DE60021663T2 - Passivierungsätzmittel für metallpartikel - Google Patents
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- 239000002923 metal particle Substances 0.000 title claims description 11
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 6
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- AWUDPEKDPFGDOP-ODZAUARKSA-M sodium;(z)-1,1,1,5,5,5-hexafluoro-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Na+].FC(F)(F)C(/[O-])=C/C(=O)C(F)(F)F AWUDPEKDPFGDOP-ODZAUARKSA-M 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical group O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003880 polar aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/02068—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
- H01L21/02071—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers the processing being a delineation, e.g. RIE, of conductive layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/14—Treatment of metallic powder
- B22F1/145—Chemical treatment, e.g. passivation or decarburisation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/02—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using non-aqueous solutions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
- C23G5/024—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing hydrocarbons
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Description
- Technisches Gebiet
- Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf Dünnfilm-Silizium-Solarzellen und Verfahren zum Formen von partikelabgeleiteten Ohmschen Kontakten mit P-Silizium. Ein Verfahren wird vorgesehen, um die Oxyd- oder Hydroxyd-Korrosionsschicht von der Oberfläche der Metallpartikel abzuätzen, wie beispielsweise von Aluminium, wovon gezeigt wurde, dass dies die elektrischen Eigenschaften der Kontakte zum P-Silizium verbessert.
- Während von verschiedenen Verfahren zur Herstellung von partikelabgeleiteten Dünnfilmen berichtet wurde, ist die Dünnfilmanwendung dieser Materialien in der Mikroelektronik durch eine schlechte Verbindbarkeit zwischen den Partikeln behindert worden, wenn diese als Filme auf Substraten aufgebracht wurden. Diese Verbindbarkeit, sowohl strukturell als auch elektrisch, ist in vielen Fällen durch die Bildung einer Korrosionsschicht beschränkt (d. h. Oxyd oder Hydroxyd), die die Oberfläche der Partikel verunreinigt. Diese passivierten Oberflächen lassen im Allgemeinen einen Isoliereffekt erscheinen, und eine Impedanz beim strukturellen Sintern von Partikeln.
- Um einen Dünnfilm zur Anwendung bei Fotoumwandlungs- und Mikroelektronikvorrichtungsanwendungen zu bilden, werden die mit den Partikeln beschichteten Regionen typischerweise gesintert, um eine elektrische Kontinuität beim gesamten Merkmal sicherzustellen. Eine verringerte Schmelztemperatur für Nanophasenmetalle (C. R. M. Wronski, British Journal of Applied Physics, (1967) 18: 1731; J. F. Pocza, A. Barna und P. B. Barna, J. Phys. F. (1972) 2: 441) und Halbleiter (A. N. Goldstein, C. M. Echer und A. P. Alivisatos, Science, (1992) 256: 1425; und A. N. Goldstein, Ph. D. Dissertation, University of California, Berkley, (1993) ist zuvor gezeigt worden. Die Offenbarungen sind hier durch Bezugnahme mit aufgenommen. Eine Hochtemperatursinterung eliminiert oft einige der Probleme, die mit der Oberflächenverunreinigung assoziiert sind. Jedoch kann bei der Bildung von Nanopartikelkontakten mit fotovoltaischen Halbleitern, die übliche Sinterung bei hoher Temperatur oft nicht ausgeführt werden, und zwar aufgrund von thermischen Beschränkungen, die mit den darunter liegenden Schichten der Vorrichtung assoziiert sind.
- Im Hinblick auf die vorangegangenen Betrachtungen gibt es eine offensichtliche Notwendigkeit für ein Niedertemperaturverfahren zum Ätzen der Korrosionsoxyd- oder Hydroxydschichten. Das Ätzen verbessert die elektrische Leitfähigkeit auf dem gesamten Merkmal und ist nützlich für die Bildung von partikelabgeleiteten Ohmschen Kontakten, wie beispielsweise Aluminium, und zwar mit einer P-Siliziumschicht der Silizium-Solarzellen. Die Bildung einer Passivierungsschicht nach dem Ätzen behindert weiter die Korrosion und macht die Partikel stabil gegen oxidierende und wässrige Umgebungen. Entsprechend ist es ein erstes Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Ätzen einer Metallpartikeloberfläche vorzusehen, um die Korrosionsschicht zu entfernen, um eine Passivierungsschicht nach dem Ätzen auf den Partikeln zu bilden, und schließlich die elektrische Leitfähigkeit der Metallkontakte zu verbessern.
- Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes Verfahren zum Formen von Ohmschen Kontakten vorzusehen, die von Metallpartikeln abgeleitet werden, wie beispielsweise Aluminium, und zwar P-Siliziumschicht einer Silizium-Solarzelle.
- Diese und andere Ziele der vorliegenden Erfindung werden in der Beschreibung der Erfindung offensichtlich werden, die nun folgt.
- Offenbarung der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung sieht ein Verfahren zum Ätzen einer Korrosionsschicht, wie beispielsweise Oxyd oder Hydroxyd, von der Oberfläche von metallischen Nanopartikeln vor, und die damit einhergehende Bildung einer Passivierungsschicht. Eine Reaktionsmischung wird durch Dispersion von Natrium-Hexafluoracetylacetonat (Na(hfa)) und einem Metallpartikelpulver mit Oxyd- oder Hydroxyd-Korrosionsschichten in einem Hexan-Lösungsmittel. Die Mischung darf für eine ausreichende Zeit reagieren, um die Oxyd- oder Hydroxydgruppen von der Partikeloberfläche zu Ätzen und die Oberflächen mit (hfa) zu passivieren. Hexan kann aus der Mischung verdampft werden, und irgendwelches übriges Na(hfa) kann aus der Reaktionsmischung durch Sublimation oder Spülung mit einem polaren aprotischen Lösungsmittel getrennt werden. In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden Aluminiumpartikel zuerst geätzt und passiviert und dann verwendet, um Ohmsche Kontakte mit P-Silizium zu bilden. Dieses Ätzen/Passivieren verbessert die elektrischen Eigenschaften des Kontaktes.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 zeigt die Strom-Spannung-Charakteristiken einer Solarzelle, wo Aluminiumpartikel auf ein P-Silizium geschlämmt werden und bei 645 Grad in Argon für eine Stunde vergütet bzw. eingebrannt werden. Dies ist die Kontrollprobe. -
2 zeigt die Strom-Spannung-Charakteristik einer Solarzelle, wo Aluminiumpartikel mit Na(hfa) gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung geätzt/passiviert werden, auf P-Silizium geschlämmt werden und für eine Stunde bei 649 Grad in Argon vergütet bzw. eingebrannt werden. - Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
- Während es innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung liegt, Partikel von größerer Größe zu verwenden, werden in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel Nanopartikel verwendet. Ein Nanopartikel ist ein Partikel mit Abmessungen im Nanometerbereich, d. h. von weniger als 10 nm. Während Materialien in diesem Größenbereich verwendet werden könnten, ist der bevorzugte Größenbereich von 3–8 nm. Die Nanopartikel weisen ohne Einschränkungen alle Metalle und Legierungen mit nützlichen Eigenschaften als Kontakte mit Halbleitern auf, wie beispielsweise Ni, Au, Al, Ag, und Au-Ga. Die partikelabgeleiteten Ohmschen Kontakte können hier gemäß der Erfindung auf irgendeiner geeigneten Oberfläche oder einem geeigneten Substrat geformt werden, beispielsweise auf Kohlenstoff, Silizium, Germanium, III-V-Halbleitern, II-VI-Halbleitern, und I-III-VI2-Halbleitern. Diese Verbundwerkstoffe und ihre Anwendung in elektronischen Solid-State-Vorrichtungen bzw. Festkörpervorrichtungen sind wohl bekannt. Alle Bezugnahmen hier auf eine Klasse von Verbundstoffen beziehen sich hier auf die Klasse der Elemente, wie in der Periodentabelle der Elemente dargestellt, die von der American Chemical Society veröffentlicht wurde. Die Offenbarung aller hier zitierten Patente wird durch Bezugnahme mit aufgenommen.
- Die vorliegende Erfindung sieht das Ätzen einer Korrosionsschicht, wie beispielsweise Oxyd- oder Hydroxyd, von der Oberfläche von Metallpartikeln vor und die damit einhergehende Bildung einer Passivierungsschicht auf der Oberfläche der Metallpartikel. Ohmsche Kontakte, die von der Schlemmungsablagerung von mit Na(hfa) geätztem/passiviertem Aluminiumpartikelpulver gebildet werden, und zwar vergütet bzw. eingebrannt mit P-Silizium, sehen ein Beispiel eines Ohmschen Kontaktes mit wünschenswerten Strom-Spannung-Charakteristiken vor. Das folgende Beispiel beschreibt im Detail das Verfahren zur Vorbereitung von mit Na(hfa) geätzten/passivierten Aluminiumpartikeln.
- Beispiel
- Eine Aluminiumpartikelreaktionsmischung wurde vorbereitet durch Dispersion von 0,12 g Aluminiumpartikelpulver in einer Mischung, die 11.0 g Hexafluoracetylacetonat in ungefähr 150 ml Hexan aufweist. Ein aliquoter Teil NaH wurde zur Reaktionsmischung hinzu gegeben, und die Mischung durfte ungefähr für 12 Stunden reagieren, wobei sie unter einer Stickstoffgasbelüftung gerührt wurde. Diese Mischungsbedingungen haben eine ausreichende Zeit zur Ätzung der Oxyd- und/oder Hydroxyd-Gruppen von den Aluminiumpartikeln mit einer einhergehenden Bildung einer Passivierungsschicht vorgesehen. Hexan-Supernatant wurde dann aus der Reaktionsmischung abgegossen, und die restliche Lösung wurde durch Zentrifugation bei 2600 U/min für 10 Minuten getrennt. Supernatante Flüssigkeit wurde dann aus dem Zentrifugenröhrchen abgegossen, und das restliche Lösungsmittel wurde in vacuo entfernt. Der restliche Feststoff wurde zu einer Dailey-Sublimationsvorrichtung in einer mit He gefüllten Kugelhülle gefüllt. Die Sublimationsvorrichtung wurde in eine Schlenk-Linie gesetzt und auf 10–3 torr evakuiert. Ein Ölbad wurde eingesetzt, und die Mischung wurde auf 200 Grad Celsius aufgeheizt. Bei dieser Temperatur hat das nicht reagierte Na(hfa) bis zum kalten Finger bzw. kalten Rest, was Na(hfa)-behandelte Aluminiumpartikel am Boden zurückließ. Eine FTIR-Spektroskopie einer Grube des Na(hfa)-behandelteten Aluminiums zeigt Spitzen aufgrund der hfa-Bindung. TEM-EDS zeigte eine deutliche Verringerung des Sauerstoffgehaltes genauso wie das Auftreten von Fluorin.
- Na(hfa)-behandeltes Aluminiumpulver wurde dann auf das P-Silizium aufgebracht, um den Ohmschen Kontakt zu überprüfen. Eine Kontrollprobe wurde unter Verwendung von unbehandeltem Aluminiumpulver auf den P-Silizium vorbereitet. In beiden Fällen wurde ein aliquoter Teil von Aluminium mit Hexan in eine mit Helium gefüllten Umhüllung geschlemmt und auf den Silizium-Wafer abgelassen. Diese Proben wurden dann zu einem Röhrenofen transportiert, die Röhre wurde mit Argon gespült, und die Proben wurden für eine Stunde bei 645–649 Grad Celsius aufgeheizt. Nach der Kontaktvergütung bzw. dem Einbrand wurde der Rest, der übrig geblieben ist, wo die Aluminiumschlemmung aufgebracht wurde, unter Verwendung eines mit Isopropanol benetzten Q-Tip entfernt. Silberfarbe wurde auf diese Regionen hinzu gegeben, und eine I-V-Charakterisierung wurde ausgeführt.
Claims (5)
- Verfahren zum Ätzen der Korrosionsschicht von der Oberfläche von Metallpartikeln und zur damit einhergehenden Bildung einer Passivierungsschicht, welches Folgendes aufweist: a) Bildung einer Reaktionsmischung durch Dispersion von Natrium-Hexafluoracetylacetonat und Metallpartikeln mit Oxyd- oder Hydroxydkorrosionsschichten in einer Lösung, die Natrium-Hexafluoracetylacetonat (Na(hfa)) und Hexan aufweist, und b) Reaktion der Mischung für eine ausreichende Zeit zum Ätzen und Passivieren der Oberfläche.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallpartikel Aluminium sind.
- Verfahren nach Anspruch 2, welches weiter das Verdampfen von Hexan aus der Reaktionsmischung nach der Reaktion der Mischung aufweist, und dann die Entfernung von nicht reagiertem Na(hfa) durch Sublimation.
- Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Sublimation bei ungefähr 200 Grad Celsius und 103 (Ü: 10–3) torr ist.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallpartikel Nanopartikel im Nanometerbereich von weniger als 10 nm aufweisen.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11656199P | 1999-01-21 | 1999-01-21 | |
US116561P | 1999-01-21 | ||
PCT/US2000/001742 WO2000043573A1 (en) | 1999-01-21 | 2000-01-21 | Passivating etchants for metallic particles |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60021663D1 DE60021663D1 (de) | 2005-09-08 |
DE60021663T2 true DE60021663T2 (de) | 2006-05-24 |
Family
ID=22367947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60021663T Expired - Lifetime DE60021663T2 (de) | 1999-01-21 | 2000-01-21 | Passivierungsätzmittel für metallpartikel |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6436305B1 (de) |
EP (1) | EP1066416B9 (de) |
AU (1) | AU2627100A (de) |
DE (1) | DE60021663T2 (de) |
WO (1) | WO2000043573A1 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030148024A1 (en) | 2001-10-05 | 2003-08-07 | Kodas Toivo T. | Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features |
AU2001253780A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-06 | Midwest Research Institute | Improved passivating etchants for metallic particles |
US7338711B1 (en) | 2002-08-12 | 2008-03-04 | Quantum Logic Devices, Inc. | Enhanced nanocomposite combustion accelerant and methods for making the same |
AU2004262253A1 (en) * | 2003-03-06 | 2005-02-10 | Rensselaer Polytechnic Institute | Rapid generation of nanoparticles from bulk solids at room temperature |
US20080003364A1 (en) | 2006-06-28 | 2008-01-03 | Ginley David S | Metal Inks |
US20090101206A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Quantum Solar System Corp | Process for manufacturing a photovoltaic or a light emitting polymer device |
US8759144B2 (en) * | 2007-11-02 | 2014-06-24 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Fabrication of contacts for silicon solar cells including printing burn through layers |
US20120132272A1 (en) | 2010-11-19 | 2012-05-31 | Alliance For Sustainable Energy, Llc. | Solution processed metal oxide thin film hole transport layers for high performance organic solar cells |
EP2965366A4 (de) | 2013-03-07 | 2016-12-07 | Alliance Sustainable Energy | Verfahren zur herstellung von dünnschicht-ladungsselektiven transportschichten |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4410569A (en) * | 1980-06-13 | 1983-10-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Palladium (II) bis(hexafluoroacetylacetonate), adducts derived therefrom and uses thereof |
US5273775A (en) * | 1990-09-12 | 1993-12-28 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for selectively depositing copper aluminum alloy onto a substrate |
JP2868890B2 (ja) * | 1990-11-20 | 1999-03-10 | 大同ほくさん株式会社 | アルミニウム粉末加圧成形品の製法 |
US5098516A (en) * | 1990-12-31 | 1992-03-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Processes for the chemical vapor deposition of copper and etching of copper |
US5387315A (en) * | 1992-10-27 | 1995-02-07 | Micron Technology, Inc. | Process for deposition and etching of copper in multi-layer structures |
WO1998046617A1 (en) * | 1997-04-17 | 1998-10-22 | The President And Fellows Of Harvard College | Liquid precursor for formation of metal oxides |
-
2000
- 2000-01-21 DE DE60021663T patent/DE60021663T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 EP EP00904530A patent/EP1066416B9/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 WO PCT/US2000/001742 patent/WO2000043573A1/en active IP Right Grant
- 2000-01-21 AU AU26271/00A patent/AU2627100A/en not_active Abandoned
- 2000-01-21 US US09/674,061 patent/US6436305B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1066416B1 (de) | 2005-08-03 |
WO2000043573A1 (en) | 2000-07-27 |
EP1066416B9 (de) | 2006-01-04 |
DE60021663D1 (de) | 2005-09-08 |
US6436305B1 (en) | 2002-08-20 |
EP1066416A4 (de) | 2002-01-16 |
EP1066416A1 (de) | 2001-01-10 |
WO2000043573A8 (en) | 2000-11-02 |
AU2627100A (en) | 2000-08-07 |
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---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
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