem hydrophilen Harz zusammengesetzt sind, auf dem Aluminiumsubstrat bereitgestellt werden. Ferner kann das Licht-in-Wärme umwandelnde Mittel, wie vorstehend beschrieben, in die Wasseraufnahmeschicht eingeführt werden, um die wasseraufnahmefähige Schicht exotherm zu machen. Indem eine solche Schicht bereitgestellt wird, kann der Wärmeleckstrom in das Aluminiumsubstrat erschwert werden, und daneben die Eigenschaft der Erzeugung von Wärme unter Laserbelichtung dem wasseraufnahmefähigen Substrat verliehen werden. Indem ferner eine Zwischenschicht, die aus einem organischen Polymer hergestellt ist, zwischen einer solchen Wasseraufnahmeschicht und dem Aluminiumsubstrat angeordnet wird, kann der Wärmeleckstrom in das Aluminiumsubstrat effektiver inhibiert werden. Vom Standpunkt der Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse ist es vorteilhaft, dass das Substrat nicht-porös ist. Und es ist unerwünscht, dass das Substrat einen hohen hydrophilen organischen Polymergehalt von 40% oder mehr besitzt, da ein solches Substrat in Wasser anschwillt, und so eine Verschlechterung der Tinteneliminierbarkeit leidet.
Die Wasseraufnahmeschicht, die erfindungsgemäß verwendet wird, besitzt eine dreidimensional vernetzte Struktur, und löst sich nicht in einer Wischlösung für das Wasser und/oder die zur Lithographie verwendete Tinte. Es ist bevorzugt, eine solche Schicht aus einem Kolloid, wie nachstehend beschrieben, zu erzeugen. Im Einzelnen ist das darin verwendete Kolloid ein Sol-Gelumwandlungskolloid aus Oxid oder Hydroxid aus Beryllium, Magnesium, Aluminium, Silicon, Titan, Bor, Germanium, Zinn, Zirkon, Eisen, Vanadium, Antimon oder einem Übergangsmetall. In einigen Fällen kann das verwendete Kolloid ein Kolloid aus einem Kompositoxid oder Hydroxid oder zwei oder mehreren der vorstehend beschriebenen Elemente sein. Die Metallelemente in diesen Kolloiden bilden eine Netzwerkstruktur über Sauerstoffatome, und daneben besitzen sie frei Hydroxylgruppen und Alkoxygruppen. Mit anderen Worten gebundene Sauerstoffatome und freie Hydroxyl- und Alkoxygruppen sind in der Netzwerkstruktur miteinander vermengt. Bei der anfänglichen Stufe der hydrolytischen Kondensation ist das Kolloid reich an aktiven Alkoxygruppen und Hydroxylgruppen, aber die kolloidalen Teilchen werden groß und inaktiv, wenn die Reaktion voranschreitet. Daher ist die Kolloidteilchengröße, die erfindungsgemäß geeignet ist, im Allgemeinen 2 nm bis 500 nm. Im Fall des Silicakolloids sind kugelförmige Teilchen, die 5 nm bis 100 nm der Größe messen, zur erfindungsgemäßen Verwendung wohl geeignet. Es ist auch effektiv, dass die Kolloidteilchen eine federförmige Form besitzen, die 100 nm × 10 nm der Größe wie im Fall des kolloidalen Aluminiums misst.
Zudem ist es auch möglich, Kolloide mit einer Perlenketten ähnlichen Form zu verwenden, worin kugelförmige Teilchen mit einer Größe von 10 nm bis 50 nm in einer Länge von 50 nm bis 400 nm verbunden sind.
Diese Kolloide können allein oder als Mischungen mit hydrophilen Harzen verwendet werden. Hierzu kann ferner einer Vernetzungsmittel zum Zweck der Förderung der Vernetzungsreaktion zugegeben werden.
Im Allgemeinen werden die Kolloide mit Stabilisierungsmitteln stabilisiert. In dem Fall von positiv aufgeladenen Kolloiden sind die zugegebenen Stabilisierungsmittel Verbindungen mit anionischen Gruppen; während sie Verbindungen mit kationischen Gruppen in dem Fall von negativ aufgeladenen Kolloiden sind. Wenn das kolloidale Silicium z. B. negativ aufgeladen ist, so sind die hinzugegebenen Stabilisierungsmittel Aminverbindungen. Und wenn das kolloidale Aluminium positiv aufgeladen ist, so sind die hinzugegebenen Stabilisierungsmittel starke Säuren, wie etwa Salzsäure und Essigsäure. Die meisten dieser Kolloide bilden bei Raumtemperatur transparente Filme, wenn sie auf Substrate aufgetragen sind. Jedoch sind die nach der bloßen Verdampfung der Lösungsmittel erzeugten Filme in einem unvollständig gelierten Zustand. Daher werden diese Filme bis zu einer Temperatur erhitzt, die die Entfernung der Stabilisierungsmittel ermöglicht, und es werden enge dreidimensionale Vernetzungen darin erzeugt. Die so hergestellten Filme werden wasseraufnahmefähige Schichten, die für die vorliegende Erfindung gut geeignet sind.
Andererseits kann die Gelbildungsreaktion auf folgende Weise ohne Verwendung irgendwelcher Stabilisierungsmittel vervollständigt werden. Im Einzelnen werden Ausgangsmaterialien (z. B. Di-, Tri- und/oder Tetraalkoxysilane) hergestellt, und direkt einer hydrolytischen Kondensationsreaktion unterzogen, und so ein geeigneter Solzustand geschaffen, auf ein Substrat wie sie sind beschichtet, und dann zur Vervollständigung der Reaktion getrocknet. Die Temperatur, bei welcher dreidimensionale Vernetzungen gebildet werden können, ist niedriger in diesem Fall als im Fall der Verwendung von Stabilisierungsmitteln.
Erfindungsgemäß ist es auch vorteilhaft, Kolloide zu verwenden, die durch Dispergieren geeigneter hydrolytischer Kondensationsprodukte in einem organischen Lösungsmittel und Stabilisierung von diesen hergestellt wurden. Durch bloße Verdampfung des Lösungsmittels werden dreidimensional vernetzte Filme erzeugt. Darin wird das Trocknen bei Raumtemperatur möglich, wenn das verwendete Lösungsmittel als Dispersionsmedium aus niedrig siedenden Lösungsmitteln, wie etwa Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol, Ethylenglycolmonomethylether, Ethylenglycolmonoethylether und Methylethylketon ausgewählt wird. Insbesondere Kolloide unter Verwendung von Methanol oder Ethanol als ein Dispergiermedium sind erfindungsgemäß nützlich, da sie schnell bei niedrigen Temperaturen gehärtet werden können.
Hydrophile Harze, die in geeigneter Weise zusammen mit den vorstehend beschriebenen Kolloiden verwendet werden, sind Harze mit hydrophilen Gruppen, wie etwa Hydroxyl, Carboxyl, Hydroxyethyl, Hydroxypropyl, Amino, Aminoethyl, Aminopropyl und Carboxymethylgruppen. Beispiele für solche hydrophilen Harze schließen arabischen Gummi, Kasein, Gelatine, Stärkederivate, Carboxymethylcellulose und ihr Natriumsalz, Celluloseacetat, Natriumalginat, Vinylacetat-Maleinsäurecopolymere, Styrol-Maleinsäurecopolymere, Polyacrylsäuren und ihre Salze, Polymethacrylsäuren und ihre Salze, Hydroxyethylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxyethylacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxypropylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxypropylacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxybutylmethacrylathomopolymer und Copolymere, Hydroxybutylacrylathomopolymer und Copolymere, Polyethylenglycole, Hydroxypropylenpolymere, Polyvinylalkohole, Polyvinylacetat mit einem Hydrolysegrad von mindestens 60 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 80 Gew.-%, Polyvinylformal, Polyvinylbutyral, Polyvinylpyrrolidon, Acrylamidhomopolymer und Copolymere, Methacrylamidhomopolymer und Copolymere, N-Methylolacrylamidhomopolymer und Copolymere, und Homopolymer und Copolymere von 2-Acrylamid-2-methylpropansulfonsäure oder 2-Acrylamid-2-methylpropansulfonat.
Von diesen hydrophilen Harzen sind Polymere mit Hydroxylgruppen der Art, die in Wasser nicht löslich ist, wie etwa Hydroxyethylmethacrylathomopolymer und Copolymere, und Hydroxyethylacrylatcopolymere, insbesondere bevorzugt.
Diese hydrophilen Harze werden zusammen mit Kolloiden verwendet, und es ist geeignet, dass sie in einem Verhältnis von 40 Gew.-% oder weniger, wenn sie in Wasser löslich sind, oder 20 Gew.-% oder weniger, wenn sie in Wasser löslich sind, zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Wasseraufnahmeschicht zugegeben werden.
Diese hydrophilen Harze können wie sie sind verwendet werden, aber Vernetzungsmittel für hydrophiles Harz, das sich von Kolloiden unterscheidet, können mit der Absicht der Verstärkung der Eindruckfähigkeit zugegeben werden. Beispiele für ein Vernetzungsmittel, das für die hydrophilen Harze geeignet ist, schließen Formaldehyd, Glyoxal, Polyisocyanat und anfängliche hydrolytische Kondensationsprodukte von Tetraalkoxysilanen, Dimethylolharnstoff und Hexamethylolmelanin ein.
Zusätzlich zu den Oxid- oder Hydroxidkolloiden und den hydrophilen Harzen, wie vorstehend beschrieben, können Vernetzungsmittel zum Fördern der Vernetzung in den Kolloiden zu der vorliegenden Wasseraufnahmeschicht gegeben werden. Geeignete Beispiele für solche Vernetzungsmittel schließen anfängliche hydrolytische Kondensationsprodukte von Tetraalkoxysilanen, Trialkoxysilylpropyl-N,N,N-trialkylammoniumhaliden und Aminopropyltrialkoxysilanen ein. Es ist geeignet, dass die Vernetzungsmittel in einem Verhältnis von 5 Gew.-% oder weniger zum Gesamtfeststoffgehalt in der Wasseraufnahmeschicht zugegeben werden.
Zu der vorliegenden Wasseraufnahmeschicht kann ferner ein hydrophiles Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel zum Zweck der Verstärkung der thermischen Empfindlichkeit zugegeben werden. Die Licht-in-Wärme umwandelnde Mittel, die für diesen Zweck insbesondere geeignet sind, sind wasserlösliche IR-absorbierende Farbstoffe, insbesondere Cyaninfarbstoffe mit Sulfonsäuregruppen, Alkalimetallsulfonatgruppen oder Amingruppen. Diese Farbstoffe können in einem Verhältnis von 1 bis 20 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 15 Gew.-%, zum Gesamtgewicht der Wasseraufnahmeschicht zugegeben werden.
Die geeignete Trockendicke der vorliegenden dreidimensional vernetzten Wasseraufnahmeschicht beträgt von 0,1 bis 10 μm, vorzugsweise 0,5 bis 5 μm. Wenn die Wasseraufnahmeschicht zu dünn ist, besitzt eine schwächere Haltbarkeit und keine ausreichende Eindruckfähigkeit sicherstellen; während, wenn sie zu dick ist, die hergestellte Druckplatte an eine Verschlechterung der Auflösung leidet.
Wenn die vorstehende Zwischenschicht oder wasserunlösliche Wasseraufnahmeschicht eine Schicht ist, die zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbart ist, kann sie eine Vorläuferverbindung enthalten, die als ein Koreaktionsmittel der Verbindung mit thermisch reaktiven Gruppen wirken kann, die in Makrokapseln verkapselt ist, die die wärmeempfindliche Schicht zusammensetzen.
Als organische Polymere, die für die Zwischenschicht verwendet werden, die zwischen der Wasseraufnahmeschicht und dem Aluminiumsubstrat bereitgestellt ist, können beliebige von allgemein verwendeten organischen Polymeren, wie etwa Polyurethanharz, Polyesterharz, Acrylharz, Kresolharz, Resolharz, Polyvinylacetalharz und Vinylharz ohne irgendwelche Probleme verwendet werden. Der geeignete Bedeckungsgrad von solchen organischen Polymeren beträgt 0,1 g/m² bis 5,0 g/m². Wenn der Bedeckungsgrad niedriger als 0,1 g/m² ist, ist der Wärmeisolierungseffekt der Zwischenschicht gering; während, wenn der Bedeckungsgrad höher als 5,0 g/m² ist, die Druckhaltbarkeit in den Nicht-Bildflächen herabgesetzt ist.
Bilder können in dem vorliegenden lithographischen Druckplattenvorläufer durch Belichtung mit Hochleistungslaserstrahlen erzeugt werden. Zudem können Maschinen zum Beschreiben, wie etwa ein thermischer Kopf, zur Bilderzeugung verwendet werden. Erfindungsgemäß ist es bevorzug, Laser, die Licht in dem IR- oder Nah-IR-Bereich emittieren, zu verwenden. Insbesondere wird ein Laserdiodenemissionslicht im Nah-IR-Bereich vorteilhafterweise verwendet. In diesem Fall muss durch Belichtung angelegte Energie groß genug sein, um die äußere Wand der Mikrokapseln einzureichen.
Obwohl es auch möglich ist, Bilder mittels UV-Lampe aufzuzeichnen, ist es erfindungsgemäß bevorzugt, eine bildweise Belichtung mittels eines Feststoffes oder eines Halbleiterlasers, der IR-Strahlung bei Wellenlängen von 760 nm bis 1 200 nm emittiert, durchzuführen. Die geeignete Laserleistung beträgt mindestens 100 mW, und die Verwendung eines Multistrahllasers ist beim Verringern der Belichtungszeit effektiv. Und die geeignete Belichtungszeit pro einem Pixel liegt innerhalb 20 Mikrosekunden. Ferner ist es geeignet, dass die auf das Aufzeichnungsmaterial durch Laserbelichtung angelegte Energie, 10 bis 300 mJ/cm² beträgt.
Die so belichtete Druckplatte wird auf den Zylinder einer Druckmaschine ohne Unterziehen irgendeiner Bearbeitung montiert. Das Drucken kann unter Verwendung der so montierten Platte und dem Verfahren, wie nachstehend beschrieben, folgend durchgeführt werden. Im Einzelnen sind die hierbei verwendbaren Verfahren:

(1) ein Verfahren, worin eine Wischlösung einer in die Druckmaschine montierten Druckplatte zum Bewirken von Entwicklung zugeführt wird, und dann Drucken durch Zuführen von Tinte zur Platte initiiert wird,
(2) ein Verfahren, worin eine Wischlösung und Tinte einer Druckplatte, die in der Druckmaschine montiert ist, zugeführt wird, wodurch die Platte entwickelt, und dann Drucken initiiert wird, und
(3) ein Verfahren, worin Tinte zur Platte zugeführt wird, und dann eine Wischlösung und ein Papierblatt gleichzeitig zum Beginnen von Drucken zugeführt werden.

Ferner kann der erfindungsgemäße Druckplattenvorläufer in eine Druckplatte in einem Verfahren, wie in JP-PS 2 938 398 beschrieben, hergestellt werden, worin der Druckplattenvorläufer auf dem Zylinder einer Druckmaschine montiert ist, mittels eines Lasers, der in die Druckmaschine eingebaut ist, belichtet wird, und dann auf die Maschine durch Zuführen einer Wischlösung und/oder Tinte entwickelt wird. Und es ist bevorzugt, dass der vorliegende Druckplattenvorläufer mit Wasser oder einer wässrigen Lösung entwickelbar ist oder auf eine Druckmaschine ohne Entwicklung montiert und Drucken unterzogen wird.
BEISPIELE
Nun wird die vorliegende Erfindung anhand von Beispielen detaillierter beschrieben. Jedoch sollte die vorliegende Erfindung nicht als auf diese Beispiel begrenzt angesehen werden.
[Herstellungsbeispiel für den Träger (1)]
Das Schmiedestück einer JIS A1050 Legierung, die 99,5% Al, 0,30% Fe, 0,10% Si, 0,02% Ti und 0,013% Cu enthält, wurde einer Reinigungsbehandlung, und dann Gießen unterzogen. Bei der Reinigungsbehandlung wurden nicht-notwendige Gase, wie etwa Wasserstoffgas in dem Schmiedestück durch eine Entgasungsbehandlung entfernt, und das entgaste Schmiedestück wurde durch einen keramischen Rohrfilter geleitet. Zum Gießen wurde ein DC-Gießverfahren angewendet. Der Block wurde als ein verfestigter Block mit einer Dicke von 500 mm abgeschabt, um seinen Oberflächenteil wegzuschneiden (d. h. Abschälen in einer Dicke von 10 mm unterzogen, und dann 10 Stunden bei 550°C zur Homogenisierung erhitzt, um so Intermetallverbindungen nicht zu vergröbern. Als nächstes wurde der so behandelte Block Heizwalzen bei 400°C unterzogen, 60 Sekunden bei 500°C in einem kontinuierlichen Härtungsofen gehärtet, und dann Kaltwalzen unterzogen. So wurde eine gewalzte Aluminiumplatte mit einer Dicke von 0,30 mm erzeugt. Durch Steuern der Oberflächenrauhigkeit der Presswalzen wurde die durchschnittliche Mittellinienoberflächenrauhigkeit Ra der Aluminiumplatte nach dem Kaltwalzen auf 0,2 μm eingestellt. Danach wurde die Aluminiumplatte mit einer Spannungsnivelliervorrichtung zum Verbessern von dessen Planarität behandelt.
Als nächstes wurde die gewalzte Platte in einem Substrat für eine lithographische Druckplatte durch die folgende Oberflächenbehandlung umgewandelt.
Zur Entfernung des Walzenöls von der Aluminiumplattenoberfläche wurde die Aluminiumplatte bei 50°C für 30 Sekunden durch Verwendung einer 10%igen wässrigen Lösung aus Natriumaluminat entfettet, und dann neutralisiert und bei 50°C für 30 Sekunden unter Verwendung einer 30%igen wässrigen Lösung aus Schwefelsäure von Schmutz entfernt.
Zum Zweck der Verbesserung des Adhäsionsvermögens des Substrats auf eine wärmeempfindliche Schicht und Verleihen von Wasserzurückhaltungsvermögen den Nicht-Bildflächen wurde die Aluminiumplattenoberfläche ferner der sogenannten Körnungsbehandlung unterzogen. Im Einzelnen wurde eine wässrige Lösung, die 1% Salpetersäure und 0,5% Aluminiumnitrat enthielt, bei 45°C gehalten. Unter Treibenlassen des Aluminiumnetzes in der wässrigen Lösung wurde elektrolytisches Körnern durch daran Anlegen der Elektrizität mit einer Elektrizitätsmenge von 240 Coulomb/dm² an der Anode, einer alternierenden Wellenform mit einem Lastfaktor von 1:1 und eine Stromdichte von 20 A/dm² mittels einer indirekten Zuführungszelle unterzogen. Danach wurde das gekörnte Aluminiumnetz unter Verwendung einer 10%igen wässrigen Lösung aus Natriumaluminat für 30 Sekunden bei 50°C geätzt, und dann neutralisiert und bei 50°C für 30 Sekunden unter Verwendung einer 30%igen wässrigen Lösung aus Schwefelsäure von Schmutz entfernt.
Darüber hinaus wurde das Substrat mit einer anodisierten Schicht durch anodische Oxidation zum Zweck der Verbesserung der Abrasionsbeständigkeit, chemischen Beständigkeit und Wasserzurückhaltungsvermögen ausgestattet. Im Einzelnen wurde eine 20%ige wässrige Lösung von Schwefelsäure bei 35°C gehalten und als eine Elektrolytlösung verwendet. Während das Aluminiumnetz durch diese Elektrolytlösung geleitet wurde, wurde ein elektrolytischer Strom von 14 A/dm² hierdurch mittels einer indirekten Zuführungszelle zum Bewirken von Elektrolyse durchgeleitet. So wurde eine anodisierte Schicht von 2,5 g/m² erzeugt.
Danach wurde eine Silicatbehandlung zum Sicherstellen von Wasseraufnahmevermögen im Nicht-Bildflächenbereich einer herzustellenden Druckplatte durchgeführt. Bei der Behandlung wurde eine 1,5%ige wässrige Lösung aus Dinatriumtrisilicat (Na₂O·3SiO₂) bei 70°C gehalten, und das Aluminiumnetz wurde durch die Lösung geführt, so dass die Kontaktzeit mit dem Aluminiumnetz auf 15 Sekunden eingestellt wurde, und dann gewaschen. Die Menge an Si, die auf das Aluminiumnetz anhaftete, betrug 10 mg/m². Das so hergestellte Substrat (1) besaß eine durchschnittliche Mittellinienoberflächenrauhigkeit Ra von 0,25 μm.
[Herstellungsbeispiel für Träger (2)] Aluminiumsubstrat, das mit einer Wasseraufnahmeschicht ausgestattet ist:
In 240 g Methanol wurden 45,2 g Methanolsilicalsol (ein Kolloid, das aus einer Methanollösung, die 30 Gew.-% Silicateilchen mit einer Größe von 10 bis 20 nm enthalten, hergestellt von Nissan Chemicals Industries Ltd.), 1,52 g Poly(2-hydroxyethylmethacrylat) und 3,2 g Licht-in-Warme umwandelndes Mittel (Dye IR-11, in dieser Druckschrift veranschaulicht) aufgelöst. Diese Lösung wurde auf Substrat (1), das vorstehend hergestellt wurde, stabbeschichtet, und für 30 Sekunden in einem 100°C Ofen getrocknet. So wurde Substrat (2) mit einer exothermen Wasseraufnahmeschicht mit einem Trockenbedeckungsgrad von 1,0 g/m² hergestellt.
[Herstellungsbeispiele für Träger (3)] Substrat mit Wärmeisolierungsschicht und Wasseraufnahmeschicht:
In einer Mischung aus 100 g Methylethylketon und 90 g Methyllactat wurden 10 g Polyvinylbutyralharz aufgelöst. Diese Lösung wurde auf Substrat (1), das vorstehend hergestellt wurde, stabbeschichtet, und 60 Sekunden in einem 100°C Ofen getrocknet. So wurde eine Wärmeisolierungsschicht mit einem Trockenbedeckungsgrad von 0,5 g/m² erzeugt.
Ferner wurden 45,2 g Methanolsilicasol, 1,52 g Poly(2-hydroxyethylmethacrylat) und 3,2 Licht-in-Wärmeumwandlungsmittel (Dye IR-11, veranschaulicht in dieser Druckschrift) in 240 g Methanol aufgelöst. Diese Lösung wurde auf die Wärmeisolierungsschicht, die vorstehend hergestellt wurde, stabbeschichtet, und 30 Sekunden in einem 100°C Ofen getrocknet. So wurde Substrat (3) mit einer exothermen Wasseraufnahmeschicht mit einem Trockenbedeckungsgrad von 1,0 g/m² hergestellt.
[Synthesebeispiel für Mikrokapseln (1)]
Ein Ölphasenkomponente wurde durch Auflösen von 30 g eines Addukts aus Trimethylolpropan und Xylylendiisocyanat (D-110N, Handelsname, ein Produkt von Takeda Yakuhin Kogyo K. K.), 30 g Epikote 1001 (Handelsname, ein Produkt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), 8 g Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel (Dye IR-26, veranschaulicht in dieser Druckschrift) und 0,5 g anionisches Tensid (PioninA41C, Handelsname, ein Produkt von Takemoto Yushi) in 90 g of Ethylacetat hergestellt. Als eine Wasserphasenkomponente wurde 180 g einer 4%igen wässrigen Lösung aus Polyvinylalkohol, PVA 205 (Handelsname, ein Produkt von Kararay Co., Ltd.) hergestellt. Eine Emulsion wurde durch Emulgieren der vorstehenden Ölphasen und Wasserphasenkomponenten mittels einer Homogenisiervorrichtung, die bei 10 000 U/min rotierte, hergestellt. Die Emulsion, die so hergestellt wurde, wurde mit 120 g Wasser vermischt, 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, und weiter für 3 Stunden bei 40°C gerührt. Die so hergestellte Mikrokapsellösung besaß eine Feststoffkonzentration von 18% und eine durchschnittliche Mikrokapselgröße von 0,6 μm.
[Synthesebeispiel von Mikrokapseln (2)]
Eine wässrige Dispersion aus Mikrokapseln wurde auf die gleiche Weise wie bei der Synthese bei Mikrokapseln (1) synthetisiert, bis darauf, dass Hydrochinonbis(2-hydroxyethyl)ether anstellte von Epikote 1001 verwendet wurde.
[Synthesebeispiel von Mikrokapseln (3)]
Eine Ölphasenkomponente wurde durch Auflösen von 20 g Xylyloldiisocyanat, 5 g Epikote 1001, 1 g Hydrochinonbis(ditrimethylsiloxyethyl)ether, 5 g Licht in Wärme umwandelndes Mittel (Dye IR-26, veranschaulicht in dieser Druckschrift) und 0,33 g Pionin A41C (hergestellt durch Takemoto Yushi) in 80 g Ethylacetat hergestellt. Als eine Wasserphasenkomponente wurde 120 g einer 4%igen wässrigen Lösung aus Polyvinylalkohol PVA 205 hergestellt. Eine Emulsion wurde hergestellt, indem die vorstehenden Ölphasen- und Wasserphasenkomponenten mittels einer Homogenisiervorrichtung, die bei 10 000 U/min rotierte, emulgiert worden. Die so hergestellte Emulsion wurde mit 80 g Wasser vermischt, 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, und weiter 3 Stunden bei 40°C gerührt. Die so hergestellte Mikrokapsellösung besaß einen Feststoffgehalt von 20% und eine durchschnittliche Mikrokapselgröße von 0,8 μm.
[Synthesebeispiel von Mikrokapseln (4)]
Eine Ölphasenkomponente wurde durch Auflösen von 20 g D-110N (hergestellt durch Takeda Yakuhin Kogyo K. K.), 6 g Phenol blockiertes Tolylendiisocyanat und 0,33 g Pionin A41C (hergestellt durch Takemoto Yushi) in 80 g Ethylacetat hergestellt. Als eine Wasserphasenkomponente wurde 120 g einer 4%igen wässrigen Lösung aus Polyvinylalkohol PVA 205 hergestellt. Eine Emulsion wurde hergestellt, indem die vorstehenden Ölphasen- und Wasserphasenkomponenten mittels einer Homogenisiervorrichtung, die bei 10 000 U/min rotierte, emulgiert worden. Die so hergestellte Emulsion wurde mit 80 g Wasser vermischt, 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, und weiter 3 Stunden bei 40°C gerührt. Die so hergestellte Mikrokapsellösung besaß einen Feststoffgehalt von 20% und eine durchschnittliche Mikrokapselgröße von 0,5 μm.
[Synthesebeispiel von Mikrokapseln (5)]
Eine Ölphasenkomponente wurde durch Auflösen von 20 g Xylyloldiisocyanat, 5 g phenolblockiertes Tolylendiisocyanat, 1 g Ditrimethylsiloxybutan, 5 g Licht in Wärme umwandelndes Mittel (Dye IR-27, veranschaulicht in dieser Druckschrift) und 0,33 g Pionin A41C in 80 g Ethylacetat hergestellt. Als eine Wasserphasenkomponente wurde 120 g einer 4%igen wässrigen Lösung aus Polyvinylalkohol PVA 205 hergestellt.
Eine Emulsion wurde hergestellt, indem die vorstehenden Ölphasen- und Wasserphasenkomponenten mittels einer Homogenisiervorrichtung, die bei 10 000 U/min rotierte, emulgiert wurden. Die so hergestellte Emulsion wurde mit 80 g Wasser vermischt, 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, und weiter 3 Stunden bei 40°C gerührt. Die so hergestellte Mikrokapsellösung besaß einen Feststoffgehalt von 20% und eine durchschnittliche Mikrokapselgröße von 0,8 μm.
[Herstellung einer wässrigen Dispersion eines Aminvorläufers]
Eine 25% wässrige Dispersion eines Aminvorläufers wurde aus 3 g 4-(Phenylsulfonyl)phenylsulfonylacetat einer Bisguanidinverbindung (nachstehend veranschaulicht als AZ-1), 1,0 g 4% wässrige Lösung von PVA 205 und 8,2 g gereinigtes Wasser mittels einer Glasperlenfarbschüttelvorrichtung hergestellt. AZ-1
BEISPIEL 1

Die folgende Beschichtungszusammensetzung (T1) für eine wärmeempfindliche Schicht wurde auf ein Substrat (1) stabbeschichtet, und dann 120 Sekunden in einem 70°C Ofen getrocknet, wodurch ein lithographischer Druckplattenvorläufer, der mit einer wärmeempfindlichen Schicht mit einem Trockenbedeckungsgrad von 1 g/m² ausgestatte war, hergestellt wurde. Beschichtungszusammensetzung (T1) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (1)	5 g
Mikrokapseln (2)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat (Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht: 25 000	0,5 g
p-Diazodiphenylaminsulfat	0,2 g

Der so hergestellte lithographische Druckplattenvorläufer wurde mittels eines Trendsetters 3244VFS (Handelsname, hergestellt von CREO Co.), der mit einem 40 W wassergekühlten IR-Halbleiterlaser ausgestattet war, unter den Bedingungen belichtet, dass der Ausstoß des Lasers 9 W betrug, die externe Trommeldrehgeschwindigkeit 105 U/min betrug, die auf die Plattenoberfläche aufgetragene Energie 200 mJ/cm² betrug und die Auflösung 2400 dpi betrug, und dann auf den Zylinder eines Druckers SOR-M (hergestellt von Heidelberg A. G) ohne irgendein weiteres Bearbeiten montiert. Und eine Wischlösung und eine Tinte wurden aufeinanderfolgend auf die Plattenoberfläche zugeführt, wodurch das Drucken begonnen wurde. Darin wurde eine Entwicklung auf der Druckpresse des Druckplattenvorläufers ohne irgendwelche Störungen erreicht, und 10 000 Blatt Druck mit guter Qualität wurden erhalten.
Zudem wurde nach dem Beibehalten von diesem für 5 Tage und einer Temperatur von 60°C der Druckplattenvorläufer den gleichen Druckverfahren wie vorstehend beschrieben, unterzogen. Dabei wurde auch keine Verschmutzung erzeugt.
Dieses Ergebnis zeigt, dass der vorliegende Plattenvorläufer eine gute Aufbewahrungsstabilität besaß.
VERGLEICHSBEISPIEL 1

Ein lithographischer Druckplattenvorläufer zum Vergleich wurde auf die gleiche Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, bis darauf, dass die folgende Beschichtungszusammensetzung (t1) anstelle der Beschichtungszusammensetzung (T1) verwendet wurde. Der so hergestellte Druckplattenvorläufer wurde belichtet und Druckverfahren auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 unterzogen, und hierdurch wurden 10 000 Blatt Druck mit guter Qualität erhalten. Jedoch litt der Druckplattenvorläufer, der durch die Lagerung für 5 Tage unter einer Temperatur von 60°C gealtert war, an einer Verschlechterung der Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse, und rief eine Verschmutzung bei dem Druckverfahren hervor. Beschichtungszusammensetzung (t1) für die wärmeempfindliche Vergleichsschicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (1)	5 g
Hydrochinonbis(2-hydroxyethyl)ether	1 g
Polyhydroxyethylacrylat (Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht: 25 000)	0,5 g
p-Diazodiphenylaminsulfat	0,2 g

BEISPIEL 2 UND 3
Lithographische Druckplattenvorläufer wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, bis darauf, dass Träger (1), der in Beispiel 1 verwendet wurde, durch Träger (2) in Beispiel 2 und Träger (3) in Beispiel 3 ersetzt wurde. Die so hergestellten Druckplattenvorläufer wurden jeweils belichtet und Druckverfahren auf die gleiche Weise wie im Beispiel 1 unterzogen. Folglich betrug die Anzahl von bedruckten Blättern mit guter Qualität 20 000 in Beispiel 2 und 25 000 in Beispiel 3. Zudem wurden die Druckplattenvorläufer, die durch die Lagerung für 5 Tage unter einer Temperatur von 60°C gealtert wurden, jeweils bezüglich der Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse untersucht. Folglich wurde bestätigt, dass beide Druckplattenvorläufer eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse besaßen und auch keine Verschmutzung beim Druckverfahren zeigten.
BEISPIEL 4
Die folgende Beschichtungszusammensetzung (T2) für die wärmeempfindliche Schicht wurde auf dem Substrat (1) stabbeschichtet und dann für 120 Sekunden in einem 70°C heißen Ofen getrocknet. Ferner wurde die folgende Beschichtungszusammensetzung (OC-1) für eine Überbeschichtungsschicht auf die wärmeempfindliche Schicht bei einem Trockenbedeckungsgrad von 0,5 g/m² beschichtet. Beschichtungszusammensetzung (T2) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser 70 g

1-Methoxy-2-propanol 30 g

Mikrokapseln (1) 5 g

Polyhydroxyethylacrylat (Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht: 25 000) 0,5 g

Beschichtungszusammensetzung (OPC-1) für die Überbeschichtungsschicht:

Wasser 100 g

arabischer Gummi 6,85 g

Mikrokapseln (2) 3 g
Der so hergestellte Druckplattenvorläufer wurde belichtet und Druckverfahren auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 unterzogen. Dabei zeigte er eine ausreichende Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse und stellte 30 000 Blätter mit gute Druckqualität bereit. Zudem erzeugte sogar bei Alterung des Druckplattenvorläufers unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1 vor dem Druckverfahren die Druckplatte daraus keine Verschmutzung beim Druckverfahren.
BEISPIEL 5 UND VERGLEICHSBEISPIELE 2 BIS 5

In Übereinstimmung mit den Kombinationen, die in Tabelle 1 gezeigt wurden, wurden die folgenden Beschichtungszusammensetzungen für wärmeempfindliche Schichten auf Substraten jeweils stabbeschichtet, um so einen Trockenbedeckungsgrad von 1 g/m² zu besitzen, und dann für 120 Sekunden in einem 70°C heißen Ofen getrocknet, wodurch lithographische Druckplattenvorläufer hergestellt wurden. In Analogie mit diesen erfindungsgemäßen Plattenvorläufern wurden lithographische Druckplattenvorläufer zum Vergleich gemäß in Tabelle 2 gezeigten Kombinationen hergestellt. Tabelle 1: Träger und Beschichtungszusammensetzungen für wärmeempfindliche Schichten, die in Beispiel 5 verwendet wurden

Beispiel		5
Träger		(1)
Beschichtungszusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht		(T5)

Tabelle 2: Träger und Beschichtungszusammensetzungen für wärmeempfindliche Schichten, die in Vergleichsbeispielen 2 bis 5 verwendet wurden

Vergleichsbeispiel	2	3	4	5
Träger	(1)	(1)	(1)	(1)
Beschichtungszusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht	(t2)	(t1)	(t3)	(t4)

Beschichtungszusammensetzung (T3) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (1)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
Aminvorläuferdispersion	3 g

Beschichtungszusammensetzung (T4) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (3)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
p-Diazodiphenylaminsulfat	1 g

Beschichtungszusammensetzung (T5) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (4)	5 g
Mikrokapseln (2)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
p-Diazodiphenylaminsulfat	0,2 g

Beschichtungszusammensetzung (T6) für die wärmeempfindliche Vergleichsschicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (4)	3 g
Aminvorläuferdispersion	3 g
Licht in Wärme umwandelndes Mittel (IR-10)	0,3 g

Beschichtungszusammensetzung (T7) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (5)	6 g
Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel (IR-10)	0,3 g

Beschichtungszusammensetzung (t2) für die wärmeempfindliche Vergleichsschicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (1)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
Diethylentriamin	1 g

Beschichtungszusammensetzung (t3) für die wärmeempfindliche Vergleichsschicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (3)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
Diethylentriamin	1 g
Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel (IR-10)	0,3 g

Beschichtungszusammensetzung (t4) für die wärmeempfindliche Vergleichsschicht:

Wasser	70 g
1-Methoxy-2-propanol	30 g
Mikrokapseln (1)	5 g
Polyhydroxyethylacrylat	0,5 g
Hydrochinonbis(2-hydroxyethyl)ether	1 g
p-Diazodiphenylaminsulfat	0,2 g
Licht-in-Wärme umwandelndes Mittel (IR-10)	0,3 g

Auf die gleiche Weise wie im Beispiel wurde jedes der so hergestellten erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer zum Vergleich belichtet und dann Druckverfahren ohne Bearbeiten unterzogen. Dabei waren eine Entwicklung auf der Druckpresse und Drucken für alle Plattenvorläufer einschließlich den Vergleichsvorläufern ohne irgendwelche Probleme möglich, soweit wie diese Verfahren genau vor der Herstellung der Plattenvorläufer durchgeführt wurden. die Eindruckfähigkeit, die hinsichtlich der Anzahl von Blättern, die deutlich von jeder Druckplatte gedruckt wurden, ausgedrückt wurden, wird in Tabelle 3 dargestellt.

Ferner wird in Tabelle 3 gezeigt, ob eine Verschmutzung beim Drucken mit den Druckplattenvorläufern erzeugt wurde, die belichtet wurden und die Druckverfahren nach Alterung durch Lagerung für 5 Tage bei 60°C unterzogen wurden. Tabelle 3

	Koreaktionsmittel	Eindruckkapazität (Anzahl von deutlich bedruckten Blättern)	Verschmutzung beim Drucken aus gelagerten Plattenvorläufer

Beispiel 5	Isocyanatvorläufer	20 000	Es wurde keine Verschmutzung erzeugt

Vergleichsbeispiel 2	Amin	10 000	Verschmutzung erzeugt
Vergleichsbeispiel 3	Alkohol	10 000	Verschmutzung erzeugt
Vergleichsbeispiel 4	Amin	10 000	Verschmutzung erzeugt
Vergleichsbeispiel 5	Alkohol	10 000	Verschmutzung erzeugt

Beispiel 12
Die folgende Beschichtungszusammensetzung (T8) für eine wärmeempfindliche Schicht wurde auf Substrat (1) stabbeschichtet, und dann für 120 Sekunden in einem 70°C Ofen getrocknet, wodurch eine wärmeempfindliche Schicht mit einem Trockenbedeckungsgrad von 1 g/m2 erzeugt wurde. Auf diese wärmeempfindliche Schicht wurde ferner die folgende Zusammensetzung (OC-2) für eine Überbeschichtungsschicht beschichtet, um so eine Trockenbedeckungsgrad von 0,5 g/m2 aufzuweisen, um einen lithographischen Druckplattenvorläufer herzustellen. Beschichtungszusammensetzung (T8) für die wärmeempfindliche Schicht:

Wasser 70 g

1-Methoxy-2-propanol 30 g

Mikrokapseln (1) 5 g

Polyhydroxyethylacrylat 0,5 g

Beschichtungszusammensetzung (OPC-2) für die Überbeschichtungsschicht:

Wasser 70 g

Arabischer Gummi 2 g

Aminvorläuferdispersion 6 g

Licht in Wärme umwandelndes Mittel (IR-10) 0,1 g
Der so hergestellte lithographische Druckplattenvorläufer wurde Belichtung und Druckverfahren auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 unterzogen. Folglich wurden 15 000 Blätter verschmutzungsfreinen Drucks von guter Qualität erhalten. Und sogar im Fall der Alterung des Druckplattenvorläufers durch die Lagerung für 5 Tage bei 60°C, wurde keine Verschmutzung beim Drucken erzeugt.
VORTEILE DER ERFINDUNG
Die erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer können in Druckplatten durch Abtastbelichtung, basierend auf digitalen Signalen hergestellt werden, besitzen ausreichend Entwicklungsfähigkeit auf der Druckpresse und stellen eine hohe Eindruckkapazität sicher. Darüber hinaus besitzen sie eine herausragende Lagerungsstabilität.

Claims

Lithographie-Druckplattenvorläufer, der eine wärmeempfindliche Schicht auf einem wasseraufnahmefähigen Substrat aufweist, wobei die wärmeempfindliche Schicht Mikrokapseln, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe enthalten, umfaßt und der Druckplattenvorläufer ferner in der wärmeempfindlichen Schicht oder einer zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbarten Schicht eine Vorläuferverbindung mit einer reaktiven funktionellen Gruppe enthält, die ihre Reaktivität beim Erwärmen zeigt und sich als Co-Reaktant in einer thermischen Reaktion der Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe verhält, wobei die Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe in der Lage ist, mit dem Co-Reaktanten eine chemische Reaktion einzugehen, die die molekulare Struktur in den erwärmten Bereichen zu einer dreidimensional vernetzten Struktur verändert, dadurch gekennzeichnet, daß die reaktive funktionelle Gruppe der Vorläuferverbindung geschützt vorliegt.
Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, wobei die Vorläuferverbindung und die Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionellen Gruppe in den gleichen oder verschiedenen Mikrokapseln enthalten sind.
Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die wärmeempfindliche Schicht oder eine zu der wärmeempfindlichen Schicht benachbarte Schicht ferner ein Licht in Wärme umwandelndes Mittel umfaßt.
Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Vorläuferverbindung ein Vorläufer einer Aminverbindung ist.
Lithographie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 4, wobei der Vorläufer einer Aminverbindung ein Arylsulfonylacetat einer Aminverbindung ist.