DE59802921D1 - Mikromechanisches elektrostatisches relais und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Mikromechanisches elektrostatisches relais und verfahren zu dessen herstellung

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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6807734B2 (en) 1998-02-13 2004-10-26 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
KR20080047629A (ko) 1998-12-02 2008-05-29 폼팩터, 인크. 전기 접촉 구조체의 제조 방법
US6672875B1 (en) 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
US6255126B1 (en) 1998-12-02 2001-07-03 Formfactor, Inc. Lithographic contact elements
JP3119255B2 (ja) * 1998-12-22 2000-12-18 日本電気株式会社 マイクロマシンスイッチおよびその製造方法
IT1307131B1 (it) * 1999-02-02 2001-10-29 Fiat Ricerche Dispositivo di micro-rele' a controllo elettrostatico.
EP1200992B1 (de) * 1999-12-29 2008-10-29 FormFactor, Inc. Elastische leitende verbindung für elektronische bauteile und verfahren zu ihrer herstellung
WO2001063634A2 (en) * 2000-02-23 2001-08-30 Tyco Electronics Amp Gmbh Microswitch and process for its production
DE10065025A1 (de) * 2000-12-23 2002-07-04 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement
US6560861B2 (en) * 2001-07-11 2003-05-13 Xerox Corporation Microspring with conductive coating deposited on tip after release
WO2003028059A1 (en) * 2001-09-21 2003-04-03 Hrl Laboratories, Llc Mems switches and methods of making same
KR100421222B1 (ko) * 2001-11-24 2004-03-02 삼성전자주식회사 저전압 구동의 마이크로 스위칭 소자
DE60312476T2 (de) * 2002-01-16 2007-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Mikro-elektromechanische vorrichtung
US7109560B2 (en) 2002-01-18 2006-09-19 Abb Research Ltd Micro-electromechanical system and method for production thereof
DE10310072B4 (de) * 2002-03-08 2005-07-14 Erhard Prof. Dr.-Ing. Kohn Mikromechanischer Aktor
DE10210344A1 (de) * 2002-03-08 2003-10-02 Univ Bremen Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Bauteile und nach dem Verfahren hergestellte Bauteile
US6784389B2 (en) * 2002-03-13 2004-08-31 Ford Global Technologies, Llc Flexible circuit piezoelectric relay
US6753747B2 (en) * 2002-04-01 2004-06-22 Intel Corporation Integrated microsprings for high speed switches
US6686820B1 (en) 2002-07-11 2004-02-03 Intel Corporation Microelectromechanical (MEMS) switching apparatus
US7551048B2 (en) * 2002-08-08 2009-06-23 Fujitsu Component Limited Micro-relay and method of fabricating the same
US6621022B1 (en) * 2002-08-29 2003-09-16 Intel Corporation Reliable opposing contact structure
AU2003272500A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-08 Mark Goranson Method of assembling a laminated electro-mechanical structure
JP4076829B2 (ja) * 2002-09-20 2008-04-16 株式会社東芝 マイクロスイッチ及びその製造方法
US6943448B2 (en) * 2003-01-23 2005-09-13 Akustica, Inc. Multi-metal layer MEMS structure and process for making the same
US7190245B2 (en) * 2003-04-29 2007-03-13 Medtronic, Inc. Multi-stable micro electromechanical switches and methods of fabricating same
US7221495B2 (en) * 2003-06-24 2007-05-22 Idc Llc Thin film precursor stack for MEMS manufacturing
US7215229B2 (en) * 2003-09-17 2007-05-08 Schneider Electric Industries Sas Laminated relays with multiple flexible contacts
US7388459B2 (en) * 2003-10-28 2008-06-17 Medtronic, Inc. MEMs switching circuit and method for an implantable medical device
CN1317728C (zh) * 2004-01-16 2007-05-23 清华大学 一种用牺牲层材料做支撑梁的微机械开关及制作工艺
DE102004010150B9 (de) * 2004-02-27 2012-01-26 Eads Deutschland Gmbh Hochfrequenz-MEMS-Schalter mit gebogenem Schaltelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US6912082B1 (en) * 2004-03-11 2005-06-28 Palo Alto Research Center Incorporated Integrated driver electronics for MEMS device using high voltage thin film transistors
JP4754557B2 (ja) * 2004-04-23 2011-08-24 リサーチ・トライアングル・インスティチュート フレキシブル静電アクチュエータ
DE102004062992B4 (de) * 2004-12-22 2012-03-01 Eads Deutschland Gmbh Schaltbares Hochfrequenz-MEMS-Element mit bewegbarem Schaltelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102004064163B4 (de) * 2004-12-22 2011-11-24 Eads Deutschland Gmbh Schaltbares Hochfrequenz-MEMS-Element mit bewegbarem Schaltelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US7816745B2 (en) * 2005-02-25 2010-10-19 Medtronic, Inc. Wafer level hermetically sealed MEMS device
JP2009510707A (ja) * 2005-10-03 2009-03-12 アナログ デバイシス， インコーポレイテッド Ｍｅｍｓスイッチ接点システム
US7968364B2 (en) * 2005-10-03 2011-06-28 Analog Devices, Inc. MEMS switch capping and passivation method
US7453339B2 (en) * 2005-12-02 2008-11-18 Palo Alto Research Center Incorporated Electromechanical switch
KR101188438B1 (ko) * 2006-02-20 2012-10-08 삼성전자주식회사 하향형 멤스 스위치의 제조방법 및 하향형 멤스 스위치
EP2018673B1 (de) * 2006-05-17 2014-01-08 MicroGaN GmbH Mikromechanische aktoren aus halbleiterverbindungen auf basis von nitriden von hauptgruppe-iii-elementen
JP4234737B2 (ja) * 2006-07-24 2009-03-04 株式会社東芝 Ｍｅｍｓスイッチ
US7936240B2 (en) * 2007-08-16 2011-05-03 Simon Fraser University Lithographically controlled curvature for MEMS devices and antennas
KR20100061731A (ko) * 2007-09-14 2010-06-08 퀄컴 엠이엠스 테크놀로지스, 인크. Ｍｅｍｓ 제조에 이용되는 에칭 방법
EP2107038B1 (de) 2008-03-31 2012-05-16 Imec Elektrostatisch betätigbare MEMS-Vorrichtung mit verringerter Substrataufladung
JP5118546B2 (ja) * 2008-04-25 2013-01-16 太陽誘電株式会社 電気式微小機械スイッチ
EP2484001B1 (de) * 2009-10-01 2014-01-29 Cavendish Kinetics Inc. Mikromechanischer digitaler kondensator mit verbesserter hf-heissschaltleistung und zuverlässigkeit
TWI425547B (zh) * 2011-05-06 2014-02-01 Nat Chip Implementation Ct Nat Applied Res Lab Ｃｍｏｓ微機電開關結構
CN102867699B (zh) * 2011-07-08 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 微开关及其制造方法
GB201414811D0 (en) * 2014-08-20 2014-10-01 Ibm Electromechanical switching device with electrodes comprising 2D layered materials having distinct functional areas
JP6864684B2 (ja) * 2015-11-16 2021-04-28 キャベンディッシュ・キネティックス・インコーポレイテッドＣａｖｅｎｄｉｓｈ Ｋｉｎｅｔｉｃｓ， Ｉｎｃ． Ｅｓｄ保護のための自然閉成型ｍｅｍｓスイッチ
DE102020203576A1 (de) 2020-03-19 2021-09-23 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung System, insbesondere mikroelektromechanisches System, Verfahren zur Herstellung eines Systems, Verfahren zum Betrieb eines Systems

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4959515A (en) * 1984-05-01 1990-09-25 The Foxboro Company Micromechanical electric shunt and encoding devices made therefrom
US4570139A (en) * 1984-12-14 1986-02-11 Eaton Corporation Thin-film magnetically operated micromechanical electric switching device
US5260596A (en) * 1991-04-08 1993-11-09 Motorola, Inc. Monolithic circuit with integrated bulk structure resonator
CA2072199C (en) * 1991-06-24 1997-11-11 Fumihiro Kasano Electrostatic relay
US5258591A (en) * 1991-10-18 1993-11-02 Westinghouse Electric Corp. Low inductance cantilever switch
DE4205029C1 (en) * 1992-02-19 1993-02-11 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Micro-mechanical electrostatic relay - has tongue-shaped armature etched from surface of silicon@ substrate
EP0602538B1 (de) * 1992-12-15 1997-06-04 Asulab S.A. Schutzrohrschalter und Herstellungsverfahren für aufgehängte dreidimensionale metallische Mikrostrukturen
DE4437261C1 (de) * 1994-10-18 1995-10-19 Siemens Ag Mikromechanisches elektrostatisches Relais
DE4437259C1 (de) * 1994-10-18 1995-10-19 Siemens Ag Mikromechanisches Relais
DE4437260C1 (de) * 1994-10-18 1995-10-19 Siemens Ag Mikromechanisches Relais
US5578224A (en) * 1995-06-07 1996-11-26 Analog Devices, Inc. Method of making micromachined device with ground plane under sensor
US5578976A (en) * 1995-06-22 1996-11-26 Rockwell International Corporation Micro electromechanical RF switch
US6057520A (en) * 1999-06-30 2000-05-02 Mcnc Arc resistant high voltage micromachined electrostatic switch

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Publication number Publication date
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DE19736674C1 (de) 1998-11-26
TW385465B (en) 2000-03-21
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WO1999010907A1 (de) 1999-03-04

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