DE494746C - Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch Tauchloeten - Google Patents
Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch TauchloetenInfo
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- DE494746C DE494746C DEC42109D DEC0042109D DE494746C DE 494746 C DE494746 C DE 494746C DE C42109 D DEC42109 D DE C42109D DE C0042109 D DEC0042109 D DE C0042109D DE 494746 C DE494746 C DE 494746C
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum festen Zusammenfügen von Bauteilen, insbesondere
zur Herstellung von Wärmeaustauschvorrichtungen, z. B. zum Kühlen der Kühlflüssigkeit
von Verbrennungsmotoren, und hat^den Zweck, im Aufbau einfache und im Betriebe
besonders wirtschaftliche Vorrichtungen herzustellen.
Es ist bekannt, aus mehreren Bauteilen zusammengesetzte Vorrichtungen nach dem Zusammensetzen
durch Eintauchen in ein Bad von Lötmetall in einem Arbeitsgang fertigzustellen. Es bildet sich dann aber ein vollständiger
Lötmetallüberzug auf sämtlichen Flächen der Vorrichtung, wodurch die Wärmeleitfähigkeit
der Wandungen beeinträchtigt wird. So ist z. B. bei der Herstellung von Wärmeaustauschern
zum Kühlen oder Erwärmen von Flüssigkeiten und besonders bei der Herstellung von Kühlern für Automobilmotoren Kupfer
wegen seiner guten Wärmeleitfähigkeit sehr geschätzt, doch waren seiner Anwendung bisher
dadurch Grenzen gesetzt, daß kupferne Wärmeaustauschelemente schwer zu befestigen waren,
während andererseits bei Ausführung kupferner Wärmeübergangsflächen deren Wärmeleitfähigkeit
dadurch erheblich vermindert wurde, daß sie sich mit dem Verbindungsmetall überzogen,
das zum Zusammenfügen der Kupferteile gebraucht wurde.
Es ist auch vorgeschlagen worden, in der Nähe der Lötstellen kleinere Mengen des Lötmetalls
anzubringen, z. B. durch Umwickeln eines Lötdrahtes um den anzulötenden Bauteil oder Auflage
eines Plättchens aus Lötmetall, und dann die Lötung durch gemeinsames Erhitzen der ganzen
zu lötenden Vorrichtung fertigzustellen. Man hat dabei auch an den zu lötenden Stellen für
das Vorhandensein von Hohlräumen gesorgt, die eine zur Verbindung hinreichende Menge
von Lötmetall aufnehmen sollen. Dieses bekannte Verfahren ist aber bei größeren Vorrichtungen,
die aus vielen zusammenzusetzenden Teilen bestehen, sehr umständlich, und es ist
auch keine unbedingte Gewähr dafür gegeben, daß das Lötmetall wirklich in die dafür bestimmten
Hohlräume fließt. Das letztere ist vielmehr weitgehend von der Lage abhängig, die die zu lötende Vorrichtung beim Erhitzen
innehat.
Durch die Erfindung werden nun diese Nachteile vermieden. Das Verfahren der Erfindung
vereinigt die Vorteile des Eintauchens mit denjenigen der Einzellötung, und zwar dadurch,
daß beim Tauchlöten der Lötüberzug an den Verbindungsstellen der einzelnen Bauteile stärker
als an den anderen Stellen aufgebracht und dann der erzeugte Überzug in durchweg gleicher
Stärke wieder entfernt wird. Es bleibt dann an den Lötstellen, wo das Lötmetall stärker
liegt, ein Überzug von dem letzteren zurück, und eine sichere Verbindung aller Lötstellen ist
gewährleistet.
Das stellenweise stärkere Aufbringen des Lötmittelüberzuges kann z. B. durch das an sich
bekannte Anordnen von Hohlräumen an den Stoßstellen bewirkt werden. Diese Hohlräume
werden beim Eintauchen bestimmt gleichmäßig
vollaufen, denn infolge Kapillarwirkung bleibt in jedem Falle eine stärkere Lötmetallschicht
zurück als an den anderen Stellen.
Ein sehr zweckmäßiger Weg, den Überschuß an Bindemitteln zu entfernen, ist es, die Vorrichtung
nacbTder Tauchlötung als Anode in ein elektrolytisches Bad einzuhängen.
Durch die Erfindung wird es ermöglicht, kupferne Wärmeaustauschelemente sehr einfach
ίο und schnell zusammenzusetzen, z. B. Durchströmrohre für Flüssigkeiten, und zwar so, daß
dem Luftstrom kupferne oder aus einem sonst gewünschten Metall bestehende Flächen dargeboten
werden.
Ein Beispiel für die Durchführung des Verfahrens ist in den Zeichnungen veranschaulicht.
Abb. ι zeigt einen Teil einer Wärmeaustauschvorrichtung, deren Einzelteile lose zusammengesetzt
sind, bevor sie fest miteinander verbunden werden.
Abb. 2 zeigt eine Wanne "mit flüssigem Lötmetall/vin
welches die Vorrichtung zum festen Verbinden ihrer Teile eingetaucht wird.
Abb. 3 zeigt einige Teile ähnlich wie in Abb. 1, 2.5 jedoch nach dem Eintauchen in die in Abb. 2
dargestellte Wanne.
Abb. 4 zeigt einejelektrolytische Vorrichtung zum Entfernen des" äußeren^Überzuges von der
Wärmeaustauschvorrichtung, und Abb. 5 zeigt in ähnlicher Darstellungsweise, wie Abb. 1, einen Teil der fertigen Wärmeaustauschvorrichtung
nach dem Verlassen der Vorrichtung nach Abb. 4.
Die in den Zeichnungen als Beispiel dargestellte Vorrichtung ist in ihren Hauptteilen bekannt,
sie enthält Rohre 6, die von einem oberen Vorratsraum 7 zu einer unteren Kammer 8 der Vorrichtung verlaufen. Die Rohre
sind durch Platten 9 geführt, mit denen sie in folgender Weise fest verbunden sind.
Jede Platte 9 hat Öffnungen 10, durch welche die Rohre 6 hindurchreichen, und diese Öffnungen
haben zweckmäßig Flansche 11, welche die Rohre dicht umfassen.
Gemäß der Erfindung werden die Rohre und Platten in der nötigen Anzahl zusammengesetzt
und, nachdem sie in ihrer Lage zueinander gesichert sind, in eine Wanne 21 mit einem Bad 20
aus geschmolzenem Lötmetall eingetaucht. Erkältet dann das Lot, dann verbindet es die
Platten und Rohre fest miteinander. Beim Eintauchen überziehen sich die Rohre lind Platten
jedoch vollständig mit dem Lot, und es ist gemäß der Erfindung dafür gesorgt, daß dieser
Überzug entfernt und die Kupferoberfläche der Rohre und Platten wieder freigelegt wird.
Beim Zusammenlöten der Platten und Rohre kann geschmolzenes Zinn angewandt werden,
das, wie bei 12 dargestellt, in die Fugen zwischen den Rohren und den Platten eindringt.
Der Zinn- oder sonstige Metallüberzug 13 kann auf verschiedene .Weise entfernt werden.
Gemäß der Erfindung empfiehlt sich dafür ein elektrolytisches Verfahren."""-Die Wärmeaustauschvorrichtung
wird dabei irreinen Elektrolyten 14 in einem Behälter 15 eingehängt und
als Anode mit dem positiven Pol 16 eines Stromkreises verbunden und gegenüber an den
negativen Pol 18 eine ebenfalls in den Elektrolyten eintauchende Anode angeschlossen, auf
welcher sich das Zinn niederschlägt.
Es hat sich erwiesen, daß das Lot an den Lötstellen 19 zwischen den Platten und Rohren
nach Entfernen des nicht gewollten Überzuges 13 noch voll vorhanden und die Lötung ungeschwächt
ist, während die übrigen Flächen blank sind, wie es für einen guten Wärmeübergang
nötig ist.
Claims (3)
- Patentansprüche:i. Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch Tauchlöten, wobei sich die aneinandergefügten Bauteile vollständig mit Lot überziehen, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötüberzug (13) beim Eintauchen an den Stoßstellen der Bauteile (6, 9) stärker als an den anderen Stellen aufgebracht und dann in durchweg gleicher Stärke wieder entfernt wird, so daß an den Stoßstellen ein Überschuß an Lötmetall zurückbleibt.
- 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß an den Stoßstellen zur Aufnahme eines Überschusses an Bindemitteln in an sich bekannter Weise Hohlräume (12) angeordnet werden.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile nach dem Tauchlöten zur gleichmäßigen Entfernung des Überzuges (13) als Anode in ein elektrolytisches Bad (14 bis 18) eingehängt werden.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEC42109D DE494746C (de) | 1928-10-23 | 1928-10-23 | Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch Tauchloeten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEC42109D DE494746C (de) | 1928-10-23 | 1928-10-23 | Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch Tauchloeten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE494746C true DE494746C (de) | 1930-03-29 |
Family
ID=7024830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEC42109D Expired DE494746C (de) | 1928-10-23 | 1928-10-23 | Verfahren zum festen Verbinden von Bauteilen durch Tauchloeten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE494746C (de) |
-
1928
- 1928-10-23 DE DEC42109D patent/DE494746C/de not_active Expired
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