DE492906C - Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlot o. dgl. - Google Patents

Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlot o. dgl.

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DE492906C
DE492906C DEL74679D DEL0074679D DE492906C DE 492906 C DE492906 C DE 492906C DE L74679 D DEL74679 D DE L74679D DE L0074679 D DEL0074679 D DE L0074679D DE 492906 C DE492906 C DE 492906C
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Germany
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attaching
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soft solder
capacitor plates
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Application number
DEL74679D
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Laissle & Rieker GmbH
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/04Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
    • H01G5/06Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

  • Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Trägern mittels Weichlot o. dgl. Gegenstand des Patents 466 iah ist ein Verfahren zum Befestigen von Drehkondensatorplatten an ihren Trägern mittels Weichlot o. dgl., bei dem das zur Verbindung der Platten und Träger dienende Metall den Platten in einer die Dicke derselben nicht vergrößernden Weise durch Gießen oder-Pressen an- bzw. eingefügt wird, worauf -nach Einführung der Platten in die an den Trägern befindlichen Schlitze die zwecks Herbeiführung der Verbindung erforderliche Erhitzung erfolgt.
  • Die Erfindung betrifft eine Verbesserung des Verfahrens nach dem Hauptpatent und besteht darin, daß das zur Verbindung der Platten und Träger dienende Metall in Streifenform in eine an dem Träger befindliche Längsvertiefung eingefügt wird.
  • Hierdurch wird der Vorteil erzielt, daß das Bindemittel nicht einzeln in die Platten eingepreßt zu werden braucht.
  • Das Verfahren gemäß der Erfindung ist in Abb. i bis 6 schematisch dargestellt. In Abb. i und a ist a der Plattenträger. b sind die Querschlitze in dem Träger und c die Platten. In den Platten c befinden sich Aussparungen d (Abb. 3 und 4). Diese Aussparungen sind in Abb.3 beispielsweise viereckig, in Abb. ¢ als Loch dargestellt. In dem Plattenträger a befindet sich eine Längsvertiefung e (Abb. 2,. 5 und 6). Die@Befestigung der Platten c am Plattenträger a geschieht nun in der Weise, daß, nachdem die Platten c in die Querschlitze b eingesetzt worden sind, durch die Längsvertiefung e ein Bindemittel, beispielsweise Lötzinn, in Streifenform gelegt wird. Der Plattenträger a wird hierauf erhitzt, und das Bindemittel fließt in die Querschlitze b und bewirkt die Lötung der Platten c am Träger a.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCFI: Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren- Trägern mittels Weichlot o. dgl. nach Patent 466 I26, dadurch gekennzeichnet, daß das zur Verbindung der Platten und Träger dienende Metall in Streifenform in eine an dem Träger befindliche Längsvertiefung eingefügt wird.
DEL74679D Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlot o. dgl. Expired DE492906C (de)

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