DE60006460T2 - Spülgefäß mit äußerst reiner Flüssigkeit - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims description 4
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 2
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017214 AsGa Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/048—Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/102—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration with means for agitating the liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Weting (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Description
- Technischer Bereich der Erfindung
- Die Erfindung betrifft einen Reinigungsbehälter mit Reinstflüssigkeit, der eine Reinigungskammer umfasst, die von einer Einfassung begrenzt wird, die im unteren Bereich mit einer Verteilvorrichtung mit durchbrochenem Boden versehen ist, der an ein erstes Versorgungsnetz für Druckflüssigkeit angeschlossen ist, und in ihrem oberen Bereich mit einer Überlaufschurre zur Aufnahme der mit von den zu reinigenden Gegenständen entfernten Partikeln oder Schadstoffen beladenen Reinigungsflüssigkeit versehen ist.
- Stand der Technik
- Eine erste Art eines bekannten Reinigungsbehälters funktioniert durch Überlaufen durch Vorhandensein eines Überlaufs im oberen Bereich des Behälters. Die Reinigungskammer wird bis zur Höhe des Überlaufs mit reinstem entionisierten Wasser gefüllt. Das Befüllen erfolgt über einen Wasserzulaufstutzen in der Mitte des Bodens des Behälters. Durch Überlaufen läuft das Wasser in den Überlauf und wird über eine Auslassleitung entsorgt. Das Reinigen des in dem Korb im Inneren der Reinigungskammer befindlichen Substrats erfolgt durch einfache Wirkung des Befüllens des Behälters.
3 des Dokuments US-A-5485861 beschreibt eine solche Vorrichtung, die ein großes Volumen an entionisiertem Wasser benötigt. Die in der Reinigungskammer beim Anstieg des Wassers erzeugte Wirbelwirkung stört den gleichmäßigen Fluss des Wassers, was sich nachteilig auf die Reinigungseigenschaften auswirkt. - Das Dokument US-A-5698038 beschreibt einen Reinigungsbehälter entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1, der Wiederumlaufstrahlen umfasst, die am Umfang des Behälterbodens vorgesehen sind und Partikel, die sich am Boden des Behälters gesammelt haben, zum oberen Bereich des Behälters befördern und über den Überlauf abführen.
- Ein dritter Typ einer bekannten Reinigungskammer funktioniert durch Schnellentleerung durch Vorhandensein einer Klappe im Boden des Behälters. Der Behälter wird zunächst mit entionisiertem Wasser gefüllt und dann nach Öffnen der beweglichen Klappe durch Schwerkraft entleert. Durch die hohe Ablaufgeschwindigkeit des Wassers nach unten werden die auf den Substraten befindlichen schadstoffbeladenen Partikel mitgerissen. Diese Art von Behälter ist ebenfalls mit einem hohen Verbrauch an entionisiertem Wasser verbunden.
- Das Dokument US-A-5485861 zeigt in den
1 und2 eine analoge Vorrichtung, der Abzug des Wassers erfolgt jedoch über im Boden des Behälters vorgesehene Öffnungen, welcher Boden an den Auslassstutzen angeschlossen ist. - In dem Dokument JP-A-06177104 ermöglicht ein Führungselement für das Wasser, das mit den Wänden des Reinigungsbehälters einen spitzen Winkel bildet, das Fließen des Wassers vom mittleren zum oberen Bereich des Reinigungsbehälters.
- Gegenstand der Erfindung
- Der Gegenstand der Erfindung besteht darin, einen Reinigungsbehälter mit Reinstflüssigkeit herzustellen, mit dem eine optimale Reinigung der in dem Behälter enthaltenen Flüssigkeit mit reduziertem Flüssigkeitsverbrauch ermöglicht wird.
- Dieses Ziel wird durch einen Reinigungsbehälter nach den beiliegenden Ansprüchen erreicht. Die zu reinigenden Teile bestehen aus Substraten, wie sie in der Halbleiterfertigungsindustrie, im Bereich von Mikrosystemen und Flachbildschirmen, insbesondere auf Basis von Silizium, AsGa, Germanium, Quarz, Glas, etc. anzutreffen sind, die in einem Korb in der Reinigungskammer parallel zueinander angeordnet sind.
- Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung befinden sich unter der Bodenplatte Ultraschallantennen zur Erzeugung akustischer Schwingungen in der Reinigungsflüssigkeit.
- Zusammenfassende Beschreibung der Zeichnungen
- Weitere Vorteile und Merkmale gehen klarer aus der nachfolgenden Beschreibung einer Ausführungsform der Erfindung hervor, die als nicht erschöpfendes Beispiel gegeben und in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt ist, in denen:
-
1 eine Schnittansicht des Reinigungsbehälters nach der Erfindung ist; -
2 eine Perspektivansicht der am Boden des Behälters der1 angeordneten Verteilvorrichtung ist; -
3 eine Draufsicht auf2 ist; -
4 und5 Schnittansichten entlang der Linien 4-4 und 5-5 der3 sind; -
6 das Funktionsprinzip des Reinigungsbehälters der1 veranschaulicht; -
7 eine mit1 identische Ansicht ist, die eine Ausführungsvariante des Reinigungsbehälters ist; -
8 eine Schnittansicht des Wasserzuführsystems für den Reinigungsbehälter der7 ist; -
9 eine Draufsicht auf den Verteilboden der7 ist. - Beschreibung zweier bevorzugter Ausführungsformen
- Mit Bezug auf die
1 bis5 umfasst der Reinigungsbehälter10 unten eine Verteilvorrichtung12 für Reinstflüssigkeit, beispielsweise entionisiertes Wasser, an die eine Einfassung14 angeschlossen ist, die im oberen Bereich mit einer Ablenkvorrichtung16 und einer Überlaufschurre18 versehen ist. In der von der Einfassung14 begrenzten Kammer20 befindet sich ein Korb22 zum Anordnen der zu reinigenden Substrate24 . - Die Wasserverteilvorrichtung
12 umfasst einen Boden26 , der von mehreren Reihen mit Öffnungen28 durchbrochen ist, die unter dem Korb22 angeordnet sind, und einen umlaufenden Flansch30 , der mehrere Wassereinspritzdüsen32 trägt. Die Einfassung14 ist mit zwei Seitenflächen34 ,36 versehen, die entsprechend einem vorbestimmten Winkel geneigt sind und mit zwei parallelen, vertikalen Seiten38 ,40 verbunden sind. Die Düsen32 sind in regelmäßigem Abstand entlang dem Flansch30 verteilt und erstrecken sich in der Richtung der vier Seiten34 ,36 ,38 ,40 des Behälters verteilt. Je nach Art der Reinigungskammer können die auf der Seite der Flächen38 ,40 angeordneten Düsen32 entfallen. - Zum Umlenken der nach unten laufenden Ströme zu den geneigten Seiten des Reinigungsbehälters
10 ist am Boden26 ist ein divergierendes Ablenkelement42 angeordnet. Das prismenförmige Ablenkelement42 erstreckt sich in der Mitte des Bodens26 und parallel zu den beiden Seitenflächen34 ,36 . Die Basis des Prismas liegt am Boden auf, und die Spitze ist zum unteren Teil des Korbs22 hin ausgerichtet. - Ein erstes Wasserversorgungsnetz
44 ist an mindestens eine mit dem Boden26 verbundene Zuführöffnung45 angeschlossen, und ein zweites Wasserversorgungsnetz46 ist an Zuführöffnungen48 angeschlossen, die mit den Düsen32 des Flansches30 Verbindung haben. - Das Ablenkelement
16 ist Bestandteil der Innenseite der Überlaufschurre18 ist konvergierend und bildet einen stumpfen Winkel mit den Seitenflächen34 ,36 der Einfassung14 . Das Ablenkelement16 dient dazu, die von den Düsen32 zur Mitte der Reinigungskammer20 hin aufsteigenden Ströme entsprechend einer kreisförmigen Bewegung von oben nach unten abzulenken. - Die Überlaufschurre
18 nimmt das verbrauchte Reinigungswasser auf und wird über einen Stutzen entweder in die Abwasserleitung oder in eine Wiederaufbereitungsanlage geleitet. - Der Reinigungszyklus ist in
6 dargestellt und geht folgendermaßen vor sich: - Die Reinigungskammer
20 wird fortlaufend bis zum Überlauf50 der Schurre18 mit Reinstflüssigkeit, beispielsweise Wasser, gefüllt, und zwar mit einem geringen Durchsatz an Wasser, das sowohl aus den Öffnungen28 des durchbrochenen Bodens26 des ersten Versorgungsnetzes44 als auch aus den Düsen32 des zweiten Versorgungsnetzes46 kommt. Vor dem Einsetzen des die zu reinigenden Substrate24 enthaltenden Korbs22 wird der Durchsatz der Düsen32 oder des Bodens26 erhöht, damit die Wasseroberfläche erneuert und jegliche Staub- und Schmutzpartikel entfernt werden. - Der Korb
22 mit den Substraten24 wird anschließend in die Reinigungskammer20 eingesetzt, das erste Zuführventil der Düsen32 wird geöffnet, damit am Ausgang der seitlichen Düsen32 ein vorbestimmter Wasserdurchsatz hergestellt wird. Die Wasserstrahlen prallen auf die Innenwände der Seitenflächen34 ,36 ,38 ,40 der Einfassung14 und werden im oberen Bereich durch das konvergierende Umlenkelement16 umgelenkt, wodurch kreisförmige Ströme entsprechend den Pfeilen F1 geschaffen werden. Daraus ergibt sich eine Wasserströmung von oben nach unten, die geeignet ist, Schmutzstoffe und Partikel von der Oberfläche der Substrate zu entfernen. - Die entfernten Schmutzstoffe und Partikel sammeln sich in der Reinigungsflüssigkeit. Nach einer Reinigungszeit von mehr oder weniger einer Minute wird das erste Zuführventil der Düsen
32 geschlossen, woraufhin das zweite Zuführventil des durchbrochenen Bodens26 geöffnet wird, das das Einspritzen von unter Druck stehendem Wasser von unten her ermöglicht. Die Bewegung des Wassers wird nun durch Hydraulikkolbenwirkung umgekehrt, wodurch das die Schmutzstoffe enthaltende Brauchwasser in aufsteigender Richtung der Pfeile F2 gepresst wird. Das Brauchwasser ergießt sich in die Überlaufschurre18 , wo es zur Abwasserleitung52 abgeführt wird. - Nach einer bestimmten Reinigungszeit des zweiten Wasserversorgungsnetzes
44 durch den durchbrochenen Boden26 wird das zweite Zuführventil geschlossen, und der gleiche Prozess wird während eines oder mehrerer zusätzlicher Zyklen wiederholt. - Am Ende der Reinigung durch Hydraulikkolbenwirkung wird der Korb
22 mit den sauberen Substraten24 herausgenommen. In Erwartung eines neuen Substrat-Reinigungszyklus' wird dem Reinigungsbehälter10 erneut eine geringe Reinigungsflüssigkeitsmenge zugeführt. Das Brauchwasser kann eventuell zur Wiederaufbereitung wieder in die Anlage mit entionisiertem Wasser54 zurückgeführt werden. - Die durch die Düsen
32 des zweiten Netzes45 und durch die Hydraulikkolbenwirkung auf Grund des durchbrochenen Bodens26 des ersten Netzes44 erzeugten alternierenden Bewegungen der Flüssigkeit ermöglichen eine optimale Reinigung mit sehr geringem Flüssigkeitsverbrauch und einer kurzen Zyklusdauer. - Natürlich kann der Reinigungszyklus auch umgekehrt werden, indem zunächst die Hydraulikkolbenwirkung ausgenutzt wird und dann die Rezirkulation erfolgt. Ebenso können die am Umfang verteilten Düsen bei Erneuerung des Wassers durch Kolbenwirkung verwendet werden.
- In der Variante des Reinigungsbehälters
100 der7 bis9 entfallen die Düsen32 am Boden26 und sind durch Düsen32a ersetzt, die von einfachen kalibrierten Öffnungen gebildet werden, die an das zweite Wasserversorgungsnetz46 angeschlossen sind. Ebenso entfällt das Umlenkelement42 im mittleren Bereich des Verteilbodens26 .
Claims (6)
- Spülgefäss mit Reinstflüssigkeit, das umfasst: – eine Spülkammer (
20 ), die von einer Einfassung (14 ) begrenzt wird, die im unteren Bereich mit einer Verteilvorrichtung (12 ) mit durchbrochenem Boden (26 ), der mit einem ersten Versorgungsnetz (44 ) für Druckflüssigkeit verbunden ist, und in ihrem oberen Bereich mit einer Überlaufschurre (18 ) zur Aufnahme der mit von den zu spülenden Gegenständen entfernten Partikeln oder Schadstoffen beladenen Spülflüssigkeit versehen ist, – eine Mehrzahl von Spritzvorrichtungen (32 ,32a ) in Verbindung mit einem zweiten Versorgungsnetz (46 ) für Druckflüssigkeit, die am Umfang des durchbrochenen Bodens (26 ) der Verteilvorrichtung (12 ) verteilt sind, – Vorrichtungen zur abwechselnden Steuerung der Versorgung der Spritzvorrichtungen (32 ,32a ) durch das zweite Versorgungsnetz (46 ) und der Verteilvorrichtung (12 ) durch das erste Versorgungsnetz (44 ), Spülgefäss, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Spülkammer (20 ) ferner ein Ablenkelement (16 ) umfasst, das am oberen Ende der Seitenflächen (34 ,36 ) der Einfassung (14 ) in Richtung auf den zentralen Bereich der Spülkammer (20 ) angeordnet ist und einen stumpfen Winkel mit den Seitenflächen (34 ,36 ) der Einfassung (14 ) bildet, die sich zwischen dem Boden (26 ) und dem Ablenkelement (16 ) erstrecken. - Spülgefäss nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Ablenkelement (
16 ) die Innenseite der Überlaufschurre (18 ) bildet. - Spülgefäss nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenflächen (
34 ,36 ) einen stumpfen Winkel mit dem durchbrochenen Boden (26 ) bilden. - Spülgefäss nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Spritzvorrichtungen von Düsen (
32 ) oder Spritzen (32a ) gebildet werden, die im Wesentlichen parallel zu den Seitenflächen (34 ,35 ) ausgerichtet sind. - Spülgefäss nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (
26 ) der Verteilvorrichtung (12 ) ein Umlenkelement (42 ) aufweist, das im mittleren Bereich des Bodens (26 ) angeordnet ist. - Spülgefäss nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Umlenkelement (
42 ) eine prismatische Form hat, deren Basis auf dem Boden aufliegt und deren Spitze zu den zu spülenden Gegenständen hin gerichtet ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9910532A FR2797405B1 (fr) | 1999-08-12 | 1999-08-12 | Bac de rincage a liquide ultra propre |
FR9910532 | 1999-08-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60006460D1 DE60006460D1 (de) | 2003-12-18 |
DE60006460T2 true DE60006460T2 (de) | 2004-08-26 |
Family
ID=9549172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60006460T Expired - Fee Related DE60006460T2 (de) | 1999-08-12 | 2000-07-12 | Spülgefäß mit äußerst reiner Flüssigkeit |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6412504B1 (de) |
EP (1) | EP1075878B1 (de) |
JP (1) | JP2001102351A (de) |
KR (1) | KR20010050040A (de) |
AT (1) | ATE253990T1 (de) |
DE (1) | DE60006460T2 (de) |
DK (1) | DK1075878T5 (de) |
FR (1) | FR2797405B1 (de) |
TW (1) | TW478971B (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE452419T1 (de) * | 2000-06-27 | 2010-01-15 | Imec | Verfahren und vorrichtung zum reinigen und trocknen eines substrats |
KR20030028046A (ko) * | 2001-09-27 | 2003-04-08 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 습식 처리 장치 |
FR2833753B1 (fr) * | 2001-12-18 | 2004-02-20 | Vaco Microtechnologies | Dispositif de gravure, de rincage, et de sechage de substrats en atmosphere ultra-propre |
JP4514140B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
WO2009026805A1 (fr) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Shenzhen Jingrui Industry Co., Ltd. | Machine à laver les légumes |
JP2009141022A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US20140305471A1 (en) * | 2011-08-19 | 2014-10-16 | Akrion Systems Llc | Reduced consumptions stand alone rinse tool having self-contained closed-loop fluid circuit, and method of rinsing substrates using the same |
US8746260B2 (en) * | 2011-10-04 | 2014-06-10 | Phillip Alston Hewitt | System and method for cleaning tokens |
CN111069166A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-28 | 保山市嵘煌药业有限公司 | 一种滇黄精加工设备 |
TWI726728B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-05-01 | 辛耘企業股份有限公司 | 晶圓清洗裝置 |
US20210407824A1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Applied Materials, Inc. | Spm processing of substrates |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415698A (en) * | 1992-06-29 | 1995-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for cleaning semiconductor wafers |
JPH06177104A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | ウェーハ洗浄装置 |
US5656097A (en) * | 1993-10-20 | 1997-08-12 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
JP3146841B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2001-03-19 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのリンス装置 |
US5520205A (en) * | 1994-07-01 | 1996-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for wafer cleaning with rotation |
JP3343775B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2002-11-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 超音波洗浄装置 |
JPH1116868A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Toshiba Corp | 薬液置換装置及び薬液置換方法 |
US6138698A (en) * | 1997-11-20 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Ultrasonic cleaning apparatus |
-
1999
- 1999-08-12 FR FR9910532A patent/FR2797405B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-12 AT AT00410075T patent/ATE253990T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-07-12 DK DK00410075T patent/DK1075878T5/da active
- 2000-07-12 DE DE60006460T patent/DE60006460T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-12 EP EP00410075A patent/EP1075878B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-17 US US09/618,061 patent/US6412504B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-18 TW TW089114307A patent/TW478971B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-08 JP JP2000239484A patent/JP2001102351A/ja not_active Withdrawn
- 2000-08-10 KR KR1020000046319A patent/KR20010050040A/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001102351A (ja) | 2001-04-13 |
KR20010050040A (ko) | 2001-06-15 |
DK1075878T5 (da) | 2004-05-10 |
FR2797405B1 (fr) | 2001-10-26 |
FR2797405A1 (fr) | 2001-02-16 |
EP1075878A1 (de) | 2001-02-14 |
US6412504B1 (en) | 2002-07-02 |
ATE253990T1 (de) | 2003-11-15 |
DE60006460D1 (de) | 2003-12-18 |
EP1075878B1 (de) | 2003-11-12 |
DK1075878T3 (da) | 2004-03-29 |
TW478971B (en) | 2002-03-11 |
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