DE60123122T2 - Mikrolinsenarray mit variabler brennweite zur korrektur der bildfeldwölbung - Google Patents

Mikrolinsenarray mit variabler brennweite zur korrektur der bildfeldwölbung Download PDF

Info

Publication number
DE60123122T2
DE60123122T2 DE60123122T DE60123122T DE60123122T2 DE 60123122 T2 DE60123122 T2 DE 60123122T2 DE 60123122 T DE60123122 T DE 60123122T DE 60123122 T DE60123122 T DE 60123122T DE 60123122 T2 DE60123122 T2 DE 60123122T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
array
optoelectronic
substrate
microlens
microlenses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60123122T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60123122D1 (de
Inventor
Allen James New Brighton COX
S. Bernard Eagan FRITZ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell International Inc
Original Assignee
Honeywell International Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honeywell International Inc filed Critical Honeywell International Inc
Publication of DE60123122D1 publication Critical patent/DE60123122D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60123122T2 publication Critical patent/DE60123122T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278Lenticular sheets
    • B29D11/00298Producing lens arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12002Three-dimensional structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02327Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
  • Eye Examination Apparatus (AREA)
  • Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
  • Road Signs Or Road Markings (AREA)
  • Prostheses (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

  • TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet optoelektronischer Bauelemente und insbesondere optoelektronische Bauelemente mit optischen Mikrolinsen.
  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • Optoelektronische Bauelemente enthalten sowohl Emitter als auch Detektoren. Ein optoelektronischer Emitter ist ein Bauelement, das ein elektrisches Signal in ein optisches Signal umwandelt. Zu Beispielen für optoelektronische Emitter zählen Leuchtdioden (LEDs) und oberflächenemittierende Laser (VCSELs). Ein optoelektronischer Detektor ist ein Bauelement, das ein optisches Signal in ein elektrisches Signal umwandelt. Zu Beispielen für optoelektronische Detektoren zählen ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs) und Resonante-Cavitäts-Fotodetektoren (RCPDs).
  • Die Entwicklung integrierter optoelektronischer Bauelemente hat es ermöglicht, mehrere optoelektronische Bauelemente auf einem einzelnen Substrat zur Ausbildung von zweidimensionalen Arrays herzustellen. Diese zweidimensionalen Arrays sind in einer großen Vielfalt von Anwendungen nützlich. Beispielsweise werden zweidimensionale Arrays von CCDs oftmals in Digitalkameras und Bildgebungsgeräten verwendet, während zweidimensionale Arrays von VCSELs und RCPDs oftmals für Kommunikationsanwendungen zum Schalten optischer Signale und Koppeln von optischen Signalen mit elektronischen Schaltungen verwendet werden. Dem Fachmann sind Techniken zum Herstellen und Verwenden von CCDs, VCSELs, LEDs und RCPDs wohlbekannt.
  • Wenn optoelektronische Bauelemente in einem Array als Emitter oder Detektoren verwendet werden, wird oftmals eine externe Vorderlinse eingesetzt, um die Lichtstrahlen auf das oder von dem Array zu fokussieren oder zu kollimieren. Leider sind oftmals Aberrationen mit der Vorderlinse assoziiert. Eine gewöhnliche Aberration ist eine Krümmungsfeldaberration, die bewirkt, daß das Licht auf eine gekrümmte Oberfläche wie etwa eine Kugel anstatt auf die Oberfläche einer Ebene fokussiert wird. Auch andere komplexere Aberrationen sind üblich. Zu Verfahren nach dem Stand der Technik zum Kompensieren der Feldkrümmung zählt das Implementieren eines ein brechendes Feld abflachendes Elements. Diese ein brechendes Feld abflachenden Elemente sind leider sowohl teuer als auch sperrig. Deshalb besteht ein Bedarf an einem wirtschaftlichen und kompakten Verfahren zum Reduzieren der mit der Vorderlinse in einem optischen System assoziierten Feldkrümmung.
  • Die vorliegende Erfindung überwindet viele der Nachteile des Stands der Technik durch Bereitstellen eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Kompensieren einer Aberration wie etwa einer Feldkrümmung, einer Vorderlinse in einem System, das ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente enthält.
  • US-A-6,021,003, US-A-5,439,621 und JP-A-62065013 offenbaren alle das Konzept der Verwendung eines Mikrolinsenarrays mit variierender Brennweite zum Abflachen des Brennfelds. Weitere relevante Dokumente sind US 5,526,182 und EP-A-1026672.
  • Die vorliegende Erfindung stellt einen Brennfeldkorrektor wie in Anspruch 1 definiert bereit, der folgendes umfaßt:
    ein erstes Substrat mit einer ersten Oberfläche auf einer Seite, die im wesentlichen planar ist, und einer zweiten Oberfläche auf einer gegenüberliegenden Seite, die mehrere abgestufte Oberflächen aufweist, wobei einige der Oberflächen der mehreren Oberflächen sich nicht in einer Ebene relativ zueinander befinden; und
    mehrere Mikrolinsen, wobei sich jede Mikrolinse auf einer der mehreren Oberflächen befindet und jede Mikrolinse so angeordnet ist, daß sie ein nicht-planares Brennfeld einer Vorderlinse kompensiert, um auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats im wesentlichen planar zu erscheinen.
  • Somit sind die Mikrolinsen nicht koplanar. Stattdessen ist jede Mikrolinse von der Vorderoptik (und somit einem entsprechenden optoelektronischen Bauelement) um einen Abstand getrennt, der von der Stelle der Mikrolinse relativ zu der optischen Achse der Vorderoptik abhängt. Durch Variieren des Trennungsabstands zwischen den Mikrolinsen und der Vorderoptik kann mehr von dem Licht, das auf das nicht-planare Brennfeld der Vorderoptik fokussiert wird, erfaßt werden. Bei einer Ausführungsform steht der Trennungsabstand zwischen jeder Mikrolinse und der Vorderoptik zu der nicht-planaren Vorderoptikbildoberfläche in Beziehung und kann diese verfolgen. Jede Mikrolinse kann auch eine Brennweite aufweisen, die dem Trennungsabstand zwischen der Mikrolinse und dem entsprechenden optoelektronischen Bauelement entspricht, so daß das von der Mikrolinse erfaßte Licht effektiv zu der Apertur des entsprechenden optoelektronischen Bauelements übertragen oder fokussiert werden kann.
  • Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung besteht das Array von optoelektronischen Bauelementen aus optoelektronischen Detektoren wie etwa Resonante-Cavitäts-Fotodetektoren (RCPDs) oder ladungsgekoppelten Bauelementen (CCDs). Bei einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung handelt es sich bei dem Array von optoelektronischen Bauelementen um optoelektronische Emitter wie etwa oberflächenemittie rende Laser (VCSELs) oder Leuchtdioden (LEDs). Bei noch einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält das Array von optoelektronischen Bauelementen eine Kombination aus Detektoren und Emittern wie etwa VCSELs und RCPDs.
  • Eine weitere veranschaulichende Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält ein optisches System, das in einem zweidimensionalen Array auf einem Substrat konfigurierte mehrere optoelektronische Arrays aufweist. Jedes optoelektronische Array enthält mehrere optoelektronische Bauelemente und eine über dem optoelektronischen Array vorgesehene entsprechende Vorderoptik. Jedes optoelektronische Array kann entweder zentriert oder von der optischen Achse der entsprechenden Vorderoptik versetzt sein. Außerdem kann jedes optoelektronische Array Emitter, Detektoren oder eine Kombination aus Emittern und Detektoren enthalten.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Weitere Aufgaben der vorliegenden Erfindung und viele der damit einhergehenden Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich ohne weiteres, wenn selbige durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung bei Betrachtung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen, bei denen in allen Figuren davon gleiche Bezugszahlen gleiche Teile bezeichnen, besser verstanden wird. Es zeigen:
  • 1 eine Querschnittsansicht eines Arrays von optoelektronischen Detektoren mit einer über dem Array vorgesehenen Vorderoptik;
  • 2 eine Draufsicht auf das in 1 dargestellte Array;
  • 3 eine Querschnittsansicht eines optischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung, das ein Array von koplanaren Mikrolinsen, jeweils mit einem entsprechenden optoelektronischen Bauelement, enthält;
  • 4 eine Querschnittsansicht eines weiteren optischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung, das ein Array von nicht-planaren Mikrolinsen mit jeweils einem entsprechenden optoelektronischen Bauelement enthält;
  • 5A5E Schemadiagramme, die ein veranschaulichendes Verfahren zum Herstellen der nicht-planaren Mikrolinsen von 4 zeigen;
  • 6 eine Perspektivansicht noch eines weiteren optischen Systems der vorliegenden Erfindung;
  • 7 ein Schemadiagramm eines veranschaulichenden Herstellungsprozesses zum Ausbilden der Mikrolinsen und
  • 8(a)–(c) Schemadiagramme, die die Herstellung von Mikrolinsen mit variierenden Brennweiten zeigen.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • 1 ist eine Querschnittsdarstellung eines optischen Systems, das eine Vorderoptik 4 wie etwa eine Linse enthält, die über einem Array von optoelektronischen Bauelementen 6 vorgesehen ist. In 1 fallen Lichtstrahlen 2 auf die Vorderoptik 4 auf. Die Vorderoptik 4 transformiert Licht 2 derart, daß es auf das Array von optoelektronischen Bauelementen 6 fällt. Das Array von optoelektronischen Bauelementen 6 enthält eine Mittelachse 7, die zentriert oder von der optischen Achse 5 der Vorderoptik 4 versetzt sein kann. Das Array von optoelektronischen Bauelementen 6 enthält optoelektronische Bauelemente 8, 10, 12, 14 und 16, die auf einem gemeinsamen Substrat 18 integriert sind. Das Substrat 18 ist bevorzugt ein Halbleitersubstrat wie etwa Silicium oder GaAs. Die optoelektronischen Bauelemente 8, 10, 12, 14, 16 und 18 können von einem beliebigen Typ von optoelektronischem Bauelement sein, das dem Fachmann bekannt ist, einschließlich beispielsweise CCDs, RCPDs, LEDs und VCSELs.
  • Die Vorderoptik 4 weist eine optische Achse 5 und ein nicht-planares Brennfeld wie etwa eine im wesentlichen entlang der optischen Achse 5 zentrierte Feldkrümmung 20 auf. Infolgedessen werden Lichtstrahlen 2, die auf die Vorderoptik 4 auffallen, nicht auf die planare Oberfläche 19 des Arrays von optoelektronischen Bauelementen 6 fokussiert. Stattdessen und zu Veranschaulichungszwecken weist die Feldkrümmung 20 wie gezeigt eine Kugelform auf. Wenn die Feldkrümmung 20 eine Kugelform aufweist, kann das optische Signal bei dem optoelektronischen Bauelement 12 in der Mitte des Arrays von optoelektronischen Bauelementen 6 größer sein als das optische Signal bei den optoelektronischen Bauelementen 8 und 16 in der Nähe der Außenseite des Arrays von optoelektronischen Bauelementen. Während einfache Vorderoptiksysteme „kugelartige" Bildoberflächen aufweisen können, können komplexere optische Systeme komplexere Bildoberflächen aufweisen, einige mit sowohl konvexen als auch konkaven Gebieten. Für die komplexeren Bildoberflächen kann das optische Signal bei jedem der optoelektronischen Bauelemente von der Stelle des optoelektronischen Bauelements relativ zu der jeweiligen Bildoberfläche abhängen.
  • 2 ist eine Draufsicht auf ein Array von optoelektronischen Bauelementen wie etwa jenen unter Bezugnahme auf 1 erörterten. Linie 1-1 stellt die Linie dar, von der aus der Querschnitt von 1 genommen ist. Zu Veranschaulichungszwecken stellt 2 ein quadratisches zweidimensionales Array dar. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf ein quadratisches Array beschränkt. Je nach der Anwendung können die Detektoren in jeder geeigneten ein- oder zweidimensionalen Konfiguration hergestellt werden.
  • 3 ist eine Querschnittsdarstellung eines optischen Systems, das ein Array von optoelektronischen Bauelementen gemäß der vorliegenden Erfindung enthält. Die in 3 gezeigte Ausführungsform ist ähnlich der in 1 gezeigten, außer daß eine Reihe von koplanaren Mikrolinsen 24, 26, 28, 30 und 32 über den optoelektronischen Bauelementen 8, 10, 12, 14 bzw. 16 hinzugefügt worden sind. Bei dieser Ausführungsform werden die koplanaren Mikrolinsen 24, 26, 28, 30 und 32 bevorzugt anfänglich auf einem optisch transparenten Substrat 36 hergestellt, das dann an das Substrat 18 gebondet wird, das das Array von optoelektronischen Bauelementen 8, 10, 12, 14 und 16 enthält. Die Vorderoptik 4 kollimiert oder fokussiert die Lichtstrahlen 2 entlang einer durch das Krümmungsfeld der Vorderoptik 4 definierten Bildoberfläche 20.
  • Jede Mikrolinse weist bevorzugt eine Brennweite auf, die die Feldkrümmung der Vorderoptik 4 kompensiert. Wenn die Feldkrümmung der Vorderoptik 4 entlang einer kugelförmigen Oberfläche 20 liegt, wie in 2 gezeigt, können die Brennweiten der Mikrolinsen 24, 26, 28, 30 und 32 monoton von der zentralen optischen Achse 5 der Vorderoptik 4 weg zunehmen. Durch Variieren der Brennweite jeder Mikrolinse können die Lichtstrahlen 2, die durch die Vorderoptik 4 übertragen werden, von den Mikrolinsen 24, 26, 28, 30 und 32 im wesentlichen auf die planare Oberfläche 34 des Arrays von optoelektronischen Bauelementen 6 fokussiert werden.
  • Wie oben angedeutet können einige einfache Vorderoptiksysteme eine „kugelartige" Bildoberfläche aufweisen. Komplexere optische Systeme können jedoch komplexere Bildoberflächen aufweisen, einige mit sowohl konvexen als auch konkaven Gebieten. Für diese kompleeren Oberflächen kann das optische Signal an jedem der optolektronischen Bauelemente von der Stelle des optoelektronischen Bauelements relativ zu der Bildoberfläche der Vorderoptik abhängen. Damit man eine Kompensation für Vorderoptiken erhält, die diese komplexeren Bildoberflächen aufweisen, kann die Brennweite der Mikrolinsen möglicherweise nicht notwendigerweise monoton zunehmen, sondern entsprechend der jeweiligen Bildoberfläche der Vorderoptik variieren, bevorzugt so, daß die Apertur des entsprechenden opto elektronischen Bauelements auf die Vorderoptikbildoberfläche fokussiert oder übertragen wird.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht eines weiteren optischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung, das ein Array von nicht-planaren Mikrolinsen mit jeweils einem entsprechenden optoelektronischen Bauelement enthält. Die in 4 gezeigte Ausführungsform ist ähnlich der in 3 gezeigten, außer daß die Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 nicht-planar sind, und einen variierenden Trennungsabstand von der Vorderoptik 4 (und somit den optoelektronischen Bauelementen 3, 8, 10, 12, 14, 16 bzw. 17) aufweisen. Durch Variieren des Trennungsabstands zwischen den Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 und der Vorderoptik 4 kann mehr von dem Licht, das auf das nicht-planare Brennfeld 20 der Vorderoptik 4 fokussiert wird, von den Mikrolinsen erfaßt werden. Bevorzugt weist jede Mikrolinse 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 eine Brennweite auf, die dem Trennungsabstand zwischen der Mikrolinse und dem entsprechenden optoelektronischen Bauelement entspricht, so daß das von der Mikrolinse erfaßte Licht auf die Apertur des entsprechenden optoelektronischen Bauelements übertragen oder fokussiert werden kann.
  • Die in 4 gezeigte Ausführungsform hat den Vorzug, daß die Mikrolinsen näher an die Vorderoptikbildoberfläche bewegt werden, wodurch mehr von dem zu dem Brennpunkt an der Bildoberfläche kommenden Licht erfaßt wird. Dies kann gestatten, daß jede der Mikrolinsen wie gezeigt im wesentlichen die gleiche Breite oder den gleichen Durchmesser aufweist. Die in 3 gezeigte Ausführungsform gestattet möglicherweise nicht notwendigerweise eine konstante Mikrolinsenbreite, was einen Nachteil darstellen kann, wenn sich die Breite oder der Durchmesser einiger der Mikrolinsen der Teilung der optoelektronischen Bauelemente annähern oder diese übersteigen.
  • Die nicht-planaren Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 von 4 werden bevorzugt anfänglich auf einem optisch transparenten Substrat 54 hergestellt, das dann an das Substrat 18 gebondet wird, das das Array von optoelektronischen Bauelementen 3, 8, 10, 12, 14, 16 und 17 enthält. Eine Reihe von Verfahren zum Bereitstellen eines variierenden Trennungsabstands zwischen den Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 und dem Array von optoelektronischen Bauelementen 3, 8, 10, 12, 14, 16 und 17 werden in Betracht gezogen. Einige der Verfahren verwenden einen additiven Prozeß wie etwa einen Abscheidungs- oder Aufwachsprozeß. Andere Verfahren verwenden einen subtraktiven Prozeß.
  • Ein veranschaulichendes Verfahren zum Bereitstellen eines variierenden Trennungsabstands zwischen den Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52 und dem Array von optoelektronischen Bauelementen 3, 8, 10, 12, 14, 16 und 17 ist in den 5A5E gezeigt. Ein optisch transparentes Substrat 54 ist in 5A vorgesehen. In 5B wird eine erste Nut oder ein erster Hohlraum 60 bevorzugt unter Verwendung bekannter Verfahren in die obere Oberfläche des Substrats 54 geätzt. Die erste Nut oder der erste Hohlraum 60 können eine Oberfläche zum Ausbilden einer oder mehrerer Mikrolinsen bereitstellen, wie unten näher beschrieben. In 5C kann eine zweite Nut oder ein zweiter Hohlraum 62 in die untere Oberfläche der ersten Nut oder des ersten Hohlraums 60 geätzt werden, wie gezeigt. Die zweite Nut oder der zweite Hohlraum 62 können eine weitere untere Oberfläche zum Ausbilden einer oder mehrerer Mikrolinsen bereitstellen. In 5D kann eine dritte Nut oder ein dritter Hohlraum 62 in die untere Oberfläche der zweiten Nut oder des zweiten Hohlraums 62 geätzt werden, wie gezeigt. Die dritte Nut oder der dritte Hohlraum 64 kann noch eine weitere untere Oberfläche zum Ausbilden einer oder mehrerer Mikrolinsen bereitstellen.
  • Schließlich kann in 5D eine vierte Nut oder ein vierter Hohlraum 66 in die untere Oberfläche der dritten Nut oder des dritten Hohlraums 64 geätzt werden. Die vierte Nut oder der vierte Hohlraum 66 kann eine weitere untere Oberfläche zum Ausbilden einer oder mehrerer Mikrolinsen bereitstellen. 5E zeigt nicht-planare Mikrolinsen 40, 42, 44, 46, 48, 50 und 52, die auf den verschiedenen, in das optisch transparente Substrat 54 geätzten Stufenoberflächen ausgebildet sind. Das in 5E gezeigte optisch transparente Substrat 54 kann verwendet werden, um für eine Kompensation für eine Vorderoptik zu sorgen, die eine „kugelartige" Bildoberfläche aufweist.
  • Wie oben jedoch angedeutet, können einige Vorderoptiksysteme komplexere Bildoberflächen bereitstellen. Für diese Systeme wird in Betracht gezogen, daß die in dem optisch transparenten Substrat 54 ausgebildeten verschiedenen Stufen oder Oberflächen wie etwa in 5A5E gezeigt, so zugeschnitten sein können, daß sie einen geeigneten Trennungsabstand für jede Mikrolinse bereitstellen, die das Kompensieren für die nicht-planaren und komplexeren Bildoberflächen unterstützt.
  • Es ist wichtig anzumerken, daß das in 34 dargestellte Array von optoelektronischen Bauelementen weder ausschließlich auf optoelektronische Emitter noch optoelektronische Detektoren beschränkt sind. Das optische System kann leicht so modifiziert werden, daß es sowohl Emitter als auch Detektoren in einem einzelnen Array enthält. Ein zum Herstellen von Emittern und Detektoren verwendetes Verfahren ist in der US-Patentanmeldung mit der laufenden Nummer 08/736,803 mit dem Titel „Monolithic Vertical Cavity Surface Emitting Laser and Resonant Cavity Photodetector Transceiver" beschrieben, die durch Bezugnahme hier aufgenommen ist. Alternativ können separat hergestellte Emitter und Detektoren physisch und elektronisch mit einem einzelnen Substrat verbunden werden. Zu Verfahren zum Verbinden von unabhängigen Bauelementen auf einem einzelnen Substrat können Draht-Bonding, Bump-Technologie oder dergleichen zählen.
  • 6 ist eine Perspektivansicht noch eines weiteren optischen Systems der vorliegenden Erfindung. In 6 sind mehrere optoelektronische Arrays 70 in einer zweidimensionalen Konfiguration auf dem Substrat 74 vorgesehen. Jedes optoelektronische Array 70 enthält mehrere optoelektronische Bauelemente und eine entsprechende Vorderoptik 76. Jedes optoelektronische Bauelement 72 in dem optoelektronischen Array 70 weist eine nicht gezeigte entsprechende Mikrolinse auf. Jede Vorderoptik 76 kann ein nicht-planares Brennfeld wie etwa eine Feldkrümmung aufweisen. Wie oben unter Bezugnahme auf die 3 und 4 erörtert, kann jede Mikrolinse so hergestellt werden, daß sie eine entsprechende Brennweite und/oder einen entsprechenden Trennungsabstand aufweist, die oder der das nicht-planare Brennfeld der Vorderoptik 76 kompensiert.
  • In 6 gibt es vier optoelektronische Arrays, die jeweils vier optoelektronische Bauelemente enthalten. 6 ist jedoch lediglich veranschaulichend, und die vorliegendende Erfindung ist nicht auf die darin gezeigte Anzahl oder Art von Arrays oder Bauelementen beschränkt. In jedem Fall können mehrere optoelektronische Arrays 70 auf einem einzelnen Substrat wie etwa dem Substrat 74 hergestellt werden. Das Substrat 74 ist bevorzugt ein Halbleitersubstrat wie etwa ein Silicium- oder Galliumarsenidwafer. Alternativ können die optoelektronischen Arrays auf einem individuellen Substrat 78 hergestellt werden, das wiederum physisch an das Substrat 74 gebondet oder elektronisch mit ihm verbunden wird. Eine elektronische Verbindung zu dem Substrat 74 kann durch die Verwendung von dem Fachmann wohlbekannter Bondtechnologie wie etwa Drahtbonden, Bump-Technologie oder dergleichen vorgesehen werden.
  • Jedes optoelektronische Array 70 kann optoelektronische Emitter wie etwa VCSELs oder LEDs, optoelektronische Detektoren wie etwa RCPDs oder CCDs, oder eine Kombination aus Detektoren und Emittern wie etwa VCSELs und RCPDs enthalten. Deshalb kann die Vorderoptik 76 Licht 80 sowohl an das optoelektronische Array 70 als auch von diesem liefern. An die Vorderoptik 76 von dem optoelektrischen Array 70 geliefertes Licht 80 kann wiederum zu einem weiteren nicht gezeigten optischen Bauelement wie etwa einem Spiegel, einer Linse, einer optischen Faser oder einem optischen Detektor geliefert werden. Alternativ kann Licht 80 durch die Vorderoptik 76 an das optoelektronische Bauelement 72, beispielsweise von einem optischen Bauelement wie etwa einem Spiegel, einer Linse, einer optischen Phase oder einem optischen Emitter, geliefert werden.
  • 7 ist eine schematische Darstellung eines Verfahrens zum Herstellen der gemäß der vorliegenden Erfindung verwendeten Mikrolinsen. Ein Druckkopf 82 liefert ein flüssiges optisches Polymer 86 über eine Düse 84. Das flüssige optische Polymer 86 bildet ein Tröpfchen 88, das zum Ausbilden einer Mikrolinse 90 an ein optoelektronisches Bauelement 92 auf einem Substrat 94 geliefert wird. Wenngleich dieses veranschaulichende Verfahren die direkt auf dem optoelektronischen Bauelement 92 bereitgestellte Mikrolinse 90 zeigt, wird in Betracht gezogen, daß die Mikrolinse auf einem anderen, bevorzugt optisch transparenten Substrat ausgebildet werden kann, das dann auf dem Substrat 94 montiert oder auf andere Weise an ihm angebracht wird, so daß sich die Mikrolinsen im Register mit den optoelektronischen Bauelementen wie etwa den Bauelementen 92 befinden.
  • Die 8(a)–(c) sind schematische Darstellungen eines Verfahrens zum Bereitstellen von Mikrolinsen mit verschiedenen Brennweiten über ein Array hinweg. In 8(a) wird ein Tröpfchen 88 zum Ausbilden einer Mikrolinse 90 an ein optoelektronisches Bauelement 92 geliefert. Die Mikrolinse 90 weist eine Brennweite f1 auf. In 8(b) werden zwei Tröpfchen 88 nacheinander zur Ausbildung einer Mikrolinse 96 an ein optoelektronisches Bauelement geliefert. Die Mikrolinse 96 weist eine Brennweite von f2 auf. In 8(c) werden drei Tröpfchen 88 zur Ausbildung einer Mikrolinse 98 nacheinander an ein optoelektronisches Bauelement 98 geliefert. Die Mikrolinse 98 weist eine Brennweite von f3 auf, wobei f3<f2<f1. Mit steigender Anzahl von Tröpfchen nimmt die Brennweite der entsprechenden Mikrolinse ab. Deshalb ist die Brennweite der Mikrolinse 98 kleiner als die Brennweite der Mikrolinse 96, die wiederum kleiner ist als die Brennweite der Mikrolinse 90. Eine ausführlichere Beschreibung eines Verfahrens zum Ausbilden der Mikrolinsen findet man im US-Patent No. 5,707,684 an Hayes et al., mit dem Titel „Method for Producing Micro-Optical Components".
  • Nachdem die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben worden sind, versteht der Fachmann ohne weiteres, daß die hier vorgefundenen Lehren auf noch weitere Ausführungsformen innerhalb des Schutzbereichs der hier angefügten Ansprüche angewendet werden können.

Claims (8)

  1. Brennfeldkorrektor, der folgendes umfaßt: ein erstes Substrat (54) mit einer ersten Oberfläche auf einer Seite, die im wesentlichen planar ist, und einer zweiten Oberfläche auf einer gegenüberliegenden Seite, die mehrere abgestufte Oberflächen aufweist, wobei einige der Oberflächen der mehreren Oberflächen sich nicht in einer Ebene relativ zueinander befinden; und mehrere Mikrolinsen (40, 42, 44, 46, 48, 50, 52), wobei sich jede Mikrolinse auf einer der mehreren Oberflächen befindet und jede Mikrolinse so angeordnet ist, daß sie ein nicht-planares Brennfeld einer Vorderlinse (4) kompensiert, um auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats (54) im wesentlichen planar zu erscheinen.
  2. Korrektor nach Anspruch 1, wobei das erste Substrat (54) und die mehreren Mikrolinsen (40, 42, 44, 46, 48, 50, 52) im wesentlichen optisch transparent sind.
  3. Korrektor nach Anspruch 2, weiterhin umfassend: ein zweites Substrat (18) mit einer im wesentlichen planaren ersten Oberfläche und mehrere optoelektronische Bauelemente (3, 8, 10, 12, 14, 16, 17), die sich in der ersten Oberfläche des zweiten Substrats (18) befinden; und wobei sich die erste Oberfläche des ersten Substrats (54) neben der ersten Oberfläche des zweiten Substrats (18) befindet.
  4. Korrektor nach Anspruch 3, wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (3, 8, 10, 12, 14, 16, 17) Emitter und/oder Detektoren sind.
  5. Korrektor nach Anspruch 4, wobei die mehreren Oberflächen der zweiten Oberfläche des ersten Substrats (54) mehrere abgestufte und/oder vertiefte Oberflächen sind und sich mindestens einige der abgestuften und/oder vertieften Oberflächen nicht in der gleichen Ebene befinden.
  6. Korrektor nach Anspruch 5, wobei jedes optoelektronische Bauelement der mehreren optoelektronischen Bauelemente (3, 8, 10, 12, 14, 16, 17) mit jeder Mikrolinse der mehreren Mikrolinsen (40, 42, 44, 46, 48, 50, 52) auf einer Eins-zu-Eins-Basis assoziiert ist.
  7. Korrektor nach Anspruch 6, wobei jede Mikrolinse so angeordnet ist, daß sie einen entsprechenden Abschnitt des nicht-planaren Brennfeldes der Vorderlinse (4) zweidimensional kompensiert, um auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats (54) im wesentlichen planar zu erscheinen.
  8. Korrektor nach Anspruch 7, wobei die erste Oberfläche des zweiten Substrats (18) an der ersten Oberfläche des ersten Substrats (54) angebracht ist.
DE60123122T 2000-12-27 2001-12-20 Mikrolinsenarray mit variabler brennweite zur korrektur der bildfeldwölbung Expired - Lifetime DE60123122T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/749,296 US6556349B2 (en) 2000-12-27 2000-12-27 Variable focal length micro lens array field curvature corrector
US749296 2000-12-27
PCT/US2001/050094 WO2002052335A2 (en) 2000-12-27 2001-12-20 Variable focal length micro lens array field curvature corrector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60123122D1 DE60123122D1 (de) 2006-10-26
DE60123122T2 true DE60123122T2 (de) 2007-09-13

Family

ID=25013142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60123122T Expired - Lifetime DE60123122T2 (de) 2000-12-27 2001-12-20 Mikrolinsenarray mit variabler brennweite zur korrektur der bildfeldwölbung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6556349B2 (de)
EP (1) EP1346255B1 (de)
JP (1) JP2004526300A (de)
AT (1) ATE339708T1 (de)
AU (1) AU2002241700A1 (de)
DE (1) DE60123122T2 (de)
TW (1) TWI254156B (de)
WO (1) WO2002052335A2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011107895A1 (de) * 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
EP2620694A3 (de) * 2012-01-24 2018-04-04 Koito Manufacturing Co., Ltd. Fahrzeugscheinwerfer
DE102018124040A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische halbleitervorrichtung mit ersten und zweiten optoelektronischen elementen

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6909554B2 (en) 2000-12-27 2005-06-21 Finisar Corporation Wafer integration of micro-optics
WO2003015226A2 (en) * 2001-08-08 2003-02-20 Santur Corporation Method and system for selecting an output of a vcsel array
KR100940943B1 (ko) * 2001-08-24 2010-02-08 쇼오트 아게 전자 부품 제조 방법
JP2003143459A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Canon Inc 複眼撮像系およびこれを備えた装置
US6822995B2 (en) 2002-02-21 2004-11-23 Finisar Corporation GaAs/AI(Ga)As distributed bragg reflector on InP
JP4291615B2 (ja) * 2002-05-28 2009-07-08 株式会社巴川製紙所 光学素子ウエハ及びその製造方法、光学素子の製造方法
JP2004101848A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Nippon Sheet Glass Co Ltd マイクロレンズアレイ、マイクロレンズアレイを用いた光モジュール、及び光モジュールの位置決め方法
US6822241B2 (en) * 2002-10-03 2004-11-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Emitter device with focusing columns
US20040151828A1 (en) * 2003-02-04 2004-08-05 Anis Zribi Method for fabrication and alignment of micro and nanoscale optics using surface tension gradients
JP4347599B2 (ja) * 2003-04-10 2009-10-21 オリンパス株式会社 個人認証装置
KR100541028B1 (ko) * 2003-07-21 2006-01-11 주식회사 옵토메카 이미지 센서 및 그 제조 방법
US7164702B1 (en) 2003-08-29 2007-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Optical transmitters and interconnects using surface-emitting lasers and micro-optical elements
US7002750B2 (en) * 2003-11-06 2006-02-21 Ann-Lun Lee Image capturing device
US7280278B2 (en) * 2004-06-02 2007-10-09 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for manufacturing positive or negative microlenses
KR100658930B1 (ko) * 2004-12-30 2006-12-15 매그나칩 반도체 유한회사 칼라별 초점 거리 조절이 가능한 이미지센서 및 그 제조방법
US7375312B2 (en) * 2005-01-26 2008-05-20 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Planar fly's eye detector
JP4699917B2 (ja) * 2006-02-28 2011-06-15 パナソニック株式会社 固体撮像素子
JP2007266380A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体撮像装置およびその製造方法
DE102006047941B4 (de) 2006-10-10 2008-10-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur Homogenisierung von Strahlung mit nicht regelmäßigen Mikrolinsenarrays
JP5312774B2 (ja) * 2006-12-15 2013-10-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 薄型認証センサ
US8319846B2 (en) * 2007-01-11 2012-11-27 Raytheon Company Video camera system using multiple image sensors
US7692878B2 (en) 2008-03-03 2010-04-06 General Electric Company Optical device and method
US20100103300A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Tenebraex Corporation Systems and methods for high resolution imaging
US8400537B2 (en) * 2008-11-13 2013-03-19 Omnivision Technologies, Inc. Image sensors having gratings for color separation
US9635253B2 (en) 2009-01-05 2017-04-25 Duke University Multiscale telescopic imaging system
US9395617B2 (en) 2009-01-05 2016-07-19 Applied Quantum Technologies, Inc. Panoramic multi-scale imager and method therefor
US9432591B2 (en) 2009-01-05 2016-08-30 Duke University Multiscale optical system having dynamic camera settings
US10725280B2 (en) 2009-01-05 2020-07-28 Duke University Multiscale telescopic imaging system
US8259212B2 (en) * 2009-01-05 2012-09-04 Applied Quantum Technologies, Inc. Multiscale optical system
US9494771B2 (en) 2009-01-05 2016-11-15 Duke University Quasi-monocentric-lens-based multi-scale optical system
US8899782B2 (en) * 2010-03-31 2014-12-02 Koninkljke Philips N.V. Lighting system and light source unit for such a system
EP2588911B1 (de) * 2010-04-27 2018-06-06 Duke University Monozentrische linsenbasierte mehrskalige optische systeme und anwendungsverfahren
US20120027417A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Santori Charles M Optical power divider
KR101708807B1 (ko) * 2010-09-30 2017-02-21 삼성전자 주식회사 이미지 센서
FR2966936B1 (fr) 2010-11-02 2012-12-07 Commissariat Energie Atomique Systeme optique de formation d'image sur une surface spherique concave
JP2012114384A (ja) * 2010-11-29 2012-06-14 Kyocera Corp 光照射デバイスおよび印刷装置
EP2461198A3 (de) 2010-12-01 2017-03-08 BlackBerry Limited Vorrichtung und zugehöriges Verfahren für ein Kameramodul einer elektronischen Vorrichtung
DE102011052802B4 (de) * 2011-08-18 2014-03-13 Sick Ag 3D-Kamera und Verfahren zur Überwachung eines Raumbereichs
US20130120621A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Research In Motion Limited Apparatus and associated method for forming color camera image
US20130135515A1 (en) * 2011-11-30 2013-05-30 Sony Corporation Digital imaging system
US10334181B2 (en) 2012-08-20 2019-06-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamically curved sensor for optical zoom lens
US9247121B2 (en) * 2013-04-25 2016-01-26 Ability Enterprise Co., Ltd. Image sensor, electric device using the same and focusing method of the electric device
US9386203B2 (en) * 2013-10-28 2016-07-05 Omnivision Technologies, Inc. Compact spacer in multi-lens array module
US10139619B2 (en) * 2015-02-12 2018-11-27 Optiz, Inc. Back side illumination image sensor with non-planar optical interface
KR102297488B1 (ko) 2015-02-17 2021-09-02 삼성전자주식회사 라이트 필드 카메라
CN104867951B (zh) * 2015-04-23 2018-05-04 豪威科技(上海)有限公司 一种背照式传感器芯片及其制造方法
KR102391485B1 (ko) 2016-03-17 2022-04-28 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 빔을 송신하기 위한 방법 및 장치
US10212785B2 (en) 2016-06-13 2019-02-19 Google Llc Staggered array of individually addressable light-emitting elements for sweeping out an angular range
US9909862B2 (en) 2016-06-13 2018-03-06 Google Llc Curved array of light-emitting elements for sweeping out an angular range
US10924638B2 (en) * 2016-06-27 2021-02-16 Intel Corporation Compact, low cost VCSEL projector for high performance stereodepth camera
CN106024820B (zh) * 2016-07-04 2019-03-26 豪威科技(上海)有限公司 一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法
KR102381621B1 (ko) 2017-05-18 2022-04-01 삼성전자 주식회사 렌즈를 포함하는 유리 구조물 및 렌즈를 포함하는 수신기
WO2019108578A1 (en) * 2017-11-28 2019-06-06 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Coupling lens aberration correction through grating design in a switched focal plane array
KR102531003B1 (ko) 2017-12-19 2023-05-10 삼성전자 주식회사 렌즈를 포함하는 빔포밍 안테나 모듈
DE102017130578A1 (de) 2017-12-19 2019-06-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US10905242B1 (en) 2018-04-09 2021-02-02 Regalo International, Llc Character chair
KR20190118794A (ko) 2018-04-11 2019-10-21 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 렌즈를 이용하여 빔을 조절하기 위한 장치 및 방법
KR20190118792A (ko) 2018-04-11 2019-10-21 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 렌즈를 이용하여 빔을 제어하기 위한 장치 및 방법
US11333748B2 (en) 2018-09-17 2022-05-17 Waymo Llc Array of light detectors with corresponding array of optical elements
US11067884B2 (en) * 2018-12-26 2021-07-20 Apple Inc. Through-display optical transmission, reception, or sensing through micro-optic elements
US11070740B2 (en) 2019-01-18 2021-07-20 Panasonic I-Pro Sensing Solutions Co., Ltd. Camera device and IR light irradiating method
JP6706707B1 (ja) * 2019-05-15 2020-06-10 パナソニックi−PROセンシングソリューションズ株式会社 集光レンズおよび監視カメラ
US10838556B2 (en) 2019-04-05 2020-11-17 Apple Inc. Sensing system for detection of light incident to a light emitting layer of an electronic device display
US10761243B1 (en) * 2019-08-26 2020-09-01 Jute Industrial Co., Ltd. Optical device
US11527582B1 (en) 2019-09-24 2022-12-13 Apple Inc. Display stack with integrated photodetectors
US11611058B2 (en) 2019-09-24 2023-03-21 Apple Inc. Devices and systems for under display image sensor
US11953625B2 (en) * 2020-01-27 2024-04-09 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Beamsplitter architecture for monostatic LiDAR
US11592873B2 (en) 2020-02-14 2023-02-28 Apple Inc. Display stack topologies for under-display optical transceivers
US11295664B2 (en) 2020-03-11 2022-04-05 Apple Inc. Display-synchronized optical emitters and transceivers
US11327237B2 (en) 2020-06-18 2022-05-10 Apple Inc. Display-adjacent optical emission or reception using optical fibers
US11487859B2 (en) 2020-07-31 2022-11-01 Apple Inc. Behind display polarized optical transceiver
US20220065999A1 (en) * 2020-08-26 2022-03-03 Voyant Photonics Inc. Hybrid two-dimensional steering lidar
US11994694B2 (en) * 2021-01-17 2024-05-28 Apple Inc. Microlens array with tailored sag profile
US11839133B2 (en) 2021-03-12 2023-12-05 Apple Inc. Organic photodetectors for in-cell optical sensing
WO2023173195A1 (en) * 2022-03-16 2023-09-21 10644137 Canada Inc. Bijective illumination collection imaging apparatus and method thereof

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148322A (en) 1989-11-09 1992-09-15 Omron Tateisi Electronics Co. Micro aspherical lens and fabricating method therefor and optical device
US5401968A (en) 1989-12-29 1995-03-28 Honeywell Inc. Binary optical microlens detector array
GB9008577D0 (en) * 1990-04-17 1990-06-13 Pilkington Diffractive Lenses Rigid gas permeable lenses
US5073041A (en) 1990-11-13 1991-12-17 Bell Communications Research, Inc. Integrated assembly comprising vertical cavity surface-emitting laser array with Fresnel microlenses
US5325386A (en) 1992-04-21 1994-06-28 Bandgap Technology Corporation Vertical-cavity surface emitting laser assay display system
US5245622A (en) 1992-05-07 1993-09-14 Bandgap Technology Corporation Vertical-cavity surface-emitting lasers with intra-cavity structures
US5526182A (en) * 1993-02-17 1996-06-11 Vixel Corporation Multiple beam optical memory system
US5439621A (en) 1993-04-12 1995-08-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making an array of variable focal length microlenses
JP2601148B2 (ja) 1993-07-23 1997-04-16 日本電気株式会社 固体撮像装置
US5498444A (en) 1994-02-28 1996-03-12 Microfab Technologies, Inc. Method for producing micro-optical components
US5902997A (en) * 1994-05-20 1999-05-11 Siemens Aktiengesellschaft Device for spacing at least one lens from an optoelectronic component
US5814803A (en) 1994-12-23 1998-09-29 Spectra-Physics Scanning Systems, Inc. Image reader with multi-focus lens
US5633527A (en) 1995-02-06 1997-05-27 Sandia Corporation Unitary lens semiconductor device
JP3698794B2 (ja) 1995-02-27 2005-09-21 オリンパス株式会社 光学スキャナ
US5693967A (en) 1995-08-10 1997-12-02 Lg Semicon Co., Ltd. Charge coupled device with microlens
US5812581A (en) 1996-07-26 1998-09-22 Honeywell Inc. Lens for a semiconductive device with a laser and a photodetector in a common container
US6137535A (en) 1996-11-04 2000-10-24 Eastman Kodak Company Compact digital camera with segmented fields of view
US6043481A (en) * 1997-04-30 2000-03-28 Hewlett-Packard Company Optoelectronic array device having a light transmissive spacer layer with a ridged pattern and method of making same
US5966399A (en) 1997-10-02 1999-10-12 Motorola, Inc. Vertical cavity surface emitting laser with integrated diffractive lens and method of fabrication
JP3509534B2 (ja) 1998-03-09 2004-03-22 富士通株式会社 光学装置
US6056448A (en) 1998-04-16 2000-05-02 Lockheed Martin Corporation Vertical cavity surface emitting laser array packaging
US6301363B1 (en) * 1998-10-26 2001-10-09 The Standard Register Company Security document including subtle image and system and method for viewing the same
JP3368422B2 (ja) * 1999-01-29 2003-01-20 富士通株式会社 レンズ装置、これを用いた光学ヘッドおよび光ディスク装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011107895A1 (de) * 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
US9640579B2 (en) 2011-07-18 2017-05-02 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelectronic module comprising a lens system
DE102011107895B4 (de) * 2011-07-18 2020-11-05 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
EP2620694A3 (de) * 2012-01-24 2018-04-04 Koito Manufacturing Co., Ltd. Fahrzeugscheinwerfer
DE102018124040A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische halbleitervorrichtung mit ersten und zweiten optoelektronischen elementen

Also Published As

Publication number Publication date
US6556349B2 (en) 2003-04-29
TWI254156B (en) 2006-05-01
JP2004526300A (ja) 2004-08-26
DE60123122D1 (de) 2006-10-26
WO2002052335A3 (en) 2003-02-13
WO2002052335A2 (en) 2002-07-04
ATE339708T1 (de) 2006-10-15
EP1346255A2 (de) 2003-09-24
EP1346255B1 (de) 2006-09-13
US20030011888A1 (en) 2003-01-16
AU2002241700A1 (en) 2002-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60123122T2 (de) Mikrolinsenarray mit variabler brennweite zur korrektur der bildfeldwölbung
DE102005031132B4 (de) Optoelektronisches Modul mit hohem Kopplungswirkungsgrad
DE102006004802B4 (de) Bilderfassungssystem und Verfahren zur Herstellung mindestens eines Bilderfassungssystems
EP0735397B1 (de) Mikrooptische Vorrichtung zum Umformen von Strahlenbündeln einer Laserdiodenanordnung sowie Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung
DE102005019562B4 (de) Optisches Sende- und Empfangsmodul
EP2406825B1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielzahl von mikrooptoelektronischen bauelementen und mikrooptoelektronisches bauelement
EP3130950A1 (de) Strahlumlenkelement sowie optisches bauelement mit strahlumlenkelement
EP0238977A2 (de) Sende- und Empfangsmodul für ein bidirektionales Kommunikationsnetz, insbesondere ein Breitband-ISDN
DE102017208709B3 (de) Multiaperturabbildungsvorrrichtung und Verfahren zum Bereitstellen einer Multiaperturabbildungsvorrichtung
DE69738191T2 (de) Verfahren für die Herstellung eines Fotodetektors mit integriertem Spiegel
DE10320152B4 (de) Optikfaserkoppler mit erweiterter Ausrichtungstoleranz
DE102005030346A1 (de) Stereoskopisches optisches System und Verfahren zur Herstellung eines stereoskopischen optischen Systems
EP1714109B1 (de) Konfokaler abstandssensor
DE102004038530B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer optischen Verbindung zwischen einem optoelektronischen Bauelement und einem Lichtwellenleiter
EP0420029B1 (de) Einrichtung zur Umlenkung und Fokussierung eines Lichtstrahls
DE10062453B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überlagerung von Strahlenbündeln
DE10248769B3 (de) Optische Anordnung zur geometrischen Strahlformung eines Strahlprofils und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102018214803B4 (de) Vorrichtung zum Einkoppeln elektromagnetischer Wellen in einen Chip
DE19515688C1 (de) Optisches Sende- und Empfangsmodul
DE102007023561B4 (de) Integriertes Farbarray mit integrierten Bauelementen mit photonischen Kristallen
DE19519486A1 (de) Optische Sende- und Empfangsanordnung
DE102019115410B4 (de) Optische Vorrichtung
DE19650853A1 (de) Anordnung zum optischen Ankoppeln eines lichtaussendenden Elementes an ein lichtempfangendes Element
WO2008128678A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur einkopplung von licht in eine faser
WO2008122431A2 (de) Integriertes optisches bauelement mit photonischem kristall

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition